JPH07249865A - 回路形成用基板の製造方法 - Google Patents
回路形成用基板の製造方法Info
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- JPH07249865A JPH07249865A JP3823694A JP3823694A JPH07249865A JP H07249865 A JPH07249865 A JP H07249865A JP 3823694 A JP3823694 A JP 3823694A JP 3823694 A JP3823694 A JP 3823694A JP H07249865 A JPH07249865 A JP H07249865A
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- hole
- circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多孔質基材に設けた貫通孔への導電ペースト
の充填量を最適化させ、インナビアホール部の接続信頼
性の高い回路形成用基板を製造する。 【構成】 多孔質基材２に設けた貫通孔３へ導電性ペー
スト４を充填した後、貫通孔径より小さい毛先８を有す
るブラシを押圧しブラッシングすることにより貫通孔３
内の導電性ペーストを掻き出し所望の量に調整する回路
形成用基板の製造方法。
の充填量を最適化させ、インナビアホール部の接続信頼
性の高い回路形成用基板を製造する。 【構成】 多孔質基材２に設けた貫通孔３へ導電性ペー
スト４を充填した後、貫通孔径より小さい毛先８を有す
るブラシを押圧しブラッシングすることにより貫通孔３
内の導電性ペーストを掻き出し所望の量に調整する回路
形成用基板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面に金属箔を有する
回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板に関す
る。
回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層回
路基板が強く要望されるようになってきた。このような
多層回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナ
ビアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造が
必要である。
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層回
路基板が強く要望されるようになってきた。このような
多層回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナ
ビアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造が
必要である。
【０００３】以下従来の２層回路基板の製造方法につい
て説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、従来の回路形成用
基板の製造工程を示す工程断面図である。
て説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、従来の回路形成用
基板の製造工程を示す工程断面図である。
【０００４】まず図３（ａ）は、両面に厚さ１２μｍの
ポリエステルなどの離型性フィルム１、１’を備えた厚
さ約１１０〜２２０μｍ の多孔質基材２を示したもの
である。
ポリエステルなどの離型性フィルム１、１’を備えた厚
さ約１１０〜２２０μｍ の多孔質基材２を示したもの
である。
【０００５】この多孔質基材２としては、例えば芳香族
ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた、
内部に空孔２ａを有する複合材からなる基材（以下アラ
ミド−エポキシシートと称する）が用いられる。
ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた、
内部に空孔２ａを有する複合材からなる基材（以下アラ
ミド−エポキシシートと称する）が用いられる。
【０００６】次に図３（ｂ）に示すように、アラミド−
エポキシシート２の所定の箇所にレーザ加工法などを利
用して貫通孔３を形成する。貫通孔の孔径は約２００μ
ｍである。
エポキシシート２の所定の箇所にレーザ加工法などを利
用して貫通孔３を形成する。貫通孔の孔径は約２００μ
ｍである。
【０００７】次に図３（ｃ）に示すように、貫通孔３に
導電性ペースト４を充填する。導電性ペースト４を充填
する方法としては、貫通孔３を有するアラミド−エポキ
シシート２を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し
た敷紙５の上に置き、直接導電性ペースト４を離型性フ
ィルム１の上から印刷する。
導電性ペースト４を充填する。導電性ペースト４を充填
する方法としては、貫通孔３を有するアラミド−エポキ
シシート２を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し
た敷紙５の上に置き、直接導電性ペースト４を離型性フ
ィルム１の上から印刷する。
【０００８】このとき、上面の離型性フィルム１は印刷
マスクの役割と、アラミド−エポキシシート２の表面の
汚染防止の役割を果たしている。
マスクの役割と、アラミド−エポキシシート２の表面の
汚染防止の役割を果たしている。
【０００９】この段階ですでに導電性ペースト４のバイ
ンダの一部は、アラミド−エポキシシート２側へ浸透
し、導電性ペースト４の内部ではバインダに対する導電
物質の構成比が漸次増大して行く。
ンダの一部は、アラミド−エポキシシート２側へ浸透
し、導電性ペースト４の内部ではバインダに対する導電
物質の構成比が漸次増大して行く。
【００１０】次にアラミド−エポキシシート２の両面か
ら離型性フィルム１、１’を剥離する。
ら離型性フィルム１、１’を剥離する。
【００１１】次に図３（ｄ）に示すように、アラミド−
エポキシシート２の両面に銅箔などの金属箔６を張り付
ける。この状態で加熱加圧すると、アラミド−エポキシ
シート２が６０〜２００μｍに圧縮されるとともに、ア
ラミド−エポキシシート２と金属箔６とが接着される。
エポキシシート２の両面に銅箔などの金属箔６を張り付
ける。この状態で加熱加圧すると、アラミド−エポキシ
シート２が６０〜２００μｍに圧縮されるとともに、ア
ラミド−エポキシシート２と金属箔６とが接着される。
【００１２】この工程において、導電性ペースト４も圧
縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が
押し出され、導電物質同士および導電物質と金属箔間の
結合が強固になり、導電性ペースト４中の導電物質が緻
密化されるとともに、アラミド−エポキシシート２は圧
縮され、アラミド−エポキシシート２の一構成成分であ
るエポキシ樹脂および導電性ペースト４が硬化する。
縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が
押し出され、導電物質同士および導電物質と金属箔間の
結合が強固になり、導電性ペースト４中の導電物質が緻
密化されるとともに、アラミド−エポキシシート２は圧
縮され、アラミド−エポキシシート２の一構成成分であ
るエポキシ樹脂および導電性ペースト４が硬化する。
【００１３】その後、図３（ｅ）に示すように金属箔６
に感光性のレジスト材７を塗布し、その上に所望の回路
パターンを焼付け、現像エッチングすることで金属箔の
回路６’が形成され、感光性レジストを除去（図示せ
ず）し両面回路基板が完成する。
に感光性のレジスト材７を塗布し、その上に所望の回路
パターンを焼付け、現像エッチングすることで金属箔の
回路６’が形成され、感光性レジストを除去（図示せ
ず）し両面回路基板が完成する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、次のような課題を有していた。
来の構成では、次のような課題を有していた。
【００１５】従来例で述べた両面回路基板の製造方法に
おいては、レーザーで明けた貫通孔に印刷機によって導
電性ペーストを充填する導電性ペーストの量が接続信頼
性を左右する。
おいては、レーザーで明けた貫通孔に印刷機によって導
電性ペーストを充填する導電性ペーストの量が接続信頼
性を左右する。
【００１６】すなわち、導電ペーストを充填し、その
後、金属箔とともに加熱加圧圧縮した時の導電ペースト
の圧縮率が貫通孔部の接続信頼性の重要な要因となる。
後、金属箔とともに加熱加圧圧縮した時の導電ペースト
の圧縮率が貫通孔部の接続信頼性の重要な要因となる。
【００１７】従来例での印刷機による貫通孔へのペース
ト充填法では、導電性ペーストは概ね離型性フィルムの
表面と面一の状態でしか充填されないことになる。
ト充填法では、導電性ペーストは概ね離型性フィルムの
表面と面一の状態でしか充填されないことになる。
【００１８】すなわち、次に離型性フィルムを剥離した
時には導電性ペーストが離型性フィルムの厚さ分（約１
２μｍ）アラミドーエポキシシートより突出した形にな
る。
時には導電性ペーストが離型性フィルムの厚さ分（約１
２μｍ）アラミドーエポキシシートより突出した形にな
る。
【００１９】この状態で金属箔とともに加熱加圧圧縮し
た場合、導電性ペースト部には、アラミドーエポキシシ
ート部と比較した場合、過剰な圧力が加わることなる。
た場合、導電性ペースト部には、アラミドーエポキシシ
ート部と比較した場合、過剰な圧力が加わることなる。
【００２０】前述したようにアラミドーエポキシシート
および導電性ペスートの圧縮率は貫通孔部の接続信頼性
の重要な要因であるが、この重要な要因である貫通孔部
への導電性ペーストの充填量を任意に調整することを可
能とした回路形成用基板の製造方法を提供することを目
的とする。
および導電性ペスートの圧縮率は貫通孔部の接続信頼性
の重要な要因であるが、この重要な要因である貫通孔部
への導電性ペーストの充填量を任意に調整することを可
能とした回路形成用基板の製造方法を提供することを目
的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】この目的を解決するため
に本発明の回路形成用基板の製造方法は、アラミドーエ
ポキシシートに設けた貫通孔部に導電性ペーストを離型
性フィルムと面一およびそれ以上充填した後、毛先端部
の線径が貫通孔径より小さいブラシを離型性フィルムに
押圧接触させて擦る、すなはちブラッシングする操作を
採用する。
に本発明の回路形成用基板の製造方法は、アラミドーエ
ポキシシートに設けた貫通孔部に導電性ペーストを離型
性フィルムと面一およびそれ以上充填した後、毛先端部
の線径が貫通孔径より小さいブラシを離型性フィルムに
押圧接触させて擦る、すなはちブラッシングする操作を
採用する。
【００２２】
【作用】このように貫通孔部に導電性ペーストを充填
後、表面をブラッシンングすることにより、ブラシの毛
先端部が離型性フィルム面よりさらに貫通孔部深く達し
た状態で導電性ペーストと接触するため、導電性ペース
トが掻き出される。
後、表面をブラッシンングすることにより、ブラシの毛
先端部が離型性フィルム面よりさらに貫通孔部深く達し
た状態で導電性ペーストと接触するため、導電性ペース
トが掻き出される。
【００２３】すなわち導電性ペースト量を離型性フィル
ムよりへこんだ状態に減少させるととができる。そし
て、この減少量の調整はブラシの毛先端径およびブラッ
シング圧力、時間などの要因で任意に調整するすること
が可能となる。
ムよりへこんだ状態に減少させるととができる。そし
て、この減少量の調整はブラシの毛先端径およびブラッ
シング圧力、時間などの要因で任意に調整するすること
が可能となる。
【００２４】
【実施例】以下本発明の一実施例における回路形成用基
板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】図１（ａ）〜（ｆ）は本実施例の回路形成
用基板の製造工程を示す工程断面図である。
用基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００２６】図１（ａ）は、両面にポリエステルなどの
離型性フィルム１、１’を備えた厚さ１１０〜２２０μ
ｍの多孔質材２である。
離型性フィルム１、１’を備えた厚さ１１０〜２２０μ
ｍの多孔質材２である。
【００２７】この多孔質基材２としては、例えば芳香族
ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内
部に空孔２ａを有する複合材からなる基材（以下アラミ
ドーエポキシシートと称する）が用いられる。
ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内
部に空孔２ａを有する複合材からなる基材（以下アラミ
ドーエポキシシートと称する）が用いられる。
【００２８】次に図２（ｂ）に示すように、アラミドー
エポキシシート２の所定の箇所にレーザー加工法などを
利用して約２００μｍの貫通孔３を形成する。
エポキシシート２の所定の箇所にレーザー加工法などを
利用して約２００μｍの貫通孔３を形成する。
【００２９】次に図１（ｃ）に示すように貫通孔３に導
電性ペスート４を印刷機（図示せず）のテーブルの上に
設置し、直接導電性ペースト４を離型性フィルム１の上
から印刷する。
電性ペスート４を印刷機（図示せず）のテーブルの上に
設置し、直接導電性ペースト４を離型性フィルム１の上
から印刷する。
【００３０】次に図１（ｄ）に示すように離型性フィル
ム１、１’面に、ポリエステル繊維からなる毛の太さ約
２５０μｍで先端部が円錐状に特殊加工されたブラシ８
の毛先端部８’を当てがい押圧しながらブラッシング
（擦る）する。
ム１、１’面に、ポリエステル繊維からなる毛の太さ約
２５０μｍで先端部が円錐状に特殊加工されたブラシ８
の毛先端部８’を当てがい押圧しながらブラッシング
（擦る）する。
【００３１】次に図１（ｅ）に示すように、離型性フィ
ルムを除去した後アラミドーエポキシシート２の両面に
銅箔６を張り付ける。
ルムを除去した後アラミドーエポキシシート２の両面に
銅箔６を張り付ける。
【００３２】次いで図１（ｆ）に示すように、この状態
で加熱加圧することにより、アラミドーエポキシシート
２と金属箔６とが接着される。さらにその後、金属箔６
に感光性のレジスト材７を塗布し、その上に所望の回路
パターンを焼付け、現像エッチングすることで金属箔の
回路６’が形成され、感光性レジストを除去（図示せ
ず）し両面回路基板が完成する。
で加熱加圧することにより、アラミドーエポキシシート
２と金属箔６とが接着される。さらにその後、金属箔６
に感光性のレジスト材７を塗布し、その上に所望の回路
パターンを焼付け、現像エッチングすることで金属箔の
回路６’が形成され、感光性レジストを除去（図示せ
ず）し両面回路基板が完成する。
【００３３】図１（ｄ）は、アラミドーエポキシシート
２の貫通孔３に導電性ペーストが充填された後、離型性
フィルム面１、１’にブラシ８を押し当て擦っている時
の状態を断面図として示すものである。
２の貫通孔３に導電性ペーストが充填された後、離型性
フィルム面１、１’にブラシ８を押し当て擦っている時
の状態を断面図として示すものである。
【００３４】ブラシ８の毛の太さは約２５０μｍである
ため円錐状に加工された先端部８’のみが貫通孔３に入
りこみ、ブラッシングによる移動にともない毛先端部９
と接触する導電性ペースト４は掻き出され最終的には離
型性フィルムシートよりもさらにアラミドーエポキシシ
ート側に至る導電性ペーストが除去されることになる。
ため円錐状に加工された先端部８’のみが貫通孔３に入
りこみ、ブラッシングによる移動にともない毛先端部９
と接触する導電性ペースト４は掻き出され最終的には離
型性フィルムシートよりもさらにアラミドーエポキシシ
ート側に至る導電性ペーストが除去されることになる。
【００３５】図２は、貫通孔に導電性ペーストを充填し
た後離型性フィルムを除去した状態の貫通孔部の断面を
示したものである。
た後離型性フィルムを除去した状態の貫通孔部の断面を
示したものである。
【００３６】図２（ａ）は本発明によるものであり、図
２（ｂ）は従来例による貫通孔部の断面をしめしたもの
である。
２（ｂ）は従来例による貫通孔部の断面をしめしたもの
である。
【００３７】図２（ａ）では導電性ペーストはアラミド
ーエポキシシート表面より最大約２０μｍのへこみにな
っているが、図２（ｂ）では導電性ペーストは離型性フ
ィルムの厚さ分突出するかたちになっている。
ーエポキシシート表面より最大約２０μｍのへこみにな
っているが、図２（ｂ）では導電性ペーストは離型性フ
ィルムの厚さ分突出するかたちになっている。
【００３８】このような方法によれば、貫通孔内の導電
性ペースト量を、ブラシの毛先の直径および円錐状の
形、ブラシの押圧力、ブラッシング回数、時間などによ
って所望の値に調整することが可能になる。
性ペースト量を、ブラシの毛先の直径および円錐状の
形、ブラシの押圧力、ブラッシング回数、時間などによ
って所望の値に調整することが可能になる。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明は、離型性フィルム
を備えた被圧縮性を有する不織布と熱硬化性樹脂の複合
材からなる多孔質基材に貫通孔を設ける工程と、そな貫
通孔に導電性ペーストを充填する工程と、貫通孔に導電
性ペーストを充填した多孔質基材から離型性フィルムを
剥離する工程と、多孔質基材の離型性フィルムを剥離し
た面に金属箔を張り合わせる工程と、金属箔を張り合わ
せた多孔質基材を加熱加圧して圧縮する工程とからなる
回路形成用基板の製造方法において、貫通孔に充填する
導電性ペーストの充填量をある範囲において任意に所望
の量に調整することが可能なため、低抵抗で高信頼性の
インナビアホール接続を有する回路形成用基板の製造が
実現できる。
を備えた被圧縮性を有する不織布と熱硬化性樹脂の複合
材からなる多孔質基材に貫通孔を設ける工程と、そな貫
通孔に導電性ペーストを充填する工程と、貫通孔に導電
性ペーストを充填した多孔質基材から離型性フィルムを
剥離する工程と、多孔質基材の離型性フィルムを剥離し
た面に金属箔を張り合わせる工程と、金属箔を張り合わ
せた多孔質基材を加熱加圧して圧縮する工程とからなる
回路形成用基板の製造方法において、貫通孔に充填する
導電性ペーストの充填量をある範囲において任意に所望
の量に調整することが可能なため、低抵抗で高信頼性の
インナビアホール接続を有する回路形成用基板の製造が
実現できる。
【００４０】すなわち本発明によれば、本回路形成用基
板の製造方法において接続信頼性上最も重要な要因とな
る導電性ペーストの圧縮量が精度よく調整することが可
能になり、極めて接続信頼性の高いインナービアホール
接続が実現でき、微小な口径のインナビアホール接続を
必要とする高密度回路基板、多数個のインナビアホール
接続を必要とする高多層の多層回路基板、低回路インピ
ーダンスが要求される低雑音用回路基板または高周波用
回路基板などを容易に実現できる。
板の製造方法において接続信頼性上最も重要な要因とな
る導電性ペーストの圧縮量が精度よく調整することが可
能になり、極めて接続信頼性の高いインナービアホール
接続が実現でき、微小な口径のインナビアホール接続を
必要とする高密度回路基板、多数個のインナビアホール
接続を必要とする高多層の多層回路基板、低回路インピ
ーダンスが要求される低雑音用回路基板または高周波用
回路基板などを容易に実現できる。
【図１】本発明の実施例における回路形成用基板の製造
方法の工程断面図
方法の工程断面図
【図２】本発明の実施例と従来例との比較断面図
【図３】従来の回路形成用基板の製造方法を示す工程断
面図
面図
１、１’ 離型性フィルム ２ アラミド−エポキシシート（多孔質基材） ２ａ 空孔 ３ 貫通孔 ４ 導電性ペースト ５ 敷紙 ６ 金属箔 ７ 感光性レジスト材 ８ ブラシの毛 ８’ ブラシの毛の先端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸本 邦雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西井 利浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大谷 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東田 隆亮 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 章二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する
多孔質基材に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電
性ペーストを充填する工程と、前記貫通孔に前記導電性
ペーストを充填した前記多孔質基材から前記離型性フィ
ルムを剥離する工程と、前記多孔質基材の前記離型性フ
ィルムを剥離した面に金属箔を張り合わせる工程と、前
記金属箔を張り合わせた前記多孔質基材を加熱加圧して
圧縮する工程とを有する回路形成用基板の製造方法にお
いて、前記貫通孔に導電性ペーストを充填した後ブラッ
シングによって貫通孔部の導電性ペースト量の調整をお
こなうことを特徴とする回路形成用基板の製造方法。。 - 【請求項２】貫通孔径より小さい毛先端径を有するブラ
シによってブラッシングを行うことを特徴とする請求項
１記載の回路形成用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3823694A JPH07249865A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 回路形成用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3823694A JPH07249865A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 回路形成用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249865A true JPH07249865A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=12519672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3823694A Pending JPH07249865A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 回路形成用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249865A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317899A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Denso Corp | 充填物質のレベリング方法およびレベリング装置 |
| JP2008108986A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 導通接続シート及びその製造方法並びにプリント配線板 |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP3823694A patent/JPH07249865A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317899A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Denso Corp | 充填物質のレベリング方法およびレベリング装置 |
| JP2008108986A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 導通接続シート及びその製造方法並びにプリント配線板 |
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