CN1837906A - 显示设备和柔性基片 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及柔性基片。更加具体地说,本发明涉及用于显示设备的柔性基片。根据本发明实施例的显示设备包括其中形成电极的显示面板,在显示面板的后侧上形成的热沉板,在热沉板的后侧上形成的驱动板,以及用于连接电极和驱动板的柔性基片,其中该柔性基片直接接地到热沉板。因此,防止从柔性基片提供的脉冲的噪声和消除对柔性基片的损坏。
Description
技术领域
本文件涉及柔性基片。更为具体地说,本文件涉及用于显示设备的柔性基片。
背景技术
柔性基片用于减少比如液晶显示器(LCD),等离子显示面板(PDP)和有机电致发光显示器(OELD)的显示设备的成本价格和工作性。例如,如果带状载波封装(TCP)(也就是,柔性基片之一)用作显示设备的数据驱动器集成电路(IC)芯片的封装,因为能够自动化封装提供和附加处理,能够节省封装本身的成本,且考虑处理存在几个优点。
柔性基片包括其中封装IC芯片的膜上芯片(COF)和TCP,以及其中简单地制图电路的柔性印刷电路(FPC)。
图1是说明了现有技术中的显示设备的视图。
图1示出了用于显示设备的等离子显示设备的柔性基片的实例。如图1所示,等离子显示设备具有控制板20,数据驱动板21,柔性基片23,等离子显示面板22和扫描/维持驱动板24。每个板20、21和24直接接地(GND)到在等离子显示面板22的后侧上形成的热沉板(没有示出)。因为几个原因在板20、21和24的地(GND)之间的阻抗存在差值。
同时,柔性基片23具有通过数据驱动板21连接到热沉板的接地结构。因此,因为柔性基片23由从驱动板21和24提供到等离子显示面板21的脉冲影响而出现问题,且容易受到电磁干扰。换句话说,存在在通过柔性基片提供的脉冲中产生噪声的问题,且在甚至更坏的情况中,在柔性基片中形成的IC芯片出现故障。
发明内容
因此,本发明的目的是至少解决现有技术的问题和缺点。
本发明的目的是提供一种显示设备,其中能够防止当驱动显示设备时发生的脉冲噪声,且消除对设备的损坏。
本发明的另一目的是提供用于实现上述目的的柔性基片。
根据本发明实施例的显示设备包括:显示面板,其中形成电极;热沉板,其在显示面板的后侧形成;驱动板,其在热沉板的后侧形成;和柔性基片,其用于连接电极和驱动板,其中该柔性基片直接接地到热沉板。
根据本发明另一实施例的显示设备包括:显示面板,其中形成电极;热沉板,其在显示面板的后侧形成;驱动板,其在热沉板的后侧形成;和带状载波封装(TCP),其用于连接电极和驱动板,其中该柔性基片直接接地到热沉板。
根据本发明实施例的柔性基片包括非导电膜,以及在具有至少一个孔的非导电膜上形成的接地图形层。
本发明的优点在于其能够防止从柔性基片提供的脉冲的噪声,和能够消除对柔性基片的损坏。
附图说明
将参考其中相似的数字表示相似元件的附图详细描述本发明。
图1是说明了现有技术的显示设备的视图;
图2是说明了根据本发明第一实施例的显示设备的视图;
图3是说明了根据本发明第一实施例的显示设备的结构的视图;
图4是说明了根据本发明第一实施例的柔性基片的结构的视图;
图5是说明了根据本发明的第一实施例的柔性基片的接地结构的视图;
图6是说明了根据本发明第一实施例的柔性基片的另一结构的视图;
图7是说明了根据本发明第一实施例的柔性基片的另一接地结构的视图;
图8示出了根据本发明实施例耦接的柔性基片和热沉板;
图9是说明了根据本发明第二实施例的柔性基片的结构的视图;且
图10是说明了根据本发明第二实施例的柔性基片的接地结构的视图。
具体实施方式
将参考附图以更加详细的方式描述本发明的优选实施例。
根据本发明实施例的显示设备包括:显示面板,其中形成电极;热沉板,其在显示面板的后侧形成;驱动板,其在热沉板的后侧形成;和柔性基片,其用于连接电极和驱动板,其中该柔性基片直接接地到热沉板。
该柔性板包括直接连接到热沉板的接地图形层。
柔性基片包括连接到接地图形层的集成电路(IC)芯片。
柔性基片具有在其中形成的孔,其中该孔通过热沉板耦接柔性基片,且将柔性基片直接接地到热沉板。
柔性基片包括在孔附近暴露的接地图形层。
柔性基片和热沉板可以经过孔通过螺钉、铆钉或栓之一耦接。
在热沉板中形成对应于在柔性基片中形成的孔的孔或沟槽。
显示设备进一步包括在柔性基片的前侧或后侧形成的粘合剂。
该粘合剂是热沉带或热沉润滑油。
在和形成的粘合剂隔开预定距离的区域中形成孔。
在和柔性基片中形成的IC芯片的顶部或底部隔开预定距离的部分中形成孔。
柔性基片包括以直接接地到热沉板的方式暴露的接地图形层。
暴露的接地图形层可以由导电粘合剂直接接地。
导电粘合剂可以包括各向异性导电膜。
显示设备进一步包括和用于支撑柔性基片的热沉板接触的支撑框架。
根据本发明另一实施例的显示设备包括:显示面板,其中形成电极;热沉板,其在显示面板的后侧形成;驱动板,其在热沉板的后侧形成;和带状载波封装(TCP),其用于连接电极和驱动板,其中该柔性基片直接接地到热沉板。
TCP具有在其中形成的孔,其中该孔通过热沉板耦接柔性基片,且将柔性基片直接接地到热沉板。
根据本发明实施例的柔性基片包括非导电膜,和在具有至少一个孔的非导电膜上形成的接地图形层。
可以暴露一部分接地图形层。该柔性基片进一步包括连接接地图形层的IC芯片。
通过下面结合附图的详细说明能够更加清楚本发明的其它目的、优点和实施例的显著特征,附图公开了本发明的实施例,相同的附图标记在全文中指示相同的元件。
下面将参考附图详细描述本发明的具体实施例。
<第一实施例>
图2是说明了根据本发明第一实施例的显示设备的视图。
图2示出了用于显示设备的等离子显示设备的柔性基片。如图2所示,等离子显示设备包括控制板220,数据驱动板221,柔性基片223,等离子显示面板222和扫描/维持驱动板224。
控制板220响应于外部输入的画面信号控制数据驱动板221和扫描/维持驱动板224。换句话说,控制板220控制从每个板221,224提供到等离子显示面板222的脉冲的波形或提供时序。
在控制板220的控制下,数据驱动板221提供数据脉冲到在等离子显示面板222中形成的寻址电极(没有示出)。
柔性基片223连接在等离子显示面板222中形成的寻址电极和数据驱动板221。为了薄的缘故,显示设备将驱动板定位在显示面板的后侧或侧面。这需要柔性电路基片,以连接显示面板和驱动板。柔性基片223包括连接显示面板和驱动板,且还控制从驱动板提供的脉冲被提供到显示面板的IC芯片。具有IC芯片的柔性基片可以包括COF和TCP。
根据本发明第一实施例的柔性基片223具有不像现有技术的接地结构。在现有技术中,柔性基片具有其中将柔性基片通过数据驱动板接地到热沉板的间接接地结构,如图1所示。但是,在本发明的第一实施例中,柔性基片223具有其中其直接接地到热沉板(没有示出)的直接接地结构。因此,柔性基片223可以具有对于来自驱动板的脉冲的影响或EMI的影响坚固的强化的接地结构。根据本发明第一实施例的柔性基片223的结构以及在柔性基片和其它元件之间的连接关系将在后面参考图3到8详细描述。
等离子显示面板222具有以预定距离接合的前面板(没有示出)和后面板(没有示出)。平行于前面板形成多个扫描电极和维持电极。也在后面板中形成交叉扫描电极和维持电极的多个寻址电极。分别向电极提供来自驱动板221、224的驱动脉冲。根据提供的驱动脉冲产生等离子体放电,且通过放电的光线实现图像。
在控制板220的控制下,扫描/维持驱动板224提供驱动脉冲到在等离子显示面板222中形成的扫描电极或维持电极(没有示出)。在图2中,为了描述的方便,扫描/维持驱动板224被示为一个模块。但是,可以通过将其划分为扫描驱动板和维持驱动板来构造扫描/维持驱动板。
图3是说明了根据本发明第一实施例的显示设备的视图。
图3示出了如图2所示的等离子显示设备的实际结构,且其示出了柔性基片的接地结构和在柔性基片和其它元件之间的连接关系。如图3所示,等离子显示设备包括等离子显示面板222,热沉板130,数据驱动板221和柔性基片223。
等离子显示面板222是其上显示等离子显示设备的图像的显示侧。在等离子显示面板222的后侧上形成热沉板130。
热沉板130支撑等离子显示面板222和数据驱动板221。热沉板130将从等离子显示面板222和数据驱动板221产生的热量放出到外侧,且用作参考图2描述的驱动板的接地装置。
在热沉板130的后侧形成数据驱动板221。数据驱动板221连接柔性基片223,且提供数据脉冲到等离子显示面板222。
柔性基片223连接数据驱动板221和在等离子显示面板222中形成的寻址电极(没有示出)。因此,从等离子显示面板222的前侧到热沉板130的后侧形成弯曲形状。
另外,柔性基片223包括电气连接到参考图2描述的IC芯片101的接地图形层(没有示出)。接地图形层是具有导电性的电极图形层,且将在本发明中被称为接地图形层。换句话说,接地图形层对应于将IC芯片101电气连接到PDP和热沉板的部分电极图形层。
根据本发明第一实施例的柔性基片223具有和热沉板130耦接且直接接地热沉板130的孔。柔性基片223的接地图形层通过孔暴露给外侧。暴露的接地图形层使用螺钉、铆钉或栓之一耦接热沉板130。例如,图3示出了使用螺栓120的螺钉匹配结构的实例。因此,接地图形层直接连接到热沉板130,且能够具有更加强化的接地结构。
另外,当驱动显示设备时从IC芯片产生的热量通过直接连接接地图形层热沉板分散。因此,获得热量分散效果。
根据本发明第一实施例的显示设备进一步包括在热沉板130和柔性基片223之间形成的支撑框架110。支撑框架110用于支撑柔性基片223,且还保护IC芯片101。
另外,保护IC芯片101不受外部振动和当驱动显示设备时将从IC芯片101产生的热量散布到外侧的粘合剂104被进一步设置在柔性基片223的前或后侧。粘合剂104可以是热沉带或热沉润滑油。
另外,用于当驱动显示设备时将从IC芯片101产生的热量散布到外侧的热沉140被进一步设置在柔性基片223上。
同时,根据本发明第一实施例的柔性基片的TCP具有其中在下基片上形成IC芯片且作为在显示设备中通常使用的柔性基片的结构。考虑结构,TCP对于噪声和EMI非常敏感。因此,通过根据本发明第一实施例应用接地结构到TCP能够获得显著的优点。将通过将TCP作为实例来描述根据本发明第一实施例的接地结构。
图4是说明了根据本发明第一实施例的柔性基片的结构的视图。
图4示出了根据本发明第一实施例的柔性基片的TCP。如图4所示,TCP100包括由半导体材料制成的IC芯片101,由IC芯片101和缓冲器12连接且由具有高导电性的金属,比如铜(Cu)制成的接地图形层103,在接地图形层103上形成的基膜105,涂覆以防止不需要的焊料附加在接地图形层103上的焊料抗蚀剂107,以及密封它们的密封树脂109。在图4中示出仅在接地图形层107的一侧上涂覆焊料抗蚀剂107。但是,应该理解焊剂抗蚀剂103可以被涂覆在接地图形层107的两侧。
根据本发明第一实施例的接地图形层可以具有在其中形成的至少一个孔103-1。部分接地图形层103通过孔103-1暴露给外侧。
在基膜105中形成对应于接地图形层的孔103-1的孔105-1。焊料抗蚀剂107不具有导电性。因此,优选地不在对应于在接地图形层103中形成的孔的部分周围形成焊料抗蚀剂107,以拓宽接地图形层103的暴露区域。
图5是说明了根据本发明第一实施例的柔性基片的接地结构的视图。
图5示出了其中图4的TCP100耦接显示设备的结构。如图5所示,在根据本发明第一实施例的TCP100中,接地图形层103通过焊料抗蚀剂107暴露给外侧。在暴露的接地图形层103中形成至少一个孔103-1。TCP100通过和热沉板130通过孔103-1耦接的螺栓120的方式电气连接到热沉板130。
可以优选地在基膜105和热沉板130中分别形成对应于接地图形层的孔103-1的孔105-1,130-1。在热沉板130中形成孔或沟槽。在其中在热沉板130和TCP100之间形成支撑框架110的情况中,如图3所示,在支撑框架110中形成孔或沟槽。另外,可以不将焊料抗蚀剂107涂覆在其中形成接地图形层103的孔103-1的部分或在移去涂覆之后的焊料抗蚀剂107的相应部分,以拓宽接地图形层的外部暴露区域。
图6是说明了根据本发明第一实施例的柔性基片的另一结构的视图。
如图6所示,在根据本发明第一实施例的TCP的另一结构中,不在对应于在接地图形层103中形成的孔的部分附近形成基膜605。因此,接地图形层103向着基膜605的暴露面积能够进一步拓宽。另外,为改进接地效率,可以在接地图形层中和暴露的接地图形层的前及后侧形成导电膜609。
在上述关于根据本发明第一实施例的柔性基片的另一结构的描述中,省略和图4相同的描述。
图7是说明了根据本发明第一实施例的柔性基片的另一接地结构的视图。
图7示出了其中图6的TCP耦接显示设备的结构。如图7所示,在根据本发明第一实施例的TCP100中,接地图形层103通过基膜605和焊料抗蚀剂107暴露给外侧。在暴露的接地图形层103中形成至少一个孔103-1。TCP100通过经孔103-1耦接到热沉板130的螺栓120的方式电气连接到热沉板130。具有导电性的螺栓120和向着基膜605暴露的接地图形层103的接触面积增加,由此提供更加可靠的接地。
另外,基膜605和焊料107可以不被涂覆在其中形成接地图形层103的孔103-1的部分上,或在移去涂覆之后的焊料抗蚀剂107的相应部分上,以拓宽接地图形层的外部暴露面积。
图8示出了根据本发明的实施例柔性基片和热沉板耦接。
如图8所示,在和其中形成粘合剂(没有示出)的部分隔开预定距离的部分形成螺栓120耦接的孔103-1。这是因为在IC芯片101的底部形成的粘合剂具有预定厚度以保护IC芯片103和分散热量。
因为粘合剂具有预定厚度,在其中在TCP100和热沉板130之间形成粘合剂的部分引起阶跃。因此,存在因为阶跃发生接地故障的可能性。为防止这种接地故障,在和其中形成TCP100的IC芯片101的顶部和底部隔开预定距离的部分形成孔。
<第二实施例>
即使在本发明的第二实施例中,在柔性基片中包括的接地图形层直接接地到热沉板,和在本发明的第一实施例中一样。将通过将TCP作为实例来描述根据本发明第二实施例的柔性基片的结构和相应的柔性基片的接地结构。省略和第一实施例相同的描述。
图9是说明了根据本发明第二实施例的柔性基片的结构的视图。
图9示出了根据本发明第二实施例的柔性基片的TCP。如图9所示,TCP100包括IC芯片101,接地图形层903,基膜105,焊料抗蚀剂907和密封树脂109。
根据本发明第二实施例的焊料抗蚀剂907被部分移去,且接地图形层903的表面直接暴露给外侧。可以不将焊料抗蚀剂907涂覆在通过其暴露接地图形层903的预定部分上,或在涂覆之后移去相应部分,使得将接地图形层暴露给外侧。
图10是说明了根据本发明第二实施例的柔性基片的接地结构。
图10示出了其中图9的TCP耦接显示设备的结构。如图10所示,在根据本发明第二实施例的TCP100中,接地图形层903通过焊料抗蚀剂907直接暴露给外侧。暴露的接地图形层903被直接接地到热沉板130。
暴露的接地图形层903通过导电粘合剂909的方式粘合热沉板130,且能够被直接接地到热沉板130。导电粘合剂909可以包括各向异性导电膜。
如上所述,在本发明的实施例中,柔性基片的接地图形层和热沉板直接连接。因此,能够消除当驱动显示设备时产生噪声,以及解决对于柔性基片的损坏。另外,本发明的优点在于因为接地图形层连接到热沉板,其能够改进热分散效果。
这样描述了本发明,很明显可以做出多种修改。这种修改不应该被认为脱离本发明的精神和范围,并且所有对本领域普通技术入员来说很明显的改变都意在被包括在下面权利要求的范围之中。
Claims (20)
1.一种显示设备,其包括:
显示面板,其中形成电极;
热沉板,其在显示面板的后侧形成;
驱动板,其在热沉板的后侧形成;和
柔性基片,其用于连接电极和驱动板,其中该柔性基片直接接地到热沉板。
2.如权利要求1所述的显示设备,其中,该柔性基片包括直接连接到热沉板的接地图形层。
3.如权利要求2所述的显示设备,其中,该柔性基片包括连接到接地图形层的集成电路(IC)芯片。
4.如权利要求1所述的显示设备,其中,该柔性基片具有在其中形成的孔,其中该孔通过热沉板耦接柔性基片,且将柔性基片直接接地到热沉板。
5.如权利要求4所述的显示设备,其中,该柔性基片包括在孔附近暴露的接地图形层。
6.如权利要求4所述的显示设备,其中,该柔性基片和热沉板通过孔由螺钉、铆钉或栓之一耦接。
7.如权利要求4所述的显示设备,其中,在热沉板中形成对应于在柔性基片中形成的孔的孔或沟槽。
8.如权利要求4所述的显示设备,其进一步包括在柔性基片的前侧或后侧形成的粘合剂。
9.如权利要求8所述的显示设备,其中,该粘合剂是热沉带或热沉润滑油。
10.如权利要求8所述的显示设备,其中,该孔在和形成的粘合剂隔开预定距离的区域中形成。
11.如权利要求10所述的显示设备,其中,该孔在和柔性基片中形成的IC芯片的顶部或底部隔开预定距离的部分中形成。
12.如权利要求1所述的显示设备,其中,该柔性基片包括以直接接地到热沉板的方式暴露的接地图形层。
13.如权利要求12所述的显示设备,其中,该暴露的接地图形层由导电粘合剂直接接地。
14.如权利要求13所述的显示设备,其中,该导电粘合剂包括各向异性导电膜。
15.如权利要求1所述的显示设备,其进一步包括和用于支撑柔性基片的热沉板接触的支撑框架。
16.一种显示设备,其包括:
显示面板,其中形成电极;
热沉板,其在显示面板的后侧形成;
驱动板,其在热沉板的后侧形成;和
带状载波封装(TCP),其用于连接电极和驱动板,其中该柔性基片直接接地到热沉板。
17.如权利要求16所述的显示设备,其中,该TCP具有在其中形成的孔,其中该孔通过热沉板耦接柔性基片,且将柔性基片直接接地到热沉板。
18.一种柔性基片,其包括
非导电膜;和
接地图形层,其在具有至少一个孔的非导电膜上形成。
19.如权利要求18所述的柔性基片,其中,暴露一部分接地图形层。
20.如权利要求18所述的柔性基片,其进一步包括连接到接地图形层的IC芯片。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050017936A KR20060098689A (ko) | 2005-03-03 | 2005-03-03 | 티씨피 모듈의 그라운드 강화 설계 구조 |
KR1020050017936 | 2005-03-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1837906A true CN1837906A (zh) | 2006-09-27 |
Family
ID=36390265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA200610059722XA Pending CN1837906A (zh) | 2005-03-03 | 2006-03-03 | 显示设备和柔性基片 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7414851B2 (zh) |
EP (1) | EP1699066A3 (zh) |
JP (1) | JP2006243733A (zh) |
KR (1) | KR20060098689A (zh) |
CN (1) | CN1837906A (zh) |
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US10050014B2 (en) * | 2016-02-22 | 2018-08-14 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0817268B2 (ja) * | 1984-04-25 | 1996-02-21 | ソニー株式会社 | プリント配線端子装置 |
JPH10143083A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-29 | Fujitsu General Ltd | プラズマディスプレイパネル |
JP3645396B2 (ja) * | 1997-04-10 | 2005-05-11 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイ |
JPH11282895A (ja) | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Aiphone Co Ltd | 電気系cadネットデータ検証方法および電気系cadネットデータ検証プログラムを記録した媒体 |
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JP4069574B2 (ja) * | 2000-05-18 | 2008-04-02 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | ディスプレイドライバモジュールおよびその製造方法 |
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2005
- 2005-03-03 KR KR1020050017936A patent/KR20060098689A/ko not_active Application Discontinuation
-
2006
- 2006-03-01 US US11/364,085 patent/US7414851B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-02 JP JP2006056672A patent/JP2006243733A/ja not_active Withdrawn
- 2006-03-02 EP EP06290357A patent/EP1699066A3/en not_active Withdrawn
- 2006-03-03 CN CNA200610059722XA patent/CN1837906A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006243733A (ja) | 2006-09-14 |
US20060198106A1 (en) | 2006-09-07 |
KR20060098689A (ko) | 2006-09-19 |
EP1699066A3 (en) | 2009-12-09 |
US7414851B2 (en) | 2008-08-19 |
EP1699066A2 (en) | 2006-09-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |