CN1612183A - 等离子体显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种改进的等离子体显示装置，该装置按规定设计以防止在等离子体显示板与驱动电路之间的连接中的电短路。在一个实施例中，等离子体显示装置包括等离子体显示板和底板，该底板邻近等离子体显示板被定位并基本平行于等离子体显示板延展。该底板具有接触等离子体显示板的一个表面和在其上安装驱动电路的一个相对的表面。连接器将等离子体显示板电连接到驱动电路单元。至少一个隔离器件被设置在底板与连接器之间，以一间隙将底板与连接器彼此隔离开。

Description

等离子体显示装置
技术领域
本发明通常涉及等离子体显示板(PDP)，更具体地讲，涉及用于将PDP连接到电路单元的结构。
本申请要求2003年10月23日向韩国专利局提交的号为No.10-2003-0074230的韩国申请的优先权，该申请披露的内容在此引入以作参考。
背景技术
PDP是一种显示设备，该显示设备使用等离子体现象来产生并显示彩色图像。每个PDP包括数百万个放电单元。每个放电单元由在上衬底与下衬底之间形成的隔肋(barrier rib)限定。电介质层形成在每个衬底上，并且交叉的电极与每个单元相交。每个单元的内部含有处于真空状态的气体，并衬有当受到紫外线辐射激励时能够发射出可见的彩色光的衬底。
维持电极(sustain electrode)(或X电极)和扫描电极(或Y电极)被标记在上衬底上，寻址电极被安装在下衬底上。使用中，被施加到相交电极上的电压差激励气体原子释放光子，光子撞击涂衬每个单元的彩色荧光体。荧光体吸收入射光子，并发射出可见的彩色光。通过选择性地激活电极的不同组合，可以产生彩色图像。
在上述常规的PDP中，驱动电压被施加到寻址电极和扫描电极上，从而影响这些电极之间的寻址放电。这样在上下衬底的电介质层上产生壁电荷(wall charge)。此外，在由寻址放电所选择的单元中，通过将一交流信号施加到扫描电极和维持电极上，可以产生维持放电。
形成在等离子体显示板上的电极电连接到一个驱动电路，一个驱动器集成电路(IC)根据在驱动电路处被控制的信号，将一个寻址电压施加到电极上。
多种电压施加结构使用了驱动器IC，包括板上芯片(COB)结构和膜上芯片(COF)结构，在板上芯片中，IC安装在印刷电路板(PCB)上；在膜上芯片结构中，IC直接安装在FPC形成薄膜上。最近的趋势是使用低成本的载带封装(TCP)作为电压施加结构。例如，示范性的TCP及其制造方法在由Intel Corporation of Santa Clara，California出版的2000 PackagingDeskbook第12章中进行了描述。
常规TCP可以与底板(chassis base)并列，以便经由驱动器IC选择性地将电压施加到等离子体显示板的电极上。常规TCP可包括由顺序沉积的带基薄膜形成的一TCP带、一铜箔图案和一阻焊剂层。驱动器IC可以经由导线电连接到铜箔图案。但是，因为TCP带的表面接触到底板的表面，所以形成在底板表面上的粗糙突起可能会刺穿阻焊剂层，并接触到铜箔图案，由此造成电短路，这将严重地损害驱动器IC和等离子体显示板。这种短路的作用还会降低显示设备的可靠性。需要一种改进的PDP，来避免TCP带与底板之间的电短路，并从改进的可靠性和图片质量中受益。
发明内容
在本发明的一个实施例中，提供了一种改进的等离子体显示装置，对该装置按规定进行设计，以防止在PDP底板与驱动电路之间的连接中的电短路。根据本发明的一个实施例，改进的PDP包括等离子体显示板和底板。该底板大致平行于等离子体显示板地延展(proceeding)，并且具有接触等离子体显示板的一表面。驱动电路单元被安装在底板的相对表面上。等离子体显示板经由一连接器电连接到驱动电路单元。该连接器具有面对底板的驱动器IC，并且以载带封装(TCP)的形式被封装。TCP带将驱动器IC电连接到等离子体显示板。
至少一个隔离器件被设置在底板与连接器之间，以其间的一预定间隙将底板和连接器彼此隔离开。隔离元件具有面对底板形成在连接器上的至少一个突起，并且该突起形成为矩形或圆形横截面。可替换地，隔离元件可以具有面对底板形成在TCP带上的至少一个突起，并且该突起可以形成为矩形或圆形横截面。
隔离器件还可以具有面对底板形成在连接器上的一树脂层，并且该树脂层可以由从环氧树脂和挠曲树脂构成的组中选择的材料形成。
此外，隔离器件可以具有面对底板形成在TCP带上的树脂层，并且该树脂层可以由从环氧树脂和挠曲树脂构成的组中选择的材料形成。
压板可以平行于底板同时面对驱动器IC放置。在这个实施例中，导热介质可以被设置在压板与驱动器IC之间。导热介质可以由硅片形成。
在另一个实施例中，导热介质可以被设置在底板与驱动器IC之间，导热介质可以由硅油或热润滑脂形成。
此外，由选自铝、铜或铁的材料形成的高导热固体元件可以附着到底板上，同时面对连接器。在这个实施例中，导热介质可以设置在高导热固体元件与驱动器IC之间。导热介质可以由硅油或热润滑脂形成。
附图说明
通过参考附图，详细描述其优选实施例，本发明的上述和其他优点将变得更加清晰。
图1是根据本发明一个实施例的等离子体显示装置的截面图。
图2是用于图1中所示等离子体显示装置的电路连接单元的平面图。图3A和3B图示了图2中所示电路连接单元的变型。
图4是根据本发明另一实施例的等离子体显示装置的截面图。
图5A和5B是根据本发明又一实施例的等离子体显示装置的截面图。
图6A和6B是根据本发明再一实施例的等离子体显示装置的截面图。
图7A和7B是根据本发明再一实施例的等离子体显示装置的截面图。
具体实施方式
本发明的实施例提供了一种被设计用来防止在驱动电路与PDP底盘之间产生电短路的改进的PDP。
图1是根据本发明一个实施例的等离子体显示装置的截面图。如图1中所示，等离子体显示装置100包括等离子体显示板(以下简单称作“PDP”)12和底板16。PDP 12安装在底板16的一个侧表面上，驱动电路单元18安装在底板16的相对的侧表面上，以驱动PDP 12。PDP 12具有一结构，在其中用于接收驱动图像显示所需的信号的电极从其外周引出。电极通过电路连接单元25电连接到驱动电路单元18，以接收用于驱动PDP 12的信号。
电路连接单元25被构造成为载带封装(TCP)类型，并具有将PDP 12的电极电连接到驱动电路单元18的TCP带21。此外，驱动器IC 23安装在TCP带21上。
在一个实施例中，TCP带21从PDP 12的外周延伸到驱动电路单元18的外周，同时处在底板16与压板32之间，以将PDP 12的电极电连接到驱动电路单元18。TCP带21可以包括成层的柔性印刷电路(FPC)，该柔性印刷电路具有基底膜21a、附着在基底膜21a上的铜箔层21b和设置在铜箔层21b上的阻焊剂层21c。如所示那样，TCP带21可以这样放置，使得阻焊剂层21c的表面面对底板16。
驱动器IC 23具有封装形式，并且通过形成在TCP带21处的孔安装，以将PDP 12的电极通过凸块(未示出)电连接到TCP 21的铜箔层21b上。驱动器IC 23根据在驱动电路单元18处受控制的信号，选择地将预定电压施加到PDP 12的电极上。
如图示说明那样，液体状或胶状的导热介质31被设置在驱动器IC 23与底板16之间。导热介质31将由驱动器IC23产生的热传导到底板16。导热介质31在PDP 12的运行温度下为液状或胶状，其热传导率最好为0.1W/mK或更高。特别地，液体状或胶状的导热介质31由硅油或热润滑脂形成。由驱动器IC 23产生的热通过导热介质31传导到底板16，并且被排放到PDP的外部。
在一个实施例中，压板32被安置到驱动器IC 23外部，以将驱动器IC 23压向底板16。压板32和底板16可以用如铝、铜或铁等材料形成。压板32可以通过例如螺钉等连接构件被连接到底板16上。
导热介质36被设置在压板32与驱动器IC23之间。导热介质36将由驱动器IC 23产生的热传导到压板32。导热介质36可以用附着到压板32上的硅片形成。由驱动器IC 23产生的热通过导热介质36被传导到压板32上。
在被设计成如上所述那样的等离子体显示装置100中，当驱动器IC 23通过压板32紧贴(closely fitted to)底板16时，电路连接单元25的TCP带21也贴到底板16上。所以，底板16上细小粗糙的表面突起可能会刺穿TCP带的阻焊剂层21c，并接触铜箔层21b，由此造成电短路。
为了防止刺穿和由此产生的电短路，在TCP带21表面与底板16表面之间形成隔离器件40，以在它们之间形成的预定间隙。
隔离器件40具有面对底盘基底16形成在TCP带21的表面上，即阻焊剂层21c的表面上的至少一个突起41。突起41可以由环氧树脂或挠性树脂(flex resin)形成。如在本领域中已知的那样，环氧树脂通常从液相被硬化，并被刚性地固化。相反，挠性树脂通常从液相被硬化成软结构。隔离器件40通过压板32的压迫贴近底板16的表面，以在TCP带21表面与底板16表面之间形成一间隙。该间隙阻止了形成在底板16上的粗糙突起通过刺穿TCP带21的阻焊剂层21c，接触薄铜层21b，而造成电短路。
此外，由于间隙，在底板16的底部处产生气流，该气流冷却了从驱动器IC 23和TCP带21的铜箔层21b产生的热。由于穿过间隙的自然常规气流，在底板16底部处形成的温度相对低的空气有效地降低了驱动器IC 23和铜箔层21b的温度。
图2是图1中所示电路连接单元的平面图。
如图2中所示，许多突起41形成在TCP带21上，每个突起41具有圆形横截面。突起41可以邻近驱动器IC23排列。突起41被设置在TCP带21上，并以其间的预定距离彼此分开。
例如，最好是，TCP带21的宽度约为40mm，每个突起41的直径约为2.5mm，在沿TCP带21宽度方向形成的四个突起41中，彼此相邻的突起41之间的距离约为6mm。
按规定要求设计突起41之间的间隔，以形成它们之间的气流通道，在底板16底部处形成的上述气流可以穿过该气流通道。
图3A和3B图示了图2中所示电路连接单元的变型。如图3A中所示，许多突起41形成在TCP带21上，每个突起具有矩形横截面。如图3B中所示，形成在TCP带21上的许多突起41可以大致为长椭圆形状，被设置在大致的纵向上。在其他一些实施例中，突起41可以具有任何其他想象到的形状，并可以在任何适当的方向上被设置在TCP上。
图4是根据本发明第二实施例的等离子体显示装置的截面图。
如图4中所示，等离子体显示装置200具有带有树脂层51的隔离器件50，该隔离器件面对底盘基底16形成在TCP带21的表面上。
通过涂敷液相的挠曲树脂并将它硬化为软固态(soft firmness)形成树脂层51。说明性地，树脂层51可以使用丝网印刷技术，形成在除了驱动器IC 23部分之外的TCP带21表面上。
因为树脂层51被放置在底板16与TCP带21之间，所以当通过压板32施加压力时，防止了形成在底板16上的粗糙突起刺穿TCP带21的阻焊层21c。
图5A和5B是根据本发明另一实施例的等离子体显示装置的截面图。如图5A和5B中所示，等离子体显示装置300具有类似于本发明前述实施例的结构，不同点在于：高导热固体器件27面对驱动器IC 23附着到底板16上。
高导热固体器件27被放置在底板16与驱动器IC 23之间，同时沿着底板16的外周侧向延展。在这种情况下，高导热固体器件27将由驱动器IC 23产生的热传导到底板16。高导热固体器件27和底板16可以由相同或相似的导热材料形成，如铝、铜或铁，但是不限于此。
液体状或胶状导热介质31可以设置在驱动器IC 23与高导热固体器件27之间，将由驱动器IC23产生的热传导到底板16。例如，将由驱动器IC 23运行产生的热传导到高导热固体器件27，然后通过导热介质31传导到底板16，从而排放到PDP外部。
同时，隔离器件40或50面对高导热固体器件27形成在TCP带21上。因此，随着压板32加压，隔离器件40或50贴近高导热固体器件27的表面，从而在TCP带21与高导热固体器件27之间形成一预定间隙。
由于隔离器件40或50而在TCP带21与高导热固体器件27之间形成了间隙，所以防止了形成在高导热固体元件27上的粗糙突起刺穿TCP带21的阻焊剂层21c，并造成与铜箔层21b的电短路。
因为其它的结构与相关于本发明的前述实施例的那些结构相同，所以省略了其详细的说明。
图6A和6B是根据本发明又一实施例的等离子体显示装置的截面图。
如图6A和6B中所示，等离子体显示装置400具有与本发明前述实施例相关的结构。隔离器件40放置在TCP带21上，基本上接触底板16或高导热固体器件27。
具体地讲，在本实施例中，隔离器件40没有被放置在靠近驱动器IC 23设置的TCP带21的表面上，而是被放置在从PDP 12外周延伸的TCP带21的表面上，同时接触底板16或高导热固体器件27的外周。
图7A和7B是本发明再一实施例的等离子体显示装置的截面图。如图7A和7B中所示，等离子体显示装置500可以包括形成在TCP带21的邻近驱动器IC23的表面上的隔离器件40，和形成在从PDP 12外周延伸的TCP带21的一部分的表面上的第二隔离器件40。后面的隔离器件40可以接触底板的外周，而前者可以接触高导热固体器件27的一部分。但是，本发明不限于所示隔离体的布置，而是可以包括其他合适的布置。
如上所述，在改进的等离子体显示装置实施例中，隔离器件形成在底板或高导热固体器件与电路连接单元之间。所以，防止了由于其表面粗糙而可能造成的底板或高导热固体器件与电路连接单元的短路，由此增强了显示设备的可靠性。
此外，因为可以按规定设计隔离器件以形成空气通道，该空气通道形成在底板或高导热固体器件与电路连接单元之间，所以由驱动器IC和电路连接单元产生的热可通过流经空气通道的气流来冷却。这样在可接受的操作限制内保持了驱动器IC的温度。
尽管以上业已详细地描述了本发明的优选实施例，但是应当清楚地理解到，如所附权利要求中限定的那样，在此教导的基本发明概念的许多变化和/或修改可能对本领域那些技术人员来说是显而易见的，但仍将落在本发明的精神和范围内。

Claims (19)

1.一种等离子体显示装置，包括：
一等离子体显示板；
一底板，被定位邻近并基本平行于所述等离子体显示板，所述底板具有接触所述等离子体显示板的一表面和在其上安装一驱动电路单元的一相对的表面；
一连接器，将所述等离子体显示板电连接到所述驱动电路单元；和
至少一个隔离器件，设置在所述底板与所述连接器之间，以将所述底板与所述连接器彼此隔离开一间隙。
2.根据权利要求1的等离子体显示装置，其中所述连接器包括：
一驱动器集成电路，即驱动器IC，面对所述底板，并以载带封装，即TCP的形式封装；和
一TCP带，将所述驱动器IC电连接到所述等离子体显示板。
3.根据权利要求1的等离子体显示装置，其中所述隔离器件具有形成在所述连接器上并面对所述底板的至少一个突起。
4.根据权利要求3的等离子体显示装置，其中所述突起形成为具有大致矩形或圆形的横截面。
5.根据权利要求2的等离子体显示装置，其中所述隔离器件具有形成在所述TCP带上并面对所述底板的至少一个突起。
6.根据权利要求5的等离子体显示装置，其中所述突起形成为具有矩形或圆形的横截面。
7.根据权利要求1的等离子体显示装置，其中所述隔离器件具有形成在所述连接器上并面对所述底板的一树脂层。
8.根据权利要求7的等离子体显示装置，其中所述树脂层由从环氧树脂和挠性树脂构成的组中选择的一材料形成。
9.根据权利要求2的等离子体显示装置，其中所述隔离器件具有形成在所述TCP带上并面对所述底板的一树脂层。
10.根据权利要求9的等离子体显示装置，其中所述树脂层由从环氧树脂和挠性树脂构成的组中选择的一材料形成。
11.根据权利要求2的等离子体显示装置，其中一压板被定位成平行于所述底板，所述压板的一部分面对所述驱动器IC。
12.根据权利要求11的等离子体显示装置，其中一导热介质被设置在所述压板与所述驱动器IC之间。
13.根据权利要求12的等离子体显示装置，其中所述导热介质由一硅片形成。
14.根据权利要求12的等离子体显示装置，其中一导热介质被设置在所述底板与所述驱动器IC之间。
15.根据权利要求14的等离子体显示装置，其中所述导热介质由硅油或热润滑脂形成。
16.根据权利要求1的等离子体显示装置，其中进一步包括附着到所述底板上并面对所述连接器的一高导热固体器件。
17.根据权利要求16的等离子体显示装置，其中一导热介质被设置在所述高导热固体器件与所述驱动器IC之间。
18.根据权利要求17的等离子体显示装置，其中所述导热介质由硅油或热润滑脂形成。
19.根据权利要求16的等离子体显示装置，其中所述高导热固体器件由从铝、铜或铁构成的组中选择的一材料形成。
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