JP3119621B2 - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置およ
び製造方法に関し、特に、ＩＰＳ方式の液晶表示パネル
とテープキャリアパッケージが異方性導電フィルムを介
し接続される液晶表示装置およびその製造方法に関す
る。
び製造方法に関し、特に、ＩＰＳ方式の液晶表示パネル
とテープキャリアパッケージが異方性導電フィルムを介
し接続される液晶表示装置およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置の画面サイズの大
型化に共に、視野角の拡大が要求されている。広視野角
の一つの方法として、現在液晶の横電界方式（ＩＰＳ）
駆動方式が主流であるが、ＩＰＳ方式の液晶表示パネル
は、液晶表示パネル（以下、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ−ｃ
ｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）パネルと称す）ガラス
とカラーフィルタ（以下、ＣＦと称す）ガラスと電気的
に絶縁される構造となっているため、ＣＦ表面に静電気
が帯電し易く、その外部電界により液晶の配向状態に影
響を与え表示品質の低下を起こすという問題があった。
型化に共に、視野角の拡大が要求されている。広視野角
の一つの方法として、現在液晶の横電界方式（ＩＰＳ）
駆動方式が主流であるが、ＩＰＳ方式の液晶表示パネル
は、液晶表示パネル（以下、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ−ｃ
ｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）パネルと称す）ガラス
とカラーフィルタ（以下、ＣＦと称す）ガラスと電気的
に絶縁される構造となっているため、ＣＦ表面に静電気
が帯電し易く、その外部電界により液晶の配向状態に影
響を与え表示品質の低下を起こすという問題があった。
【０００３】上述したＩＰＳ方式の液晶表示パネルの従
来例について詳細に説明する。
来例について詳細に説明する。
【０００４】従来例として、特開平５−３１３１８０号
公報に記載のカラー液晶表示装置がある。この装置は、
公報の図１に示されるスペーサ５は、段落番号０００５
に示されるように、硬度の異なる２層のシリコン系スペ
ーサを用いることが記載されている。
公報に記載のカラー液晶表示装置がある。この装置は、
公報の図１に示されるスペーサ５は、段落番号０００５
に示されるように、硬度の異なる２層のシリコン系スペ
ーサを用いることが記載されている。
【０００５】また、特開平８−２０１７８１号公報に記
載の液晶モジュールは、公報の図１に示されるスペーサ
１０は、段落番号０００５および００１３に記載されて
いるように、高周波ノイズをシールドするために導電性
のあるスペーサ材を用いることが記載されている。
載の液晶モジュールは、公報の図１に示されるスペーサ
１０は、段落番号０００５および００１３に記載されて
いるように、高周波ノイズをシールドするために導電性
のあるスペーサ材を用いることが記載されている。
【０００６】さらに、特開平８−１２２７７９号公報に
記載の液晶表示装置およびその製造方法は、スペーサを
カラーフィルムまで延在させた構造が記載されている。
記載の液晶表示装置およびその製造方法は、スペーサを
カラーフィルムまで延在させた構造が記載されている。
【０００７】次に、図５〜図７を参照して、上述した従
来のＩＰＳ方式の液晶表示について説明する。
来のＩＰＳ方式の液晶表示について説明する。
【０００８】図５に示すように、従来の液晶表示装置
は、液晶表示（ＬＣＤ）パネル１と、カラーフィルタ
（ＣＦ）２と、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）３
と、スペーサ材４と、シールド板６とを備え、シールド
板６に板バネ状の金属接触片８を設け、ＣＦ２表面のＩ
ＴＯ薄膜上２ａに接触させて静電気を筐体であるシール
ド板６へ除電する方法が用いられていた。
は、液晶表示（ＬＣＤ）パネル１と、カラーフィルタ
（ＣＦ）２と、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）３
と、スペーサ材４と、シールド板６とを備え、シールド
板６に板バネ状の金属接触片８を設け、ＣＦ２表面のＩ
ＴＯ薄膜上２ａに接触させて静電気を筐体であるシール
ド板６へ除電する方法が用いられていた。
【０００９】また、図６，図７は、上述した特開平８−
１２２７７９号公報記載の液晶表示装置である。図６で
は、Ｌ型に一体成形した絶縁性のシリコンゴムを主材料
とするスペーサ材４でＴＣＰ３の接続部７とシールド板
６との間を封止する技術が開示されている。また、図７
では、スペーサ材４をＣＦ２表面までかかるように成形
し、シールド板６との間を封止している。このスペーサ
材４は、ＴＣＰ接続部７への異物の付着を防止する目的
で設けられている。また、スペーサ材４に絶縁性材料を
使用するのは、ＴＣＰ接続部７のスペーサ材４自体によ
る端子間ショートを防止するためであり、上記従来例で
は、導電材の一体成形スペーサ材４を使用し、ＣＦ２表
面とシールド板６との導通を得ることは実現不可能であ
った。
１２２７７９号公報記載の液晶表示装置である。図６で
は、Ｌ型に一体成形した絶縁性のシリコンゴムを主材料
とするスペーサ材４でＴＣＰ３の接続部７とシールド板
６との間を封止する技術が開示されている。また、図７
では、スペーサ材４をＣＦ２表面までかかるように成形
し、シールド板６との間を封止している。このスペーサ
材４は、ＴＣＰ接続部７への異物の付着を防止する目的
で設けられている。また、スペーサ材４に絶縁性材料を
使用するのは、ＴＣＰ接続部７のスペーサ材４自体によ
る端子間ショートを防止するためであり、上記従来例で
は、導電材の一体成形スペーサ材４を使用し、ＣＦ２表
面とシールド板６との導通を得ることは実現不可能であ
った。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例では、
シールド板に設けられた金属接触片の変形、または、シ
ールド板自体の変形によってＣＦとの接触圧及び接触面
積が不安定になり充分な除電効果が得られなくなる。従
って、ＣＦ表面に帯電した静電気による外部電界が液晶
の配向状態に影響を与え、表示不良が発生するという問
題があった。
シールド板に設けられた金属接触片の変形、または、シ
ールド板自体の変形によってＣＦとの接触圧及び接触面
積が不安定になり充分な除電効果が得られなくなる。従
って、ＣＦ表面に帯電した静電気による外部電界が液晶
の配向状態に影響を与え、表示不良が発生するという問
題があった。
【００１１】また、シールド板にスポット溶接等により
金属接触片を固定する必要があるため、部材費が増加す
るという問題もあった。
金属接触片を固定する必要があるため、部材費が増加す
るという問題もあった。
【００１２】そこで、本発明の目的は、上記問題を解決
すべく、ＣＦ表面に帯電した静電気の外部電界による液
晶の配向状態異常に伴う表示不良を低減し、また部材構
成を簡素化することにより高品質で安価な液晶表示装置
を提供することにある。
すべく、ＣＦ表面に帯電した静電気の外部電界による液
晶の配向状態異常に伴う表示不良を低減し、また部材構
成を簡素化することにより高品質で安価な液晶表示装置
を提供することにある。
【００１３】また本発明の他の目的は、上記液晶表示装
置の製造方法を提供することにある。
置の製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶表示装置は、液晶表示（ＬＣＤ）パネ
ルと、ＬＣＤパネル上に配置されたカラーフィルタ（Ｃ
Ｆ）と、ＣＦの周縁部を遮蔽し表示部分が開口したシー
ルド板と、ＬＣＤパネルに接続されるテープキャリアパ
ッケージ（ＴＣＰ）と、ＴＣＰの接続部とシールド板と
の間に配置されるスペーサ材と、ＬＣＤパネルに裏面か
ら照明を照射するバックライトモジュールとを備え、ス
ペーサ材が、電気的な絶縁層と導電層との２層構造より
形成され、絶縁層がＴＣＰの接続部に密着し、導電層が
ＣＦ表面の周縁部とシールド板とに密着し、ＣＦ表面
に、ＩＴＯ薄膜層が設けられたことを特徴とする。
に、本発明の液晶表示装置は、液晶表示（ＬＣＤ）パネ
ルと、ＬＣＤパネル上に配置されたカラーフィルタ（Ｃ
Ｆ）と、ＣＦの周縁部を遮蔽し表示部分が開口したシー
ルド板と、ＬＣＤパネルに接続されるテープキャリアパ
ッケージ（ＴＣＰ）と、ＴＣＰの接続部とシールド板と
の間に配置されるスペーサ材と、ＬＣＤパネルに裏面か
ら照明を照射するバックライトモジュールとを備え、ス
ペーサ材が、電気的な絶縁層と導電層との２層構造より
形成され、絶縁層がＴＣＰの接続部に密着し、導電層が
ＣＦ表面の周縁部とシールド板とに密着し、ＣＦ表面
に、ＩＴＯ薄膜層が設けられたことを特徴とする。
【００１５】また、スペーサ材が、弾性体より形成され
るのが好ましい。
るのが好ましい。
【００１６】さらに、スペーサ材が、シリコンゴムを主
材料とするのが好ましい。
材料とするのが好ましい。
【００１７】またさらに、ＴＣＰとＬＣＤパネルとを接
続する異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を備えるのが好ま
しい。
続する異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を備えるのが好ま
しい。
【００１８】また、ＣＦ表面に、ＩＴＯ薄膜層が設けら
れるのが好ましい。
れるのが好ましい。
【００１９】また、本発明の液晶表示装置の製造方法
は、液晶表示（ＬＣＤ）パネルに異方性導電フィルム
（ＡＣＦ）を介してテープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）を仮接続するステップと、電気的な導電層と絶縁層
との２層構造よりなるスペーサ材の導電層側をカラーフ
ィルタ（ＣＦ）表面の周縁部に重なる位置に、スペーサ
材の絶縁層側をＬＣＤパネルとＴＣＰとの仮接続部に位
置決めするステップと、ＴＣＰの仮接続部をスペーサ材
の上から押圧するステップと、ＡＣＦを介してＬＣＤパ
ネルおよびＴＣＰを加熱押圧により接続するステップ
と、ＴＣＰの接続されたＬＣＤパネルを、バックライト
モジュール上の所定の位置に配置するステップと、シー
ルド板をバックライトモジュールに対して上部よりはめ
込むステップとを含み、スペーサ材の導電層がシールド
板とＣＦ表面とで挟み込まれる形で密着されることを特
徴とする。
は、液晶表示（ＬＣＤ）パネルに異方性導電フィルム
（ＡＣＦ）を介してテープキャリアパッケージ（ＴＣ
Ｐ）を仮接続するステップと、電気的な導電層と絶縁層
との２層構造よりなるスペーサ材の導電層側をカラーフ
ィルタ（ＣＦ）表面の周縁部に重なる位置に、スペーサ
材の絶縁層側をＬＣＤパネルとＴＣＰとの仮接続部に位
置決めするステップと、ＴＣＰの仮接続部をスペーサ材
の上から押圧するステップと、ＡＣＦを介してＬＣＤパ
ネルおよびＴＣＰを加熱押圧により接続するステップ
と、ＴＣＰの接続されたＬＣＤパネルを、バックライト
モジュール上の所定の位置に配置するステップと、シー
ルド板をバックライトモジュールに対して上部よりはめ
込むステップとを含み、スペーサ材の導電層がシールド
板とＣＦ表面とで挟み込まれる形で密着されることを特
徴とする。
【００２０】さらに、押圧するステップは、熱圧着ツー
ルを用いて行われるのが好ましい。
ルを用いて行われるのが好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に図面を参照して、本発明の実
施の形態について詳細に説明する。
施の形態について詳細に説明する。
【００２２】図１，図２は、本発明の液晶表示装置の実
施の形態の構成を示す断面図である。この装置は、ＬＣ
Ｄパネル１と、ＬＣＤパネル１上に配置され表面にＩＴ
Ｏ薄膜層２ａを持つＣＦ２と、ＣＦ２の周縁部を遮蔽し
表示部分が開口したシールド板６と、ＬＣＤパネル１に
ＡＣＦ９を介して接続されるＴＣＰ３と、ＴＣＰ接続部
７と前述したシールド板６との間に配置されるスペーサ
材４と、ＬＣＤパネル１に裏面から照明を照射するバッ
クライトモジュール５とを有する。また、スペーサ材４
は、シリコンゴムを主材料とする弾性体であり、電気的
な絶縁層４ｂと導電層４ａとの２層構成で、絶縁層４ｂ
側がＴＣＰ接続部７に密着し、導電層４ａ側がＣＦ２表
面の周縁部に密着し且つ、前述したシールド板６と密着
する構造の液晶表示装置である。
施の形態の構成を示す断面図である。この装置は、ＬＣ
Ｄパネル１と、ＬＣＤパネル１上に配置され表面にＩＴ
Ｏ薄膜層２ａを持つＣＦ２と、ＣＦ２の周縁部を遮蔽し
表示部分が開口したシールド板６と、ＬＣＤパネル１に
ＡＣＦ９を介して接続されるＴＣＰ３と、ＴＣＰ接続部
７と前述したシールド板６との間に配置されるスペーサ
材４と、ＬＣＤパネル１に裏面から照明を照射するバッ
クライトモジュール５とを有する。また、スペーサ材４
は、シリコンゴムを主材料とする弾性体であり、電気的
な絶縁層４ｂと導電層４ａとの２層構成で、絶縁層４ｂ
側がＴＣＰ接続部７に密着し、導電層４ａ側がＣＦ２表
面の周縁部に密着し且つ、前述したシールド板６と密着
する構造の液晶表示装置である。
【００２３】次に、図１，図２を参照して、本発明の液
晶表示装置の製造方法の実施の形態について説明する。
図１に示すように、ＬＣＤパネル１にＡＣＦ９を介して
ＴＣＰ３を仮接続し、２層構造のスペーサ材４の導電層
４ａ側をＣＦ２表面の周縁部に重なる位置に、スペーサ
材４の絶縁層４ｂ側をＬＣＤパネル１とＴＣＰ３との仮
接続部７に位置決めする。次に、ＴＣＰ３の仮接続部７
をスペーサ材４の上から熱圧着ツールにて押圧し、ＡＣ
Ｆ９を介してＬＣＤパネル１およびＴＣＰ３を加熱押圧
により接続する。次に、図２に示すように、ＴＣＰ３の
接続されたＬＣＤパネル１を、バックライトモジュール
５上の所定の位置に配置し、上部よりシールド板６をバ
ックライトモジュール５に対してはめ込むことで、スペ
ーサ材４の導電層４ａがシールド板６とＣＦ２表面のＩ
ＴＯ薄膜層２ａとで挟み込まれる形で密着される。
晶表示装置の製造方法の実施の形態について説明する。
図１に示すように、ＬＣＤパネル１にＡＣＦ９を介して
ＴＣＰ３を仮接続し、２層構造のスペーサ材４の導電層
４ａ側をＣＦ２表面の周縁部に重なる位置に、スペーサ
材４の絶縁層４ｂ側をＬＣＤパネル１とＴＣＰ３との仮
接続部７に位置決めする。次に、ＴＣＰ３の仮接続部７
をスペーサ材４の上から熱圧着ツールにて押圧し、ＡＣ
Ｆ９を介してＬＣＤパネル１およびＴＣＰ３を加熱押圧
により接続する。次に、図２に示すように、ＴＣＰ３の
接続されたＬＣＤパネル１を、バックライトモジュール
５上の所定の位置に配置し、上部よりシールド板６をバ
ックライトモジュール５に対してはめ込むことで、スペ
ーサ材４の導電層４ａがシールド板６とＣＦ２表面のＩ
ＴＯ薄膜層２ａとで挟み込まれる形で密着される。
【００２４】
【実施例】次に、図１，図２を参照して、本発明の実施
例について説明する。
例について説明する。
【００２５】この装置は、液晶表示（ＬＣＤ）パネル１
と、ＬＣＤパネル１上に配置された表面にＩＴＯ薄膜層
２ａを持つカラーフィルタ（ＣＦ）２と、ＣＦ２の周縁
部を遮蔽し表示部分が開口したシールド板６と、ＬＣＤ
パネル１に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）９を介して接
続されるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）３と、Ｔ
ＣＰ３の接続部７およびＣＦ２の周縁部とシールド板６
との間に配置されるスペーサ材４と、ＬＣＤパネル１に
裏面から照明を照射するバックライトモジュール５とに
より構成される。また、本発明の液晶表示装置における
スペーサ材４は、シリコンゴムを主材料とする高耐熱性
の弾性体であり、導電層４ａと絶縁層４ｂとの２層構成
で、絶縁層４ｂ部分がＣＦ２の厚みと同等であり、導電
層４ａ部分の厚みがＣＦ２表面とシールド板６との隙間
と同等かそれよりも大きくなっている。
と、ＬＣＤパネル１上に配置された表面にＩＴＯ薄膜層
２ａを持つカラーフィルタ（ＣＦ）２と、ＣＦ２の周縁
部を遮蔽し表示部分が開口したシールド板６と、ＬＣＤ
パネル１に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）９を介して接
続されるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）３と、Ｔ
ＣＰ３の接続部７およびＣＦ２の周縁部とシールド板６
との間に配置されるスペーサ材４と、ＬＣＤパネル１に
裏面から照明を照射するバックライトモジュール５とに
より構成される。また、本発明の液晶表示装置における
スペーサ材４は、シリコンゴムを主材料とする高耐熱性
の弾性体であり、導電層４ａと絶縁層４ｂとの２層構成
で、絶縁層４ｂ部分がＣＦ２の厚みと同等であり、導電
層４ａ部分の厚みがＣＦ２表面とシールド板６との隙間
と同等かそれよりも大きくなっている。
【００２６】本発明の液晶表示装置におけるスペーサ材
４をより詳細に説明すると、スペーサ材４は、シリコン
ゴムを主材料として融点４００℃以上の耐熱性があり、
硬度５０〜７０の弾性体であり、１０００ＭΩ以上の絶
縁層４ｂと５ＭΩ以下の導電層４ａとの２層構成で、絶
縁層４ｂ部分がＣＦ２の厚みと同等の０．７ｍｍであ
り、導電層４ａ部分の厚みがＣＦ２表面とシールド板６
との隙間０．３ｍｍに対して０．３〜０．４ｍｍと同等
かそれよりも大きくなっている。また、幅方向の寸法
は、絶縁層４ｂと導電層４ａとの２層部分が３ｍｍで、
導電層４ａ単層の部分が２ｍｍである。
４をより詳細に説明すると、スペーサ材４は、シリコン
ゴムを主材料として融点４００℃以上の耐熱性があり、
硬度５０〜７０の弾性体であり、１０００ＭΩ以上の絶
縁層４ｂと５ＭΩ以下の導電層４ａとの２層構成で、絶
縁層４ｂ部分がＣＦ２の厚みと同等の０．７ｍｍであ
り、導電層４ａ部分の厚みがＣＦ２表面とシールド板６
との隙間０．３ｍｍに対して０．３〜０．４ｍｍと同等
かそれよりも大きくなっている。また、幅方向の寸法
は、絶縁層４ｂと導電層４ａとの２層部分が３ｍｍで、
導電層４ａ単層の部分が２ｍｍである。
【００２７】次に、図１，図２を参照して、本発明の液
晶表示装置の製造方法の実施例について説明する。ま
ず、ＬＣＤパネル１の接続端子上にＡＣＦ９を貼り付け
た後、ＴＣＰ３の接続端子をＬＣＤパネル１の接続端子
に対して精度良く位置決めし、５〜１５ｋｇｆ／ｃｍ2
（好ましくは１０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の圧力と、常温〜１
２０℃（好ましくは１００℃）の温度とによって仮接続
する。次に、２層構成のスペーサ材４の絶縁層４ｂ，導
電層４ａの２層部分をＴＣＰ仮接続部７へ位置決めし、
同時に導電層４ａ単層部分をＣＦ２周縁部へ位置決めし
て配置する。次に、このスペーサ材４の２層部分上から
ＴＣＰ仮接続部７を熱圧着ツールにより３０〜５０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 （例えば、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の圧力と、
１８０〜２００℃（例えば、１８０℃）の温度とで、１
５〜３０秒間（例えば、２０秒間）加熱押圧することに
よりＡＣＦ９が硬化し、同時にＡＣＦ９に含まれる導電
粒子の潰れによりＬＣＤパネル１接続端子とＴＣＰ３接
続端子とが電気的，機械的に接続される。次に、ＴＣＰ
３と、ＴＣＰ３への信号入力基板１０との接続の完了し
たＬＣＤパネル１をバックライトモジュール５の所定の
位置に配置した後、上部よりシールド板６をバックライ
トモジュール５に対してはめ込むような形で被せること
で、スペーサ材４がシールド板６とＣＦ２表面のＩＴＯ
薄膜層２ａとで挟み込まれ密着するように組み立てられ
る。
晶表示装置の製造方法の実施例について説明する。ま
ず、ＬＣＤパネル１の接続端子上にＡＣＦ９を貼り付け
た後、ＴＣＰ３の接続端子をＬＣＤパネル１の接続端子
に対して精度良く位置決めし、５〜１５ｋｇｆ／ｃｍ2
（好ましくは１０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の圧力と、常温〜１
２０℃（好ましくは１００℃）の温度とによって仮接続
する。次に、２層構成のスペーサ材４の絶縁層４ｂ，導
電層４ａの２層部分をＴＣＰ仮接続部７へ位置決めし、
同時に導電層４ａ単層部分をＣＦ２周縁部へ位置決めし
て配置する。次に、このスペーサ材４の２層部分上から
ＴＣＰ仮接続部７を熱圧着ツールにより３０〜５０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 （例えば、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の圧力と、
１８０〜２００℃（例えば、１８０℃）の温度とで、１
５〜３０秒間（例えば、２０秒間）加熱押圧することに
よりＡＣＦ９が硬化し、同時にＡＣＦ９に含まれる導電
粒子の潰れによりＬＣＤパネル１接続端子とＴＣＰ３接
続端子とが電気的，機械的に接続される。次に、ＴＣＰ
３と、ＴＣＰ３への信号入力基板１０との接続の完了し
たＬＣＤパネル１をバックライトモジュール５の所定の
位置に配置した後、上部よりシールド板６をバックライ
トモジュール５に対してはめ込むような形で被せること
で、スペーサ材４がシールド板６とＣＦ２表面のＩＴＯ
薄膜層２ａとで挟み込まれ密着するように組み立てられ
る。
【００２８】尚、本発明によるスペーサ材４の製造方法
としては、カーボンを含有する０．３〜０．４ｍｍ厚の
導電性シリコンゴムシート（４ａ層）に２ｍｍ幅×０．
７ｍｍ厚のマスキングを５ｍｍピッチで施し、マスキン
グの上から絶縁性のシリコンゴムペーストをスキージ等
の方法により塗布（４ｂ層）し、ペーストが凝固した後
にマスキングを取り外し、絶縁層４ｂと導電層４ａとの
段差部分を切断する。
としては、カーボンを含有する０．３〜０．４ｍｍ厚の
導電性シリコンゴムシート（４ａ層）に２ｍｍ幅×０．
７ｍｍ厚のマスキングを５ｍｍピッチで施し、マスキン
グの上から絶縁性のシリコンゴムペーストをスキージ等
の方法により塗布（４ｂ層）し、ペーストが凝固した後
にマスキングを取り外し、絶縁層４ｂと導電層４ａとの
段差部分を切断する。
【００２９】尚、図５に示す特開平８−１２２７７９号
公報に開示された技術にも、スペーサ材４をＣＦ２表面
までかかるように一体成形し、シールド板６との間を封
止する構造があるが、この開示技術におけるスペーサ材
４はＴＣＰ接続部７への異物の付着を防止する目的で設
けられており、本発明における導電性の層４ａを持つス
ペーサ材４を使用してＣＦ２表面の静電気をシールド板
６へ除電する技術とは基本的に異なる技術である。ま
た、上記従来例において、スペーサ材４に絶縁性材料を
使用するのはＴＣＰ接続部７のスペーサ材４自体による
端子間ショートを防止するためであり、従って、導電性
の一体成形スペーサ４を使用しＣＦ２表面とシールド板
６の電気的導通を得ることは実現不可能である。
公報に開示された技術にも、スペーサ材４をＣＦ２表面
までかかるように一体成形し、シールド板６との間を封
止する構造があるが、この開示技術におけるスペーサ材
４はＴＣＰ接続部７への異物の付着を防止する目的で設
けられており、本発明における導電性の層４ａを持つス
ペーサ材４を使用してＣＦ２表面の静電気をシールド板
６へ除電する技術とは基本的に異なる技術である。ま
た、上記従来例において、スペーサ材４に絶縁性材料を
使用するのはＴＣＰ接続部７のスペーサ材４自体による
端子間ショートを防止するためであり、従って、導電性
の一体成形スペーサ４を使用しＣＦ２表面とシールド板
６の電気的導通を得ることは実現不可能である。
【００３０】次に本発明の他の実施例について説明す
る。
る。
【００３１】図３，図４は、本発明の液晶表示装置およ
び製造方法の他の実施例の構成を示す断面図である。本
実施例では、導電層４ａを位置決めし、シールド板６と
共にスペーサ材４の導電層４ａを挟み込む信号入力基板
グランド回路パッド１１を有し、各々が密着するように
組み立てられる。まず、信号入力基板１０の接続端子上
にＡＣＦ９を貼り付けた後、ＴＣＰ３の接続端子を信号
入力基板１０の接続端子に対して精度良く位置決めし、
両者の位置関係を固定する。次に、２層構成のスペーサ
材４の絶縁層４ｂ部分をＴＣＰ３接続端子上へ位置決め
し、同時に導電層４ａ部分を信号入力基板グランド回路
パッド１１上に位置決めして配置する。次に、このスペ
ーサ材４の絶縁層４ｂ部分の上からＴＣＰ接続部７を熱
圧着ツールにより３０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力と１８０℃
の温度で３０秒間加熱押圧することによりＡＣＦ９が硬
化し、同時にＡＣＦ９に含まれる導電粒子の潰れにより
信号入力基板１０接続端子とＴＣＰ３接続端子とが電気
的，機械的に接続される。次に、ＴＣＰ３と信号入力基
板１０との接続が完了したＬＣＤパネル１をバックライ
トモジュール５の所定の位置に配置した後、上部よりシ
ールド板６をバックライトモジュール５に対してはめ込
むような形で被せることで、スペーサ材４の絶縁層４ｂ
がシールド板６と信号入力基板１０のＴＣＰ接続部７と
で挟み込まれ、スペーサ材４の導電層４ａが同じくシー
ルド板６と信号入力基板グランド回路パッド１１とで挟
み込まれ、各々が密着するように組み立てられる。
び製造方法の他の実施例の構成を示す断面図である。本
実施例では、導電層４ａを位置決めし、シールド板６と
共にスペーサ材４の導電層４ａを挟み込む信号入力基板
グランド回路パッド１１を有し、各々が密着するように
組み立てられる。まず、信号入力基板１０の接続端子上
にＡＣＦ９を貼り付けた後、ＴＣＰ３の接続端子を信号
入力基板１０の接続端子に対して精度良く位置決めし、
両者の位置関係を固定する。次に、２層構成のスペーサ
材４の絶縁層４ｂ部分をＴＣＰ３接続端子上へ位置決め
し、同時に導電層４ａ部分を信号入力基板グランド回路
パッド１１上に位置決めして配置する。次に、このスペ
ーサ材４の絶縁層４ｂ部分の上からＴＣＰ接続部７を熱
圧着ツールにより３０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力と１８０℃
の温度で３０秒間加熱押圧することによりＡＣＦ９が硬
化し、同時にＡＣＦ９に含まれる導電粒子の潰れにより
信号入力基板１０接続端子とＴＣＰ３接続端子とが電気
的，機械的に接続される。次に、ＴＣＰ３と信号入力基
板１０との接続が完了したＬＣＤパネル１をバックライ
トモジュール５の所定の位置に配置した後、上部よりシ
ールド板６をバックライトモジュール５に対してはめ込
むような形で被せることで、スペーサ材４の絶縁層４ｂ
がシールド板６と信号入力基板１０のＴＣＰ接続部７と
で挟み込まれ、スペーサ材４の導電層４ａが同じくシー
ルド板６と信号入力基板グランド回路パッド１１とで挟
み込まれ、各々が密着するように組み立てられる。
【００３２】以上説明したように、従来、信号入力基板
グランド回路パッド１１にはＥＭＩ対策のために、筐体
であるシールド板６と導通を取るための金属接触片が設
けられていたが、本発明では、本スペーサ材４の導電層
４ａにより信号入力基板グランド回路パッド１１とシー
ルド板６との電気的導通を取ることにより金属接触片が
不要となり、約１００円／台の製造コストの低減を図る
ことができる。
グランド回路パッド１１にはＥＭＩ対策のために、筐体
であるシールド板６と導通を取るための金属接触片が設
けられていたが、本発明では、本スペーサ材４の導電層
４ａにより信号入力基板グランド回路パッド１１とシー
ルド板６との電気的導通を取ることにより金属接触片が
不要となり、約１００円／台の製造コストの低減を図る
ことができる。
【００３３】
【発明の効果】本発明では、ＣＦ表面に帯電した静電気
をスペーサ材の導電層により筐体であるシールド板へ安
定して除電することで、液晶の配向状態に影響する外部
電界を排除することができる。従って、表示異常が低減
し、高品質な画像を安定して得ることができるという効
果を奏する。
をスペーサ材の導電層により筐体であるシールド板へ安
定して除電することで、液晶の配向状態に影響する外部
電界を排除することができる。従って、表示異常が低減
し、高品質な画像を安定して得ることができるという効
果を奏する。
【００３４】また、導電層を持つスペーサ材を使用する
ことで、従来シールド板に取り付けていたＣＦ表面除電
用の金属接触片が不要になった。従って、このシールド
板部材費の低減に相当する製造コストの低減を図ること
ができるという効果を奏する。
ことで、従来シールド板に取り付けていたＣＦ表面除電
用の金属接触片が不要になった。従って、このシールド
板部材費の低減に相当する製造コストの低減を図ること
ができるという効果を奏する。
【図１】本発明の液晶表示装置の実施例の構成を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の液晶表示装置の実施例の構成を示す断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の他の実施例の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の液晶表示装置の他の実施例の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】従来例の液晶表示装置の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図６】他の従来例の液晶表示装置の構成を示す断面図
である。
である。
【図７】他の従来例の液晶表示装置の他の構成を示す断
面図である。
面図である。
１ 液晶表示（ＬＣＤ）パネル ２ カラーフィルタ（ＣＦ） ２ａ カラーフィルタ表面のＩＴＯ薄膜層 ３ テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ） ４ スペーサ材 ４ａ 導電層 ４ｂ 絶縁層 ５ バックライトモジュール ６ シールド板 ７ ＴＣＰ接続部（ＴＣＰ仮接続部） ８ 金属接触片 ９ 異方性導電フィルム（ＡＣＦ） １０ 信号入力基板 １１ 信号入力基板グランドパッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−241044（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−107322（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−318940（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−269480（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−146113（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−18931（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶表示（ＬＣＤ）パネルと、前記ＬＣ
Ｄパネル上に配置されたカラーフィルタ（ＣＦ）と、前
記ＣＦの周縁部を遮蔽し表示部分が開口したシールド板
と、前記ＬＣＤパネルに接続されるテープキャリアパッ
ケージ（ＴＣＰ）と、前記ＴＣＰの接続部と前記シール
ド板との間に配置されるスペーサ材と、前記ＬＣＤパネ
ルに裏面から照明を照射するバックライトモジュールと
を備え、前記スペーサ材が、電気的な絶縁層と導電層と
の２層構造より形成され、前記絶縁層が前記ＴＣＰの前
記接続部に密着し、前記導電層が前記ＣＦ表面の周縁部
と前記シールド板とに密着し、前記ＣＦ表面に、ＩＴＯ
薄膜層が設けられたことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記スペーサ材が、弾性体より形成され
ることを特徴とする、請求項１に記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記スペーサ材が、シリコンゴムを主材
料とすることを特徴とする、請求項２に記載の液晶表示
装置。 - 【請求項４】 前記ＴＣＰと前記ＬＣＤパネルとを接続
する異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を備えたことを特徴
とする、請求項１〜３のいずれかに記載の液晶表示装
置。 - 【請求項５】 液晶表示（ＬＣＤ）パネルに異方性導電
フィルム（ＡＣＦ）を介してテープキャリアパッケージ
（ＴＣＰ）を仮接続するステップと、電気的な導電層と
絶縁層との２層構造よりなるスペーサ材の前記導電層側
をカラーフィルタ（ＣＦ）表面の周縁部に重なる位置
に、前記スペーサ材の前記絶縁層側を前記ＬＣＤパネル
と前記ＴＣＰとの仮接続部に位置決めするステップと、
前記ＴＣＰの前記仮接続部を前記スペーサ材の上から押
圧するステップと、前記ＡＣＦを介して前記ＬＣＤパネ
ルおよび前記ＴＣＰを加熱押圧により接続するステップ
と、前記ＴＣＰの接続された前記ＬＣＤパネルを、バッ
クライトモジュール上の所定の位置に配置するステップ
と、前記シールド板を前記バックライトモジュールに対
して上部よりはめ込むステップと、を含み、前記スペー
サ材の前記導電層が前記シールド板と前記ＣＦ表面に設
けられたＩＴＯ薄膜層とで挟み込まれる形で密着される
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記押圧するステップは、熱圧着ツール
を用いて行われることを特徴とする、請求項５に記載の
液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10161733A JP3119621B2 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10161733A JP3119621B2 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11352506A JPH11352506A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3119621B2 true JP3119621B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=15740858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10161733A Expired - Fee Related JP3119621B2 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3119621B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004184805A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Tohoku Pioneer Corp | 導電配線の接続構造 |
| KR100627259B1 (ko) * | 2003-10-23 | 2006-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 |
| CN108614379A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-10-02 | 业成科技（成都）有限公司 | 液晶显示面板及显示装置 |
| CN108983472A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-11 | 珠海经济特区金品电器有限公司 | 一种电视机结构及解决液晶面板抗静电释放的方法 |
-
1998
- 1998-06-10 JP JP10161733A patent/JP3119621B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11352506A (ja) | 1999-12-24 |
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