JP2573812B2 - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその製造方法Info
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Description
造方法に関し、特に液晶表示パネルとテープキャリアパ
ッケージを含む液晶表示装置及びその製造方法に関す
る。
少ないスペーサで多くの情報を提供できる液晶表示装置
への期待が高まっておりより高解像度の液晶表示装置が
要求されている。高解像度の液晶表示装置を実現するた
めには、液晶表示パネル内への信号入力線及び画素数を
増加しなければならない。信号入力線と画素数の増加は
液晶表示パネル内の信号入力端子電極数の増加と電極間
ピッチの高密度化につながるが、電極間が高密度になり
電極間ピッチが狭くなると液晶表示パネルと駆動用IC
を実装した基板の接続部の電極間への極微小の異物の侵
入で電極間の短絡が発生しやすくなり画像品質が低下し
大きな問題となる。
した基板の接続方法は液晶表示パネルと信号入力電極と
駆動用ICを実装した基板との間に異方性導電テープを
介して熱圧着する方法が主として用いられ、この熱圧着
の際に加熱ツールと圧着部との間に補助材を介して熱圧
着し、その後、異物の侵入を防ぎシールド材と圧着部の
隙間を埋めるためクッション性を持った補助材をあらた
に貼り付けてモジュール化している。
の製造方法の一例を説明する工程順に示したモジュール
の断面図である。まず、図2(A)に示すように、液晶
表示パネルのガラス基板2上の信号入力電極に駆動用I
Cを実装した基板8を異方性導電フィルム4の粘着力を
もって基板8の端子電極とガラス基板2上の電極との位
置が合うように仮固定し、基板8上の凹凸補正及び熱圧
着時の圧力均一性確保のための補助材7を介して基板8
を加熱ツール6にて熱圧着する。次に、図3(B)に示
すように、補助材7を外しこの接続部にガラス基板2と
基板8の表面を覆うように別材のシリコーンゴム等の補
助材9を異物侵入及びシールド材10との間隙をうめる
ためカラーフィルター1の周縁に沿って貼り付ける。次
に、図3(C)に示すように、シールド材10,バック
ライト11等を組み合わせモジュール化する。
圧着のために、一度圧力均一用として使用した補助材7
を外した後、ほぼ同じ位置に別材の補助材9を貼り付け
るため二重の手間がかかっている。また、カラーフィル
ター1と補助材9の組立て前後の位置ずれによって隙間
が生じこの隙間に異物の侵入が認められ画像品質の低下
の原因となっている。
補助材の貼り付け方法では、シール性が悪く異物が圧着
部に侵入し易く画像品質の低下の原因となるという問題
点があった。
たにスペーサシール材としての補助材を貼り付けるので
組立て工数もかかり、且つ材料費が増加するという問題
点もあった。
入がなく画像品質の優れた液晶表示装置及びその製造方
法を提供することにある。
は、液晶表示パネルと、この液晶表示パネルのガラス基
板上に配置されたカラーフィルタと、このカラーフィル
タの周縁部を遮蔽する表示窓枠が設けられたシールド材
と、前記ガラス基板に異方性導電フィルムを介して接続
されるテープキャリアパッケージと、このテープキャリ
アパッケージと前記カラーフィルタ間の前記ガラス基板
上に配置された補助材と、背面から前記液晶表示パネル
を照明するバックライトと、このバックライトを構成し
前記シールド材とともに前記液晶表示パネルと前記テー
プキャリアパッケージを封止するバックライトモールド
材とを有する液晶表示装置において、前記補助材がシリ
コーンゴムを含む絶縁性のある弾性体で、前記カラーフ
ィルタと前記テープキャリアパッケージ間の前記ガラス
基板上では前記カラーフィルタの厚みよりも大きく、且
つ前記異方性導電フィルムと前記テープキャリアパッケ
ージを被覆するスペーサシール材によって構成され、前
記カラーフィルタの側面に密着して配置されるか、また
は側面に密着し周縁部表面を被覆して配置されている。
表示パネルのカラーフィルタが配置されたガラス基板の
周縁部に異方性導電フィルムにてテープキャリアパッケ
ージを仮止めする工程と、シリコーンゴムを含む絶縁性
のある弾性体で、前記カラーフィルタと前記テープキャ
リアパッケージ間の前記ガラス基板上では前記カラーフ
ィルタの厚みよりも大きく、且つ前記異方性導電フィル
ムと前記テープキャリアパッケージを被覆するスペーサ
シール材を載置する工程と、このスペーサシール材の上
から前記テープキャリアパッケージに加熱ツールにて加
熱加圧し、前記テープキャリアパッケージの接続端子と
前記ガラス基板上の電極とを前記異方性導電フィルムを
介して接続する工程と、前記スペーサシール材をシール
ド材とバックライトのバックライトモールド材にて前記
ガラス基板に押圧するように封止する工程とを含む。
て説明する。
例の液晶表示装置の製造方法を説明するモジュールの断
面図である。本発明の第1の実施例は、まず、図1
(A)に示すように、液晶表示パネルのガラス基板2上
の電極(図示せず)に異方性導電フィルム4を貼り付け
た後、異方性導電フィルム4のガラス基板2に貼り付け
た面と反対面についている粘着保護紙(図示せず)の上
から1〜数kgf/cm2 の圧力で50〜150℃の温
度にて仮圧着する。次に、粘着保護紙を剥離した後、異
方性導電フィルム4の上にテープキャリアパッケージ
(以下、TCPと記す)3の接続端子(図示せず)を載
置し、TCP3を異方性導電フィルム4を介してガラス
基板2に仮止めする。仮止めはTCP3の接続端子の上
から0.1〜数kgf/cm2 の圧力をかけるか又はこ
の圧力にさらに50〜100℃の温度を加えて行う。
ィルター1とTCP3の間のガラス基板2とTCP3上
に防塵と次工程での加熱ツールの加圧の均一化を目的と
するスペーサシール材5を載置する。このスペーサシー
ル材5は、シリコーンゴム等の絶縁性があり、且つ弾力
があるものを用い、ガラス基板2上の部分では高さがカ
ラーフィルター1よりも高くなっており、後工程でシー
ルド材10を上から押しつけることによってカラーフィ
ルター1側の表示面から塵が圧着部へ侵入するのを防止
する。他方、TCP3上の部分は次工程TCP3を圧着
するときに加熱ツール6の加圧が均一になるよう、また
熱の分布が均一になるよう0.1〜1mm程度の厚みの
板状に形成されている。
ーサシール材5の上からTCP3の接続端子に0.1〜
数kgf/cm2 の加圧で200〜300℃程度の温度
に20〜60秒間加熱ツール6を加熱することにより、
異方性導電フィルム4が硬化してTCP3の接続端子と
ガラス基板2の電極が異方性導電フィルム4に含まれる
導電粒子を介して電気的に接続される。次に、図1
(D)に示すように、スペーサシール材5をシールド材
10とバックライト11のバックライトモールド材を介
してガラス基板2に押圧するように組立てることによ
り、外部からの塵の侵入がないようシールできる。
置の断面図である。本発明の第2の実施例の液晶表示装
置は、図2に示すように、図1に示す第1の実施例のス
ペーサシール材5をシールド材10で押圧する部分をカ
ラーフィルター1の上まで延長することによりより確実
なシールを可能とした例である。
電フィルムを用いて液晶表示パネルのガラス基板上の電
極とTCPの接続端子との圧着時に使用する補助材に絶
縁性で弾力性のある材料を用いそのままスペーサシール
材とすることにより、従来カラーフィルタとスペーサと
の間に生じていた間隙の発生を無くし異物の混入による
電極間の短絡を防止して画像品質を高める効果がある。
するとともに約20円程度の資材費の低減も可能になる
効果がある。
表示装置の製造方法を説明するモジュールの断面図であ
る。
である。
法の一例を説明する工程順に示したモジュールの断面図
である。
Claims (3)
- 【請求項1】 液晶表示パネルと、この液晶表示パネル
のガラス基板上に配置されたカラーフィルタと、このカ
ラーフィルタの周縁部を遮蔽する表示窓枠が設けられた
シールド材と、前記ガラス基板に異方性導電フィルムを
介して接続されるテープキャリアパッケージと、このテ
ープキャリアパッケージと前記カラーフィルタ間の前記
ガラス基板上に配置された補助材と、背面から前記液晶
表示パネルを照明するバックライトと、このバックライ
トを構成し前記シールド材とともに前記液晶表示パネル
と前記テープキャリアパッケージを封止するバックライ
トモールド材とを有する液晶表示装置において、前記補
助材がシリコーンゴムを含む絶縁性のある弾性体で、前
記カラーフィルタと前記テープキャリアパッケージ間の
前記ガラス基板上では前記カラーフィルタの厚みよりも
大きく、且つ前記異方性導電フィルムと前記テープキャ
リアパッケージを被覆するスペーサシール材によって構
成されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 前記スペーサシール材がカラーフィルタ
の周縁部表面を被覆していることを特徴とする請求項1
記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】 液晶表示パネルのカラーフィルタが配置
されたガラス基板の周縁部に異方性導電フィルムにてテ
ープキャリアパッケージを仮止めする工程と、シリコー
ンゴムを含む絶縁性のある弾性体で、前記カラーフィル
タと前記テープキャリアパッケージ間の前記ガラス基板
上では前記カラーフィルタの厚みよりも大きく、且つ前
記異方性導電フィルムと前記テープキャリアパッケージ
を被覆するスペーサシール材を載置する工程と、このス
ペーサシール材の上から前記テープキャリアパッケージ
に加熱ツールにて加熱加圧し、前記テープキャリアパッ
ケージの接続端子と前記ガラス基板上の電極とを前記異
方性導電フィルムを介して接続する工程と、前記スペー
サシール材をシールド材とバックライトのバックライト
モールド材にて前記ガラス基板に押圧するように封止す
る工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6265574A JP2573812B2 (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6265574A JP2573812B2 (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08122779A JPH08122779A (ja) | 1996-05-17 |
JP2573812B2 true JP2573812B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=17419012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6265574A Expired - Fee Related JP2573812B2 (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2573812B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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---|---|---|---|---|
KR19990003574A (ko) * | 1997-06-25 | 1999-01-15 | 김영환 | 액정 표시 모듈 및 그 제조 방법 |
KR100476531B1 (ko) * | 1997-07-30 | 2005-11-14 | 삼성전자주식회사 | 탭실장방식의인쇄회로기판구조 |
KR100476533B1 (ko) * | 1997-07-30 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 탭실장방식의인쇄회로기판구조 |
JP3763747B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2006-04-05 | シャープ株式会社 | 実装装置および実装方法 |
-
1994
- 1994-10-28 JP JP6265574A patent/JP2573812B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH08122779A (ja) | 1996-05-17 |
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