JPH11352506A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその製造方法Info
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- JPH11352506A JPH11352506A JP16173398A JP16173398A JPH11352506A JP H11352506 A JPH11352506 A JP H11352506A JP 16173398 A JP16173398 A JP 16173398A JP 16173398 A JP16173398 A JP 16173398A JP H11352506 A JPH11352506 A JP H11352506A
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Abstract
液晶の配向状態異常に伴う表示不良を低減し、また部材
構成を簡素化することにより高品質で安価な液晶表示装
置を提供する。 【解決手段】 テープキャリアパッケージ3の接続部と
シールド板6との間に配置されるスペーサ材4を備え、
スペーサ材4が、シリコンゴムを主材料とする弾性体で
あり、電気的に絶縁の層と導電の層の2層構成で、絶縁
層側がテープキャリアパッケージ3の接続部に密着し、
導電層側がカラーフィルタ2の表面の周縁部に密着し且
つ、シールド板6と密着する構造。
Description
び製造方法に関し、特に、IPS方式の液晶表示パネル
とテープキャリアパッケージが異方性導電フィルムを介
し接続される液晶表示装置およびその製造方法に関す
る。
型化に共に、視野角の拡大が要求されている。広視野角
の一つの方法として、現在液晶の横電界方式(IPS)
駆動方式が主流であるが、IPS方式の液晶表示パネル
は、液晶表示パネル(以下、LCD(liquid−c
rystal display)パネルと称す)ガラス
とカラーフィルタ(以下、CFと称す)ガラスと電気的
に絶縁される構造となっているため、CF表面に静電気
が帯電し易く、その外部電界により液晶の配向状態に影
響を与え表示品質の低下を起こすという問題があった。
来例について詳細に説明する。
公報に記載のカラー液晶表示装置がある。この装置は、
公報の図1に示されるスペーサ5は、段落番号0005
に示されるように、硬度の異なる2層のシリコン系スペ
ーサを用いることが記載されている。
載の液晶モジュールは、公報の図1に示されるスペーサ
10は、段落番号0005および0013に記載されて
いるように、高周波ノイズをシールドするために導電性
のあるスペーサ材を用いることが記載されている。
記載の液晶表示装置およびその製造方法は、スペーサを
カラーフィルムまで延在させた構造が記載されている。
来のIPS方式の液晶表示について説明する。
は、液晶表示(LCD)パネル1と、カラーフィルタ
(CF)2と、テープキャリアパッケージ(TCP)3
と、スペーサ材4と、シールド板6とを備え、シールド
板6に板バネ状の金属接触片8を設け、CF2表面のI
TO薄膜上2aに接触させて静電気を筐体であるシール
ド板6へ除電する方法が用いられていた。
122779号公報記載の液晶表示装置である。図6で
は、L型に一体成形した絶縁性のシリコンゴムを主材料
とするスペーサ材4でTCP3の接続部7とシールド板
6との間を封止する技術が開示されている。また、図7
では、スペーサ材4をCF2表面までかかるように成形
し、シールド板6との間を封止している。このスペーサ
材4は、TCP接続部7への異物の付着を防止する目的
で設けられている。また、スペーサ材4に絶縁性材料を
使用するのは、TCP接続部7のスペーサ材4自体によ
る端子間ショートを防止するためであり、上記従来例で
は、導電材の一体成形スペーサ材4を使用し、CF2表
面とシールド板6との導通を得ることは実現不可能であ
った。
シールド板に設けられた金属接触片の変形、または、シ
ールド板自体の変形によってCFとの接触圧及び接触面
積が不安定になり充分な除電効果が得られなくなる。従
って、CF表面に帯電した静電気による外部電界が液晶
の配向状態に影響を与え、表示不良が発生するという問
題があった。
金属接触片を固定する必要があるため、部材費が増加す
るという問題もあった。
すべく、CF表面に帯電した静電気の外部電界による液
晶の配向状態異常に伴う表示不良を低減し、また部材構
成を簡素化することにより高品質で安価な液晶表示装置
を提供することにある。
置の製造方法を提供することにある。
に、本発明の液晶表示装置は、液晶表示(LCD)パネ
ルと、LCDパネル上に配置されたカラーフィルタ(C
F)と、CFの周縁部を遮蔽し表示部分が開口したシー
ルド板と、LCDパネルに接続されるテープキャリアパ
ッケージ(TCP)と、TCPの接続部とシールド板と
の間に配置されるスペーサ材と、LCDパネルに裏面か
ら照明を照射するバックライトモジュールとを備え、ス
ペーサ材が、電気的な絶縁層と導電層との2層構造より
形成され、絶縁層がTCPの接続部に密着し、導電層が
CF表面の周縁部とシールド板とに密着することを特徴
とする。
るのが好ましい。
材料とするのが好ましい。
続する異方性導電フィルム(ACF)を備えるのが好ま
しい。
れるのが好ましい。
は、液晶表示(LCD)パネルに異方性導電フィルム
(ACF)を介してテープキャリアパッケージ(TC
P)を仮接続するステップと、電気的な導電層と絶縁層
との2層構造よりなるスペーサ材の導電層側をカラーフ
ィルタ(CF)表面の周縁部に重なる位置に、スペーサ
材の絶縁層側をLCDパネルとTCPとの仮接続部に位
置決めするステップと、TCPの仮接続部をスペーサ材
の上から押圧するステップと、ACFを介してLCDパ
ネルおよびTCPを加熱押圧により接続するステップ
と、TCPの接続されたLCDパネルを、バックライト
モジュール上の所定の位置に配置するステップと、シー
ルド板をバックライトモジュールに対して上部よりはめ
込むステップとを含み、スペーサ材の導電層がシールド
板とCF表面とで挟み込まれる形で密着されることを特
徴とする。
ルを用いて行われるのが好ましい。
施の形態について詳細に説明する。
施の形態の構成を示す断面図である。この装置は、LC
Dパネル1と、LCDパネル1上に配置され表面にIT
O薄膜層2aを持つCF2と、CF2の周縁部を遮蔽し
表示部分が開口したシールド板6と、LCDパネル1に
ACF9を介して接続されるTCP3と、TCP接続部
7と前述したシールド板6との間に配置されるスペーサ
材4と、LCDパネル1に裏面から照明を照射するバッ
クライトモジュール5とを有する。また、スペーサ材4
は、シリコンゴムを主材料とする弾性体であり、電気的
な絶縁層4bと導電層4aとの2層構成で、絶縁層4b
側がTCP接続部7に密着し、導電層4a側がCF2表
面の周縁部に密着し且つ、前述したシールド板6と密着
する構造の液晶表示装置である。
晶表示装置の製造方法の実施の形態について説明する。
図1に示すように、LCDパネル1にACF9を介して
TCP3を仮接続し、2層構造のスペーサ材4の導電層
4a側をCF2表面の周縁部に重なる位置に、スペーサ
材4の絶縁層4b側をLCDパネル1とTCP3との仮
接続部7に位置決めする。次に、TCP3の仮接続部7
をスペーサ材4の上から熱圧着ツールにて押圧し、AC
F9を介してLCDパネル1およびTCP3を加熱押圧
により接続する。次に、図2に示すように、TCP3の
接続されたLCDパネル1を、バックライトモジュール
5上の所定の位置に配置し、上部よりシールド板6をバ
ックライトモジュール5に対してはめ込むことで、スペ
ーサ材4の導電層4aがシールド板6とCF2表面のI
TO薄膜層2aとで挟み込まれる形で密着される。
例について説明する。
と、LCDパネル1上に配置された表面にITO薄膜層
2aを持つカラーフィルタ(CF)2と、CF2の周縁
部を遮蔽し表示部分が開口したシールド板6と、LCD
パネル1に異方性導電フィルム(ACF)9を介して接
続されるテープキャリアパッケージ(TCP)3と、T
CP3の接続部7およびCF2の周縁部とシールド板6
との間に配置されるスペーサ材4と、LCDパネル1に
裏面から照明を照射するバックライトモジュール5とに
より構成される。また、本発明の液晶表示装置における
スペーサ材4は、シリコンゴムを主材料とする高耐熱性
の弾性体であり、導電層4aと絶縁層4bとの2層構成
で、絶縁層4b部分がCF2の厚みと同等であり、導電
層4a部分の厚みがCF2表面とシールド板6との隙間
と同等かそれよりも大きくなっている。
4をより詳細に説明すると、スペーサ材4は、シリコン
ゴムを主材料として融点400℃以上の耐熱性があり、
硬度50〜70の弾性体であり、1000MΩ以上の絶
縁層4bと5MΩ以下の導電層4aとの2層構成で、絶
縁層4b部分がCF2の厚みと同等の0.7mmであ
り、導電層4a部分の厚みがCF2表面とシールド板6
との隙間0.3mmに対して0.3〜0.4mmと同等
かそれよりも大きくなっている。また、幅方向の寸法
は、絶縁層4bと導電層4aとの2層部分が3mmで、
導電層4a単層の部分が2mmである。
晶表示装置の製造方法の実施例について説明する。ま
ず、LCDパネル1の接続端子上にACF9を貼り付け
た後、TCP3の接続端子をLCDパネル1の接続端子
に対して精度良く位置決めし、5〜15kgf/cm2
(好ましくは10kgf/cm2 )の圧力と、常温〜1
20℃(好ましくは100℃)の温度とによって仮接続
する。次に、2層構成のスペーサ材4の絶縁層4b,導
電層4aの2層部分をTCP仮接続部7へ位置決めし、
同時に導電層4a単層部分をCF2周縁部へ位置決めし
て配置する。次に、このスペーサ材4の2層部分上から
TCP仮接続部7を熱圧着ツールにより30〜50kg
f/cm2 (例えば、30kgf/cm2 )の圧力と、
180〜200℃(例えば、180℃)の温度とで、1
5〜30秒間(例えば、20秒間)加熱押圧することに
よりACF9が硬化し、同時にACF9に含まれる導電
粒子の潰れによりLCDパネル1接続端子とTCP3接
続端子とが電気的,機械的に接続される。次に、TCP
3と、TCP3への信号入力基板10との接続の完了し
たLCDパネル1をバックライトモジュール5の所定の
位置に配置した後、上部よりシールド板6をバックライ
トモジュール5に対してはめ込むような形で被せること
で、スペーサ材4がシールド板6とCF2表面のITO
薄膜層2aとで挟み込まれ密着するように組み立てられ
る。
としては、カーボンを含有する0.3〜0.4mm厚の
導電性シリコンゴムシート(4a層)に2mm幅×0.
7mm厚のマスキングを5mmピッチで施し、マスキン
グの上から絶縁性のシリコンゴムペーストをスキージ等
の方法により塗布(4b層)し、ペーストが凝固した後
にマスキングを取り外し、絶縁層4bと導電層4aとの
段差部分を切断する。
公報に開示された技術にも、スペーサ材4をCF2表面
までかかるように一体成形し、シールド板6との間を封
止する構造があるが、この開示技術におけるスペーサ材
4はTCP接続部7への異物の付着を防止する目的で設
けられており、本発明における導電性の層4aを持つス
ペーサ材4を使用してCF2表面の静電気をシールド板
6へ除電する技術とは基本的に異なる技術である。ま
た、上記従来例において、スペーサ材4に絶縁性材料を
使用するのはTCP接続部7のスペーサ材4自体による
端子間ショートを防止するためであり、従って、導電性
の一体成形スペーサ4を使用しCF2表面とシールド板
6の電気的導通を得ることは実現不可能である。
る。
び製造方法の他の実施例の構成を示す断面図である。本
実施例では、導電層4aを位置決めし、シールド板6と
共にスペーサ材4の導電層4aを挟み込む信号入力基板
グランド回路パッド11を有し、各々が密着するように
組み立てられる。まず、信号入力基板10の接続端子上
にACF9を貼り付けた後、TCP3の接続端子を信号
入力基板10の接続端子に対して精度良く位置決めし、
両者の位置関係を固定する。次に、2層構成のスペーサ
材4の絶縁層4b部分をTCP3接続端子上へ位置決め
し、同時に導電層4a部分を信号入力基板グランド回路
パッド11上に位置決めして配置する。次に、このスペ
ーサ材4の絶縁層4b部分の上からTCP接続部7を熱
圧着ツールにより30kgf/cm2 の圧力と180℃
の温度で30秒間加熱押圧することによりACF9が硬
化し、同時にACF9に含まれる導電粒子の潰れにより
信号入力基板10接続端子とTCP3接続端子とが電気
的,機械的に接続される。次に、TCP3と信号入力基
板10との接続が完了したLCDパネル1をバックライ
トモジュール5の所定の位置に配置した後、上部よりシ
ールド板6をバックライトモジュール5に対してはめ込
むような形で被せることで、スペーサ材4の絶縁層4b
がシールド板6と信号入力基板10のTCP接続部7と
で挟み込まれ、スペーサ材4の導電層4aが同じくシー
ルド板6と信号入力基板グランド回路パッド11とで挟
み込まれ、各々が密着するように組み立てられる。
グランド回路パッド11にはEMI対策のために、筐体
であるシールド板6と導通を取るための金属接触片が設
けられていたが、本発明では、本スペーサ材4の導電層
4aにより信号入力基板グランド回路パッド11とシー
ルド板6との電気的導通を取ることにより金属接触片が
不要となり、約100円/台の製造コストの低減を図る
ことができる。
をスペーサ材の導電層により筐体であるシールド板へ安
定して除電することで、液晶の配向状態に影響する外部
電界を排除することができる。従って、表示異常が低減
し、高品質な画像を安定して得ることができるという効
果を奏する。
ことで、従来シールド板に取り付けていたCF表面除電
用の金属接触片が不要になった。従って、このシールド
板部材費の低減に相当する製造コストの低減を図ること
ができるという効果を奏する。
面図である。
面図である。
す断面図である。
す断面図である。
る。
である。
面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】液晶表示(LCD)パネルと、前記LCD
パネル上に配置されたカラーフィルタ(CF)と、前記
CFの周縁部を遮蔽し表示部分が開口したシールド板
と、前記LCDパネルに接続されるテープキャリアパッ
ケージ(TCP)と、前記TCPの接続部と前記シール
ド板との間に配置されるスペーサ材と、前記LCDパネ
ルに裏面から照明を照射するバックライトモジュールと
を備え、 前記スペーサ材が、電気的な絶縁層と導電層との2層構
造より形成され、前記絶縁層が前記TCPの前記接続部
に密着し、前記導電層が前記CF表面の周縁部と前記シ
ールド板とに密着することを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】前記スペーサ材が、弾性体より形成される
ことを特徴とする、請求項1に記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】前記スペーサ材が、シリコンゴムを主材料
とすることを特徴とする、請求項2に記載の液晶表示装
置。 - 【請求項4】前記TCPと前記LCDパネルとを接続す
る異方性導電フィルム(ACF)を備えたことを特徴と
する、請求項1〜3のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項5】前記CF表面に、ITO薄膜層が設けられ
たことを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の
液晶表示装置。 - 【請求項6】液晶表示(LCD)パネルに異方性導電フ
ィルム(ACF)を介してテープキャリアパッケージ
(TCP)を仮接続するステップと、 電気的な導電層と絶縁層との2層構造よりなるスペーサ
材の前記導電層側をカラーフィルタ(CF)表面の周縁
部に重なる位置に、前記スペーサ材の前記絶縁層側を前
記LCDパネルと前記TCPとの仮接続部に位置決めす
るステップと、 前記TCPの前記仮接続部を前記スペーサ材の上から押
圧するステップと、 前記ACFを介して前記LCDパネルおよび前記TCP
を加熱押圧により接続するステップと、 前記TCPの接続された前記LCDパネルを、バックラ
イトモジュール上の所定の位置に配置するステップと、 前記シールド板を前記バックライトモジュールに対して
上部よりはめ込むステップと、 を含み、前記スペーサ材の前記導電層が前記シールド板
と前記CF表面に設けられたITO薄膜層とで挟み込ま
れる形で密着されることを特徴とする液晶表示装置の製
造方法。 - 【請求項7】前記押圧するステップは、熱圧着ツールを
用いて行われることを特徴とする、請求項6に記載の液
晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10161733A JP3119621B2 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10161733A JP3119621B2 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11352506A true JPH11352506A (ja) | 1999-12-24 |
JP3119621B2 JP3119621B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=15740858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10161733A Expired - Fee Related JP3119621B2 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3119621B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1294545C (zh) * | 2003-10-23 | 2007-01-10 | 三星Sdi株式会社 | 等离子体显示装置 |
CN100464617C (zh) * | 2002-12-05 | 2009-02-25 | 日本东北先锋公司 | 导电配线之连接构造及连接方法 |
CN108614379A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-10-02 | 业成科技(成都)有限公司 | 液晶显示面板及显示装置 |
CN108983472A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-11 | 珠海经济特区金品电器有限公司 | 一种电视机结构及解决液晶面板抗静电释放的方法 |
-
1998
- 1998-06-10 JP JP10161733A patent/JP3119621B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN1294545C (zh) * | 2003-10-23 | 2007-01-10 | 三星Sdi株式会社 | 等离子体显示装置 |
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JP3119621B2 (ja) | 2000-12-25 |
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