CN1540609A - 电磁波屏蔽滤波器及其制造方法 - Google Patents

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崔龟锡
张东植
朱圭楠
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Abstract

一种用于例如等离子显示板的电磁波屏蔽滤波器，以及该滤波器的制造方法，该方法包括：制备诸如可以作为电解电镀的种晶层的金属板的衬底；在金属板的上表面上形成网状电镀层；将粘合剂膜粘附在电镀层的上表面；将粘合剂膜从金属板上分离以便使电镀层粘附在粘合剂膜的下表面。被安装用于屏蔽例如等离子显示板驱动过程中产生的电磁波的电磁波屏蔽层形成为网状图案，这种网状图案通过电解电镀在金属板上制成。

Description

电磁波屏蔽滤波器及其制造方法
                       优先权声明
本项申请参照、在这里引入、并要求保护于2003年4月25日提交给韩国知识产权局的适时分配序列号为2003-26391的专利申请“等离子显示板的电磁波屏蔽滤波器及其制造方法”在35 U.S.C§119下获得的所有利益。
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽滤波器，更具体而言，涉及一种用于等离子显示板的电磁波屏蔽滤波器。例如，该滤波器具有在衬底上形成的网状层改良结构，它可以有效屏蔽等离子显示板辐射的电磁波。本发明还涉及这种电磁波屏蔽滤波器的制造方法。
背景技术
通常，等离子显示板(PDP)是一种通过像素寻址产生所需图形、字符或图像的平板显示装置。在两个衬底所界定的其中设置有多个电极的空间内，充满放电气体，再将两衬底密封。当向电极施加放电电压时，相对电极之间通过放电气体就会发光。通过对电极施加适当的脉冲电压，可对位于相对电极交叉处的像素进行寻址。
PDP可根据施加于放电单元的驱动电压类型来划分，例如直流(DC)型和交流型(AC)，也可根据电极结构划分为不同的放电类型，例如分为相对放电型和表面放电型。
日本公开专利申请出版物标号为99-167350和2002-62814的专利，以及美国专利6,229,085、6,090,473和6,262,364均涉及含有电磁波屏蔽层的PDP示例。
日本公开专利申请出版物标号为99-167350和2002-62814的专利涉及用UV固化剂填充网眼空隙的一种透明装填(priming)。美国专利6,229,085，是通过无电镀膜技术形成厚约0.1微米的网格，继而用一种粘合剂涂敷网格以填充网格空隙。在美国专利6,090,473和6,262,364中，网格夹在由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物制成的两层粘合剂膜之间。
然而，含有上述电磁波屏蔽层的PDP具有以下问题。
第一，在电磁波屏蔽层通过蚀刻工艺形成的情况下，蚀刻时，部分粘合剂有可能从透明衬底表面剥落或焦化。基于这些原因，加工产量会因此降低，从而造成产品的单位成本提高。
第二，使用粘合剂在衬底上粘附网状金属箔时，粘合剂的不均匀涂层有可能降低金属箔的透明度。进一步，如果溶剂未从粘合剂中充分移除，则很难确保涂层的均匀性。而且，对粘合剂来说，金属箔必须具备良好的可润湿性以防空气气泡或由产生的气体形成的气体气泡。
第三，由于网格空隙，电磁波屏蔽层会在可见光的所有视角下表现出朦胧性，因而不能确保透明度。由于这一原因，需要在网格空隙中填充透明装填物。作为这种透明装填物的示例，可使用UV固化剂进行涂敷和固化。然而，这一系列的工艺过程稍显复杂。
发明内容
本发明提供了一种用于等离子显示板的电磁波屏蔽滤波器，例如，该滤波器具有在衬底上形成的电磁波屏蔽层的改良结构，以屏蔽面板组件辐射的电磁波。本发明还提供电磁波屏蔽滤波器的制造方法，该电磁波屏蔽滤波器含有一种在衬底上形成的电磁波屏蔽层的改良结构。
本发明还提供一种用于等离子显示板的电磁波屏蔽滤波器及其制造方法，例如，该滤波器具有一种用于提高透明度的网状电磁波屏蔽层的改良结构。
根据本发明的一个方面，提供一种电磁波屏蔽滤波器的制造方法，该方法包括：制备用于电镀的金属板；在金属板的上表面形成绝缘层，该绝缘层具有网状图案；在金属板上表面上不形成绝缘层的剩余区域上形成电镀层；在含有绝缘层和电镀层的金属板上设置粘合剂膜；将粘合剂膜粘附在绝缘层以及电镀层的上表面；进而将粘合剂膜从金属板上分离以便使电镀层粘附在粘合剂膜的下表面，该电镀层呈网状。粘合剂膜可以是聚合物膜。
根据本发明的另一方面，提供一种电磁波屏蔽滤波器的制造方法，该方法包括：制备用于电镀的金属板；在金属板的上表面形成光致抗蚀剂层，该光致抗蚀剂层具有网状图案；在金属板上表面上不形成光致抗蚀剂层的剩余区域上形成电镀层；从金属板上去除光致抗蚀剂层；在含有电镀层的金属板上设置粘合剂膜；将粘合剂膜粘附在电镀层的上表面；进而将粘合剂膜从金属板上分离以便使电镀层粘附在粘合剂膜的下表面，该电镀层呈网状。粘合剂膜可以是聚合物膜。
根据本发明的又一方面，提供一种电磁波屏蔽滤波器的制造方法，该方法包括：制备衬底；将金属箔粘附在衬底的上表面；在金属箔的上表面形成光致抗蚀剂层，该光致抗蚀剂层具有网状图案；在金属箔上表面上不形成光致抗蚀剂层的剩余区域上形成电镀层；从金属箔上去除光致抗蚀剂层；在含有电镀层的金属箔上设置粘合剂膜；将粘合剂膜粘附在电镀层的上表面；进而将粘合剂膜从金属箔上分离以便使电镀层粘附在粘合剂膜的下表面，该电镀层呈网状。粘合剂膜可以是聚合物膜。
根据本发明的另一方面，提供一种电磁波屏蔽滤波器，其制造过程包括：制备衬底，在衬底的上表面形成网状电镀层，将粘合剂膜粘附在电镀层的上表面，进而将粘合剂膜从衬底上分离以便使电镀层粘附在粘合剂膜的下表面。粘合剂膜可以是聚合物膜。
附图说明
通过参照以下发明详述并结合附图，可以对本发明有更为完整的理解，本发明的诸多优点也将显而易见，附图中相同的符号表示相同或类似的部件，其中：
图1是传统的等离子显示板示例的示意图。
图2是传统的电磁波屏蔽层剖面图。
图3是根据本发明的一个实施方案的等离子显示板的分解透视图。
图4是图3中的“A”部分放大图。
图5A到图5F是根据本发明第一实施方案制造电磁波屏蔽层的顺序工艺剖面图。
图6A到图6G是根据本发明第二实施方案制造电磁波屏蔽层的顺序工艺剖面图。
图7A到图7H是根据本发明第三实施方案制造电磁波屏蔽层的顺序工艺剖面图。
图8是根据本发明第四实施方案的电磁波屏蔽层剖面图。
图9是根据本发明第五实施方案的电磁波屏蔽层剖面图。
图10是根据本发明第六实施方案的电磁波屏蔽层剖面图。
具体实施方式
图1示意了一种传统的PDP 10。参照图1，PDP 10包括：板组件11，安装在板组件11后表面的衬底12，安装在板组件11前部的滤波器组件13以及容纳板组件11、衬底12和滤波器组件13的箱体14。
当PDP 10被驱动时，会辐射电磁波、红外线和波长在590nm左右的氖光或类似射线。由于电磁波对人体有害，而红外线会引起诸如遥控器的便携式电子设备失灵，所以必须屏蔽电磁波和红外线。同时为了提供更好的图像质量，波长在590nm的氖光也必须被屏蔽。此外，还需要抗反射处理以防止由外部光线反射造成的可见度降低。
滤波器组件13即为解决上述现象而配备，它包括：玻璃或塑料衬底15，在衬底15的前表面形成的抗反射膜16，在衬底15的后表面形成的电磁波屏蔽层17，以及在电磁波屏蔽层17的后表面形成的波长选择吸收膜18。
滤波器组件13的制造过程包括：制备透明衬底15，在衬底15的一个表面上形成具有导电膜或金属网状图案的电磁波屏蔽层17，将抗反射膜16和波长选择吸收膜18分别粘附在衬底15的另一表面以及电磁波屏蔽层17的表面。当对电磁波屏蔽层17进行电荷充电时，它将通过导线19连接至并接地到箱体14内侧的底盘部分。
在滤波器组件13的组成部分中，电磁波屏蔽层17是通过金属箔蚀刻形成的，用以屏蔽驱动PDP 10的过程中PDP电路自身和等离子辐射产生的电磁波。
参照图2，金属箔22被设置在透明衬底21的上表面。金属箔22和衬底21通过粘合剂23粘连，并经过暗化处理以实现暗效果。采用网状图案掩模，金属箔22将形成预定的网状图案。这种网状图案由蚀刻工艺实现。网格中的空隙可使用UV固化剂处理为透明填充物。或者，可以在衬底21的上表面上形成网状覆有金属膜的织物。
在下文中，将参照相应附图，对根据本发明的示例性实施方案的用于等离子显示板的电磁波滤波器及其制造方法进行详细说明。
图3示意了根据本发明的一种实施方案的等离子显示板(PDP)30。
参照图3，PDP 30包括：板组件31；用于支撑板组件31的底盘基座32；将板组件31和底盘基座32结合起来的粘合部件33；安装在底盘基座32后表面的衬底34，以及容纳板组件31、底盘基座32和衬底34的箱体35。
板组件31包括前板31a和后板31b。前板31a包括：多个维持电极；和维持电极电学相连的多个总线电极；覆盖维持电极和总线电极的前部电介质层；以及涂敷于前部电介质层的表面上的保护层。后板31 b与前板31a相对，后板包括：多个地址电极；覆盖地址电极的后部电介质层；用于限定放电空间及防止串扰的多个隔栅(barrier rib)；以及涂敷在隔栅内表面并包含红色、绿色、蓝色部件的荧光层。
底盘基座32安装在板组件31的后表面用以支撑板组件31。
粘合部件33设置在板组件31和底盘基座32之间用以粘合两者。粘合部件33含有双面粘合带33a和散热片33b，可使板组件31产生的热量通过底盘基座32散发掉。
衬底34安装在底盘基座32的后表面，它装备有多个电子部件，可向板组件31的每一个电极发送电信号。
箱体35包括安装在板组件31前部的前箱35a以及安装在配备有衬底34的底盘基座32后部的后盖35b。箱体35容纳由粘合部件33粘合在一起的板组件31和底盘基座32，防止它们被外部环境损坏。
滤波器组件300安装在板组件31的前部，用以屏蔽由PDP 30产生的电磁波、红外线和氖光，同时防止外部光线的反射。
滤波器组件300含有由透明玻璃或塑料材料制成的透明衬底310。
如图4所示，抗反射膜320粘附在透明衬底310的前表面，用以防止由外部光线反射造成的可见度降低。抗反射膜320经过了抗反射(AR)处理。
电磁波屏蔽层330形成于透明衬底310的后表面，以有效屏蔽PDP30驱动过程中产生的电磁波。
波长选择吸收膜340形成于电磁波屏蔽层330的表面，以屏蔽波长在590nm区域的氖光，同时还可屏蔽屏幕发光期间使用的惰性等离子气体辐射的近红外线。
根据本发明的一种实施方案，在用于电镀的金属板上表面形成网状图案，然后在该金属板暴露的表面上形成电镀层，再用一层膜将电镀层从金属板上分离。分离后的电镀层被用作屏蔽电磁波的电磁波屏蔽层330。
图5A到图5F是根据本发明第一实施方案制造电磁波屏蔽层的顺序工艺剖面图。
首先，制备用于电解电镀的金属板51，如图5A所示。金属板51可由金属材料制成，这种材料能够满足金属板51作为种晶层的需要，例如，可从SUS、钛合金、镍合金、铜合金和铁合金中选取一种合金。
绝缘层52形成于金属板51的上表面，如图5B所示。绝缘层52具有和随后形成的网状图案相符的形状，并对应于非电镀区。通过在金属板52上涂敷氧化物，比如SiO2，随后进行烧结而形成绝缘层52。
在金属板51的上表面上不形成绝缘层52的剩余区域上形成电镀层53，如图5C所示。电镀层53选择性地在金属板51对应于绝缘层52的空隙的表面上部分上形成。电镀层53具有网状图案。电镀层53由导电金属材料制成，例如铜或银。通过对电镀层53的表面进行暗化处理，可增强对比度。
例如聚合物膜的膜54设置在含有网状绝缘层52和网状电镀层53的金属板51上，如图5D所示。聚合物膜54由绝缘材料制成，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。粘合剂55涂敷于聚合物膜54的下表面。涂有粘合剂的聚合物膜54的下表面与电镀层53和绝缘层52的上表面粘合在一起。也可使用分别粘附于衬底前表面和后表面的抗反射膜和波长选择吸收膜两者之一，来代替聚合物膜54，用以减小滤波器组件的总厚度。
当聚合物膜54被粘附在电镀层53和绝缘层52的上表面之后，将聚合物膜54从金属板51上分离。网状形式的电镀层53粘附在聚合物膜54的下表面。
由于涂敷在金属板51上后经过烧结处理，因此绝缘层52对金属板51的结合力很强。另一方面，由于电镀层53是通过在由异类金属，即不同于电镀层53的金属制成的金属板51上进行电解电镀而形成的，因此金属板51和电镀层53之间的界面结合力远小于金属板51和绝缘层52之间的结合力。因而在将聚合物膜54从金属板51上分离时，电镀层53只粘附在聚合物膜54的下表面，如图5E所示。
通过这种方法，通过使用金属板51作为电解电镀的种晶层，在聚合物膜54的表面上形成网状图案的电镀层53，如图5F所示。
如图5E所示，当聚合物膜54从金属板51上分离，从而使电镀层53粘附在聚合物膜54的下表面之后，图5C所示的电镀层53的形成和形成电镀层53的一系列后续工艺过程可在金属板51上重复进行。
图6A到图6G是根据本发明第二实施方案制造电磁波屏蔽层的顺序工艺剖面图。
首先，制备用作电解电镀种晶层的导电金属板61，如图6A所示。金属板61可由从SUS、钛合金、镍合金、铜合金和铁合金中选取的一种合金制成。
光致抗蚀剂层62形成于金属板61的上表面，如图6B所示。光致抗蚀剂层62是通过在金属板61的上表面涂敷光致抗蚀剂，使用网状图案的光掩模进行曝光、显影和固化而形成的。光致抗蚀剂层62对应于非电镀区。
在含有光致抗蚀剂层62的金属板61上制成电镀层63，如图6C所示。电镀层63是在金属板61的上表面上不形成光致抗蚀剂层62的剩余区域上有选择地形成的。因此，电镀层63具有网状图案。电镀层63可由金属材料制成，例如铜或银。
当电镀层63形成在金属板61上之后，将光致抗蚀剂层62移除，如图6D所示。从而使金属板61的上表面只留下网状电镀层63。
由PET制成的聚合物膜64被设置在仅含电镀层63的金属板61上，如图6E所示。聚合物膜64的下表面含有粘性材料。因此，聚合物膜64能够粘附在电镀层63的上表面。
当聚合物膜64粘附在电镀层63的上表面之后，将聚合物膜64从金属板61上分离，如图6F所示。当聚合物膜64从金属板61上分离时，电镀层63从金属板61的上表面转移到聚合物膜64的下表面。电镀层63对金属板61的结合力小于电镀层63对聚合物膜64的结合力。因此电镀层63可以很容易的从金属板61上分离。
通过这种方法，可在聚合物膜64的下表面上形成网状图案的电镀层63，如图6G所示。
图7A到图7H是根据本发明第三实施方案制造电磁波屏蔽层的顺序工艺剖面图。
首先，制备衬底71，如图7A所示。衬底71是具有非常好平坦度的玻璃衬底。或者可以使用与第一和第二实施方案中用于电解电镀的相同的金属板。
金属箔72通过粘合剂粘附在衬底71的上表面，如图7B所示。金属箔72由导电金属材料制成，例如，从SUS、钛合金、镍合金、铜合金和铁合金中选取的一种合金。金属箔72的厚度为0.03～0.5mm。
光致抗蚀剂层73通过光刻法形成于金属箔72上，如图7C所示。光致抗蚀剂层73具有对应于网状图案的形状，并对应于非电镀区。光致抗蚀剂层73必须具有和随后形成的电镀层74基本相同的厚度。这是由于如果电镀层74的厚度大于光致抗蚀剂层73的厚度，则形成电镀层74的金属材料会向各方向延展，因此造成电镀图案错误。
当光致抗蚀剂层73在金属箔72上形成后，在金属箔72上形成电镀层74，如图7D所示。电镀层74是在金属箔72的上表面上在光致抗蚀剂层73中通过空隙暴露的那些剩余区域上有选择地形成的。电镀层74由导电金属材料制成，例如铜或银。电镀层74的厚度为10～15μm。
在衬底71上形成电镀层74后，可对电镀层74进行暗化处理以防止电镀层74的表面氧化并增强黑暗效应。例如，可将电镀层74浸泡在氢氧化钠溶液中来防止表面氧化和进行暗化处理。
下一步，将光致抗蚀剂层73移除，如图7E所示。从而使金属箔72上只留下网状电镀层74。由于电镀层74采用异类金属制成，即不同于金属箔72的金属，因此电镀层74对金属箔72的结合力非常小。
经过干燥处理后，聚合物膜75被设置在衬底71上并随后粘附在电镀层74的表面，如图7F所示。聚合物膜75的下表面含有粘性材料。因此，聚合物膜75能够被粘附在电镀层74的上表面。出于减小滤波器组件总厚度的考虑，可使用分别粘附于衬底前表面和后表面的抗反射膜和波长选择吸收膜两者之一，来用作聚合物膜75。
将聚合物膜75粘附在衬底71上的电镀层74的上表面之后，将聚合物膜75从衬底71上分离，如图7G所示。于是电镀层74从金属箔72上剥离，并以网状形式粘附在聚合物膜75的下表面。
通过这种方法，在聚合物膜75的表面上形成网状图案的电镀层74，如图7H所示。
当含有电镀层74的聚合物膜75从衬底71上分离后，作为电解电镀的种晶层的含有金属箔72的衬底71能够被重复使用。
此时，膜中的空隙呈网状图案。由于这种网状膜中的空隙，在驱动PDP时，网状膜将呈现朦胧性，从而使观察到的可见光晦暗不清。为避免这种朦胧性，网状膜可进行透明装填处理。
例如，参照图8，在衬底71上图形化电镀层82。电镀层82通过粘合剂层粘附在衬底71上。衬底71是透明玻璃衬底和聚合物膜其中之
电镀层82具有网状图案，因而网状电镀层82中呈现有空隙S。为有效屏蔽电磁波，优选为电镀层82的线宽(w)为5～20μm，高度(h)为20μm或更低。
透明层83形成于电镀层82上以覆盖电镀层82。透明层83由透明树脂材料制成用以填充空隙S，从而消除朦胧现象。树脂材料优选含有诸如丙烯酸盐或丁基卡必醇的丙烯酸固体的丙烯酸类树脂。该树脂材料含有约5％的丙烯酸固体。涂敷于电镀层82上的透明层83通过预定加热进行固化。透明层83的高度约为10～100μm。
图9示意了涂敷在透明层83上单独的粘合剂层91的结构。
在衬底71上形成为网状图案的电镀层82被透明层83覆盖，透明层83由具有极高透明度的材料如丙烯酸类树脂制成。因此，网状电镀层82中形成的空隙被透明层83填充。粘合剂层91形成于覆盖电镀层82的透明层83的上表面。粘合剂层91用来将透明层83粘附到其他衬底或膜上。透明层83涂敷的高度约为10～100μm，粘合剂层91涂敷的高度约为5μm或更低。
如图10所示，透明层83也可以含有粘合剂110。更具体的说，在衬底71上形成为网状图案的电镀层82被透明层83覆盖，透明层83由具有极高透明度的材料如丙烯酸类树脂制成。透明层83可含少量粘合剂110，例如约10％或更少，以便具有粘性。含有粘合剂110的透明层83涂敷的高度为10～100μm，并在70～150C温度范围下经过干燥处理。
此外，透明层83还可能含有光吸收剂，用以吸收波长范围在590nm左右的光线。另外，在聚合物膜上形成网状电镀层82后，由透明层83覆盖的网状电镀层82可被粘附在玻璃或塑料衬底上，或者将电镀层82直接粘附在涂有粘合剂的衬底上，不过也可以采用各种其他的变化形式。
如上所述，本发明的用于PDP的电磁波屏蔽滤波器和相应的制造方法具有以下显著优点。
首先，为屏蔽PDP驱动过程中产生的电磁波所安装的电磁波屏蔽层具有网状图案，它通过电解电镀形成于金属板上。因而，简化了制造工艺流程并降低了生产成本。
第二，用于电解电镀的金属板可在网状图案电镀层的形成过程中被重复利用。因而降低了生产成本。
第三，电磁波屏蔽层具有一致的网状图案，因为该网状图案是通过电解电镀形成的。因此，产品的产量得以提高。
第四，由于网状电镀层中的空隙被丙烯酸聚合物树脂填充，从而避免了朦胧现象。因此能显著提高电磁波屏蔽层的透明度。
尽管前面已根据本发明的示例性实施方案对其进行了详细说明和描述，但本领域的普通技术人员将会理解，可对本发明进行形式和细节上的多种修改，而不偏离由以下权利要求限定的发明主旨和范围。

Claims (27)

1.一种制造电磁波屏蔽滤波器的方法，该方法包括：
制备用于电镀的金属板；
在金属板的上表面形成绝缘层，该绝缘层具有网状图案；
在金属板上表面上不形成绝缘层的剩余区域上形成电镀层；
在含有绝缘层和电镀层的金属板上设置粘合剂膜；
将粘合剂膜粘附在电镀层和绝缘层的上表面；以及
将粘合剂膜从金属板上分离以便电镀层粘附在粘合剂膜的下表面，该电镀层具有网状形式。
2.根据权利要求1的方法，其中金属板包含从SUS、钛合金、镍合金、铜合金和铁合金的至少一种中选取的合金，该金属板作为电解电镀的种晶层。
3.根据权利要求1的方法，其中绝缘层通过氧化涂敷形成。
4.根据权利要求1的方法，其中电镀层包含铜或银中的至少一种。
5.根据权利要求1的方法，其中粘合剂膜包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
6.根据权利要求1的方法，其中粘合剂膜包含聚合物膜。
7.根据权利要求1的方法，其中电镀层对粘合剂膜的结合力大于电镀层对金属板的结合力。
8.一种制造电磁波屏蔽滤波器的方法，该方法包括：
制备用于电镀的金属板；
在金属板的上表面上形成光致抗蚀剂层，该光致抗蚀剂层具有网状图案；
在金属板上表面上不形成光致抗蚀剂层的剩余区域上形成电镀层；
从金属板上去除光致抗蚀剂层；
在含有电镀层的金属板上设置粘合剂膜；
将粘合剂膜粘附在电镀层的上表面；以及
将粘合剂膜从金属板上分离以便电镀层粘附在粘合剂膜的下表面，该电镀层具有网状形式。
9.根据权利要求8的方法，其中金属板包含从SUS、钛合金、镍合金、铜合金和铁合金的至少一种中选取的合金，该金属板作为电解电镀的种晶层。
10.根据权利要求8的方法，其中粘合剂膜包含聚合物膜。
11.一种制造电磁波屏蔽滤波器的方法，该方法包括：
制备衬底；
将金属箔粘附在衬底的上表面；
在金属箔的上表面上形成光致抗蚀剂层，该光致抗蚀剂层具有网状图案；
在金属箔上表面上不形成光致抗蚀剂层的剩余区域上形成电镀层；
从金属箔上去除光致抗蚀剂层；
在含有电镀层的金属箔上设置粘合剂膜；
将粘合剂膜粘附在电镀层的上表面；以及
将粘合剂膜从金属箔上分离以便电镀层粘附在粘合剂膜的下表面，该电镀层具有网状形式。
12.根据权利要求11的方法，其中金属板包含从SUS、钛合金、镍合金、铜合金和铁合金的至少一种中选取的合金，该金属板作为电解电镀的种晶层。
13.根据权利要求11的方法，其中电镀层包含铜或银中的至少一种。
14.根据权利要求11的方法，还包括在电镀层形成后，对电镀层的表面进行暗化处理以增强对比度。
15.根据权利要求11的方法，其中粘合剂膜包含PET。
16.根据权利要求11的方法，其中电镀层对粘合剂膜的结合力强于电镀层对衬底或金属箔的结合力。
17.根据权利要求11的方法，其中粘合剂膜包含聚合物膜。
18.一种电磁波屏蔽滤波器，其通过以下步骤制造：制备衬底，在衬底的上表面上形成网状电镀层，将粘合剂膜粘附在电镀层的上表面，以及将粘合剂膜从衬底上分离以便电镀层粘附在粘合剂膜的下表面。
19.根据权利要求18的电磁波屏蔽滤波器，其中衬底是作为电解电镀的种晶层而设置的金属板。
20.根据权利要求18的电磁波屏蔽滤波器，其中金属板包含从SUS、钛合金、镍合金、铜合金或铁合金的至少一种中选取的合金。
21.根据权利要求18的电磁波屏蔽滤波器，其中电镀层包含铜或银中的至少一种。
22.根据权利要求18的电磁波屏蔽滤波器，其中电镀层的表面经过暗化处理。
23.根据权利要求18的电磁波屏蔽滤波器，其中粘合剂膜包含PET。
24.根据权利要求18的电磁波屏蔽滤波器，其中粘合剂膜包含聚合物膜。
25.根据权利要求18的电磁波屏蔽滤波器，其中在网状电镀层的上表面上进一步设置含有丙烯酸固体的透明层，以覆盖网状电镀层中的空隙。
26.根据权利要求25的电磁波屏蔽滤波器，其中透明层包含丙烯酸盐或丁基卡必醇中的至少一种。
27.根据权利要求25的电磁波屏蔽滤波器，其中透明层包含10％或更少量的粘合剂。
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