CN1674201A - 具有电磁波屏蔽层的等离子体显示板 - Google Patents

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Abstract

一种能减小制造等离子体显示设备的成本和时间的等离子体显示板(PDP)，其能提高等离子体显示设备的热传输效率，该等离子体显示板包括：透明前基板；平行于所述前基板设置的后基板；固定在所述前基板上的电磁波屏蔽层；由设置在所述前基板和后基板之间的阻挡肋定义的多个放电单元；在所述放电单元之上延伸并设置在指定方向上的多个地址电极；覆盖所述地址电极的后电介质层；设置在所述放电单元中的多个荧光层；在与所述地址电极的指定方向交叉的方向上延伸的多个维持电极对；覆盖所述维持电极对的前电介质层；以及填充所述放电单元的放电气体。

Description

具有电磁波屏蔽层的等离子体显示板
技术领域
本发明一般涉及包括电磁波屏蔽层的等离子体显示板(PDP)。
背景技术
本申请参考、在这里结合并根据35U.S.C.119要求2004年3月25日在韩国知识产权局较早提交的并在那里正式分配序列号2004-20285的申请“包含EMI屏蔽层的等离子体显示板(PLASMA DISPLAYPANEL COMPRISING A EMI SHIELDING LAYER)”的所有权益。
等离子体显示设备包括含有定义窗口的周界单元的前壳、覆盖该窗口的电磁波屏蔽滤波器、将电磁波屏蔽滤波器压向前壳的周界单元并被固定到前壳的耦合凸起部(boss)上的导电性滤波器固定器、含有前板和后板并设置在导电性滤波器固定器背面上的等离子体显示板(PDP)、支撑PDP的底盘、连接驱动PDP的电路单元并设置在底盘和PDP背面上的连接电缆、以及耦合到前壳并设置在底盘背面上的后壳。在PDP与底盘之间插入导热片。
前板包括前基板、含有形成在前基板后表面上的Y电极和X电极的多个维持电极对、覆盖维持电极对的前电介质层、以及覆盖电介质层的保护层。Y电极和X电极中的每个电极都包括由氧化铟锡(ITO)形成的透明电极和由具有高导电性的金属形成的汇流电极。该汇流电极与设置在PDP左侧和右侧上的连接电缆相连。
后板包括后基板、形成用来与所述维持电极对交叉并设置在后基板的前表面上的多个地址电极、覆盖地址电极的后电介质层、确定放电单元并设置在后电介质层上的多个阻挡肋、以及多个设置在放电单元中的荧光层。所述地址电极与设置在PDP上部和下部的连接电缆相连。
电磁波屏蔽滤波器包括面对前壳窗口的中心单元和包围该中心单元的周界单元。在所述中心单元上形成有用于屏蔽电磁波的导电性网层。在所述周界单元上形成有将所述导电性网层电连接到所述导电性滤波器固定器上的金属层。所述导电性网层形成在透明基板上并被平坦化层覆盖。在所述平坦化层上形成有近红外线屏蔽层。由所述导电性网层捕获的电磁波的能量通过所述金属层和导电性滤波器固定器传输到PDP的远侧或驱散到PDP的外侧。
然而，在具有上述结构的PDP的情形中，有一个缺点，即因为所述电磁波屏蔽滤波器和所述导电性滤波器固定器只能在独立制造后耦合到所述前壳上，所以提高了制造成本。
另外，由于所述导电性滤波器固定器的厚度，而在所述电磁波屏蔽滤波器与PDP之间形成了预定空间，并且由于放电而在PDP中产生热量的一部分被转移到该空间。
然而，因为该空间被所述导电性滤波器固定器包围，所以该空间内的空气不会流通。通过改变该导电性滤波器固定器的形状可以形成空气通路，但构造一个足够大以使空气流通的空气通路是很困难的。尽管保证了充分足够大的通路，但不能通过该空间内的空气对流实现有效的热量消散，因为由于狭窄的缝隙，即所述导电性滤波器固定器的厚度，所以在电磁波屏蔽滤波器与PDP之间存在巨大的空气摩擦。
发明内容
本发明提供了一种具有降低的制造成本和减小的制造时间以及改善的热辐射效率的等离子体显示板(PDP)。
根据本发明的一个方面，提供了一种等离子体显示板(PDP)，包括：透明前基板；平行于前基板设置的后基板；固定到所述前基板上的电磁波屏蔽层；由设置在所述前基板和后基板之间的阻挡肋定义的多个放电单元；在放电单元之上延伸并设置在指定方向上的多个地址电极；覆盖所述地址电极的后电介质层；设置在所述放电单元中的多个荧光层；在与所述地址电极的指定方向交叉的方向上延伸的多个维持电极对；覆盖所述维持电极对的前电介质层；以及填充所述放电单元的放电气体。
所述电磁波屏蔽层可以形成在前基板的前表面或后表面上，可以使用双面粘合膜而粘贴到前基板的前表面或后表面上。
可以将近红外线屏蔽层固定到所述前基板上，所述电磁波屏蔽层可以被所述近红外线屏蔽层或平坦化层覆盖。
所述地址电极设置在所述后基板与所述后电介质层之间，所述阻挡肋设置在所述后电介质层上，所述维持电极对设置在前基板与前电介质层之间，以及所述前电介质层被所述保护层覆盖。
依照本发明的另一方面，提供了一种PDP，包括：透明前基板；平行于前基板设置的后基板；固定在所述前基板上的电磁波屏蔽层；设置在所述前基板和后基板之间的、由电介质形成的、定义放电单元的多个前阻挡肋；设置在所述前阻挡肋上以致围绕所述放电单元的多个前放电电极和后放电电极；设置在所述前阻挡肋与所述后基板之间的多个后阻挡肋；设置在由所述后阻挡肋定义的空间内的多个荧光层；以及填充所述放电单元的放电气体。
所述电磁波屏蔽层可以形成在前基板的前表面或后表面上，或可以通过使用双面粘合膜将其粘贴到前基板的前表面或后表面上而固定到其上。
所述电磁波屏蔽层被所述近红外线屏蔽层上的平坦化层覆盖，所述近红外线屏蔽层可以固定到所述前基板上。
所述前放电电极和后放电电极在彼此平行的方向上延伸，并且在该情形中，所述PDP进一步包括如此延伸以致与所述前放电电极和后放电电极交叉的地址电极。
所述前阻挡肋的侧面被所述保护膜覆盖，所述地址电极设置在所述后基板与所述荧光层之间，而所述电介质层设置在所述地址电极和荧光层之间。
所述前阻挡肋和后阻挡肋可以形成为一体。
附图说明
通过参照下面结合附图考虑的详细描述，随着较好地理解本发明，本发明更加完整的理解和其一些伴随的优点将很容易明白，在附图中相同的附图标记表示相同或相似的部件，其中：
图1是等离子体显示设备的分解透视图；
图2是PDP的局部剖面(cutaway)透视图；
图3是应用于等离子体显示设备的电磁波屏蔽滤波器的平面图；
图4是沿图1的线IV-IV的横截面图；
图5是具有依照本发明第一个实施例的PDP的等离子体显示设备的分解透视图；
图6是沿图5的线VI-VI的横截面图；
图7是图解依照本发明第一个实施例的第一个修改方案的PDP的横截面图；
图8是图解依照本发明第一个实施例的第二个修改方案的PDP的横截面图；
图9到13是图解制造依照本发明第一个实施例的第二个修改方案的PDP的电磁波屏蔽滤波器的方法的横截面图；
图14是图解依照本发明第一个实施例的第三个修改方案的PDP的横截面图；
图15是依照本发明第二个实施例的PDP的局部剖面分解透视图；
图16是沿图15的线XVI-XVI的横截面图；
图17是图15中放电单元和电极的局部剖面透视图；
图18是依照本发明第三个实施例的PDP的局部剖面分解透视图；
图19是沿图18中的线XIX-XIX的横截面图；
图20是图18中放电单元和电极的局部剖面透视图。
具体实施方式
现在将参照附图更加完整地描述本发明，其中附图中示出了本发明的示例性实施例。
图1是等离子体显示设备的分解透视图。
参照图1，等离子体显示设备包括含有定义窗口12的周界单元11的前壳10、覆盖窗口12的电磁波屏蔽滤波器100、将电磁波屏蔽滤波器100压向前壳10的周界单元11并固定到前壳10的耦合凸起部13上的导电性滤波器固定器20、含有前板210和后板220并设置在导电性滤波器固定器20后侧的等离子体显示板(PDP)200、支撑PDP 200的底盘30、连接驱动PDP 200的电路单元(未示出)并设置在底盘30和PDP 200后侧的连接电缆31和32、以及耦合到前壳10并设置在底盘30后侧的后壳40。如图4中描述的，在PDP 200和底盘30之间插入导热片230。
图2是PDP的局部剖面透视图。参照图2，描述了PDP 200的结构，其中包括前板210和后板220。
前板210包括前基板211、含有形成在前基板211的后表面211a上的Y电极212和X电极213的多个维持电极对214、覆盖维持电极对214的前电介质层215、以及覆盖前电介质层215的保护层216。Y电极212和X电极213中的每个都包括由氧化铟锡(ITO)形成的透明电极212b和213b以及由具有高导电性的金属形成的汇流电极212a和213a。汇流电极212a和213a与设置在PDP 200左手侧和右手侧的连接电缆31相连。
后板220包括后基板221、形成以与维持电极对214交叉并设置在后基板221的前表面221a上的多个地址电极222、覆盖地址电极222的后电介质层223、定义放电单元226并设置在后电介质层223上的多个阻挡肋224、以及设置在放电单元226中的多个荧光层225。地址电极222与设置在PDP 200上部和下部的连接电缆32相连。
图3是应用于等离子体显示设备的电磁波屏蔽滤波器的平面图。电磁波屏蔽滤波器100包括面对前壳10的窗口12的中心单元110和围绕中心单元110的周界单元11。在中心单元110上形成用于屏蔽电磁波的导电性网层111。在周界单元120上形成用于将导电性网层111电连接到导电性滤波器固定器20上的金属层121。如图4中所描述的，导电性网层111形成在透明基板101上，并被平坦化层112覆盖。在平坦化层112上形成有近红外线屏蔽层113。由导电性网层111俘获的电磁波的能量通过金属层121和导电性滤波器固定器20传输到PDP200的远侧或驱散到PDP 200的外侧。
然而，在具有上述结构的PDP 200中有一个缺点，即因为电磁波屏蔽滤波器100和导电性滤波器固定器20只能在独立制造后耦合到前壳10上，所以提高了制造成本。
还有，由于导电性滤波器固定器20的厚度而在电磁波屏蔽滤波器100和PDP 200之间形成了预定空间S，且由于放电而在PDP 200中产生的一部分热量被转移到该空间S。
然而，由于空间S被导电性滤波器固定器20包围，因此该空间S中的空气不流通。可以通过修改导电性滤波器固定器20的形状而形成空气通路，但构造足够大的空气通路以使空气流通是很困难的。即使保证了足够大的通路，但也不能通过空间S中的空气对流实现有效的热量耗散，因为由于狭窄的缝隙、即导电性滤波器固定器20的厚度，而在电磁波屏蔽滤波器100与PDP 200之间存在巨大的空气摩擦。
图5是具有依照本发明第一个实施例的PDP的等离子体显示设备的分解透视图，而图6是沿图5的线VI-VI的横截面图。
参照图5，PDP 300包括含有定义窗口12的周界单元11的前壳10、包括前板310和后板220并设置在前壳10后侧的等离子体显示板(PDP)300、支撑PDP 300的底盘30、连接驱动PDP 300并设置在底盘30和PDP 300后侧上的的电路单元(未示出)的连接电缆3 1和32、以及耦合到前壳10并设置在底盘30后侧上的后壳40。如图6中所描述的，在PDP 300与底盘30之间插入导热片230。
通过对比图1和图5可以看出，具有依照第一个实施例的PDP 300的等离子体显示设备不包括独立制造的电磁波屏蔽滤波器100、以及将前壳10压向周界单元11的导电性滤波器固定器20。因此，可以减小制造电磁波屏蔽滤波器100和导电性滤波器固定器20的成本和将它们耦合到前壳10上的成本。
然而，PDP 300包括用于屏蔽电磁波的装置，因为由于PDP 300的操作而产生的电磁波必须被屏蔽掉。以下将描述依照本实施例的PDP300。
图6中描述的PDP 300包括前板310和后板220。
前板310包括前基板311、在一行放电单元226之上延伸并设置在前基板311后表面311b上的多个维持电极对314、覆盖维持电极对314的前电介质层315、以及固定到前基板311的前表面311a上的电磁波屏蔽层301。必要时，PDP 300可进一步包括覆盖前电介质层315的保护膜316、覆盖电磁波屏蔽层301的平坦化层302、以及形成在平坦化层302上的近红外线屏蔽层303。图6中描述的前板310具有与图2中描述的前板210相似的结构，但区别在于前板310包括电磁波屏蔽层301。
后板220包括与前基板311平行设置的后基板221、如此延伸以致与维持电极对314交叉且设置在后基板221的前表面221a上的多个地址电极222、覆盖地址电极222的后电介质层223、定义放电单元226且置于前基板311与后基板221之间(更具体地说，在后电介质层223上)的多个阻挡肋224、以及设置在放电单元226中的多个荧光层225。放电气体填充在放电单元226中。图6中描述的后板220具有至少与图2中描述的后板220相似的结构。
前基板311和后基板221由玻璃形成，且前基板311优选地具有高的透光性。
在一行放电单元226之上延伸的且设置在后基板221的前表面221a上的地址电极222由具有高导电性的金属，例如Al形成。地址电极222用于和Y电极312一起寻址放电。寻址放电是选择放电单元226以便发光所要求的放电，而维持放电可以发生在已经发生放电的放电单元226中，其将在后面描述。
地址电极222被后电介质层223覆盖，并且后电介质层223保护地址电极222免受在寻址放电过程中由吸收带电粒子的撞击而造成的伤害。后电介质层223由能引发带电粒子的电介质，例如PbO、B2O3或SiO2形成。
定义放电单元226的多个阻挡肋形成在前基板311和后基板221之间。阻挡肋224在前基板311和后基板221之间提供了放电空间，阻止了相邻放电单元226之间的串扰，并增加了荧光层225的表面面积。必要时，阻挡肋224可以包括填充物，例如ZrO2、TiO2和Al2O3，和颜料，例如Cr、Cu、Co、Fe或TiO2。
在图6中，阻挡肋224描述在后电介质层223上，但本发明并不限于此。例如，可以在阻挡肋224与后电介质层223之间插入用于将从荧光层225发射的光向前基板311反射的反射层。另外，依照本实施例，阻挡肋224具有如图2中描述的格子形状，但并不限于此。
荧光层225设置在放电单元226中。在图6中，荧光层225描述在阻挡肋224的侧表面224a上和后电介质层223的前表面223a上，但荧光层225的位置并不限于此。荧光层225包括通过吸收在维持放电过程中从放电气体产生的紫外线而发射光的荧光材料。发射红光的荧光材料是Y(V，P)O4:Eu，发射绿光的荧光材料是Zn2SiO4:Mn、YBO3:Tb，发射蓝光的荧光材料是BAM:Eu。
维持电极对314在这样的方向上延伸，以致与在一行放电单元226之上延伸的地址电极222交叉。维持电极对314包括产生维持放电的一对维持电极312和313，并且维持电极对314以其间预定的距离彼此平行设置。维持电极312和313中的一个是Y电极312，而另一个是X电极313。由于在X电极313和Y电极312之间的电位差而发生维持放电。
每个X电极313和Y电极312都常规地分别包括透明电极313b和312b，以及汇流电极313a和312a。然而在一些情形中，X电极313和Y电极312可以分别仅由汇流电极313a和312a构成，而分别不需要透明电极313b和312b。
透明电极312b和313b由透明导电材料，例如ITO形成，其不会干扰从荧光材料向前基板311发射光。然而，当维持电极对314仅由透明电极312b和313b形成时，在透明电极312b和313b的延伸方向上的压降很大，因为透明导电材料，例如ITO具有高的电阻。因此，驱动PDP的功率消耗增大，且延迟了显示图像的响应时间。为了解决该问题，在透明电极312b和313b的外端设置由具有高导电性的金属，例如Ag形成的汇流电极312a和313a。
维持电极312和313被前电介质层315覆盖。前电介质层315防止Y电极312和X电极313在其间具有直接的电连接，并保护电极312和313免受由于在维持放电过程中带电粒子的撞击而造成的伤害。前电介质层315由具有高透光性的电介质，例如PbO、B2O3和SiO2形成。
前电介质层315优选地被保护膜316覆盖。保护膜316保护前电介质层315免受由于在维持放电过程中带电粒子的撞击而造成的伤害，并产生大量二次电子(secondary electron)。保护膜316可由MgO形成。
放电气体填充在放电单元226中。放电气体可以是含有5-10％Xe的Ne-Xe的气体混合物，必要时He可以替换Ne。
现在将简要描述具有上述结构的PDP 300的操作。通过在地址电极222和Y电极312之间施加寻址电压Va而产生寻址放电，以及作为寻址放电的结果，选择其中发生维持放电的放电单元226。选择其中发生维持放电的放电单元226是指，在邻近前电介质层315(当前电介质层315被保护膜316覆盖时为保护膜316)的X电极313和Y电极312的区域上积聚有壁电荷，从而导致维持放电。当寻址放电完成时，正离子积聚在邻近Y电极312的区域上，而电子积聚在邻近X电极313的区域上。
寻址放电之后，当在Y电极312和X电极313之间施加放电维持电压Vs时，由于积聚在邻近Y电极312的区域上的正离子和积聚在邻近X电极313的区域上的电子之间的碰撞而产生维持放电。在维持放电进行时，在Y电极312与X电极313之间交替施加放电维持电压Vs。
通过维持放电升高了放电气体的能级，而紫外线的产生减小了放电气体中升高的能级的数量。紫外线升高了包含在设置于放电单元226中的荧光层225中的荧光材料的能级，而光发射减小了荧光材料中升高的能级的数量。由从放电单元226发射的可见光显示图像。
在PDP 300的操作过程中产生大量的电磁波。必须减小产生的电磁波的数量，因为电磁波不仅对人有害，而且还导致相邻电子设备的故障。依照本发明的PDP 300包括电磁波屏蔽层301。
电磁波屏蔽层301的中心单元(等价于图3中的中心单元110的区域)至少由设计成网状的导电材料形成。电磁波屏蔽层301固定到前基板311的前表面311a上，优选地，在本实施例中，电磁波屏蔽层301直接形成在前基板311的前表面311a上。
在前基板311的整个前表面311a上形成具有大约3-15μm厚度的导电层(由Cu形成的金属层)后，通过蚀刻导电层的中心单元(等价于图3中的中心单元110的区域)以预定图案(例如网状)形成电磁波屏蔽层301。当电磁波屏蔽层301的中心单元以网状形成时，网格的间距例如为200-350μm，而网格的线宽例如为5-15μm。然而，网格的间距和线宽可以根据用于蚀刻的抗蚀图的变化而变化。
在图6中，电磁波屏蔽层301示出为从前基板311的前表面311a突出，但电磁波屏蔽层301可以设置在凹槽(未示出)中，该凹槽以与电磁波屏蔽层301的图案相同的图案形成在前基板311的前表面311a上。
如上所述，当电磁波屏蔽层301固定到前基板311上时，电磁波屏蔽滤波器100和导电性滤波器固定器20的制造成本和将它们耦合到前壳10上所需的时间可以减小。
此外，可以容易地将PDP 300中由等离子体放电所产生的热量驱散到外部，因为没有电磁波屏蔽滤波器100的干扰，PDP 300前面的空气可以自由流通。
此外，电磁波屏蔽层301直接接地，而不需要穿过其它部件，例如底盘30、前壳10、后壳40和电路单元。因此电磁波屏蔽层301用作热传输装置，因为PDP 300中产生的热量通过电磁波屏蔽层301传输到其它部件。
而且，电磁波屏蔽层301快速地将PDP 300的局部区域中产生的热量传输到PDP 300的其它区域。如果该局部产生的热量不被快速传输到其它区域，则在该局部区域上显示的图像上会产生潜像。
如图6中所描述的，电磁波屏蔽层301优选地被平坦化层302覆盖。电磁波屏蔽层301的中心单元具有网状设计，该网状设计可以干涉从荧光层225发射的光。平坦化层302使由网格引起的对光的干涉最小化，并防止在电磁波屏蔽层301的制造过程中对电磁波屏蔽层301的伤害。
近红外线屏蔽层303优选地固定到前基板311上。填充在放电单元中的放电气体包括在放电过程中发射近红外线的Xe。优选地屏蔽掉近红外线，因为它们对人是有害的，并可能导致相邻电子设备中的故障。
近红外线屏蔽层303包括吸收近红外线的部件。在图6中，近红外线屏蔽层303示出为形成在平坦化层302上，但近红外线屏蔽层的位置并不限于此。例如，其可以插入电磁波屏蔽层301与前基板311之间，或前基板311与维持电极对314之间。
另外，在图6中，电磁波屏蔽层301示出为形成并固定在前基板311的前表面311a上，但电磁波屏蔽层301也可以形成并固定在前基板311的后表面311b上。术语“形成”是指，电磁波屏蔽层301通过与前基板311的前表面311a或后表面311b接触而直接被支撑，而术语“固定”是指，电磁波屏蔽层301通过前基板311的前表面311a或后表面311b而直接或间接被支撑。
当电磁波屏蔽层301固定到前基板311的后表面311b上时，提高了电磁波屏蔽层301的热传输效率，因为在放电单元226处产生的热量被直接传输到电磁波屏蔽层301，而不需要穿过前基板311。
当电磁波屏蔽层301形成在前基板311的后表面311b上时，可以在覆盖电磁波屏蔽层301的平坦化层302与维持电极对314之间插入近红外线屏蔽层303，或将其设置在前基板311的前表面311a上。另一方面，近红外线屏蔽层303可以形成在前基板311的后表面311b上，而电磁波屏蔽层301可以形成在近红外线屏蔽层303上。
图7是图解依照本发明第一个实施例的第一个修改方案的PDP的横截面图。参照图7，将主要针对第一个实施例与第一个修改方案之间的差别来描述第一个实施例的第一个修改方案。第一个实施例的第一个修改方案与第一个实施例之间的主要差别是，在第一个修改方案中的电磁波屏蔽层301不被平坦化层302覆盖，而是被近红外线屏蔽层303覆盖。这样，可以省略形成平坦化层302的工序，由此减小了制造成本。第一个实施例的第一个修改方案可以用于第一个实施例中描述的所有类型的PDP。
图8是图解依照本发明第一个实施例的第二个修改方案的PDP的横截面图，图9到13是图解制造依照本发明第一个实施例的第二个修改方案的PDP的电磁波屏蔽滤波器的方法的横截面图。
参照图8到13，将主要针对第一个实施例的第二个修改方案与第一个实施例的差别来描述第一个实施例的第二个修改方案。第一个实施例的第二个修改方案与第一个实施例之间的主要差别是，通过电镀来形成电磁波屏蔽层301，而不是通过蚀刻来形成。通过电镀形成的电磁波屏蔽层301必须通过粘贴双面粘合膜304而与用于电镀的电极分离，因此，电磁波屏蔽层301被粘贴到双面粘合膜304上。双面粘合膜304包括分别被粘贴到前基板311的前表面311a和电磁波屏蔽层301上的第一表面304a和第二表面304b。
参照图9到13，将描述将电磁波屏蔽层301粘贴到双面粘合膜304上的方法。图9是图解电镀电磁波屏蔽层301的操作的局部横截面图。在该操作前，在第一电极片51的未电镀部分上形成抗蚀层53。在第一电极片51的整个表面上形成抗蚀层后，通过曝光和显影工序以预定的图案形成抗蚀层53。
为了参考，当通过电镀形成电磁波屏蔽层301时，优选地在电磁波屏蔽层301的周界单元(对应于图3中周界单元的区域)的整个表面上不形成导电层。
为了在电磁波屏蔽层301的周界单元的整个表面上形成导电层，不必在第一电极片51的周界单元51b上形成抗蚀层53，如图9中所描述的。在该情形中，由于第一电极片51的中心单元51a上的抗蚀层53的原因，施加到第一电极片51的周界单元51b的电流密度小于施加到中心单元51a的电流密度。因此，被电镀在第一电极片51的周界单元51b上的导电层(电磁波屏蔽层301的周界单元)的厚度小。
当电磁波屏蔽层301的周界单元51b的厚度小时，电磁波屏蔽层301的周界单元51b可能被允许与其它部件(例如底盘30、前壳10、后壳40和电路单元)电连接的夹子损害。对电磁波屏蔽层301的损害可能使与上述其它部件的电连接恶化，这就导致了电磁波屏蔽层301的屏蔽功能的故障。因此，如图9中所描述的，抗蚀层53以预定图案形成在第一电极片51的周界单元51b上。
在图9中描述的电镀阶段中，在将第一和第二电极片51和52分别沉浸在其中溶解有将要被电镀的金属，例如Cu的溶液中后，通过使从电源供给的电流流进第一电极片51和第二电极片52而将金属电镀在第一电极片51的没有形成抗蚀层53的区域上。
图10是其上通过电镀形成有电磁波屏蔽层301的第一电极片51的局部横截面图。仅在第一电极片51上形成电磁波屏蔽层301后移除抗蚀层53。参照图11，抗蚀层53被移除。
在移除抗蚀层53之后，电磁波屏蔽层301与第一电极片51分离。如图12中所描述的，通过从第一电极片51分离双面粘合膜304而将电磁波屏蔽层301与第一电极片51分离。此时，电磁波屏蔽层301被粘贴到双面粘合膜304的第一表面304a上。
在从第一电极片51分离了电磁波屏蔽层301后，如图13中所描述的，电磁波屏蔽层301的中心单元301c可以被平坦化层302覆盖。电磁波屏蔽层301的至少一部分周界单元301d没有被平坦化层302覆盖，因为该部分必须被夹住以产生与其它部件的电连接。这与电磁波屏蔽层301被近红外线屏蔽层303覆盖的情形一样。
双面粘合膜304的第二表面304b例如粘贴到前基板311的前表面311a上。
在图8中，近红外线屏蔽层303示出为形成在平坦化层302上，但近红外线屏蔽层303的位置并不限于此。就是说，近红外线屏蔽层303可以插入双面粘合膜304与前基板311之间，或前基板311与维持电极对314之间。
在图8中，电磁波屏蔽层301示出为通过双面粘合膜304而被固定到前基板311的前表面311a上，但电磁波屏蔽层301也可以被固定到前基板311的后表面311b上。当电磁波屏蔽层301被固定到前基板311的后表面311b上时，双面粘合膜304的第一表面304a粘贴到前基板311的后表面311b上，而电磁波屏蔽层301粘贴到双面粘合膜304的第二表面304b上。
当电磁波屏蔽层301被固定到前基板311的后表面311b上时，近红外线屏蔽层303可以插入覆盖电磁波屏蔽层301的平坦化层302与维持电极对314之间，或可以将其设置在前基板311的前表面311a上。另一方面，近红外线屏蔽层303可以形成在前基板311的后表面311b上，而双面粘合膜304的第一表面304a可以粘贴到近红外线屏蔽层303上。
第二个修改方案可以适用于在第一个实施例中描述的所有类型的PDP 300。
图14是图解依照本发明第一个实施例的第三个修改方案的PDP的横截面图。参照图14，将主要针对第一个实施例的第三个修改方案与第二个修改方案之间的差别来描述第一个实施例的第三个修改方案。第三个修改方案与第二个修改方案之间的主要差别是，电磁波屏蔽层301不是被平坦化层302覆盖，而是被近红外线屏蔽层303覆盖。这样，可以省略掉制造平坦化层302的工序，由此减小了制造成本。第三个修改方案可以适用于在第二个修改方案中描述的所有类型的PDP。
以下将参照图15到17主要针对第二个实施例与第一个实施例之间的差别来描述第二个实施例。
如图15和16中所描述的，依照本发明第二个实施例的PDP 400包括前板410和后板420。
前板410包括前基板411、定义放电单元426并由设置在前基板411的后表面411b上的电介质形成的前阻挡肋415、嵌入前阻挡肋415中以便围绕放电单元426的多个前放电电极413和后放电电极412、以及固定在前基板411上的电磁波屏蔽层401。必要时，PDP 400可进一步包括覆盖前阻挡肋415的保护层416、覆盖电磁波屏蔽层401的平坦化层402、以及形成在平坦化层402上的近红外线屏蔽层403。放电气体填充在放电单元426中。
后板420包括与前基板平行设置的后基板421、在一行放电单元426之上延伸的多个地址电极422、覆盖地址电极422的电介质层423、形成在电介质层423上的多个后阻挡肋424、以及设置在由后阻挡肋424所定义的空间内的多个荧光层425。
如图17中所描述的，在本实施例的情形中，一个前放电电极413和一个后放电电极412彼此如此平行延伸以致形成一对，而地址电极422如此延伸，以致分别与前和后放电电极412和413交叉。然而，当PDP 400被设计成通过后放电电极412和前放电电极413中的一个与地址电极422之间的寻址放电和通过后放电电极412与前放电电极413之间的维持放电而操作时，依照本实施例的PDP 400的该结构受到了限制。
与本实施例形成对比，当PDP 400仅通过后放电电极412与前放电电极413之间的放电来操作时，前述的地址电极422和覆盖地址电极422的电介质层423是不必要的，因此在后基板421的前表面421a上形成后阻挡肋424。还有，在该情形中，后放电电极412和前放电电极413如此延伸，以致它们彼此交叉。
前基板411和后基板412由透明材料，例如玻璃形成。在定义放电单元426的前基板411的后表面411b的部分上不存在维持电极对314、覆盖维持电极对314的前电介质层315、以及在第一个实施例中存在于前基板311上的保护层316。因此，从荧光层425发射的可见光的透射率从常规的比率60％显著上升到90％。
在前基板411的后表面411b上形成有前阻挡肋415，以定义放电单元426。在图15中，前阻挡肋415被描述为以矩阵形式分割放电单元426，但它们并不限于此。就是说，可以以蜂巢的形状或其它的形状来定义前阻挡肋415。另外，在图17中，放电单元426的水平横截面被描述为矩形形状，但并不限于此。例如，其可以是三角形、多边形、圆形或椭圆形的形状。
前阻挡肋415由电介质形成，该电介质能阻止后放电电极412与相邻的前放电电极413之间的直接串扰，并能保护前和后放电电极412和413免受由于在维持放电过程中带电粒子的撞击而造成的损害。用于该目的的电介质是PbO、B2O3和SiO2。
如图16中所描述的，优选地，至少前阻挡肋415的侧表面被保护层416覆盖。保护层416可通过像沉积这样的方法来形成。在该情形中，当沉积保护层416时，可在前阻挡肋415的后表面415c’和前基板411的后表面411b上形成保护层416。然而，形成在前阻挡肋415的后表面415c’和前基板411的后表面411b上的保护层416不会不利地影响根据本实施例的PDP 400的操作。
围绕放电单元426的后放电电极412和前放电电极413设置在前阻挡肋415中。为了在前阻挡肋415中分别设置前和后放电电极412和413，如图16中所描述的，可以在前基板411的后表面411b上形成第一前阻挡肋415a，并且可以在第一前阻挡肋415a上形成前放电电极413。随后，可以形成第二前阻挡肋415b来覆盖前放电电极413，可以在第二前阻挡肋415b上形成后放电电极412，并可以形成第三前阻挡肋415c来覆盖后放电电极412。必要时，可以以超过两层的形式形成第一前阻挡肋415a、第二前阻挡肋415b和第三前阻挡肋415c中的每一个，以使层变厚。
后放电电极412和前放电电极413是用于产生维持放电的电极，在PDP 400上显示图像的维持放电分别发生在前和后放电电极413和412之间。前和后放电电极413和412可分别由导电金属，例如Al或Cu形成。
通过寻址放电和维持放电而操作的PDP 400包括含有X电极和Y电极的维持电极对及一个地址电极422。寻址放电发生在Y电极和地址电极422之间。因此，当在前和后放电电极413和412的后侧分别设置地址电极422时，后放电电极412优选为Y电极。如果后放电电极412是Y电极，则前放电电极413就是X电极。
不像第一个实施例中的维持电极312和313，本实施例中的前和后放电电极413和412分别具有发生维持放电的相对大的区域，因为前和后放电电极413和412分别围绕放电单元426。因此，本实施例的PDP 400的发光效率高于第一个实施例的PDP 300的发光效率。
如图16中所描述的，在依照本发明的PDP 400的放电单元426中，因为维持放电仅发生在放电单元的前部(接近前基板411的部分)，所以可减小通过带电粒子而喷溅到荧光材料的离子的数量，由此减小由于荧光层425的衰变而造成永久残留图像的可能性。
在图15中，地址电极422设置在后基板421的上表面421a上，但地址电极422的位置并不限于此。例如，地址电极422可以如此设置，以使其围绕前阻挡肋415中的放电单元426。在该情形中，地址电极422具有与前和后放电电极412和413相似的形状，但区别是，地址电极422在某一方向上如此延伸，以致分别与前和后放电电极412和413交叉。另外，在该情形中，地址电极422可插入前放电电极413与前基板411之间，前放电电极413与后放电电极412之间，或后放电电极412与后阻挡肋424之间。不管地址电极422设置在哪儿，地址电极422都是分别与前和后放电电极412和413绝缘的。地址电极422可以设置在前基板411的后表面411b上，但在该情形中，地址电极422必须被电介质层423覆盖。
图15中描述的地址电极422被电介质层423覆盖。电介质层423由电介质材料，例如PbO、B2O3或SiO2形成，该电介质材料能在放电过程中使地址电极422与带电粒子隔绝，且能够引发带电粒子。
后阻挡肋424形成在电介质层423上。后阻挡肋424定义了含有发射红光的荧光材料的荧光层区域、含有发射绿光的荧光材料的荧光层区域、和含有发射蓝光的荧光材料的荧光层区域。为了形成荧光层425，在电介质层423的前表面423a和后阻挡肋424的侧表面424a上涂覆了一种糊剂(paste)，该糊剂是红色、绿色和蓝色荧光材料、溶剂和粘合剂的混合物。然后，通过干燥并烧结该涂覆的糊剂的工序，形成荧光层425。发射红光的荧光材料是Y(V，P)O4:Eu，发射绿光的是Zn2SiO4:Mn和YBO3:Tb，以及发射蓝光的是BAM:Eu。
在图15和16中，后阻挡肋424被描述为以与前阻挡肋415上相同的图案被构图。然而，后阻挡肋424的图案(形状)不必与前阻挡肋415的图案相同，而是其可以形成为条纹形。
放电气体填充在放电单元426中。放电气体可以是含有5-10％Xe的Ne-Xe的气体混合物，必要时Ne可以被He替换。
现在将简要描述具有上述结构的PDP 400的操作。通过在地址电极422与Y电极412之间施加寻址电压而发生寻址放电，作为寻址放电的结果，选择其中发生维持放电的放电单元426。选择其中发生维持放电的放电单元是指，在邻近前阻挡肋415(当前阻挡肋415被保护层416覆盖时为保护层416)的X电极413和Y电极412的区域上积聚有壁电荷。当寻址放电完成时，一部分正离子积聚在邻近Y电极412的区域上，而电子积聚在邻近X电极413的区域上。
寻址放电后，当在所选择的放电单元426的Y电极412和X电极413之间施加放电维持电压Vs时，由于积聚在邻近Y电极412的区域上的正离子与积聚在邻近X电极413的区域上的电子的碰撞，而发生维持放电。当维持放电进行时，将放电维持电压Vs交替施加到Y电极412和X电极413上。
作为维持放电的结果，放电气体的能级升高，且由于紫外线的产生，所以放电气体的该升高的能级下降。紫外线升高了包含在设置于放电单元426中的荧光层425中的荧光材料的能级，而光发射减小了荧光材料中升高的能级的数量。通过从放电单元426发射的可见光来显示图像。
在PDP 400的操作过程中产生大量的电磁波。必须减小产生的电磁波的数量，因为电磁波不仅对人有害，而且还导致相邻电子设备的故障。依照本发明的PDP 400包括电磁波屏蔽层401，其减小发射到外部的电磁波的数量。
电磁波屏蔽层401的中心单元(等价于图3中的中心单元110的区域)至少由设计成网状的导电材料形成。电磁波屏蔽层401固定到前基板411的前表面411a上，优选地，在本实施例中，电磁波屏蔽层401直接形成在前基板411的前表面411a上。如第一个实施例中所描述的，可以通过蚀刻或电镀成大约3-15μm的厚度而形成电磁波屏蔽层401。当电磁波屏蔽层301形成网状时，网格的间距例如是200-350μm，而网格的线宽例如是5-15μm。然而，必要时网格的间距和线宽可以变化。另外，如第一个实施例中所描述的，电磁波屏蔽层401可以设置在凹槽(未示出)中，该凹槽以与电磁波屏蔽层401的图案相同的图案形成在前基板411的后表面411b上。
如第一个实施例中所描述的，当电磁波屏蔽层401固定到前基板411上时，减小了制造等离子体显示设备的成本和时间，可以很容易驱散在放电过程中在PDP中产生的热量，并且可以通过促使将PDP 400的一部分中产生的热量传输到面板的不同区域而阻止或减少潜像的发生。
如图15中所描述的，依照本实施例的电磁波屏蔽层401优选地被平坦化层402覆盖，并且近红外线屏蔽层403优选地被固定到前基板411上。平坦化层402和近红外线屏蔽层403的功能分别与平坦化层302和近红外线屏蔽层303的功能相同，因此将省略其描述。
在图15中，近红外线屏蔽层403被描述为形成在平坦化层402上，但近红外线屏蔽层403的位置并不限于此。就是说，近红外线屏蔽层403可以设置在电磁波屏蔽层401与前基板411之间，或前基板411与前阻挡肋415之间。另外，电磁波屏蔽层401可以固定到前基板411的前表面411a上或固定到前基板411的后表面411b上。
当电磁波屏蔽层401固定到前基板411的后表面411b上时，可以提高电磁波屏蔽层401的热辐射效率和热传输效率，因为放电单元426中产生的热量可以直接传输到电磁波屏蔽层401，而不必直接传输到前基板411。
当电磁波屏蔽层401固定到前基板411的后表面411b时，近红外线屏蔽层403可以插入覆盖电磁波屏蔽层401的平坦化层402与前阻挡肋415之间，或者其可以设置在前基板411的前表面411a上。另一方面，近红外线屏蔽层403可以形成在前基板411的后表面411b上，而电磁波屏蔽层401可以形成在近红外线屏蔽层403上。
依照第二个实施例的PDP 400也可以根据第一个实施例的第一到第三个修改方案进行修改。
参照图18和20，将主要针对第二个和第三个实施例之间的差别来描述本发明的第三个实施例。第三个实施例与第二个实施例之间的主要差别是，依照第三个实施例的PDP 400包括其中将第二个实施例的前阻挡肋415和后阻挡肋424形成为一体的阻挡肋524。前阻挡肋415和后阻挡肋424的一体特性是指，对应于前阻挡肋415的阻挡肋524的前单元524a和对应于后阻挡肋424的阻挡肋524的后单元524b在不被破坏的情况下不能被分离，但并不是指阻挡肋524通过单个步骤形成。
为了制造图18中所述的PDP 400的后板420，在后基板421的上表面412a上形成阻挡肋524的后单元524b。当后单元524b形成时，包含荧光材料的糊剂被填充到由后单元524b限定的空间内，然后干燥并烧结所述糊剂。
随后，顺序地，在阻挡肋524的后单元524b上形成第一阻挡肋层524c，在第一阻挡肋层524c上形成后放电电极412，形成第二阻挡肋层524d来覆盖后放电电极412，在第二阻挡肋层524d上形成前放电电极413，以及形成第三阻挡肋层524e来覆盖前放电电极413。必要时，可以以超过两层的方式形成后单元524b、第一阻挡肋层524c、第二阻挡肋层524d和第三阻挡肋层524e中的每一个(以使层变厚)。
在用上述方法形成掩埋前和后放电电极412和413的阻挡肋524后，通过在阻挡肋524的至少侧表面524g上沉积而形成保护层416。当沉积保护层416时，保护层416也可以形成在荧光层425的上表面425a上和阻挡肋524的前表面524f上。然而，形成在荧光层425的上表面425a和阻挡肋524的前表面524f上的保护层416不会对依照本实施例的PDP的操作产生不利影响。
由于第三个实施例和第二个实施例之间的差别，第三个实施例的前板410包括前基板411和电磁波屏蔽层401，必要时，前板410进一步包括平坦化层402和近红外线屏蔽层403。
除上述以外，第三个实施例中的部件的功能与第二个实施例中的部件的功能相同。另外，依照第三个实施例的PDP 400可以根据第一个实施例的第一到第三个修改方案进行修改。
本发明提供了一种能减小制造等离子体显示设备的成本和时间的PDP。本发明还提供了一种具有改善的热传输效率的PDP。
尽管本发明已经被具体示出，且参照其典型的实施例进行了描述，但本领域普通技术人员应当理解，在不脱离由随后的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种变化。

Claims (24)

1.一种等离子体显示板(PDP)，包括：
透明前基板；
平行于所述前基板设置的后基板；
被固定到所述前基板上的电磁波屏蔽层；
由设置在所述前基板和后基板之间的阻挡肋定义的多个放电单元；
在所述放电单元之上延伸并设置在指定方向上的多个地址电极；
覆盖所述地址电极的后电介质层；
设置在所述放电单元中的多个荧光层；
在与所述地址电极的指定方向交叉的方向上延伸的多个维持电极对；
覆盖所述维持电极对的前电介质层；以及
填充所述放电单元的放电气体。
2.权利要求1所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层被固定到所述前基板的前表面上。
3.权利要求2所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层形成在所述前基板的前表面上。
4.权利要求2所述的PDP，其中使用双面粘合膜而将所述电磁波屏蔽层粘贴到所述前基板的前表面上。
5.权利要求1所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层被固定到所述前基板的后表面上。
6.权利要求5所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层形成在所述前基板的后表面上。
7.权利要求5所述的PDP，其中使用双面粘合膜而将所述电磁波屏蔽层粘贴到所述前基板的后表面上。
8.权利要求1所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层被平坦化层覆盖。
9.权利要求1所述的PDP，进一步包括被固定到所述前基板上的近红外线屏蔽层。
10.权利要求9所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层被所述近红外线屏蔽层覆盖。
11.权利要求1所述的PDP，其中所述地址电极设置在所述后基板与所述后电介质层之间，所述阻挡肋设置在所述后电介质层上，所述维持电极对设置在所述前基板与所述前电介质层之间，所述前电介质层被所述保护层覆盖。
12.一种PDP，包括：
透明前基板；
平行于所述前基板设置的后基板；
被固定到所述前基板上的电磁波屏蔽层；
设置在所述前基板和后基板之间的、由电介质形成的、定义放电单元的多个前阻挡肋；
设置在所述前阻挡肋上以便围绕所述放电单元的多个前放电电极和后放电电极；
设置在所述前阻挡肋与所述后基板之间的多个后阻挡肋；
设置在由所述后阻挡肋定义的空间内的多个荧光层；以及
填充所述放电单元的放电气体。
13.权利要求12所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层被固定到所述前基板的前表面上。
14.权利要求13所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层形成在所述前基板的前表面上。
15.权利要求13所述的PDP，其中使用双面粘合膜而将所述电磁波屏蔽层粘贴到所述前基板的前表面上。
16.权利要求12所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层被固定到所述前基板的后表面上。
17.权利要求16所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层形成在所述前基板的后表面上。
18.权利要求16所述的PDP，其中使用双面粘合膜而将所述电磁波屏蔽层粘贴到所述前基板的后表面上。
19.权利要求12所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层被平坦化层覆盖。
20.权利要求12所述的PDP，进一步包括被固定到所述前基板上的近红外线屏蔽层。
21.权利要求20所述的PDP，其中所述电磁波屏蔽层被所述近红外线屏蔽层覆盖。
22.权利要求12所述的PDP，其中所述前放电电极和所述后放电电极在彼此平行的方向上延伸，所述PDP进一步包括如此延伸的地址电极，以致其与所述前放电电极和所述后放电电极交叉。
23.权利要求22所述的PDP，其中所述前阻挡肋的侧表面被所述保护膜覆盖，所述地址电极设置在所述后基板与所述荧光层之间，而所述电介质层设置在所述地址电极与所述荧光层之间。
24.权利要求12所述的PDP，其中所述前阻挡肋和所述后阻挡肋形成为一体。
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