JP2005276834A - 電磁波遮蔽層を具備したプラズマディスプレイパネル - Google Patents

電磁波遮蔽層を具備したプラズマディスプレイパネル Download PDF

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Abstract

【課題】プラズマディスプレイ装置の製造にかかるコスト及び時間を低減させ、放熱性能が向上したＰＤＰを提供する。
【解決手段】透明な前面基板３１１と、前面基板３１１に平行に配置された背面基板２２１と、前面基板３１１に固定された電磁波遮蔽層３０１と、前面基板３１１と背面基板２２１との間に配置された隔壁２２４によって区切られた発光セル２２６と、発光セル上を所定方向に延びたアドレス電極２２２と、アドレス電極を覆う後方誘電体層２２３と、発光セル２２６内に配置された蛍光体層２２５と、アドレス電極が延びた方向と交差する方向に延びた維持電極対３１４と、維持電極対３１４を覆っている前方誘電体層３１５と、発光セル２２６内にある放電ガスと、を具備したＰＤＰ。
【選択図】図６

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルに関する。
図１に図示された従来のプラズマディスプレイ装置は、ウィンドウ１２を限定する周辺部１１を具備した前方ケース１０、前記ウィンドウを覆う電磁波遮蔽フィルタ１００、前記電磁波遮蔽フィルタを前方ケースの周辺部１１に対して加圧するように、ねじ２３により前方ケースの結合ボス１３に固定される導電性フィルタホルダー２０、前記フィルタホルダーの後方に配置され、かつ前方パネル２１０及び後方パネル２２０を具備したプラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ：以下ＰＤＰと称する）２００、前記ＰＤＰを支持するシャーシ３０、シャーシの後方に設置されてＰＤＰを駆動する回路部（図示せず）と、ＰＤＰを連結する連結ケーブル３１、３２、及び前記シャーシ３０の後方に配置されて前方ケース１０と結合される後方ケース４０を有する。図４に図示されたように、前記ＰＤＰ２００とシャーシ３０との間には熱伝導シート２３０が介在される。
図２には、従来のＰＤＰ２００の前方パネル２１０及び後方パネル２２０の具体的な構造が図示されている。前記前方パネル２１０は、前面基板２１１、前記前面基板の背面２１１ａに形成されたＹ電極２１２及びＸ電極２１３を具備した維持電極対２１４、前記維持電極対を覆う前方誘電体層２１５、及び前記前方誘電体層を覆う保護層２１６を有する。前記Ｙ電極２１２とＸ電極２１３それぞれは、ＩＴＯなどで形成された透明電極２１２ｂ、２１３ｂと、導電性の良い金属で形成されたバス電極２１２ａ、２１３ａとを有する。前記バス電極２１２ａ、２１３ａは、ＰＤＰの左右側に配置された連結ケーブル（図１の３１）と連結される。
前記後方パネル２２０は、背面基板２２１、背面基板の前面２２１ａに前記維持電極対と交差するように形成されたアドレス電極２２２、前記アドレス電極を覆う後方誘電体層２２３、前記後方誘電体層上に形成されて発光セル２２６を区切る隔壁２２４、及び前記発光セル内に配置された蛍光体層２２５を有する。前記アドレス電極２２２は、ＰＤＰの上下側に配置された連結ケーブル３２と連結される。
一方、前記電磁波遮蔽フィルタ１００は、図３に図示されたように、前記前方ケースのウィンドウ１２と対面する中央部１１０と、前記中央部を取り囲む周辺部１２０とを有する。
前記中央部１１０には、電磁波を遮蔽するための導電性メッシュ層１１１が形成されており、前記周辺部１２０には、前記導電性メッシュ層１１１と導電性フィルタホルダー２０とを電気的に連結するための金属層１２１が形成されている。図４に図示されたように、前記導電性メッシュ層１１１は、透明な基板１０１上に形成されて平坦化層１１２によって覆われ、前記平坦化層上には近赤外線遮蔽層１１３が形成される。前記導電性メッシュ層１１１によって捕獲された電磁波のエネルギーは、前記金属層１２１及びフィルタホルダー２０を経由してＰＤＰ２００の後方に伝えられるか、またはプラズマディスプレイ装置の外部に放出される。
しかし、前記のような構造を持つプラズマディスプレイ装置の場合には、電磁波遮蔽フィルタ１００及びフィルタホルダー２０が別途に製作された後に前方ケース１０に結合されねばならないので、プラズマディスプレイ装置の製造にコスト及び時間が多くかかるという問題がある。
また、前記電磁波遮蔽フィルタ１００とＰＤＰ２００との間には、フィルタホルダー２０の厚さによる所定の空間Ｓが形成されるが、ＰＤＰ２００内でのプラズマ放電によって発生した多量の熱の一部は、この空間Ｓにある空気に伝えられる。
しかし、前記空間Ｓはフィルタホルダー２０に取り囲まれているので、空間Ｓ内の空気は流動しない。フィルタホルダー２０の形状を変形して前記空間Ｓ内の空気が出入できる通路を形成することはできるが、その通路の十分な確保は困難である。また通路が十分に確保されたとしても、電磁波遮蔽フィルタ１００とＰＤＰ２００との間隔（フィルタホルダーの厚さ）が小さいために空気の流動摩擦が大きくなり、結局、前記空間Ｓ内の空気の流動による熱の放出は円滑にならない。
本発明は前記のような問題点を解決して、プラズマディスプレイ装置の製造にかかるコスト及び時間を低減するＰＤＰを提供することを目的とする。
また、放熱性能が向上したＰＤＰを提供することを目的とする。
前記のような目的を達成するために本発明は、透明な前面基板と、前記前面基板に対して平行に配置された背面基板と、前記前面基板に固定された電磁波遮蔽層と、前面基板と背面基板との間に配置された隔壁によって区切られた発光セルと、一方向に配置された発光セルにかけて延びたアドレス電極と、前記アドレス電極を覆う後方誘電体層と、前記発光セル内に配置された蛍光体層と、前記アドレス電極が延びた方向と交差する方向に延びた維持電極対と、前記維持電極対を覆っている前方誘電体層と、前記発光セル内にある放電ガスと、を有するＰＤＰを提供する。
前記電磁波遮蔽層は、前面基板の前面または背面に形成されるか、または、両面接着フィルムによって前面基板の前面または背面に付着されることにより、前面基板の前面または背面に固定されうる。
前記前面基板には近赤外線遮蔽層が固定されることが望ましく、前記電磁波遮蔽層は、平坦化層または近赤外線遮蔽層によって覆われうる。
前記アドレス電極は前記背面基板と後方誘電体層との間に配置され、前記隔壁は前記後方誘電体層の上に配置され、前記維持電極対は前面基板と前方誘電体層との間に配置され、前記前方誘電体層は保護層によって覆われうる。
前記のような目的を達成するために、本発明は、透明な前面基板と、前記前面基板に対して平行に配置された背面基板と、前記前面基板に固定された電磁波遮蔽層と、前記前面基板と背面基板との間に配置され、発光セルを区切り、誘電体で形成された前方隔壁と、前記発光セルを取り囲むように前方隔壁内に配置された前方放電電極及び後方放電電極と、前記前方隔壁と背面基板との間に配置された後方隔壁と、前記後方隔壁によって限定される空間内に配置された蛍光体層と、前記発光セル内にある放電ガスと、を具備したＰＤＰを提供する。
前記電磁波遮蔽層は、前面基板の前面または背面に形成されるか、または、両面接着フィルムによって前面基板の前面または背面に付着されることにより、前面基板の前面または背面に固定されうる。
前記前面基板には近赤外線遮蔽層が固定されることが望ましく、前記電磁波遮蔽層は、平坦化層または近赤外線遮蔽層によって覆われうる。
前記前方放電電極と後方放電電極は、互いに平行に一方向に延びるが、その場合には、前記前方放電電極及び後方放電電極と交差するように延びたアドレス電極をさらに有する。
前記前方隔壁の側面は保護層によって覆われ、前記アドレス電極は背面基板と蛍光体層との間に配置され、前記アドレス電極と蛍光体層との間には誘電体層が配置されうる。
前記前方隔壁と後方隔壁とは一体に形成できる。
本発明の電磁波遮蔽層を採用すれば、プラズマディスプレイ装置の製造時に別途電磁波遮蔽層を取り付ける工程なしに製作することができ、また放熱性能が向上する。また、本発明によれば、コントラストが向上したＰＤＰを製造できる。
前記本発明の目的と利点は、添付された図面の資料と共に望ましい実施例が詳細に説明されることによってさらに明らかになる。
図５及び図６を参照して本発明の第１実施例によるＰＤＰについて詳細に説明する。
図５に図示されたプラズマディスプレイ装置は、ウィンドウ１２を限定する周辺部１１を具備した前方ケース１０、前記前方ケース１０の後方に配置されて前方パネル３１０及び後方パネル２２０を具備したＰＤＰ３００、前記ＰＤＰを支持するシャーシ３０、シャーシの後方に設置されてＰＤＰを駆動する回路部（図示せず）、ＰＤＰを連結する連結ケーブル３１、３２、及び前記シャーシ３０の後方に配置されて前方ケース１０と結合される後方ケース４０を有する。図６に図示されたように、前記ＰＤＰ３００とシャーシ３０との間には熱伝導シート２３０が介在される。
図１と図５とを比較することによって容易に分かるように、本発明の第１実施例によるＰＤＰ３００を具備したプラズマディスプレイ装置は、別途に製作された電磁波遮蔽フィルタ１００と、それを前方ケースの周辺部１１に対して加圧するフィルタホルダー２０とを具備しない。したがって、電磁波遮蔽フィルタ１００とフィルタホルダー２０とを別途に製作し、それらを前方ケースと結合させるのにかかるコスト及び時間が低減する。
ただし、ＰＤＰの作動によって発生する電磁波は遮蔽されねばならないので、本実施例によるＰＤＰ３００は、電磁波を遮蔽するための手段を有する。以下では、本実施例によるＰＤＰ３００についてより詳細に説明する。
図６に図示された第１実施例によるＰＤＰ３００は、前方パネル３１０及び後方パネル２２０を有する。
前記前方パネル３１０は、前面基板３１１、前記前面基板３１１の後方（より詳細には、前面基板の背面３１１ｂ）に配置され、複数の発光セル２２６上を後述のアドレス電極と直交する方向に延びた維持電極対３１４、前記維持電極対３１４を覆っている前方誘電体層３１５、及び前記前面基板３１１の前方（より詳細には、前面基板の前面３１１ａ）に固定された電磁波遮蔽層３０１を具備し、必要に応じて前記前方誘電体層を覆っている保護層３１６、前記電磁波遮蔽層３０１を覆っている平坦化層３０２、及び前記平坦化層３０２上に形成された近赤外線遮蔽層３０３をさらに有する。
図６に図示された前方パネル３１０は、図２に図示された前方パネル２１０と類似した構造を持つが、電磁波遮蔽層３０１を有するという点で区別される。
前記後方パネル２２０は、前記前面基板３１１に対して平行に配置された背面基板２２１、前記背面基板２２１の前方（より詳細には、背面基板の前面２２１ａ）に配置されて前記維持電極対３１４と交差するように、複数の発光セル２２６が配列されている方向に延びたアドレス電極２２２、前記アドレス電極２２２を覆う後方誘電体層２２３、前記前面基板３１１と背面基板２２１との間（より詳細には、後方誘電体層上）に形成されて発光セル２２６を区切る隔壁、及び前記発光セル２２６内に配置された蛍光体層２２５を有する。前記発光セル２２６内には放電ガスが充填されている。図６に図示された後方パネル２２０は、図２に図示された後方パネル２２０と同一または類似した構造を持つ。
前記前面基板３１１及び背面基板２２１はガラスで形成されることが一般的であるが、前面基板は透光率の高いものが望ましい。
アドレス電極２２２は、前記背面基板の前面２２１ａに配置され、１列の発光セル２２６上を延びている。アドレス電極２２２は、は、通常的に導電率の高い金属、例えば、Ａｌなどで形成される。アドレス電極２２２は、Ｙ電極３１２と共にアドレス放電に利用される。前記アドレス放電は、発光される発光セル２２６を選択するための放電であり、アドレス放電がなされた発光セル２２６で後述する維持放電が起きる。
前記アドレス電極２２２は、後方誘電体層２２３によって覆われるが、後方誘電体層２２３は、アドレス放電時に荷電粒子がアドレス電極２２２に衝突してアドレス電極を損傷させることを防止する。前記後方誘電体層２２３は、荷電粒子を誘導できる誘電体で形成されるが、このような誘電体には、ＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２などがある。
前記前面基板３１１と背面基板２２１との間には、発光セル２２６を区切る隔壁２２４が形成される。隔壁２２４は、前面基板３１１と背面基板２２１との間に放電空間を確保し、隣接した発光セル２２６間のクロストークを防止し、蛍光体層２２５の表面積を広げる。前記隔壁２２４は、Ｐｂ、Ｂ、Ｓｉ、Ａｌ、及びＯなどのような元素を含むガラス成分で形成され、それに必要に応じて、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、及びＡｌ２Ｏ３のようなフィラーと、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、ＴｉＯ２のような顔料が含まれうる。
図６には、隔壁２２４が後方誘電体層２２３上に形成されたと図示されたが、これに限定されるものではない。例えば、隔壁２２４と後方誘電体層２２３との間に、蛍光体層２２５から放出された光を前面基板側に反射する反射層が介在されることもある。また本実施例の隔壁２２４は、図２に図示されたように格子形状を持つが、隔壁の形状によって本発明が限定されるものではない。
前記蛍光体層２２５は発光セル２２６内に配置される。図６には、蛍光体層２２５が隔壁２２４の側面２２４ａと後方誘電体層の前面２２３ａとに形成されたと図示されたが、蛍光体層の具体的な位置はこれに限定されるものではない。前記蛍光体層２２５は、維持放電によって放電ガスから放出された紫外線を受けて可視光線を放出する蛍光体を含む。前記赤色発光蛍光体にはＹ（Ｖ，Ｐ）Ｏ４：Ｅｕなどがあり、緑色発光蛍光体にはＺｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＹＢＯ３：Ｔｂなどがあり、青色発光蛍光体にはＢＡＭ：Ｅｕなどがある。
前記維持電極対３１４は、発光セル２２６上を前記アドレス電極２２２が延びた方向と交差する方向に延びる。前記維持電極対３１４は、維持放電を起こす１対の維持電極３１２、３１３を具備し、前記前面基板３１１には、斯かる維持電極対３１４が所定の間隔をおいて互いに平行に配列されている。維持電極３１２、３１３のうち一つはＸ電極３１３であり、他の一つはＹ電極３１２である。Ｘ電極３１３とＹ電極３１２との電位差によって維持放電が起きる。
前記Ｘ電極３１３とＹ電極３１２それぞれは、透明電極３１３ｂ、３１２ｂ及びバス電極３１３ａ、３１２ａを有することが一般的であるが、場合によっては透明電極なしにバス電極のみでＸ電極及びＹ電極が構成されることもある。
前記透明電極３１３ｂ、３１２ｂは、導電体でありつつ蛍光体から放出される光が前面基板３１１に進むことを妨害しない透明な材料で形成されるが、このような材料としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などがある。しかし、前記ＩＴＯのような透明な導電体は抵抗が大きいので、維持電極が透明電極のみで構成されれば、透明電極の長手方向への電圧降下が大きくなり、したがって、ＰＤＰを駆動するのにかかる電力が多くなって画像の応答速度が遅くなる。これを改善するために、前記透明電極の外側端部には、導電率の高い金属、例えばＡｇで形成されたバス電極３１３ａ、３１２ａが配置される。
前記維持電極３１２、３１３は、前方誘電体層３１５によって覆われる。前記前方誘電体層３１５は、維持放電時に隣接したＸ電極３１３とＹ電極３１２との直接通電と、荷電粒子が維持電極３１２、３１３に衝突してそれらを損傷させることとを防止でき、透光率の高い誘電体で形成されるが、このような誘電体には、ＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２などがある。
前記前方誘電体層は、保護層３１６によって覆われることが望ましい。前記保護層３１６は、維持放電時に荷電粒子が前方誘電体層３１５に衝突してそれを損傷させることを防止し、維持放電時に２次電子を多く放出する。前記保護層はＭｇＯで形成できる。
前記発光セル２２６の内部には放電ガスが充填される。この放電ガスは、例えばＸｅが５％ないし１０％含まれたＮｅ−Ｘｅ混合ガスであるが、必要に応じてＮｅの少なくとも一部がＨｅに代替されることもある。
前記のような構成を持つＰＤＰの作動を簡単に説明する。アドレス電極２２２とＹ電極３１２との間にアドレス電圧Ｖａが印加されることによってアドレス放電が起き、このアドレス放電の結果により維持放電が起きる発光セル２２６が選択される。維持放電が起きる発光セル２２６が選択されるということは、前方誘電体層３１５が保護層３１６によって覆われた場合には、保護層３１６のうちＸ電極３１３及びＹ電極３１２に隣接した領域に維持放電が起きるように壁電荷が蓄積されるということを意味する。アドレス放電が終了すれば、Ｙ電極３１２に隣接した領域に陽イオンが蓄積され、Ｘ電極３１３に隣接した領域に電子が蓄積される。
アドレス放電後、前記選択された発光セルのＹ電極３１２とＸ電極３１３との間に放電維持電圧Ｖｓが印加されれば、Ｙ電極３１２に隣接した領域に蓄積されていた陽イオンと、Ｘ電極３１３に隣接した領域に蓄積されていた電子とが衝突して維持放電を起こす。維持放電が進むにつれてＹ電極３１２とＸ電極３１３との間には放電維持電圧Ｖｓが交互に印加される。
前記維持放電によって前記放電ガスのエネルギー準位が上昇するが、放電ガスの上昇したエネルギー準位が低くなりつつ放電ガスから紫外線が放出される。この紫外線は、発光セル２２６内に配置された蛍光体層２２５に含まれた蛍光体のエネルギー準位を上昇させるが、蛍光体の上昇したエネルギー準位が低くなりつつ可視光線が放出される。各発光セル２２６から放出される可視光線によって画像が具現される。
前記のようなＰＤＰ３００の作動時には看過できない量の電磁波が発生するが、この電磁波は人体に害になるだけでなく、隣接した電子機器の誤作動を誘発する恐れがあり、プラズマディスプレイ装置の外部に放出される電磁波の量が低減せねばならない。本実施例によるＰＤＰ３００は、プラズマディスプレイ装置の外部に放出される電磁波の量を低減させる電磁波遮蔽層３０１を有する。
前記電磁波遮蔽層３０１は、少なくともその中央部（図３に図示された中央部１１０と一致する領域）がメッシュ状に形成された導電体である。電磁波遮蔽層３０１は前記前面基板の前面３１１ａに固定されるが、特に本実施例の場合には、前面基板の前面３１１ａに直接形成される。
前面基板の前面３１１ａ全体に、例えば３μｍないし１５μｍの厚さを持つ導電体層（例えば、銅で形成された金属層）が形成された後、この導電体層の中央部（図３に図示された中央部１１０と一致する領域）が所定のパターン（例えば、メッシュ状）でエッチングされることで電磁波遮蔽層３０１が形成されうる。前記電磁波遮蔽層の中央部がメッシュ状のパターンで形成される場合、そのメッシュのピッチは、例えば２００μｍないし３５０μｍであり、そのメッシュを形成する線の幅は、例えば５μｍないし１５μｍである。ただし、前記メッシュのピッチ及びメッシュを形成する線の幅は、エッチング時に使われるレジスト層のパターンが変更されるにつれて変わりうる。
図６には、電磁波遮蔽層３０１が前面基板３１１の前面３１１ａから突設されたものと図示されたが、電磁波遮蔽層３０１は、前面基板３１１の前面３１１ａに電磁波遮蔽層のパターンと同じパターンで形成された溝（図示せず）内に配置されることもある。
前記のように、電磁波遮蔽層３０１が前面基板３１１に固定された場合には、別途に製作された電磁波遮蔽フィルタ１００とフィルタホルダー２０とが前方ケース１０に結合されないので、プラズマディスプレイ装置の製造にかかるコスト及び時間が低減するという長所がある。
またＰＤＰ３００の前方にある空気が、従来の電磁波遮蔽フィルタ１００によって妨害されずに流動できるので、ＰＤＰ３００内でプラズマ放電によって発生した熱が外部に円滑に放出されるという長所がある。
さらに、電磁波遮蔽層３０１は、他の構成要素（例えば、シャーシ３０、前方ケース１０、後方ケース４０、回路部など）を経由または経由せずに接地されるところ、前記プラズマ放電によって発生した熱は、電磁波遮蔽層３０１を経由して前記他の構成要素に伝えられるので、放熱機能も行う。
さらに、前記電磁波遮蔽層３０１は、ＰＤＰ３００の一部領域で局地的に発生した熱をＰＤＰの他の領域に迅速に伝達する。一部領域で局地的に発生した熱が他の領域に迅速に伝えられなければ、前記の一部領域に表示される画像に残像が生じる恐れがある。
図６に図示されたように、本実施例の電磁波遮蔽層３０１は、平坦化層３０２によって覆われることが望ましい。電磁波遮蔽層の中央部はメッシュ状になっており、前記メッシュは蛍光体層２２５から放出された光の干渉を誘発できる。前記平坦化層は、メッシュによる光干渉を最小化する。また、前記電磁波遮蔽層３０１が製造工程中に破損されることを防止する。
前記前面基板３１１には近赤外線遮蔽層３０３が固定されることが望ましい。通常的に、ＰＤＰ内に充填される放電ガスはＸｅを含むが、このＸｅは放電時に近赤外線を放出する。近赤外線は人体に有害なだけでなく、隣接した電子機器の誤作動を誘発する恐れがあるので、遮蔽されることが望ましい。
近赤外線遮蔽層３０３は、近赤外線を吸収する成分を含む。図６には、近赤外線遮蔽層３０３が平坦化層３０２上に形成されたものと図示されたが、近赤外線の遮蔽層３０３の位置はこれに限定されるものではなく、例えば、電磁波遮蔽層３０１と前面基板３１１との間に配置されるか、または前面基板３１１と維持電極対３１４との間に配置される。
図６には、電磁波遮蔽層３０１が前面基板の前面３１１ａに形成されることによって固定されていることと図示されたが、これは、前面基板の背面３１１ｂに形成されることによって固定されることもある。形成とは、電磁波遮蔽層３０１が前面基板の前面３１１ａまたは背面３１１ｂに直接接触されて支持されるという意味であり、固定とは、電磁波遮蔽層３０１が前面基板の前面３１１ａまたは背面３１１ｂに直接または間接的に支持されるという意味である。
電磁波遮蔽層３０１が前面基板の背面３１１ｂに固定された場合には、発光セル２２６内で発生した熱が前面基板３１１を経ずに電磁波遮蔽層３０１に伝えられるので、前述された電磁波遮蔽層３０１の放熱性能及び熱伝逹性能が向上するという長所がある。
電磁波遮蔽層３０１が前面基板の背面３１１ｂに形成された場合、前記近赤外線遮蔽層３０３は、電磁波遮蔽層３０１を覆う平坦化層３０２と維持電極対３１４との間に介在されるか、前面基板の前面３１１ａ上に配置されうる。一方、前面基板の背面３１１ｂに近赤外線遮蔽層３０３が形成され、近赤外線遮蔽層上に電磁波遮蔽層３０１が形成されることもある。
以下では、図７を参照して、第１実施例と異なる事項を中心に第１実施例の第１変形例を説明する。第１変形例が第１実施例と異なる点は、電磁波遮蔽層３０１が平坦化層３０２によって覆われるものではなく、近赤外線遮蔽層３０３によって覆われるというものである。これにより、平坦化層３０２を形成するための工程が省略され、したがって、コスト及び時間が低減する。第１変形例は、前述された第１実施例に関する説明で説明されたあらゆる形態のＰＤＰに適用できる。
以下では、図８ないし図１３を参照して、第１実施例と異なる事項を中心に第１実施例の第２変形例を説明する。第２変形例が第１実施例と異なる点は、前述された電磁波遮蔽層３０１がエッチングではなくメッキによって形成されるというものである。
メッキによって形成された電磁波遮蔽層３０１は、両面接着フィルム３０４に付着されてメッキのための電極から分離されねばならず、したがって、電磁波遮蔽層３０１は両面接着フィルム３０４に付着されるようになる。前記両面接着フィルム３０４は、例えば、前面基板の前面３１１ａに付着される第１面３０４ａ及び電磁波遮蔽層が付着される第２面３０４ｂを有する。
図９ないし図１３を参照して、電磁波遮蔽層３０１を形成して両面接着フィルムに付着させる方法について説明する。図９には、電磁波遮蔽層３０１のメッキ段階が概略的に図示されている。本段階以前には、第１電極板５１上のメッキされていない部分にレジスト層５３が形成される。前記レジスト層５３は、第１電極板５１上に全面積に形成された後に露光、現像などの工程を経て所定のパターンで形成される。
参考までに、電磁波遮蔽層３０１がメッキによって形成される場合には、電磁波遮蔽層の周辺部（図３に図示された周辺部１２０と一致する領域）の全面積にかけて導電層が形成されないことが望ましい。
電磁波遮蔽層の周辺部の全面積にかけて導電層を形成するためには、図９に図示された第１電極板の周辺部５１ｂにレジスト層５３が形成されてはならないが、この場合には、第１電極板の中央部５１のうち、レジスト層５３によって覆われていない部分に供給される電流の密度に比べて、第１電極板の周辺部５１ｂに供給される電流の密度が低くなり、したがって、第１電極板の周辺部５１ｂにメッキされる導電層（電磁波遮蔽層の周辺部）の厚さが薄くなる。
このように電磁波遮蔽層の周辺部の厚さが薄くなれば、前述された他の構成要素（例えば、シャーシ３０、前方ケース１０、後方ケース４０、回路部など）との電気的連結のために電磁波遮蔽層の周辺部に挟み込まれるクランプなどによって電磁波遮蔽層の周辺部が破損されることがある。このような電磁波遮蔽層の破損は、前述された他の構成要素との電気的連結の不良につながることがあるが、これは、電磁波遮蔽層３０１の基本的機能である電磁波の遮蔽が不良になるということを意味する。したがって、図９に図示されたように、前記第１電極板の周辺部５１ｂにも所定のパターンでレジスト層５３が形成される。
図９に図示されたメッキ段階では、メッキされる金属（例えば、銅）が溶解された溶液内に第１電極板５１及び第２電極板５２を入れて、この電極板の間に電源５０によって供給される電流を流すことによって、第１電極板５１上のレジスト層５３が形成されていない部分に前記金属がメッキされる。
図１０には、メッキ段階によって形成された電磁波遮蔽層３０１が図示されている。前記電磁波遮蔽層３０１が第１電極板５１上に形成された後には、レジスト層５３が除去される。図１１には、レジスト層５３が除去された状態が図示されている。
レジスト層５３が除去された後には、電磁波遮蔽層３０１が第１電極板５１から分離される。図１２に図示されたように、前記電磁波遮蔽層３０１が両面接着フィルム３０４の第１面３０４ａに付着された状態で、両面接着フィルム３０４が第１電極板５１から離隔されることによって電磁波遮蔽層３０１が第１電極板５１から分離される。
電磁波遮蔽層３０１が第１電極板５１から分離された後には、図１３に図示されたように、電磁波遮蔽層の中央部３０１ｃが平坦化層３０２によって覆われうる。電磁波遮蔽層の周辺部３０１ｄの少なくとも一部は、クランプなどによって挟み込まれる方法によって他の構成要素の電気的に連結されねばならないので、平坦化層３０２によって覆われない。これは、電磁波遮蔽層３０１が近赤外線遮蔽層３０３によって覆われた場合にも同様である。
前記両面接着フィルムの第２面３０４ｂは、例えば、前面基板の前面３１１ａに付着される。
図８には、近赤外線遮蔽層３０３が平坦化層３０２上に形成されていることと図示されているが、近赤外線の遮蔽層３０３の位置がこれに限定されるものではなく、例えば、両面接着フィルム３０４と前面基板３１１との間に配置されるか、または、前面基板３１１と維持電極対３１４との間に配置される。
図８には、電磁波遮蔽層３０１が両面接着フィルム３０４によって前面基板の前面３１１ａに固定されていることと図示されたが、これは、前面基板の背面３１１ｂに固定されることもある。電磁波遮蔽層３０１が前面基板の背面３１１ｂに固定される場合には、前面基板の背面３１１ｂに両面接着フィルム３０４の第１面３０４ａが付着され、両面接着フィルムの第２面３０４ｂに電磁波遮蔽層３０１が付着される。
電磁波遮蔽層３０１が前面基板の背面３１１ｂに固定された場合、前記近赤外線遮蔽層３０３は、電磁波遮蔽層３０１を覆う平坦化層３０２と維持電極対３１４との間に介在されるか、または、前面基板の前面３１１ａ上に配置される。一方、前面基板の背面３１１ｂに近赤外線遮蔽層３０３が形成され、近赤外線遮蔽層上に両面接着フィルムの第１面３０４ａが付着されることもある。
第２変形例は、前述された第１実施例で説明されたあらゆる形態のＰＤＰに適用できる。
以下では、図１４を参照して第２変形例と異なる事項を中心に第１実施例の第３変形例を説明する。第３変形例が第２変形例と異なる点は、電磁波遮蔽層３０１が平坦化層３０２によって覆われるものではなく、近赤外線遮蔽層３０３によって覆われるということである。これにより、平坦化層３０２を形成するための工程を省略でき、したがって、コスト及び時間が低減する。第３変形例は、前述された第２変形例に関する説明で説明されたあらゆる形態のＰＤＰに適用できる。
以下では、図１５ないし図１７を参照して第１実施例と異なる事項を中心に第２実施例を説明する。
図１５及び図１６に図示された第２実施例によるＰＤＰ４００は、前方パネル４１０及び後方パネル４２０を有する。
前記前方パネル４１０は、透明な前面基板４１１、前記前面基板４１１の後方（より詳細には、前面基板の背面４１１ｂに形成されて発光セル４２６を区切り、かつ誘電体で形成された前方隔壁４１５、前記発光セル４２６を取り囲むように前方隔壁内に配置された前方放電電極４１３と後方放電電極４１２、及び前記前面基板４１１に固定された電磁波遮蔽層４０１を具備し、必要に応じて前記前方隔壁４１５の側面を覆っている保護層４１６、前記電磁波遮蔽層を覆っている平坦化層４０２、及び前記平坦化層上に形成された近赤外線遮蔽層４０３をさらに有する。前記発光セル内には放電ガスが充填される。
前記後方パネル４２０は、前面基板に対して平行に配置された背面基板４２１、前記背面基板の前面４２１ａ上に配置されて１列の発光セル４２６にかけて延びたアドレス電極４２２、前記アドレス電極を覆っている誘電体層４２３、前記誘電体層４２３上に形成された後方隔壁４２４、及び前記後方隔壁によって限定される空間内に配置された蛍光体層４２５を有する。
図１７に図示された本実施例の場合には、一つの前方放電電極４１３と一つの後方放電電極４１２とは１対をなして互いに平行に延び、アドレス電極４２２はそれらと交差するように延びる。ただし、このような電極構造は、本実施例によるＰＤＰ４００が、後方放電電極４１２と前方放電電極４１３のうち一つとアドレス電極４２２との間のアドレス放電及び、前方放電電極４１３と後方放電電極４１２との間の維持放電によって駆動されることと設計される場合に限定される。
本実施例とは違って、ＰＤＰ４００が、前方放電電極４１３と後方放電電極４１２との間の放電のみによって駆動される場合には、前述されたアドレス電極４２２及びアドレス電極を覆っている誘電体層４２３が存在しなくなり、したがって、前記後方隔壁４２４が背面基板４２１の前面４２１ａに形成される。また、この場合には、前方放電電極４１３と後方放電電極４１２とが互いに交差するように延びる。
前記前面基板４１１及び背面基板４２１はガラスのように透明な材料で製造される。前記前面基板の背面４１１ｂのうち発光セル４２６を限定する部分には、第１実施例の前面基板に存在した維持電極対３１４、前記維持電極対３１４を覆う前方誘電体層３１５、及び保護層３１６が存在しないため、蛍光体層４２５から放出された可視光線の前方透過率が従来の６０％から最大９０％に顕著に向上する。したがって、ＰＤＰのコントラストを向上させることができる。
前記前面基板４１１の背面４１１ｂには、前方隔壁４１５が発光セル４２６を区切るように形成される。図１５には、前方隔壁４１５が発光セル４２６をマトリックス形態で区切ることと図示されたが、これに限定されるものではなく、蜂の巣形態のような他の形態で区切ることもある。また、図１７には、発光セル４２６の横断面が四角形であると図示されたが、これに限定されるものではなく、三角形、五角形などの多角形、または円形、楕円形などでありうる。
前記前方隔壁４１５は、維持放電時に隣接した前方放電電極４１３と後方放電電極４１２との直接通電と、荷電粒子が放電電極４１２、４１３に衝突してそれらを損傷させることとを防止できる誘電体として形成されるが、このような誘電体にはＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２などがある。
図１６に図示されたように、前記前方隔壁４１５の少なくとも側面は保護層４１６によって覆われることが望ましい。前記保護層４１６は、蒸着のような方法によって形成されるが、保護層４１６の蒸着時に、前方隔壁の背面４１５ｃ’及び前面基板の背面４１１ｂにも保護層４１６が形成されることもある。しかし、前方隔壁の背面４１５ｃ’及び前面基板の背面４１１ｂに形成された保護層４１６が、本実施例によるＰＤＰの作動に深刻な悪影響を与えるものではない。
前記前方隔壁４１５内には、発光セル４２６を取り囲む前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２が配置される。前記前方隔壁４１５内に前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２を配置するために、例えば、図１６に図示されたように、前面基板の下面４１１ｂ上に第１前方隔壁層４１５ａを形成し、第１前方隔壁層４１５ａ上に前方放電電極４１３を形成し、その後に前方放電電極４１３を覆うように第２前方隔壁層４１５ｂを形成し、第２前方隔壁層４１５ｂ上に後方放電電極４１２を形成し、後方放電電極４１２を覆うように第３前方隔壁層４１５ｃを形成することができる。前記第１前方隔壁層４１５ａ、第２前方隔壁層４１５ｂ、及び第３前方隔壁層４１５ｃは、必要に応じて（例えば、各層を厚くするために）２つ以上の層を具備できる。
前記前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２は維持放電のための電極であり、これら電極の間でＰＤＰの画像を具現する維持放電が起きる。前記前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２は、アルミニウム、銅のような導電性金属で形成される。
アドレス放電及び維持放電によって駆動されるＰＤＰ４００は、通常、Ｘ電極及びＹ電極と呼ばれる２つの維持電極及び一つのアドレス電極４２２を有する。アドレス放電は、前記Ｙ電極とアドレス電極４２２との間に起きる放電であるところ、本実施例の場合のように、アドレス電極４２２が前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２の後方に配置された場合には、後方放電電極４１２がＹ電極であることが望ましい。後方放電電極４１２がＹ電極である場合には前方放電電極４１３がＸ電極となる。
本実施例の前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２は、第１実施例の維持電極３１２、３１３とは違って発光セル４２６を取り囲んでおり、維持放電が起きる領域が相対的に大きい。これによって、本実施例によるＰＤＰ４００の光効率は第１実施例によるＰＤＰ３００の光効率より高くなる。
また、本実施例によるＰＤＰの発光セル４２６内では、図１６に図示されたように、維持放電が発光セル４２６の前方部（前面基板に近い部分）でのみ起きるので、維持放電時に発生できる荷電粒子による蛍光体のイオンスパッタリングが低減し、したがって、蛍光体層４２５の劣化による永久残像発生が低減するという長所がある。
図１５には、アドレス電極４２２が背面基板の上面４２１ａに配置されていることと図示されているが、アドレス電極４２２の位置がこれに限定されるものではない。例えば、アドレス電極４２２は、前記前方隔壁４１５内に発光セル４２６を取り囲むように配置されることができる。この場合、アドレス電極４２２が前述された前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２と類似した形状を持つが、前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２と交差する方向に延びるという点で異なる。またこの場合、アドレス電極４２２は、前方放電電極４１３と前面基板４１１との間、前方放電電極４１３と後方放電電極４１２との間、または後方放電電極と後方隔壁４２４との間に配置されることができる。アドレス電極がいずれに配置されても、前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２とは絶縁される。アドレス電極４２２が前面基板の背面４１１ｂに配置されることもあるが、この場合には、アドレス電極が誘電体層によって覆われねばならない。
図１５に図示されたアドレス電極４２２は誘電体層４２３によって覆われる。この誘電体層４２３は、放電時に荷電粒子がアドレス電極４２２に衝突してアドレス電極４２２を損傷させることを防止しつつも荷電粒子を誘導できる誘電体として形成されるが、このような誘電体にはＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２などがある。
前記誘電体層４２３上には後方隔壁４２４が形成される。後方隔壁は、赤色発光蛍光体を含む蛍光体層、緑色発光蛍光体を含む蛍光体層、及び青色発光蛍光体を含む蛍光体層が配置される領域を区切る。前記蛍光体層４２５は、赤色発光蛍光体、緑色発光蛍光体、及び青色発光蛍光体のうち一つの蛍光体、ソルベント、及びバインダーが混合された蛍光体ペーストが誘電体層の前面４２３ａ及び後方隔壁の側面４２４ａに塗布された後、乾燥及び焼成工程を経ることによって共に形成される。前記赤色発光蛍光体にはＹ（Ｖ，Ｐ）Ｏ４：Ｅｕなどがあり、緑色発光蛍光体にはＺｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＹＢＯ３：Ｔｂなどがあり、青色発光蛍光体にはＢＡＭ：Ｅｕなどがある。
図１５及び図１６には、後方隔壁４２４が前方隔壁４１５と同じパターンで形成されていることと図示されたが、後方隔壁のパターン（形状）が前方隔壁のパターンと同一である必要はなく、例えば、ストライプ状に形成されることもある。
前記発光セル４２６の内部には放電ガスが充填される。この放電ガスは、例えばＸｅが５％ないし１０％含まれたＮｅ−Ｘｅ混合ガスであるが、必要に応じてＮｅの少なくとも一部がＨｅに代替されることもある。
前記のような構成を持つＰＤＰの作動を簡単に説明する。アドレス電極４２２とＹ電極４１２との間にアドレス電圧Ｖａが印加されることによってアドレス放電が起き、このアドレス放電の結果で維持放電が起きる発光セル４２６が選択される。維持放電が起きる発光セル４２６が選択されるということは、前方隔壁４１５が保護層４１６によって覆われた場合には、保護層４１６のうちＸ電極４１３及びＹ電極４１２に隣接した領域に維持放電が起きるように壁電荷が蓄積されるということを意味する。アドレス放電が終了すれば、Ｙ電極４１２に隣接した領域に陽イオンが蓄積され、Ｘ電極４１３に隣接した領域に電子が蓄積される。
アドレス放電後、前記選択された発光セルのＹ電極４１２とＸ電極４１３との間に放電維持電圧Ｖｓが印加されれば、Ｙ電極４１２に隣接した領域に蓄積されていた陽イオンと、Ｘ電極４１３に隣接した領域に蓄積されていた電子とが衝突して維持放電を起こす。維持放電が進まれるにつれてＹ電極４１２とＸ電極４１３との間には放電維持電圧Ｖｓが交互に印加される。
前記維持放電によって前記放電ガスのエネルギー準位が上昇するが、放電ガスの上昇したエネルギー準位が低くなりつつ放電ガスから紫外線が放出される。この紫外線は、発光セル４２６内に配置された蛍光体層４２５に含まれた蛍光体のエネルギー準位を上昇させるが、蛍光体の上昇したエネルギー準位が低くなりつつ可視光線が放出される。各発光セル４２６から放出される可視光線によって画像が具現される。
前記のようなＰＤＰ４００の作動時には看過できない量の電磁波が発生するが、プラズマディスプレイ装置の外部に放出される電磁波の量は低減せねばならない。本実施例によるＰＤＰ４００は、プラズマディスプレイ装置の外部に放出される電磁波の量を低減させる電磁波遮蔽層４０１を有する。
前記電磁波遮蔽層４０１は、少なくともその中央部（図３に図示された中央部１１０と一致する領域）がメッシュ状に形成された導電体である。電磁波遮蔽層４０１は、前記前面基板の前面４１１ａに固定されるが、特に本実施例の場合には前面基板の前面４１１ａに直接形成される。前記電磁波遮蔽層４０１は、第１実施例で説明されたようにエッチングまたはメッキによって形成され、その厚さは３μｍないし１５μｍ程度である。電磁波遮蔽層４０１がメッシュ状になっている場合には、そのメッシュのピッチが例えば２００μｍないし３５０μｍであり、そのメッシュを形成する線の幅は例えば５μｍないし１５μｍである。ただし、前記メッシュのピッチ及びメッシュを形成する線の幅は必要に応じて変わりうる。また、第１実施例で説明されたように、前記電磁波遮蔽層４０１は、前面基板４１１の前面４１１ａに電磁波遮蔽層のパターンと同じパターンで形成された溝（図示せず）内に配置されることもある。
前記のような電磁波遮蔽層４０１が前面基板４１１に固定される場合には、第１実施例に関する説明で詳細に説明されたように、プラズマディスプレイ装置の製造にかかる費用と時間とが低減し、プラズマ放電によって発生した熱が外部に円滑に放出され、ＰＤＰ４００の一部領域で局地的に発生した熱がＰＤＰの他の領域に迅速に伝えられることによって残像の発生が防止または低減する。
図１５に図示されたように、本実施例の電磁波遮蔽層４０１は平坦化層４０２によって覆われることが望ましく、前記前面基板４１１には近赤外線遮蔽層４０３が固定されることが望ましい。前記平坦化層４０２及び近赤外線遮蔽層４０３に関する事項は、それぞれ第１実施例に説明された平坦化層３０２及び近赤外線遮蔽層３０３に関する事項と同一である。
図１５には、近赤外線遮蔽層４０３が平坦化層４０２上に形成されたと図示されたが、近赤外線の遮蔽層４０３の位置がこれに限定されるものではなく、例えば、電磁波遮蔽層４０１と前面基板４１１との間に配置されるか、前面基板４１１と前方隔壁４１５との間に配置されることもある。また電磁波遮蔽層４０１は、前面基板の前面４１１ａはもとより、前面基板の背面４１１ｂに固定されることもある。
電磁波遮蔽層４０１が前面基板の背面４１１ｂに固定された場合には、発光セル４２６内で発生した熱が前面基板４１１を経ずに電磁波遮蔽層４０１に伝えられるので、前述された電磁波遮蔽層４０１の放熱性能及び熱伝逹性能が向上するという長所がある。
電磁波遮蔽層４０１が前面基板の背面４１１ｂに形成された場合、前記近赤外線遮蔽層４０３は、電磁波遮蔽層４０１を覆う平坦化層４０２と前方隔壁４１５との間に介在されるか、または前面基板の前面４１１ａ上に配置されうる。一方、前面基板の背面４１１ｂに近赤外線遮蔽層４０３が形成され、近赤外線遮蔽層上に電磁波遮蔽層４０１が形成されることもある。
第２実施例によるＰＤＰ４００は、第１実施例によるＰＤＰ３００が第１変形例ないし第３変形例で変形されたように変形されうる。
以下では、図１８ないし図２０を参照して第２実施例と異なる事項を中心に第３実施例を説明する。第３実施例が第２実施例と異なる点は、第３実施例によるＰＤＰが、第２実施例の前方隔壁４１５と後方隔壁４２４とが一体化することによって形成された隔壁５２４を有するという点である。ここで、前方隔壁４１５と後方隔壁４２４とが一体化するということは、前記隔壁５２４が単一の工程によって形成されるということではなく、前方隔壁４１５に該当する隔壁５２４の前方部５２４ａと、後方隔壁４２４に該当する隔壁５２４の後方部５２４ｂとが破損されない限りは互いに分離されないということを意味する。
ＰＤＰの後方パネル４２０を図１８に図示されたように製造するために、先ず、背面基板の上面４２１ａ上に隔壁５２４の後方部５２４ｂが形成される。前記後方部５２４ｂが形成された後には、蛍光体を含むペーストを後方部５２４ｂによって限定される空間内に満たした後、前記ペーストを乾燥及び焼成させる。
次いで、前記後方部５２４ｂ上に第１隔壁層５２４ｃを形成し、第１隔壁層５２４ｃ上に後方放電電極４１２を形成し、次いで、後方放電電極４１２を覆うように第２隔壁層５２４ｄを形成し、第２隔壁層５２４ｄ上に前方放電電極４１３を形成し、前方放電電極４１３を覆うように第３隔壁層５２４ｅを形成する。前記後方部５２４ｂ、第１隔壁層５２４ｃ、第２隔壁層５２４ｄ、及び第３隔壁層５２４ｅは必要に応じて（例えば、各層を厚くするために）２つ以上の層を具備できる。
前記方法によって、内部に前方放電電極４１３及び後方放電電極４１２が埋設された隔壁５２４が形成された後、蒸着によって少なくとも前記隔壁５２４の側面５２４ｇ上に保護層４１６が形成される。保護層４１６の蒸着時に、蛍光体層の上面４２５ａ及び隔壁の前方面５２４ｆにも保護層４１６が形成されうる。しかし、蛍光体層の上面４２５ａ及び隔壁の前方面５２４ｆに形成された保護層４１６が、本実施例によるＰＤＰの作動に深刻な悪影響を与えるものではない。
前記のような第３実施例の第２実施例に対する差異点によって、第３実施例の前方パネル４１０は、前面基板４１１及び電磁波遮蔽層４０１を具備し、必要に応じて平坦化層４０２及び近赤外線遮蔽層４０３を有する。
第３実施例に関して前述された事項以外には第２実施例に関する事項と同様である。また、第３実施例によるＰＤＰ４００は、第１実施例によるＰＤＰ３００が第１変形例ないし第３変形例で変形された通りに変形されうる。
なお、前方放電電極４１３、後方放電電極４１２、及びアドレス電極４２２の構造は図２０に示されるように前記の第２実施例と同様である。
本発明によって、プラズマディスプレイ装置の製造にかかるコスト及び時間が低減するＰＤＰが提供される。また、放熱性能及び熱伝逹性能が向上したＰＤＰが提供される。
本発明は、図面に図示された実施例を参考として説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならばこれより多様な変形及び均等な他の実施例が可能であるという点を理解できる。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲の技術的思想によって決まらねばならない。
本発明の電磁波遮蔽層を採用すれば、プラズマディスプレイ装置の製造時に別途電磁波遮蔽層を取り付ける工程なしに製作することができ、またコントラストの向上したプラズマディスプレイを製造できる。
従来のプラズマディスプレイ装置を図示する分離斜視図である。 従来のＰＤＰを図示する部分切開分離斜視図である。 従来のプラズマディスプレイ装置に採択された電磁波遮蔽層を図示する平面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線の断面図である。 本発明の第１実施例によるＰＤＰを具備したプラズマディスプレイ装置を図示する分離斜視図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線の断面図である。 第１実施例の第１変形例によるＰＤＰの断面図である。 第１実施例の第２変形例によるＰＤＰの断面図である。 第１実施例の第２変形例によるＰＤＰの電磁波遮蔽層の製造方法を概略的に図示した断面図である。 第１実施例の第２変形例によるＰＤＰの電磁波遮蔽層の製造方法を概略的に図示した断面図である。 第１実施例の第２変形例によるＰＤＰの電磁波遮蔽層の製造方法を概略的に図示した断面図である。 第１実施例の第２変形例によるＰＤＰの電磁波遮蔽層の製造方法を概略的に図示した断面図である。 第１実施例の第２変形例によるＰＤＰの電磁波遮蔽層の製造方法を概略的に図示した断面図である。 第１実施例の第３変形例によるＰＤＰの断面図である。 本発明の第２実施例によるＰＤＰの部分切開分離斜視図である。 図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線の断面図である。 図１５に図示された発光セル及び電極のみを図示した部分切開斜視図である。 本発明の第３実施例によるＰＤＰの部分切開分離斜視図である。 図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線の断面図である。 図１８に図示された発光セル及び電極のみを図示した部分切開斜視図である。
符号の説明
３０…シャーシ、
２２０…後方パネル、
２２１…背面基板、
２２１ａ…背面基板の前面、
２２２…アドレス電極、
２２３…後方誘電体層、
２２３ａ…後方誘電体層の前面、
２２４…隔壁、
２２４ａ…隔壁の側面、
２２５…蛍光体層、
２２６…発光セル、
２３０…熱伝導シート、
３００…ＰＤＰ、
３０１…電磁波遮蔽層、
３０２…平坦化層、
３０３…近赤外線遮蔽層、
３１０…前方パネル、
３１１…前面基板、
３１１ａ…前面基板の前面、
３１１ｂ…前面基板の背面、
３１２…Ｙ電極、
３１３…Ｘ電極、
３１３ｂ、３１２ｂ…透明電極、
３１３ａ、３１２ａ…バス電極、
３１４…維持電極対、
３１５…前方誘電体層、
３１６…保護層。

Claims (24)

  1. 透明な前面基板と、
    前記前面基板に対して平行に配置された背面基板と、
    前記前面基板に固定された電磁波遮蔽層と、
    前面基板と背面基板との間に配置された隔壁によって区切られた発光セルと、
    前記発光セルが配列されている方向に延びたアドレス電極と、
    前記アドレス電極を覆う後方誘電体層と、
    前記発光セル内に配置された蛍光体層と、
    前記アドレス電極が延びた方向と交差する方向に延びた維持電極対と、
    前記維持電極対を覆っている前方誘電体層と、
    前記発光セル内にある放電ガスと、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
  2. 前記電磁波遮蔽層は、前面基板の前面に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
  3. 前記電磁波遮蔽層は、前面基板の前面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
  4. 前記電磁波遮蔽層は、両面接着フィルムによって前面基板の前面に付着されていることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
  5. 前記電磁波遮蔽層は、前面基板の背面に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
  6. 前記電磁波遮蔽層は、前面基板の背面に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネル。
  7. 前記電磁波遮蔽層は、両面接着フィルムによって前面基板の背面に付着されていることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネル。
  8. 前記電磁波遮蔽層は、平坦化層によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
  9. 前記前面基板に固定された近赤外線遮蔽層をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
  10. 前記電磁波遮蔽層は、近赤外線遮蔽層によって覆われていることを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイパネル。
  11. 前記アドレス電極は前記背面基板と後方誘電体層との間に配置され、前記隔壁は前記後方誘電体層の上に配置され、前記維持電極対は前面基板と前方誘電体層との間に配置され、前記前方誘電体層は保護層によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
  12. 透明な前面基板と、
    前記前面基板に対して平行に配置された背面基板と、
    前記前面基板に固定された電磁波遮蔽層と、
    前記前面基板と背面基板との間に配置され、発光セルを区切り、誘電体で形成された前方隔壁と、
    前記発光セルを取り囲むように前方隔壁内に配置された前方放電電極及び後方放電電極と、
    前記前方隔壁と背面基板との間に配置された後方隔壁と、
    前記後方隔壁によって限定される空間内に配置された蛍光体層と、
    前記発光セル内にある放電ガスと、を有することを特徴するプラズマディスプレイパネル。
  13. 前記電磁波遮蔽層は、前面基板の前面に固定されていることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
  14. 前記電磁波遮蔽層は、前面基板の前面に形成されていることを特徴とする請求項１３に記載のプラズマディスプレイパネル。
  15. 前記電磁波遮蔽層は、両面接着フィルムによって前面基板の前面に付着されていることを特徴とする請求項１３に記載のプラズマディスプレイパネル。
  16. 前記電磁波遮蔽層は、前面基板の背面に固定されていることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
  17. 前記電磁波遮蔽層は、前面基板の背面に形成されていることを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネル。
  18. 前記電磁波遮蔽層は、両面接着フィルムによって前面基板の背面に付着されていることを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネル。
  19. 前記電磁波遮蔽層は、平坦化層によって覆われていることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
  20. 前記前面基板に固定された近赤外線遮蔽層をさらに有することを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
  21. 前記電磁波遮蔽層は、近赤外線遮蔽層によって覆われていることを特徴とする請求項２０に記載のプラズマディスプレイパネル。
  22. 前記前方放電電極と後方放電電極は、互いに平行に一方向に延び、
    前記前方放電電極及び後方放電電極と交差するように延びたアドレス電極をさらに有していることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
  23. 前記前方隔壁の側面は保護層によって覆われ、前記アドレス電極は背面基板と蛍光体層との間に配置され、前記アドレス電極と蛍光体層との間には誘電体層が配置されていることを特徴とする請求項２２に記載のプラズマディスプレイパネル。
  24. 前記前方隔壁と後方隔壁とは一体であることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
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