TWI454201B

TWI454201B - 用於製造印刷線路板之方法、印刷線路板及電子裝置

Info

Publication number: TWI454201B
Application number: TW100141419A
Authority: TW
Inventors: Hideaki Yoshimura; Naohito Motooka; Yasuhiro Karahashi; Asami Hondo; Satoshi Yamagishi; Hiromitsu Kobayashi
Original assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2010-11-25
Filing date: 2011-11-14
Publication date: 2014-09-21
Also published as: JP2012114295A; KR20120056761A; KR101278784B1; TW201230914A; CN102573333B; CN102573333A; US20120132464A1; JP5533596B2

Description

用於製造印刷線路板之方法、印刷線路板及電子裝置

領域

在此所述之實施例係有關於一種用於製造印刷線路板之方法，印刷線路板及電子裝置。

背景

近年來，例如，隨著積體記憶體數目增加，用於半導體測試器之印刷線路板已需要快速增加形成該等印刷線路板之線路層的數目。因此，具有60或60個以上線路層之印刷線路板不是不常見的。此外，在封裝藉一增層法製造之印刷線路板中，當金屬線之線寬隨著密度增加之需求而減少時，導體電阻明顯地增加而在某些情形使頻率特性惡化。因此，由於半導體元件之端子數目增加而使金屬線之數目增加係藉在這種情形中增加線路層之數目來應對。

因此，隨著線路層數目增加，包括在厚度方向積層兩或兩個以上基材，及以一導電材料電氣接合一基材之多數焊墊(land)與另一相對基材之多數焊墊的一方法是習知的。作為供應於一通孔中以接合該等焊墊之一導電材料，使用的是例如銀或銅之非熔融金屬之一導電糊。在這情形下，其中一導電糊被加壓焊接在該等焊墊之間，且該等焊墊與該等加壓焊接之導電糊接合的多層印刷線路板是習知的。

但是，藉使用非熔融金屬加壓焊接達成之在該等焊墊間之接合的可靠性對於在例如，高多層大尺寸印刷線路板之情形中由於熱扭曲產生之應力是低的。因此，例如，用於以低熔點金屬之金屬化合物接合該等焊墊之一方法，例如軟焊，是較佳的。此外，在該低熔點金屬完全熔化，且該熔融金屬接著亦集結以藉此形成一通孔塊之情形下，對於電遷移之阻力亦增加，使得可被送至該通孔之一電流亦變高。因此，隨著線路層數目增加，一種用於使用低熔點金屬接合焊墊之方法的需求已增加。

因此，在使用低熔點金屬接合該等焊墊時，在許多情形中使用一印刷方法填充該等低熔點金屬。在該印刷方法中，使用的是其中低熔點金屬之粉末被糊化之一導電材料。對於低熔點金屬糊之導電材料而言，使用活化黏著劑及金屬粉末之有機酸以防止留下未固化之產物。

但是，因為該導電材料必須確保印刷品質及考慮填充性質之黏度，例如，100至350Pa‧S(帕斯卡秒)，所以該低熔點金屬糊之導電材料包含含有整個體積之至少一半之一樹脂成份的一黏著劑成份等。因此，當採用用於以該低熔點金屬糊之導電材料接合該等焊墊之方法時，在該等焊墊之間的電阻是穩定的且在該等焊墊間之接合的可靠性變高。

被稱為多層印刷線路板的是其中一第一基材之一通孔部份及一第二基材之一通孔部份以一接合材料接合之一印刷線路板。在該第一基材之表面上，形成一欲與在該第一基材側之通孔部份連接的一突起部份。一壓力以該第一基材及該第二基材互相相向之方向施加，且一黏著層設置在該第一基材與該第二基材之間以藉此積層該等基材。因此，在該第一基材側之該突起部份可以與在該第二基材側之該通孔部份電氣連接。

第12與13圖顯示用以說明在該等焊墊之間具有一導電材料之一接合部份之狀態的圖。在第12圖中，當基材100A與100B積層且一預浸材101之一黏著層設置在其間時，一低熔點金屬糊之導電材料103被放在一基材100A側之一焊墊102與在另一基材100B側之一焊墊102之間。接著，由於在熔化狀態下之該導電材料集結在該等焊墊102之間，所以該等焊墊102因該導電材料103之集結而接合。但是，在該導電材料103中，一樹脂成份佔據其全部體積之大約一半。因此，當在該導電材料103中接觸之金屬粉末之金屬粒子熔化，且接著開始集結時，在該集結程序中集結之該等金屬塊之間的距離變大，如第12圖所示，使得不良電氣連接發生在該等焊墊102之間的接合部份中。此外，如第13圖所示，當在熔化狀態下之該等金屬粒子之集結變得不足時，該等金屬粒子不會互相接觸且維持在一固化產物中粒子集結之狀態，使得不良電氣連接發生在該等焊墊102之間的接合部份中。

因此，該等基材應該以在該等焊墊之間之接合部份的厚度減少到作為該導電材料使用之該低熔點金屬糊之全部體積之一半，即，該樹脂成份之體積比例，的方式加壓該等基材。在這情形下，使在該低熔點金屬糊中之金屬粒子互相表面對表面接觸，使得在該等焊墊之間的接合部份可以電氣連接。但是，當積層該等基材時，用於黏貼該等基材之一黏著劑成份之預浸材的熔化黏度必須設定成高至某種程度以便防止在該低熔點金屬糊中之金屬粉末流動及分散。因此，當加壓以便積層該等基材時，即使該預浸材之黏著層被過度加壓，該黏著層之厚度亦不會變小。

第14圖顯示用以實驗性地說明當使用一70μm厚度預浸材積層該等基材時該等基材之剩餘銅比例及在積層該等基材後該等焊墊之間的距離，即，該接合部份之厚度的圖。在該等焊墊之間的距離，即，該接合部份之厚度，係定義為H且表示例如在該基材表面上之焊墊之一線路圖案之一銅部份之表面積比例的該剩餘銅比例係定義為R。此外，該預浸材之厚度係定義為t1且該線路圖案之厚度係定義為t2。欲積層之各基材之剩餘銅比例R是相同的值。在該等焊墊之間的距離，即，該接合部份之厚度H，可依據H=t1-2‧(1-R)×t2來計算。因此，該接合部份之厚度H與在該積層方向上之壓力無關且當該剩餘銅比例R到達60%或低於60%時，該厚度係固定在大約40μm。更詳而言之，該接合部份之厚度H固定之事實表示供在該黏著層之預浸材中使用之玻璃纖維之編織織物的厚度是大約40μm，且即使該玻璃纖維被過度加壓時，該厚度亦不會變小的事實。因此，可了解的是即使用以積層該等基材之壓力過高時，該剩餘銅比例R亦減少且在該等焊墊之間之接合部份的厚度亦不會變小。

當總結上述說明時，在該低熔點金屬糊之導電材料中，樹脂成份佔據該導電材料之全部體積之大約一半以便確保印刷性質及黏度。因此，在以該低熔點金屬糊之導電材料接合該等焊墊之接合部份中，該導電材料熔化且在熔化後在一集結程序中分離或該導電材料維持在一固化產物中金屬粒子不互相接觸且未集結之狀態，使得不良電氣連接發生在該等焊墊之間的接合部份中。

當使用具有相同粒子大小之材料作為在該低熔點金屬糊中不完全熔化之一材料(例如，其表面被焊料電鍍之金屬材料)時，吸收如(2r)3：4‧π‧r3/31.9：1所示之0.9倍樹脂的一空間係形成在該等粒子之空間之間。因此，該樹脂體積可在該等粒子之間的間隙中被吸收少許且使該等金屬粒子互相點對點接觸，使得可通至與該導電材料接合之接合部份之容許電流量減少。此外，依據使用例如銀或銅之非熔融金屬之一加壓焊接方法，該等金屬粒子互相點對點接觸，且因此抗扭曲性低且可靠性低。

以下是參考文獻

[文獻1]日本公開專利公報第7-176846號。

[文獻2]日本公開專利公報第2003-142827號。

[文獻3]日本公開專利公報第2000-269647號。

[文獻4]日本公開專利公報第6-268376號。

[文獻5]日本公開專利公報第2000-294931號。

概要

依據實施例之一形態，一種用於製造一印刷線路板之方法包括將材料填充於形成在一第一基材上之多數第一焊墊中的多數貫穿孔中，形成由在該等貫穿孔之材料表面上之該等第一焊墊突起之多數突起部份，將一導電材料放在該等第一焊墊上，及當以另一基材之多數焊墊面向該基材之該等焊墊之一方式積層該等基材時，利用該等突起部份以該等基材之積層方向加壓填充在該等第一與第二焊墊之間之在熔化狀態下的該導電材料以集結該導電材料，藉此電氣連接該第一基材之該等第一焊墊與第二基材之多數第二焊墊。

圖式簡單說明

第1圖顯示一橫截面圖，其中這例子之一印刷線路板之一部份被省略；

第2圖顯示用以說明一基材之製造程序的多數圖；

第3圖顯示用以說明該基材之製造程序的多數圖；

第4圖顯示用以說明該基材之製造程序且在該等製造程序中聚焦在製造一突起部份的多數圖；

第5圖顯示用以說明該基材之製造程序且在該等製造程序中聚焦在製造一突起部份的多數圖；

第6圖顯示用以說明一比較例之一突起部份之製造程序的多數圖；

第7圖顯示用以說明該比較例之該突起部份之製造程序的多數圖；

第8圖顯示用以說明一印刷線路板之製造程序的多數圖；

第9圖顯示用以說明在該印刷線路板之製造程序中在焊墊之間之一導電材料之狀態的多數圖；

第10圖顯示用以說明在另一例子之一印刷線路板之製造程序中在焊墊之間之一導電材料之狀態的多數圖；

第11圖顯示一橫截面圖，其中另一例子之一印刷線路板之一部份被省略；

第12圖顯示用以說明在該等焊墊之間具有一導電材料之一接合部份之狀態的圖；

第13圖顯示用以說明在該等焊墊之間具有一導電材料之一接合部份之狀態的圖；及

第14圖顯示用以實驗性地說明當使用一70μm厚度預浸材積層該等基材時該等基材之剩餘銅比例及在積層該等基材後該等焊墊之間的距離，即，該接合部份之厚度的圖。

實施例之說明

以下將參照圖式詳細地說明在本申請案中揭露之一用於製造印刷線路板之方法、一印刷線路板及一電子裝置的例子。

第1圖顯示一橫截面圖，其中這例子之一印刷線路板之一部份被省略。在第1圖所示之一印刷線路板1中，一第一基材10A及一第二基材10B積層且一黏著層50設置在其間，並且該第一基材10A及該第二基材10B係藉一導電材料16電氣連接。該第一基材10A具有一基底材料20，一以該基底材料20之方向穿透之貫穿孔11，一填充在該貫穿孔11中之孔填充材料12，及一形成在該基底材料表面上之線路圖案13。該線路圖案13包括一導體電路，一焊墊14等。該焊墊14係與該等貫穿孔11同心地設置且與該貫穿孔11電氣連接。在該焊墊14上，使用在後述基底材料20之表面上突起之該孔填充材料12之一端部12A更形成一突起部份15(15A)。

該突起部份15具有一三層結構，即，在該基底材料20之表面上之銅箔層31、一形成在該銅箔層31上用以銅電鍍該貫穿孔11之內壁表面的銅電鍍層32、及一當蓋電鍍該孔填充材料12之端部12A時形成之蓋電鍍層33。

該第二基材10B亦類似地具有該貫穿孔11、該孔填充材料12及該線路圖案13。在該線路圖案13之焊墊14上，形成一突起部份15(15B)。

在該印刷線路板1中，該第一基材10A及該第二基材10B積層在一起且該黏著層50設置在其間。當積層該第一基材10A及該第二基材10B時，藉由該第一基材10A之一突起部份15A及該第二基材10B之一突起部份15B以該積層方向X加壓被放在該等焊墊14之間之在熔融狀態下的該導電材料16。接著，藉由利用各突起部份15(15A、15B)以該積層方向X加壓該導電材料16，使在該導電材料16中之金屬粒子互相表面對表面接觸且集結。因此，該集結導電材料16之一固化產物實現在該等焊墊14之間的電氣連接。

接著，將說明這例子之印刷線路板1之一製造程序。第2與3圖顯示用以說明該基材10之製造程序的多數圖。第4與5圖顯示用以說明該基材10之製造程序且在該等製造程序中聚焦在製造該突起部份15的多數圖。該基材10相當於例如，上述第一基材10A、第二基材10B等。在第2圖所示之一基底材料形成程序(步驟S11)中，將用以形成一電路之一抗蝕層施加在一CCL(包覆銅積層體)上，曝光及顯影一線路圖案，然後蝕刻該銅箔以藉此形成具有多數線路圖案21A形成在兩表面上之中間層21。該包覆銅積層體係藉由利用熱壓來積層例如以絕緣樹脂浸滲之玻璃纖維編織織物的一預浸材及一銅箔而獲得。

在該基底材料形成程序中，以一積層方式設置一預定數目之中間層21，以一可夾持這些中間層21之方式設置該等預浸材22，且在後方及前方設置多數銅箔23。就該等銅箔23而言，使用的是一18μm箔或一35μm箔。接著，在該基底材料形成程序中，藉積層這些中間層21、該等預浸材22及該等銅箔23同時藉由真空加壓加壓及加壓它們來形成該基底材料20。在該基底材料20中，藉鑽孔加工形成未顯示之一積層用導覽孔(touring hole)。

在一貫穿孔形成程序(步驟S12)中，連接該等中間層21之線路圖案21A與在後方及前方之銅箔23的貫穿孔11係形成在在基底材料20中。該等貫穿孔11之內徑係設定為，例如，Φ0.2mm。在一貫穿孔電鍍形成程序(步驟S13)中，該等貫穿孔11之內壁表面被銅電鍍。該貫穿孔11之內壁表面之銅電鍍層32的厚度係設定為，例如，25μm。在這情形下，在該基底材料20之貫穿孔11之某些部份中，在該等銅箔23之銅箔層31上形成該等銅電鍍層32，如第4圖之一貫穿孔電鍍程序所示。

接著，在第3圖所示之一孔填充程序(步驟S14)中，將該孔填充材料12填充在該基底材料20之貫穿孔11中。就該孔填充材料12而言，使用的是添加一二氧化矽填料之環氧樹脂，例如具有一大約30ppm/℃之熱膨脹係數的樹脂以便調整在該基底材料20之厚度方向上之熱膨脹係數至，例如，大約33ppm/℃。當使該基底材料20之熱膨脹係數及該孔填充材料12之熱膨脹係數更靠近時，可使欲施加在該基底材料20及該孔填充材料12之接合部份上的應力變小。

在該孔填充程序中，在將該孔填充材料12填充在該等貫穿孔11中之前，該等貫穿孔11之內壁表面及該基底材料20之表面接受粗化處理。該粗化處理是包括將該等貫穿孔11之內壁表面及該等銅箔層31之銅電鍍層32與在該基底材料20之表面上之該等銅電鍍層32浸在甲酸及氫氯酸之一混合液體中，藉由以水沖洗來洗去該混合液體，且接著使該表面接受粗化處理。因此，當該等貫穿孔11之內壁表面及該基底材料20之表面被粗化時，該等孔填充材料12之外周緣表面之界面可在以下表面蝕刻程序中深入地蝕刻。其中一滲入該等貫穿孔11之內壁表面及該基底材料20之表面且留在其中的電鍍液體在積層後蒸發以形成一空隙的情形可在該情形發生之前防止。更詳而言之，在該孔填充程序中，在該等貫穿孔11之內壁表面及該基底材料20之表面接受該粗化處理後及在接受該粗化處理之表面藉研磨該表面磨除後，在該等貫穿孔11中填充該孔填充材料12。

在一表面蝕刻程序(步驟S15)中，在該孔填充程序中填充該孔填充材料12後，在該基底材料20上之銅電鍍層32之表面上的不平減少，且接著藉一陶瓷輥研磨該等銅電鍍層32之表面以便減少其高度變化至數個微米。在該表面蝕刻程序中，在研磨該表面後，蝕刻一預定量之銅電鍍層32以便留下大約15至20μm之在該貫穿孔電鍍形成程序中形成之銅電鍍層32。因此，如第4圖之表面蝕刻程序中所示，該孔填充材料12之端部12A以可藉由蝕刻一預定量之銅電鍍層32而突起之方式留在該基底材料20之表面上。就一蝕刻溶液而言，使用的是一過氧化氫/硫酸蝕刻溶液。例如，可以熔化銅之化學品，可使用例如一氯化銅溶液，一氯化鐵溶液，一鹼性蝕刻溶液，或一過硫酸鹽溶液。

在顯示一蓋電鍍程序(步驟S16)之第4圖中顯示的一非電解銅電鍍程序(步驟S16A)中，在藉由該表面蝕刻程序使該孔填充材料12之端部12A突起至該基底材料20之表面後，使該表面接受非電解銅電鍍處理。因此，該孔填充材料12之暴露表面受到晶種電鍍。因此，該孔填充材料12之暴露表面受到晶種電鍍。在顯示該蓋電鍍程序之第5圖之一電解銅電鍍程序(步驟S16B)中，在該孔填充材料12之暴露表面受到晶種電鍍後，該基底材料20之表面受到電解銅電鍍處理。接著，該孔填充材料12之端部12A接受蓋電鍍以藉此在該基底材料20之表面上形成該突起部份15。

在該突起部份15中，該橫截面形狀係形成為其中該基底材料20之表面側作為下底之一大略梯形。該突起部份15之外周邊緣部份具有一三層結構，即，在該基底材料形成程序中形成之該基底材料20之表面上之銅箔層31、在該貫穿孔電鍍形成程序及該表面蝕刻程序中形成之銅電鍍層32、及在該非電解銅電鍍程序及該電解銅電鍍程序中形成之蓋電鍍層33。

在顯示一形成圖案程序(步驟S17)之第5圖中顯示的一抗蝕層形成程序(步驟S17A)中，一電路形成用抗蝕層41施加在該基底材料20之表面上。在顯示該形成程序之第5圖中顯示之一圖案曝光及顯影程序(步驟S17B)中，在施加該抗蝕層41至該表面上後，將一預定電路圖案曝光及顯影以藉此在該表面上形成一抗蝕部42。在顯示該形成圖案之第5圖中顯示之一蝕刻程序(步驟S17C)中，在未形成該抗蝕部42之一部份處蝕刻該銅箔層31及該銅電鍍層32以藉此在該表面上形成一線路圖案13，例如該焊墊14或一導體電路13A。

在顯示該形成圖案之第5圖中顯示之一抗蝕層分離程序(步驟S17D)中，該線路圖案13，例如，具有該突起部份15之焊墊14，係藉分離在該表面上之抗蝕部42而形成在該基底材料20之表面。因此，完成該基材10。在該焊墊14上，形成例如，具有一Φ0.25mm之直徑及一大約15μm之高度的該突起部份15。此外，該焊墊14可接受貴金屬電鍍，例如金電鍍、有效地作為障壁金屬之鎳電鍍、組合貴金屬電鍍與鎳電鍍之複合電鍍等。

因此，該突起部份15可透過增加第4圖所示之表面蝕刻程序的多數容易程序而形成在該基材10之焊墊14上。

該突起部份15之高度係藉由在該基底材料形成程序中積層在該基底材料之前方及後方之銅箔23的厚度來調整，但是也可以藉由在該貫穿孔電鍍形成程序中形成在該貫穿孔11中之內壁表面上之銅電鍍層32的厚度來調整。或者，該突起部份15之高度可以藉由在該表面蝕刻程序中之蝕刻量來調整。

接著，將說明藉由與第4與5圖所示之製造程序不同之程序形成該突起部份之製造程序，作為一比較例。第6與7圖顯示用以說明一比較例之一突起部份之製造程序的多數圖。在該比較例中，一突起部份150在一光刻程序中形成在該焊墊14上。在第6圖所示之製造程序中，到達包括在該基底材料20之貫穿孔11中填充該孔填充材料12，及接著研磨該表面之孔填充程序(步驟S21)之多數程序係與第4圖中所示之該等製造程序相同。在此情形下，在該基底材料20之貫穿孔11，該銅電鍍層32係形成在該銅箔23之銅箔層31上。

在一非電解銅電鍍程序(步驟S22)中，在該孔填充程序中研磨該基底材料20之表面後，使該表面接受非電解銅電鍍處理。在一電解銅電鍍程序(步驟S23)中，在使該基底材料20之表面接受該晶種電鍍後，使該基底材料20之表面接受電解銅電鍍處理以藉此使該孔填充材料12之暴露表面接受蓋電鍍。在這情形下，該基底材料20之貫穿孔11具有藉該非電解銅電鍍處理及該電解銅電鍍處理形成之該銅箔層31、該銅電鍍層32及一蓋電鍍層61的一三層結構。

在一抗蝕層形成程序(步驟S24)中，在實行該電解銅電鍍處理後，該抗蝕層41被施加在該基底材料20之表面(蓋電鍍層61)上。在一圖案曝光及顯影程序(步驟S25)中，在將該抗蝕層41施加在該表面上後，將一用以形成該突起部份150之線路圖案曝光及顯影。接著，在該圖案曝光及顯影程序中，在欲形成該突起部份150之位置處分離該抗蝕層41。在這情形下，在該圖案曝光及顯影程序中，欲與該貫穿孔11同心地設置之該突起部份150形成的位置係依據形成在該基底材料20中之一導覽孔辨認。

在一電解銅電鍍程序(步驟S26)中，藉由依據一用以形成該突起部份150之電路圖案來實行電解銅電鍍處理，使欲形成該突起部份150之位置接受銅電鍍。因此，該突起電鍍層62係形成在該蓋電鍍層61上且在欲形成該突起部份150之位置。在第7圖所示之抗蝕層分離程序(步驟S27)中，藉由在該蓋電鍍層61上形成該突起電鍍層62後分離在該基底材料20之表面上之該抗蝕層41，形成在該貫穿孔11上突起之該突起部份150。在這情形下，該突起部份150具有該銅箔層31、該銅電鍍層32、該蓋電鍍層61及該突起電鍍層62之一四層結構。

在一抗蝕層形成程序(步驟S28)中，在該基底材料20之表面上形成該突起部份150後，該形成電路用抗蝕層41被施加在該基底材料20之表面上。在一圖案曝光及顯影程序(步驟S29)中，在將該抗蝕層41施加在該基底材料20之表面上後，將用以在例如該焊墊14之該突起部份150以外形成一電路之一電路圖案曝光及顯影。因此，該抗蝕部42形成在該基底材料20之表面上。

在一蝕刻程序(步驟S30)中，在未形成該抗蝕部42之一部份處蝕刻該銅箔層31、該銅電鍍層32、及該蓋電鍍層61以藉此形成該線路圖案13，例如該焊墊14或該導體電路13A，且係形成在該基底材料20之表面上。接著，在一抗蝕層分離程序(步驟S31)中，藉分離在該表面上之該抗蝕部42，在該突起部份150上形成之該焊墊14，例如，係形成在該基底材料20之表面。

相對於在該比較例之製造程序中形成在該焊墊14上之突起部份150，該突起電鍍層62係在步驟S26之電解銅電鍍程序中形成在該蓋電鍍層61上。接著，該突起部份150之橫截面形狀是該基底材料表面側作為一上底之一倒梯形。此外，該突起部份150之外周邊緣部份具有該銅箔層31、該銅電鍍層32、在步驟S22之非電解銅電鍍程序及步驟S23之電解銅電鍍程序中形成之該蓋電鍍層61、及在步驟S26之電解銅電鍍程序中形成之該突起電鍍層62的一四層結構。

該比較例之製造程序需要用以形成一電路之步驟S28至步驟S31之抗蝕層形成程序，該圖案曝光及顯影程序，該抗蝕層分離程序等。該比較例之製造程序必須增加步驟S22至步驟S27之抗蝕層形成程序，該圖案曝光及顯影程序，該抗蝕層分離程序等以便形成該突起部份150。相反地，在這例子之製造程序中，該突起部份15可以只藉增加該表面蝕刻程序而形成。

在該比較例之製造程序中，當在欲形成該等突起部份150之該基底材料20之表面上之位置的密度不同時，在步驟S26之電解銅電鍍程序中銅電鍍之沈積產生差異以藉此改變該等突起部份150之高度。此外，由於欲形成該突起部份150之部份的面積小，所以難以實行形成該突起電鍍層62之銅電鍍。相反地，在這例子之製造程序中，在不知道欲形成該突起部份15之位置之情形下，在步驟S16B之電解銅電鍍程序中該基底材料20之表面接受形成該蓋電鍍層33之銅電鍍。因此，該突起部份15之高度不會改變，且有助於用以實行銅電鍍之處理。

在該比較例之製造程序中，依據該導覽孔辨認欲形成之突起部份150之在該貫穿孔11上的位置，且接著在該位置實行該圖案曝光及顯影程序及該電解銅電鍍程序。但是，由於該突起部份150之形成位置之誤差、因該基底材料20吸收水份產生該基底材料20之收縮、一感光光罩之準確性誤差或膨脹與收縮等，故該突起部份150之形成位置偏移。相反地，在這例子之製造程序中，不需要該圖案曝光及顯影程序來形成該突起部份15且該突起部份15可形成在藉由該導覽孔定位之貫穿孔位置。此外，由於該等基材10之積層的定位係依據該導覽孔實行，故使欲積層之該等基材10之突起部份15互相面對且加壓在熔化狀態下之該導電材料16。因此，該等焊墊14可藉由使在該等焊墊14之間之該導電材料16之金屬粒子161表面對表面接觸以藉此形成該等粒子之一集結體。

在該比較例之製造程序中，該等突起部份150之橫截面具有一倒梯形形狀，且因此有一當加壓在該等焊墊14之間之導電材料16時在該等突起部份150之強度方面的問題。相反地，在這例子之製造程序中，該等突起部份15之橫截面具有一大致梯形形狀，這可確保當藉該等突起部份15加壓在該等焊墊14之間之導電材料16時該等突起部份15之強度。

接著，將說明包括積層兩或兩層以上之基材10，且接著電氣連接該等積層基材10之焊墊14與該導電材料16之該印刷線路板1的製造程序。第8圖顯示用以說明該印刷線路板1之製造程序的多數圖。第9圖顯示用以說明在該印刷線路板1之製造程序中在該等焊墊14之間之該導電材料16之狀態的多數圖。

在第8A圖所示之黏著程序(步驟S41)中，使用含有例如一環氧樹脂材料之熱固性樹脂，例如聚醚醚酮樹脂之熱塑性樹脂等的一黏著片51。在該黏著片51之兩表面上，黏上一PET樹脂(聚對苯二甲酸乙二酯樹脂)之聚酯膜52。在該黏著程序中，分離在該黏著片51之一側之聚酯膜52，且接著將在該聚酯膜52分離之側的該黏著片52放置在該第一基材10A上，且包括該等焊墊14，該等導體電路13A等之該等線路圖案13形成在該第一基材10A上。在這情形下，積層該黏著片51同時以一覆蓋在該第一基材10A上之線路圖案13之方式在該第一基材10A上加熱。例如，當使用一FR4(滯焰劑：表示為一印刷線路板之一構件之一銅電鍍積層片之耐火焰性等級的符號)的預浸材作為該黏著片51時，該加熱溫度在這情形下為大約90℃。

在一開孔形成程序(步驟S42)中，欲以該導電材料16填充之開孔51A係形成在位於該第一基材10A之焊墊14上之該黏著片51的多數部份中。在該開孔形成程序中，以二氧化碳雷射照射位於該第一基材10A之焊墊14上之該黏著片51的該等部份以便熱昇華該黏著片51之該等部份以藉此形成該等開孔51A。位於該等焊墊14上之該黏著片51之該等部份係依據上述導覽孔辨認。在該開孔形成程序中，樹脂(污跡)由於該熱昇華而留在該等焊墊14之界面，且因此藉電漿處理去除在該等焊墊14之界面上之樹脂。

在一填充程序(基材S43)中，將該導電材料16填充在形成在該第一基材10A之焊墊14上的開孔51A中。使用積層在該基材表面上之該黏著片51之聚酯膜52作為一模板，且藉由一模板印刷法將該導電材料16填充在該等開孔51A中。該導電材料16是其中熔融金屬及非熔融金屬混合之粉末之金屬粒子161與其中一黏著劑及一固化劑混合之一黏著樹脂之一混合物的一材料。就該熔融金屬而言，使用的是，例如，一藉由利用抗氧化銀電鍍銅而得到之材料。就該黏著劑而言，使用的是，例如，環氧樹脂黏著劑。就固化劑而言，使用的是，例如，一酸酐固化劑。在該導電材料16中加入琥珀酸作為一活化劑以達到在接合時增加該金屬粉末之濕潤性(接合性質)之目的。在該填充程序中，藉由一模板印刷法將該導電材料16填充在該等開孔51A中，且因此有助於該程序。在一膜分離程序(步驟S44)中，在將該導電材料16填充在該等焊墊14上之該等開孔51A中後，由積層在該基材表面上之該黏著片51之一側分離該聚酯膜52。

在一基材積層程序(步驟S45)中，在分離該聚酯膜52後，將欲積層在該相對側之該第二基材10B放置在其中該導電材料16填充在該等焊墊14上之該等開孔51A中的該第一基材10A上。當該第二基材10B放置在該第一基材10A上時，使用多數定位銷為該第一基材10A及該第二基材10B實行定位。接著，該第一基材10A及該第二基材10B之定位係使用該等定位銷實行，且在該真空狀態下以該積層方向加壓同時加熱。因此，可以避免在作為該黏著片51之該黏著層中產生一空隙之情形。

藉由欲積層之基材之該等焊墊14上之突起部份15A與15B，該第一基材10A及該第二基材10B以該積層方向加壓填充在該等開孔51A中之在熔化狀態中的該等導電材料16。因此，如第9圖所示，藉由利用該等突起部份15A與15B以該積層方向加壓在熔化狀態下之該等導電材料16，該等突起部份15A與15B之容量吸收該導電材料16之樹脂成份的體積。接著，使該導電材料16之金屬粒子161表面對表面接觸且集結以藉此形成該導電材料16之一固化產物。然後，藉由電氣連接該等焊墊14與該導電材料16之固化產物，完成其中該第一基材10A與該第二基材10B積層之印刷線路板1。為了便於說明，該說明係參照其中該第一基材10A與該第二基材10B積層之兩基材的印刷線路板1提供，但是亦可依據該等基材10之積層數目製造一多層印刷線路板。

在這例子中，使用填充在基底材料20之表面上之該貫穿孔11中的孔填充材料12蝕刻一預定量之銅電鍍層32以藉此使該孔填充材料12之端部12A由該表面突出，且蓋電鍍該端部12A以藉此在該焊墊14上形成該突起部份15。

此外，在這例子中，在積層在該基材10上之該黏著片51之開孔51A中填充該導電材料16後，藉由欲積層之該等基材10之突起部份15以該積層方向加壓在熔化狀態下之導電材料16。因此，該第一基材10A及該第二基材10B藉由該等突起部份15加壓在熔化狀態下之導電材料16，使得該導電材料16之金屬粒子161以該表面對表面接觸之狀態集結以形成一固化產物，且接著該等焊墊14可與該導電材料16之該固化產物電氣連接。

在這例子中，由於即使在未加入例如一光程序、一凸塊形成程序、一轉移程序或一印刷程序之一特殊程序時，該突起部份15亦可藉由該表面蝕刻形成在該基材之焊墊14上，所以不需要一複雜程序，且這減少製造成本。

此外，相較於該比較例之突起部份150之橫截面結構具有一倒梯形形狀之情形，在這例子中，由於形成在該等焊墊14上之該突起部份15之橫截面結構具有一大略梯形形狀，所以當加壓該導電材料16時可以確保該等突起部份150之強度。

在這例子中，相較於該突起部份之橫截面結構具有，例如，一大略三角形形狀之情形，由於形成在該焊墊14上之該突起部份15之橫截面結構具有一大略梯形形狀，所以當藉由該突起部份15加壓該導電材料16時之接觸表面積較大。該導電材料16可以一表面對表面接觸方式受壓同時確保該等突起部份之強度。

在上述例子中，藉由積層該等基材10及利用該等突起部份15加壓在該等焊墊14之間的導電材料16，該導電材料16之金屬粒子161以表面對表面接觸之方式集結，且該等焊墊14藉該導電材料16穩定地電氣連接。第10圖顯示用以說明在另一例子之一印刷線路板1之製造程序中在該等焊墊14之間之該導電材料16之狀態的多數圖。在第10圖所示之一第三基材10C的表面上，形成沒有突起部份15之一焊墊14A。在該第三基材10C上，積層該黏著片51。在一填充程序中，在與在該第三基材10C之焊墊14A上之該黏著片51一起形成之一開孔51A中填充該導電材料16。在一基材積層程序中，當將該第二基材10B積層在該第三基材10C上時，可藉由形成在該第二基材10B之焊墊14上之該突起部份15以該積層方向X加壓填充在該第三基材10C之焊墊14A上之開孔51A中之在熔化狀態下的導電材料16。在這情形下，該導電材料16之量增加。因此，該第三基材10C及該第二基材10B藉由該突起部份15以該積層方向加壓在熔化狀態下之導電材料16，使得該導電材料16之金屬粒子161以表面對表面之狀態集結以藉此形成一固化產物。接著，該焊墊14及該等焊墊14可與該導電材料16之固化產物電氣連接。

在欲積層之基材10中之該等基材10中之一基材的焊墊14上形成該突起部份15且亦使另一基材10之焊墊14之突起部份15為小，且增加該導電材料16之量，並且接著可藉由該等突起部份15加壓在該等焊墊14之間的導電材料16。

在上述例子中，藉由該第一基材10A之突起部份15A及該第二基材10B之突起部份15B加壓在該第一基材10A之焊墊14與該第二基材10B之焊墊14之間的該導電材料16。接著，將該導電材料16與該第一基材10A及該第二基材10B之貫穿孔11同心地放置。但是，可如第11圖所示地放置該導電材料16。第11圖是一橫截面圖，其中另一例子之一印刷線路板之一部份被省略。如第11圖所示，可以不同心地設置該第二基材10B之貫穿孔11及在其相對側之一第四基材10D之貫穿孔11。該第四基材10D之一焊墊14C與該等貫穿孔11未同心地設置，但是與該等貫穿孔11電氣連接。

對於該第二基材10B及該第四基材10D而言，藉由利用形成在該第二基材10B之焊墊14上之該突起部份15以該積層方向加壓該導電材料16，該第二基材10B之焊墊14及該第四基材10D之焊墊14C可藉由該導電材料16電氣連接。

在上述例子中，該突起部份15之橫截面結構是一大略梯形形狀但是該形狀不限於此且可具有其中只藉增加上述表面蝕刻程序藉由以該積層方向加壓該導電材料16使該導電材料16之金屬粒子161互相表面對表面接觸的一結構。

在上述例子中，特別指出用於製造該印刷線路板1之材料之數值，例如尺寸，但是上述數值只作為本發明之一例子且本發明之技術觀念不受限於該等數值。

在此所述之所有例子與條件語言是欲達成教學之目的以協助讀者了解本發明及由發明人貢獻之觀念以便促進該技術，且欲被視為不被限制於這些特別說明之例子及條件，且在說明書中之這些例子的編排方式也與顯示本發明之優劣性無關。雖然本發明之實施例已詳細說明過了，但是應了解的是在不偏離本發明之精神與範疇的情形下，可對其進行各種變化、取代及更改。

1．．．印刷線路板

10．．．基材

10A．．．第一基材

10B．．．第二基材

10C．．．第三基材

10D．．．第四基材

11．．．貫穿孔

12．．．孔填充材料

12A．．．端部

13．．．線路圖案

13A．．．導體電路

14,14A,14C．．．焊墊

15,15A,15B．．．突起部份

16．．．導電材料

20．．．基底材料

21．．．中間層

21A．．．線路圖案

22．．．預浸材

23．．．銅箔

31．．．銅箔層

32．．．銅電鍍層

33．．．蓋電鍍層

41．．．抗蝕層

42．．．抗蝕部

50．．．黏著層

51．．．黏著片

51A．．．開孔

52．．．聚酯膜

61．．．蓋電鍍層

62．．．突起電鍍層

100A,100B．．．基材

101．．．預浸材

102．．．焊墊

103．．．導電材料

150．．．突起部份

161．．．金屬粒子

X．．．積層方向