DE10254520A1 - Verfahren zur einfachen Erstellung der Leitungsverbindungen und Erzielung von kleinsten Prüfrastern, auf kleinstem Raum, bei einem Prüfadapter bzw. einer Adaptereinrichtung - Google Patents

Verfahren zur einfachen Erstellung der Leitungsverbindungen und Erzielung von kleinsten Prüfrastern, auf kleinstem Raum, bei einem Prüfadapter bzw. einer Adaptereinrichtung Download PDF

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    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

Abstract

Bei der Prüfung von elektronischen Schaltgruppen an Testsystemen werden für die Kontaktierung Prüfadapter eingesetzt. In den von uns bekannten Fällen werden die Leitungsverbindungen im Prüfadapter manuell mit Leitungsdraht verdrahtet u. a. Das neue Verfahren soll diese manuellen Tätigkeiten sowie Fehler eliminieren. DOLLAR A In einer nach dem photochemischen Verfahren (ähnlich der Platinenherstellung) behandelten DCR-Plate wird nur durch das Einschlagen der Hülse in die Nadelträgerplatte der Einpressstift der Hülse in die jeweilige DCR-Plate-Leitungsverbindung eingepresst und somit die Leitungsverbindung im Adapter hergestellt. Mit diesem neuen Verfahren werden die Leitungsverbindungen ohne manuelle Tätigkeit erstellt und die Herstellungszeit sowie die Kostenfrage erheblich reduziert. Kleinste Prüfraster können realisiert werden. DOLLAR A Prüfadapterherstellung.

Description

  • Verfahren zur einfachen Erstellung der Leitungsverbindungen und Erzielung von kleinsten Prüfrastern (25mil,50mil-Raster) auf kleinstem Raum bei einem Prüfadapter, bzw. einer Adaptereinrichtung für nicht gemultiplexte und gemultiplexte Testsysteme unter Anwendung der DCR-Plate (Direct Contact Route-Plate, Material: ätzbare CU/Zn-Legierung mit einer Dicke von 0.2mm-0.5mm und aufgebrachter, ätzbeständiger, isolierfähiger Transparentspezialfolie), dem photochemischem Verfahren (Belichten, Entwickeln, Ätzen, Entschichten) und der Einpresstechnik. Der Prüfadapter, bzw. Adaptereinrichtung wird zum Testen von elektronischen Boards eingesetzt.
  • Es ist uns nicht bekannt, dass die Leitungsverbindung im Prüfadapter bzw. einer Adaptereinrichtung, unter Anwendung der DCR-Plate (Direct Contact Route-Plate, Material: ätzbare CU/Zn-Legierung mit einer Dicke von 0.2mm-0.5mm und aufgebrachter, ätzbeständiger, isolierfähiger Transparentspezialfolie) , nur mit dem Einschlagen des Einpreßstiftes der Hülse in das Material der DCR-PIate-Leitungsverbindung realisiert wurde.
  • In den von uns bekannten Fällen werden die Leitungsverbindungen folgendermassen realisiert:
  • – über Verdrahtung von der Hülse zum Schnittstellenkontakt: Diese Methode benötigt enorme manuelle Arbeit und ist sehr zeitaufwendig. Auch kleinste Raster sind so nur schwer realisierbar, da durch die Wrap-Technik bzw. Löttechnik der Mindestabstand einzuhalten ist
  • – über Short-Wire-Drahtverbindung: Diese Methode benötigt enorme manuelle Arbeit und ist sehr zeitaufwendig. Auch kleinste Raster sind so nur schwer realisierbar, da durch die Wrap-Technik bzw. Löttechnik der Mindestabstand einzuhalten ist
  • – über direkte Kontaktierung bei der auf die Hülse Auf-/Einsteck-Zusatzteile manuell gesteckt werden. Die im Patent DE 40 10 297 A1 angegebene Methode ist für die Praxis nicht geeignet, da der Kontakt(171) der Hülse in der Luft hängt und somit der Prüffederkontakt des Testsystems(511) abrutschen kann. Kontaktprobleme sind so vorprogrammiert. Auch diese Methode benötigt enorme manuelle Arbeit. Kleinste Raster und Überkreuzungen der Leitungen, die bei gemultiplexten Systemen benötigt werden, sind so in der Praxis nicht realisierbar
  • – über Leiterplatte die auf der oberen Oberfläche der Nadelträgerplatte aufliegt und bei der erst eine manuelle Lötverbindung von der Hülse zur Leiterbahn erstellt werden muss. Diese Methode ist bei sehr engen Rastern im 50mil-Bereich nur schwer zu realisieren. Auch für Überkreuzungen der Leitungen , die bei gemultiplexten Systemen benötigt werden, nicht geeignet. Sobald mehrere Platten aufeinanderlegt werden, ist ein Austausch der ersten Platte nur schwer möglich. Also ist diese Methode für die Praxis nicht geeignet
  • – Über Translator-Plate mit Doppelkontakthülse. Bei dieser Methode werden teure Doppelkontakthülsen sowie Durchkontaktierungen in der Leiterplatte benötigt. Für Überkreuzungen der Leitungen bei gemultiplexten Ssystemen, ist eine teure Multilayerplatine notwendig
  • Um bei der Anwendung der DCR-Plate (Direct Contact Route-Plate) kurze Leitungsverbindungen zu realisieren und Überkreuzungen der Leitungsverbindungen zu minimieren, wird die Berechnung des für die Leitungsverbindung strategisch günstigsten Testpins vom Testsystem in Abhängigkeit der Prüfpunkt-Koordinate des Prüflings durchgeführt. Diese nun neu selektierten Testpins werden dann ins Programm zurückgelesen und für die Prüfprogrammerstellung verwendet.
  • Der im Patentanspruch 1 angegebenen Erfindung liegt das Problem kleinste Prüf-Raster(25mil,50mil-Raster) auf kleinstem Raum , bzw. normale Prüf-Raster (75mil,100mil-Raster) sehr kostengünstig zu kontaktieren(ohne manuelle Verdrahtungsarbeit, ohne manuelles Stecken von Auf-/Einsteck-Zusatzteilen auf die Hülse, ohne manuelle Lötungen auf einer Leiterplatte). Verdrahtungsfehler im Adapter zu eliminieren. Die Herstellungszeit sowie die Kostenfrage erheblich zu reduzieren. Durch kürzeste Leitungswege Störungen beim Testen zu beseitigen. Die Änderungsfreundlichkeit des Adapters durch Übersichtlichkeit zu gewährleisten.
  • Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen inbesondere darin, kleinste Prüf-Raster(25mil,50mil-Raster) auf kleinstem Raum, bzw. normale Prüf-Raster (75mil,100mil-Raster) sehr kostengünstig zu kontaktieren(ohne manuelle Verdrahtungsarbeit, ohne manuelles Stecken von Auf-/Einsteck-Zusatzteilen auf die Hülse, ohne manuelle Lötungen auf einer Leiterplatte). Die teure manuelle Erstellung der Leitungsverbindungen entfällt komplett und somit entfallen auch die Verdrahtungsfehler. Der Kosten- und der Lieferzeitfaktor werden erheblich reduziert.
  • Merkmal: Der Einpressstift(13) der Hülse(1) wird beim Einschlagen der Hülse(1) in die Nadelträgerplatte(4), direkt ins Material(15) der Leitungsverbindung(14), der bereits im photochemischem Verfahren(Belichten,Entwickeln, Ätzen, Entschichten) behandelten DCR-Plate(Material: ätzbare CU/Zn-Legierung mit einer Dicke von 0.2mm-0.5mm und aufgebrachter , ätzbeständiger, isolierfähiger Transparentspezialfolie) eingepresst. Die DCR-Plate bzw. DCR-Plate's (die Anzahl der aufeinandergelegten DCR-Plates ist unlimitiert) liegt direkt auf der Unterseite der Nadelträgerplatte(4) auf. Aufgrund der aufgebrachten, ätzbeständigen ,isolierfähigen Transparentspezialfolie(7) ist der Verlauf der Leitungsverbindungen, auch bei mehreren aufeinandergelegten DCR-Plates, sehr übersichtlich uns somit sehr änderungsfreundlich.
  • Die Anwendung von Patentanspruch 2 ermöglicht es, das Verfahren zur einfachen Erstellung der Leitungsverbindungen und Erzielung von kleinsten Prüfrastern unter Anwendung der DCR-Plate bei einem Prüfadapter bzw. einer Adaptereinrichtung zu realisieren.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.
  • Es zeigen: 1 + Bezeichnung zu 1: DCR-Prüfadapterauibau
  • 2 + bezeichnung zu 2:
    Schnitt: DCR-Prüfadapter für nicht gemultiplexte Test-Systeme
  • 3 + Bezeichnung zu 3:
    Schnitt: DCR-Prüfadapter für gemultiplexte Test-Systeme Beispiel einer Levell-Verbindung
  • 4 + Bezeichnung zu 4:
    Schnitt: DCR-Prüfadapter für gemultiplexte Test-Systeme Beispiel einer Levell-Verbindung
  • 5 + Bezeichnung zu 5:
    Schnitt: DCR-Prüfadapter für gemultiplexte Test-Systeme Beispiel einer Leve13-Verbindung
  • 6 + Bezeichnung zu 6:
    Schnitt : DCR-Prüfadapter für gemultiplexte Test-Systeme Beispiel einer Leve14-Verbindung
  • 7 + Bezeichnung zu 7:
    DCR-Prüfadapter Beispiel einer DCR-PIate-Leitungsverbindung Ansicht von oben
  • Bitte beachten: In Figure 1-7 wurden die gleichen Positionsbezeichnungen verwendet.
  • Erklärung zu 1: In ist der DCR-Prüfadapteraufbau (Direct Contact Route-Prüfadapteraufbau) beim Einsatz der DCR-Plate(Direct Contact Route-Plate: bestehend aus Position 7 und Position 8) ersichtlich.
  • Jede DCR-Plate besteht aus einer ätzfähigen Platte(8) bestehend aus einer Cu/Zn-Legierung mit einer Dicke von 0,2-0,5mm. Auf dieser Platte(8) ist auf der Oberseite eine ätzbeständige , isolierfähige Transparentspezialfolie(7) fest aufgebracht. In 1 wurde als Beispiel eine DCR-Plate(bestehend aus Position 7 und Position 8) verwendet . Die Anzahl der benötigten DCR-Plates kann entsprechend dem Bedarf beliebig gewählt werden. Dies ist vor allem bei gemultiplexten Testsystemen aufgrund von Leitungsüberkreuzungen notwendig. Die DCR-Plate(Pos.7 und Pos.8) wird nach der Bearbeitung (Bohren, Photochemischem Verfahren) direkt auf der Unterseite der Nadelträgerplatte(4) befestigt. Die Selektionsplatte(3) sorgt dafür , dass nur die benötigten Testerpins auf die entsprechende DCR-Plate-Leitungsverbindung(14) an Position 16 trüb und dient beim Einschlagen der Hülse in die Nadelträgerplatte zusätzlich zur Stabilisierung der Leitungsverbindung(14), die durch das Einpressen des Einpressstiftes(13) der Hülse(1) gegen die Selektionsplatte gedrückt wird. Die Selektionsplatte(3) wird zwecks Spiel für den Einpressstift(13) der Hülse(1) vor dem Einschlagen der Hülse(1) mit den Prüflingsbohrdaten von oben 2mm tief angebohrt.
  • Beschreibung:
  • Die DCR-Plate(Pos.7 und Pos.8) wird mit den Prüflingsbohrdaten, bezogen auf einen gemeinsamen Nullpunkt mit der Nadelträgerplatte(4), entsprechend dem benötigten Durchmesser des Einpressstiftes(13) der Hülse(1) gebohrt.
  • Das automatisch mit der Software Autorouter erstellte Leitungsverbindungen-Layout wird nun auf die DCR-Plate(7,8) auf Pos.8 von unten entsprechend aufgelegt und die DCR-Plate(7,8) photochemisch behandelt (Belichten, Entwickeln, Ätzen, Entschichten), d.h. in diesem Zustand besteht die Position 8 der DCR-Plate nur noch aus den benötigten DCR-Plate-Leitungsverbindungen(14) sowie DCR-Plate-Distanzstücken(17), getragen durch die ätzbeständige, isolierfähige Transparentspezialfolie (Position 7) . Um bei der Anwendung der DCR-Plate (Direct Contact Route-Plate) kurze Leitungsverbindungen zu realisieren und Überkreuzungen der Leitungsverbindungen zu minimieren, wurde vor der Layouterstellung der Leitungsverbindungen, die Berechnung des für die Leitungsverbindung strategisch günstigsten Testpins vom Testsystem in Abhängigkeit der Prüfpunkt-Koordinate des Prüflings durchgeführt. Diese nun neu selektierten Testpins werden dann ins Programm zurückgelesen und für die Prüfprogrammerstellung verwendet. Nach der photochemischen Behandlung wird die DCR-Plate(Pos.7 und Pos.8) direkt auf der Unterseite der Nadelträgerplatte(4) befestigt und die Selektionsplatte(3) aufgeschraubt. Der Einpreßstift(13) der Hülse(1) wird beim Einschlagen der Hülse(1) in die Nadelträgerplatte(4) automatisch in die DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) eingepreßt(15) und somit ist die benötigte Leitungsverbindung im Adapter ohne weitere manuelle Arbeit hergestellt (kein zusätzliches Löten, kein Aufstecken von Auf-/Einsteck-Zusatzteile mehr notwendig). Der Prüffederkontakt(11) des Test-Systems kontaktiert an Position 16 die DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) von unten. Die Selektionsplatte(3) sorgt dafür, dass nur die benötigten Testerpins auf die entsprechende DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) an Position 16 trifft und dient beim Einschlagen der Hülse(1) in die Nadelträgerplatte(4) zusätzlich zur Stabilisierung der Leitungsverbindungen(14), die durch das Einpressen des Einpreßstiftes(13), der Hülse(1), gegen die Selektionsplatte(3) gedrückt wird. Die Selektionsplatte(3) wurde zwecks Spiel für den Einpressstift(13) der Hülse(1) vor dem Einschlagen der Hülse(1) mit den Prüflingsbohrdaten von oben 2mm tief angebohrt. Aufgrund der direkten Einpressung des Einpreßstiftes(13) der Hülse(1) in die DCR-PIate-Leitungsverbindung(14), können kleinste Raster realisiert werden.
  • Wie aus Figure 1 hervorgeht, erfolgt die Kontaktierung vom Prüfling zum InCircuit-Testsystem über : Hülse mit gestecktem Prüffederkontakt(1) und DCR-Plate-Leitungsverbindungen(14). Der Prüffederkontakt(11) des Testsystems kontaktiert an Position 16 die DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) direkt von unten. Der Einpreßstift(13) der Hülse(1) ist direkt in die DCR-Plate-Leitungsverbindung(14) eingepreßt(15). Die DCR-PIate-Distanzstücke(17) dienen zusätzlich zur Stabilisierung.
  • Erklärung zu 2:
  • In Figure 2 ist im Schnitt nochmal deutlich das Verfahren zur einfachen Erstellung der Leitungsverbindungen und Erzielung von kleinsten Prüfrastern(25mil,50mil-Raster) auf kleinstem Raum, bei einem Prüfadapter bzw. einer Adaptereinrichtung für ein nicht gemultiplextes Testsystem veranschaulicht.
  • Durch dieses neue eingesetzte Verfahren entsteht die Definition DCR-Prüfadapter (Direct Contact Route-Prüfadapter). Prinzipiell wird eine DCR-Plate (bestehend aus Position 7 und Position 8) die zwecks Stabilität direkt auf der Unterseite der Nadelträgerplatte(4) befestigt ist verwendet.
  • Die in 2 angegebene DCR-Plate(Pos.7 und Pos.8) wurde bereits mit den Prüflingsbohrdaten, bezogen auf einen gemeinsamen Nullpunkt mit der Nadelträgerplatte(4), entsprechend dem benötigten Durchmesser des Einpreßstiftes(13) der Hülse(1) gebohrt und mit dem von der Software Autorouter automatisch erstelltem Leitungsverbindungslayout photochemisch behandelt (Belichten, Entwickeln, Ätzen, Entschichten) , d.h. in diesem Zustand besteht die Position 8 nur noch aus den benötigten DCR-Plate Leitungs-Verbindungen(14) sowie DCR-Plate-Distanzstücken(17), getragen durch die ätzbeständige, isolierfähige Transparentspezialfolie (Position 7) . Der Einpreßstift(13) der Hülse(1) wird beim Einschlagen der Hülse(1) in die Nadelträgerplatte(4) automatisch in die DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) eingepreßt(15) und somit ist die benötigte Leitungsverbindung im Adapter ohne weitere manuelle Arbeit hergestellt. Der Prüffederkontakt(11) des Testsystems kontaktiert an Position 16 die DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) von unten. Die Selektionsplatte(3) sorgt dafür, dass nur die benötigten Testerpins auf die entsprechende DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) an Position 16 trifft.
  • In 7 ist hierfür die Ansicht von oben dargestellt und wird auch nochmal explicit erklärt.
  • Erklärung zu 36: siehe Erklärung von 2.
  • In 36 ist nur die Möglichkeit der Leitungsverbindungen(14) für ein gemultiplextes Test-System dargestellt, d.h. mehrere DCR-Plates werden aufeinandergelegt und die DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) kann in verschiedenen Leveln erfolgen. Diverse Level1-Level4 – Verbindungen sind bei Leitungsüberkreuzungen erforderlich. All dies wird automatisch per Software berechnet.
    • – In 3 ist eine Levell-Verbindung dargestellt
    • – In 4 ist eine Levell-Verbindung dargestellt
    • – In 5 ist eine Level3-Verbindung dargestellt
    • – In 6 ist eine Level4-Verbindung dargestellt
  • Erklärung zu Figure 7: In Figure 7 ist die Ansicht einer DCR-Plate-Leitungsverbindung von oben ersichtlich. Der Einpreßstift(13) der Hülse(1) wird beim Einschlagen der Hülse(1), in die Nadelträgerplatte des Adapters, automatisch in die DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) an Position 15 (15) eingepresst und somit ist die benötigte Leitungsverbindung im Adapter ohne weitere manuelle Arbeit hergestellt. Der Prüffederkontakt(11) des Testsystems kontaktiert an Position 16 die DCR-PIate-Leitungsverbindung(14) von unten.

Claims (2)

  1. Verfahren zur einfachen Erstellung der Leitungsverbindungen und Erzielung von kleinsten Prüfrastern, auf kleinstem Raum, bei einem Prüfadapter bzw. einer Adaptereinrichtung für nicht gemultiplexte und gemultiplexte Testsysteme, unter Anwendung der DCR-Plate (Direct Contact Route-Plate), dem photochemischem Verfahren und der Einpresstechnik dadurch gekennzeichnet , dass der Einpreßstift der Hülse, beim Einschlagen der Hülse in die Nadelträgerplatte, direkt ins Material der DCR-PIate-Leitungsverbindung eingepresst wird. Für die Leitungsverbindung ist keine weitere Arbeit, d.h. kein Verdrahten, kein manuelles Stecken von Auf-/Einsteck-Zusatzteilen auf die Hülse , keine manuelle Lötungen, erforderlich. Die DCR-Plate liegt direkt auf der Unterseite der Nadelträgerplatte auf.
  2. DCR-Plate bestehend aus einer ätzbaren Cu/Zn-Legierung mit aufgebrachter, ätzbeständiger, isolierfähiger Transparentspezialfolie, die für die DCR-Plate-Leitungsverbindungen nach Anwendung des photochemischen Verfahrens als Grundlagenmaterial und somit zur Fixierung sowie Stabilität dient, dadurch gekennzeichnet, dass die DCR-Plate aus einer ätzbaren Cu/Zn-Legierung mit einer Dicke von 0.2mm-0.5mm besteht, auf der eine ätzbeständige, isolierfähige Transparentspezialfolie aufgebracht ist und dass diese Transparentspezialfolie nach Anwendung des photochemischen Verfahrens als Grundlagenmaterial und somit zur Fixierung sowie Stabilität der DCR-Plate-Leitungsverbindungen dient.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3502744C2 (de) * 1984-06-27 1989-06-08 Nippon Mektron, Ltd., Tokio/Tokyo, Jp
US6043669A (en) * 1997-10-07 2000-03-28 Carroll; Keith C. Wireless test fixture

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9013643U1 (de) * 1990-09-28 1991-02-07 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
SE504286C2 (sv) * 1994-06-17 1996-12-23 Reinhold Strandberg Adapter för användning vid en apparat för testning av kretskort
US6047469A (en) * 1997-11-12 2000-04-11 Luna Family Trust Method of connecting a unit under test in a wireless test fixture

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3502744C2 (de) * 1984-06-27 1989-06-08 Nippon Mektron, Ltd., Tokio/Tokyo, Jp
US6043669A (en) * 1997-10-07 2000-03-28 Carroll; Keith C. Wireless test fixture

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