WO2000046984A1 - Modularer aufbau einer intelligenten kamera für die bildsignalverarbeitung - Google Patents

Modularer aufbau einer intelligenten kamera für die bildsignalverarbeitung Download PDF

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    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Definitions

  • the invention relates to the type of construction and assembly of an intelligent camera, including the construction of the electronics.
  • the intelligent camera is characterized by the fact that it can take pictures without additional peripherals (optics, image sensor, AD conversion), and then process them digitally (processor, memory) and finally deliver evaluations via the interface to another device (bus , Interfaces).
  • the aim of the invention to build an intelligent camera (referred to as "smart camera” in English) according to claim 1.
  • the structure includes Electronic assemblies and the mechanical parts, as well as its type of assembly.
  • the invention includes the following points:
  • the intelligent camera should consist of modular electronic assemblies that can be reused for other products.
  • Electronics module can contain various functions. This means that the functions of a product can be expanded by adding modules.
  • the electronics module which contains the image sensor, is constructed with a rigid-flex circuit board.
  • This invention therefore describes a specific construction and assembly of an intelligent camera.
  • the goal is to create a structure that is as flexible as possible and at the lowest possible cost.
  • FIG. 1 Top circuit board in the modular structure of the intelligent camera
  • Figure 1 shows a schematic representation of an intelligent camera.
  • the intelligent camera consists of at least a lens or optics, an image sensor part that captures and digitizes the image, and a processor part that can execute an algorithm (software) to process the image information with digital signal processing.
  • Other functions that are not necessary for an intelligent camera are the communication interfaces or input / output channels, via which data can be sent to or received from other peripheral devices. This data can consist of compressed or uncompressed image data, but also of control signals, evaluation results from the image data and the like.
  • Communication interfaces are typically the RS-232 or RS-485, Ethernet or other bus interfaces.
  • Another useful function is a graphics driver, which can display images or video sequences on a screen, but can also visualize measurement results.
  • a VGA display driver or a PAL / NTSC television display driver is typically used.
  • Figure 2 shows the top electronic assembly of the intelligent camera, which integrates the image sensor part.
  • An electronic assembly of the camera consists of a printed circuit board (2), electronic components (5) and the connector to communicate with the other assemblies (4).
  • the assembly with the image sensor is constructed as follows: The image sensor (1) is placed on a rigid circuit board, while there are other components (5) on the other rigid part. Communication with the next module is made via the bus connector (4). The two stare Printed circuit boards (2) are connected to each other with a flexible piece (3). This assembly is the top PCB in a modular design.
  • the image sensor can be made from various technologies, such as typically the CMOS or CCD image sensors.
  • FIG. 3 shows the middle assemblies of the intelligent camera.
  • the computing unit (processor with memory, see FIG. 1) is on such an assembly, but a communication interface is also housed on such an assembly.
  • a bus connector On this middle module there is a bus connector (4) on the upper side of the printed circuit board (1) in order to communicate with the upper module (e.g. the image sensor).
  • the upper module e.g. the image sensor
  • the lower side there are connectors that enable communication with the lower module.
  • Connectors (6) on the outer edge on the right allow communication with the outside world.
  • FIG. 4 shows the assembly that is integrated at the bottom of the camera.
  • This module only has bus connectors on the circuit board (1) to communicate with an upper module (4).
  • the fixation holes (5) are still needed for the attachment to the housing.
  • this module contains the function of the graphic display either via a VGA driver or via a driver for the common TV signals such as PAL, SECAM or NTSC. These signals are led to the outside world via the connectors on the right edge (3).
  • Figure 5 shows the bottom assembly, which is screwed to the mechanical mounting rails.
  • the rails (2) are screwed (3) in the longitudinal direction to the edges of the circuit board (1). These rails are used to fasten all mechanical assemblies in a housing and to stiffen the circuit board.
  • the mounting rails are made of a robust material such as steel or aluminum, but plastic can also be used as a material.
  • the individual electronic assemblies are plugged together. In this case there are 3 assemblies (printed circuit boards) that are stacked on top of each other.
  • the front part of the top assembly (2), which contains the image sensor (1), is now freely movable and can be moved at any angle to the rest of the electronics. This is possible thanks to the flexible part of the circuit board (3).
  • the image sensor can be parallel to the other printed circuit boards or at a 90 ° angle, as shown in FIG. 9.
  • the individual assemblies can be screwed through the fixation holes on the mounting rail (7).
  • the individual modules communicate with each other via the bus connector, which also mechanically connect the modules.
  • FIG 7 shows a schematic representation of the entire electronics.
  • the electronics are divided into assemblies.
  • the lowest module (3) has the function of image display (graphics driver, can be implemented for different image formats).
  • the top module (1) has the function of image acquisition.
  • the communication link (4) communicates between the individual modules.
  • the modules in the middle of the stack (2) are used for the computing functions, but also for communication tasks. Depending on the application of the product, there can be several medium-sized assemblies.
  • Figure 8 shows the fully assembled camera in cross section.
  • the rigid circuit board with the image sensor serves as a support for the image sensor and is screwed to the lens holder part.
  • the stacked electronic assemblies are screwed to the housing via the mounting rails. The screws are screwed from the outside of the housing through the housing wall to the rails.
  • FIGS 1 to 8 with the associated texts describe the invention in detail.
  • the invention was made in order to achieve the following objectives: •
  • the intelligent camera should consist of modular electronic assemblies that can be reused for other products.
  • An electronics module can contain various functions.
  • the modular design allows this functionality to be expanded for other products.
  • the electronics module which contains the image sensor, is constructed with a rigid-flex circuit board. This not only facilitates the assembly of the image sensor part in the housing, but also leaves the orientation angle of the image sensor and thus also of the entire optics open.

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Abstract

Die Erfindung betrifft die Konstruktions- und Montageart einer intelligenten Kamera, inklusive Aufbau der Elektronik. Es handelt sich um eine intelligente Kamera, die insbesondere aus einem Bildsensor, einer AD-Wandlung, einem Prozessor, Speicher, Bus und Kommunikations schnittstellen besteht, dadurch gekennzeichnet, dass sie ausserdem aus modularen Elektronik-Baugruppen besteht.

Description

Modularer Aufbau einer intelligenten Kamera für die Bildsignalverarbeitung
Fachgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft die Konstruktions- und Montageart einer intelligenten Kamera, inklusive Aufbau der Elektronik.
Für die digitale Verarbeitung von Bilddaten werden zur Zeit häufig PC als Rechner eingesetzt, während die Bildaufnahme über analoge Kameras erfolgt. Die Bilder werden über eine „Frame grabber"-Karte digitalisiert. Für verschiedene Anwendungen werden nun aber sogenannte intelligente Kameras gebraucht, um die Aufgaben der Bildverarbeitung höher zu integrieren. Im Gegensatz zum klassischen Bildsignalverarbeitungssystemen mit PC, „Frame-grabber"-Karte für die Digitalisierung der Bilder und Video- Kamera vereinigt die intelligente Kamera all diese Funktionen in eine einziges Gehäuse. Eine intelligente Kamera ist demnach ein elektronisches System, welches im selben Gehäuse den Bildsensor mit der AD-Wandlung, den einem Prozessor und der Peripherie wie Speicher, Bus und Kommunikationsschnittstellen etc. besteht.
Die intelligente Kamera zeichnet sich dadurch aus, dass sie Bilder ohne weitere Peripherie aufnehmen kann (Optik, Bildsensor, AD-Wandlung), und diese dann digital verarbeiten (Prozessor, Speicher) und schliesslich Auswertungen über die Schnittstelle an ein weiteres Gerät liefern kann (Bus, Schnittstellen).
Beschreibung der Erfindung
Das Ziel der Erfindung der Aufbau einer intelligenten Kamera (im Englischen als „smart camera" bezeichnet) gemass Anspruch 1. Zum Aufbau gehören die Elektronischen Baugruppen und die mechanischen Teile, sowie dessen Montageart. Die Erfindung beinhaltet die folgenden Punkte:
• Die intelligente Kamera sollte aus modularen Elektronik-Baugruppen bestehen, die für andere Produkte wiederverwendet werden. Ein
Elektronik-Modul kann verschiedene Funktionen beinhalten. Dadurch können die Funktionen eines Produktes durch hinzufügen von Baugruppen erweitert werden.
• Die Elektronik-Baugruppe, welche den Bildsensor enthält, ist mit einer Starr-Flex Leiterplatte aufgebaut.
• Die Art, wie die gesamte modulare Elektronik in das Gehäuse montiert wird. Es ist eine einfache und kostensparende Art, die schnell ausgeführt werden kann.
Diese Erfindung beschreibt also eine bestimmte Bauweise und Montage einer intelligenten Kamera. Das Ziel es ist, eine möglichst flexibler Aufbau mit möglichst geringen Kosten zu schaffen.
Aufzählung der Zeichnungen
Figur 1 Intelligente Kamera
Figur 2 Oberste Leiterplatte im modularen Aufbau der intelligenten Kamera
Figur 3 Mittlere Leiterplatte der intelligenten Kamera
Figur 4 Unterste Leiterplatte der intelligenten Kamera
Figur 5 Mechanische Befestigungseinrichtung der Elektronik an das Gehäuse Figur 6 Aufstapeln der einzelnen Leiterplatten
Figur 7 Modulare Elektronikbaugruppen mit den zugeordneten
Funktionen
Figur 8 Elektronik in der Kamera eingebaut Ausführung der Erfindung
Ein Beispiel zu Ausführung der Erfindung ist anhand der Figuren 1 bis 7 beschrieben.
Figur 1 zeigt eine schematische Darstellung einer intelligenten Kamera. Die intelligente Kamera besteht mindestens aus einem Objektiv oder eine Optik, aus einem Bildsensorteil, welcher das Bild aufnimmt und digitalisiert, und aus einem Prozessorteil, der ein Algorithmus (Software) ausführen kann, um die Bildinformation mit digitaler Signalverarbeitung zu bearbeiten. Weitere Funktionen, die aber nicht notwendig für eine intelligente Kamera sind, sind die Kommunikationsschnittstellen oder Eingabe/Ausgabe-Kanäle, worüber Daten zu anderen Peripheriegeräte gesendet oder von ihnen empfangen werden können. Diese Daten können aus komprimierten oder unkomprimierten Bilddaten bestehen, aber auch aus Steuersignalen, Auswertungsresultate aus den Bilddaten und ähnliches. Kommunikationsschnittstellen sind typischerweise die RS-232 oder RS-485, Ethernet oder andere Busschnittstellen.
Eine weitere nützliche Funktion ist ein Grafik-Treiber, welcher auf einem Bildschirm Bilder oder Videosequenzen darstellen kann, aber auch Messresultate visualisieren kann. Typischerweise wird ein VGA- Bildschirmtreiber oder ein PAL/NTSC-Fernseh-Bildschirmtreiber verwendet.
Figur 2 zeigt die oberste elektronische Baugruppe der intelligenten Kamera, welche den Bildsensorteil integriert. Eine Elektronische Baugruppe der Kamera besteht aus einer Leiterplatte (2), elektronischen Komponenten (5) und den Steckverbinder, um mit den anderen Baugruppen zu kommunizieren (4).
Die Baugruppe mit dem Bildsensor ist wie folgt aufgebaut: Der Bildsensor (1 ) ist auf einer starren Leiterplatte gesetzt, während auf dem anderen starren Teil weitere Komponenten (5) sind. Die Kommunikation zur nächsten Baugruppe wird über die Bussteckverbinder (4) gemacht. Die beiden starren Leiterplatten (2) sind mit einem flexiblen Stück (3) miteinander verbunden. Diese Baugruppe ist die oberste Leiterplatte im modularen Aufbau. Der Bildsensor kann aus verschiedenen Technologien hergestellt sein, wie typischerweise die CMOS oder CCD Bildsensoren.
Figur 3 zeigt die mittleren Baugruppen der intelligenten Kamera. Die Recheneinheit (Prozessor mit Speicher, siehe Figur 1) ist auf einer solchen Baugruppe, aber auch eine Kommunikationsschnittstelle ist auf einer solchen Baugruppe untergebracht. Auf dieser mittleren Baugruppe befindet sich auf der oberen Seite der Leiterplatte (1 ) Bussteckverbinder (4), um mit der oberen Baugruppe zu kommunizieren (z. B. der Bildsensor). Auf der unteren Seite sind Steckverbinder, die die Kommunikation mit der unteren Baugruppe ermöglichen. Steckverbinder (6) am äusseren Rand rechts erlauben die Kommunikation mit der Aussenwelt.
Mit der Figur 4 wird diejenige Baugruppe dargestellt, die zuunterst in der Kamera integriert ist. Diese Baugruppe hat auf der Leiterplatte (1) nur noch Bussteckverbinder, um mit einer oberen Baugruppe zu kommunizieren (4). Für die Befestigung an das Gehäuse werden noch die Fixationslöcher (5) gebraucht. Diese Baugruppe beinhaltet in diesem Falle die Funktion der Grafikdarstellung entweder über eine VGA-Treiber, oder über einen Treiber für die gängigen TV-Signale wie PAL, SECAM oder NTSC. Diese Signale werden über die Steckverbinder am rechten Rand in die Aussenwelt geführt (3).
Die Figur 5 zeigt die unterste Baugruppe, welche mit den mechanischen Befestigungsschienen verschraubt ist. Die Schienen (2) sind in der Längsrichtung an den Rändern der Leiterplatte (1) verschraubt (3). Diese Schienen dienen zur Befestigung aller mechanischen Baugruppen in ein Gehäuse, und zur Versteifung der Leiterplatte. Die Befestigungsschienen sind aus einem robusten Material hergestellt wie zum Beispiel Stahl oder Aluminium, aber auch Kunststoff kann als Material verwendet werden. In Figur 6 sind die einzelnen elektronischen Baugruppen zusammengesteckt. In diesem Falle sind es 3 Baugruppen (Leiterplatten), die aufeinander gestapelt sind. Der vordere Teil der oberste Baugruppe (2), der den Bildsensor (1) enthält, ist nun frei beweglich und kann in einem beliebigen Winkel zum Rest der Elektronik bewegt werden. Dies ist dank dem flexiblen Teil der Leiterplatte (3) möglich. Dadurch kann der Bildsensor parallel zu den anderen Leiterplatten liegen oder im 90°-Winkel, wie in der Figur 9 gezeigt wird. Um eine hohe Stabilität des Aufbaus zu erreichen, können die einzelnen Baugruppen durch die Fixationslöcher an die Befestigungsschiene (7) verschraubt werden. Die einzelnen Baugruppen kommunizieren über die Bussteckverbinder miteinander, welche die Baugruppen auch mechanisch miteinander verbinden.
Figur 7 zeigt eine schematische Darstellung der gesamten Elektronik. Die Elektronik ist in Baugruppen unterteilt. Die untersten Baugruppe (3) hat die Funktion der Bilddarstellung (Grafiktreiber, kann für verschiedene Bildformate realisiert werden). Die oberste Baugruppe (1) hat die Funktion der Bildaufnahme. Durch die Kommunikationsverbindung (4) wird zwischen den einzelnen Baugruppen kommuniziert. Die Baugruppen in der Mitte des Stapels (2) werden für die Rechenfunktionen verwendet, aber auch für Kommunikationsaufgaben. Je nach Einsatzbereich des Produkts kann es mehrere mittlere Baugruppen geben.
Figur 8 zeigt die fertig montierte Kamera im Querschnitt. Die starre Leiterplatte mit dem Bildsensor dient als Auflagemass für den Bildsensor und wird mit dem Objektivhalterungsteil verschraubt. Die gestapelten Elektronik- Baugruppen werden über die Befestigungsschienen an das Gehäuse geschraubt. Die Schrauben werden von ausserhalb des Gehäuses durch die Gehäusewand an die Schienen verschraubt.
Die Figuren 1 bis 8 mit den dazugehörigen Texten beschreiben die Erfindung detailliert. Die Erfindung wurde gemacht, um folgende Ziele zu erreichen: • Die intelligente Kamera sollte aus modularen Elektronik-Baugruppen bestehen, die für andere Produkte wiederverwendet werden. Ein Elektronik-Modul kann verschiedene Funktionen beinhalten. Die modulare Bauweise erlaubt diese Erweiterung der Funktionalität für andere Produkte.
• Die Elektronik-Baugruppe, welche den Bildsensor enthält, ist mit einem Starr-Flex Leiterplatte aufgebaut. Dies erleichtert nicht nur die Montage des Bildsensorteils in das Gehäuse, sondern lässt auch die Orientierungswinkel des Bildsensors und somit auch der gesamten Optik offen.
• Die Art, wie die gesamte modulare Elektronik in das Gehäuse montiert wird. Es ist eine einfache und kostensparende Art, die schnell ausgeführt werden kann.

Claims

Ansprüche
1. Intelligente Kamera, die insbesondere aus einem Bildsensor, einer AD-Wandlung, einem Prozessor, Speicher, Bus und Kommunikations -schnittsteilen besteht, dadurch gekennzeichnet, dass sie ausserdem aus modularen Elektronik-Baugruppen besteht.
2. Intelligente Kamera gemass Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronik-Baugruppe mit dem Bildsensor aus einer Leiterplatte aufgebaut ist, die aus zwei starren Elementen besteht, welche mit einem flexiblen Stück verbunden sind.
3. Intelligente Kamera gemass Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Bildsensor selbst auf einem starren Element der Leiterplatte ist und der Bus für die Kommunikation mit der anderen Elektronik-Baugruppen auf dem anderen starren Element sind.
4. Intelligente Kamera nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronik-Baugruppen als Stapel mittels Bussteckverbinder aufeinander zusammengesteckt sind.
5. Intelligente Kamera gemass Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Stapel der aufeinander gesteckten Elektronik-Baugruppen, also die gesamte Kamera - Elekronik, über zwei Befestigungsschienen an das Gehäuse der Kamera verschraubt werden, die Befestigungsschienen werden an den äusseren Rändern der Leiterplatte einer Baugruppe angebracht.
6. Intelligente Kamera gemass Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Schrauben von aussen durch die Gehäusewand an die Befestigungsschienen geschraubt werden.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10304820A1 (de) * 2003-02-06 2004-08-19 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Display Interface
WO2007036308A1 (de) * 2005-09-26 2007-04-05 Leutron Vision Gmbh Elektronisches bildaufnahmesystem
WO2015090670A1 (en) * 2013-12-21 2015-06-25 Connaught Electronics Ltd. Vehicle camera constructed according to the modular concept and motor vehicle with such a camera
EP3035665A1 (de) 2014-12-18 2016-06-22 MEKRA LANG GmbH & Co. KG Kamerasystem mit modularer leiterplattenanordnung
US20160234413A1 (en) * 2013-09-13 2016-08-11 Lg Innotek Co., Ltd. Camera Module

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62276967A (ja) * 1986-05-23 1987-12-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像素子振動装置
EP0310791A1 (de) * 1987-10-05 1989-04-12 Thyssen Industrie Ag Vorrichtung zur Aufnahme einer Szene, insbesondere zwecks deren Wiedergabe auf dem Bildschirm eines Bildschirmgeräts
JPH02150177A (ja) * 1988-12-01 1990-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd ビデオカメラ装置
US4990948A (en) * 1986-12-27 1991-02-05 Canon Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit board
EP0493939A1 (de) * 1990-12-31 1992-07-08 Compaq Computer Corporation Flexible gedrückte Schaltungen
US5198965A (en) * 1991-12-18 1993-03-30 International Business Machines Corporation Free form packaging of specific functions within a computer system
DE9400442U1 (de) * 1994-01-12 1994-03-03 Guenzel Frank Scanrückteil für Balgenkamera
JPH06334279A (ja) * 1993-05-20 1994-12-02 Minolta Camera Co Ltd 多層フレキシブル電装基板
WO1996010883A1 (en) * 1994-09-30 1996-04-11 Honeywell Inc. Compact thermal camera
JPH09232708A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Nikon Corp プリント基板の接続構造
US5821994A (en) * 1994-05-06 1998-10-13 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Image pickup and data processing apparatus having a plurality of special-purpose detachable substrates

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62276967A (ja) * 1986-05-23 1987-12-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像素子振動装置
US4990948A (en) * 1986-12-27 1991-02-05 Canon Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit board
EP0310791A1 (de) * 1987-10-05 1989-04-12 Thyssen Industrie Ag Vorrichtung zur Aufnahme einer Szene, insbesondere zwecks deren Wiedergabe auf dem Bildschirm eines Bildschirmgeräts
JPH02150177A (ja) * 1988-12-01 1990-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd ビデオカメラ装置
EP0493939A1 (de) * 1990-12-31 1992-07-08 Compaq Computer Corporation Flexible gedrückte Schaltungen
US5198965A (en) * 1991-12-18 1993-03-30 International Business Machines Corporation Free form packaging of specific functions within a computer system
JPH06334279A (ja) * 1993-05-20 1994-12-02 Minolta Camera Co Ltd 多層フレキシブル電装基板
DE9400442U1 (de) * 1994-01-12 1994-03-03 Guenzel Frank Scanrückteil für Balgenkamera
US5821994A (en) * 1994-05-06 1998-10-13 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Image pickup and data processing apparatus having a plurality of special-purpose detachable substrates
WO1996010883A1 (en) * 1994-09-30 1996-04-11 Honeywell Inc. Compact thermal camera
JPH09232708A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Nikon Corp プリント基板の接続構造

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 167 (E - 610) 19 May 1988 (1988-05-19) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 401 (E - 0971) 30 August 1990 (1990-08-30) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 03 28 April 1995 (1995-04-28) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 01 30 January 1998 (1998-01-30) *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10304820A1 (de) * 2003-02-06 2004-08-19 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Display Interface
WO2007036308A1 (de) * 2005-09-26 2007-04-05 Leutron Vision Gmbh Elektronisches bildaufnahmesystem
US20160234413A1 (en) * 2013-09-13 2016-08-11 Lg Innotek Co., Ltd. Camera Module
US10306123B2 (en) * 2013-09-13 2019-05-28 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
WO2015090670A1 (en) * 2013-12-21 2015-06-25 Connaught Electronics Ltd. Vehicle camera constructed according to the modular concept and motor vehicle with such a camera
EP3035665A1 (de) 2014-12-18 2016-06-22 MEKRA LANG GmbH & Co. KG Kamerasystem mit modularer leiterplattenanordnung
DE102014019007A1 (de) * 2014-12-18 2016-06-23 Mekra Lang Gmbh & Co. Kg Kamerasystem mit modularer Leiterplattenanordnung
KR20160074432A (ko) 2014-12-18 2016-06-28 메크라 랑 게엠베하 운트 코 카게 모듈식 인쇄 회로 기판 배열을 가진 카메라 시스템
US9973668B2 (en) 2014-12-18 2018-05-15 Mekra Lang Gmbh & Co. Kg Camera system having a modular printed circuit board arrangement

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AU2089700A (en) 2000-08-25
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