JPS58190091A - フレキシブル配線基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板の製造方法Info
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- JPS58190091A JPS58190091A JP57071546A JP7154682A JPS58190091A JP S58190091 A JPS58190091 A JP S58190091A JP 57071546 A JP57071546 A JP 57071546A JP 7154682 A JP7154682 A JP 7154682A JP S58190091 A JPS58190091 A JP S58190091A
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- aromatic polyimide
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- aromatic
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性、電気特性、機械特性が優れたポリイ
ミド金属張板からなるフレキシブル配線基板の製造方法
に関するものである。
ミド金属張板からなるフレキシブル配線基板の製造方法
に関するものである。
フレキシブル配線基板とは、可とぅ性を崩する印刷回路
を製造するだめの基板であって、近年において、電子回
路などの簡略化、高密度化を主な目的として多用されつ
つある。
を製造するだめの基板であって、近年において、電子回
路などの簡略化、高密度化を主な目的として多用されつ
つある。
このようなフレキシブル配線基板としては、従来より主
として銅箔に芳香族ポリイミドフィルムを接着剤を用い
て接着して製造した一般にポリイミド銅張板と呼ばれる
複合材利か用いられている。しかしながら、この従来の
ポリゴミ１ζ銅張板には厚さ１０〜３０ｇｍの接着剤層
が設けられているため、少なくとも三層からなる積層体
の形態となる。従って、そのポリイミド銅張板の耐熱性
、電気特性、耐化学薬品性、機械特性などの諸特性は、
それらの諸特性について優れている芳香族ポリイミドの
特性ではなく、接着剤層を構成する樹脂の特性により規
定される傾向になり、絶縁層として芳香族ポリイミドフ
ィルムを用いたことによる利点が充分に生かされないと
の問題があった。
として銅箔に芳香族ポリイミドフィルムを接着剤を用い
て接着して製造した一般にポリイミド銅張板と呼ばれる
複合材利か用いられている。しかしながら、この従来の
ポリゴミ１ζ銅張板には厚さ１０〜３０ｇｍの接着剤層
が設けられているため、少なくとも三層からなる積層体
の形態となる。従って、そのポリイミド銅張板の耐熱性
、電気特性、耐化学薬品性、機械特性などの諸特性は、
それらの諸特性について優れている芳香族ポリイミドの
特性ではなく、接着剤層を構成する樹脂の特性により規
定される傾向になり、絶縁層として芳香族ポリイミドフ
ィルムを用いたことによる利点が充分に生かされないと
の問題があった。
従って、接着剤層を用いずしてポリイミド鋼張板などの
フレキシブル配線基板を製造する方法が従来より検討さ
れている。そのような方法の代表例としては米国特許第
３．１７９．６３４号に示されているような芳香族ボリ
アミンク酸（芳香族ポリアミド酸とも呼はれ、芳香族ポ
リイミドの前駆体である）溶液を銅箔にｉｎ接塗布し、
次いで加熱を行なうことによりポリアミック酸の縮合反
応を銅箔上で生起させて芳香族ポリイミドに変換し、ポ
リイミド銅張板とする方法が知られている。
フレキシブル配線基板を製造する方法が従来より検討さ
れている。そのような方法の代表例としては米国特許第
３．１７９．６３４号に示されているような芳香族ボリ
アミンク酸（芳香族ポリアミド酸とも呼はれ、芳香族ポ
リイミドの前駆体である）溶液を銅箔にｉｎ接塗布し、
次いで加熱を行なうことによりポリアミック酸の縮合反
応を銅箔上で生起させて芳香族ポリイミドに変換し、ポ
リイミド銅張板とする方法が知られている。
しかし、この方法は、ポリアミック酸からポリイミドに
変換される際に上記のように縮合反応（脱水反応）が発
生するため、ポリアミック酸塗布層からポリイミド層に
変化する過程において無視できない体積収縮が発生する
。従って、得られるポリイミド銅張板には激しいカール
（湾曲）が発生する傾向があった。このようなカールの
発生はフレキシブル配線基板としては重大な欠点である
ため、上記のポリアミック酸を銅箔上に直接塗布し、イ
ミド化させてフレキシブル配線基板を製造するとの方法
は実際の製造工程に採用することが困難であった。
変換される際に上記のように縮合反応（脱水反応）が発
生するため、ポリアミック酸塗布層からポリイミド層に
変化する過程において無視できない体積収縮が発生する
。従って、得られるポリイミド銅張板には激しいカール
（湾曲）が発生する傾向があった。このようなカールの
発生はフレキシブル配線基板としては重大な欠点である
ため、上記のポリアミック酸を銅箔上に直接塗布し、イ
ミド化させてフレキシブル配線基板を製造するとの方法
は実際の製造工程に採用することが困難であった。
一方、−Ｆ記の製造法における欠点の改良を目的とする
フレキシブル配線基板の製造法も提案されている。すな
わち、特開昭１４９−１２９８６２号公報には、ピロメ
リット酸二無水物などを原料として製造したポリアミド
酸をジフェニルエルチル−４，４”−ジインシアネート
などと反応させて部分的に閉環させたポリイミドアミド
酸を予め調製し、これを銅箔などの導体箔上に直接塗布
したのち、この塗布層を加熱することによりポリイミド
アミド酸の未閉環部分を閉環させてポリイミド層を形成
させる方法か記載されている。この方法によれば、未閉
環のポリアミック酸を銅箔上に直接塗布し、全ての縮合
閉環反応を銅箔上で行なわせる前記の方法よりも、得ら
れる銅張板のカール性は改良されると述べられているが
、このような方法により得られた銅張板でも、そのカー
ルの程度は未だ充分に低くなっていない。
フレキシブル配線基板の製造法も提案されている。すな
わち、特開昭１４９−１２９８６２号公報には、ピロメ
リット酸二無水物などを原料として製造したポリアミド
酸をジフェニルエルチル−４，４”−ジインシアネート
などと反応させて部分的に閉環させたポリイミドアミド
酸を予め調製し、これを銅箔などの導体箔上に直接塗布
したのち、この塗布層を加熱することによりポリイミド
アミド酸の未閉環部分を閉環させてポリイミド層を形成
させる方法か記載されている。この方法によれば、未閉
環のポリアミック酸を銅箔上に直接塗布し、全ての縮合
閉環反応を銅箔上で行なわせる前記の方法よりも、得ら
れる銅張板のカール性は改良されると述べられているが
、このような方法により得られた銅張板でも、そのカー
ルの程度は未だ充分に低くなっていない。
従って、本発明の第一の目的は、接着剤を全く使用する
ことなく、カール性が充分に改良された芳香族ポリイミ
ド系の金属張板からなるフレキシブル配線基板を製造す
る方法を提供することにある。
ことなく、カール性が充分に改良された芳香族ポリイミ
ド系の金属張板からなるフレキシブル配線基板を製造す
る方法を提供することにある。
本発明の第二の目的は、カール性の改良とともに、フレ
キシブル配線基板としての各種の特性、特に、耐折強さ
、および耐アルカリ性が優れた芳香族ポリイミド系の金
属張板からなるフレキシブル配線基板を製造する方法を
提供することにある。すなわち、フレキシブル配線基板
はその用途、たとえば、回路板への利用、において、様
々な変形、あるいは機械的ｍ撃を受けることが多いため
、そのような変形および衝撃に対する抵抗性が特に必要
である。また、その加工工程においてはフォトレジスト
の除去処理、あるいはメッキ処理などのようなアルカリ
処理を受ける場合が多く、従って、フレキシブル配線基
板は充分な耐アルカリ性を持つことか望ましい。本発明
は、カール性の改良とともに、それらの特性の改良をも
達成したフレキシブル配線基板を製造する方法を提供す
るものである。
キシブル配線基板としての各種の特性、特に、耐折強さ
、および耐アルカリ性が優れた芳香族ポリイミド系の金
属張板からなるフレキシブル配線基板を製造する方法を
提供することにある。すなわち、フレキシブル配線基板
はその用途、たとえば、回路板への利用、において、様
々な変形、あるいは機械的ｍ撃を受けることが多いため
、そのような変形および衝撃に対する抵抗性が特に必要
である。また、その加工工程においてはフォトレジスト
の除去処理、あるいはメッキ処理などのようなアルカリ
処理を受ける場合が多く、従って、フレキシブル配線基
板は充分な耐アルカリ性を持つことか望ましい。本発明
は、カール性の改良とともに、それらの特性の改良をも
達成したフレキシブル配線基板を製造する方法を提供す
るものである。
これらの目的は、ビフェニルテトラカルボン酸成分と、
置換基を有することのない対称型芳香族第一級アミンと
の重合およびイミド化により得られた芳香族ポリイミド
のハロゲン化フェノール系溶媒溶液を金属箔に直接塗布
したのち、溶媒を加熱除去することを特徴とするフレキ
シブル配線基板の製造方法からなる本発明により達成す
ることができる。
置換基を有することのない対称型芳香族第一級アミンと
の重合およびイミド化により得られた芳香族ポリイミド
のハロゲン化フェノール系溶媒溶液を金属箔に直接塗布
したのち、溶媒を加熱除去することを特徴とするフレキ
シブル配線基板の製造方法からなる本発明により達成す
ることができる。
次に本発明の詳細な説明する。
本発明で用いられるビフェニルテ）・ラヵルボン酸成分
は、ビフェニルテトラカルボン酸、あるいはビフェニル
テトラカルボン酸の二無水物などの誘導体であり、３．
３’、４，４°一体（Ｓ一体）および２，３．３°、４
′一体（ａ一体）のいずれも用いることができる。たと
えば、ビフェニルテトラカルボン酸の二無水物の例とし
ては、３、３ ’ 、 ４ 、４ ’ −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物（Ｓ一体）、および、２，３．
３’ 、４°−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（
ａ 一体）を挙げることができる。これらの化合物は各
々単独もしくは二種以上を組み合わせて用いることがで
きる。ただし、各種の特性が特に優れたフレキシブル配
線基板を製造するためには、テトラカルボン酸成分とし
て、上記の３．３’ 、４．４′−ビフェニルテＩ・ラ
カルボン酸二無水物（Ｓ 一体）を用いることが好まし
い。
は、ビフェニルテトラカルボン酸、あるいはビフェニル
テトラカルボン酸の二無水物などの誘導体であり、３．
３’、４，４°一体（Ｓ一体）および２，３．３°、４
′一体（ａ一体）のいずれも用いることができる。たと
えば、ビフェニルテトラカルボン酸の二無水物の例とし
ては、３、３ ’ 、 ４ 、４ ’ −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物（Ｓ一体）、および、２，３．
３’ 、４°−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（
ａ 一体）を挙げることができる。これらの化合物は各
々単独もしくは二種以上を組み合わせて用いることがで
きる。ただし、各種の特性が特に優れたフレキシブル配
線基板を製造するためには、テトラカルボン酸成分とし
て、上記の３．３’ 、４．４′−ビフェニルテＩ・ラ
カルボン酸二無水物（Ｓ 一体）を用いることが好まし
い。
また、ビフェニルテトラカルボン酸成分は、他のテトラ
カルボン酸も、しくはその誘導体、たとえは、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、ピロメリットａ、２．２−ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、ビス（
３、４−ジカルボキシフェニル）エーテルあるいはそれ
らの化合物の誘導体などを１０モル％以内の量であるこ
とを条件として含有していてもよい。
カルボン酸も、しくはその誘導体、たとえは、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、ピロメリットａ、２．２−ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、ビス（
３、４−ジカルボキシフェニル）エーテルあるいはそれ
らの化合物の誘導体などを１０モル％以内の量であるこ
とを条件として含有していてもよい。
本発明で用いるアミン成分は、置換基を有することのな
い対称型芳香族第一級アミンであり、次に示す一般式に
より表すことができる。
い対称型芳香族第一級アミンであり、次に示す一般式に
より表すことができる。
上記一般式において、Ｘは、二価のｏ、ＣＨ２、Ｃ（Ｃ
Ｈａ）２、Ｓ、Ｇｏ、Ｓｏ２．Ｓｏのいずれかの基を表
わし、それぞれのＮ Ｈ２基はＸ基に対して対称の位置
にある。
Ｈａ）２、Ｓ、Ｇｏ、Ｓｏ２．Ｓｏのいずれかの基を表
わし、それぞれのＮ Ｈ２基はＸ基に対して対称の位置
にある。
−に記の一般式で表わされる芳香族第一級アミンの例と
しては、４，４°−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４°−ジアミノジフェニルチオエーテル、４．４’−ジ
アミノベンゾフェノン、４゜４′−ジアミノジフェニル
メタン、４．４′−ジアミノジフェニルスルホン、２，
２°−ビス（４−アミノフェニル）プロノくンなどを挙
げることができる。これらの芳香族第一級アミンは単独
で用いることができ、あるいは、組合わせて用いること
もできる。
しては、４，４°−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４°−ジアミノジフェニルチオエーテル、４．４’−ジ
アミノベンゾフェノン、４゜４′−ジアミノジフェニル
メタン、４．４′−ジアミノジフェニルスルホン、２，
２°−ビス（４−アミノフェニル）プロノくンなどを挙
げることができる。これらの芳香族第一級アミンは単独
で用いることができ、あるいは、組合わせて用いること
もできる。
本発明で用いる芳香族第一級アミンは、」二記のように
置換基を有することなく、かつ、対称型であることを必
要とする。置換基を有する芳香族第一級アミンは、対称
型であっても、本発明の芳香族第一級アミンとして好ま
しくなく、また、非対称型の芳香族第一級アミンは、置
換基を有していなくとも、本発明の芳香族第一級アミン
として好ましくない。そのような芳香族第一級アミンを
用いて得られるポリイミド金属張板は、特にフレキシブ
ル配線基板として必須な性質である耐折強さか充分でな
く実用に適さない。
置換基を有することなく、かつ、対称型であることを必
要とする。置換基を有する芳香族第一級アミンは、対称
型であっても、本発明の芳香族第一級アミンとして好ま
しくなく、また、非対称型の芳香族第一級アミンは、置
換基を有していなくとも、本発明の芳香族第一級アミン
として好ましくない。そのような芳香族第一級アミンを
用いて得られるポリイミド金属張板は、特にフレキシブ
ル配線基板として必須な性質である耐折強さか充分でな
く実用に適さない。
本発明において芳香族ポリイミドを製造する方法につい
ては特に限定がなく、公知の方法に準じた方法を利用す
ることができる。一般的には、公知の代表的なポリイミ
ドの製造法であるポリアミック酸経由でポリイミドを製
造する方法、および、一段重合によるポリイミドの製造
法のいずれかに従った方法が利用される。
ては特に限定がなく、公知の方法に準じた方法を利用す
ることができる。一般的には、公知の代表的なポリイミ
ドの製造法であるポリアミック酸経由でポリイミドを製
造する方法、および、一段重合によるポリイミドの製造
法のいずれかに従った方法が利用される。
ポリアミック酸経由で芳香族ポリイミドを製造する方法
は、たとえば、次の方法により実施することができる。
は、たとえば、次の方法により実施することができる。
略化学量論量のテトラカルボン酸成分と芳香族第一級ア
ミンとを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ’−ジ
メチルホルムアミド、あるいは、Ｎ、Ｎ″−ジメチルア
セトアミドなどの有機極性溶媒中で反応させてポリアミ
ック酸を得て、次いで、この溶液にイミド化剤（たとえ
ば、アミン類）を添加したり、および／または、この溶
液を加熱することによりポリアミック酸を縮合してポリ
イミドに変換し、これを白色沈澱物として取り出す。
ミンとを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ’−ジ
メチルホルムアミド、あるいは、Ｎ、Ｎ″−ジメチルア
セトアミドなどの有機極性溶媒中で反応させてポリアミ
ック酸を得て、次いで、この溶液にイミド化剤（たとえ
ば、アミン類）を添加したり、および／または、この溶
液を加熱することによりポリアミック酸を縮合してポリ
イミドに変換し、これを白色沈澱物として取り出す。
本発明においては、上記のようにして製造された芳香族
ポリイミド粉末を、次に、塗布溶液とするだめにフェノ
ール系の溶媒に溶解して５〜３０重量％のポリイミドの
フェノール系溶媒溶液を調製する。本発明で用いる特定
のテトラカルボン酸成分と特定の芳香族第一級アミンか
ら製造されたポリイミドを高い含有量で含有する優れた
塗布液を調製するためには、このフェノール系溶媒を用
いることが必要である。本発明において用いられるフェ
ノール系溶媒の例としては、フェノール、クレゾール類
、ニトロフェノール類、および、ハロゲン化フェノール
などを挙げることができる。
ポリイミド粉末を、次に、塗布溶液とするだめにフェノ
ール系の溶媒に溶解して５〜３０重量％のポリイミドの
フェノール系溶媒溶液を調製する。本発明で用いる特定
のテトラカルボン酸成分と特定の芳香族第一級アミンか
ら製造されたポリイミドを高い含有量で含有する優れた
塗布液を調製するためには、このフェノール系溶媒を用
いることが必要である。本発明において用いられるフェ
ノール系溶媒の例としては、フェノール、クレゾール類
、ニトロフェノール類、および、ハロゲン化フェノール
などを挙げることができる。
特に好ましいフェノールはハロゲン化フェノールであり
１．その例としては、３−クロルフェノール、４−クロ
ルフェノール、３−ブロモフェノール、４−ブロモフェ
ノール、あるいは、２−クロル−４−ヒドロキシトルエ
ンなどを挙げることができる。これらのフェノール系溶
媒は単独で用いることができ、あるいは、組合わせて用
いることもできる。
１．その例としては、３−クロルフェノール、４−クロ
ルフェノール、３−ブロモフェノール、４−ブロモフェ
ノール、あるいは、２−クロル−４−ヒドロキシトルエ
ンなどを挙げることができる。これらのフェノール系溶
媒は単独で用いることができ、あるいは、組合わせて用
いることもできる。
また、一段重合による芳香族ポリイミドの製造法は、次
のような方法で利用される。
のような方法で利用される。
略化学量論量のテトラカルボン酸成分と芳香族第一級ア
ミンとを、Ｌ記のフェノール系溶媒中で加熱して、重合
およびイミド化を行なわせて５〜３０重量％のポリイミ
ドのフェノール系溶媒溶液を調製する。この溶液はその
まま、あるいは、フェノール系溶媒を更に添加して濃度
を調製するなとして塗布液とされる。
ミンとを、Ｌ記のフェノール系溶媒中で加熱して、重合
およびイミド化を行なわせて５〜３０重量％のポリイミ
ドのフェノール系溶媒溶液を調製する。この溶液はその
まま、あるいは、フェノール系溶媒を更に添加して濃度
を調製するなとして塗布液とされる。
なお、芳香族ポリイミドのフェノール系溶媒溶液からな
る塗布液は、上記のようにポリイミドを５〜３０重量％
含有する溶液であることが好ましく、また、含有される
ポリイミドはイミド化率が９５％以上で、対数粘度が０
．７〜６（５０°Ｃ１濃度０．５ｇ／１００ｍｕ４−ク
ロルフェノールにおける測足値）、特に０．８〜４であ
るものであることが好ましい。
る塗布液は、上記のようにポリイミドを５〜３０重量％
含有する溶液であることが好ましく、また、含有される
ポリイミドはイミド化率が９５％以上で、対数粘度が０
．７〜６（５０°Ｃ１濃度０．５ｇ／１００ｍｕ４−ク
ロルフェノールにおける測足値）、特に０．８〜４であ
るものであることが好ましい。
ポリイミド塗布液を塗布する対象の金属箔としては、一
般には、銅箔が用いられるが、アルミ箔、ニッケル箔な
どの他の導電性の金属からなる金属箔を用いることもで
きる。金属箔は、フレキシブル配線基板を製造する場合
には、厚さが１０〜１、 ＯＯｐのものが利用される。
般には、銅箔が用いられるが、アルミ箔、ニッケル箔な
どの他の導電性の金属からなる金属箔を用いることもで
きる。金属箔は、フレキシブル配線基板を製造する場合
には、厚さが１０〜１、 ＯＯｐのものが利用される。
また金属箔は、表面が粗面化処理を施されているもので
あることが好ましい。
あることが好ましい。
ポリイミド塗布液を金属箔へ塗布する操作は流延塗布に
より行なわれることが好ましく、具体的には、次のよう
な方法が利用される。
より行なわれることが好ましく、具体的には、次のよう
な方法が利用される。
金属箔表面にポリイミド塗布液を一製膜用スリットから
吐出させて均一な厚さく厚さは、一般的には、５０〜１
０００μとなるように調節される）の塗膜層を形成させ
る。塗布手段としては、ロールコータ−、ナイフコータ
ー、ドクターブレード、フローコーターなど他の公知の
塗布手段を利用することも可能である。
吐出させて均一な厚さく厚さは、一般的には、５０〜１
０００μとなるように調節される）の塗膜層を形成させ
る。塗布手段としては、ロールコータ−、ナイフコータ
ー、ドクターブレード、フローコーターなど他の公知の
塗布手段を利用することも可能である。
」−記のようにして調製された芳香族ポリイミド塗布層
を、次に加熱して溶媒を除去する。この溶媒の加熱除去
の操作は、常圧、減圧、あるいは加圧などの任意の条件
下で行なうことができる。なお、芳香族ポリイミド塗布
層から溶媒を加熱除去する工程において、特に、その塗
布層の表面に芳香族ポリイミドの皮膜が形成される以前
に強い加熱を行なうと、溶媒の揮散速度が速くなり、そ
のために塗布層表面が粗面となる傾向がある。従って、
溶媒の加熱除去の初期の工程においては、加熱は比較的
低温下で行なうことが望ましい。そして、加熱温度を徐
々に高くシ、最終的に加熱温度が２５０〜４００℃とな
るようにして溶媒の除去を完了させる。また、塗布層に
被膜が形成されたのち、塗布層に含有されているフェノ
ール系溶媒を、低沸点の貧溶媒（低級アルカノール、低
級ケトンなと）で置換して溶媒の除去のための所要時間
の短縮を図ることもできる。このようにして形成される
芳香族ポリイミド層は、一般的には、１０〜１５０にと
される。
を、次に加熱して溶媒を除去する。この溶媒の加熱除去
の操作は、常圧、減圧、あるいは加圧などの任意の条件
下で行なうことができる。なお、芳香族ポリイミド塗布
層から溶媒を加熱除去する工程において、特に、その塗
布層の表面に芳香族ポリイミドの皮膜が形成される以前
に強い加熱を行なうと、溶媒の揮散速度が速くなり、そ
のために塗布層表面が粗面となる傾向がある。従って、
溶媒の加熱除去の初期の工程においては、加熱は比較的
低温下で行なうことが望ましい。そして、加熱温度を徐
々に高くシ、最終的に加熱温度が２５０〜４００℃とな
るようにして溶媒の除去を完了させる。また、塗布層に
被膜が形成されたのち、塗布層に含有されているフェノ
ール系溶媒を、低沸点の貧溶媒（低級アルカノール、低
級ケトンなと）で置換して溶媒の除去のための所要時間
の短縮を図ることもできる。このようにして形成される
芳香族ポリイミド層は、一般的には、１０〜１５０にと
される。
以」二に述べたような方法で代表される本発明により製
造される芳香族ポリイミド金属張板からなるフレキシブ
ル配線基板は、接着剤層を含まないため、フレキシブル
配線基板として必要な特性のうち特に耐熱性が高く、一
方、芳香族ポリアミック酸あるいは、その部分閉環体を
金属箔に直接塗布し、金属箔上でイミド化反応を行なわ
せる方法により製造された芳香族ポリイミド金属張板に
比較して特にカールする傾向か少なく、従って、フレキ
シブル配線基板としての実用性は非常に高いものである
。
造される芳香族ポリイミド金属張板からなるフレキシブ
ル配線基板は、接着剤層を含まないため、フレキシブル
配線基板として必要な特性のうち特に耐熱性が高く、一
方、芳香族ポリアミック酸あるいは、その部分閉環体を
金属箔に直接塗布し、金属箔上でイミド化反応を行なわ
せる方法により製造された芳香族ポリイミド金属張板に
比較して特にカールする傾向か少なく、従って、フレキ
シブル配線基板としての実用性は非常に高いものである
。
次に本発明の実施例、そして比較例を示す。
［実施例１］
反応容器に３，３°、４，４°−ビフェニルテｉ・ラカ
ルボン酸二無水物７３．５６ｇ（０，２５モル）、４．
４’−ジアミノジフェニルエーテル５０．０６ｇ （０
，２５モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドンｌｏｏｏｇ
を仕込み、２５°Ｃで６時間攪拌して重合させ、対数粘
度が２．８のポリアミック酸を含む溶液を得た。このポ
リアミック酸溶液にトリエチルアミン５０ｍｕを加え、
徐々に２００°Ｃまで加熱し、留出する水分を除去して
粉粒状黄色沈澱物を得た。沈澱物を濾取し、洗浄、乾燥
して芳香族ポリイミド粉末を得た。この芳香族ポリイミ
ドの対数粘度は１，１８であった。
ルボン酸二無水物７３．５６ｇ（０，２５モル）、４．
４’−ジアミノジフェニルエーテル５０．０６ｇ （０
，２５モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドンｌｏｏｏｇ
を仕込み、２５°Ｃで６時間攪拌して重合させ、対数粘
度が２．８のポリアミック酸を含む溶液を得た。このポ
リアミック酸溶液にトリエチルアミン５０ｍｕを加え、
徐々に２００°Ｃまで加熱し、留出する水分を除去して
粉粒状黄色沈澱物を得た。沈澱物を濾取し、洗浄、乾燥
して芳香族ポリイミド粉末を得た。この芳香族ポリイミ
ドの対数粘度は１，１８であった。
上記の芳香族ポリイミド粉末を、加熱により融解した４
−クロルフェノールに分散させ、さらに加熱して均一
なｌＯ重量％濃度の芳香族ポリイミド溶液を調製した。
−クロルフェノールに分散させ、さらに加熱して均一
なｌＯ重量％濃度の芳香族ポリイミド溶液を調製した。
この溶液を約１００°Ｃにて厚さ３５μの電Ｍ銅箔上に
流延塗＃Ｌ、減圧下に約１４０℃で１時間加熱して溶媒
の大部分を除去し、次いで３００°Ｃまで加熱して厚さ
約２５．の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル鋼
張板を得た。
流延塗＃Ｌ、減圧下に約１４０℃で１時間加熱して溶媒
の大部分を除去し、次いで３００°Ｃまで加熱して厚さ
約２５．の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル鋼
張板を得た。
この銅張板について印刷配線板用としての各種の性能を
次に記載する方法により測定した。
次に記載する方法により測定した。
（１）表面抵抗
ＪＩＳ Ｃ−８４８１に準拠して測定。
（２）＃引きはがし強さ
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、幅１０ｍｍの試料の
１８０°剥離をオートグラフにて引張り速度５０ｍｍ／
分で測定した。
１８０°剥離をオートグラフにて引張り速度５０ｍｍ／
分で測定した。
（３）耐溶剤性
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、試料を常温のトリク
レン、アセトンおよび塩化メチレンにそれぞれ浸漬し、
ポリイミド被覆層の剥離などの外観変化を１ｉ！察した
。
レン、アセトンおよび塩化メチレンにそれぞれ浸漬し、
ポリイミド被覆層の剥離などの外観変化を１ｉ！察した
。
（４）＃折強さ
ＪＩ’Ｓ Ｐ−８１１５に準拠し、折曲げ面の曲率半
径０．８ｍｍ、静止荷重０．５ｋｇで測定を行なった。
径０．８ｍｍ、静止荷重０．５ｋｇで測定を行なった。
（５）耐アルカリ性
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、試料を室温下にて１
０重量％水酸化ナトリウム水溶液に３０分間浸漬したの
ち、上記の（４）の方法により測定した。
０重量％水酸化ナトリウム水溶液に３０分間浸漬したの
ち、上記の（４）の方法により測定した。
（６）耐半田性
ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、試料を３００℃の半
田浴中に１分間浸漬したのち、「フクレ」などの外観を
視覚判定した。
田浴中に１分間浸漬したのち、「フクレ」などの外観を
視覚判定した。
（７）そり（曲率半径）
フレキシブル銅張板の相対湿度６０％、２０°Ｃにおけ
るカールの曲率半径を「そり」として表示した。
るカールの曲率半径を「そり」として表示した。
測定結果を次に示す。
（１）表面抵抗： ２．Ｉ Ｘ １０１７Ω（２
）耐引きはがし強さ：１．３３ｋｇ／ｃｍ（３）耐溶剤
性： 異常なし く４）耐折強さ： ５９回 （５）耐アルカリ性＝ ５３回 （６）＃半田性： 異常なし く７）そり（曲率半径）： ９．８３ｃｍ［実施例２
］ 実施例１で得た芳香族ポリイミド粉末を４−ブロムフェ
ノールに加温、溶解させて１０重量％の芳香族ポリイミ
ド溶液を調製した。この芳香族ポリイミド溶液を実施例
１と同様にして銅箔に塗布し、溶媒を除去することによ
り厚さ約２５川の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシ
ブル銅張板を得た。この銅張板について印刷配線板用と
しての各種の性能を実施例１に記載の方法により測定し
た。その測定結果を次に示す。
）耐引きはがし強さ：１．３３ｋｇ／ｃｍ（３）耐溶剤
性： 異常なし く４）耐折強さ： ５９回 （５）耐アルカリ性＝ ５３回 （６）＃半田性： 異常なし く７）そり（曲率半径）： ９．８３ｃｍ［実施例２
］ 実施例１で得た芳香族ポリイミド粉末を４−ブロムフェ
ノールに加温、溶解させて１０重量％の芳香族ポリイミ
ド溶液を調製した。この芳香族ポリイミド溶液を実施例
１と同様にして銅箔に塗布し、溶媒を除去することによ
り厚さ約２５川の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシ
ブル銅張板を得た。この銅張板について印刷配線板用と
しての各種の性能を実施例１に記載の方法により測定し
た。その測定結果を次に示す。
（１）表面抵抗： ２．７ Ｘ １０１７Ω（２
）酎引きはがし強さ：１．４２ｋｇ／ｃｍ（３）耐溶剤
性： 異常なし く４）耐折強さ、 ５４回 （５）＃アルカ、り性： ５１回 （６）耐半田性、 異常なし く７）そり（曲率半径）： ７．６２ｃｍ［実施例３
］ ３．３’、４．４’−ビフェニルテトラカルボン醇二無
水物７３．５６ｇ （０，２５モル）と４．４°−ジア
ミノジフェニルエーテル５０．０６ｇ（’０．２５モル
）とを、４−クロルフェノール１１４６ｇ中に加え、撹
拌しながら１６０℃、まで１時間で昇温し、さらにその
溶液を１６０’０の反応温度に１時間保持して重合、イ
ミド化させ芳香族ポリイミド溶液を調製した。得られた
芳香族ボリイミ、ドの対数粘度は２．２８であった。こ
の芳香族ポリイミド溶液を実施例１と同様にして銅箔に
塗布し、溶媒を除去することにより厚ざ約２５にの芳香
族ポリイミド・皮膜をもつフレキシブル銅張板を得た。
）酎引きはがし強さ：１．４２ｋｇ／ｃｍ（３）耐溶剤
性： 異常なし く４）耐折強さ、 ５４回 （５）＃アルカ、り性： ５１回 （６）耐半田性、 異常なし く７）そり（曲率半径）： ７．６２ｃｍ［実施例３
］ ３．３’、４．４’−ビフェニルテトラカルボン醇二無
水物７３．５６ｇ （０，２５モル）と４．４°−ジア
ミノジフェニルエーテル５０．０６ｇ（’０．２５モル
）とを、４−クロルフェノール１１４６ｇ中に加え、撹
拌しながら１６０℃、まで１時間で昇温し、さらにその
溶液を１６０’０の反応温度に１時間保持して重合、イ
ミド化させ芳香族ポリイミド溶液を調製した。得られた
芳香族ボリイミ、ドの対数粘度は２．２８であった。こ
の芳香族ポリイミド溶液を実施例１と同様にして銅箔に
塗布し、溶媒を除去することにより厚ざ約２５にの芳香
族ポリイミド・皮膜をもつフレキシブル銅張板を得た。
この銅張板について印刷配線板用としての各種の性能を
実施例１に記載の方法により測定した。その測定結果を
次に示す。
実施例１に記載の方法により測定した。その測定結果を
次に示す。
（１）表面抵抗： ４．７ Ｘ １０１７Ω（２
）耐引きほがし強さ：１．７４ｋｇ／ａｍ（３）耐溶剤
性： 異常なし く４）耐折強さ： ６３回 （５）耐アルカリ性： ５８回 （６）耐半田性： 異常なし く７）そり（曲率半径）： ９．３３ｃｍ［実施例４
］ ４．４′−ジアミノジフェニルエーテルの代りに４，４
゛−ジアミノジフェニルメタン４９．５７ｇ（０，２５
モル）を使用した以外は実施例３と同様にして芳香族ポ
リイミド溶液を調製した。
）耐引きほがし強さ：１．７４ｋｇ／ａｍ（３）耐溶剤
性： 異常なし く４）耐折強さ： ６３回 （５）耐アルカリ性： ５８回 （６）耐半田性： 異常なし く７）そり（曲率半径）： ９．３３ｃｍ［実施例４
］ ４．４′−ジアミノジフェニルエーテルの代りに４，４
゛−ジアミノジフェニルメタン４９．５７ｇ（０，２５
モル）を使用した以外は実施例３と同様にして芳香族ポ
リイミド溶液を調製した。
得られた芳香族ポリイミドの対数粘度は１．６７であっ
た。この芳香族ポリイミド溶液を実施例１と同様にして
銅箔に塗布し、溶媒を除去することにより厚さ約２５ｐ
の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル銅張板を得
た。この銅張板について印刷配線板用としての各種の性
能を実施例１に記載の方法により測定した。その測定結
果を次に示す。
た。この芳香族ポリイミド溶液を実施例１と同様にして
銅箔に塗布し、溶媒を除去することにより厚さ約２５ｐ
の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル銅張板を得
た。この銅張板について印刷配線板用としての各種の性
能を実施例１に記載の方法により測定した。その測定結
果を次に示す。
（１）表面抵抗： １．９ Ｘ １０”Ω（２）
酎引きはがし強さ：１．００ｋｇ／ｃｍ（３）耐溶剤性
： 異常なし く４）耐折強さ＝ ５１回 （５）耐アルカリ性； ４６回 （６）耐半田性： 異常なし く７）そり（曲率半径）： ６．１４ｃｍ［実施例５
］ ４．４′−ジアミノジフェニルエーテルの代りに４，４
”−ジアミノジフェニルチオエーテル４９゜５７ｇ（０
，２５モル）を使用した以外は実施例３と同様にして芳
香族ポリイミド溶液を調製した。得られた芳香族ポリイ
ミドの対数粘度は１．３４であった。この芳香族ポリイ
ミド溶液を実施例１と同様にして銅箔に塗布し、溶媒を
除去することにより厚さ約２５にの芳香族ポリイミド皮
膜をもつフレキシブル銅張板を得た。この銅張板につい
て印刷配線板用としての各種の性能を実施例１に記載の
方法により測定した。測定結果を次に示す。
酎引きはがし強さ：１．００ｋｇ／ｃｍ（３）耐溶剤性
： 異常なし く４）耐折強さ＝ ５１回 （５）耐アルカリ性； ４６回 （６）耐半田性： 異常なし く７）そり（曲率半径）： ６．１４ｃｍ［実施例５
］ ４．４′−ジアミノジフェニルエーテルの代りに４，４
”−ジアミノジフェニルチオエーテル４９゜５７ｇ（０
，２５モル）を使用した以外は実施例３と同様にして芳
香族ポリイミド溶液を調製した。得られた芳香族ポリイ
ミドの対数粘度は１．３４であった。この芳香族ポリイ
ミド溶液を実施例１と同様にして銅箔に塗布し、溶媒を
除去することにより厚さ約２５にの芳香族ポリイミド皮
膜をもつフレキシブル銅張板を得た。この銅張板につい
て印刷配線板用としての各種の性能を実施例１に記載の
方法により測定した。測定結果を次に示す。
（１）表面抵抗： ８．７ Ｘ １０１６Ω（２
）＃引きはがし強’ｘ ：１．２１ｋｇ／ａｍ（３）耐
溶剤性： 異常なし く４）耐折強さ： ４６回 （５）耐アルカリ性： ３９回 （６）ＩＩＩＩ４半田性： 異常なし く７）そり（曲率半径）： ５．８３ｃｍ［比較例１
］ ４．４゛−ジアミノジフェニルエーテルの代りに３，３
′−ジメチル−４，４°−ジアミノジフェニルチオエー
テル５６．５８ｇ（０，２５モル）を使用した以外は実
施例３と同様にして芳香族ポリイミド溶液を調製した。
）＃引きはがし強’ｘ ：１．２１ｋｇ／ａｍ（３）耐
溶剤性： 異常なし く４）耐折強さ： ４６回 （５）耐アルカリ性： ３９回 （６）ＩＩＩＩ４半田性： 異常なし く７）そり（曲率半径）： ５．８３ｃｍ［比較例１
］ ４．４゛−ジアミノジフェニルエーテルの代りに３，３
′−ジメチル−４，４°−ジアミノジフェニルチオエー
テル５６．５８ｇ（０，２５モル）を使用した以外は実
施例３と同様にして芳香族ポリイミド溶液を調製した。
得られた芳香族ポリイミドの対数粘度は０．７５であっ
た。この芳香族ポリイミド溶液を実施例１と同様にして
銅箔に塗布し、溶媒を除去することにより厚さ約２５ル
の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル銅張板を得
た。この銅張板について耐折強さを実施例１に記載の方
法により測定したところ、２６回との低い結果が得られ
た。
た。この芳香族ポリイミド溶液を実施例１と同様にして
銅箔に塗布し、溶媒を除去することにより厚さ約２５ル
の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル銅張板を得
た。この銅張板について耐折強さを実施例１に記載の方
法により測定したところ、２６回との低い結果が得られ
た。
［比較例２］
４．４′−ジアミノジフェニルエーテルの代り０
に４，４′−ジアミノジフェニルメタン２４，７８ｇ（
０，１２５モル）と２，４−ジアミノトルエン１５．２
７ｇ （０，１２５モル）とを使用した以外は実施例３
と同様にして芳香族ポリイミド溶液を調製した。得られ
た芳香族ポリイミドの対数粘度は０．６５であった。こ
の芳香族ポリイミド溶液を実施例１と同様にして銅箔に
塗布し、溶媒を除去することにより厚さ約２５にの芳香
族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル銅張板を得た。
０，１２５モル）と２，４−ジアミノトルエン１５．２
７ｇ （０，１２５モル）とを使用した以外は実施例３
と同様にして芳香族ポリイミド溶液を調製した。得られ
た芳香族ポリイミドの対数粘度は０．６５であった。こ
の芳香族ポリイミド溶液を実施例１と同様にして銅箔に
塗布し、溶媒を除去することにより厚さ約２５にの芳香
族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル銅張板を得た。
この銅張板について耐折強さを実施例１に記載の方法に
より測定したところ、１７回との低い結果か得られた。
より測定したところ、１７回との低い結果か得られた。
［比較例３］
反応容器に３．３’、４．４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物７３．５６ｇ （０，２５モル）、４，
４°−ジアミノジフェニルエーテル５０．０６ｇ （０
，２５モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１０００ｇ
を仕込み、２５°Ｃで６時間撹拌して重合させ、対数粘
度が０．７８であるポリアミック酸の溶液を得た。
ボン酸二無水物７３．５６ｇ （０，２５モル）、４，
４°−ジアミノジフェニルエーテル５０．０６ｇ （０
，２５モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１０００ｇ
を仕込み、２５°Ｃで６時間撹拌して重合させ、対数粘
度が０．７８であるポリアミック酸の溶液を得た。
この溶液を厚さ３５ルの電解銅箔上に流延塗布し、約１
２０°Ｃで２時間、次に３００℃で３０分間加熱して溶
媒を除去すると同時にイミド化を行ない厚さ約２５川の
芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル銅張板を得た
。
２０°Ｃで２時間、次に３００℃で３０分間加熱して溶
媒を除去すると同時にイミド化を行ない厚さ約２５川の
芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル銅張板を得た
。
この銅張板について耐折強さを実施例１に記載の方法に
より測定したところ、５６回との高い結果か得られた。
より測定したところ、５６回との高い結果か得られた。
しかし、そり（曲率半径）を実施例１に記載の方法によ
り測定したところ、１，７３ｃｍとの結果か得られ、強
くカールした状態となった。
り測定したところ、１，７３ｃｍとの結果か得られ、強
くカールした状態となった。
［比較例４〕
反応容器にピロメリット酸二無水物５４．５３ｇ（０，
２５モル）、４．４”−ジアミノジフェニルエーテル５
０．０６ｇ （０，２５モル）、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンｌｏｏｏｇを仕込み、２５°Ｃで６時間攪拌して
重合させ、対数粘度が０．９６であるボリアミンク酸の
溶液を得た。
２５モル）、４．４”−ジアミノジフェニルエーテル５
０．０６ｇ （０，２５モル）、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンｌｏｏｏｇを仕込み、２５°Ｃで６時間攪拌して
重合させ、対数粘度が０．９６であるボリアミンク酸の
溶液を得た。
この溶液を厚さ３５にの電解銅箔上に流延塗布し、約１
２０℃で２時間、次に３００℃で３０分３ 間加熱して溶媒を除去すると同時にイミド化を行ない厚
さ約２５川の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル
銅張板を得た。
２０℃で２時間、次に３００℃で３０分３ 間加熱して溶媒を除去すると同時にイミド化を行ない厚
さ約２５川の芳香族ポリイミド皮膜をもつフレキシブル
銅張板を得た。
この銅張板について耐折強さを実施例１に記載の方法に
より測定したところ、６６回との高い結果が得られた。
より測定したところ、６６回との高い結果が得られた。
しかし、この銅張板をアルカリ処理したのち、再度、耐
折強さを測定したところ、１３回と大幅な低下を示した
。また、そり（曲率半径）を実施例１に記載の方法によ
り測定したところ、１．８０ｃｍとの結果が得られ、強
くカールした状態となった。
折強さを測定したところ、１３回と大幅な低下を示した
。また、そり（曲率半径）を実施例１に記載の方法によ
り測定したところ、１．８０ｃｍとの結果が得られ、強
くカールした状態となった。
特許出願人 宇部興産株式会社
代理人 弁理士 柳川泰男
４
Claims (1)
- ビフェニルテトラカルボン酸成分と、置換基を有するこ
との４゛い対称型芳香族第一級アミンとの重合およびイ
ミド化により得られた芳香族ポリイミドのフェノール系
溶媒溶液を金属箔に直接塗ＩＨｊしたのち、溶媒を加熱
除去することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57071546A JPS58190091A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
| US06/487,140 US4508766A (en) | 1982-04-30 | 1983-04-21 | Process for producing aromatic imide polymer laminate material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57071546A JPS58190091A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190091A true JPS58190091A (ja) | 1983-11-05 |
| JPH0358193B2 JPH0358193B2 (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=13463839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57071546A Granted JPS58190091A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4508766A (ja) |
| JP (1) | JPS58190091A (ja) |
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