JP4884288B2 - コネクタ装置およびその製造方法並びにそれを用いた電池パック - Google Patents

Description

本発明は、コネクタ装置およびその製造方法並びにそれを用いた電池パックに関し、特に、最終的にモールド樹脂によって封止されるコネクタ装置と、そのようなコネクタ装置の製造方法と、そのようなコネクタ装置を適用した電池パックとに関するものである。

従来、たとえば携帯電話機の電池パックと電話機本体とを接続するために、電池パックにはコネクタ装置が使用されている。コネクタ装置は、所定の回路基板とその回路基板に固定されたコネクタ本体とにより構成される。コネクタ装置は電池パック本体と一体化される。コネクタ本体に電話機本体の端子が差し込まれることで、電池パックの電力が携帯電話機に供給されることになる。そのコネクタ装置として、電池パック本体とともに一体的にモールド樹脂によって封止される態様のコネクタ装置がある。

この種のコネクタ装置の製造方法について説明する。まず、図２８に示すように、所定の形状に打ち抜かれてそれぞれ回路基板となる複数の領域１２１ａが形成された基板１２１が用意される。複数の領域１２１ａのそれぞれには、所定の回路パターン１２２が形成されている。回路パターン１２２には、コネクタ本体が接続されるランド１２３が含まれている。その回路パターン１２２の上にはんだペースト１２４が塗布される。次に、その回路パターン１２２に基づいて、所定の電子部品１２５がはんだペースト１２４を介在させて載置される。

次に、図２９に示すように、コネクタ装置のコネクタ本体１０２が領域１２１ａのそれぞれに載置される。コネクタ本体１０２のハウジング１０３には、接続端子１０７が内装されている。その接続端子１０７が対応するランド１２３に接触する。また、ハウジング１０３には、回路基板となる領域１２１ａの基板の部分の端面１０８ａに対向する基板端面対向部１０４が設けられている。コネクタ本体１０２を基板１２１に載置する際には、基板１２１寸法のばらつき、基板１２１の打ち抜き形状およびコネクタ本体１０２の載置精度を考慮して、この基板端面対向部１０４をその端面１０８ａに対して所定の距離だけ離した状態でコネクタ本体１０２が基板１２１に載置されることになる。

次に、図３０に示すように、その基板端面対向部１０４が上になるように、基板１２１を傾けた状態で搬送しながら、基板１２１がリフロー炉（図示せず）に投入される。リフロー炉に投入された基板１２１には、所定の温度のもとで熱処理が施されることではんだペースト１２４が溶融し、水平方向に対して傾けられたコネクタ本体１０２はスライドして基板端面対向部１０４が端面１０８ａに近づき、基板１２１に対して自己整合的にコネクタ本体１０２が基板１２１の所定の位置に位置合わせされる。次に、はんだペースト１２４が冷却されて、コネクタ本体１０２および所定の電子部品１２５が基板１２１に固定される。

次に、基板１２１から回路基板となる領域１２１ａの部分が取外されて、図３１に示すように、回路基板１０８とコネクタ本体１０２を含むコネクタ装置１０１が完成する。次に、図３２に示すように、完成したコネクタ装置１０１は、電池パック本体１１５とともにモールド樹脂１１６によって封止される。

こうして、コネクタ装置１０１と電池パック本体１１５とがモールド樹脂１１６により一体化された電池パック１１７が完成する。電池パック１１７の表面に露出したコネクタ本体１０２の接続端子１０７には、電話機本体の端子（図示せず）が差し込まれて電力が供給されることになる。なお、携帯電話機等の電池パックを開示した文献の一例として特許文献１がある。
特開２０００−６９１３７号公報

しかしながら、従来のコネクタ装置１０１では次のような問題点があった。コネクタ本体１０２は、はんだ（はんだペースト）によって回路基板１０８上に固定される。そのため、図３３に示すように、はんだの厚みによってコネクタ本体１０２の下部と回路基板１０８の表面との間に、たとえば約０．１ｍｍ程度の隙間ＳＨが生じることがある。

また、コネクタ本体１０２の基板１２１への載置精度、基板１２１の打ち抜き形状、あるいは、リフローの際のコネクタ本体１０２のスライドの程度等にはばらつきがある。そのため、図３４に示すように、コネクタ本体１０２の基板端面対向部１０４と回路基板１０８の端面１０８ａとの間に、たとえば約０．０５ｍｍ程度の隙間ＳＶが生じることがある。

そのため、図３５および図３６に示すように、コネクタ装置１０１と電池パック本体１１５とをモールド樹脂１１６によって封止する際に、そのような隙間からモールド樹脂１１６がコネクタ本体１０２内に侵入（矢印１４１，１４２）してしまい、コネクタ本体１０２に内装された接続端子１０７と電話機本体（図示せず）との導通が図れなくなるという問題があった。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、一つの目的は携帯電話機のような本体機器との導通が確実に行われるコネクタ装置を提供することであり、他の目的は、そのようなコネクタ装置の製造方法を提供することであり、さらに他の目的は、そのようなコネクタ装置を適用した電池パックを提供することである。

本発明に係るコネクタ装置は、回路基板とコネクタ本体と封止部材とを備えている。コネクタ本体は、回路基板の主表面に取付けられ、回路基板における所定の端子に電気的に接続される接続端子およびその接続端子を保持して接続端子を覆うハウジングを有している。封止部材はハウジングと回路基板との隙間を塞いでいる。

この構成によれば、ハウジングと回路基板との隙間が封止部材によって塞がれている。これにより、コネクタ装置をモールド樹脂によって封止する際に、モールド樹脂がコネクタ本体内に侵入することがなくなる。その結果、コネクタ本体に内装された接続端子と電話機本体等の外部の機器との導通が図れなくなるのを防止することができる。

コネクタ装置を回路基板に対して自己整合的に位置合わせをするには、回路基板の端面に沿って延在して端面と対向する基板端面対向部を含むことが好ましく、この場合には、封止部材は、その基板端面対向部と端面との隙間を塞ぐ部分を含むことが好ましい。

また、ハウジングは、ハウジングにおける基板端面対向部が形成されている第１の側と反対の第２の側から第１の側に向かって延在し、第２の側から第１の側に向かって前記封止部材を導く封止部材導入部を含むことが好ましい。

これにより、第２の側から封止部材を塗布するだけで１回の塗布工程により隙間を塞ぐことができる。

コネクタ本体のより具体的な構造として、接続端子はハウジング内に複数配設され、ハウジングは接続端子のそれぞれを仕切って保持する仕切り板を含み、封止部材導入部は、仕切り板と、仕切り板が第２の側においてハウジングの外壁と繋がる部分の下端部の近傍に設けられた凹部とを含むことが好ましい。

また、封止部材としてはより具体的にはシリコン樹脂が好ましい。
さらに、毛細管現象を利用して封止部材を導くには、封止部材の粘度は１．４Ｐａ・ｓ〜２．５Ｐａ・ｓであることが好ましい。

これは、粘度が２．５Ｐａ・ｓよりも大きい場合には、毛細管現象を利用して隙間に封止樹脂を導くことができず、また、回路基板のサイズに対して封止部材の厚みが厚くなり過ぎるからであり、一方、粘度が１．４Ｐａ・ｓよりも小さい場合には、封止部材の粘着力（強度）が弱くなり、モールド樹脂の侵入を食い止めることができないからである。

本発明に係るコネクタ装置の製造方法は以下の工程を備えている。接続端子を保持したコネクタ本体を、接続端子が所定の回路基板の端子に接続されるように回路基板における所定の位置に固定する。コネクタ本体と回路基板との隙間を塞ぐように封止部材を塗布する。塗布された封止部材を硬化する。

この方法によれば、コネクタ本体と回路基板との隙間を塞ぐように封止部材が塗布されて硬化される。これにより、コネクタ装置をモールド樹脂によって封止する際に、モールド樹脂がコネクタ本体内に侵入することがなくなる。その結果、コネクタ本体に内装された接続端子と電話機本体等の外部の機器との導通が図れなくなるのを防止することができる。

より具体的には、封止部材を塗布する塗布工程では、コネクタ本体と回路基板との隙間に封止部材が毛細管現象によって導かれることが好ましい。

これにより、隙間を封止部材によって確実に塞ぐことができる。
さらに具体的には、コネクタ本体は、接続端子を保持して接続端子を覆うハウジングと、そのハウジングに設けられ、コネクタ本体が回路基板に取付けられた状態で、回路基板の端面と対向する基板端面対向部とを含み、コネクタ本体を回路基板に固定する固定工程では、回路基板にはんだを塗布する工程と、回路基板にコネクタ本体を載置する工程と、基板端面対向部が基板の端面に近づくように基板を傾けた状態で熱処理を施すことにより、はんだを溶融する工程と、溶融したはんだを冷却し、コネクタ本体を回路基板に固着する工程とを含むことが好ましい。

基板端面対向部を有する場合には、塗布工程では、ハウジングと回路基板との隙間および基板端面対向部と基板端面との隙間に封止部材が毛細管現象によって導かれることが好ましい。

また、ハウジングは、ハウジングにおける基板端面対向部が形成されている第１の側と反対の第２の側から第１の側に向かって延在し、第２の側から第１の側に向かって封止部材を導く封止部材導入部を含み、塗布工程では、ハウジングにおける第２の側の下端部へ封止部材を塗布することにより、第２の側から封止部材導入部を経て第１の側へ封止部材が毛細管現象によって導かれることが好ましい。

これにより、第２の側から封止部材を塗布するだけで１回の塗布工程により隙間を塞ぐことができる。

本発明に係る電池パックは、回路基板とコネクタ本体と封止部材と電池パック本体とモールド樹脂とを備えている。コネクタ本体は回路基板の主表面に取付けられ、回路基板における所定の端子に電気的に接続される接続端子およびその接続端子を保持して接続端子を覆うハウジングを有している。封止部材はハウジングと回路基板との隙間を塞いでいる。電池パックはコネクタ本体が取付けられた回路基板に対して所定の位置に配設されている。モールド樹脂はコネクタ本体の接続端子を露出させる態様で、コネクタ本体、回路基板および電池パックを封止している。

この構成によれば、ハウジングと回路基板との隙間が封止部材によって塞がれている。これにより、コネクタ本体、回路基板および電池パックをモールド樹脂によって封止する際に、モールド樹脂がコネクタ本体内に侵入することがなくなる。その結果、コネクタ本体に内装された接続端子と電話機本体等の外部の機器との導通が図れなくなり、電力の供給が妨げられるのを防止することができる。

実施の形態１
本発明の実施の形態１に係るコネクタ装置として、携帯電話機の電池パックに使用されるコネクタ装置に説明する。図１および図２に示すように、コネクタ装置１は、回路基板８とコネクタ本体２と備えて構成され、そのコネクタ本体２は、ハウジング３とそのハウジング３内に内装された接続端子７により構成される。接続端子７は回路基板８に形成されたランド２３（図７参照）に接続されている。

また、ハウジング３には、回路基板８に対するコネクタ本体２の位置合わせのために、回路基板８の端面８ａに対向する基板端面対向部４が設けられている。回路基板８の表面には所定の回路パターン２２が形成され、その回路パターン２２に基づいて所定の電子部品２５が搭載されている。

そして、このコネクタ装置１では、コネクタ本体２と回路基板８との隙間を塞ぐように、シリコン樹脂９が塗布されている。後述するように、コネクタ本体２と回路基板８との隙間を塞ぐシリコン樹脂９が塗布されていることで、コネクタ装置１を電池パック本体とともにモールド樹脂によって封止する際に、隙間からコネクタ本体２の内部へモールド樹脂が侵入し、内装された接続端子と携帯電話機本体との導通が得られなくなるのを阻止することができる。

次に、コネクタ装置とこれを用いた電池パックの製造方法の一例について説明する。まず、図３に示すように、所定の形状に打ち抜かれてそれぞれ回路基板となる複数の領域２１ａが形成された所定の基板２１が用意される。複数の領域２１ａのそれぞれには、所定の回路パターン２２が形成されている。その回路パターン２２には、コネクタ本体が接続されるランド２３が含まれている。それぞれの領域２１ａは、回路基板として最終的に基板２１から取外されることになる。

次に、図４に示すように、メタルマスク（図示せず）を用いて、それぞれの領域２１ａの回路パターン２２の上に鉛（Ｐｂ）フリーのはんだペースト２４が塗布される。次に、図５に示すように、回路パターン２２に基づいて、所定の電子部品２５がはんだペースト２４を介在させて載置される。次に、図６に示すように、コネクタ本体２が領域２１ａのそれぞれに載置される。

このとき、図７および図８に示すように、コネクタ本体２のハウジング３内に内装された複数の接続端子７が対応するランド２３に接触する。また、基板２１の寸法のばらつき、基板２１の打ち抜き形状およびコネクタ本体２の載置精度を考慮して、ハウジング３の基板端面対向部４を領域２１ａの端面８ａから所定の距離だけ離した状態でコネクタ本体２が領域２１ａに載置される。そのため、基板端面対向部４と端面８ａとの間には隙間ＳＶ１が存在する。そして、ランド２３の上にはんだペースト２４を介在させて接続端子７が接触することで、ハウジング３の下端部と領域２１ａの上面との間には隙間ＳＨ１が存在する。

こうして、それぞれの領域２１ａにコネクタ本体２と電子部品２５が載置された基板２１は、図９に示すように、所定の傾斜が設けられた治具３１に対してコネクタ本体２の基板端面対向部が上になるように装着される。治具３１に装着された基板２１は、治具３１とともに搬送しながらリフロー炉（図示せず）に投入される。リフロー炉に投入された基板２１には、たとえば温度約２３０℃〜２５０℃程度、時間数十秒程度の熱処理が施される。

図１０および図１１に示すように、この熱処理によってはんだペースト２４が溶解し、水平方向に対して傾けられたコネクタ本体２（角度θ）はスライド（矢印４１）し、基板端面対向部４が領域２１ａの端面８ａに近づく。基板端面対向部４が端面８ａの一部に接触すると、コネクタ本体２はそれ以上スライドしなくなり、コネクタ本体２が領域２１ａに対して自己整合的に所定の位置に位置合わせされることになる。

このとき、コネクタ本体２の当初の載置位置や領域２１ａの打ち抜き形状によって、基板端面対向部４と端面８ａとの間には依然として隙間ＳＶ２が存在する。また、はんだペースト２４が溶解することで、はんだが流れてハウジング３が沈降し（矢印４２）、ハウジング３の下端部と領域２１ａとの隙間が縮まるが、当初のはんだペースト２４の厚み等によっては、ハウジング３の下端部と領域２１ａとの間には依然として隙間ＳＨ２が存在する。

次に、このような隙間ＳＶ２，ＳＨ２を塞ぐ処理が施される。図１２に示すように、ディスペンサ３４およびシリンジ３２を用いて、シリンジ３２のノズル３３から粘度１．４Ｐａ・ｓ〜２．５Ｐａ・ｓのシリコン樹脂が、ハウジング３の下端部と領域２１ａとの隙間ＳＨ２のうち、所定の箇所に塗布される。隙間ＳＨ２に塗布されたシリコン樹脂は、毛細管現象により矢印５１，５２に示すように隙間ＳＨ２を埋めるように流れる。その後、図１３に示すように、常温でシリコン樹脂を乾燥させることによりシリコン樹脂が硬化されて、隙間ＳＨ２がシリコン樹脂９によって塞がれる。

次に、図１４に示すように、ディスペンサ３４およびシリンジ３２を用いて、シリンジ３２のノズル３３から同粘度のシリコン樹脂が、基板端面対向部４と領域２１ａの端面８ａとの隙間ＳＶ２のうち所定の箇所に塗布される。隙間ＳＶ２に塗布されたシリコン樹脂は、毛細管現象により矢印５３，５４に示すように隙間ＳＶ２を埋めるように流れる。その後、図１５に示すように、常温でシリコン樹脂を乾燥させることによりシリコン樹脂が硬化されて、隙間ＳＶ２がシリコン樹脂９によって塞がれる。

こうして、図１６および図１７に示すように、基板２１とその基板２１に載置されたコネクタ本体２との隙間がシリコン樹脂９によって塞がれることになる。次に、基板回路となる領域２１ａのそれぞれが基板２１から取外されて、図１８および図１９に示すように、回路基板８にコネクタ本体２が取付けられたコネクタ装置１が完成する。

次に、完成したコネクタ装置１を用いて電池パックが製造される。まず、図２０に示すように、電池を内装した電池パック本体１５に対して所定の位置にコネクタ装置１が配設される。そのコネクタ装置１および電池パック本体１５が所定の金型（図示せず）内に配置される。その金型内にモールド樹脂を注入することによって、コネクタ装置１と電池パック本体１５がモールド樹脂によって封止される。その後、金型から取り出すことで、図２１に示すように、モールド樹脂１６によってコネクタ装置１と電池パック本体１５が封止された電池パック１７が完成する。電池パック１７のコネクタ本体２には、接続端子７が露出している。

上述したコネクタ装置１では、図１８および図１９に示すように、コネクタ本体２のハウジング３の下端部と回路基板８との隙間と、基板端面対向部４と回路基板８の端面８ａとの隙間がシリコン樹脂９によって塞がれている。これにより、図２２および図２３に示すように、コネクタ装置１と電池パック本体１５とをモールド樹脂１６によって封止する際に、モールド樹脂１６がコネクタ本体２内に侵入することがなくなる。その結果、コネクタ本体２に内装された接続端子７と携帯電話機本体（図示せず）との導通が図れなくなるのを防止することができる。

なお、上述したコネクタ装置１では、コネクタ本体２のハウジング３と回路基板８との隙間を塞ぐ封止部材としてシリコン樹脂９を例に挙げて説明した。毛細管現象を利用して隙間を塞ぐには、シリコン樹脂の粘度は、上述のように１．４Ｐａ・ｓ〜２．５Ｐａ・ｓであることが望ましい。これは、粘度が２．５Ｐａ・ｓよりも大きい場合には、毛細管現象を利用して隙間を樹脂で確実に充填することができず、また、回路基板のサイズに対してシリコン樹脂の厚みが厚くなり過ぎるからであり、一方、粘度が１．４Ｐａ・ｓよりも小さい場合には、シリコン樹脂の粘着力（強度）が弱くなり、モールド樹脂の侵入を食い止めることができないからである。また、封止部材として、このような粘度を有するものであれば、シリコン樹脂に限られず他の封止部材を適用してもよい。

実施の形態２
ここでは、工程の削減が図られるコネクタ装置とその製造方法について説明する。図２４に示すように、本コネクタ装置のコネクタ本体２では、ハウジング３内に設けられた仕切り板５を利用して、塗布されたシリコン樹脂が基板端面対向部４と回路基板の端面との隙間にまで導かれる。そのため、ハウジング３の所定の位置には複数の凹部６が設けられている。

２つの仕切り板５は、基板端面対向部４が形成されている側からこれとは反対側に向って延在しており、ハウジング３内に内装された接続端子７をそれぞれ保持して互いに電気的に絶縁する機能を有している。それぞれの仕切り板５がハウジング３の外壁に接続される部分に２つの凹部６が形成されている。一の凹部６は、ハウジング３の外壁の下端部における、仕切り板５を挟んで位置する一方の側の部分に形成され、他の凹部６は、仕切り板５を挟んで位置する他方の側の部分に形成されている。なお、凹部としては、仕切り板５にシリコン樹脂を導くことができるように、外壁の下端部の近傍に設けられていればよい。

次に、上述したコネクタ本体２を適用したコネクタ装置の製造方法の一例について説明する。まず、前述した図３〜図６に示す工程と同様の工程を経た後に、図２５に示すように、コネクタ本体２が、基板２１の領域２１ａにおける所定の位置に載置される。

次に、図２６に示すように、ディスペンサ３４およびシリンジ３２を用いて、シリンジ３２のノズル３３から粘度１．４Ｐａ・ｓ〜２．５Ｐａ・ｓのシリコン樹脂が、ハウジング３の下端部の凹部６が形成された部分に塗布される。塗布されたシリコン樹脂の一部は、毛細管現象により矢印５１，５２に示すようにハウジング３の外壁と領域２１ａとの隙間を埋めるように流れる。残りのシリコン樹脂は、毛細管現象により矢印５３に示すように仕切り板５と領域２１ａとの隙間に沿って基板端面対向部４にまで流れ、基板端面対向部と領域２１ａの端面８ａとの隙間を埋めることになる。

次に、図２７に示すように、常温でシリコン樹脂を乾燥させることによりシリコン樹脂９が硬化される。こうして、１回のシリコン樹脂の塗布によって、ハウジング３の下端部と領域２１ａとの隙間がシリコン樹脂９によって塞がれるとともに、基板端面対向部４と領域２１ａの端面８ａとの隙間がシリコン樹脂９によって塞がれることになる。

次に、基板回路となる領域２１ａのそれぞれを基板２１から取外すことにより、回路基板８にコネクタ本体２が取付けられたコネクタ装置１が完成する（図１８および図１９参照）。その後、前述した図２０および図２１に示す工程と同様の工程を経て、コネクタ装置１を備えた電池パック１７が完成する（図２１参照）。

上述したコネクタ装置では、前述したコネクタ装置の効果に加えて次のような効果が得られる。すなわち、ハウジング３の仕切り板５を利用して１回のシリコン樹脂の塗布によって、ハウジング３の下端部と回路基板８（領域２１ａ）との隙間と、基板端面対向部４と回路基板８の端面８ａとの隙間との双方が塞がれる。これにより、シリコン樹脂を２回に分けて塗布することによって隙間を塞ぐ場合と比べて、塗布工程を１回分減らすことができて工程の削減を図ることができる。

なお、上述したコネクタ装置１では、基板端面対向部４が位置する側とは反対側（第１の側）のハウジング３の部分に塗布されたシリコン樹脂を基板端面対向部４が位置する側（第２の側）へ導くのに、仕切り板５を利用して導く場合を例に挙げて説明した。シリコン樹脂を基板端面対向部４にまで導く構造としては、このような仕切り板５に限られず、ハウジング３内に第１の側から第２の側に延在する部材を配設し、毛細管現象によってその部材と領域２１ａとの隙間を経てシリコン樹脂を導くことができれば、たとえば、リブや柱状部材などのような部材を適用してもよい。

今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明の実施の形態１に係るコネクタ装置の第１の斜視図である。 同実施の形態において、コネクタ装置の第２の斜視図である。 同実施の形態において、コネクタ装置の製造方法の一工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図３に示す工程の後に行われる工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図４に示す工程の後に行われる工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図５に示す工程の後に行われる工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図６に示す工程における部分拡大斜視図である。 同実施の形態において、図７に示す工程の後に行われる工程を示す部分拡大斜視図である。 同実施の形態において、図８に示す工程の後に行われる工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、図９に示す工程におけるコネクタ本体の挙動を示す第１の部分側面部である。 同実施の形態において、図９に示す工程におけるコネクタ本体の挙動を示す第２の部分側面部である。 同実施の形態において、図９に示す工程の後に行われる工程を示す部分拡大斜視図である。 同実施の形態において、図１２に示す工程の後に行われる工程を示す部分拡大斜視図である。 同実施の形態において、図１３に示す工程の後に行われる工程を示す部分拡大斜視図である。 同実施の形態において、図１４に示す工程の後に行われる工程を示す部分拡大斜視図である。 同実施の形態において、図１５に示す工程の後に行われる工程を示す第１の部分斜視図である。 同実施の形態において、図１６に示す工程における第２の部分斜視図である。 同実施の形態において、図１６に示す工程の後に行われる工程を示す第１の斜視図である。 同実施の形態において、図１８に示す工程における第２の斜視図である。 同実施の形態において、コネクタ装置を用いた電池パックの製造方法の一工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、図２０に示す工程の後に行われる工程を示す斜視図である。 同実施の形態において、電池パックの製造における、本コネクタ装置のメリットを説明するための第１の部分拡大斜視図である。 同実施の形態において、電池パックの製造における、本コネクタ装置のメリットを説明するための第２の部分拡大斜視図である。 本発明の実施の形態２に係るコネクタ装置のコネクタ本体を示す斜視図である。 同実施の形態において、コネクタ装置の製造方法の一工程を示す部分拡大斜視図である。 同実施の形態において、図２５に示す工程の後に行われる工程を示す部分拡大斜視図である。 同実施の形態において、図２６に示す工程の後に行われる工程を示す部分拡大斜視図である。 従来のコネクタ装置の製造方法の一工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図２８に示す工程の後に行われる工程を示す部分斜視図である。 同実施の形態において、図２９に示す工程の後に行われる工程を示す部分側面図である。 同実施の形態において、図３０に示す工程の後に行われる工程を示す斜視図である。 従来のコネクタ装置を用いた電池パックの製造方法の一工程を示す斜視図である。 従来のコネクタ装置の問題点を説明するための第１の斜視図である。 従来のコネクタ装置の問題点を説明するための第２の斜視図である。 従来のコネクタ装置を用いた電池パックの問題点を説明するための第１の斜視図である。 従来のコネクタ装置を用いた電池パックの問題点を説明するための第２の斜視図である。

符号の説明

１ コネクタ装置、２ コネクタ本体、３ ハウジング、４ 基板端面対向部、５ 仕切り板、６ 凹部、７ 接続端子、８ 回路基板、８ａ 端面、９ シリコン樹脂、１５ 電池パック本体、１６ モールド樹脂、１７ 電池パック、２１ 基板、２２ 回路パターン、２３ ランド、２４ はんだペースト、２５ 電子部品、３１ 治具、３２ シリンジ、３３ ノズル、３４ ディスペンサ。

Claims (10)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の主表面に取付けられ、前記回路基板における所定の端子に電気的に接続される接続端子および前記接続端子を保持して前記接続端子を覆うハウジングを有するコネクタ本体と、
   前記ハウジングと前記回路基板との隙間を塞ぐ封止部材と
   を備え、
   前記回路基板の端面に沿って延在して前記端面と対向する基板端面対向部を含み、
   前記封止部材は、前記基板端面対向部と前記端面との隙間を塞ぐ部分を含む、
   コネクタ装置。
2. 前記ハウジングは、前記ハウジングにおける前記基板端面対向部が形成されている第１の側と反対の第２の側から前記第１の側に向かって延在し、前記第２の側から前記第１の側に向かって前記封止部材を導く封止部材導入部を含む、請求項１に記載のコネクタ装置。
3. 前記接続端子は前記ハウジング内に複数配設され、
   前記ハウジングは前記接続端子のそれぞれを仕切って保持する仕切り板を含み、
   前記封止部材導入部は、
   前記仕切り板と、
   前記仕切り板が前記第２の側において前記ハウジングの外壁と繋がる部分の下端部の近傍に設けられた凹部と
   を含む、請求項２記載のコネクタ装置。
4. 前記封止部材はシリコン樹脂である、請求項１〜３のいずれかに記載のコネクタ装置。
5. 前記封止部材の粘度は１．４Ｐａ・ｓ〜２．５Ｐａ・ｓである、請求項４記載のコネクタ装置。
6. 接続端子を保持したコネクタ本体を、前記接続端子が所定の回路基板の端子に接続されるように前記回路基板における所定の位置に固定する固定工程と、
   前記コネクタ本体と前記回路基板との隙間を塞ぐように、封止部材を塗布する塗布工程と、
   前記塗布された前記封止部材を硬化する工程と
   を備え、
   前記コネクタ本体は、
   前記接続端子を保持して前記接続端子を覆うハウジングと、
   前記ハウジングに設けられ、前記コネクタ本体が前記回路基板に取付けられた状態で、前記回路基板の端面と対向する基板端面対向部と
   を含むみ、
   前記固定工程では、
   前記回路基板にはんだを塗布する工程と、
   前記回路基板に前記コネクタ本体を載置する工程と、
   前記基板端面対向部が基板の端面に近づくように基板を傾けた状態で熱処理を施すことにより、前記はんだを溶融する工程と、
   溶融した前記はんだを冷却し、前記コネクタ本体を前記回路基板に固着する工程と
   を含む、
   コネクタ装置の製造方法。
7. 前記塗布工程では、前記コネクタ本体と前記回路基板との隙間に前記封止部材が毛細管現象によって導かれる、請求項６記載のコネクタ装置の製造方法。
8. 前記塗布工程では、前記ハウジングと前記回路基板との隙間および前記基板端面対向部と前記基板端面との隙間に前記封止部材が毛細管現象によって導かれる、請求項６記載のコネクタ装置の製造方法。
9. 前記ハウジングは、前記ハウジングにおける前記基板端面対向部が形成されている第１の側と反対の第２の側から前記第１の側に向かって延在し、前記第２の側から前記第１の側に向かって前記封止部材を導く封止部材導入部を含み、
   前記塗布工程では、前記ハウジングにおける前記第２の側の下端部へ前記封止部材を塗布することにより、前記第２の側から前記封止部材導入部を経て前記第１の側へ前記封止部材が毛細管現象によって導かれる、請求項６または８に記載のコネクタ装置の製造方法。
10. 回路基板と、
    前記回路基板の主表面に取付けられ、前記回路基板における所定の端子に電気的に接続される接続端子および前記接続端子を保持して前記接続端子を覆うハウジングを有するコネクタ本体と、
    前記ハウジングと前記回路基板との隙間を塞ぐ封止部材と、
    前記コネクタ本体が取付けられた前記回路基板に対して所定の位置に配設された電池パック本体と、
    前記コネクタ本体の前記接続端子を露出させる態様で、前記コネクタ本体、前記回路基板および前記電池パックを封止するモールド樹脂と
    を備え、
    前記回路基板の端面に沿って延在して前記端面と対向する基板端面対向部を含み、
    前記封止部材は、前記基板端面対向部と前記端面との隙間を塞ぐ部分を含む、
    電池パック。
    

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