CN101296567B - 连接器装置及其制造方法以及采用连接器装置的电池包 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种接器装置及其制造方法、以及应用这样的连接器装置的电池包，上述连接器装置(1)，具备电路基板(8)与连接器主体(2)而构成，该连接器主体(2)，由壳体(3)和内置于该壳体内的连接端子(7)而构成。按照将连接器主体(2)与电路基板(8)之间的间隙堵塞的方式，涂布硅树脂(9)。通过涂布硅树脂(9)，从而在采用铸型树脂将连接器装置(1)与电池包主体一起密封时，能够阻止铸型树脂从间隙向壳体(3)的内部侵入，从而能确切地实现导通。

Description

连接器装置及其制造方法以及采用连接器装置的电池包

技术领域

本发明涉及连接器装置及其制造方法以及采用连接器装置的电池包，尤其涉及一种最终通过铸模(mould)树脂密封的连接器装置、这样的连接器装置的制造方法、以及应用这样的连接器装置的电池包。 

背景技术

过去，例如为了连接移动电话机的电池包和电话机主体，在电池包中使用连接器装置。连接器装置，由规定的电路基板、和固定在该电路基板中的连接器主体构成。连接器装置，与电池包主体一体化。通过在连接器主体中插入电话机主体的端子，从而将电池包的电能向移动电话机供给。作为该连接器装置，有与电池包主体一起通过铸型树脂一体化密封形式的连接器装置。 

关于这种连接器装置的制造方法进行说明。首先，如图28所示，准备穿孔成规定形状并形成分别成为电路基板的多个区域121a的基板121。在多个区域121a，分别形成规定的电路图案122。在电路图案122中，含有连接有连接器主体的连接盘123(land)。在该电路图案122上涂布焊锡膏124。接着，基于该电路图案122，经由焊锡膏124载置规定的电子部件125。 

接着，如图29所示，将连接器装置的连接器主体102载置在各个区域121a。在连接器主体102的壳体103，内置连接端子107。该连接端子107与对应的连接盘123接触。并且，在壳体103，设置有与成为电路基板的区域121a的基板的部分端面108a对置的基板端面对置部104。在将连接器主体102载置在基板121中时，考虑基板121的尺寸的偏差、基板121的穿孔形状以及连接器主体102的载置精度，在将该基板端面对置部 104相对该端面108a偏离规定距离的状态下将连接器主体102载置在基板121上。 

接着，如图30所示，按照该基板端面对置部104处于上面的方式，一边在倾斜的状态下输送基板121，一边将基板121投入回流炉(未图示)。在被投入回流炉的基板121上，通过在规定的温度下施以热处理从而使焊锡膏124熔融，相对水平方向倾斜的连接器主体102滑动而使基板端面对置部104接近端面108a，连接器主体102相对基板121自匹配地定位在基板121的规定位置。接着，焊锡膏124被冷却，连接器主体102以及规定的电子部件125被固定在基板121。 

接着，从基板121卸下成为电路基板的区域121a的部分，如图31所示，结束包括电路基板108和连接器主体102的连接器装置101。接着，如图32所示，完成的连接器装置101，与电池包主体115一起用铸型树脂116密封。 

这样，便完成将连接器装置101与电池包主体115采用铸型树脂116一体化后的电池包117。在电池包117的表面露出的连接器主体102的连接端子107被插入电话机主体的端子(未图示)以供给电能。另外，作为公开移动电话机等电池包的文献的一例，有专利文献1。 

专利文献1：特开2000-69137号公报 

然而，过去的连接器装置101中存在如下这样的问题。连接器主体102，通过焊锡(焊锡膏)被固定在电路基板108上。因此，如图33所示，因焊锡的厚度而在连接器主体102的下部与电路基板108的表面之间会产生大约0.1mm左右的间隙SH。 

并且，连接器主体102向基板121的载置精度、基板121的穿孔形状、或者回流时连接器主体102的滑动程度等会产生偏差。因此，如图34所示，在连接器主体102的基板端面对置部104与电路基板108的端面108a之间，会产生例如大约0.05mm左右的间隙SV。 

因此，如图35以及图36所示，在用铸型树脂116将连接器装置101与电池包主体115密封时，存在的问题是，铸型树脂116会从那样的间隙中侵入连接器主体102内(箭头141、142)，无法实现内置于连接器主体102中的连接端子107与电话机主体(未图示)之间的导通。 

发明内容

本发明是为解决上述问题点而提出的，其目的在于提供一种可靠地实现与移动电话机这样的主体设备之间的导通的连接器装置，另一目的在于提供那样的连接器装置的制造方法，又一目的在于提供应用这样的连接器装置的电池包。 

本发明涉及的连接器装置，具备：电路基板、连接器主体以及密封部件。连接器主体被安装在电路基板的主表面，且具有与电路基板中的规定端子电连接的连接端子以及保持该连接端子并将连接端子覆盖的壳体。密封部件将壳体和电路基板之间的间隙堵塞。壳体包括沿着电路基板的端面延伸并与端面对置的基板端面对置部，密封部件包括将基板端面对置部与端面之间的间隙堵塞的部分。 

通过该结构，壳体与电路基板之间的间隙由密封部件堵塞。这样，在用铸型树脂将连接器装置密封时，铸型树脂不会侵入到连接器主体内。其结果为，能够防止内置于连接器主体中的连接端子与电话机主体等外部机器之间无法实现导通。 

为了使连接器装置相对电路基板自匹配地进行定位，优选包括在电路基板的端面延伸并与端面对置的基板端面对置部，这种情况下，优选密封部件包括将该基板端面对置部与端面之间的间隙堵塞的部分。 

另外，优选壳体包括密封部件导入部，其从壳体中的与形成基板端面对置部的第一侧相反的第二侧向第一侧延伸，且将上述密封部件从第二侧向第一侧导引。 

这样，只要从第二侧涂布密封部件便能够采用一次涂布工序堵塞间隙。 

作为连接器主体的更具体的结构，优选多个连接端子被设置在壳体内，壳体包括将各个连接端子隔开并保持的隔板，密封部件导入部包括：隔板；和在隔板在第二侧与壳体的外壁连接的部分的下端部附近设置的凹部。 

另外，作为密封部件，更具体来说，优选硅树脂。 

进而，为了利用毛细管现象导引密封部件，优选密封部件的粘度为1.4Pa·s～2.5Pa·s。 

这是因为当粘度大于2.5Pa·s时，无法利用毛细管现象将密封树脂导入间隙，或者密封部件的厚度相对电路基板的尺寸过厚；另一方面，当粘度小于1.4Pa·s时，密封部件的粘结力(强度)变弱，无法抑制铸型树脂的侵入。 

本发明涉及的连接器装置的制造方法包括以下工序。将保持连接端子的连接器主体按照将连接端子与规定的电路基板的端子连接的方式固定在电路基板中的规定位置。按照将连接器主体与电路基板之间的间隙堵塞的方式，涂布密封部件。将所涂布的密封部件固化的工序。 

如果采用该方法，则按照将连接器主体与电路基板之间的间隙堵塞的方式涂布密封部件并固化。从而，在采用铸型树脂密封连接器装置时，铸型树脂不会侵入连接器主体内。其结果为，能够防止内置于连接器主体内的连接端子与电话机主体等外部机器之间无法实现导通。 

更具体来说，在涂布密封部件的涂布工序中，优选在连接器主体与电路基板之间的间隙通过毛细管现象导引密封部件。 

这样，便能够通过密封部件确切地堵塞间隙。 

进一步具体来说，连接器主体，包括：壳体，其保持连接端子并覆盖连接端子；和基板端面对置部，其被设置在该壳体中，并在将连接器主体安装在电路基板的状态下，与电路基板的端面对置，在将连接器主体固定在电路基板的固定工序中，优选包括：将焊锡涂布在电路基板的工序；在电路基板载置连接器主体的工序；通过按照基板端面对置部与基板的端面接近的方式，在将基板倾斜的状态下实施热处理，从而将焊锡熔融的工序；和将已熔融的焊锡冷却，并将连接器主体固定在电路基板的工序。 

在具有基板端面对置部的情况下，在涂布工序中，优选在壳体与电路基板之间的间隙、以及基板端面对置部与基板端面之间的间隙，通过毛细管现象导引密封部件。 

另外，壳体包括密封部件导入部，其从壳体中的与形成基板端面对置部的第一侧相反的第二侧向第一侧延伸，并将密封部件从第二侧向第一侧导引，在涂布工序中，通过将密封部件向壳体中的第二侧的下端部涂布，从而通过毛细管现象将密封部件从第二侧经由密封部件导入部向第一侧导引。 

这样，只要从第二侧涂布密封部件便能够通过一次涂布工序将间隙堵 塞。 

本发明涉及的电池包，包括电路基板、连接器主体、密封部件、电池包主体和铸型树脂。连接器主体被安装在电路基板的主表面，具有与电路基板中的规定端子电连接的连接端子以及保持该连接端子并覆盖连接端子的壳体。密封部件，将壳体与电路基板之间的间隙堵塞；电池包，相对安装有连接器主体的电路基板被设置在规定位置。铸型树脂，在使连接器主体的连接端子露出的状态下，将连接器主体、电路基板以及电池包密封。 

如果采用该结构，则通过密封部件将壳体与电路基板之间的间隙堵塞。从而，在采用铸型树脂将连接器主体、电路基板以及电池包密封时，铸型树脂不会侵入到连接器主体内。其结果为，无法实现内置于连接器主体的连接端子与电话机主体等外部机器之间的导通，能够防止妨碍电能的供给的情况。 

附图说明

图1为本发明的第一实施方式的连接器装置的第一立体图。 

图2为在该实施方式中的连接器装置的第二立体图。 

图3为表示该实施方式中连接器装置的制造方法的一工序的部分立体图。 

图4为表示该实施方式中在图3所示的工序之后执行的工序的部分立体图。 

图5为表示该实施方式中在图4所示的工序之后执行的工序的部分立体图。 

图6为表示在该实施方式中图5所示的工序之后执行的工序的部分立体图。 

图7为该实施方式中图6所示的工序的部分放大立体图。 

图8为表示该实施方式中图7所示的工序之后执行的工序的部分放大立体图。 

图9为表示在该实施方式中图8所示的工序之后执行的工序的立体图。 

图10为表示在该实施方式中图9所示的工序中的连接器主体的动作 的第一部分侧面图。 

图11为表示在该实施方式中图9所示的工序中的连接器主体的动作的第二部分侧面图。 

图12为表示在该实施方式中图9所示的工序之后执行的工序的部分放大立体图。 

图13为表示在该实施方式中图12所示的工序之后执行的工序的部分放大立体图。 

图14为表示在该实施方式中图13所示的工序之后执行的工序的部分放大立体图。 

图15为表示在该实施方式中图14所示的工序之后执行的工序的部分放大立体图。 

图16为表示在该实施方式中图15所示的工序之后执行的工序的第一部分放大立体图。 

图17为表示在该实施方式中图16所示的工序中的第二部分立体图。 

图18为表示在该实施方式中图16所示的工序之后执行的工序的第一立体图。 

图19为在该实施方式中图18所示的工序中的第二立体图。 

图20为表示在该实施方式中采用连接器装置的电池包的制造方法的一工序的立体图。 

图21为表示在该实施方式中在图20所示的工序之后执行的工序的立体图。 

图22为用于说明该实施方式中的电池包的制造中的本连接器装置的优点的第一部分放大立体图。 

图23为用于说明该实施方式中的电池包的制造中的本连接器装置的优点的第二部分放大立体图。 

图24为表示本发明的第二实施方式的连接器装置的连接器主体的立体图。 

图25为表示本实施方式中连接器装置的制造方法的一工序的部分放大立体图。 

图26为表示本实施方式中在图25所示的工序之后执行的工序的部分 放大立体图。 

图27为表示本实施方式中在图26所示的工序之后执行的工序的部分放大立体图。 

图28为表示以往的连接器装置的制造方法的一工序的部分立体图。 

图29为表示该实施方式中在图28所示的工序之后执行的工序的部分立体图。 

图30为表示该实施方式中在图29所示的工序之后执行的工序的部分侧面图。 

图31为表示在该实施方式中图30所示的工序之后执行的工序的立体图。 

图32为表示采用以往的连接器装置的电池包的制造方法的一工序的立体图。 

图33为用于说明以往的连接器装置的问题的第一立体图。 

图34为用于说明以往的连接器装置的问题的第二立体图。 

图35为用于说明采用以往的连接器装置的电池包的问题的第一立体图。 

图36为用于说明采用以往的连接器装置的电池包的问题的第二立体图。 

图中：1-连接器装置，2-连接器主体，3-壳体，4-基板端面对置部，5-隔板，6-凹部，7-连接端子，8-电路基板，8a-端面，9-硅树脂，15-电池包主体，16-铸型树脂，17-电池包，21-基板，22-电路图案，23-连接盘，24-焊锡膏，25-电子部件，31-夹具，32-注射器(syringe)，33-喷嘴，34-分配器。 

具体实施方式

第一实施方式 

作为本发明的第一实施方式涉及的连接器装置，对移动电话机的电池包中使用的连接器装置进行说明。如图1以及图2所示，连接器装置1，具备电路基板8与连接器主体2而构成，该连接器主体2，由壳体3与内置于该壳体3内的连接端子7构成。连接端子7，与形成于电路基板8的 连接盘23连接(参照图7)。 

并且，在壳体3中，为了连接器主体2相对电路基板8的定位，而设置与电路基板8的端面8a对置的基板端面对置部4。在电路基板8的表面形成规定的电路图案22，基于该电路图案22搭载规定的电子部件25。 

然后，在该连接器装置1中，按照堵塞连接器主体2与电路基板8之间的间隙的方式，涂布硅树脂9。如后述，通过涂布将连接器主体2与电路基板8之间的间隙堵塞的硅树脂9，从而在将连接器装置1与电池包主体一起用铸型树脂密封时，能够阻止铸型树脂从间隙向连接器主体2的内部侵入而无法得到内置的连接端子与移动电话机主体之间的导通的情况。 

接着，针对连接器装置与采用连接器装置的电池包的制造方法一例进行说明。首先，如图3所示，准备穿孔成规定形状并形成分别成为电路基板的多个区域21a的规定基板21。在多个区域21a上分别形成规定的电路图案22。在该电路图案22上，含有连接有连接器主体的连接盘23。各个区域21a，作为电路基板，最终被从基板21卸下。 

接着，如图4所示，采用金属掩模(未图示)，在各个区域21a的电路图案22上，涂布无铅(Pb)的焊锡膏24。接着，如图5所示，基于电路图案22，经由焊锡膏24载置规定的电子部件25。接着，如图6所示，将连接器主体2载置在各个区域21a上。 

这时，如图7以及图8所示，内置于连接器主体2的壳体3内的多个连接端子7，与对应的连接盘23接触。并且，考虑基板21的尺寸的偏差、基板21的穿孔形状以及连接器主体2的载置精度，在壳体3的基板端面对置部4从区域21a的端面8a偏离规定距离的状态下将连接器主体2载置在区域21a上。因此，在基板端面对置部4与端面8a之间存在间隙SV1。然后，在连接盘23上经由焊锡膏24而接触连接端子7，从而在壳体3的下端部与区域21a的上面之间存在间隙SH1。 

这样，如图9所示，在各个区域21a上载置连接器主体2与电子部件25的基板21，按照连接器主体2的基板端面对置部相对设置有规定倾斜的夹具31在上的方式而被安装。安装在夹具31中的基板21，与夹具31一起一边输送一边被投入回流炉(未图示)中。在被投入回流炉中的基板21上，以例如温度大约230℃～250℃左右施以时间数十秒左右的热处理。 

如图10以及图11所示，通过该热处理将焊锡膏24溶解，相对水平方向倾斜的连接器主体2(角度θ)滑动(箭头41)，基板端面对置部4与区域21a的端面8a靠近。如果基板端面对置部4与端面8a的一部分接触，则连接器主体2此后不再滑动，而变成连接器主体2相对区域21a自匹配地定位在规定位置。 

这时，根据连接器主体2的当初的载置位置或区域21a的穿孔形状，在基板端面对置部4与端面8a之间依然存在间隙SV2。并且，因焊锡膏24溶解，焊锡流动而壳体3沉降(箭头42)，壳体3的下端部与区域21a之间的间隙缩小，然而由于最初的焊锡膏24的厚度等，在壳体3的下端部与区域21a之间依然存在间隙SH2。 

接着，施以将这样的间隙SV2、SH2堵塞的处理。如图12所示，采用分配器(dispenser)34以及注射器(syringe)32，从注射器32的喷嘴33将粘度1.4Pa·s～2.5Pa·s的硅树脂涂布在壳体3的下端部与区域21a之间的间隙SH2中的规定地方。涂布在间隙SH2中的硅树脂，因毛细管现象按照如箭头51、52所示添埋间隙SH2的方式流动。之后，如图13所示，在常温下通过使硅树脂干燥而将硅树脂固化，间隙SH2被树脂9堵塞。 

接着，如图14所示，采用分配器34以及注射器32，从注射器32的喷嘴33将相同粘度的硅树脂涂布在基板端面对置部4与区域21a的端面8a之间的间隙SV2中规定的地方。涂布在间隙SV2的硅树脂，因毛细管现象而按照箭头53、54所示填埋间隙SV2的方式流动。之后，如图15所示，通过在常温下使硅树脂干燥从而固化硅树脂，间隙SV2被硅树脂9堵塞。 

这样，如图16以及图17所示，基板21与在该基板21上载置的连接器主体2之间的间隙，被硅树脂9堵塞。接着，将成为基板电路的区域21a分别从基板21卸下，如图18以及图19所示，完成在电路基板8上安装连接器主体2的连接器装置1。 

接着，采用完成的连接器装置1制造电池包。首先，如图20所示，相对内置有电池的电池包主体15将连接器装置1配置在规定的位置。该连接器装置1以及电池包主体15被配置在规定的模具(未图示)内。通 过在该模具内注入铸型树脂，从而连接器装置1和电池包主体15便被铸型树脂密封。之后，通过从模具中取出，从而如图21所示，完成通过铸型树脂16将连接器装置1与电池包主体15密封的电池包17。在电池包17的连接器主体2中，露出连接端子7。 

在上述的连接器装置1中，如图18以及图19所示，通过硅树脂9将在连接器主体2的壳体3的下端部与电路基板8之间的间隙，和基板端面对置部4与电路基板8的端面8a之间的间隙堵塞。这样，如图22以及图23所示，在通过铸型树脂16将连接器装置1与电池包主体15密封时，铸型树脂16不会侵入连接器主体2内。其结果为，能够防止不能实现内置于连接器主体2中的连接端子7与移动电话机主体(未图示)之间的导通。 

另外，在上述连接器装置1中，作为将连接器主体2的壳体3与电路基板8之间的间隙堵塞的密封部件，以硅树脂9为例作了说明。为了利用毛细管现象堵塞间隙，硅树脂的粘度，如上述优选1.4Pa·s～2.5Pa·s。这是因为，当粘度大于2.5Pa·s时，无法利用毛细管现象用树脂可靠地填充间隙，或者，硅树脂的厚度相对电路基板的尺寸过厚；另一方面，当粘度小于1.4Pa·s时，硅树脂的粘结力(强度)变弱，无法抑制铸型树脂的侵入的缘故。另外，作为密封部件，如果是具有这样的粘度的部件，则不限于硅树脂，也可以应用其它密封部件。 

第二实施方式 

在此，针对实现工序的削减的连接器装置及其制造方法进行说明。如图24所示，在本连接器装置的连接器主体2中，利用设置于壳体3内的隔板5，所涂布的硅树脂被导向至基板端面对置部4与电路基板的端面之间的间隙。因此，在壳体3的规定位置设置有多个凹部6。 

两个隔板5，从形成有基板端面对置部4的一侧向与之相反的一侧延伸，具有分别保持内置于壳体3内的连接端子7并相互电绝缘的功能。在各个隔板5与壳体3的外壁连接的部分形成两个凹部6。一凹部6，在壳体3的外壁的下端部中挟持隔板5的一侧部分形成，另一凹部6，在挟持隔板5的另一侧部分形成。另外，作为凹部，只要按照能够将硅树脂导向隔板5的方式设置于外壁的下端面的附近即可。 

接着，针对应用上述连接器主体2的连接器装置的制造方法一例进行说明。首先，在经过如上述的图3～图6所示的工序同样的工序之后，如图25所示，连接器主体2，被载置于基板21的区域21a中规定的位置。 

接着，如图26所示，采用分配器34以及注射器32，从注射器32的喷嘴33将粘度1.4Pa·s～2.5Pa·s的硅树脂涂布在壳体3的下端部形成有凹部6的部分。所涂布的硅树脂的一部分，根据毛细管现象如箭头51、52所示按照填埋壳体3的外壁与区域21a之间的间隙的方式流动。剩下的硅树脂，根据毛细管现象如箭头53所示沿着隔板5与区域21a之间的间隙流向至基板端面对置部4为止，从而填埋基板端面对置部与区域21a的端面8a之间的间隙。 

接着，如图27所示，通过在常温下使硅树脂干燥从而固化硅树脂9。这样，通过一次硅树脂的涂布，从而壳体3的下端部与区域21a之间的间隙被硅树脂9堵塞，并且基板端面对置部4与区域21a的端面8a之间的间隙被硅树脂9堵塞。 

接着，通过将成为基板电路的区域21a各自从基板21取出，从而完成在电路基板8安装连接器主体2的连接器装置1(参照图18以及图19)。之后，经过如上述的图20以及图21所示的工序同样的工序，完成具备连接器装置1的电池包17(参照图21)。 

在上述的连接器装置中，除上述的连接器装置的效果之外，还能得到以下这样的效果。即，通过利用壳体3的隔板5进行一次硅树脂的涂布，从而将在壳体3的下端部与电路基板8(区域21a)之间的间隙、以及基板端面对置部4与电路基板8的端面8a之间的间隙双方堵塞。因而，与通过分两次涂布硅树脂来堵塞间隙的情况相比，能够减少一次涂布工序而实现工序的削减。 

另外，在上述连接器装置1中，为了将在基板端面对置部4所处的一侧的相反侧(第一侧)的壳体3的部分涂布的硅树脂导向基板端面对置部4所处的一侧(第二侧)，因而以利用隔板5进行导向的情况为例作了说明。作为将硅树脂导向基板端面对置部4为止的结构，并非限于这样的隔板5，只要能在壳体3内配设从第一侧向第二侧延伸的部件，利用毛细管现象能够经由该部件与区域21a之间的间隙导引硅树脂，则还可以应用例 如拱状或柱状部件等这样的部件。 

本次公开的实施方式只是例示，并非对本发明的限制。本发明不是由上述所说明的范围来体现的，而是由发明请求的范围来体现的，并意图包括与发明请求的范围同等的意义以及范围内的所有变更。 

Claims (10)

1.一种连接器装置，具备：

电路基板；

连接器主体，其被安装在上述电路基板的主表面，且具有与上述电路基板中的规定端子电连接的连接端子以及保持上述连接端子并将上述连接端子覆盖的壳体；和

密封部件，其将上述壳体和上述电路基板之间的间隙堵塞，

上述壳体包括沿着上述电路基板的端面延伸并与上述端面对置的基板端面对置部，

上述密封部件，包括将上述基板端面对置部与上述端面之间的间隙堵塞的部分。

2.根据权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，

上述壳体包括密封部件导入部，上述密封部件导入部从上述壳体中的与形成上述基板端面对置部的第一侧相反的第二侧向上述第一侧延伸，且将上述密封部件从上述第二侧向上述第一侧导引。

3.根据权利要求2所述的连接器装置，其特征在于，

多个上述连接端子被设置在上述壳体内，

上述壳体包括将各个上述连接端子隔开并保持的隔板，

上述密封部件导入部包括：

上述隔板；和

凹部，其被设置在上述隔板在上述第二侧与上述壳体的外壁连接的部分的下端部附近。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器装置，其特征在于，

上述密封部件为硅树脂。

5.根据权利要求4所述的连接器装置，其特征在于，

上述密封部件的粘度为1.4Pa·s～2.5Pa·s。

6.一种连接器装置的制造方法，包括：

固定工序，将保持有连接端子的连接器主体按照将上述连接端子与规定的电路基板的端子连接的方式固定在上述电路基板中的规定位置；

涂布工序，按照将上述连接器主体与上述电路基板之间的间隙堵塞的方式，涂布密封部件；和

将上述所涂布的上述密封部件固化的工序，

上述连接器主体，包括：

壳体，其保持上述连接端子并覆盖上述连接端子；和

基板端面对置部，其被设置在上述壳体中，并在将上述连接器主体安装在上述电路基板的状态下，与上述电路基板的端面对置，

在上述固定工序中，包括：

将焊锡涂布在上述电路基板的工序；

在上述电路基板载置上述连接器主体的工序；

按照上述基板端面对置部与基板的端面接近的方式，在使基板倾斜的状态下实施热处理，从而将上述焊锡熔融的工序；和

将已熔融的上述焊锡冷却，并将上述连接器主体固定在上述电路基板的工序。

7.根据权利要求6所述的连接器装置的制造方法，其特征在于，

在上述涂布工序中，在上述连接器主体与上述电路基板之间的间隙中，上述密封部件通过毛细管现象而被导引。

8.根据权利要求6所述的连接器装置的制造方法，其特征在于，

在上述涂布工序中，在上述壳体与上述电路基板之间的间隙、以及上述基板端面对置部与上述基板端面之间的间隙中，上述密封部件通过毛细管现象而被导引。

9.根据权利要求6或8所述的连接器装置的制造方法，其特征在于，

上述壳体包括密封部件导入部，上述密封部件导入部从上述壳体中的与形成上述基板端面对置部的第一侧相反的第二侧向上述第一侧延伸，并将上述密封部件从上述第二侧向上述第一侧导引，

在上述涂布工序中，通过将上述密封部件向上述壳体中的上述第二侧的下端部涂布，从而通过毛细管现象将上述密封部件从上述第二侧经由上述密封部件导入部向上述第一侧导引。

10.一种电池包，包括：

电路基板；

连接器主体，其被安装在上述电路基板的主表面，具有与上述电路基板中的规定端子电连接的连接端子以及保持上述连接端子并覆盖上述连接端子的壳体；

密封部件，其将上述壳体与上述电路基板之间的间隙堵塞；

电池包主体，其相对安装有上述连接器主体的上述电路基板被配设在规定位置；和

铸型树脂，其在使上述连接器主体的上述连接端子露出的状态下，将上述连接器主体、上述电路基板以及上述电池包密封，

上述连接器主体，包括基板端面对置部，该基板端面对置部被设置在上述壳体中，并在将上述连接器主体安装在上述电路基板的状态下，与上述电路基板的端面对置，

上述密封部件，包括将上述基板端面对置部与上述端面之间的间隙堵塞的部分。

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