JP4222290B2 - 半田付方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1の電子部品搭載装置の正面図、図2、図3は本発明の実施の形態1の電子部品搭載方法の工程説明図、図4は本発明の実施の形態1の電子部品搭載方法におけるフラックス転写過程の説明図、図5は本発明の実施の形態1の電子部品搭載方法における半田接合過程の説明図、図6は本発明の実施の形態1の半田付方法においてフラックスに混入される金属粉の断面図である。
状)の金属箔に加工したものを、基剤中に混合することにより行われる。ここで、金属粉16のサイズとしては、代表サイズが0.05μm〜20μmの範囲のものが望ましく、基剤中への混合割合は、1〜20vol%の範囲が望ましい。
っている。そしてここでは、この搭載機構が前述の加圧機構を兼ねた構成となっている。
で設定された温度条件に従って電子部品を加熱する必要があるため、リフロー時において電子部品の各部を均一な温度分布で加熱することが難しい大型部品には適用が困難であった。
。
図6は本発明の実施の形態2の電子部品搭載装置の正面図である。本実施の形態2は、実施の形態1において単一の部品移載機構4によって行っていた電子部品6へのフラックス転写動作と電子部品6の基板12への搭載動作とを、それぞれ専用の部品移載機構によって行うように構成したものである。
たがって第2の部品移載機構4Bは、金属粉16が食い込んだ状態のバンプを基板の電極に位置合わせして搭載する搭載機構となっている。
4 部品移載機構
6 電子部品
7 半田バンプ
8 転写ステージ
8a 転写面
9 スキージ
10 フラックス
10a フラックス薄膜
12 基板
12a 電極
14 昇降押圧機構
15 部品保持ヘッド
16A 金属粉
16a コア金属
16b 表面金属
16c 酸化膜
17 樹脂
Claims (5)
- 半田バンプが形成された電子部品を基板に搭載してリフローすることにより、前記半田バンプを溶融させて前記基板の電極に半田付けする半田付け方法であって、平坦面を有するステージ上に薄片状の金属箔を含む金属粉を含んだフラックスを薄膜状に拡げる薄膜形成工程と、前記半田バンプを前記平坦面上の薄膜が形成された部分に押しつけることにより、平坦面に形成された凸部によって金属粉を半田バンプの表面に食い込ませる金属粉食込工程と、樹脂を前記基板に前記電極を覆って塗布する樹脂塗布工程と、前記金属粉が食い込んだ状態の半田バンプを前記基板に搭載して前記樹脂で覆われた電極に半田バンプを接触させる搭載工程と、加熱により前記半田バンプが溶融した溶融半田をこの半田バンプに食い込んだ状態で前記電極に移載された金属粉の表面を伝って濡れ拡がらせるとともに前記樹脂の硬化を促進させる半田溶融工程とを含むことを特徴とする半田付方法。
- 前記金属粉は、純度90%以上の金、銀、パラジウムのいずれかを含むことを特徴とする請求項1記載の半田付方法。
- 前記金属粉は、コア金属と、このコア金属の表面を覆う表面金属とを含むことを特徴とする請求項1記載の半田付方法。
- 前記金属粉は、コア金属と、このコア金属の表面を覆う表面金属とを含み、前記表面金属は半田との濡れ性のよい金属にて形成され、前記コア金属はリフローによる加熱により前記表面金属を固溶して内部に取り込むことが可能な金属にて形成されていることを特徴とする請求項1記載の半田付方法。
- 前記コア金属は、錫、亜鉛、鉛、インジウムのいずれかを含み、前記表面金属は、金または銀のいずれかを含むことを特徴とする請求項3または4に記載の半田付方法。
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