KR102343471B1 - 배터리 보호회로 패키지의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 관점에 의한 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법은, 부품을 실장하기 위한 리지드 인쇄회로기판에 외부 장치와 접속을 위한 적어도 하나의 외부 연결 단자를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판이 연결된 복합 패키지 기판을 준비하는 단계와, 상기 복합 패키지 기판을 배터리셀 접속을 위한 적어도 하나의 금속 탭을 갖는 리드프레임 상에 실장하는 단계와, 상기 적어도 하나의 금속 탭 및 상기 적어도 하나의 외부 연결 단자를 노출하면서 몰딩재로 상기 복합 패키지 기판 및 상기 리드프레임의 적어도 일부를 봉지하는 단계를 포함한다.

Description

배터리 보호회로 패키지의 제조방법{Method of fabricating battery protection circuit package}
본 발명은 배터리에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, PDA 등의 전자장치 등에 배터리가 사용되고 있다. 리튬이온 배터리는 휴대단말기 등에 가장 널리 사용되는 배터리로 과충전, 과전류 시에 발열하고, 발열이 지속되어 온도가 상승하게 되면 성능열화는 물론 폭발의 위험성까지 갖는다. 따라서, 이러한 성능 열화를 방지하기 위해서 배터리의 동작을 차단하는 배터리 보호회로 장치를 배터리에 제공해야 할 필요성이 높아지고 있다.
따라서, 통상의 배터리에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로모듈이 실장되어 있거나, 배터리 외부에서 과충전, 과방전, 발열을 감지하고 배터리의 동작을 차단하는 보호회로를 설치하여 사용한다. 최근에는 배터리 팩의 소형화 및 안정성의 확보가 중요한 기술적 이슈로 부상하고 있다.
1. 한국공개특허공보 10-2009-0117315호 (공개일: 2009년 11월 12일, 발명의 명칭: 배터리 팩)
최근, 리지드(rigid) 기판 외에 플렉시블 기판이 배터리 보호회로 패키지에 사용됨에 따라 패키지 구조가 복잡해지고 제조 공정도 늘어남에 따라서 솔더의 열 안정성도 나빠지고 있다.
이에, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제조 공정이 단순화되어 열안정성이 높아진 플렉시블 기판 결합형 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 의한 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법은, 부품을 실장하기 위한 리지드 인쇄회로기판에 외부 장치와 접속을 위한 적어도 하나의 외부 연결 단자를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판이 연결된 복합 패키지 기판을 준비하는 단계와, 상기 복합 패키지 기판을 배터리셀 접속을 위한 적어도 하나의 금속 탭을 갖는 리드프레임 상에 실장하는 단계와, 상기 적어도 하나의 금속 탭 및 상기 적어도 하나의 외부 연결 단자를 노출하면서 몰딩재로 상기 복합 패키지 기판 및 상기 리드프레임의 적어도 일부를 봉지하는 단계를 포함한다.
상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법에 따르면, 상기 복합 패키지 기판에서 상기 플렉시블 인쇄회로기판은 상기 리지드 인쇄회로기판의 일단에 샌드위치 구조로 접합되고, 상기 봉지하는 단계에서, 상기 몰딩재는 상기 플렉시블 인쇄회로기판을 노출하면서 상기 리지드 인쇄회로기판을 봉지할 수 있다.
상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법에 따르면, 상기 복합 패키지 기판을 상기 리드프레임 상에 실장하는 단계에서, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은 상기 리드프레임에 접촉되지 않고 상기 리지드 인쇄회로기판이 상기 리드프레임에 접합될 수 있다.
상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법에 따르면, 상기 복합 패키지 기판을 상기 리드프레임 상에 실장하는 단계 후, 상기 복합 패키지 기판의 상기 리지드 인쇄회로기판 상에 배터리 보호회로 소자들을 부착하는 단계가 더 수행될 수 있고, 상기 몰딩재는 상기 배터리 보호회로 소자들을 봉지하도록 형성될 수 있다.
상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법은, 상기 복합 패키지 기판을 상기 리드프레임 상에 실장하는 단계 전에, 상기 복합 패키지 기판의 상기 리지드 인쇄회로기판 상에 적어도 하나의 수동 소자를 포함하는 부품을 실장하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법에 따르면, 상기 부품을 실장하는 단계는 스트립 상에 상기 복합 패키지 기판이 다수개 배열된 상태에서 수행되고, 상기 부품을 실장하는 단계 후, 상기 스트립에서 다수개의 상기 복합 패키지 기판을 개별화하는 단계가 더 수행될 수 있다.
상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법에 따르면, 상기 배터리 보호회로 소자들을 부착하는 단계 후, 상기 배터리 보호회로 소자들과 상기 리지드 인쇄회로기판을 접속하는 와이어 본딩을 수행하는 단계가 더 수행될 수 있다.
상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법에 따르면, 상기 봉지하는 단계 전에, 상기 리지드 인쇄회로기판 상에 부착된 상기 배터리 보호회로 소자들의 적어도 일부의 접합부를 에폭시로 언더필(under fill)하는 단계를 더 수행될 수 있다.
상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법에 따르면, 상기 리드프레임과 상기 적어도 하나의 금속 탭은 일체로 형성되고, 상기 리드프레임과 상기 적어도 하나의 금속 탭은 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 재질을 포함할 수 있다.
상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법에 따르면, 상기 리드프레임에서, 상기 적어도 하나의 금속 탭은 길이 방향으로 이격된 한 쌍의 금속 탭들을 포함하고, 상기 복합 패키지 기판을 상기 리드프레임 상에 실장하는 단계에서, 상기 한 쌍의 금속 탭들 중 하나가 상기 복합 패키지 기판의 외측에 배치되도록 상기 복합 패키지 기판은 상기 리드프레임의 일부 상에 실장될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 제조 공정이 단순화되고 열 안정성이 높아진 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조 방법이 제공될 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조방법을 도시하는 개략도들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지를 보여주는 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접합하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조방법을 도시하는 개략도들이다.
도 1을 참조하면, 부품을 실장하기 위한 리지드(rigid) 인쇄회로기판(102, printed circuit board, PCB)에 외부 장치와 접속을 위한 적어도 하나의 외부 연결 단자(108)를 포함하는 플렉시블(flexible) 인쇄회로기판(106)이 연결된 복합(complex) 패키지 기판(110)이 준비될 수 있다.
예를 들어, 리지드 인쇄회로기판(102)은 리지드 코어 구조 상에 회로 패턴이 형성된 구조를 포함할 수 있다. 나아가, 리지드 인쇄회로기판(102)은 상부에 실장되는 부품들을 하부로 전기적으로 연결하기 위하여, 내부를 관통하는 비어 전극들을 포함할 수 있다. 나아가, 리지드 인쇄회로기판(102)은 비어 전극들을 재배선시키기 위한 배선 패턴 또는 패드 패턴을 더 포함할 수 있다.
플렉시블 인쇄회로기판(106)은 플렉시블 코어 구조에 회로 패턴이 형성된 구조를 포함할 수 있다. 회로 패턴은은 외부 장치와 연결을 위한 외부 연결 단자(108)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 연결 단자(108)는 커넥터 구조 또는 패드 패턴을 포함할 수 있다.
예를 들어, 복합 패키지 기판(110)에서 플렉시블 인쇄회로기판(106)은 리지드 인쇄회로기판(102)의 일단에 샌드위치 구조로 접합될 수 있다. 리지드 인쇄회로기판(102)의 일측 단부는 플렉시블 인쇄회로기판(106)이 삽입될 수 있도록 적어도 2층으로 분리되고, 이 분리 공간으로 플렉시블 인쇄회로기판(106)이 삽입되어 접합될 수 있다. 플렉시블 인쇄회로기판(106) 및 리지드 인쇄회로기판(102)의 회로 배선들은 이러한 샌드위치 구조 내에서 서로 접속될 수 있다.
일 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 복합 패키지 기판(110)은 스트립(50) 상에 다수개가 배열된 구조로 제공될 수 있다. 이 경우, 스트립(50)을 이용하여 다수개의 복합 패키지 기판들(110)이 배열 또는 이송될 수 있어서, 생산성이 향상될 수 있다.
도 3을 참조하면, 복합 패키지 기판(110)의 리지드 인쇄회로기판(102) 상에 적어도 하나의 수동 소자를 포함하는 부품(112)을 실장할 수 있다. 예를 들어, 부품(112)은 배터리 보호회로 중 커패시터, 저항 및 인덕터 중 적어도 하나의 수동 소자를 포함할 수 있다.
예를 들어, 부품(112)은 표면실장기술(surface mounting technology, SMT)을 이용하여 복합 패키지 기판(110) 상에 접합될 수 있다. 표면실장기술(SMT)은 복합 패키지 기판(110)의 표면에 부품들을 부착시키는 기술을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 부품(112)은 솔더링 기술을 이용하여 복합 패키지 기판(110)의 표면의 회로 패턴 상에 부착될 수 있다.
일부 실시예에서, 부품들(112)은 복합 패키지 기판(110)이 다수개 스트립(50) 상에 배열된 상태에서 배치 단위로 부착될 수 있다.
이어서, 선택적으로, 스트립(50)에서 다수개의 복합 패키지 기판들(110)을 개별화하는 단계가 이어질 수 있다.
도 4를 참조하면, 복합 패키지 기판(110)을 배터리셀 접속을 위한 적어도 하나의 금속 탭(117)을 갖는 리드프레임(115) 상에 실장할 수 있다.
예를 들어, 복합 패키지 기판(110)은 솔더링 기술을 이용하여 리드프레임(115)의 표면 상에 부착될 수 있다. 보다 구체적으로 보면, 복합 패키지 기판(110)은 표면실장기술(SMT)을 이용하여 리드프레임(115) 상에 접합될 수 있다.
이어서, 선택적으로, 솔더 플럭스를 제거하기 위한 디플럭스(deflux) 공정이 부가될 수 있다.
예를 들어, 배터리셀과 접속을 위한 금속 탭(117)은 리드프레임(117)의 측면으로 돌출되어 형성될 수 있다. 나아가, 리드프레임(115)과 금속 탭(117)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 리드프레임(115)과 금속 탭(117)은 동일한 금속 물질, 예컨대 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)로 형성될 수 있다. 이러한 금속 탭(117)은 리드프레임(115)을 배터리셀과 접속할 때 이용될 수 있고, 솔더링 또는 레이저 용접 등의 방법을 통해서 배터리셀과 전기적으로 접속될 수 있다.
일부 실시예에서, 리드프레임(115)은 길이 방향으로 이격된 한 쌍의 금속 탭들(117)을 포함할 수 있다. 복합 패키지 기판(110)을 리드프레임(115) 상에 실장하는 단계에서, 한 쌍의 금속 탭들(117) 중 하나가 복합 패키지 기판(110)의 외측에 배치되도록 복합 패키지 기판(110)은 리드프레임(115)의 일부 상에 실장될 수 있다.
예를 들어, 리드프레임(115)의 길이는 리지드 인쇄회로기판(102)의 길이보다 길수 있고, 복합 패키지 기판(110)의 리지드 인쇄회로기판(102)이 리드프레임(115)의 약 절반 상에 실장되고, 리드프프레임(115)의 나머지 부분은 리지드 인쇄회로기판(102)의 일단을 넘어서 길이 방향으로 돌출되게 배치될 수 있다.
이러한 실장 단계에서, 플렉시블 인쇄회로기판(106)은 리드프레임(115)에 접촉되지 않고 리지드 인쇄회로기판(102)이 리드프레임(115)의 일부 상에 접합될 수 있다.
일부 실시예에서, 복합 패키지 기판(110)을 리드프레임(115) 상에 실장하는 공정은 개별화된 복합 패키지 기판들(110)을 트레이(tray) 또는 테이프(tape) 상에 실장한 후 수행될 수 있다.
도 5를 참조하면, 복합 패키지 기판(110)을 리드프레임(115) 상에 실장하는 단계 후, 복합 패키지 기판(110)의 리지드 인쇄회로기판(102) 상에 배터리 보호회로 소자들(120)을 부착할 수 있다.
배터리 보호회로 소자들(120)은 배터리의 동작, 예컨대 충전 및 방전 동작시 배터리를 보호하기 위한 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리 보호회로 소자들(120)은 적어도 하나의 트랜지스터, 예컨대 전계효과 트랜지스터(field effect transistor, FET) 및 프로텍션 집적회로(protection IC)를 포함할 수 있다.
프로텍션 집적회로는 전압을 모니터링하여 충전 또는 방전 동작을 제어하도록 전계효과 트랜지스터의 온/오프 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로텍션 집적회로는 배터리 방전 시에 과전류 또는 과방전 상태를 감지하거나 배터리 충전 시에 과전류 또는 과충전 상태를 감지하면 전계효과 트랜지스터를 오프시킬 수 있다.
예를 들어, 배터리 보호회로 소자들(120)은 표면실장기술(SMT)을 이용하여 리지드 인쇄회로기판(102) 상에 실장될 수 있다. 배터리 보호회로 소자들(120)은 솔더링 기술을 이용하여 리지드 인쇄회로기판(102)의 표면의 회로 패턴 상에 부착될 수 있다.
이 실시예에서, 배터리 보호회로 소자들(120)은 패키징 되지 않은 웨이퍼 레벨 또는 다이 레벨로 리지드 인쇄회로기판(102) 상에 실장될 수 있다. 따라서, 배터리 보호회로 소자들(120)을 미리 패키징할 필요가 없어서 제고 공정을 단순화할 수 있고, 얇은 두께로 실장될 수 있다.
이 실시예의 변형된 예에서, 수동 소자를 포함하는 부품(112)과 배터리 보호회로 소자(120)는 동일하게 복합 패키지 기판(110)에 리드프레임(115)을 부착하기 전에 실장되거나 또는 복합 패키지 기판(110)에 리드프레임(115)을 실장한 후에 실장될 수도 있다.
도 6을 참조하면, 본딩 와이어(122)를 이용하여, 배터리 보호회로 소자(120)와 리지드 인쇄회로기판(102)을 전기적으로 연결할 수 있다.
이 실시예의 변형된 예에서, 배터리 보호회로 소자(120)와 리지드 인쇄회로기판(102)은 본딩 와이어(122) 대신에 솔더볼 등을 이용하여 적층과 동시에 연결될 수도 있다.
선택적으로, 리지드 인쇄회로기판(102) 상에 실장된 배터리 보호회로 소자들(120)의 적어도 일부의 접합부를 언더필(under fill)하는 단계가 제공될 수 있다.
예를 들면, 배터리 보호회로 소자들(120)과 리지드 인쇄회로기판(102)을 접합하는 솔더들을 덮도록 에폭시를 배터리 보호회로 소자들(120)과 리지드 인쇄회로기판(102) 사이에 채워서 언더필 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 배터리 보회호 소자들(120) 중 전계효과 트랜지스터(FET) 및 프로텍션 집적회로의 솔더들을 덮도록 에폭시로 언더필 공정을 진행할 수 있다.
이러한 언더필 공정을 통해서, 배터리 보호회로 소자들(120)과 리지드 인쇄회로기판(102) 사이의 접한 신뢰성을 높일 수 있고 나아가, 크랙 등의 결함 발생을 방지할 수 있다.
도 7을 참조하면, 적어도 하나의 금속 탭(117) 및 적어도 하나의 외부 연결 단자(108)를 노출하면서 몰딩재(125)로 복합 패키지 기판(110) 및 상기 리드프레임(115)의 적어도 일부를 봉지할 수 있다.
예를 들어, 몰딩재(125)는 복합 패키지 기판(110)의 외부 연결 단자(108) 및 금속 탭(117)을 노출하면서, 배터리 보호회로 소자들(120)의 적어도 일부를 봉지하도록 몰딩재(125)로 봉지 구조를 형성할 수 있다.
보다 구체적으로 보면, 이 봉지 단계에서, 몰딩재(125)는 플렉시블 인쇄회로기판(106)을 노출하면서 리지드 인쇄회로기판(102)을 봉지하도록 수행될 수 있다. 나아가, 몰딩재(125)는 배터리 보호회로 소자들(120)을 덮고, 나아가 리지드 인쇄회로기판(102) 및 리드프레임(115)의 측면 및 하면을 덮을 수 있다.
예를 들어, 몰딩재(125)는 트랜스퍼 몰딩 또는 인서트 몰딩 등의 방법을 이용하여 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, EMC)로 형성할 수 있다.
이어서, 선택적으로, 몰딩 구조에 대해서 디플래쉬(deflash) 공정이 부가될 수 있다. 디플래쉬 공정은 몰딩 공정에서 사용된 EMC가 흘러나온 것을 제거하기 위한 레진 성분 제거 공정일 수 있다. 예를 들어, 디플래쉬 공정은 연마제 방식, 화학약품 방식, 전기분해 방식, 레이저 방식, 워터제트 방식 등을 이용할 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 트리밍(trimming) 및/또는 포밍(forming) 공정을 통해서, 복합 패키지 기판(110)을 성형하여, 배터리 보호회로 패키지(100)를 형성할 수 있다.
예를 들어, 금속 탭들(117)을 배터리셀과 연결하기 용이하도록 절곡할 수 있다.
이어서, 선택적으로, 배터리 보호회로 패키지(100)의 이상 여부에 대한 테스트 단계가 이어질 수 있다.
이에 따르면, 배터리 보호회로 패키지(100)는 부품을 실장하기 위한 리지드 인쇄회로기판(102)에 외부 장치와 접속을 위한 적어도 하나의 외부 연결 단자(108)를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판(106)이 연결된 복합 패키지 기판(110)과, 배터리셀 접속을 위한 적어도 하나의 금속 탭(114)을 포함하고 그 위에 복합 패키지 기판(110)이 실장되는 리드프레임(112)과, 리지드 인쇄회로기판(102) 상에 실장된 부품(112) 및 배터리 보호회로 소자들(120)과, 배터리 보호회로 소자들(120)의 적어도 일부를 봉지하는 몰딩재(125)를 포함할 수 있다.
종래에는, 리지드 인쇄회로기판(102) 상에 몰딩 공정 후에 플렉시블 인쇄회로기판(106)이 몰딩 구조에 부착되기 때문에, 몰딩 공정 후에 단자 도금 공정이 더 부가되고, 또한 이어지는 성형 공정 후에 플렉시블 인쇄회로기판(106)을 결합하는 공정과, 이 최종 구조에 대해서 다시 테스트를 수행하는 단계가 부가되었다. 하지만, 전술한 본 발명의 실시예에서는, 초기에 리지드 인쇄회로기판(102)과 플렉시블 인쇄회로기판(106)이 결합된 복합 패키지 기판(1100을 이용하기 때문에, 몰딩 공정 후에 단자 도금 공정 및 리플로우 공정이 필요 없고, 나아가 이들을 결합하기 위한 어셈블리 공정 및 어셈블리 후 테스트 공정이 생략될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예들에 따르면, 단자 도금 공정 후 재차 부가되는 리플로우 공정을 생략할 수 있어서 열적 마진을 높일 수 있고, 단자 도금 고정, 어셈블리 공정 및 후 테스트 공정을 생략할 수 있어서 공정 단계를 단순화 할 수 있어서, 공정의 안정성/신뢰성을 높이고 경제성을 확보할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
102 : 리지드 인쇄회로기판
106: 플렉시블 인쇄회로기판
110: 복합 패키지 기판
115: 리드프레임
120: 배터리 보호회로 소자
125 : 몰딩재

Claims (10)

  1. 부품을 실장하기 위한 리지드 인쇄회로기판에 외부 장치와 접속을 위한 적어도 하나의 외부 연결 단자를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판이 연결된 복합 패키지 기판을 준비하는 단계;
    상기 복합 패키지 기판을 배터리셀 접속을 위한 적어도 하나의 금속 탭을 갖는 리드프레임 상에 실장하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 금속 탭 및 상기 적어도 하나의 외부 연결 단자를 노출하면서 몰딩재로 상기 복합 패키지 기판 및 상기 리드프레임의 적어도 일부를 봉지하는 단계;를 포함하고,
    상기 리지드 인쇄회로기판의 타측 단부는 상기 플렉시블 인쇄회로기판이 삽입되어 샌드위치 구조로 접합될 수 있도록, 적어도 2층으로 분리되어 분리 공간을 형성하고,
    상기 복합 패키지 기판을 상기 리드프레임 상에 실장하는 단계에서,
    상기 복합 패키지 기판은 상기 리드프레임의 적어도 일부분이 상기 리지드 인쇄회로기판의 일단을 넘어서 길이 방향으로 돌출되도록 실장되고, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은 상기 리드프레임에 접촉되지 않고 상기 리지드 인쇄회로기판이 상기 리드프레임의 적어도 일부분에 접합되고,
    상기 복합 패키지 기판을 상기 리드프레임 상에 실장하는 단계 이전에,
    상기 복합 패키지 기판의 상기 리지드 인쇄회로기판 상에 적어도 하나의 수동 소자를 포함하는 부품을 실장하는 단계;
    를 포함하는, 배터리 보호회로 패키지의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지하는 단계에서, 상기 몰딩재는 상기 플렉시블 인쇄회로기판을 노출하면서 상기 리지드 인쇄회로기판을 봉지하는,
    배터리 보호회로 패키지의 제조방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 부품을 실장하는 단계는 스트립 상에 상기 복합 패키지 기판이 다수개 배열된 상태에서 수행되고,
    상기 부품을 실장하는 단계 후, 상기 스트립에서 다수개의 상기 복합 패키지 기판을 개별화하는 단계를 더 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 배터리 보호회로 소자들을 부착하는 단계 후, 상기 배터리 보호회로 소자들과 상기 리지드 인쇄회로기판을 접속하는 와이어 본딩을 수행하는 단계를 더 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 봉지하는 단계 전에, 상기 리지드 인쇄회로기판 상에 부착된 상기 배터리 보호회로 소자들의 적어도 일부의 접합부를 에폭시로 언더필(under fill)하는 단계를 더 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지의 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임과 상기 적어도 하나의 금속 탭은 일체로 형성되고,
    상기 리드프레임과 상기 적어도 하나의 금속 탭은 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 재질을 포함하는, 배터리 보호회로 패키지의 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임에서, 상기 적어도 하나의 금속 탭은 길이 방향으로 이격된 한 쌍의 금속 탭들을 포함하고,
    상기 복합 패키지 기판을 상기 리드프레임 상에 실장하는 단계에서, 상기 한 쌍의 금속 탭들 중 하나가 상기 복합 패키지 기판의 외측에 배치되도록 상기 복합 패키지 기판은 상기 리드프레임의 일부 상에 실장되는, 배터리 보호회로 패키지의 제조방법.
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