KR20220129899A - 접착 부재를 이용한 적층 기판, 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

접착 부재를 이용한 적층 기판, 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20220129899A
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박재구
윤수진
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차정원
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Abstract

본 발명은, 솔더볼을 이용하지 않고, 접착 부재를 이용하여 이종 기판을 부착시키는 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 배터리 보호회로 패키지는, 제1 기판; 상기 제1 기판의 상부에 실장된 배터리 보호회로 소자; 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판의 하부에 배치된 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되어, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 서로 접착시키는 접착 부재;를 포함한다.

Description

접착 부재를 이용한 적층 기판, 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조 방법{Stacked substrate using adhesive member, battery protection circuit package and method of manufacturing the same}
본 발명의 기술적 사상은 배터리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착 부재를 이용한 적층 기판, 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, PDA, 무선 이어폰, 등의 휴대용 전자장치와 전기 자동차 등에 배터리가 사용되고 있다. 리튬이온 배터리는 휴대 단말기 등에 가장 널리 사용되는 배터리로 과충전, 과전류 시에 발열하고, 발열이 지속되어 온도가 상승하게 되면 성능열화는 물론 폭발의 위험성까지 갖는다. 따라서, 이러한 성능 열화를 방지하기 위해서 배터리의 동작을 차단하는 배터리 보호회로 장치를 배터리에 제공해야 할 필요성이 높아지고 있다. 따라서, 통상의 배터리에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로모듈이 실장되어 있거나, 배터리 외부에서 과충전, 과방전, 발열을 감지하고 배터리의 동작을 차단하는 보호회로를 설치하여 사용한다.
종래에는, 인쇄회로기판과 리드프레임을 솔더볼 등을 이용하는 표면실장기술을 이용하여, 이러한 이종 기판들을 서로 접합하여 배터리 보호회로 패키지를 형성하였다. 그러나, 이러한 표면실장기술을 이용하면, 공정 시간이 증가되고 원가가 상승하는 한계가 있고, 또한, 제조 공정 공정 시 열과 압력에 의해 솔더가 재융해되어 기판과 몰드 사이의 계면을 채우게 되어 단락을 발생시킬 수 있다. 또한, 인쇄회로기판과 리드프레임 사이의 평탄도가 저하되어 균일성이 저하됨에 따라 비접촉되거나 솔더 연장 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 솔더를 이용하여는 경우 기판들 사이에서 솔더가 차지하는 공간 외에서 빈 공간이 형성되어 언더필의 추가 공정이 필요할 수 있다. 따라서, 솔더를 적용하지 않고, 인쇄회로기판과 리드프레임을 서로 부착시키는 기술이 요구된다.
한국공개특허공보 제10-2009-0117315호
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는 솔더볼을 이용하지 않고, 접착 부재를 이용하여 이종 기판을 부착시키는 적층 기판, 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 의하면, 접착 부재를 이용한 배터리 보호회로 패키지, 그 제조 방법 및 적층 기판이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 배터리 보호회로 패키지는, 제1 기판; 상기 제1 기판의 상부에 실장된 배터리 보호회로 소자; 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판의 하부에 배치된 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되어, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 서로 접착시키는 접착 부재;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제1 기판, 상기 배터리 보호회로 소자, 상기 제2 기판 및 상기 접착 부재를 봉지하는 몰딩 부재;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제2 기판과 전기적으로 연결된 플렉시블 인쇄회로기판;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 접착 부재는 절연성 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 절연성 접착 부재 내에 배치되어, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전도 비아 부재;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 전도 비아 부재는 상기 제2 기판으로 연장되어 상기 제2 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 접착 부재는 등방성 전도성 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 등방성 전도성 접착 부재는 금속 물질을 포함하는 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 등방성 전도성 접착 부재는 상기 제2 기판의 접착 표면에 국한하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 접착 부재는 이방성 전도성 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 이방성 전도성 접착 부재는 상기 제1 기판의 접착 표면에 전체적으로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제1 기판은 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제2 기판은 리드 프레임을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법은, 배터리 보호회로 소자가 상부에 실장되는 제1 기판에 제2 기판을 접착 부재를 이용하여 접착하는 단계; 상기 제1 기판의 일부 영역이 노출되도록, 상기 제2 기판의 일부와 상기 접착 부재의 일부를 제거하여 관통홀을 형성하는 단계; 및 상기 관통홀을 도전물을 이용하여 충진하여 전도 비아 부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 배터리 보호회로 패키지의 제조 방법은, 제2 기판의 일부 영역을 제거하여 관통홀을 형성하는 단계; 상기 제2 기판을 배터리 보호회로 소자가 상부에 실장되는 제1 기판에 접착 부재를 이용하여 부착하는 단계; 상기 관통홀에 의하여 노출된 상기 접착 부재의 일부 영역을 제거하여, 상기 관통홀을 연장시켜 상기 제1 기판의 일부 영역을 노출하는 단계; 및 상기 관통홀을 도전물을 이용하여 충진하여 전도 비아 부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 적층 기판은, 배터리 보호회로 소자가 상부에 실장되는 제1 기판; 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판의 하부에 배치된 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되어, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 서로 접착시키는 접착 부재;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 접착 부재는 절연성 접착 부재를 포함하고, 상기 절연성 접착 부재 내에 배치되어, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전도 비아 부재;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 접착 부재는 등방성 전도성 접착 부재를 포함하고, 상기 등방성 전도성 접착 부재는 상기 제2 기판의 접착 표면에 국한하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 접착 부재는 이방성 전도성 접착 부재를 포함하고, 상기 이방성 전도성 접착 부재는 상기 제1 기판의 접착 표면에 전체적으로 배치될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의할 경우, 배터리 보호회로 패키지에 인쇄회로기판과 리드 프레임 사이를 접착 부재를 이용하여 접착하고 전기적으로 연결시킴에 따라, 평탄성 및 균일성을 확보할 수 있고, 원하지 않는 전기적 단락을 방지할 수 있고, 또한 언더필과 같은 추가 공정을 수행하지 않음에 따라 공정을 간소화할 수 있다.
상술한 본 발명의 효과들은 예시적으로 기재되었고, 이러한 효과들에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 도 1의 배터리 보호회로 패키지를 A-A 선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 도 2의 배터리 보호회로 패키지의 B 영역을 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 도 3의 배터리 보호회로 패키지를 제조하는 방법을 공정 단계에 따라 도시한 단면도들이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 도 3의 배터리 보호회로 패키지를 제조하는 방법을 공정 단계에 따라 도시한 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 도 2의 배터리 보호회로 패키지의 B 영역을 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 도 2의 배터리 보호회로 패키지의 B 영역을 확대하여 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접합하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 배터리 보호회로 패키지(100)를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 도 1의 배터리 보호회로 패키지(100)를 A-A 선을 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 배터리 보호회로 패키지(100)는, 제1 기판(110), 배터리 보호회로 소자(120), 제2 기판(130), 및 접착 부재(140)를 포함한다.
배터리 보호회로 패키지(100)는, 몰딩 부재(150) 및 플렉시블 인쇄회로기판(160)을 더 포함한다.
제1 기판(110)은 다양한 기판을 포함할 수 있고, 예를 들어 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)을 포함할 수 있다. 제1 기판(110)은 내부 배선을 포함할 수 있다. 구체적으로 제1 기판(110)은 리지드(rigid) 기판 구조로 코어 구조 상에 회로 패턴이 형성된 구조를 포함할 수 있다. 제1 기판(110)은 상부에 실장되는 배터리 보호회로 소자(120)를 하부로 전기적으로 연결하기 위하여, 내부를 관통하는 비어 전극들을 포함할 수 있다. 나아가, 제1 기판(110)은 비어 전극들을 재배선시키기 위한 배선 패턴 또는 패드 패턴을 더 포함할 수 있다. 제1 기판(110)은, 예를 들어 복수의 배선층들 및 상기 배선층들 사이에 개재된 하나 또는 그 이상의 절연층들을 포함하는 구성을 가질 수 있다.
배터리 보호회로 소자(120)는 제1 기판(110)의 상부에 실장될 수 있다. 배터리 보호회로 소자(120)는 배터리의 동작, 예컨대 충전 및 방전 동작시 배터리를 보호하기 위한 적어도 하나의 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리 보호회로 소자(120)는 적어도 하나의 트랜지스터, 예컨대 전계효과 트랜지스터(field effect transistor, FET), 프로텍션 집적회로(protection IC) 및 수동 소자들을 포함할 수 있다. 또한, 배터리 보호회로 소자(120)는 션트 저항(shunt resistor), 인덕터(inductor), 캐패시터(capacitor), 다이오드(diode) 등을 포함할 수 있다. 또한, 배터리 보호회로 소자(120)는 배터리 용량 게이징 IC(Battery Fuel gauge IC)를 포함할 수 있고, 상기 배터리 용량 게이징 IC는 배터리셀의 전압을 감지하고 모니터링하여, 셋(set)에 배터리셀의 잔여용량의 정보를 전송할 수 있다.
상기 프로텍션 집적회로는 전압을 모니터링하여 충전 또는 방전 동작을 제어하도록 전계효과 트랜지스터의 온/오프 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로텍션 집적회로는 배터리 방전 시에 과전류 또는 과방전 상태를 감지하거나, 배터리 충전 시에 과전류 또는 과충전 상태를 감지하면 전계효과 트랜지스터를 오프시킬 수 있다. 상기 수동 소자는 적어도 하나의 저항 및 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다.
배터리 보호회로 소자(120)는 제1 기판(110) 상에 표면실장기술(surface mounting technology, SMT)을 이용하여 실장할 수 있다. 상기 표면실장기술(SMT)은 제1 기판(110)의 표면에 부품들을 부착시키는 기술을 지칭할 수 있다. 따라서, 배터리 보호회로 소자(120)는 상기 표면실장기술(SMT)을 이용하여 제1 기판(110)의 표면의 회로 패턴 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 배터리 보호회로 소자(120)는 하부에 전기적 연결을 위한 솔더볼과 같은 연결 부재(122)를 포함할 수 있고, 연결 부재(122)를 이용하여 제1 기판(110)의 표면의 회로 패턴 상에 부착됨으로써, 전기적 연결을 구현할 수 있다.
제2 기판(130)은 제1 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 기판(110)의 하부에 배치될 수 있다. 제2 기판(130)은 전도성 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 금속을 포함할 수 있고, 예를 들어 구리, 니켈, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 배터리 보호회로 패키지(100)의 요구 조건에 따라 제2 기판(130)를 구성하는 물질이 변화될 수 있다. 제2 기판(130)은 다양한 기판을 포함할 수 있고, 예를 들어 리드 프레임을 포함할 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 하기에 설명하는 바와 같이 접착 부재(140)의 구성에 의하여 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 제2 기판(130)은, 배터리 보호회로 패키지(100)의 외부로 노출될 수 있다.
접착 부재(140)는 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이에 개재되어, 제1 기판(110)과 제2 기판(130)을 서로 접착시킬 수 있다. 접착 부재(140)는 접착 시트 또는 에폭시 등과 같은 액상 접착 물질 등을 포함할 수 있다. 접착 부재(140)는 절연성 접착 부재, 등방성 전도성 접착 부재, 또는 이방성 전도성 접착 부재를 포함할 수 있다.
몰딩 부재(150)는 제1 기판(110), 배터리 보호회로 소자(120), 제2 기판(130) 및 접착 부재(140)를 봉지할 수 있다. 몰딩 부재(150)는 제1 기판(110), 배터리 보호회로 소자(120), 및 접착 부재(140)를 전체적으로 봉지할 수 있고, 또한 몰딩 부재(150)는 제2 기판(130)을 전체적으로 봉지할 수 있다. 반면, 제2 기판(130)이 플렉시블 인쇄회로기판(160)과 연결되는 영역은 몰딩 부재(150)로부터 노출될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(150)는 트랜스퍼 몰딩 또는 인서트 몰딩 등의 방법을 이용하여 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, EMC)로 형성할 수 있다. 선택적으로, 몰딩 부재(150)에 대해서 전기 사양 테스트를 수행하여, 신뢰성을 검증할 수 있다.
플렉시블 인쇄회로기판(160)은 제2 기판(130)의 노출된 영역과 연결 부재(132)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(132)는 솔더볼 등으로 구현될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 도 2의 배터리 보호회로 패키지(100)의 B 영역을 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 배터리 보호회로 패키지(100)는 전도 비아 부재(170)를 더 포함할 수 있다. 이 경우에, 접착 부재(140)는 절연성 접착 부재(141)를 포함할 수 있다. 전도 비아 부재(170)는 절연성 접착 부재(141) 내에 배치되어, 제1 기판(110)과 제2 기판(130)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 기판(110)은 절연층(112)과 내부 배선(114)을 포함하여 구성될 수 있다. 절연층(112)은 전기를 절연하는 절연물을 포함할 수 있고, 내부 배선(114)은 전기를 전도하는 도전물을 포함할 수 있다.
구체적으로, 전도 비아 부재(170)는 제1 기판(110)에 포함된 내부 배선(114)과 전기적으로 연결될 수 있고, 따라서, 전도 비아 부재(170)를 통하여 내부 배선(114)과 제2 기판(130)은 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 이에 따라 내부 배선(114)을 통하여 제2 기판(130)과 배터리 보호회로 소자(120)가 전기적으로 연결될 수 있다. 전도 비아 부재(170)는 제2 기판(130)으로 연장되어 제2 기판(130)과 전기적으로 연결될 수 있고, 물리적으로 접촉할 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 도 3의 배터리 보호회로 패키지(100)를 제조하는 방법을 공정 단계에 따라 도시한 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 제1 기판(110)에 제2 기판(130)을 접착 부재(140)를 이용하여 접착한다. 제1 기판(110)에는 이후의 공정에서 배터리 보호회로 소자(120)가 상부에 실장될 수 있다. 접착 부재(140)는 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이에 개재될 수 있다. 접착 부재(140)는 절연성 접착 부재(141)를 포함할 수 있다. 접착 부재(140)의 접착은 프레스(Press) 압착 기술을 이용하여 수행할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 기판(110)의 일부 영역이 노출되도록, 제2 기판(130)의 일부와 접착 부재(140)의 일부를 제거하여 관통홀(171)을 형성한다. 상기 관통홀(171)을 형성하는 단계는 다양한 방법으로 수행할 수 있고, 예를 들어 레이저 조사 방법을 이용하여 수행할 수 있다. 제1 기판(110)의 노출된 영역에서 내부 배선(114)이 노출될 수 있다.
이어서, 관통홀(171)을 도전물을 이용하여 충진하여, 도 3의 전도 비아 부재(170)를 형성한다. 전도 비아 부재(170)는 블라인드 비아(blind via) 방식 또는 버튼(button) 도금 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 전도 비아 부재(170)는 내부 배선(114)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
이후의 공정에서, 제1 기판(110)의 상부에 배터리 보호회로 소자(120)를 실장하고, 배터리 보호회로 소자(120)와 내부 배선(114)을 전기적으로 연결한다.
도 4 및 도 5에 도시된 제조 방법은 절연성 접착 부재(141)를 이용하여 제1 기판(110)과 제2 기판(130)을 먼저 접착한 후에, 관통홀(171)을 형성하고, 이후에 전도 비아 부재(170)를 형성하는 것이다. 전도 비아 부재(170)에 의하여 제2 기판(130)과 제1 기판(110)의 내부 배선(114)이 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 도 3의 배터리 보호회로 패키지(100)를 제조하는 방법을 공정 단계에 따라 도시한 단면도들이다.
도 6을 참조하면, 제2 기판(130)의 일부 영역을 제거하여 관통홀(172)을 형성한다. 상기 관통홀(172)을 형성하는 단계는 다양한 방법으로 수행할 수 있고, 예를 들어 기계적 드릴링 방법을 이용하여 수행할 수 있다.
도 7을 참조하면, 관통홀(172)이 형성된 제2 기판(130)을 제1 기판(110)에 접착 부재(140)를 이용하여 부착한다. 제1 기판(110)에는 이후의 공정에서 배터리 보호회로 소자(120)가 상부에 실장될 수 있다. 접착 부재(140)는 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이에 개재될 수 있다. 접착 부재(140)는 절연성 접착 부재(141)를 포함할 수 있다. 접착 부재(140)의 접착은 프레스(Press) 압착 기술을 이용하여 수행할 수 있다.
도 8을 참조하면, 관통홀(172)에 의하여 노출된 접착 부재(140)의 일부 영역을 제거하여, 관통홀(172)을 연장시켜 제1 기판(110)의 일부 영역을 노출한다. 제1 기판(110)의 노출된 영역에서 내부 배선(114)이 노출될 수 있다. 상기 관통홀(172)을 연장하는 단계는 다양한 방법으로 수행할 수 있고, 예를 들어 레이저 조사 방법을 이용하여 수행할 수 있다.
이어서, 관통홀(172)을 도전물을 이용하여 충진하여, 도 3의 전도 비아 부재(170)를 형성한다. 전도 비아 부재(170)는 블라인드 비아(blind via) 방식 또는 버튼(button) 도금 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 전도 비아 부재(170)는 내부 배선(114)와 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다.
이후의 공정에서, 제1 기판(110)의 상부에 배터리 보호회로 소자(120)를 실장하고, 배터리 보호회로 소자(120)와 내부 배선(114)을 전기적으로 연결한다.
도 6 내지 도 8에 도시된 제조 방법은 제2 기판(130)에 관통홀(172)을 먼저 형성한 후에, 절연성 접착 부재(141)를 이용하여 제1 기판(110)과 제2 기판(130)을 접착하고, 관통홀(172)을 이용하여 절연성 접착 부재(141)를 제거하고, 이후에 전도 비아 부재(170)를 형성하는 것이다. 전도 비아 부재(170)에 의하여 제2 기판(130)과 제1 기판(110)의 내부 배선(114)이 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 도 2의 배터리 보호회로 패키지의 B 영역을 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이에 개재되어 이들을 접착시키는 접착 부재(140)로서 등방성 전도성 접착 부재(142)가 도시되어 있다. 등방성 전도성 접착 부재(142)는 등방성 전도성 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 은(Ag), 니켈(Ni) 등과 같은 금속 물질을 필러(filler)로서 포함하는 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 여기에서, 등방성 전도성 물질의 의미는 전기 전도가 모든 방향으로 등방적으로 이루어지는 물질을 의미한다.
등방성 전도성 접착 부재(142)는 접착 부재 자체가 전도성을 가지므로, 상술한 전도 비아 부재(170)를 형성할 필요가 없다. 등방성 전도성 접착 부재(142)는 제2 기판(130)의 접착 표면에 국한하여, 즉 상면에 국한하여, 배치될 수 있다. 즉, 제1 기판(110)과 접착되는 제2 기판(130)의 표면에만 등방성 전도성 접착 부재(142)가 배치될 수 있다. 따라서, 제2 기판(130)과 접착되지 않고 노출되는 제1 기판(110)의 하면에는 등방성 전도성 접착 부재(142)가 배치되지 않는다. 예를 들어 제1 기판(110)의 절연층(112)의 하면에는 등방성 전도성 접착 부재(142)가 배치되지 않는다. 따라서, 등방성 전도성 접착 부재(142)는 제1 기판(110)의 내부 배선(114)과 접촉하여 전기적으로 연결되고, 또한 제2 기판(130)과 접촉하여 전기적으로 연결됨으로써, 결과적으로 등방성 전도성 접착 부재(142)에 의하여 제1 기판(110)과 제2 기판(130)이 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 도 2의 배터리 보호회로 패키지의 B 영역을 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이에 개재되어 이들을 접착시키는 접착 부재(140)로서 이방성 전도성 접착 부재(143)가 도시되어 있다. 이방성 전도성 접착 부재(143)는, 예를 들어 은(Ag), 니켈(Ni) 등과 같은 금속 물질을 필러(filler)로서 포함하는 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
여기에서, 이방성 전도성 접착 부재(143)는 일축 방향으로만 전기 전도를 구현하고, 다른 방향으로는 전기 전도가 이루어지지 않는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 접착 부재(143)는 제1 기판(110)에서 제2 기판(130)으로 향하는 방향 또는 그 반대 방향으로, 예를 들어 z-축 방향으로 전기 전도를 구현하고, 상기 z-축 방향에 대하여 수직 방향인 x-축 방향이나 y-축 방향으로는 전기 전도가 이루어지지 않는 물질로 구성될 수 있다. 이방성 전도성 접착 부재(143)는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하여 형성될 수 있다. 이방성 전도성 접착 부재(143)는 미세 도전 입자를 접착수지(열경화성)에 혼합시켜 필름 상태로 만들어 전기 전도를 구현할 수 있다.
이방성 전도성 접착 부재(143)는 접착 부재 자체가 전도성을 가지므로, 상술한 전도 비아 부재를 형성할 필요가 없다. 이방성 전도성 접착 부재(143)는 제1 기판(110)과 제2 기판(130)이 이어지는 방향으로 전기 전도를 발휘할 수 있으므로, 기판 사이에서의 단락을 방지할 수 있고, 기판들의 설계 제약을 최소화할 수 있다. 이방성 전도성 접착 부재(143)은 이방성 전도성을 가지므로, 제1 기판(110)의 접착 표면에, 즉 하면에, 전체적으로 배치될 수 있다. 따라서, 제2 기판(130)의 형상에 따라 제1 기판(110)과 제2 기판(130)을 전기적으로 연결하거나 또는 단락시킬 수 있다. 이방성 전도성 접착 부재(143)는 제1 기판(110)의 내부 배선(114)과 접촉하여 전기적으로 연결되고, 또한 제2 기판(130)과 접촉하여 전기적으로 연결됨으로써, 결과적으로 이방성 전도성 접착 부재(143)에 의하여 제1 기판(110)과 제2 기판(130)이 전기적으로 연결될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 기술적 사상에 따른 적층 기판에 대해서 설명한다. 도 1 내지 도 10의 배터리 보호회로 패키지(100)는 이러한 적층 기판 상에 배터리 보호회로 소자를 적층하여 패키징한 구조로 해석될 수 있다. 이러한 적층 기판은 전술한 배터리 보호회로 패키지(100) 외에 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다. 이하에서는 적층 기판에 대해서 도 1 내지 도 10을 예시적으로 참조하여 설명한다.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 적층 기판은, 배터리 보호회로 소자가 상부에 실장되는 제1 기판(110)과, 제1 기판(110)과 전기적으로 연결되고, 제1 기판(110)의 하부에 배치된 제2 기판(130)과 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이에 개재되어, 제1 기판(110)과 제2 기판(130)을 서로 접착시키는 접착 부재(140)를 포함할 수 있다.
이러한 적층 기판에 있어서, 제1 기판(110), 제2 기판(130) 및 접착 부재(140)에 대해서는 도 1 내지 도 10의 설명을 참조할 수 있다.
예를 들어, 접착 부재(140)는 절연성 접착 부재(141)를 포함하고, 절연성 접착 부재(141) 내에 배치되어, 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전도 비아 부재(170)를 더 포함할 수 있다. 다른 예로, 접착 부재(140)는 등방성 전도성 접착 부재(142)를 포함하고, 등방성 전도성 접착 부재(142)는 제2 기판(130)의 접착 표면에 국한하여 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 접착 부재(140)는 이방성 전도성 접착 부재(143)를 포함하고, 이방성 전도성 접착 부재(143)는 제1 기판(110)의 접착 표면에 전체적으로 배치될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 배터리 보호회로 패키지, 110: 제1 기판,
112: 절연층, 114: 내부 배선,
120: 배터리 보호회로 소자, 122: 연결 부재,
130: 제2 기판, 132: 연결 부재,
140: 접착 부재, 141: 절연성 접착 부재,
142: 등방성 전도성 접착 부재, 143: 이방성 전도성 접착 부재,
150: 몰딩 부재, 160: 플렉시블 인쇄회로기판,
170: 전도 비아 부재, 171, 172: 관통홀,

Claims (18)

  1. 제1 기판;
    상기 제1 기판의 상부에 실장된 배터리 보호회로 소자;
    상기 제1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판의 하부에 배치된 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되어, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 서로 접착시키는 접착 부재;를 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 기판, 상기 배터리 보호회로 소자, 상기 제2 기판 및 상기 접착 부재를 봉지하는 몰딩 부재;를 더 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 기판과 전기적으로 연결된 플렉시블 인쇄회로기판;을 더 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 절연성 접착 부재를 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 절연성 접착 부재 내에 배치되어, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전도 비아 부재;를 더 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전도 비아 부재는 상기 제2 기판으로 연장되어 상기 제2 기판과 전기적으로 연결된,
    배터리 보호회로 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 등방성 전도성 접착 부재를 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 등방성 전도성 접착 부재는 금속 물질을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 등방성 전도성 접착 부재는 상기 제2 기판의 접착 표면에 국한하여 배치된,
    배터리 보호회로 패키지.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 이방성 전도성 접착 부재를 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 이방성 전도성 접착 부재는 상기 제1 기판의 접착 표면에 전체적으로 배치된,
    배터리 보호회로 패키지.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 제2 기판은 리드 프레임을 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지.
  13. 배터리 보호회로 소자가 상부에 실장되는 제1 기판에 제2 기판을 접착 부재를 이용하여 접착하는 단계;
    상기 제1 기판의 일부 영역이 노출되도록, 상기 제2 기판의 일부와 상기 접착 부재의 일부를 제거하여 관통홀을 형성하는 단계; 및
    상기 관통홀을 도전물을 이용하여 충진하여 전도 비아 부재를 형성하는 단계;를 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지의 제조 방법.
  14. 제2 기판의 일부 영역을 제거하여 관통홀을 형성하는 단계;
    상기 제2 기판을 배터리 보호회로 소자가 상부에 실장되는 제1 기판에 접착 부재를 이용하여 부착하는 단계;
    상기 관통홀에 의하여 노출된 상기 접착 부재의 일부 영역을 제거하여, 상기 관통홀을 연장시켜 상기 제1 기판의 일부 영역을 노출하는 단계; 및
    상기 관통홀을 도전물을 이용하여 충진하여 전도 비아 부재를 형성하는 단계;를 포함하는,
    배터리 보호회로 패키지의 제조 방법.
  15. 배터리 보호회로 소자가 상부에 실장되는 제1 기판;
    상기 제1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 기판의 하부에 배치된 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되어, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 서로 접착시키는 접착 부재;를 포함하는,
    적층 기판.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 절연성 접착 부재를 포함하고,
    상기 절연성 접착 부재 내에 배치되어, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전도 비아 부재;를 더 포함하는,
    적층 기판.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 등방성 전도성 접착 부재를 포함하고,
    상기 등방성 전도성 접착 부재는 상기 제2 기판의 접착 표면에 국한하여 배치된,
    적층 기판.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 이방성 전도성 접착 부재를 포함하고,
    상기 이방성 전도성 접착 부재는 상기 제1 기판의 접착 표면에 전체적으로 배치된,
    적층 기판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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