KR102017674B1 - 배터리보호회로 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경성-연성 회로기판; 상기 경성-연성 회로기판의 상면 일측에 실장된 집적회로(IC), 전계효과트랜지스터(FET) 및 수동소자 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 배터리보호회로 부품; 상기 경성-연성 회로기판의 하면 일측에 실장된 탭(Tab); 상기 경성-연성 회로기판의 타측에는 형성되지 않고 상기 배터리보호회로 부품이 실장된 상기 경성-연성 회로기판의 일측에만 형성되되, 상기 배터리보호회로 부품을 밀봉하고, 상기 탭은 일부가 노출되면서 고정되도록 형성된, 몰딩 구조체; 를 구비하되, 상기 몰딩 구조체의 측면은 상부와 하부가 상대적으로 오목하고 중앙부는 상대적으로 돌출된 구조를 가짐으로써, 상기 경성-연성 회로기판의 컷팅부인 타이바가 상기 패키지 몰딩 구조체의 측면 중 중앙부에서 노출되는 것을 특징으로 하는, 배터리보호회로 패키지를 제공한다.

Description

배터리보호회로 패키지 및 그 제조방법{Battery protection package and methods of fabricating the same}
본 발명은 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 배터리보호회로 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, PDA 등의 휴대단말기 등에 배터리가 사용되고 있다. 리튬이온 배터리는 휴대단말기 등에 가장 널리 사용되는 배터리로 과충전, 과전류 시에 발열하고, 발열이 지속되어 온도가 상승하게 되면 성능열화는 물론 폭발의 위험성까지 갖는다. 따라서, 통상의 배터리에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 배터리 동작을 차단하는 보호회로장치를 포함할 수 있는 바, 이러한 보호회로장치는 배터리보호회로 패키지로 구현될 수 있다.
관련 선행기술로는 한국출원특허 제1020160056961호(출원일: 2016.05.10, 발명의 명칭: 배터리 보호회로 장치)가 있다.
본 발명은 품질 불량을 방지하고 생산 단가를 절감할 수 있는 배터리보호회로 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 경성-연성 회로기판(Rigid-Flex PCB) 상에 집적회로(IC), 전계효과트랜지스터(FET) 및 수동소자 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 배터리보호회로 부품 및 탭(Tab)을 실장하는 제 1 단계; 상기 경성-연성 회로기판 상에, 상기 배터리보호회로 부품을 밀봉하고, 상기 탭은 일부가 노출되면서 고정되도록, 몰딩 구조체를 형성하는 제 2 단계; 및 상기 경성-연성 회로기판의 컷팅부에 대하여 트리밍(trimming) 공정을 수행하는 제 3 단계; 를 순차적으로 포함하는, 배터리보호회로 패키지의 제조방법을 제공한다.
상기 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서, 상기 제 1 단계는, 상기 몰딩 구조체를 형성하기 전에, 상기 경성-연성 회로기판의 상면 상에 상기 배터리보호회로 부품을 실장하고 상기 경성-연성 회로기판의 하면 상에 상기 탭을 실장하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서, 상기 제 1 단계는, 상기 배터리보호회로 부품을 상기 경성-연성 회로기판의 일측에 실장하는 단계;를 포함하며, 상기 제 2 단계는, 상기 배터리보호회로 부품 및 탭이 실장된 경성-연성 회로기판을 몰딩 금형 내에 배치하는 단계; 및 상기 몰딩 금형 내에 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)를 주입하는 단계;를 포함하고, 상기 몰딩 금형은 상기 몰딩 구조체가 상기 경성-연성 회로기판의 타측에는 형성되지 않고 상기 배터리보호회로 부품이 실장된 상기 경성-연성 회로기판의 일측에만 형성되도록 구성될 수 있다.
상기 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서, 상기 몰딩 금형은 상기 경성-연성 회로기판의 일측에서 타측으로 에폭시 몰드 컴파운드의 누수를 방지하기 위하여 상기 경성-연성 회로기판의 일측과 타측의 경계에서 상기 경성-연성 회로기판과 맞닿도록 형성된 아일랜드(island) 돌출 구조체를 구비하되, 상기 아일랜드 구조체는 상기 경성-연성 회로기판의 손상을 방지하기 위하여 상기 경성-연성 회로기판과 면접촉이 아닌 선접촉이 구현되는 형상을 가질 수 있다.
상기 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서, 상기 경성-연성 회로기판을 몰딩 금형 내에 배치하는 단계는, 상기 몰딩 구조체가 상기 경성-연성 회로기판의 하면의 일부인 콘택 단자가 노출되는 오목부를 포함하도록, 상기 경성-연성 회로기판의 하면에 대응하는 상기 몰딩 금형의 코어에 콘택용 테스트 핀을 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서, 상기 몰딩 구조체의 측면은 상부와 하부가 상대적으로 오목하고 중앙부는 상대적으로 돌출된 구조를 가지며, 상기 경성-연성 회로기판의 컷팅부인 타이바는 상기 몰딩 구조체의 측면 중 중앙부만 맞닿도록 배치됨으로써, 상기 제 3 단계는 레이저를 이용하여 상기 타이바에 대하여 트리밍 공정을 수행하는 단계를 포함하되 상기 트리밍 공정을 수행하는 동안 상기 레이저는 상기 몰딩 구조체의 상부와 하부에는 조사되지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 경성-연성 회로기판; 상기 경성-연성 회로기판의 상면 일측에 실장된 집적회로(IC), 전계효과트랜지스터(FET) 및 수동소자 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 배터리보호회로 부품; 상기 경성-연성 회로기판의 하면 일측에 실장된 탭(Tab); 상기 경성-연성 회로기판의 타측에는 형성되지 않고 상기 배터리보호회로 부품이 실장된 상기 경성-연성 회로기판의 일측에만 형성되되, 상기 배터리보호회로 부품을 밀봉하고, 상기 탭은 일부가 노출되면서 고정되도록 형성된, 몰딩 구조체; 를 구비하되, 상기 몰딩 구조체의 측면은 상부와 하부가 상대적으로 오목하고 중앙부는 상대적으로 돌출된 구조를 가짐으로써, 상기 경성-연성 회로기판의 컷팅부인 타이바가 상기 패키지 몰딩 구조체의 측면 중 중앙부에서 노출되는 것을 특징으로 하는, 배터리보호회로 패키지를 제공한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 품질 불량을 방지하고 생산 단가를 절감할 수 있는 배터리보호회로 패키지 및 그 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법을 도해하는 순서도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법 중에서 몰딩 구조체를 형성하는 단계를 도해하는 순서도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법을 순차적으로 도해하는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서 몰딩 금형을 이용하여 몰딩 구조체를 형성하는 과정을 도해하는 분리 사시도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서 적용되는 하부 몰딩 금형 및 상부 몰딩 금형의 형상을 각각 도해하는 평면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서 아일랜드 구조체가 구비된 하부 몰딩 금형과 배터리보호회로 패키지의 배치 양상을 도해하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법을 도해하는 순서도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법 중에서 몰딩 구조체를 형성하는 단계를 도해하는 순서도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법을 순차적으로 도해하는 도면들이다.
구체적으로, 도 2의 (a)는 경성-연성 회로기판(100)의 상면을 나타내는 사시도이며, 도 2의 (b)는 경성-연성 회로기판(100)의 하면을 나타내는 사시도이다.
도 3의 (a)는 제 1 단계(S110)를 수행한 구조체로서 경성-연성 회로기판(100)의 상면에 배터리보호회로 부품(220)을 실장한 상태를 도해하는 사시도이며, 도 3의 (b)는 제 1 단계(S110)를 수행한 구조체로서 경성-연성 회로기판(100)의 하면에 탭(260)을 실장한 상태를 도해하는 사시도이다.
도 4의 (a)는 제 2 단계(S120)를 수행한 구조체로서 몰딩 구조체(300)가 형성된 상태를 도해하는 상부 사시도이며, 도 4의 (b)는 제 2 단계(S120)를 수행한 구조체로서 몰딩 구조체(300)가 형성된 상태를 도해하는 하부 사시도이며, 도 4의 (c)는 도 4의 (a)의 E1 영역을 확대하여 도해하는 도면이다.
도 5의 (a)는 제 3 단계(S130)를 수행한 구조체로서 트리밍 공정을 수행하여 구현된 배터리보호회로 패키지(600)를 도해하는 상부 사시도이며, 도 5의 (b)는 제 3 단계(S130)를 수행한 구조체로서 트리밍 공정을 수행하여 구현된 배터리보호회로 패키지(600)를 도해하는 하부 사시도이며, 도 5의 (c)는 도 5의 (a)의 E2 영역을 확대하여 도해하는 도면이다.
이들 도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법(S100)은 경성-연성 회로기판(100; Rigid-Flex PCB) 상에 집적회로(IC), 전계효과트랜지스터(FET) 및 수동소자 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 배터리보호회로 부품(220) 및 탭(260; Tab)을 실장하는 제 1 단계(S110); 상기 경성-연성 회로기판(100) 상에, 상기 배터리보호회로 부품(220)을 밀봉하고, 상기 탭(260)은 일부가 노출되면서 고정되도록, 몰딩 구조체(300)를 형성하는 제 2 단계(S120); 및 상기 경성-연성 회로기판(100)의 컷팅부에 대하여 트리밍(trimming) 공정을 수행하는 제 3 단계(S130); 를 순차적으로 포함한다. 상술한 단계들을 수행하여 배터리보호회로 패키지(600)가 구현된다.
배터리보호회로 부품(220)은 Protection IC, FET, ID Chip, Fuel Gauge IC, 온도 감지 IC, 및 수동소자 중에서 선택된 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 탭(260)은 니켈을 함유하는 니켈-탭을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 제 1 단계(S110)는, 상기 몰딩 구조체(300)를 형성하기 전에, 상기 경성-연성 회로기판(100)의 상면 상에 상기 배터리보호회로 부품(220)을 실장하고 상기 경성-연성 회로기판(100)의 하면 상에 상기 탭(260)을 실장하는 단계를 포함한다. 한편, 상기 배터리보호회로 부품(220) 및 상기 탭(260)은 상기 경성-연성 회로기판(100)의 일측(120)에 실장될 수 있다.
이러한 실장은 SMT 공정을 이용하여 구현할 수 있다. 만약, 탭(260)의 실장을 몰딩 구조체(300)를 형성하는 제 2 단계(S120) 후에 수행한다면, 몰딩 공정 전에 배터리보호회로 부품(220)을 제 1 SMT 공정을 이용하여 경성-연성 회로기판(100)에 실장하고, 몰딩 공정 후에 탭(260)을 제 2 SMT 공정을 이용하여 경성-연성 회로기판(100)에 실장하여야 한다. 본 발명의 일 실시예에서는, 탭(260)의 실장을 몰딩 공정 전에 수행하므로 SMT 공정을 두 번에서 한 번으로 단축할 수 있다는 유리한 효과를 기대할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 제 2 단계(S120)는 상기 몰딩 구조체(300)를 형성하는 단계를 포함하되, 몰딩 구조체(300)는 상기 경성-연성 회로기판(100)의 타측(140)에는 형성되지 않고 상기 배터리보호회로 부품(220) 및 탭(260)이 실장된 상기 경성-연성 회로기판(100)의 일측(120)에만 형성된다.
경성-연성 회로기판(100)의 컷팅부인 타이바(160)는 몰딩 구조체(300)와 측면(320)의 일부에서 접하되, 몰딩 구조체(300)의 측면(320) 중에서 타이바(160)와 접하지 않는 영역은 오목하게 움푹 패인 형상을 가진다.
예를 들어, 상기 몰딩 구조체(300)의 측면(320)은 상부(322)와 하부(326)가 상대적으로 오목하고 중앙부(324)는 상대적으로 돌출된 구조를 가지며, 상기 경성-연성 회로기판(100)의 컷팅부인 타이바(160)는 상기 몰딩 구조체(300)의 측면(320) 중 중앙부(324)만 맞닿도록 배치될 수 있다.
이러한 몰딩 구조체(300)의 측면(320) 형상은 후속의 트리밍 공정에서 경성-연성 회로기판(100)의 손상을 방지하고 생산 시간을 단축시키는 유리한 효과를 유발할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 경성-연성 회로기판(100)의 컷팅부에 대하여 트리밍(trimming) 공정을 수행하는 제 3 단계(S130)는 레이저를 이용하여 상기 타이바(160)에 대하여 트리밍 공정을 수행하는 단계를 포함하되 상기 트리밍 공정을 수행하는 동안 상기 레이저는 상기 몰딩 구조체(300)의 상부(322)와 하부(326)에는 조사되지 않을 수 있다. 레이저를 이용하지 않고 몰딩 구조체(300)를 형성하는 금형을 이용하여 트리밍하는 경우, 경성-연성 회로기판(100)의 컷팅부 단면이 매끄럽지 못한 버(burr)가 발생할 수 있다. 레이저를 이용한 트리밍을 적용하게 되면 상기 컷팅부 단면이 매끄럽게 되어 패키지의 후속 핸들링 등에서 유리한 효과를 기대할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 경성-연성 회로기판(100)의 컷팅부인 타이바(160)는 몰딩 구조체(300)와 측면(320)의 일부에서 접하되, 몰딩 구조체(300)의 측면(320) 중에서 타이바(160)와 접하지 않는 영역은 오목하게 움푹 패인 형상을 가지므로, 이러한 몰딩 구조체(300)의 측면(320) 단차 형상은 후속의 트리밍 공정에서 경성-연성 회로기판(100)의 손상을 방지할 수 있으며, 레이저 트리밍 공정 시간을 단축하여 생산성을 증가시킬 수 있다.
한편, 레이저 트리밍 공정에 의하여 몰딩 구조체(300)의 측면 중앙부(324)도 일부 제거될 수도 있으나, 여전히 측면 상부(322)나 하부(326) 보다는 측면 중앙부(324)가 상대적으로 돌출된 형상을 유지할 수 있다.
상술한 트리밍 공정을 수행하여 최종적으로 구현된 배터리보호회로 패키지(600)는 경성-연성 회로기판(100); 상기 경성-연성 회로기판(100)의 상면 일측(120)에 실장된 집적회로(IC), 전계효과트랜지스터(FET) 및 수동소자 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 배터리보호회로 부품(220); 상기 경성-연성 회로기판(100)의 하면 일측(120)에 실장된 탭(260)(Tab); 상기 경성-연성 회로기판(100)의 타측(140)에는 형성되지 않고 상기 배터리보호회로 부품(220)이 실장된 상기 경성-연성 회로기판(100)의 일측(120)에만 형성되되, 상기 배터리보호회로 부품(220)을 밀봉하고, 상기 탭(260)은 일부가 노출되면서 고정되도록 형성된, 몰딩 구조체(300); 를 구비하되, 상기 몰딩 구조체(300)의 측면(320)은 상부(322)와 하부(326)가 상대적으로 오목하고 중앙부(324)는 상대적으로 돌출된 구조를 가짐으로써, 상기 경성-연성 회로기판(100)의 컷팅부인 타이바(160)가 상기 패키지 몰딩 구조체(300)의 측면(320) 중 중앙부(324)에서 노출된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서 몰딩 금형(500)을 이용하여 몰딩 구조체(300)를 형성하는 과정을 도해하는 분리 사시도이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 상기 경성-연성 회로기판(100) 상에, 상기 배터리보호회로 부품(220)을 밀봉하고, 상기 탭(260)은 일부가 노출되면서 고정되도록, 몰딩 구조체(300)를 형성하는 제 2 단계(S120)는 상기 배터리보호회로 부품(220) 및 탭(260)이 실장된 경성-연성 회로기판(100)을 몰딩 금형(500) 내에 배치하는 단계(S121); 및 상기 몰딩 금형(500) 내에 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)를 주입하는 단계(S122);를 포함한다. 몰딩 금형(500)은 하부 몰딩 금형(520)과 상부 몰딩 금형(540)을 구비한다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서 적용되는 하부 몰딩 금형 및 상부 몰딩 금형의 형상을 각각 도해하는 평면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 경성-연성 회로기판(100)의 하면에 대응하는 하부 몰딩 금형(520)의 코어에 콘택용 테스트 핀(570)을 삽입한 후 몰딩 금형(500) 내에 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)를 주입함으로써 구현된 몰딩 구조체(300)는 경성-연성 회로기판(100)의 하면의 일부인 콘택 단자가 노출되는 오목부(370)를 구비한다.
한편, 몰딩 금형(500)은 경성-연성 회로기판(100)의 일측(120)에서 타측(140)으로 에폭시 몰드 컴파운드의 누수를 방지하기 위하여 경성-연성 회로기판(100)의 일측(120)과 타측(140)의 경계 영역에서 경성-연성 회로기판(100)과 맞닿도록 형성된 아일랜드(island) 돌출 구조체(524)를 구비한다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 배터리보호회로 패키지의 제조방법에서 아일랜드 구조체가 구비된 하부 몰딩 금형과 배터리보호회로 패키지의 배치 양상을 도해하는 도면이다.
도 9를 참조하면, 상기 몰딩 금형(500)은 상기 경성-연성 회로기판(100)의 일측(120)에서 타측(140)으로 에폭시 몰드 컴파운드의 누수를 방지하기 위하여 상기 경성-연성 회로기판(100)의 일측(120)과 타측(140)의 경계에서 상기 경성-연성 회로기판(100)과 맞닿도록 형성된 아일랜드(island) 돌출 구조체를 구비하되, 상기 아일랜드 구조체(524)는 상기 경성-연성 회로기판(100)의 손상을 방지하기 위하여 상기 경성-연성 회로기판(100)과 면접촉이 아닌 선접촉이 구현되는 형상을 가진다(도 9의 E4 영역 참조).
이에 반하여, 도 10을 참조하면, 경성-연성 회로기판(100)과 맞닿도록 형성된 아일랜드(island) 구조체는 경성-연성 회로기판(100)과 면접촉이 구현되는 형상을 가진다(도 10의 E5 영역 참조). 이러한 방식에 의하면, 아일랜드 구조체 형상에 의해 경성-연성 회로기판(100)이 터지거나 형상이 변형되는 손상이 발생한다.
지금까지 본 발명의 기술적 사상에 따른 배터리보호회로 패키지 및 그 제조방법을 설명하였다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩 구조체(300)가 형성되지 않는 경성-연성 회로기판(100)의 타측(140)은 외부연결단자를 위한 용도로 활용될 수 있다. 상기 외부연결단자는 배터리보호회로 패키지가 외부의 메인보드나 세트 등에 연결될 수 있는 단자로 이해될 수 있다.
일 예로, 경성-연성 회로기판(100)의 타측(140)은 외부연결단자의 일부를 구성할 수 있다. 구체적으로, 경성-연성 회로기판(100)의 타측(140)에 형성된 골드 단자가 상기 외부연결단자로 기능할 수 있다.
다른 예로, 경성-연성 회로기판(100)의 타측(140) 상에 추가로 실장된 커넥터(240)가 상기 외부연결단자로 기능할 수 있다. 이 경우, 상술한 제 1 단계(S110)는 커넥터(240)를 경성-연성 회로기판(100)의 타측(140)에 실장하는 단계를 포함할 수 있으며, 상술한 제 2 단계(S120)는 커넥터(240)는 밀봉되지 않고 노출시키도록 몰딩 구조체(300)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 경성-연성 회로기판(Rigid-Flex PCB) 상에 집적회로(IC), 전계효과트랜지스터(FET) 및 수동소자 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 배터리보호회로 부품 및 탭(Tab)을 실장하는 제 1 단계;
    상기 경성-연성 회로기판 상에, 상기 배터리보호회로 부품을 밀봉하고, 상기 탭은 일부가 노출되면서 고정되도록, 몰딩 구조체를 형성하는 제 2 단계; 및
    상기 경성-연성 회로기판의 컷팅부에 대하여 트리밍(trimming) 공정을 수행하는 제 3 단계;를 순차적으로 포함하며,
    상기 제 1 단계는, 상기 몰딩 구조체를 형성하기 전에, 상기 경성-연성 회로기판의 상면 상에 상기 배터리보호회로 부품을 실장하고 상기 경성-연성 회로기판의 하면 상에 상기 탭을 실장하는 단계를 포함하며, 상기 탭은 상기 몰딩 구조체에 의하여 고정되며,
    상기 몰딩 구조체의 측면은 상부와 하부가 상대적으로 오목하고 중앙부는 상대적으로 돌출된 구조를 가지며, 상기 경성-연성 회로기판의 컷팅부인 타이바는 상기 몰딩 구조체의 측면 중 중앙부만 맞닿도록 배치됨으로써, 상기 제 3 단계는 레이저를 이용하여 상기 타이바에 대하여 트리밍 공정을 수행하는 단계를 포함하되 상기 트리밍 공정을 수행하는 동안 상기 레이저는 상기 몰딩 구조체의 상부와 하부에는 조사되지 않는 것을 특징으로 하는,
    배터리보호회로 패키지의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 단계는, 상기 배터리보호회로 부품 및 상기 탭을 상기 경성-연성 회로기판의 일측에 실장하는 단계;를 포함하며,
    상기 제 2 단계는, 상기 배터리보호회로 부품 및 탭이 실장된 경성-연성 회로기판을 몰딩 금형 내에 배치하는 단계; 및 상기 몰딩 금형 내에 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)를 주입하는 단계;를 포함하고,
    상기 몰딩 금형은 상기 몰딩 구조체가 상기 경성-연성 회로기판의 타측에는 형성되지 않고 상기 배터리보호회로 부품이 실장된 상기 경성-연성 회로기판의 일측에만 형성되도록 구성되는,
    배터리보호회로 패키지의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 몰딩 금형은 상기 경성-연성 회로기판의 일측에서 타측으로 에폭시 몰드 컴파운드의 누수를 방지하기 위하여 상기 경성-연성 회로기판의 일측과 타측의 경계에서 상기 경성-연성 회로기판과 맞닿도록 형성된 아일랜드(island) 돌출 구조체를 구비하되, 상기 아일랜드 구조체는 상기 경성-연성 회로기판의 손상을 방지하기 위하여 상기 경성-연성 회로기판과 면접촉이 아닌 선접촉이 구현되는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는, 배터리보호회로 패키지의 제조방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 경성-연성 회로기판을 몰딩 금형 내에 배치하는 단계는,
    상기 몰딩 구조체가 상기 경성-연성 회로기판의 하면의 일부인 콘택 단자가 노출되는 오목부를 포함하도록, 상기 경성-연성 회로기판의 하면에 대응하는 상기 몰딩 금형의 코어에 콘택용 테스트 핀을 삽입하는 단계를 포함하는,
    배터리보호회로 패키지의 제조방법.
  6. 삭제
  7. 경성-연성 회로기판; 상기 경성-연성 회로기판의 상면 일측에 실장된 집적회로(IC), 전계효과트랜지스터(FET) 및 수동소자 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 배터리보호회로 부품; 상기 경성-연성 회로기판의 하면 일측에 실장된 탭(Tab); 상기 경성-연성 회로기판의 타측에는 형성되지 않고 상기 배터리보호회로 부품이 실장된 상기 경성-연성 회로기판의 일측에만 형성되되, 상기 배터리보호회로 부품을 밀봉하고, 상기 탭은 일부가 노출되면서 고정되도록 형성된, 몰딩 구조체; 를 구비하되,
    상기 탭은 상기 몰딩 구조체에 의하여 고정되며,
    상기 몰딩 구조체의 측면은 상부와 하부가 상대적으로 오목하고 중앙부는 상대적으로 돌출된 구조를 가짐으로써, 상기 경성-연성 회로기판의 컷팅부인 타이바가 상기 패키지 몰딩 구조체의 측면 중 중앙부에서 노출되는 것을 특징으로 하는, 배터리보호회로 패키지.

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