KR20130026825A - 가요성 인쇄 회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절곡부에서의 복원력을 최소화하여 절곡된 상태를 잘 유지할 수 있도록한 가요성 인쇄 회로기판에 관한 것으로, 조립시 절곡될 밴딩 영역과 그렇지 않을 미밴딩 영역이 미리 정의되고, 절연층인 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상면에 형성된 다수의 상부 회로배선과, 상기 다수의 회로배선에 순차적으로 부착된 제 1 접착층 및 제 1 커버레이층과, 상기 베이스 필름의 하면에 형성된 다수의 하부 회로배선과, 상기 다수의 하부 회로배선 상에 순차적으로 부착된 제 2 접착층 및 제 2 커버레이층을 포함하고, 상기 밴딩 영역에서 상기 제 1 및 제 2 커버레이층의 일부가 제거된 것을 특징으로 한다.

Description

가요성 인쇄 회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD}
본 발명은 절곡부에서의 복원력을 최소화하여 절곡된 상태를 잘 유지할 수 있도록한 가요성 인쇄 회로기판에 관한 것이다.
양면의 가요성 인쇄 회로기판(Flexible Printed Circuits Board; 이하 FPCB)은 일반적으로 다음과 같은 구조를 갖는다. 즉, 양면의 FPCB는 필름 형상의 절연층과, 절연층의 상하부에 구리 재질로 형성된 회로 패턴과, 회로 패턴 상에 적층되어 회로 패턴을 보호하는 커버레이를 포함한다.
그런데, 보호 필름으로서 FPCB 외부에 적층된 커버레이는 자체 복원력 또는 반발력이 강해서 FPCB를 절곡할 경우 절곡된 상태가 유지되지 못하게 하는 문제점이 있어 개선이 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 절곡부에서의 복원력을 최소화하여 절곡된 상태를 잘 유지할 수 있도록한 가요성 인쇄 회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 가요성 인쇄 회로기판은 조립시 절곡될 밴딩 영역과 그렇지 않을 미밴딩 영역이 미리 정의되고, 절연층인 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상면에 형성된 다수의 상부 회로배선과, 상기 다수의 회로배선에 순차적으로 부착된 제 1 접착층 및 제 1 커버레이층과, 상기 베이스 필름의 하면에 형성된 다수의 하부 회로배선과, 상기 다수의 하부 회로배선 상에 순차적으로 부착된 제 2 접착층 및 제 2 커버레이층을 포함하고, 상기 밴딩 영역에서 상기 제 1 및 제 2 커버레이층의 일부가 제거된 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 상부 홈을 구비하고, 상기 제 2 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 하부 홈을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 상부 및 하부 홈은 상기 가요성 인쇄 회로기판이 절곡될 방향과 수직된 방향으로 형성되고, 바(Bar) 형상을 갖고 일정간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 다수의 상부 및 하부 회로배선은 상기 상부 및 하부 홈들 사이를 지나가도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 상부 홈은 적어도 하나 형성되며, 상기 가요성 인쇄 회로기판이 절곡될 방향과 수직되되, 상기 가요성 인쇄 회로기판의 일측 끝단에서 타측 끝단까지 이어진 바 형상을 갖고 형성되며, 상기 하부 홈은 바 형상을 갖고 일정간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 밴딩 영역에서 상기 상부 및 하부 회로배선 간을 연결하는 비아 홀을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 다수의 하부 회로배선은 상기 하부 홈들 사이를 지나가도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 밴딩 영역에서 제 1 및 제 2 커버레이층에 상/하부 홈을 형성함으로써 FPCB의 반발력 및 복원력을 줄일 수 있다. 그리고 밴딩 영역에서 상/하부 회로배선은 상/하부 홈들 사이를 지나가도록 설계됨으로써 방사되는 전자기파의 양을 줄여 전자기파로 인한 전자기기의 오작동을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 X-X’선에 따른 절단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 Y-Y’선에 따른 절단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 가요성 인쇄 회로기판을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB(8)의 개략적인 단면도이다.
도 1에 도시된 FPCB(8)는 절연층인 베이스 필름(10)과, 베이스 필름(10)의 상면에 형성된 다수의 상부 회로배선(12)과, 다수의 상부 회로배선(12) 상에 순차적으로 부착된 제 1 접착층(14) 및 제 1 커버레이층(16)과, 베이스 필름(10)의 하면에 형성된 다수의 하부 회로배선(18)과, 다수의 하부 회로배선(18) 상에 순차적으로 부착된 제 2 접착층(20) 및 제 2 커버레이층(22)을 포함한다.
특히, 실시 예에 따른 FPCB(8)는 절곡되는 밴딩 영역(A)과 그렇지 않은 미밴딩 영역(B)이 미리 정의되고, 밴딩 영역(A)에서 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22) 일부가 제거됨으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄인다. 이에 대해서는 구체적으로 후술하기로 한다.
베이스 필름(10)은 폴리이미드(Polyimide) 등의 재질로 이루어진다.
다수의 상/하부 회로배선(12, 18)은 전도성 재질로서 베이스 필름(10)의 상하면에 형성된다. 다수의 상/하부 회로배선(12, 18)은 동박면에 노광, 현상, 부식, 박리 등의 공정을 거쳐 형성될 수 있다.
제 1 및 제 2 접착층(14, 20)은 다수의 상/하부 회로배선(12, 18)에 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)을 부착하는 역할을 한다. 이러한 제 1 및 제 2 접착층(14, 20)의 재질은 에폭시수지 A제 (Bisphenol-A), 에폭시수지 B제 (Novolak), 경화제 (Amine), 난연재 (Phosphate, Phosphazen, ATH; Aluminum Tri-Hydroxide), 고무 (Nitrile Butadiene Rubber; NBR) 등이 사용될 수 있다.
제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)은 필름 형상으로 다수의 상/하부 회로배선(12, 18)을 보호하기 위하여 피복된다. 이러한 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)은 베이스 필름(10)과 마찬가지로 폴리이미드(Polyimide) 등의 재질로 이루어질 수 있다.
이상과 같은 FPCB(8)는 적어도 일면에 전자기파 차단필름(24)이 부착될 수 있다. 전자기파 차단필름(24)은 FPCB(8)로부터 방사되는 전자기파를 차폐함으로써 전자기기의 오작동을 방지한다.
그런데 전술한 바와 같이, FPCB(8)는 각종 전자기기에 조립시 절곡될 수 있는데, 절곡부에서의 반발력으로 인해 FPCB(8)가 절곡된 상태를 잘 유지하지 못하는 문제점이 있다. FPCB(8)가 절곡된 상태를 유지하지 못하면 FPCB(8)의 외면에 부착된 전자기파 차단필름(24)의 부착력이 약해지며, 전자기파 차단필름(24)이 떨어져 나가게 된다. 이에 따라, FPCB(8)는 방사되는 전자기파를 차폐하지 못하게 되며 전자기기의 오작동을 유발한다.
이를 방지하기 위해서는 FPCB(8)에 대한 전자기파 차단필름(24)의 부착력을 높일 수도 있으나, 실시 예는 보다 근본적으로 밴딩 영역(A)에서 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22) 일부를 제거함으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄인다. 이러한 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다. 그리고 도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다. 그리고 도 4는 도 2에 도시된 X-X’ 선에 따른 절단면도이다.
실시 예에 따른 FPCB(8)는 도 2에 도시된 바와 같이 조립시 절곡될 밴딩 영역(A)과 조립시 절곡되지 않을 미밴딩 영역(B)이 미리 정의된다. 그리고 FPCB(8)는 양면으로 구성되어 상하면 각각에 회로배선(12, 18)이 형성된다.
이러한 FPCB(8)는 보호필름으로서 피복된 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)의 일부가 제거됨으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄인다. 구체적으로, 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)은 밴딩 영역(A)에서 일부가 패터닝되어 베이스 필름(10)을 노출시키는 적어도 하나의 홈(26, 28)을 구비한다. 설명의 편의를 위해 제 1 커버레이층(16)에서 패터닝된 홈을 상부 홈(26)이라 정의하고, 제 2 커버레이층(18)에서 패터닝된 홈을 하부 홈(28)이라 정의하기로 한다.
상/하부 홈(26, 28)은 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)의 일부가 밴딩 영역(A)에서 삭제되어 베이스 필름(10)을 노출시키며 형성된다. 이러한 상/하부 홈(26, 28)은 밴딩 영역(A)에서 FPCB(8)의 두께를 줄이고, 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22) 자체의 반발력 및 복원력을 줄여 FPCB(8)의 절곡된 상태를 잘 유지하도록 한다.
이러한 상/하부 홈(26, 28)은 형상은 다양하게 변경될 수 있다.
구체적으로, 상/하부 홈(26, 28)은 기본적으로 도 2에 도시한 바와 같이, FPCB(8)의 절곡방향과 수직된 방향으로 형성된다. 그리고 상/하부 홈(26, 28)은 밴딩 영역(A)에서 바(Bar) 형상을 갖고 일정 간격씩 이격되며 형성될 수 있다.
이때, 상/하부 홈(26, 28)의 개수와 배열은 한정되지 않는다. 즉, 상/하부 홈(26, 28)은 도 3에 도시된 바와 같이, 밴딩 영역(A)에서 바 형상을 갖고 일정 간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성될 수 있다.
한편, 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)에 상/하부 홈(26, 28)이 형성됨에 따라 상/하부 회로배선(12, 18)의 노출 우려가 있으나, 상/하부 회로배선(12, 18)은 상/하부 홈(26, 28)의 형성 영역을 회피하도록 형성된다. 즉, 상/하부 회로배선(12, 18)은 밴딩 영역(A)에서 상/하부 홈(26, 28)들 사이를 지나가도록 형성되는데 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 4에 도시한 바와 같이, 상부 회로배선(12)은 밴딩 영역(A)에서 상부 홈(26)과 상부 홈(26) 사이를 지나가도록 형성된다. 그리고 하부 회로배선(18)은 밴딩 영역(A)에서 하부 홈(28)과 하부 홈(28) 사이를 지나가도록 형성된다.
이에 따라, 실시 예는 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)에 상/하부 홈(26, 28)이 형성함으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄이면서도 상/하부 회로배선(12, 18)의 노출을 방지하여 안정적으로 신호를 전달할 수 있다.
이와 별개로 실시 예는 상/하부 회로배선(12, 18)이 밴딩 영역(A)에서 상/하부 홈(26, 28)들 사이를 지나가도록 설계함으로써 FPCB(8)의 밴딩 영역(A)에서 방사되는 전자기파가 줄일 수 있다. 이는, 밴딩 영역(A)에서 상/하부 회로배선(12, 18)이 상/하부 홈(26, 28)들 사이로 밀집되도록 형성되어 전자기파의 방사영역이 상대적으로 줄어들기 때문이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 FPCB의 평면도이다. 그리고 도 6은 도 5에 도시된 Y-Y’ 선에 따른 절단면도이다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시 예는 도 5에 도시한 바와 같이, 상/하부 홈(26, 28)이 FPCB(8)의 절곡방향과 수직되되, 일측 끝단에서 타측 끝단까지 이어진 바 형상을 갖고 형성될 수 있다. 예를 들어, 상부 홈(26)은 일측 끝단으로부터 타측 끝단까지 이어진 바 형상을 갖고 적어도 하나 형성될 수 있다. 그리고 하부 홈(28)은 일정 간격씩 이격된 바 형상을 갖고 형성될 수 있다.
이 경우, 하부 회로배선(18)은 하부 홈(28)들 사이를 지나가도록 형성되지만, 상부 회로배선(12)은 상부 홈(26)이 일측 끝단으로부터 타측 끝단까지 이어짐에 따라 상부 홈(26)의 미형성 영역을 지나가도록 형성될 수 없다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시 예는 도 6에 도시한 바와 같이, 밴딩 영역(A)에서 상/하부 회로 배선(12) 간을 연결하는 비아 홀(30)을 더 구비한다.
이에 따라, 상부 회로배선(12)은 비아 홀(30)을 통해 밴딩 영역(A)의 하부 회로배선(18)과 연결되며, 연결된 하부 회로배선(18)은 다시 비아 홀(30)을 통해 상부 회로배선(12)과 연결된다. 즉, 실시 예에서 FPCB(8)를 통한 신호전달 경로는 상부 회로배선(12)→비아 홀(30)→하부 회로배선(18)→비아 홀(30)→상부 회로배선(12)이 된다. 도 6에서는 비아 홀(30)을 통한 상/하부 회로 배선(12) 간의 연결을 설명하기 위해 하부 홈(28)과, 하부 홈(28)들 사이를 지나가는 하부 회로배선(18)은 미도시하였다.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예는 밴딩 영역(A)에서 제 1 및 제 2 커버레이층(16, 22)에 상/하부 홈(26, 28)을 형성함으로써 FPCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄일 수 있다. 그리고 밴딩 영역(A)에서 상/하부 회로배선(12, 18)은 상/하부 홈(26, 28)들 사이를 지나가도록 설계됨으로써 방사되는 전자기파의 양을 줄여 전자기파로 인한 전자기기의 오작동을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
12: 상부 회로배선 16: 상부 커버레이층
18: 하부 회로배선 22: 하부 커버레이층
26: 상부 홈 28: 하부 홈

Claims (7)

  1. 조립시 절곡될 밴딩 영역과 그렇지 않을 미밴딩 영역이 미리 정의되고,
    절연층인 베이스 필름과, 상기 베이스 필름의 상면에 형성된 다수의 상부 회로배선과, 상기 다수의 회로배선에 순차적으로 부착된 제 1 접착층 및 제 1 커버레이층과, 상기 베이스 필름의 하면에 형성된 다수의 하부 회로배선과, 상기 다수의 하부 회로배선 상에 순차적으로 부착된 제 2 접착층 및 제 2 커버레이층을 포함하고,
    상기 밴딩 영역에서 상기 제 1 및 제 2 커버레이층의 일부가 제거된 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 상부 홈을 구비하고,
    상기 제 2 커버레이층은 상기 밴딩 영역에서 일부가 패터닝되어 상기 베이스 필름을 노출시키는 적어도 하나의 하부 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 홈은
    상기 가요성 인쇄 회로기판이 절곡될 방향과 수직된 방향으로 형성되고, 바(Bar) 형상을 갖고 일정간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 다수의 상부 및 하부 회로배선은 상기 상부 및 하부 홈들 사이를 지나가도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 상부 홈은 적어도 하나 형성되며, 상기 가요성 인쇄 회로기판이 절곡될 방향과 수직되되, 상기 가요성 인쇄 회로기판의 일측 끝단에서 타측 끝단까지 이어진 바 형상을 갖고 형성되며,
    상기 하부 홈은 바 형상을 갖고 일정간격씩 이격되며, 적어도 하나의 행과 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 밴딩 영역에서 상기 상부 및 하부 회로배선 간을 연결하는 비아 홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 다수의 하부 회로배선은 상기 하부 홈들 사이를 지나가도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로기판.
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