CN102314974A - 导电薄膜的制造方法以及发光器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种防止变形后导电性能发生变化的导电薄膜。导电薄膜的制造方法具备：准备步骤，准备成为导电薄膜的基材的支撑体；变形信息获取步骤，获取在导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下支撑体的延伸面所延伸的延伸量；以及布线形成步骤，根据在变形信息获取步骤中获取的延伸量，在导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的金属布线。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电薄膜的制造方法以及发光器件。
背景技术
已知公开了将导电墨水通过网板印刷来印刷电路图案的技术(例如，参照引用文献1。)。另外，公知有使形成在基材上的导电层图案的线间距在基材上的特定区域和周边区域中不同的技术(例如，参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2010-043228号公报
专利文献2：日本特开2009-158678号公报
发明内容
发明要解决的问题
当形成了电路图案等的导电图案的基板变形时，有时导致变形部分的导电性变化。例如，由于变形而导致电阻值不均一的话，则有时在通电时产生局部的发热。另外，当导电图案为发光器件用的电极时，如果电阻值变得不均一，则有时会产生发光不均匀的问题。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题，在本发明的第1方式中，提供一种导电薄膜的制造方法，具备以下步骤：准备步骤，准备成为导电薄膜的基材的支撑体；变形信息获取步骤，获取在导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下支撑体的延伸面所延伸的延伸量；以及布线形成步骤，根据在变形信息获取步骤中获取的延伸量，在导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下在延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的金属布线。
准备步骤，可以准备成为变形为预先确定的曲面形状的导电薄膜的基材的支撑体；变形信息获取步骤，可以获取在导电薄膜变形为预先确定的曲面形状的情况下延伸面所延伸的延伸量；布线形成步骤，可以在导电薄膜变形为预先确定的曲面形状的情况下在延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的金属布线。
变形信息获取步骤，可以获取表示预先确定的曲面形状的曲率的信息，布线形成步骤，可以在延伸面中曲率较大的区域中形成布线较密的金属布线。
布线形成步骤，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中形成具有较大宽度的多个金属布线。可以在延伸面的延伸程度较大的区域中，形成在与延伸方向垂直的方向上宽度较大的多个金属布线。
布线形成步骤，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中以较高的数密度来形成多个金属布线。布线形成步骤，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中在延伸方向上以较高的数密度来形成金属布线。
布线形成步骤可以具有：将含有银盐感光材料的银盐感光层形成在支撑体的表面的步骤；选择性地曝光银盐感光层的要成为金属布线的区域的步骤；以及通过对曝光后的银盐感光层进行显影处理来形成作为金属布线的银布线的步骤。
准备步骤可以准备具有透光性的支撑体。准备步骤可以准备被着色的支撑体。准备步骤，可以准备在延伸面的延伸程度较大的区域中较浓地着色的支撑体。准备步骤，可以具有在延伸面的延伸程度较大的区域中较浓地印刷着色材料的步骤。
可以还具备：将配设了金属布线后的导电薄膜变形为预先确定的形状的步骤。
在本发明的第2方式中，提供一种发光器件，具有被变形为预先确定的形状的导电薄膜，其具有包含多个金属布线的金属电极以及位于多个金属布线之间的透光部；背面基板，其与导电薄膜的形成了金属电极的面相对置地形成了背面电极；以及发光层，其设在背面电极和导电薄膜之间，并通过在多个金属布线和背面电极之间施加电压来发光，其中，导电薄膜具有在变形为预先确定的形状的情况下在延伸程度较大的延伸面上的区域中被较密地布线并通过变形而延伸了的多个金属布线。
多个金属布线，可以在通过曲面变形而变形为较大曲率的延伸面上的区域中被较密地布设。多个金属布线中，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中布设较大宽度的金属布线。多个金属布线，可以在延伸面的延伸程度较大的区域中以较高的密度来布设。
可以是：导电薄膜还包括具有透光性的支撑体，多个金属布线是通过曝光形成在支撑体的表面的含有银盐感光材料的银盐感光层并进行显影处理来形成的银布线。
导电薄膜可以具有在延伸面的延伸程度较大的区域中较浓地着色并通过变形进行延伸后的着色层。发光层可以包含电致发光元件。电致发光元件可以是有机电致发光元件。
此外，上述的发明的概要并不是列举本发明的全部的必要特征。另外，这些特征群的组合也能够构成发明。
附图说明
图1是示意性地表示与一个实施方式有关的导电薄膜的一个例子的图。
图2是示意性地表示形成在导电薄膜10上的金属布线的一个例子的图。
图3是示意性地表示导电薄膜12的一个例子的图。
图4是示意性地表示形成在导电薄膜10上的金属布线的其它例子的图。
图5是示意性地表示导电薄膜12的一个例子的图。
图6是表示支撑体100的色浓度分布的一个例子的图。
图7是表示在支撑体100上形成金属布线的方法的一个例子的图。
图8是表示导电薄膜12的制造工序的一个例子的图。
图9是示意性地表示通过导电薄膜10来制造的照明装置1的结构的图。
符号说明
1 照明装置
10、12 导电薄膜
100、102 支撑体
110、112、120、122 导电部
200 210，202，220 金属布线
250 区域
710 卤化银
730 明胶
740 银盐感光层
750 显影银
760 金属银部
780 透光性部
900 发光器件
912 电源
910 金属布线
920 透光区域
930 有机EL元件层
940 背面电极
942 背面基板
950 背面电极基板
具体实施方式
下面，通过发明的实施方式来说明本发明，但是下面的实施方式不限定于权利要求范围的发明。另外，在实施方式中说明的特征的组合的全部并非必须是发明的解决手段。
图1示意性地表示与一个实施方式有关的导电薄膜的一个例子。在本实施方式中，出示通过多个金属布线来赋予导电性的导电薄膜。
导电薄膜10具备支撑体100、导电部110、以及导电部120。导电薄膜10是在支撑体100上形成导电部110以及导电部120来制造的。例如，通过在支撑体100中的至少一个面上形成导电部110以及导电部120来制造导电薄膜10。
支撑体100成为导电薄膜10的基材。支撑体100是由能够变形的材料来形成的。例如，支撑体100采用能够曲面变形的软性基材。
在制造了导电薄膜10之后，通过将导电薄膜10变形为预先确定的形状，制造具备支撑体102、导电部112、以及导电部122的导电薄膜12。支撑体102与随着导电薄膜10的变形而支撑体100相应地发生了变形的支撑体对应。
这里，在支撑体100上的区域中，在导电薄膜10变形时支撑体100发生变形的区域上形成导电部110。另一方面，在支撑体100上的区域中，在导电薄膜10变形时支撑体100没有变形的区域上形成导电部120。例如，导电部110以及导电部120是在支撑体100上以网格状配设多个金属布线来形成的。
因而，导电部112与随着导电薄膜10发生变形而导电部110相应地发生了变形的导电部对应。例如，在支撑体100的通过变形所延伸的面上形成有导电部110的情况下，导电部110随着该变形与支撑体100一起进行延伸。因而，导电部112与导电部110向支撑体100的延伸方向延伸后的导电部相对应。因而，在导电部112中包含在支撑体100的延伸方向上线宽变宽、且相比于导电部110以更小间距进行配设的金属布线。
另一方面，导电部120形成在导电薄膜10不变形、支撑体100也不产生变形的面上。因此，形成导电部112的金属布线的线宽以及间距实质上与导电部120大致相等。
如图所示，导电部110是通过相比于导电部112较密地配设金属布线来形成的。如果以在线宽方向的每单位长度上金属布线所占的长度来定义金属布线的密度，则通过加粗金属布线能以高密度配设金属布线。因此，配设更粗的金属布线，能够视作较密地配设金属布线。因而，较密地配置金属布线，包含以较高的密度来配置金属布线、以及配置更粗的金属布线中的至少一个概念。
假如与导电薄膜10不同，考虑以均一的密度来配设变形部分的导电部的金属布线来制造导电薄膜的情况。在这种情况下，在导电薄膜的变形前后，电特性发生变化。例如，形成在变形的区域上的金属布线的单位电阻比变形前增加。因此，相比于没有变形的区域，导电部的电阻变高。即，导致导电薄膜的变形后的电阻在面内变得不均一。因此，例如在将变形的导电薄膜用作加热器的发热体的情况下，导致发热不均匀变大。另外，如后述那样在将变形的薄膜用作发光器件的电极基板的情况下，导致发光不均匀变大。另外，在将变形的导电薄膜用作电磁屏蔽物的情况下，有可能导致产生无法得到电磁屏蔽效果的区域。
与此相对，如导电薄膜10那样，通过预先较密地配设导电部110的金属布线，能够事先防止导电部112的电阻相比于导电部122显著增加。即，能够使导电薄膜12的电阻在面内较均一。因此，在将导电薄膜12的导电部使用为加热器的发热体的情况下，能够抑制发热不均匀。另外，如后述那样作为发光器件的电极基板使用了导电薄膜12的情况下，能够抑制发光不均匀。另外，在将导电薄膜作为电磁屏蔽物而使用了导电薄膜12的情况下，能够得到在整体上均一的电磁屏蔽效果。
另外，通过以更粗的金属布线来形成导电部110，能够事先防止在变形后导致布线显著变细。因此，能够显著降低变形时断线的危险性。例如，在将导电薄膜12使用为加热器的发热体的情况下，除了如上述那样电阻变得较均一之外，金属布线也不会显著变细，因此在导电薄膜12的实际使用过程中，能够显著降低局部地产生发热导致金属布线断线的可能性。
图2示意性地表示形成在导电薄膜10上的金属布线的一个例子。这里，以容易理解导电薄膜10的金属布线来表示为目的，图示了相比于图1中示意性地表示的导电薄膜10以更低密度来配设了金属布线的状态。另外，以容易理解发明进行说明为目的，应注意在本实施方式的说明中所使用的图中，强调表示了导电薄膜的变形后的形状、金属布线的配设例子等。
在导电薄膜10的一面上形成有多个金属布线200a～j以及多个金属布线210a～d。在制造导电薄膜12的情况下导电薄膜10变形的区域表示为区域250。多个金属布线200以及多个金属布线210在区域250上线宽形成得更粗。这样，在支撑体100上，在支撑体100的延伸面的延伸程度较大的区域250中形成具有较大的宽度的多个金属布线200以及金属布线210。作为一个例子，金属布线200以及金属布线210可以在区域250中以相同的线宽来形成，但是当然可以以不同的线宽来形成。
另外，金属布线200以及金属布线210在区域250以外的区域中除了区域250的附近区域之外，可以以相同的线宽来形成。金属布线200以及金属布线210在区域250以外的整个区域中，可以以相同的线宽来形成。
图3示意性地表示导电薄膜12的一个例子。在本图中，作为导电薄膜12的一个截面，表示与图2的A-A截面相对应的截面。在导电薄膜12中，形成有分别与金属布线200a～j相对应的金属布线202a～j。
金属布线200a～c以及金属布线200h～j形成在支撑体100上的区域250以外的区域，因此在导电薄膜10变形了的情况下实质上不延伸。因而，金属布线200a～c以及金属布线200h～j在导电薄膜12中成为金属布线202a～c以及金属布线202h～j，线宽在变形前后实质上不变化。
另一方面，金属布线200d～g形成在支撑体100上的区域250，在导电薄膜10变形了的情况下实质上延伸。因而，金属布线200d～g在导电薄膜12中成为金属布线202d～g，线宽通过变形而实质上增大。
金属布线202d～g是金属布线200d～g延伸而成的，因此电阻通过变形而增加。但是，如已经说明那样，在变形前的导电薄膜10中，金属布线200d～g以相比于金属布线200a～c以及金属布线200h～j更粗的线宽来形成。即，金属布线200d～g预先形成为电阻相比于金属布线200a～c以及金属布线200h～j变小。因而，导电薄膜10的变形向使导电薄膜12上的金属布线202的电阻均一化的方向作用。
此外，关于区域250中的金属布线210a～d的电阻也相同。即，在导电薄膜10变形的情况下，金属布线210a～d在区域250中实质上延伸，但是在区域250以外的区域中实质上不延伸。因而，金属布线210a～d的电阻在区域250中通过变形而实质上增大，但是在区域250以外的区域中不会通过变形而实质上变化。
但是，变形前的导电薄膜10的金属布线210a～d在区域250中以相比于区域250以外的区域更粗的线宽来形成。即，区域250中的金属布线210a～d预先形成为电阻相比于区域250以外的区域中的金属布线210a～d变小。因而，导电薄膜10的变形是向沿着导电薄膜12上的A-A方向的金属布线210的电阻均一化的方向作用。
因此，如果与变形前相比，则导电薄膜12中的导电部的电阻通过导电薄膜10的变形来实现均一化。根据形成金属布线200以及金属布线210的金属线材料的延伸而引起的电阻的增加率、以及导电薄膜10的变形所引起的区域250的延伸量来设定形成在区域250的金属布线200以及金属布线200d～g的线宽，也能够使导电薄膜12中的导电部的电阻实质上一样。
图4示意性地表示形成在导电薄膜10上的金属布线的另一个例子。在本例中，区域250中的金属布线的数密度变得比区域250以外的金属布线的数密度高。另一方面，区域250中的金属布线的线宽设为与区域250以外中的金属布线的线宽相同。在导电薄膜10的一面上，沿着垂直于支撑体100的延伸方向的方向排列形成有多个金属布线200a～l。另外，在沿着支撑体100的延伸方向的方向上，在区域250以外的区域中形成有多个金属布线210a～d，在区域250中形成有金属布线220a～d。
在区域250上，以相比于区域250以外的区域较高的数密度来形成多个金属布线200d～i以及多个金属布线220。这样，在支撑体100上，在支撑体100的延伸面的延伸程度较大的区域250中，以较高的密度来形成多个金属布线200以及多个金属布线220。作为一个例子，在区域250中，可以以相同的数密度来形成金属布线200以及金属布线220，但是当然可以以不同的数密度来形成。
另外，在区域250以外的区域中，可以以相同的数密度来形成金属布线200以及金属布线210。金属布线200以及金属布线210在区域250以外的全区域中，可以以相同的数密度来形成。
图5示意性地表示导电薄膜12的一个例子。在本图中，作为导电薄膜12的一个截面，表示与图4的A-A截面相对应的截面。在导电薄膜12中，形成有与金属布线200a～l相对应的金属布线202a～l。
金属布线200a～c以及金属布线200j～l形成在支撑体100上的区域250以外的区域中，因此在导电薄膜10变形的情况下实质上不会延伸。另外，区域250以外的区域的支撑体100也实质上不会延伸。因而，金属布线200a～c以及金属布线200j～l在导电薄膜12中成为金属布线202a～c以及金属布线202j～l，金属布线的数密度在变形前后中实质上不变化。另外，金属布线200a～c以及金属布线200j～l在变形前后中线宽也实质上不变化。
另一方面，金属布线200d～i形成在支撑体100上的区域250中，在导电薄膜10变形来的情况下实质上进行延伸。因而，金属布线200d～i在导电薄膜12中成为金属布线202d～i，布线间距通过变形而实质上增大。另外，金属布线200d～i在导电薄膜12中成为金属布线202d～i，线宽也通过变形而实质上增大。
金属布线202d～i是金属布线200d～i延伸而成的，因此电阻通过变形而增加。但是，如已经说明那样，在变形前的导电薄膜10中，金属布线200d～i是以相比于金属布线200a～c以及金属布线200j～l较高的数密度来形成的。即，金属布线200d～i预先形成为整体的电阻相比于金属布线200a～c以及金属布线200h～j小。例如，形成金属布线200d～i的区域250内的每单位长度的电阻，比区域250以外的区域内的每单位长度的电阻还小。因而，导电薄膜10的变形向使导电薄膜12上的金属布线202的电阻均一化的方向作用。
此外，关于区域250中的金属布线210a～d、金属布线220a～d的电阻也相同。即，在导电薄膜10变形了的情况下，形成在区域250的金属布线220a～d实质上进行延伸，但是形成在区域250以外的区域的金属布线210a～d实质上不延伸。因而，金属布线220a～d的电阻通过变形而实质上增大，但是金属布线210a～d实质上不会通过导电薄膜10的变形而变化。
但是，变形前的导电薄膜10的金属布线220a～d是以相比于金属布线210a～d较高的数密度来形成。即，金属布线220a～d预先形成为整体的电阻相比于金属布线210a～d变小。因而，导电薄膜10的变形向使沿着导电薄膜12上的A-A方向的方向上的金属布线的电阻均一化的方向作用。
因此，如果与变形前相比，则导电薄膜12中的导电部的电阻通过导电薄膜10的变形来实现均一化。通过根据形成金属布线200以及金属布线220的金属线材料进行延伸而引起的电阻的增加率、以及导电薄膜10的变形而引起的区域250的延伸量来设定形成在区域250的金属布线220a～d以及金属布线200d～j的数密度，也能够使导电薄膜12中的导电部的电阻实质上一样。
这里，在图2的例中，将金属布线200以及金属布线210的线宽设为在区域250中相比于区域250以外的区域更粗。在其它例子中，也可以将金属布线200以及金属布线210的一个线宽，设为在区域250中相比于区域250以外的区域更粗。
另外，在图4的例子中，使形成在区域250的金属布线220以及金属布线200的数密度比形成在区域250以外的区域的金属布线200以及金属布线210还高。在其它例子中，也可以使形成在区域250的金属布线220以及金属布线200的一方的数密度比形成在区域250以外的区域的金属布线200以及金属布线210还高。
除了这些方式之外，也可以使形成在区域250的金属布线的线宽以及数密度比区域250以外的区域还高。例如，在图2的例子中，能够使金属布线200以及金属布线210中的至少一个的线宽以及数密度在区域250中相比于区域250以外的区域还高。
除此之外，也可以根据配设了金属布线的方向、以及支撑体100的延伸方向来确定是在区域250中加粗金属布线的线宽还是提高数密度。例如，由图2所示的金属布线210那样，关于形成在沿着支撑体100的延伸方向的方向上的金属布线，可以使线宽在区域250中相比于区域250以外的区域还粗。另一方面，关于沿着与延伸方向垂直的方向形成的金属布线200，如由图4的金属布线200d～i所示那样，可以提高金属布线的数密度。
这样，在区域250中，优选形成与延伸方向垂直的方向的宽度较大的金属布线。特别是，在以栅状布线了金属布线的情况下，与延伸方向平行的方向上配设的金属布线，可以加粗与延伸方向垂直的方向的线宽。而且，可以以高的数密度来形成布设在与延伸方向垂直的方向上的金属布线。
例如，在将导电薄膜12用于等离子体显示装置等显示设备的电磁屏蔽物、发光器件、车辆的前灯的加热器等中的情况下，导电薄膜12需要具有透光性。在这种情况下，当加粗沿着与延伸方向垂直的方向的金属布线的线宽时，线宽通过变形进一步变粗，有时导致不透过光的金属布线变得显著。
因此，沿着延伸方向配设的金属布线通过加粗线宽且提高沿着另一方向配设的金属布线的数密度，有时能够事先防止导致金属布线变得显著的情况。并且，也可以使配设在与延伸方向垂直的方向上的金属布线的线宽小于区域250以外的区域的金属布线的线宽使得在变形之后金属布线的线宽在全区域中成为大致恒定。以至少确保在区域250中通过变形而不断线的程度的线宽为条件，有时在导电薄膜12的透光特性方面是有效的。
图6示意性地表示支撑体100的色浓度分布的一个例子。在本图中，表示形成了导电部110以及导电部120的面上的色浓度分布的一个例子。支撑体100在延伸面的延伸程度较大的区域250中较浓地进行着色。为了制造导电薄膜12而将导电薄膜10进行变形来延伸了区域250的情况下，区域250的色浓度下降。另一方面，即使将导电薄膜10进行变形，区域250以外的区域实质上也不延伸，因此色浓度不下降。
因而，导电薄膜10的变形在导电薄膜12上的色浓度均一化的方向上作用。而且，通过根据与支撑体100的延伸量相应的色浓度的下降率、以及导电薄膜10的变形而引起的区域250的延伸量来设定区域250的色浓度，也能够使变形后的导电薄膜12中的支撑体102的色浓度实质上均一。
通过将色浓度均一化，例如将导电薄膜12使用为发光器件的电极基板的情况下，能够抑制色不均匀。另外，在作为车辆的前灯等的具有透光性的加热器使用了导电薄膜12的情况下，能够抑制透过光量的不均匀。
图7表示在支撑体100上形成金属布线的方法的一个例子。根据本制造方法，金属布线是由通过对形成在支撑体100的表面的含有银盐感光材料的银盐感光层进行曝光并显影处理所形成的银材料来形成。本图以及图8中，作为形成金属布线200的方法，说明了与一个实施方式有关的金属布线的形成方法，但是金属布线210以及金属布线220的形成方法也设为相同。
具体地说，将使卤化银710混合在明胶730中而成的银盐感光层740涂布在支撑体100上。作为卤化银710，可例示溴化银粒子、氯溴化银粒子、碘溴化银粒子。此外，在本图中，用粒来表示卤化银710，但是不过是为了帮助制造方法的理解而夸张表示的，并非表示大小、浓度、粒子位置等。
而且，将支撑体100保持为平面状态，对银盐感光层740以与金属布线200的布线图案相对应的预先确定的图案进行曝光。例如，对于银盐感光层740，曝光应该形成金属布线200的位置。更具体地说，对于银盐感光层740，也可以使用具有与金属布线200的布线图案相对应的掩模图案的掩模来进行曝光。卤化银710在接受光能时进行感光来生成被称作“潜像”的肉眼无法观察的微小的银核。
而且，为了将潜像放大到能够由肉眼来观察的图案化的图像，实施显影处理。具体地说，通过显影液来对形成潜像的银盐感光层740进行显影处理。作为显影液能够使用碱性溶液，但是作为显影液也可以使用酸性溶液。该显影处理是从卤化银粒子乃至显影液提供的银离子通过被称作显影液中的显影主药的还原剂将潜像银核作为催化剂核而还原为金属银，其结果是，放大潜像银核来形成图案化的显影银750。
显影处理之后，由于在银盐感光层740中残留能够对光进行感光的卤化银710，因此消除它。具体地说，通过定影处理液来实施定影处理。作为定影处理液能够使用酸性溶液，但是作为定影处理液也能够使用碱性溶液。
通过实施定影处理，在曝光的部位中形成金属银部760。而且，通过实施定影处理，从没有曝光的部位中实质地消除卤化银710，在没有曝光的部位中残留明胶730，成为透光性部780。即，在支撑体100上形成金属银部760和透光性部780的组合。金属银部760成为导电薄膜10中的金属布线200。
作为卤化银710使用溴化银，以硫代硫酸盐来进行定影处理时的定影处理的反应式是以AgBr(固体)+2个S2O3离子→Ag(S2O3)2(易水溶性络合物)来表示。
即，2个硫代硫酸离子S2O3和来自AgBr的明胶730中的银离子生成硫代硫酸银络合物。硫代硫酸银络合物的水溶性较高，因此将明胶730中溶出。其结果，显影银750以金属银部760的方式定影来残留。
因而，显影工序是针对潜像使还原剂进行反应来析出显影银750的工序，定影工序能够视作将没有成为显影银750的卤化银710溶出在水中的工序。详细情况应参照T.H.James，The Theory ofthe Photographic Process，4th ed.，Macmillian PublishingCo.，Inc，N Y，Chapter 15，pp.438-442.1977。
此外，显影处理在大多数情况下由碱性溶液来进行的，因此在从显影处理工序进入定影处理工序的情况下，由显影处理附着的碱溶液在大多数情况下进入作为酸性溶液的定影处理溶液中，因此存在定影处理液的活性改变这样的问题。另外，在从显影处理槽出来之后，还担心通过残留在膜上的显影液来进一步进行意外的显影反应。因此，在显影处理之后、进入定影处理工序之前，优选以醋酸溶液等的停止液来中和或者酸化银盐感光层740。
另外，也可以实施镀敷处理来在金属银部760上载持导电性金属。在这种情况下，金属布线200是在支撑体100上由金属银部760、和载持在该金属银部760上的导电金属来形成的。作为镀敷处理，能够例示非电解镀、电镀、或者非电解镀与电镀的组合。
本图说明了使用卤化银照片感光材料的金属布线200的形成方法，但是作为形成金属布线200的其它方法，也可以曝光、显影形成在支撑体100上的铜箔上的光致抗蚀剂膜来形成抗蚀剂图案，通过蚀刻从抗蚀剂图案暴露的銅箔来形成金属布线200的布线图案。除此之外，也可以在金属布线200上印刷包含金属微粒的膏，通过对膏进行金属镀敷来形成金属布线200的布线图案。除此之外，也可以在支撑体100通过网板印刷版或者凹板印刷版来印刷形成金属布线200的布线图案。
此外，在支撑体100为透光薄膜的情况下，导电薄膜10能够在形成透光性部780的部分中具有透光性。因而，导电薄膜10能够作为透明导电薄膜而发挥功能。
图8表示导电薄膜12的制造工序的一个例子。在S802中，准备支撑体100。在制造具有透光性的导电薄膜10的情况下，准备具有透光性的支撑体100。
在S804中，获取支撑体100所延伸的延伸量。在后续工序中，导电薄膜10变形为预先确定的形状，这里，获取在导电薄膜10被变形的情况下支撑体100的延伸面所延伸的延伸量。例如，获取表示导电薄膜12的形状的形状数据，并通过根据获取的形状数据来算出或者抽取延伸量来获取延伸量。在导电薄膜10的每个区域中延伸量不同的情况下，可以获取导电薄膜10的每个区域的延伸量。作为一个例子，在导电薄膜10变形为预先确定的曲面形状的情况下，作为延伸量能够例示表示曲面形状的曲率的信息。
在S806中，对于通过导电薄膜10的变形而延伸的区域250，浓色地印刷着色材料。本工序在支撑体100不需要着色的情况下、或者在S802中准备了区域250被浓色着色的支撑体100的情况下，能够进行省略。
根据本工序，准备区域250被较浓地着色的支撑体100。具体地说，准备在延伸面的延伸程度较大的区域250中较浓地印刷了着色材料的支撑体100。这里所说的着色是包含如下的概念：将选择性地透过特定的波长带的透光特性赋予支撑体100、以及衰减透过光的透光特性赋予支撑体100。另外，印刷是对支撑体100进行着色的方法的一个例子，可以以蒸镀等其它方法来进行着色。
在S808中，在支撑体100上形成金属布线的布线形成装置中设置支撑体100。布线形成装置以由图7所说明的方法来将金属布线200形成在支撑体100上。在布线形成装置中，输入由S804获取的延伸量。
在S810中，通过布线形成装置在支撑体100上进行延伸的区域250中密集地形成金属布线200。在本工序中，沿着由图7所说明的工序，将金属布线200形成在支撑体100上。即，将含有银盐材料的银盐感光层740形成在支撑体100的表面，选择性地对银盐感光层740的成为金属布线200的区域进行曝光。此时，根据由S804获取的延伸量来控制曝光图案使得在区域250中形成较密的金属布线200。而且，通过对曝光后的银盐感光层740进行显影处理，形成作为金属布线200的银布线。
根据本工序，根据由S804获取的延伸量使导电薄膜10变形为预先确定的形状的情况下在延伸面的延伸程度较大的区域250中形成布线较密的金属布线200。具体地说，在导电薄膜10变形为预先确定的曲面形状的情况下，在通过曲面形状的变形而使延伸面的延伸量较大的区域250中，形成布线较密的金属布线210。例如，在延伸面中曲率较大的区域250中，形成布线较密的金属布线210。
更具体地说，如与图2所示的那样，可以在延伸面的延伸程度较大的区域250中形成具有较大宽度的多个金属布线200。另外，与图4相关联进行说明那样，可以在延伸面的延伸程度较大的区域250中以较高的密度来形成多个金属布线210。如与图5相关联进行说明那样，可以在延伸面的延伸程度较大的区域250中在延伸方向上以较高的数密度来形成多个金属布线210。
在S820中，将导电薄膜10进行变形来制造导电薄膜12。具体地说，通过将布线了金属布线210的导电薄膜10变形为预先确定的形状来制造导电薄膜12。由此，导电薄膜12较密地布线在变形为预先确定的形状的情况下导电薄膜10所延伸程度较大的延伸面上的区域250中，具有根据向该预先确定的形状进行变形而延伸的多个金属布线。另外，在使用了被着色的支撑体100的情况下，导电薄膜12被以比延伸面的延伸程度较大的区域250更浓的方式着色，具有根据向该预先确定的形状进行变形而延伸的着色层。
另外，作为将导电薄膜10进行变形的加工方法，能够例示弯曲加工、延长加工、在线成形等。在提供作为能够变形的软性的导电薄膜10的情况下，还能够省略本工序。
图9示意性地表示通过导电薄膜10来制造的照明装置1的结构。照明装置1具有发光器件900以及电源912。在本实施方式中发光器件900是有机电致发光装置，电源912设为直流电源。
发光器件900具备：支撑体100、多个金属布线910、有机EL元件层930、以及背面电极基板950。背面电极基板950具有背面电极940以及背面基板942。
发光器件900所具有的金属布线910设为形成导电部110以及导电部120的金属布线。即，金属布线910与金属布线200以及金属布线210或者金属布线220相对应。金属布线910可以是通过与图7相关联进行说明的方法来形成在支撑体100上的银布线。在这种情况下，金属布线910间的透光区域920与图7中所说明的透光性部780相对应。
支撑体100设在发光器件900的射光侧。这里的支撑体100设为透光性的基材。支撑体100可以由绝缘材料来形成。作为支撑体100，能够例示塑料薄膜、塑料板、玻璃板等。
金属布线910在支撑体100中的有机EL元件层930侧的面上形成多个。金属布线910实质上不透过光。多个金属布线910的布线间的区域成为具有透光性的透光区域920。
而且，多个金属布线910能够作为在与背面电极940之间向有机EL元件层930施加电压的金属电极部而发挥功能。在发光器件900中，多个金属布线910能够作为阴极而发挥功能，背面电极940能够作为阳极而发挥功能。
电源912在背面电极940和多个金属布线910之间施加电压。即，电源912供给向设在背面电极940和多个金属布线910之间设置的发光层所施加的电压。电源912通过背面电极940来向有机EL元件层930移送空穴。另外，电源912通过多个金属布线910来向有机EL元件层930移送电子。
作为一个例子，有机EL元件层930从背面电极940侧层叠空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、以及电子注入层来形成。此外，有机EL元件层930可以不具有空穴输送层以及电子输送层。即，有机EL元件层930可以从背面电极940侧层叠空穴注入层、发光层、电子注入层、以及电子输送层来形成。
发光层包含作为电致发光元件的一个例子的有机电致发光分子。当在由多个金属布线910形成的金属电极部、和背面电极940之间施加电压时，空穴和电子各自的电极移动到注入层以及输送层，在发光层内结合。根据通过该再结合所产生的能量来激发发光层内的有机电致发光分子。被激发的有机电致发光分子从激发状态返回到基底状态，从发光层放出光。
这样，背面电极基板950与由多个金属布线910所形成的金属电极部相对置而设置，在与金属布线910之间向发光层施加电压。作为一个例子，背面电极基板950所具有的背面电极940在与金属布线910之间向包含发光层的有机EL元件层930施加电压。而且，发光层是通过施加该电压来发光。
背面电极940形成在背面基板942上。背面基板942也可以是绝缘基板。背面电极940可以不具有透光性，也可以具有透光性。背面电极940形成在设置了有机EL元件层930的面上。
背面电极940是由金属来形成，反射由发光层来发出的光。背面电极940将由发光层来发光并朝向背面电极940的光由背面电极940反射一次以上。由背面电极940反射的光或者背面电极940和金属布线910之间进行多次反射的光中的至少一部分，通过支撑体100上的没有形成多个金属布线910的透光区域920来向外部发射。
此外，这里照明装置1所具备的发光器件900设为具有导电薄膜10。通过在制造了发光器件900之后进行上述的变形，还能够制造具有变形的导电薄膜12的发光器件、以及具备该发光器件的照明装置1。
此外，由与图7相关联进行说明的制造方法来制造的金属布线，与在显示设备中广泛使用的ITO膜相比，能够降低表面电阻。因此，即使以导电薄膜10来形成大尺寸的发光器件，也能够防止亮度的下降。另外，能够使照明装置1以较低的电压来进行动作，能够实现低功耗化。
如果对于由发光层所产生的光的波长具有透光性，则对支撑体100没有特别限制，优选具有高透光性。作为支撑体100，能够使用透光性的塑料薄膜。
作为该塑料薄膜的原料，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、以及聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA等的聚烯烃类；聚氯乙烯、聚偏氯乙烯等的乙烯基系树脂；其它、聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(TAC)等。从透明性、耐热性、处理容易度以及价格考虑，上述塑料薄膜优选是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。
此外，支撑体100可以具有5μm以上的厚度。支撑体100的厚度可以根据相对于有机EL元件层930所发出的光的透过率来确定。
此外，金属布线910的高度厚度可以是0.1μm以上1μm以下。金属布线910的宽度可以是0.1μm以上20μm以下。金属布线910可以以0.1μm以上300μm以下的间距来配置。通过配置金属布线910，透光率至少局部地减少。尽可能减小透光率的减少是重要的。因而，不会使金属布线910的间距过大、金属布线910的宽度、高度获取过大，优选通过与作为照明装置1的目的相应的亮度以及/或者亮度不均匀、以及功耗相关联来设定金属布线910的间距、宽度以及高度。
在使用形成在支撑体100上的金属布线910的透明导电薄膜来制造发光器件900的情况下，可以在透明导电薄膜形成0.1μm以上0.2μm以下的厚度的有机EL元件层930。而且，以功函数高于金属布线910的金属材料来形成背面电极940。
另外，在上述的说明中，作为发光器件900例示了有机电致发光装置，但是发光器件900不限于有机电致发光装置。例如，能够将发光器件900设为作为发光层包含无机电致发光元件等的电致发光元件的电致发光装置。在具备作为无机电致发光装置的发光器件的照明装置1中，作为电源912能够应用交流电源。
以上，使用实施方式来说明了本发明，但是本发明的技术范围不限于上述实施方式所记载的范围。本领域技术人员应该清楚能够对上述实施方式加以多种变更或者改良。从权利要求范围应该清楚加以这种变更或者改良的方式也包含在本发明的技术范围内。
关于在权利要求、说明书和在图纸中表示的装置、系统、程序，和在方法中的动作、次序、步骤，和阶段等的各处理的执行顺序，只要没有特别注明“比…先”、“在…之前”等，或者只要不是后边的处理必须使用前面的处理的输出，就可以以任意的顺序实施。有关权利要求、说明书和图纸中的动作流程，为了说明上的方便，说明中使用了“首先”、“其次”、等字样，但即使这样也不意味着以这个程序实施是必须的条件。
Claims (21)
1.一种导电薄膜的制造方法，其特征在于，具备：
准备步骤，准备成为所述导电薄膜的基材的支撑体；
变形信息获取步骤，获取在所述导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下所述支撑体的延伸面所延伸的延伸量；以及
布线形成步骤，根据在所述变形信息获取步骤中获取的延伸量，在所述导电薄膜变形为预先确定的形状的情况下在所述延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的金属布线。
2.根据权利要求1所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述准备步骤中，准备成为变形为预先确定的曲面形状的所述导电薄膜的基材的所述支撑体，
所述变形信息获取步骤中，获取在所述导电薄膜变形为所述预先确定的曲面形状的情况下所述延伸面所延伸的延伸量，
所述布线形成步骤中，在所述导电薄膜变形为所述预先确定的曲面形状的情况下在所述延伸面的延伸程度较大的区域中形成布线较密的所述金属布线。
3.根据权利要求2所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述变形信息获取步骤中，获取表示所述预先确定的曲面形状的曲率的信息，
所述布线形成步骤中，在所述延伸面中所述曲率较大的区域中形成布线较密的所述金属布线。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述布线形成步骤中，在所述延伸面的延伸程度较大的区域中形成具有较大宽度的多个所述金属布线。
5.根据权利要求4所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
在所述延伸面的延伸程度较大的区域中，形成在垂直于延伸方向的方向上宽度较大的多个所述金属布线。
6.根据权利要求1～3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述布线形成步骤中，在所述延伸面的延伸程度较大的区域中以较高的数密度来形成多个所述金属布线。
7.根据权利要求6所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述布线形成步骤中，在所述延伸面的延伸程度较大的区域中在延伸方向上以较高的数密度来形成多个所述金属布线。
8.根据权利要求1～3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述布线形成步骤具有：
在所述支撑体的表面形成含有银盐感光材料的银盐感光层的步骤；
选择性地将所述银盐感光层的要成为所述金属布线的区域曝光的步骤；以及
通过对曝光后的所述银盐感光层进行显影处理来形成作为所述金属布线的银布线的步骤。
9.根据权利要求1～3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述准备步骤准备具有透光性的所述支撑体。
10.根据权利要求9所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述准备步骤准备被着色后的所述支撑体。
11.根据权利要求10所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述准备步骤中，准备在所述延伸面的延伸程度较大的区域中被较浓地着色后的所述支撑体。
12.根据权利要求11所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，
所述准备步骤，具有在所述延伸面的延伸程度较大的区域中较浓地印刷着色材料的步骤。
13.根据权利要求1～3中任意一项所述的导电薄膜的制造方法，其特征在于，还具备：
将配设了所述金属布线后的所述导电薄膜变形为所述预先确定的形状的步骤。
14.一种发光器件，其特征在于，具有：
变形为预先确定的形状的导电薄膜，其具有包含多个金属布线的金属电极以及位于所述多个金属布线之间的透光部；
背面基板，其与所述导电薄膜的形成了所述金属电极的面相对置地形成了背面电极；以及
发光层，其设在所述背面电极和所述导电薄膜之间，并通过在所述多个金属布线和所述背面电极之间施加电压来发光，
其中，所述导电薄膜具有在变形为所述预先确定的形状的情况下在延伸程度较大的延伸面上的区域中被较密地布线并通过所述变形而延伸了的所述多个金属布线。
15.根据权利要求14所述的发光器件，其特征在于，
所述多个金属布线，在由于曲面变形而变形为较大曲率的所述延伸面上的区域中被较密地布设。
16.根据权利要求14或者15所述的发光器件，其特征在于，
就所述多个金属布线而言，在所述延伸面的延伸程度较大的区域中布设较大宽度的金属布线。
17.根据权利要求14或者15所述的发光器件，其特征在于，
所述多个金属布线，在所述延伸面的延伸程度较大的区域中以较高的密度被布设。
18.根据权利要求14或者15所述的发光器件，其特征在于，
所述导电薄膜还包括具有透光性的支撑体，
所述多个金属布线是通过对形成于所述支撑体的表面的含有银盐感光材料的银盐感光层曝光，并进行显影处理来形成的银布线。
19.根据权利要求14或者15所述的发光器件，其特征在于，
所述导电薄膜具有着色层，该着色层是在延伸面的延伸程度较大的区域中被较浓地着色，并通过所述变形而延伸后的着色层。
20.根据权利要求14或者15所述的发光器件，其特征在于，
所述发光层包含电致发光元件。
21.根据权利要求20所述的发光器件，其特征在于，
所述电致发光元件是有机电致发光元件。
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