TWI790297B - 具有邊緣包覆之導體的無框顯示圖塊及製造方法 - Google Patents

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理查科伍德 彼得森
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Abstract

顯示圖塊，包括一基板的一第一表面上的像素元素，藉由一電極、位於該第一表面的相對側的一驅動器、及包覆該基板的一邊緣表面上的一連接器連接，該連接器將該驅動器連接到該等像素元素。亦揭露了由顯示圖塊組成的顯示器及製造顯示圖塊與顯示器的方法。

Description

具有邊緣包覆之導體的無框顯示圖塊及製造方法
此申請案依據美國專利法請求於2017年10月16日提交的美國專利臨時申請案第62/572,900號的優先權權利。該專利申請案的全部內容以引用的方式併入本文中。
本揭露一般涉及顯示裝置，並且更具體地涉及包括邊緣包覆之導體的無框顯示圖塊及製造方法。
由複數個獨立的顯示圖塊組成的顯示器用於製造大型顯示器，有時稱為拼接式顯示器。舉例而言，包括多個顯示圖塊組成的影片牆以其高衝擊力的接合與令人驚嘆的視覺效果聞名，並且用於各種情境中，包括零售環境、控制室、機場、電視演播室、禮堂及體育場。從圖1中可明顯看出，在現今顯示器中，顯示圖塊的邊緣部分及顯示器本身用於與顯示器面板的操作相關的電引線及各種其他電子組件，如可包括用於主動陣列顯示器之薄膜電晶體的驅動器電路。此等顯示器的範例包括液晶顯示器(LCD)與有機發光二極體(OLED)顯示器。這導致平面顯示面板製造商將邊緣部分包圍在邊框內及/或邊框後面，此舉隱藏了前述的電子組件。
圖1示出了先前技術的顯示圖塊50，其包括具有第一表面55與外周邊56的第一基板52。顯示圖塊50包含像素元素的列60，像素元素58的每一列60係藉由列電極62與像素元素58的複數個行70連接，像素元素58的每一行70係藉由行電極72連接。顯示圖塊進一步包括至少一個列驅動器65，用於啟動像素元素58的列60及至少一個行驅動器75，行驅動器75用於啟動像素元素58的行70。在先前技術的顯示圖塊50中，列驅動器65與行驅動器75位於像素元素的同一側的第一表面55上，需以邊框(未示出)覆蓋列驅動器65與行驅動器75。
由於美觀的原因，平板顯示器製造商試圖藉由將顯示器上圖像周圍的邊框的尺寸最小化以將圖像觀看區域最大化並提供更美觀的外觀。然而，對此種最小化而言存在實際限制，並且現今邊框尺寸的寬度在3毫米與10毫米的規格。
業界已努力實現由沒有邊框與無縫零毫米邊框(在此稱為『零邊框』或『無邊框』)的顯示圖塊組成的拼接式顯示器。無邊框顯示圖塊可無需令人不悅的黑色間隙而實現大量拼接顯示。為了實現無邊框顯示圖塊，使像素元素緊鄰顯示貼片的邊緣可能為有利的。此等像素元素可位於顯示圖塊基板的前側與後側的控制電子元件上。結果，需將顯示圖塊基板的正面與背面電內連接。
在通過玻璃製成的顯示圖塊基板中實現此種內連接的一種方式為具有金屬化的玻璃通孔(『TGV』)。 如此TGV可用於製造零邊框微LED顯示器，然而，製造TGV相當昂貴，至少使用的現行方法涉及每個孔的雷射損壞(系列性製程)然後然後進行蝕刻。然後需進一步加工孔以進行金屬化。
TGV的實施對整個製造過程順序產生了挑戰。若圖塊基板的前部具有薄膜電晶體(TFT)陣列，則產生關於何時製造玻璃通孔並使其金屬化的問題。因為TFT陣列製造傳統上係在原始玻璃表面上進行的，因此在TFT製造之後能以最好地進行蝕刻與金屬化。結果，必須保護陣列免受蝕刻並且亦與金屬化技術兼容。
持續地需要在顯示板上提供高效並且有效的內連接。期望提供可放置在陣列中的無邊框顯示板，以實現大型的顯示器，該顯示器保持跨越相鄰顯示板的圖塊邊界的像素間距而沒有金屬化通孔。
本揭露的第一態樣涉及一種顯示圖塊，其包括第一基板，該第一基板包括第一表面、與第一表面相對的第二表面及在第一表面與第二表面之間的邊緣表面，邊緣表面界定了外周邊；第一表面包括以複數個列像素元素與複數個行像素元素方式排列的像素元素陣列，每個列像素元素藉由列電極連接，每個行像素單元藉由行電極連接；啟動像素元素列的列驅動器與像素元素行的行驅動器，列驅動器及行驅動器位於第一表面的對面；複數個列電極連接器，每個列電極連接器包覆邊緣表面並電連接列電極、 一列像素元素與列驅動器；複數個行電極連接器，每個行電極連接器包覆邊緣表面並電連接行電極、一行像素元素與行驅動器。
本揭露的第二態樣涉及一種製造顯示圖塊的方法，該方法包括將至少一個驅動器放置在第一基板上，該第一基板具有在第一基板的第一表面上的像素元素，該驅動器設置在與第一表面相對的第二表面上並且可啟動像素元素；及將連接器放置在邊緣表面上並延伸至第一表面與第二表面，邊緣表面界定外周邊。
本揭露的第三態樣涉及一種製造顯示器的方法，包括將本文所述的顯示圖塊放置在顯示圖塊的相應邊緣表面彼此緊鄰之處。
本揭露的第四態樣涉及一種製造複數個顯示圖塊的方法，包括堆疊複數個基板以提供堆疊，該複數個基板中的每一個具有第一表面、與第一表面相對的第二表面及在第一表面與第二表面之間的邊緣表面，邊緣表面界定了外周邊；將疊層相對於水平表面成一定角度排列以露出邊緣表面；在邊緣表面、第一表面及第二表面上沉積導電材料，以形成複數個列電極連接器與複數個行電極連接器；電連接以複數個列像素元素和複數個行像素元素方式排列的像素元素陣列，使得在複數個基板中的每一個的第一表面上存在各自的像素元素列，各自的像素元素列與各自的列電極及各自的列電極連接器連接；將複數個基板中的每個基板的第一表面上各自的像素元素行與各自的行 電極及各自的行電極連接器電連接；將至少一個驅動器放置在與該複數個基板中的每個基板的第一表面相對的第二表面上，其中所述驅動器可啟動該像素元素。
d1:厚度
150,250,750:顯示圖塊
152,252,352,552,652,752:第一基板
154,254,354,554:邊緣表面
155,255,555:第一表面
156:外周邊
157,257,557,757:第二表面
158:像素元素陣列
160:像素元素的列
162,362:列電極
164,264,764:列電極連接器
165,265,765:列驅動器
170:像素元素的行
172:行電極
174,774:行電極連接器
175,775:行驅動器
254a:第一角部
254b:第二角部
290:基台
292:施加器
294:切割裝置
296:導電塗層
298:間隔座
300:繞曲電路
302:繞曲聚合物膜
304:導體
306:黏合劑
359:凹陷區域
400:顯示器
510:水平表面
513:導電材料
517:施加器
519,619:固定架
621:隔板
690:雷射
692:種子層
694:圖案化區域
782:CPU
784:印刷電路板
當結合以下附圖描述時，可進一步理解以下詳細描述。
圖1為先前技術顯示器的示意性頂部透視圖。
圖2為根據本揭露的一個或更多個實施例的顯示圖塊的頂部透視圖；圖3為圖2的顯示圖塊的側透視圖；圖4為圖2的顯示圖塊的底部透視圖；圖5為根據本揭露的一個或更多個實施例的提供拼接式顯示器的顯示圖塊陣列的俯視圖；圖6為根據本揭露的一個或更多個實施例的撓曲電路的端視圖；圖7為圖6的撓曲電路的俯視圖；圖8為一側視圖，示出根據本揭露的一個或更多個實施例的應用於顯示圖塊的繞曲電路；圖9為一俯視圖，示出根據本揭露的一個或更多個實施例的導電塗層與顯示圖塊上的電極與繞曲電路電接觸；圖10為根據本揭露的一個或更多個實施例，黏合至基板的繞曲電路與設置在繞曲電路的端部上的驅動器的局部側視圖； 圖11是根據本揭露的一個或更多個實施例，黏合至基板的繞曲電路與設置在繞曲電路的端部上的驅動器的局部側視圖，該驅動器包覆間隔座(standoff)；圖12示出了根據本揭露的一個或更多個實施例的可用於已被處理以具有圓形邊緣表面的顯示圖塊的基板；圖13示出了根據本揭露的一個或更多個實施例的應用於具有方形邊緣表面的基板與具有圓形邊緣表面的基板的連接器；圖14A至E示出了根據本揭露的一個或更多個實施例的顯示圖塊的各種邊緣表面輪廓；圖15示出了根據本揭露的一個或更多個實施例的兩個顯示圖塊，其邊緣緊鄰；圖16A為一側視圖，示出根據本揭露的一個或更多個實施例的用於處理基板以製造複數顯示圖塊的範例性固定架；圖16B為圖16A的放大剖視圖；圖17為一側透視圖，示出根據本揭露的一個或更多個實施例的用於處理基板以製造複數個顯示圖塊的範例性固定架；圖18A至C示出了根據本揭露的一個或更多個實施例的被處理以製造顯示圖塊的基板；及圖19為根據本揭露的一個或更多個實施例的連接至中央處理單元的顯示圖塊的底部平面圖。
本文描述的為顯示圖塊、製造顯示圖塊的方法，包括顯示圖快的拼接式顯示器及利用本文描述的顯示圖塊製造拼接式顯示器的方法。如本文中所使用，術語『顯示器』與『顯示裝置』旨在涵蓋能顯示可顯示視覺內容的所有裝置，包括但不限於電腦，包括膝上型電腦、筆記本電腦、平板電腦及台式電腦、行動電話、諸如手錶的可穿戴式顯示器、電視(TV)與、諸如影片牆及體育場顯示屏等包括多個顯示圖塊的視訊顯示器。每個前述裝置包含許多組成組件，包括其中可存在各個組件的實體外殼或機殼、電路板、諸如積體電子組件的電路元件，當然還有顯示面板本身。
目前，此等顯示面板為平板顯示面板，包括液晶顯示元件、有機發光二極體(OLED)顯示元件、電漿顯示元件或微LED顯示元件，當然還有在其上設置有許多此等元件及/或被其封閉的玻璃或塑料基板。微型LED，亦稱為微LED或mLED，為一種新興的平板顯示技術。微型LED顯示器具有微型LED陣列，此等LED為各個像素元素的一部分。與LCD技術相比，微型LED顯示器可提供更高的對比度，更快的反應時間並消耗更少的能源。微型LED顯示器的製造通常涉及將微型LED(寬度與長度<100微米)質量傳遞(mass transfer)至具有圖案化電路(以被動矩陣格式驅動)或電晶體管(以主動矩陣格式驅動)的基板上，具體取決於設計與產品。因此，如本文 所使用的，本文描述的顯示圖塊與顯示器或顯示元件可用於液晶顯示器、LED顯示器、OLED顯示器、電漿顯示器與微LED顯示器。
此外，本文描述的顯示圖塊與拼接式顯示器可與被動矩陣(即，沒有TFT陣列)與主動矩陣(TFT陣列)一起使用，而不須考慮用於形成顯示器的特定類型的像素元素。如本領域所理解的，不同類型的顯示器利用不同類型的像素元素提供顯示。舉例而言，在OLED顯示器中，像素元素包括列與行的『發光器(emitter)』和TFT，通過啟動像素元素的列與行驅動器連接，而對於LCD顯示器，像素元素包括列與行的液晶(LC)光閥與電晶體，通過啟動像素元素的列與行驅動器連接。本文提供的描述被簡化，使每個像素元素包括一個顏色像素(例如，藍色)，而實際上每個像素元素包括一個或更多個子像素(例如，紅色、綠色及藍色)。可利用習知技術藉由獨特的列/行組合來處理各個像素元素。像素元素為顯示器中各個像素的功能所需的部件，並且可包括發光元件或光閥與TFT。
現在參照圖2至4，示出了顯示圖塊150，其包括第一基板152，第一基板152包括第一表面155、與第一表面155相對的第二表面157以及在第一表面155與第二表面157之間的邊緣表面154，邊緣表面154界定了顯示圖塊的外周邊156。
根據一個或更多個實施例的本文所述的顯示圖塊150可包括任何合適材料的基板152，舉例而言，聚 合物基板或具有適於製造顯示圖塊的任何所需尺寸及/或形狀的基於玻璃的基板。在某些實施例中，第一表面155與第二表面157可為平面狀或實質上為平面狀，例如，實質上平坦。第一表面155與第二表面157在各種實施例中，可為平行或實質上平行。根據一些實施例的基板152可包括四個邊緣，如圖2與圖4中所示，或者可包括多於四個邊緣，例如，多邊的多角形。在其他實施例中，顯示圖塊150可包括少於四個邊緣，例如，三角形。作為非限制性範例，基板152可包括具有四個邊緣的矩形、正方形或菱形板，但其他形狀與構造、包括具有一個或更多個曲線部分或者邊緣者，皆旨在落入本揭露的範圍內。
在某些實施例中，基板152可具有小於或等於約3毫米的厚度d1，舉例而言，從約0.1毫米至約3毫米、從約0.1毫米至約2.5毫米、從約0.3毫米至約2毫米、從約0.3毫米至約1.5毫米、從約0.3毫米至約1毫米、從約0.3毫米至約0.7毫米、從或約0.3毫米至約0.5毫米之範圍，包括其間的所有範圍與子範圍。
如本文所用，術語『基於玻璃的基材』以最廣泛的含義使用，包含完全或部分由玻璃製成的任何物體。基於玻璃的基材包含玻璃與非玻璃材料的層壓材料、玻璃與結晶材料的層壓材料、及玻璃陶瓷(包含非晶相與結晶相)。除非另作說明，否則所有玻璃組合物均以莫耳百分比(莫耳%)表示。
用於製造顯示圖塊的玻璃基材的基板可包括本領域習知的用於顯示裝置的任何玻璃基材料。舉例而言，玻璃基材的基板可包括矽鋁酸鹽、鹼金屬鋁矽酸鹽、硼矽酸鹽、鹼金屬硼矽酸鹽、鋁硼矽酸鹽、鹼金屬鋁硼矽酸鹽、鹼石灰或其它合適的玻璃。適合用作玻璃基材的市售玻璃的非限制性範例包含，舉例而言，康寧公司的EAGLE XG®，LotusTM和Willow®玻璃。
顯示圖塊150的第一表面155包括像素元素陣列158，以複數個列160像素元素158與複數個行170像素元素158的方式排列。像素元素158的每個列160藉由列電極162連接，並且像素元素158的每個行170藉由行電極172連接。應當理解，相交的像素元素的列160與行170包含一些相同的像素元素158。因此，不存在兩組個別的像素元素158，而是包含像素元素158的一個像素元素陣列158，皆連接至個別的列與行電極。根據一個或更多個實施例的顯示圖塊包括至少一個列驅動器165，電氣啟動像素元素158的列160，及至少一個行驅動器175，啟動像素元素158的行170，列驅動器165與行驅動器175位於第一表面155的相對側。在圖2至4中所示的實施例中，列驅動器165與行驅動器175位於基板152的第二表面157上。在其他實施例中，列驅動器165與行驅動器175可位於與第一表面155相對設置的個別結構上，如位於個別的基板(未示出)或其他合適的結構上。
將理解到，列驅動器165與行驅動器175必須連接至列電極162與行電極172以啟動像素元素158。提供複數個列電極連接器164，並且每個列電極連接器164包覆邊緣表面154並且電連接列電極162、像素元素158的列160及列驅動器165。所示的顯示板進一步包括複數個行電極連接器174，每個行電極連接器174包覆邊緣表面154並且電連接行電極172、像素元素158的行170與行驅動器175。在所示的實施例中，每個列驅動器165被圖示成將列電極的三列160連接至像素元素158，並且每個行驅動器被圖示成將行電極172的四行170連接至像素元素158。應當理解，此排列僅用於說明目的，並且本揭露不限於分別由列驅動器與行驅動器驅動的任何特定數量的列驅動器、行驅動器或複數個列電極或行電極。舉例而言，基於特定的顯示器設計與佈局，電極連接器可僅存在於一個或多個邊緣表面154上。此外，本揭露不限於在基板152的第一表面155上的任何特定數目的像素元素158或像素元素158的排列。
顯示圖塊150沒有圍繞顯示圖塊150的外周邊156的邊框，並因此提供無邊框顯示圖塊150或零邊框顯示圖塊150。為了實現無縫顯示，其中圖塊至圖塊縫的像素間距近似與圖塊內的像素間距匹配，像素元素距離顯示圖塊基板的邊緣
Figure 107136168-A0305-02-0013-1
10mm、
Figure 107136168-A0305-02-0013-2
5mm、
Figure 107136168-A0305-02-0013-3
3mm、
Figure 107136168-A0305-02-0013-4
1mm、0.5mm或
Figure 107136168-A0305-02-0013-5
0.3mm。然後，相鄰圖塊上的像素元素彼此 對齊，放置誤差
Figure 107136168-A0305-02-0014-6
50%、
Figure 107136168-A0305-02-0014-7
30%、
Figure 107136168-A0305-02-0014-8
10%、
Figure 107136168-A0305-02-0014-9
5%的像素間距。
可使用任何合適的連接器類型來提供列電極連接器164與行電極連接器174。而且，所有電極連接器不需為相同類型或相同設計。在一個或更多個實施例中，至少一個列電極連接器164及至少一個行電極連接器174如圖6與7所示，包括繞曲電路300。範例性繞曲電路300包括繞曲聚合物膜302與導體304。在所示的實施例中，示出了以列方式排列的複數個導體304。繞曲電路300可進一步包括黏合劑306，將繞曲電路300黏合至基板152的邊緣表面154。在所示的實施例中，黏合劑306是與繞曲電路一體形成的黏合劑層。在一些實施例中，繞曲電路300可包括可撓曲聚合物膜302與導體304，並且可個別地施加黏合劑。撓曲電路300的總厚度在10微米至150微米的範圍內，舉例而言，在10微米至50微米的範圍內或在10微米至20微米的範圍內。用於聚合物膜302的合適材料包括但不限於選自由聚酰亞胺、聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚醚醚酮(PEEK)組成之群組的材料。黏合劑306可包括壓敏黏合劑，舉例而言，壓敏黏合劑，包括選自由聚酰亞胺、丙烯酸、丙烯酸酯、乙烯、乙酸乙烯酯、丁基橡膠、腈及矽氧烷所組成之群組的材料。繞曲電路300亦可藉由使用可固化或液體黏合劑黏合至邊緣表面154。導體304可選自由銅和銀、其他金屬或能形成各自 電極軌跡的其他導電材料，並且可藉由任何合適的方法形成，如沉積、電鍍、印刷、厚膜等。導電材料的範例並非基於包括銀墨、CNT及其他基於溶液的材料的沉積膜。繞曲電路的整體尺寸可變化，並且最終將由顯示圖塊的尺寸決定。合適的寬度『W』可以是10mm至500mm，舉例而言，50-100mm，並且導體的寬度『Wc』可在20微米至500微米寬的範圍內，舉例而言，100微米。每個導體之間的間距『S』為10微米至500微米，舉例而言，50微米。
圖8示出了顯示圖塊250，其包括基台290上的基板252和繞曲電路300，繞曲電路300包括黏合劑306、導體304與施加至顯示圖塊250的邊緣表面254的聚合物膜302。施加器292可為諸如基板的材料板的形式，其可為玻璃基板或其他合適的材料，將繞曲電路壓靠在邊緣表面254上，以將繞曲電路300黏合至基板252上。切割裝置294，如刀片、刀、雷射或其他合適的切割器械，可將繞曲電路300切割成適當的高度，該高度可等於基板252的厚度，或大於基板252的厚度。電極與電極連接器可以一次佈置於各自的基板上或在多個基板上。舉例而言，可使用或不使用插入物或間隔物材料或在基板之間提供空間間隙的其他方法等將多個基板堆疊在一起。然後可在整個堆疊的邊緣面上同時製造電極。可使用不同的製程對準邊緣面堆疊，並且不同的電極形成方法將具有不 同的邊緣對準公差。在跨多個基板形成電極之後，可分離基板，這可能需要切割跨越每個基板面的電極材料。
圖2至4中所示的顯示圖塊示出了直接連接至列電極162的列電極連接器164與直接連接至行電極172的行電極連接器174。在一些實施例中，每個列電極162可藉由第一表面255上的導電塗層296電連接至諸如繞曲電路300的列電極連接器164，並且每個行電極172可以電連接至行電極連接器174，諸如繞曲電路300藉由第一表面255上的導電塗層296，如圖9所示，僅圖示出了列電極162至繞曲電路的連接。同樣地，電極連接器可藉由使用類似的導電塗層連接至第二表面上的電結構。作為範例，導電塗層可藉由溶液處理、印刷、層壓或真空沉積方法形成。雖然未在圖9中示出，但導電塗層296通常將與列電極162及繞曲導體304重疊。
現在參照圖10與11，示出了一個實施例，其中繞曲電路300藉由黏合劑306附著至顯示圖塊250的基板252的邊緣表面254，並且包含導體304與聚合物膜302。基板252的第一表面255上的導電塗層296將繞曲電路300連接至列電極(未於圖10中示出)。列驅動器265與第一表面255相對設置，並設置在繞曲電路300上。除了另存在與第一基板252相對設置的間隔座(standoff)298形式的第二基板、其中第一基板252與第一表面255相對設置，圖11為類似於圖10的配置。第二基板可為間隔座298的形式，間隔座298可由如橡膠或 聚合物的材料製成，並且為繞曲電路提供彎曲表面以從邊緣過渡。在一個或更多個實施例中，沿著基板252的長邊緣表面254存在至少一個用於行驅動器的間隔座298，以及用於沿著短邊緣的列驅動器的至少一個間隔座298。在一些實施例中，在基板的所有四個邊緣表面254上存在間隔座298，舉例而言，在需要將列與行的長度減半的情況下(即，從每個邊緣延伸至中間而非直穿過基板252)。在圖11所示的實施例中，列驅動器夾在繞曲電路300與間隔座298之間，並設置在繞曲電路與間隔座298上。在一些實施例中，驅動器265可焊接至繞曲電路300，並且繞曲電路300可用黏合劑結合至間隔座298。
現在參照圖12與13，顯示圖塊基板252可成形，使第一表面255與邊緣表面254之間的角部254a及第二表面257與邊緣表面254之間的角部254b，使得第一角部254a和第二角部254b不會包含90度角或底切角。如圖12中所示，邊緣表面254包括彎曲的橫截面。圖13示出了未處理的基板252，帶有列電極連接器264，其包覆邊緣表面254至第一表面255與第二表面257。在圖12與13的左側，角部254a與254b為正方形或包括90度角，而右側處理後的基板具有包括彎曲橫截面的邊緣表面254。作為範例，可使一個轉角254a成形為非90度或非底切。亦可使轉角254a與254b成形。若兩個角皆成形，則254a與254b不需具有相同的輪廓。
圖14A至E示出了可在一個或更多個實施例中使用的邊緣表面254的各種配置，其中，圖14A示出了包括90度角的正方形邊緣表面254、圖14B示出了彎曲的橫截面或圓形邊緣表面254、圖14C示出了沒有90度角的邊緣表面254的多角形橫截面、圖14D示出了包括小於90度的角度的邊緣表面254、及圖14E示出了略微圓形的邊緣表面254。若邊緣輪廓為圓形的，則半徑在1至500微米、1至200微米、1至100微米、1至50微米、1至20微米或1至10微米的範圍內。可使用如蝕刻的形成技術來形成各種邊緣表面，以具有包括蝕刻表面的邊緣表面。基板邊緣表面可為能連續製造電極或黏合的任何形狀。根據一個或更多個實施例，邊緣成形將沿著第一表面距離基板邊緣限制在
Figure 107136168-A0305-02-0018-10
200微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-11
100微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-12
50微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-14
20微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-15
10微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-16
5微米內。在一個或更多個實施例中，邊緣形狀包括第一/第二表面與邊緣表面之間的轉角，具有半徑
Figure 107136168-A0305-02-0018-17
200微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-18
100微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-19
50微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-20
20微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-21
10微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-22
5微米的彎曲橫截面。各種邊緣表面可與印刷電極及/或連接器、圖案化電極及/或連接器及/或繞曲電路連接器一起使用。在繞曲電路被用作連接器的情況下，繞曲電路的邊緣可在距基底第一或第二表面
Figure 107136168-A0305-02-0018-23
100微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-24
50微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-25
20微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-26
10微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-27
5微米、
Figure 107136168-A0305-02-0018-28
1微米的距離內。
輪廓不需為對稱的，並且沿邊緣表面處的基板周邊的邊緣輪廓不需為相同的。邊緣表面254可藉由使用 磨輪的邊緣研磨形成，以提供包括邊緣研磨表面的邊緣表面。邊緣表面254可藉由對邊緣表面進行電漿處理以使邊緣表面成形而形成，使邊緣表面包括經電漿體處理的表面。成形的基板邊緣表面可藉由如藉著浸漬、氣溶膠噴射或其他應用過程的酸蝕刻的製程來產生，局部熱處理、雷射拋光及電漿可用於產生圓形邊緣表面。其他添加製程如邊緣塗層、溶膠-凝膠或有意的邊緣凸起或振盪亦可用於實現相同的目的。此外，邊緣表面塗覆製程亦可用於封裝或保護導體。光學指數匹配塗層可促進顯示圖塊的無縫拼接。各種邊緣導體沉積製程，如印刷種子層然後電鍍、直接印刷導體、雷射誘導金屬化、筆分配及其他技術可用於形成各種電極及連接器。
在特定實施例中，可藉由使用蝕刻製程成形基板輪廓。在將基板形成為圖塊並且根據需要掩蔽表面之後，顯示圖塊的邊緣輪廓將為圓形的，並且藉由暴露於適量的酸浸溶液減少圖塊形成過程中的缺陷。表面掩蔽可藉由例如絲網印刷、氣溶膠噴射等印刷方法實現。圖塊邊緣的蝕刻亦可以藉由印刷製程(例如，氣溶膠噴射)直接實現。在該方法中，將酸性水溶性聚合物(例如，聚丙烯酸)施加至圖塊邊緣的所需位置，然後暴露於F離子源(例如，氟化銨)，亦可藉由印刷製程。酸性聚合物與F離子將反應以局部形成HF來蝕刻玻璃並產生可沖洗掉的水溶性產物(氟矽酸銨)。蝕刻的程度取決於所施加的反應物的量與時間。可沿著圖塊邊緣的整個長度使用該印刷方法， 以產生均勻輪廓，並提供印刷列電極連接器與行電極連接器的過程。藉由改變暴露於酸的區域或反應物的量及/或位置以產生不同的分佈，亦能允許可變的分佈。邊緣的此種局部蝕刻可進一步擴展到蝕刻電子軌跡本身的凹槽。此種局部化方法亦可應用於整個基板，以便為基板形成過程本身創建凹槽，並潛在地減少在基板形成期間產生的任何尖銳邊緣，減少額外過程的量以實現期望的邊緣輪廓。
根據一個或更多個實施例，可藉由消除玻璃孔鑽孔、銅金屬化及覆蓋層去除來實現成本節省。此舉降低了整個製程的複雜性，亦可提高整體產量。藉由形成更平滑的角邊緣而非銳邊以防止邊緣導體塗層的不連續性。此外，使基板邊緣成形亦可提高玻璃的強度，以提高機械可靠性，並使用於形狀顯示的顯示圖塊的拼接期間的產量損失最小化。藉由邊緣塗覆製程成形邊緣亦可利用適當的折射率匹配材料促進無縫拼接。
在特定實施例中，大氣壓噴射電漿可用於玻璃邊緣處理，使用如清潔乾燥空氣(CDA)的氣體，或帶有Ar與否的N2，或將H2添加至CDA或N2中以產生更多熱量以局部軟化玻璃，從而使其可重新流動並「修復」邊緣表面上的裂縫。可使玻璃邊緣非常光滑，產生很少或沒有顆粒脫落。在AP噴射電漿玻璃邊緣處理期間，玻璃局部熔化並且裂縫全部「癒合」，這有利於顯著更少的顆粒產生與改善的邊緣強度。AP噴射電漿處理的邊緣可具有小於10計數/0.1mm2的顆粒密度。此種低顆粒可有益於裝 置效能與產量。AP噴射電漿處理邊緣的另一個好處是改善了邊緣強度，並且在一個試驗中，大氣壓電漿處理的邊緣具有200-230MPa的強度。
在一些實施例中，可使用添加方法來成形基板邊緣輪廓。舉例而言，可使用溶液基塗層，如溶膠-凝膠。可藉由注射器分配方法的浸塗將熱或可UV固化的溶膠凝膠施加至玻璃的邊緣。材料的表面張力應允許在固化後形成彎曲邊緣-類似於外圓角邊緣。對浸塗邊緣而言，材料可能也會沉積在與邊緣相鄰的表面上。這將導致塗層/曲率完全覆蓋角部，從而消除尖銳邊緣。
根據一個或更多個實施例，上述各種邊緣成形技術，基板邊緣強度將得到改善，因此有利於機械可靠性。邊緣的熱絲加熱亦可提高邊緣強度。二氧化矽(SiO2)的邊緣塗覆或火焰沉積亦有助於填充裂縫以改善顯示圖塊的整體機械可靠性。
圖15示出了一個實施例，其中可用於提供如圖2至4所示的顯示圖塊的基板352，其具有非線性的邊緣表面354並且包括複數個凹陷區域359，當顯示圖塊基板352彼此緊鄰放置時，凹陷區域359為列電極362或行電極(未示出)提供空間。凹陷區域359提供口袋或間隙，當顯示圖塊佈置成提供拼接顯示時，口袋或間隙為電極362提供了駐留的區域。在一個或更多個實施例中，相鄰的邊緣表面可具有不同的輪廓或表面。如本文所述的任何 類型的繞曲電路，其電極或電極連接器可設置在凹陷區域中。
如上所述，使玻璃基板邊緣表面成形以在邊緣表面上形成電極可簡化製程並節省製造微LED的製造成本。藉著這樣做，微LED顯示器可設計成具有適當的電氣佈置而非使用TGV玻璃，並且玻璃表面上的微LED與IC驅動器或背面上的其他部件之間的連接仍然可藉由包覆邊緣連接器電極來實現。此外，藉由邊緣成形可獲得更好的機械可靠性，並且亦可藉由在邊緣上的適當光學黏合劑塗層達成顯示圖塊的無縫拼接，以用於折射率匹配及保護邊緣電極。
列電極、行電極、列電極連接器及行電極連接器中的一個或更多個可包括導電塗層、導電層或導電墨水。如此導電塗層、導電層及導電墨水可藉由各種製程施加，如電鍍、化學鍍、印刷、噴氣印刷、薄膜沉積、厚膜沉積及噴墨印刷等。在一個或更多個實施方式中，導電塗層、層或墨水包含導電金屬，如銅或銀，並且可為細顆粒形式，如微米尺寸的顆粒或奈米尺寸的顆粒。合適的導電塗層及墨水可從Henkel AG & Co.(http：//www.henkel-adhesives.com/conductive-inks-coatings-27433.htm)獲得。
本文中描述的顯示圖塊可用於製造如圖5所示的拼接式顯示器，其示出了包括至少第一顯示圖塊150的顯示器400，舉例而言，如圖2至4所示。顯示器可包 括以陣列方式排列的多個或複數個顯示圖塊150，其中每個顯示圖塊緊鄰相鄰的顯示圖塊150基板152。如本文中所用，「緊鄰」係指作為拼接顯示器的一部分的基板被分離，使得在圖塊與圖塊接縫之間的像素間距(像素之間的間隔)係圖塊內出現的像素間距的
Figure 107136168-A0305-02-0023-29
150%、
Figure 107136168-A0305-02-0023-30
120%、
Figure 107136168-A0305-02-0023-31
110%、
Figure 107136168-A0305-02-0023-32
105%或
Figure 107136168-A0305-02-0023-33
101%。根據揭露的實施例，邊緣包覆的電極連接器允許顯示圖塊緊密放置以保持像素間距。顯示器400可選自由液晶顯示器(LCD)、發光顯示器(LED)、微LED、電泳顯示器、電子紙顯示器及有機發光顯示器(OLED)組成的群組中的任何類型的顯示器。在一些實施例中，顯示器包括微LED，並且像素元素位於距每個顯示板的邊緣表面500微米、400微米、300微米、200微米或100微米的範圍內，並且可利用像素元素距邊緣表面500微米或200微米的方法。
本揭露的另一態樣涉及製造如上圖2至4中所示的顯示圖塊的方法。該方法包括將至少一個驅動器放置在第一基板上，該第一基板啟動第一基板的第一表面上的像素元素，其中驅動器位於相對於第一表面的第二表面上之步驟。該方法亦包括將連接器放置在邊緣表面上並延伸至第一表面與第二表面，邊緣表面界定了外周邊之步驟。可以改變該方法以提供如上面關於本文中描述的顯示圖塊所討論的各種配置。
在一個實施例中，第一表面包括以複數個列像素元素與複數個行像素元素方式排列的像素元素陣列，該 方法進一步包括將每個列像素元素與列電極連接；將每個行像素元素與行電極電連接，其中，至少一個該驅動器包括啟動該複數個列像素元素的列驅動器與該複數個行像素元素的行驅動器，該列驅動器與行驅動器位於第一表面的對面。
在一個實施例中，該方法進一步包括將每個列電極、每個列像素元素及列驅動器與包覆邊緣表面包覆的列電極連接器電連接；並且將每個行電極、每個行像素元素及行驅動器通過包覆在邊緣表面上的連接器電連接之步驟。
在該方法的一些實施例中，每個列電極連接器與每個行電極連接器包括繞曲電路，該繞曲電路包括繞曲聚合物膜與導體，該方法進一步包括將繞曲電路黏合至邊緣表面之步驟。繞曲電路可進一步包括黏合劑，並且黏合之步驟包括向繞曲電路施加壓力以將繞曲電路黏合至到邊緣表面之步驟。該方法可包括利用上述各種厚度與材料。在一些實施例中，該方法包括藉由施加與列電極連接器及列電極接觸的列導電塗層，將每個列電極電連接至列電極連接器，並藉由施加與柱電極導體與柱電極接觸的導電塗層，將每個列電極連接至行電極連接器之步驟。
該方法的一個實施例包括堆疊複數個基板以提供堆疊，複數個基板中的每一個具有邊緣表面，並且將繞曲電路黏合至複數個基板中的每個基板的每個邊緣表面之步驟。在一些實施例中，第二表面位於繞曲電路上， 並且進一步包括將繞曲電路包覆在與第一表面相對設置的間隔座周圍之步驟。
一些方法實施例進一步包括使邊緣表面成形，使得在邊緣表面與第一表面之間形成第一角部，並且在邊緣表面與第二表面之間形成第二角部之步驟，並且第一角部與第二角部不包括90度角或底切角。在一些實施例中，該方法包括形成複數個行電極連接器之步驟，並形成複數個列電極連接器之步驟包括形成複數個導電材料層之步驟。一些實施例包括形成包括複數個凹陷區域的非線性邊緣表面之步驟。此等實施例可包括將至少一個列電極連接器與至少一個行電極連接器設置在凹陷區域內之步驟。在一些實施例中，形成列電極連接器與行電極連接器之步驟可藉由選自使用導電墨水的印刷、真空沉積導電塗層、溶液塗覆導電塗層或層壓導電塗層的方法形成。
本揭露的另一態樣涉及用於批量生產顯示圖塊的方法。現在參照圖16A至B及圖17，在一個實施例中，形成複數個顯示圖塊的方法，包括堆疊複數個基板552以提供堆疊，複數個基板中的每一個具有第一表面555、相對於第一表面555的第二表面557、及第一表面555與第二表面557之間的邊緣表面554，邊緣表面554界定了外周邊並相對於水平表面以一定角度佈置堆疊以暴露邊緣表面。將堆疊相對於水平表面以一定角度佈置之步驟可包括將堆疊豎立在一個邊緣上，使得堆疊垂直於水平表面。在一些實施例中，以一定角度佈置堆疊之步驟包 括使堆疊沿第一方向傾斜，如圖16A所示、相對於水平表面510成一角度(例如，45-85度)，以露出邊緣表面554。該方法進一步包括在堆疊中的每個基板552的第一表面555與第二表面557的邊緣表面554上沉積導電材料513，以形成複數個列電極連接器與複數個行電極連接器。應當理解，當堆疊沿第一方向傾斜時，第一表面555上的沉積可在第一步驟中發生，然後當堆疊沿第二方向傾斜時，可發生在第二表面557上的沉積。根據一些實施例的方法，包含像素元素陣列，該像素元素陣列在複數個基板中的每個基板的第一表面上以複數個列像素元素方式排列，例如圖2至4中所示的列，並且與以複數個列像素元素與複數個行像素元素方式排列的像素陣列元素電連接，使得在複數個基板中的每一個的第一表面上存在個別的像素元素列、各列像素元素與各個列電極連接及個別的列電極連接器，如圖2-4所示。一些實施例的方法進一步包括將單行像素元素及單行電極連接器與行電極電連接之步驟，如圖2至4中所示的行電極。該方法進一步包括將至少一個啟動像素元素的驅動器放置第二表面之步驟，該第二表面位於相對於複數個基板中的每個基板的第一表面上，舉例而言，如圖2至4中所示的配置。
在一些實施例中，圖16A至B與圖17中所示的方法進一步包括使堆疊沿如圖16B所示之第二方向相對於水平表面510以第二角度(例如，45-85度)傾斜，及沉積導電材料513之步驟。因此，如圖16A所示，堆疊中 的複數個基板示出為在邊緣表面上向左傾斜，並且塗覆施加器517將導電塗層施加至基板的邊緣表面554。合適的施加器可為印刷機或氣溶膠噴射器或筆式分配器。可利用編程的路徑線來執行導電材料的分配，以利用種子層施加於期望的區域上，或適當的設計治具藉此旋轉基板以用於分配處理步驟。在圖16B中，為了幫助覆蓋第二表面557的導電材料513形成從第一表面555至第二表面557環繞邊緣表面554的導體、基板552相對於水平表面510以第二角度向右傾斜，隨後施加器517將導電塗層施加至堆疊中的基板552。該製程使得複數個列電極連接器及複數個行電極連接器的形成成為可能，該複數個行電極連接器包覆邊緣表面並接觸複數個基板中的每個基板的第一表面與第二表面。如圖16A與圖17所示，在一些實施例中，基板552放置在固定架519中，以將基板相對於水平表面510保持一定角度。圖17示出了具有隔板621的範例性固定架619的替代形式，隔板621保持基板間隔開並且，以堆疊關係形成導電塗層，如圖16A所示。注意在圖17的範例性固定架619中，必須移除基板並將其放回範例性固定架619中以形成導電塗層，該導電塗層包覆邊緣表面554至基板552的第一表面555與第二表面557上。
複數個列電極連接器及複數個行電極連接器的製造可利用多種方法，該複數個列電極連接器及複數個行電極連接器包覆邊緣表面並且接觸複數個基板中的每一個的第一表面和第二表面。根據一個或更多個實施例， 存在多種方法可用於在基板邊緣表面周圍製造電極。此等在下文更詳細地描述。
在一個實施例中，形成印刷種子層及電鍍(例如，電鍍或無電鍍)可用於製造包覆邊緣表面的電極。用銀(或其他導電物質)奈米顆粒圖案化聚合物基膏，然後藉由化學鍍(或電鍍)電鍍銅，可使用銅線來製造電極。可使用掩模手動創建圖案，使基板的周邊暴露在2毫米、4毫米或10毫米的量級。舉例而言，在2000每分鐘轉速(rpm)下旋塗60秒可用於施加黏合劑，其可藉由紫外線及/或藉由熱固化，舉例而言，在180℃下固化100分鐘。隨後可在適當的時間與溫度下進行銅的無電沉積，舉例而言，在50℃下保持30分鐘或60分鐘以提供合適的厚度，例如，3微米或5-6微米。以此種方式製造的電極具有0.3至0.5Ω的測量電阻率，長度為1至3厘米。在連接第一與第二表面的基板邊緣周圍形成的
Figure 107136168-A0305-02-0028-34
10毫米長度的其他方法同樣可以產生
Figure 107136168-A0305-02-0028-35
10、
Figure 107136168-A0305-02-0028-36
5、
Figure 107136168-A0305-02-0028-37
2、
Figure 107136168-A0305-02-0028-38
1、
Figure 107136168-A0305-02-0028-39
0.5、
Figure 107136168-A0305-02-0028-40
0.2、
Figure 107136168-A0305-02-0028-41
0.1Ω的邊緣連接器電阻率。
可用於製造包裹基板邊緣表面的電極的另一種方法為雷射誘導金屬化。該方法稍微類似於藉由電鍍沉積種子層；然而，該技術的不同之處在於使用雷射690來啟動種子(催化劑)層692以進行後續金屬化。圖18A至C中的簡化示意圖說明了如此的過程。使用該技術，圖案化區域694可為具有任意表面特徵的三維，使得與二維塗覆製程相比，製造電極的圖案可在一個步驟而非多個步驟中 完成。可利用編程的路徑線執行該過程，以將雷射690施加在用於圖案化的設計區域上。作為使雷射690相對於基板652移動的替代方案，可使用適當的設計治具以於雷射圖案化步驟期間旋轉基板652。使用該技術所製的樣本製造80微米寬的銅線可用於製造環繞電極。
在一個或更多個實施例中，光抗蝕劑中的金屬奈米顆粒可用於藉由將光抗蝕劑與用於導體(例如，銅)種子層圖案化的金屬奈米顆粒混合來製造電極。光抗蝕劑具有光敏特性。其可藉由於紫外線下曝光在玻璃表面上進行圖案塗覆形成。可使用薄的銀奈米顆粒塗層作為催化劑，其能夠藉由如化學鍍的電鍍在基板表面上沉積銅種子層。可藉由掩模利用大氣壓電漿選擇性地去除光抗蝕劑。在基板正面、背面及邊緣表面上界定了銀奈米顆粒塗層之後，可進行濕式無電沉積銅製程，隨後在種子層上電鍍較厚的銅。
在一個或更多個實施例中，可用於製造包覆電極的另一種方法為，藉由用如銅或銀的導體塗覆(包含整個邊緣表面的)玻璃板以雷射3D圖案化，隨後利用3D雷射去除並界定導電層的線圖案。藉由如此做，可使用銅化學鍍的濕式製程以確保導體不僅可沉積在兩個表面上，亦可沉積在整個邊緣表面上。在一個實施方式中，具有鈀/錫催化劑的矽烷改性方法，可於導體化學鍍之前用以活化玻璃表面。使用一系列濕式製程，將基板浸入矽烷中，然後浸入催化與活化溶液中，隨後通過導體的無電鍍敷。如 此一來，整個基板將塗覆有均勻的導體種子層(例如，約為厚度100-200奈米)。可利用3D雷射來執行類似於圖18A至C中所示的三維圖案化的方法。可藉由雷射去除未定義區域處的導體膜。3D雷射能掃描及記錄3D對象的輪廓。因此，其可用於在基板邊緣表面上圖案化導體膜以製造包覆基板邊緣表面的電極。
因此，複數個列電極連接器的製造及複數個基板中的每一個上的複數個行電極連接器的製造，可包括：掩蔽複數個基板中的每一個以在第一表面、第二表面及邊緣表面上形成暴露區域，以及在複數個基板中的每個基板上的暴露區域上沉積導電材料，以形成列電極連接器與行電極連接器的圖案之步驟。沉積可包括沉積含有銀顆粒的漿料並在含有銀顆粒的漿料上鍍銅之步驟。在一個或更多個實施例中，製造複數個列電極連接器並在複數個基板中的每一個上製造複數個行電極連接器，可包括：在複數個基板中的每個基板上沉積導電材料、用銅電鍍導電材料、及用雷射光束照射基板以形成列電極連接器與行電極連接器的圖案之步驟。照射之步驟在鍍銅步驟之前或之後進行。在一些實施例中，在複數個基板中的每一個上形成複數個列電極連接器與行電極連接器之步驟，包括：選自從以下組成的組中的一個或更多個的製程：利用氣溶膠射流於基板上沉積導電材料以形成列電極連接器及列電極連接器的圖案，如印刷導電材料的添加製程，及如蝕刻的減除製程。在特定實施例中，在複數個基板中的每一個上形 成複數個列電極連接器及行電極連接器之步驟，包括：利用氣溶膠噴射在複數個基板中的每個基板上沉積導電材料以形成列電極連接器與行電極連接器的圖案。於如此形成步驟期間，複數個基板中的每個基板的邊緣表面選自彎曲邊緣表面、邊緣接地邊緣表面、電漿處理邊緣表面及包括角度大於90度的多邊形邊緣表面。
圖19示出了可用於製造拼接式顯示器的顯示圖塊750的實施例。基板752於第二表面757上具有列驅動器765與行驅動器775，其等藉由列電極連接器764與行驅動器連接器774連接至基板752的相對側上的像素(如圖2-4所示)。帶狀電纜780將列驅動器765與行驅動器775連接至印刷電路板784上的CPU 782。一般而言，CPU可藉由控制提供給每個列驅動器與行驅動器的電壓的方式，控制顯示在顯示圖塊上的圖像。各個像素元件可由CPU 782利用習知技術控制獨有的列/行組合來定址或啟動。在一些實施例中，CPU 782配置成將每個像素元素的值發送至其相應的列與行驅動器，其中此等驅動器實質上提供適當的電壓。在一個特體定施例中，列驅動器765位在沿著一個邊緣之如上述的繞曲電路形式的列電極連接器764上，並且行驅動器775位在沿著基板752的相鄰邊緣的繞曲電路形式的行驅動器連接器774上。列驅動器與行驅動器可焊接至繞曲電路。列驅動器一起可具有用於每個列像素的針腳(pin)，並且列電極連接 器為此等針腳中的每一個提供導體，以連接至其等各自的像素列，並且可以類似的方式配置行。
應當理解，揭露的各種實施例可涉及結合該特定實施例描述的特定特徵、要素或步驟。亦應當理解，儘管關於一個特定實施例描述了特定特徵、要素或步驟，但是可與各種未示出的組合或置換中的替換實施例互換或組合。
亦應理解，除非明確地相反指出，否則如本文所用，術語「該」，「一」(a)或「一」(an)表示「至少一個」，並且不應限於「僅一個」。因此，舉例而言，對「一光源」的引用，除非上下文另有明確說明，包括具有兩個或更多個此種光源的範例。同樣地，「複數個」或「陣列」旨在表示「多於一個」。因此，「複數個光散射特徵」包含兩個或更多個如此的特徵，如三個或更多個如此的特徵等，並且「微結構陣列」包含兩個或更多個如此的微結構，例如三個或更多個如此的微結構，等等。
範圍在本文中可表示為從「約」一個特定值，及/或到「約」另一個特定值。當表達如此範圍時，範例包含從一個特定值及/或到另一個特定值。類似地，當藉由使用先行詞「約」將值表示為近似值時，將理解該特定值形成另一個態樣。將進一步理解，每個範圍的端點相對於另一個端點皆為重要的，並且獨立於另一個端點。
該等術語「實質的」、「基本上」及其變體旨在註意所述的特徵等於或近似等於值或描述。舉例而言，「基本上平面的」表面旨在表示平面或近似平面的表面。
除非另有明確說明，否則不應意圖將本文所述的任何方法解釋為要求其步驟以特定順序執行。有藉於此，在方法請求項實際上沒有載明其步驟所遵循的順序的情況下，或者在請求項或說明書中特定陳述了此等步驟僅限於特定的順序時，並非意味著推斷出任何特定的順序。
可對本文所述的材料、方法及成品進行各種修改及變化。考慮到本文揭露的材料、方法及成品的說明書與實踐，本文所述的材料、方法及成品的其他態樣將為顯而易見的。此舉旨在將說明書與範例視為範例性的。對於本領域熟習技術者顯而易見的是，在不脫離本揭露的精神或範圍的情況下，可進行各種修改及變化。
150:顯示圖塊
152:第一基板
154:邊緣表面
157:第二表面
158:像素元素陣列
164:列電極連接器
165:列驅動器
174:行電極連接器
175:行驅動器

Claims (29)

  1. 一種顯示圖塊，包括：一第一基板，包括一第一表面、與該第一表面相對的一第二表面及在該第一表面與該第二表面之間的一邊緣表面，該邊緣表面界定了一外周邊；該第一表面包括以複數個行像素元素及複數個列像素元素方式排列的像素元素的一陣列，每個行像素元素藉由一行電極連接，每個列像素元素藉由一列電極連接；一行驅動器，啟動該等行像素元素，及一列驅動器，啟動該等列像素元素，該等行與列驅動器位於該第一表面的對面；複數個行電極連接器，每個行電極連接器包覆該邊緣表面並且電連接該等行電極的其中之一、該等行像素元素的其中之一及該行驅動器；並且複數個列電極連接器，每個列電極連接器包覆該邊緣表面並且電連接該等列電極的其中之一、該等列像素元素的其中之一及該列驅動器；其中每個行電極連接器與每個列電極連接器包括一繞曲電路，該繞曲電路包含一繞曲聚合物膜及一導體，該顯示圖塊進一步包括將該繞曲電路黏合至該邊緣表面的一黏合劑。
  2. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中該顯示圖塊於該外周邊周圍沒有一邊框。
  3. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中該繞曲電路的一總厚度在10微米至150微米的範圍內。
  4. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中該繞曲電路的一總厚度在10微米至50微米的範圍內。
  5. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中該繞曲聚合物膜係選自由聚酰亞胺、聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)及聚醚醚酮(PEEK)組成之群組的材料。
  6. 如請求項5所述之顯示圖塊，其中該黏合劑包括一壓敏黏合劑。
  7. 如請求項6所述之顯示圖塊，其中該壓敏黏合劑，包括選自由聚酰亞胺、丙烯酸，丙烯酸酯、乙烯、乙酸乙烯酯、丁基橡膠、腈及矽氧烷所組成之群組的材料。
  8. 如請求項7所述之顯示圖塊，其中該導體選自銅及銀。
  9. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中每個行電極藉由該第一表面上的一導電塗層電連接至一繞曲電路，並且每個列電極藉由該第一表面上的該一導電塗層電連接至一繞曲電路。
  10. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中該等行與列驅動器位於該第一基板的該第二表面上。
  11. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中該第二表面位於該一第二基板上。
  12. 如請求項11所述之顯示圖塊，其中該第二基板與該第一基板呈一堆疊排列。
  13. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中該第二表面位於該繞曲電路上，並且該顯示圖塊進一步包括一間隔座，該繞曲電路包覆該間隔座。
  14. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中該第一基底包括一玻璃基底的基板。
  15. 如請求項1所述之顯示圖塊，其中該第二表面在該第一基板上並且該邊緣表面成形使得一第一角部形成在該邊緣表面與該第一表面之間，並且一第二角部形成在該邊緣表面與該第二表面之間，並且該第一角部與該第二角部不包含一90度角或底切角。
  16. 如請求項15所述之顯示圖塊，其中該邊緣表面包括一彎曲橫截面或一多邊形橫截面。
  17. 如請求項15所述之顯示圖塊，其中該邊緣表面包括一蝕刻表面、一邊緣研磨表面或一電漿處理表面。
  18. 如請求項15所述之顯示圖塊，其中該邊緣 表面為非線性的並且包括複數個凹陷區域。
  19. 如請求項18所述之顯示圖塊，其中至少一個該等行電極連接器與至少一個該等列電極連接器設置在一凹陷區域中。
  20. 如請求項15所述之顯示圖塊，其中該等行電極連接器與該等列電極連接器包括一導電塗層。
  21. 如請求項19所述之顯示圖塊，其中該等行電極連接器與該等列電極連接器包括一導電塗層。
  22. 如請求項21所述之顯示圖塊，其中該導電塗層包括金屬奈米顆粒。
  23. 如請求項15所述之顯示圖塊，其中每個行電極連接器與每個列電極連接器包括一繞曲電路，該繞曲電路包含一繞曲聚合物膜及一導體，及該顯示圖塊進一步包括將該繞曲電路黏合至該邊緣表面的一黏合劑。
  24. 如請求項19所述之顯示圖塊，其中每個行電極連接器與每個列電極連接器包括一繞曲電路，該繞曲電路包含一繞曲聚合物膜及一導體，該顯示圖塊進一步包括將該繞曲電路黏合至該邊緣表面的一黏合劑。
  25. 一種顯示器，包括如請求項1所述之一顯示圖塊。
  26. 一種顯示器，包括如請求項1所述之兩個顯示圖塊，其中一個該顯示圖塊緊鄰另一個該顯示圖塊的該第一基板。
  27. 如請求項25所述之顯示器，其中該顯示器係選自由一液晶顯示器(LCD)、一發光顯示器(LED)、一微LED、一電泳顯示器、一電子紙顯示器及一有機發光顯示器(OLED)組成之群組。
  28. 如請求項27所述之顯示器，其中該顯示圖塊的該第一基板是一玻璃基底的基板，及該玻璃基底的基板的一厚度d1約為0.1毫米至約3毫米。
  29. 如請求項25所述之顯示器，其中該顯示器包括一微LED，並且該等像素元素的該陣係位於距該邊緣表面500微米的範圍內。
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