CN116507166A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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CN116507166A
CN116507166A CN202310323366.1A CN202310323366A CN116507166A CN 116507166 A CN116507166 A CN 116507166A CN 202310323366 A CN202310323366 A CN 202310323366A CN 116507166 A CN116507166 A CN 116507166A
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CN202310323366.1A
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盛晨
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Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
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Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment

Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。该显示面板具有显示区和非显示区,该显示面板包括:基板,具有相对第一表面和第二表面及连接第一表面和第二表面的连接面;连接面或连接面与第一表面相连点的切线与第一表面之间的夹角大于90°且小于180°;及连接面或连接面与第二表面相连点的切线与第二表面之间的夹角大于90°且小于180°;第一线路层至少位于基板的第一表面;第二线路层至少位于基板的第二表面;电性连接层位于连接面,并分别连接第一线路层和第二线路层。该显示面板有效减小了基板的边框设计,可以达到与柔性显示面板相近甚至更小的边框设计;且不会对显示面板的可靠性造成影响。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
由于终端UI设计要求,AMOLED屏体设计逐渐向越来越窄的边框发展。硬性显示面板由于不能将下边框的扇出型线路(fanout)和绑定区做弯折处理,所以相同分辨率相同尺寸设计下,硬性显示面板对比柔性显示面板的下边框总是要大一些。
常规缩窄显示面板的下边框的方案包括:缩窄绑定pin,减少fanout线宽、线距等;这些方案总有极限,而且会或多或少对产品可靠性造成一些影响。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,旨在解决现有硬性显示面板无法兼具可靠性和窄边框的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种显示面板。该显示面板具有显示区和非显示区,该显示面板包括:
基板,对应所述非显示区的边缘部分具有分别位于所述基板相对面的第一表面和第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的连接面;所述连接面或所述连接面与所述第一表面相连点的切线与所述第一表面之间的夹角大于90°且小于180°;以及所述连接面或所述连接面与所述第二表面相连点的切线与所述第二表面之间的夹角大于90°且小于180°;
第一线路层,至少位于所述基板的第一表面;
第二线路层,至少位于所述基板的第二表面;
电性连接层,位于所述连接面,并分别连接所述第一线路层和所述第二线路层。
其中,所述第一线路层位于所述基板的第一表面以及部分与所述第一表面相连的所述连接面;
所述第二线路层位于所述基板的第二表面以及部分与所述第二表面相连的所述连接面;
优选地,叠层电路位于相连的所述第一表面、所述连接面和所述第二表面上。
其中,所述连接面为圆弧面,或者为多平面的组合,或者为圆弧面和平面的组合;
优选地,所述连接面包括第一倾斜面、竖直面以及第二倾斜面。
其中,还包括保护层,位于所述电性连接层背离所述基板的一侧表面,用于保护所述电性连接层;
优选地,所述保护层为胶层;
优选地,所述显示面板的非显示区的宽度小于1mm。
其中,所述连接面包括所述显示面板的上边框的侧面、下边框的侧面、左边框的侧面和右边框的侧面中的至少一个边框的侧面;
所述第二线路层包括扇出型线路、多路复用器线路、静电保护线路、邦定引脚以及GIP线路中的至少一种或多种。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种显示面板的制备方法。该方法包括:
提供基板;所述基板具有相对的第一表面和第二表面;
对所述基板非显示区的侧边缘进行加工,以形成连接面;所述连接面连接所述第一表面和所述第二表面,所述连接面或所述连接面与所述第一表面相连点的切线与所述第一表面之间的夹角大于90°且小于180°;以及所述连接面或所述连接面与所述第二表面相连点的切线与所述第二表面之间的夹角大于90°且小于180°;
至少在所述基板的第一表面形成第一线路层,至少在所述基板的第二表面形成第二线路层,在所述连接面形成电性连接层;其中,所述电性连接层分别连接所述第一线路层和所述第二线路层。
优选地,在所述基板的第一表面以及相连的部分所述连接面形成第一线路层,在所述基板的第二表面以及相连的部分所述连接面形成第二线路层;
优选地,在相连的所述第一表面、所述连接面和所述第二表面上形成叠层电路。
其中,所述对所述基板非显示区的侧边缘进行加工,具体包括:
对所述基板的上边框、下边框、左边框和右边框中的至少一个边框的侧边缘进行加工,以形成连接面;
优选地,所述连接面为圆弧面,或者为多平面的组合,或者为圆弧面和平面的组合。
其中,在所述连接面形成电性连接层的步骤,具体包括:
将多个所述基板间隔竖直设置并且所述连接面的朝向一致,多个所述连接面在相同的制程中共用掩膜版;
优选地,所述第二线路层包括扇出型线路、多路复用器线路、静电保护线路、邦定引脚以及GIP线路中的至少一种或多种。
其中,所述至少在所述基板的第一表面形成第一线路层,至少在所述基板的第二表面形成第二线路层,在所述连接面形成电性连接层的步骤之后,还包括:
至少在所述电性连接层背离所述基板的一侧表面形成保护层。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种显示装置,该显示装置包括上述所涉及的显示面板;或上述所涉及的显示面板的制备方法所制得的显示面板。
本申请实施例的有益效果,区别于现有技术:本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置,该显示面板包括基板、第一线路层、第二线路层以及电性连接层;其中,基板对应非显示区的边缘部分具有分别位于基板相对面的第一表面和第二表面、以及连接第一表面和第二表面的连接面;连接面或连接面与第一表面相连点的切线与第一表面之间的夹角大于90°且小于180°;以及连接面或连接面与第二表面相连点的切线与第二表面之间的夹角大于90°且小于180°;第一线路层至少位于基板的第一表面;第二线路层至少位于基板的第二表面;电性连接层位于连接面,并将第一线路层和第二线路层连接在一起。该显示面板通过将非显示区的部分线路(即第二线路层)设于基板的第二表面,并利用基板侧边走线将位于第一表面的第一线路层和第二线路层连接,相比于将第一线路层和第二线路层均设于第一表面的方案,有效减小了基板的边框设计,可以达到与柔性显示面板相近甚至更小的边框设计;且不会对显示面板的可靠性造成影响,该显示面板兼具硬性显示面板的可靠性和柔性显示面板的窄边框性能。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的显示面板的结构简图;
图2a-图2d为本申请不同实施例提供的基板的结构简图;
图3为本申请另一实施例提供的显示面板的结构简图;
图4为本申请一实施例提供的显示面板的制备方法的流程图;
图5至图7为图4所示显示面板的制备方法的具体流程对应的结构示意图;
图8为采用一个掩模版对多个基板同时进行光罩刻蚀制程的示意图;
图9为本申请一实施例提供的显示装置的结构示意图。
附图标记说明
10-显示面板;1-基板;a-第一表面;b-第二表面;c-连接面;c1-第一倾斜面;c2-竖直面;c3-第二倾斜面;2-第一线路层;3-第二线路层4-电性连接层;5-保护层;α-第一夹角;β-第二夹角;6-掩模版。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
由于硬屏产品由于不能将下边框的扇出型线路(fanout)和绑定位置(绑定pin)做弯折处理,所以相同分辨率相同尺寸设计下,硬屏产品对比柔性产品的下边框总是要大一些。现有通过缩窄绑定pin,减少fanout线宽、线距等方案缩窄边框的方案,存在缩小极限,且会或多或少对产品可靠性造成一些影响。
为此,本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,该显示面板通过利用基板侧边和背面(即第二表面)位置进行线路设计,并通过创新工艺步骤,将部分线路和绑定pin放置到基板背面,从而彻底解放屏体整面的边框线路设计,达到与柔性显示面板相近甚至更小的下边框设计;兼具硬性显示面板的可靠性和柔性显示面板的窄边框性能。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
请参阅图1至图2d,图1为本申请一实施例提供的显示面板10的结构简图;图2a-2d为本申请不同实施例提供的基板的结构简图。在本实施例中,提供一种显示面板10,该显示面板10可以是硬性显示面板,显示面板10具有显示区和非显示区,显示区用于在工作时显示画面,非显示区可以形成显示面板10的边框,非显示区设有显示面板10的驱动线路和信号线等,用于驱动显示区工作。该显示面板10包括基板1、第一线路层2、第二线路层3以及电性连接层4。
基板1可以是玻璃基板,以显示面板10为有机发光显示面板为例,基板1对应显示区的部分设置有有机发光显示器件以及薄膜封装等结构。如图2a所示,基板1对应非显示区的边缘部分具有分别位于基板1相对面的第一表面a和第二表面b、以及连接第一表面a和第二表面b的连接面c。连接面c即为基板1的侧面。其中,结合图1,第一线路层2至少位于基板1的第一表面a;第二线路层3至少位于基板1的第二表面b;电性连接层4位于连接面c,并分别连接第一线路层2和第二线路层3。
结合图1,在一些具体实施例中,第一线路层2位于基板1的第一表面a以及部分与第一表面a相连的连接面c。第二线路层3位于基板1的第二表面b以及部分与第二表面b相连的连接面c。
具体的,在一些实施例中,叠层电路位于相连的第一表面a、连接面c和第二表面b上;即,第一表面a、连接面c和第二表面b的每一表面均设置有层叠的多层电路层;比如,第一表面a上还有与第一线路层2层叠的其它电路层,第二表面b还有与第二线路层3层叠的其它电路层。
具体的,第一线路层2、第二线路层3和/或电性连接层4可以为采用光罩刻蚀制程形成的金属涂层结构。
在具体实施例中,连接面c或连接面c与第一表面a相连点的切线与第一表面a之间的夹角α大于90°且小于180°;如此,可以保证第一线路层2和电性连接层4之间的有效连接,防止第一线路层2与电性连接层4的连接处出现断线的问题。进一步地,连接面c或连接面c与第二表面b相连点的切线与第二表面b之间的夹角β大于90°且小于180°;同理,这样可以保证第二线路层3和电性连接层4之间的有效连接,防止第二线路层3与电性连接层4的连接处出现断线的问题,进而保证设置于第二表面b的第二线路层3能够与第一线路层2之间有效连接。
上述显示面板10,通过将非显示区的部分线路(即第二线路层3)设于基板1的第二表面b,并利用基板1侧边走线(即电性连接层4)将位于第一表面a的第一线路层2和第二线路层3连接,相比于将第一线路层2和第二线路层3均设于基板1的第一表面a的方案,有效减小了基板1的边框设计,可以达到与柔性显示面板10相近甚至更小的边框设计;且不会对显示面板10的可靠性造成影响,该显示面板10兼具硬性显示面板10的可靠性和柔性显示面板10的窄边框。
可以理解,显示面板10通常包括上边框、下边框、左边框以及右边框。扇出型线路、多路复用器线路、静电保护线路、邦定引脚等通常设置在显示面板10的下边框上,GIP(Gatein Panel,门面板)线路通常设置于左边框和/或右边框。
在一些具体实施例中,基板1的连接面c包括显示面板10的上边框的侧面、下边框的侧面、左边框的侧面和右边框的侧面中的至少一个边框的侧面。在基板1的连接面c包括显示面板10的下边框的侧面时,可以通过该侧边走线(电性连接层4),将现有硬性显示面板设置在下边框上的线路的部分设置在基板1的第二表面b,以减小下边框尺寸,实现显示面板10的窄下边框、甚至无下边框设计。在该具体实施例中,第二线路层3包括扇出型线路、多路复用器线路、静电保护线路以及邦定引脚等现有设置在下边框上的所有线路中的至少一种或多种。其中,邦定引脚用于绑定显示面板10的柔性线路板、芯片等。
在基板1的连接面c包括显示面板10的左边框(或右边框或上边框)的侧面时,同样可以通过侧边走线(电性连接层4),将现有硬性显示面板10设置在左边框(或右边框或上边框)上的线路的部分设置在基板1的第二表面b,以减小左边框(或右边框或上边框)尺寸,实现显示面板10的窄左边框(或右边框或上边框)、甚至无左边框(或右边框或上边框)设计。在该具体实施例中,第二线路层3包括GIP线路等现有设置在左边框(或右边框或上边框)上的所有线路中的至少一种或多种。
其中,连接面c可以为圆弧面,或者为多平面的组合,或者为圆弧面和平面的组合。
在一个具体实施例中,请继续参阅图2a,连接面c包括第一倾斜面c1、竖直面c2以及第二倾斜面c3。其中,第一倾斜面c1连接第一表面a,且与第一表面a的第一夹角α大于90°且小于180°;以保证形成于第一倾斜面c1上的电性连接层4与第一线路层2之间的有效连接。第二倾斜面c3连接第二表面b,且与第二表面b的第二夹角β大于90°且小于180°;以保证形成于第二倾斜面c3上的电性连接层4与第二线路层3之间的有效连接。竖直面c2将第一倾斜面c1和第二倾斜面c3连接在一起。
具体的,如图1所示,竖直面c2垂直于第一表面a和第二表面b;且第一夹角α等于第二夹角β,以在基板1的侧面形成等腰梯形结构。
需要说明的是,本申请实施例所涉及的第一线路层2、第二线路层3以及电性连接层4均为线路层结构,三者命名的不同仅是为对应基板1的梯形结构,便于说明而进行的定义,并非实际意义上的不同。本领域技术人员可以理解的是,在其它实施例中,结合图1,也可以将位于第一表面a和第一倾斜面c1上的部分线路层定义为第一线路层2,将位于第二表面b和第二倾斜面c2上的部分线路层定义为第二线路层3,将位于竖直面c2、第一倾斜面c1上的其余线路层以及第二倾斜面c2上的其余线路层定义为电性连接层4。
当然,在其它实施例中,参见图2b,连接面c还可以是圆弧面。圆弧面的一端连接第一表面a,且圆弧面与第一表面a相连点的切线与第一表面a之间的夹角α大于90°且小于180°;圆弧面的另一端连接第二表面b;且圆弧面的另一端与第二表面b相连点的切线与第二表面b之间的夹角β大于90°且小于180°。
或者,如图2c所示,连接面c包括第一圆弧面c1、竖直面c2以及第二圆弧面c3;其中,第一圆弧面c1连接第一表面a,且第一圆弧面c1与第一表面a相连点的切线与第一表面a之间的夹角α大于90°且小于180°;第二圆弧面c3连接第二表面b,且第二圆弧面c3与第二表面b相连点的切线与第二表面b之间的夹角β大于90°且小于180°;竖直面c2将第一圆弧面c1和第二圆弧面c3连接在一起。
或者,图2d所示,连接面c包括第一倾斜面c1、圆弧面c2以及第二倾斜面c3;其中,第一倾斜面c1连接第一表面a,第二倾斜面c3连接第二表面b,圆弧面c2将第一倾斜面c1和第二倾斜面c3连接在一起。其中,第一倾斜面c1与第一表面a的第一夹角α大于90°且小于180°。第二倾斜面c3与第二表面b的第二夹角β大于90°且小于180°。
在一些实施例中,参见图3,图3为本申请另一实施例提供的显示面板的结构简图;显示面板10还包括保护层5。保护层5位于电性连接层4背离基板1的一侧表面,用于保护电性连接层4。保护层5可以为有机胶层或者其它涂层结构。具体的,保护层5可以覆盖电性连接层4以及位于连接面c上的第一线路层2和第二线路层3。
常规同侧出绑定引脚(PIN)的硬性显示面板10的下边框的宽度最小为1.7mm左右,两侧出绑定引脚(PIN)的硬性显示面板10的下边框的宽度为1.4mm左右。本申请上述实施例提供的显示面板10,经实验验证,可以将绑定引脚(PIN)移到基板1的第二表面b,可以节约0.3~0.4mm宽度的边框,即显示面板10的边框可以做到四边同宽(0.9mm左右),可以达到最佳感官效果,提升产品竞争力。
本实施例提供的显示面板10,包括基板1、第一线路层2、第二线路层3以及电性连接层4;其中,基板1对应非显示区的部分具有相背的第一表面a和第二表面b、以及连接第一表面a和第二表面b的连接面c;连接面c或连接面c与第一表面a相连点的切线与第一表面a之间的夹角α大于90°且小于180°;以及连接面c或连接面c与第二表面b相连点的切线与第二表面b之间的夹角β大于90°且小于180°;第一线路层2至少位于基板1的第一表面a;第二线路层3至少位于基板1的第二表面b;电性连接层4位于连接面c,并分别连接第一线路层2和第二线路层3。该显示面板10通过将非显示区的部分线路(即第二线路层3)设于基板1的第二表面b,并利用基板1侧边走线将位于第一表面a的第一线路层2和第二线路层3连接,相比于将第一线路层2和第二线路层3均设于第一表面a的方案,有效减小了基板1的边框设计,可以达到与柔性显示面板10相近甚至更小的边框设计;且不会对显示面板10的可靠性造成影响,该显示面板10兼具硬性显示面板10的可靠性和柔性显示面板10的窄边框。
参见图4,图4为本申请一实施例提供的显示面板的制备方法的流程图;图5至图8为图4所示显示面板的制备方法的具体流程对应的结构示意图。在一实施例中,提供一种显示面板的制备方法,该方法可用于制备上述实施例所涉及的显示面板10。该方法包括:
步骤S1:提供基板。
如图5所示,基板1的竖向截面呈矩形,且基板1具有相对的第一表面a和第二表面b。基板1可以是玻璃基板。
步骤S2:对基板非显示区的侧边缘进行加工,以形成连接面;连接面连接第一表面和第二表面,且连接面或连接面与第一表面相连点的切线与第一表面之间的夹角大于90°且小于180°;以及连接面或连接面与第二表面相连点的切线与第二表面b之间的夹角大于90°且小于180°。
步骤S3:至少在基板的第一表面形成第一线路层,至少在基板的第二表面形成第二线路层,在连接面形成电性连接层;其中,电性连接层分别连接第一线路层与第二线路层。
具体的,可以在基板1的第一表面a以及相连的部分连接面c形成第一线路层2,在基板1的第二表面b以及相连的部分连接面c形成第二线路层3。
具体的,如图2a所示,可通过精细蚀刻的方法,如氢氟酸(HF)刻蚀或激光刻蚀的方式刻蚀基板1的侧边缘,以形成连接面c。
具体的,步骤S2具体包括:对基板1的上边框、下边框、左边框和右边框中的至少一个边框的侧边缘进行加工,以形成连接面c。如此,在对基板1的下边框(或上边框或左边框或右边框)的侧边缘进行加工,以形成连接面c;在执行步骤S3的过程中,可以通过该侧边缘走线(电性连接层4),将现有硬性显示面板10设置在下边框(或上边框或左边框或右边框)上的线路的部分设置在基板1的第二表面b,以减小下边框(或上边框或左边框或右边框)尺寸,实现显示面板10的窄下边框(或上边框或左边框或右边框)、甚至无下边框(或上边框或左边框或右边框)设计。本申请实施例以对基板1的下边框的侧边缘进行加工,形成连接面c为例进行说明。
在一实施方式中,如图2a所示,连接面c包括第一倾斜面c1、竖直面c2以及第二倾斜面c3;其中,第一倾斜面c1连接第一表面a,且与第一表面a的第一夹角α大于90°且小于180°;第二倾斜面c3连接第二表面b,且与第二表面b的第二夹角β大于90°且小于180°;竖直面c2将第一倾斜面c1和第二倾斜面c3连接在一起。具体的,竖直面c2垂直于第一表面a和第二表面b;且第一夹角α等于第二夹角β,以在基板1的侧面形成等腰梯形结构。
当然,在其它实施过程中,如图2b,连接面c还可以是圆弧面。或者为多平面的组合,或者为圆弧面和平面的组合;具体可参见上文相关描述。
如图2a和图2b所示,上述通过将基板1的侧边缘进行加工,以使连接面c或连接面c与第一表面a相连点的切线与第一表面a之间的夹角α大于90°且小于180°;以及连接面c或连接面c与第二表面b相连点的切线与第二表面b之间的夹角β大于90°且小于180°;相比于基板1侧面与第一表面a和第二表面b垂直的方案,便于后续电性连接层4搭接在基板1侧边缘。
步骤S3:至少在基板的第一表面形成第一线路层,至少在基板的第二表面形成第二线路层,在连接面形成电性连接层;其中,电性连接层分别连接第一线路层与第二线路层。
具体的,可以在基板1的第一表面a以及相连的部分连接面c形成第一线路层2,在基板1的第二表面b以及相连的部分连接面c形成第二线路层3。
在一实施方式中,结合图6至图7,步骤S3具体包括:
步骤S31:在第一表面a和相连的部分第一倾斜面c1形成第一图案化结构,以作为第一线路层2。
具体的,如图6所示,可采用光罩刻蚀制程在基板1的第一表面a和第二倾斜面c3按常规制程,用各层掩膜(mask)逐层曝光、显影、刻蚀,以制成第一图案化结构;并在下边框边缘留出搭接线路(即电性连接层4)位置。其中,形成于第一表面a上的图案化结构以及第一倾斜面c1上的图案化结构作为第一线路层2。
步骤S32:在第二表面b和相连的部分第二倾斜面c3形成第二图案化结构,以作为第二线路层3。
具体的,如图7所示,可采用光罩刻蚀制程在基板1的第二表面b和第二倾斜面c3同样通过曝光、显影、刻蚀制程,形成第二图案化结构。其中,形成于第二表面b上的图案化结构以及第二倾斜面c3上的图案化结构作为第二线路层3,第二线路层3包括背面线路以及绑定引脚。
步骤S33:在第一倾斜面c1的至少靠近竖直面c2的部分、竖直面c2和第二倾斜面c3的至少靠近竖直面c2的部分形成第三图案化结构,以作为电性连接层4。
其中,形成第三图案化结构的具体结构可参见图1。
在具体实施过程中,由于单片基板1的侧边缘的厚度很窄,大约为0.2~0.3mm左右,因此,若一片一片地对基板1进行光罩刻蚀制程,对产品的生产效率影响较大,对掩模版设计大面积空白也是一种浪费。因此,在一些实施方式中,结合图8,图8为采用一个掩模版对多个基板同时进行光罩刻蚀制程的示意图;在连接面c形成电性连接层4的步骤,具体包括:将多个基板1间隔竖直设置并且连接面c的朝向一致,多个连接面c在相同的制程中共用掩模版6;有效提升了产品的生产效率。
在该实施方式中,步骤S33具体包括:将多个基板1间隔设置,并同时在每一基板1的第一倾斜面c1的至少靠近竖直面c2的部分、竖直面c2以及第二倾斜面c3的至少靠近竖直面c2的部分上形成第三图案化结构。具体的,可采用一次光罩刻蚀制程同时在每一基板1的第一倾斜面c1的至少靠近竖直面c2的部分、竖直面c2以及第二倾斜面c3的至少靠近竖直面c2的部分上形成第三图案化结构。
具体的,可以将多块基板1按一定间隔整齐排列在一起,这样可以设计一张掩模版6同时曝光、显影、刻蚀,以在每一基板1的连接面c上形成对应的电性连接层4;有效提升了产品的生产效率。
其中,形成于连接面c上的图案化结构作为电性连接层4。上述第一次至第三次的光罩刻蚀制程的具体工艺流程可参见现有光罩刻蚀制程的具体工艺,且可实现相同或相似的技术效果,在此不再赘述。
上述通过在第一次光罩刻蚀过程中同步在第一倾斜面c1上也形成第一图案化结构,在第二次光罩刻蚀过程中同步在第二倾斜面c3上也形成第二图案化结构;在第三次光罩刻蚀过程中同步在第一倾斜面c1和第二倾斜面c3上也形成第三图案化结构;如此,可以保证第三图案化结构与第一图案化结构和第二图案化结构之间的有效接触电连接,进而确保形成的电性连接层4可以将第一线路层2和第二线路层3有效电连接,避免出现断线问题。
同时,第一线路层2和第二线路层3以及电性连接层4均通过常规的曝光、显影、刻蚀制程完成;与现有工艺制程和设备兼容,将显示面板10原先全部挤在下边框位置的fanout(扇出)、demux(多路复用器)、静电保护电路(ESD)、绑定引脚功能部分移到显示面板10的背面位置,缩窄了显示面板10正面的下边框的尺寸。
上述通过将基板1的侧边缘制成梯形结构,并在基板1的侧边缘形成线路搭接,将显示面板10的部分线路和绑定引脚移动到显示面板10的第二表面b,大幅缩窄了硬性显示面板10的上边框、下边框、和/或左边框、右边框的尺寸,达到甚至超越柔性产品边框效果,且产品可靠性较好。
在一些实施例中,如图3所示,在步骤S3之后,还包括:至少在电性连接层4背离基板1的一侧表面形成保护层5。具体的,可在基板1的侧边涂布一层保护有机胶层,以形成保护层5。保护层5可以覆盖电性连接层4以及位于连接面c上的第一线路层2和第二线路层3。
本实施例提供显示面板10的制备方法,通过提供基板1;然后对基板1的非显示区的侧边缘进行加工,以形成连接面c;连接面c连接第一表面a和第二表面b,且连接面c或连接面c与第一表面a相连点的切线与第一表面a之间的夹角α大于90°且小于180°;以及连接面c或连接面c与第二表面b相连点的切线与第二表面b之间的夹角β大于90°且小于180°;之后,至少在基板1的第一表面a形成第一线路层2,至少在基板1的第二表面b形成第二线路层3,在连接面c形成电性连接层4;电性连接层4分别连接第一线路层2与第二线路层3。该方案相比于将第一线路层2和第二线路层3均设于第一表面a的方案,有效减小了基板1的边框设计,可以达到与柔性显示面板10相近甚至更小的边框设计;且不会对显示面板10的可靠性造成影响,该显示面板10兼具硬性显示面板10的可靠性和柔性显示面板10的窄边框。
参见图9,图9为本申请一实施例提供的显示装置的结构示意图;在一实施例中,还提供一种显示装置,该显示装置可以是可穿戴电子产品,手机,平板等。该显示装置包括上述实施例所涉及的显示面板10或者采用上述实施例所提供的显示面板的制备方法所制得的显示面板10。该显示面板10的具体结构与功能可参见上文,在此不再赘述。
以上仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板,具有显示区和非显示区,其特征在于,所述显示面板包括:
基板,对应所述非显示区的边缘部分具有分别位于所述基板相对面的第一表面和第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的连接面;所述连接面或所述连接面与所述第一表面相连点的切线与所述第一表面之间的夹角大于90°且小于180°;以及所述连接面或所述连接面与所述第二表面相连点的切线与所述第二表面之间的夹角大于90°且小于180°;
第一线路层,至少位于所述基板的第一表面;
第二线路层,至少位于所述基板的第二表面;
电性连接层,位于所述连接面,并分别连接所述第一线路层和所述第二线路层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一线路层位于所述基板的第一表面以及部分与所述第一表面相连的所述连接面;
所述第二线路层位于所述基板的第二表面以及部分与所述第二表面相连的所述连接面;
优选地,叠层电路位于相连的所述第一表面、所述连接面和所述第二表面上。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述连接面为圆弧面,或者为多平面的组合,或者为圆弧面和平面的组合;
优选地,所述连接面包括第一倾斜面、竖直面以及第二倾斜面。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括保护层,位于所述电性连接层背离所述基板的一侧表面,用于保护所述电性连接层;
优选地,所述保护层为胶层;
优选地,所述显示面板的非显示区的宽度小于1mm。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述连接面包括所述显示面板的上边框的侧面、下边框的侧面、左边框的侧面和右边框的侧面中的至少一个边框的侧面;
所述第二线路层包括扇出型线路、多路复用器线路、静电保护线路、邦定引脚以及GIP线路中的至少一种或多种。
6.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供基板;所述基板具有相对的第一表面和第二表面;
对所述基板非显示区的侧边缘进行加工,以形成连接面;所述连接面连接所述第一表面和所述第二表面,且所述连接面或所述连接面与所述第一表面相连点的切线与所述第一表面之间的夹角大于90°且小于180°;以及所述连接面或所述连接面与所述第二表面相连点的切线与所述第二表面之间的夹角大于90°且小于180°;
至少在所述基板的第一表面形成第一线路层,至少在所述基板的第二表面形成第二线路层,在所述连接面形成电性连接层;其中,所述电性连接层分别连接所述第一线路层和所述第二线路层。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
在所述基板的第一表面以及相连的部分所述连接面形成第一线路层,在所述基板的第二表面以及相连的部分所述连接面形成第二线路层;
优选地,叠层电路位于相连的所述第一表面、所述连接面和所述第二表面上;
优选地,所述对所述基板非显示区的侧边缘进行加工,具体包括:
对所述基板的上边框、下边框、左边框和右边框中的至少一个边框的侧边缘进行加工,以形成连接面;
优选地,所述连接面为圆弧面,或者为多平面的组合,或者为圆弧面和平面的组合。
8.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述连接面形成电性连接层的步骤,具体包括:
将多个所述基板间隔竖直设置并且所述连接面的朝向一致,多个所述连接面在相同的制程中共用掩膜版;
优选地,所述第二线路层包括扇出型线路、多路复用器线路、静电保护线路、邦定引脚以及GIP线路中的至少一种或多种。
9.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
所述至少在所述基板的第一表面形成第一线路层,至少在所述基板的第二表面形成第二线路层,在所述连接面形成电性连接层的步骤之后,还包括:
至少在所述电性连接层背离所述基板的一侧表面形成保护层。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的显示面板;或如权利要求6-9任一项所述的显示面板的制备方法所制得的显示面板。
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