CN106920820A - 柔性基底和包括该柔性基底的柔性显示装置 - Google Patents
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Abstract
公开了一种柔性基底和包括该柔性基底的柔性显示装置。在一个方面中,柔性基底包括:第一基底,是柔性的;金属布线层,在第一基底之上,并且具有面对第一基底的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及贯穿第一表面和第二表面的多个孔。孔布置为多个行。孔包括第n行中的第一孔和第n‑1行中的第一孔。第n行的第一孔与第n‑1行中的第一孔分隔开第一距离,每个孔的边缘是弯曲的。
Description
本申请要求于2015年12月28日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0187637号韩国专利申请的权益,该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。
技术领域
描述的技术总体上涉及一种柔性基底和一种包括该柔性基底的柔性显示装置。
背景技术
随着信息技术发展,对可将用户与信息连接的显示装置的市场需求已经提高。显示技术的示例性类型包括液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、电泳显示器(EPD)和等离子体显示面板(PDP)。
最近,已经对在各个方向上可以弯曲或展开的柔性显示面板积极地进行了研究和开发。通常利用薄膜技术以在诸如塑料的柔性基底上沉积多层的有源材料和无源材料来制造这些显示器。
然而,因为包括在柔性显示面板中的金属布线具有比其它层的柔性低的柔性,所以当柔性显示面板弯曲或折叠时,金属布线易受到应力的损坏。金属布线上的集中的应力会导致断路或裂缝,因此,会降低柔性显示面板的可靠性。
发明内容
一个发明方面涉及一种包括通过分散应力而具有改善的柔性的金属布线的柔性基底以及一种包括该柔性基底的柔性显示装置。
另一方面是一种柔性基底,该柔性基底包括:第一基底,是柔性的;金属布线层,位于第一基底上,并且具有面对第一基底的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及从第一表面贯穿到第二表面的多个孔,其中,多个孔布置为多个行,第n行中的孔与第n-1行中的孔在行方向上分隔开第一距离,多个孔中的每个的平面以曲线成形。
第一距离可以比在第n-1行中的孔的宽度小。
第一基底可以包括弯曲的或折叠的变形区域,多个孔可以布置在与变形区域对应的位置处的金属布线层中。
多个孔的平面可以具有相同的形状。
多个孔中的每个的轮廓可以包括第一弯曲部分和连接到第一弯曲部分的第二弯曲部分。
相对于位于沿列方向的第一轴上的参考点处的起点,第一弯曲部分和第二弯曲部分中的每个可以包括顺时针倒圆部和逆时针倒圆部。
第一弯曲部分可以包括从沿列方向的第一轴以第一曲率顺时针倒圆的第一部、连接到第一部并且从第一部以第二曲率逆时针倒圆的第二部以及连接到第二部并且从第二部以第三曲率顺时针倒圆的第三部。
第二弯曲部分可以相对于沿与行方向垂直的列方向的第一轴与第一弯曲部分对称。
第一曲率可以与第三曲率相同。
第一弯曲部分可以相对于沿行方向并且穿过第一弯曲部分的第二轴对称。
柔性基底还可以包括设置在金属布线层上的绝缘层。
另一方面是一种柔性显示装置,该柔性显示装置包括:第一基底,是柔性的;多个像素,布置在第一基底上;以及金属布线层,电连接到多个像素,其中,金属布线层的至少一个区域包括多个孔,其中,多个孔中的每个的平面以曲线成形。
多个孔可以布置为多个行,第n行中的孔可以与第n-1行中的孔在行方向上分隔开第一距离。
第一距离可以比第n-1行中的孔的宽度小。
第一基底可以包括弯曲的或折叠的变形区域,多个孔可以布置在与变形区域对应的位置处的金属布线层中。
多个孔的平面可以具有相同的形状。
多个孔中的每个的轮廓可以包括第一弯曲部分和连接到第一弯曲部分的第二弯曲部分。
相对于位于沿列方向的第一轴上的参考点处的起点,第一弯曲部分和第二弯曲部分中的每个可以包括顺时针倒圆部和逆时针倒圆部。
第一弯曲部分可以包括从沿列方向的第一轴以第一曲率顺时针倒圆的第一部、连接到第一部并且从第一部以第二曲率逆时针倒圆的第二部以及连接到第二部并且从第二部以第三曲率顺时针倒圆的第三部。
第二弯曲部分可以相对于沿与行方向垂直的列方向的第一轴与第一弯曲部分对称。
第一曲率可以与第三曲率相同。
另一方面是一种用于显示装置的柔性基底,包括:第一基底,是柔性的;金属布线层,位于第一基底之上,并且具有面对第一基底的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及贯穿第一表面和第二表面的多个孔,其中,孔布置为多个行,其中,孔包括第n行中的第一孔和第n-1行中的第一孔,其中,第n行的第一孔与第n-1行中的第一孔分隔开第一距离,每个孔的边缘是弯曲的。
在以上柔性基底中,第一距离小于第一孔的宽度。
在以上柔性基底中,第一基底包括弯曲的或折叠的区域,其中,孔布置在直接在所述区域之上的位置处的金属布线层中。
在以上柔性基底中,孔具有相同的形状。
在以上柔性基底中,每个孔具有第一弯曲部分和连接到第一弯曲部分的第二弯曲部分。
在以上柔性基底中,第一弯曲部分和第二弯曲部分中的每个包括多个倒圆部。
在以上柔性基底中,第一弯曲部分包括:第一部,具有凹形形状;第二部,连接到第一部并且具有凸形形状;以及第三部,连接到第二部并且具有凹形形状。
在以上柔性基底中,第一部和第三部朝向彼此弯曲。
在以上柔性基底中,第一弯曲部分和第二弯曲部分相对于在第一方向上延伸的第一轴彼此对称。
在以上柔性基底中,第一部和第三部相对于在与第一方向垂直的第二方向上延伸的第二轴彼此对称。
在以上柔性基底中,第一弯曲部分和第二弯曲部分相对于在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二轴对称。
以上柔性基底还包括设置在金属布线层之上的绝缘层。
在以上柔性基底中,每个孔具有圆形剖面。
在以上柔性基底中,每个孔具有在四个角处连接的四个凹形部分。
另一方面是一种柔性显示装置,包括:第一基底,是柔性的;多个像素,布置在第一基底之上;以及金属布线层,电连接到像素,其中,金属布线层的至少一个区域具有多个孔,其中,每个孔的边缘是弯曲的。
在以上柔性显示装置中,孔布置为多个行,其中,孔包括第n行中的第一孔和第n-1行中的第一孔,第n行的第一孔与第n-1行的第一孔分隔开第一距离。
在以上柔性显示装置中,第一距离比第一孔的宽度小。
在以上柔性显示装置中,第一基底包括弯曲的或折叠的区域,其中,孔布置在直接在所述区域之上的位置处的金属布线层中。
在以上柔性显示装置中,孔具有相同的形状。
在以上柔性显示装置中,每个孔具有第一弯曲部分和连接到第一弯曲部分的第二弯曲部分。
在以上柔性显示装置中,第一弯曲部分和第二弯曲部分中的每个包括多个倒圆部。
在以上柔性显示装置中,第一弯曲部分包括:第一部,具有凹形形状;第二部,连接到第一部并且具有凸形形状;以及第三部,连接到第二部并且具有凹形形状。
在以上柔性显示装置中,第一弯曲部分和第二弯曲部分相对于在第一方向上延伸的第一轴彼此对称。
在以上柔性显示装置中,第一部和第三部相对于在与第一方向垂直的第二方向上延伸的第二轴彼此对称。
另一方面是一种柔性显示装置,包括:柔性基底;金属层,在柔性基底之上,其中,金属层具有布置为多个行的多个孔,其中,每行的孔沿第一方向布置,其中,奇数行的孔的中心在与第一方向交叉的第二方向上是对齐的,其中,偶数行的孔的中心在第二方向上不与奇数行的孔的中心对齐。
在以上柔性显示装置中,偶数行的孔的中心在第二方向上对齐。
附图说明
图1是示意性地示出根据实施例的柔性显示装置的透视图。
图2是示意性地示出第一基底和包括发光器件的显示部分的沿图1的线II-II截取的剖视图。
图3是示意性地示出柔性基底的一部分的沿图1的线III-III截取的剖视图。
图4是示意性地示出图3的金属布线层的平面的一部分的平面图。
图5A和图5B是示意性地示出图4中示出的多个孔H中的一个的放大图。
图6A是示意性地示出根据另一实施例的金属布线层的平面的一部分的平面图。
图6B是沿图6A的线VI-VI截取的剖视图。
图7是示意性地示出根据另一实施例的金属布线层的平面的一部分的平面图。
图8是示意性地示出根据另一实施例的金属布线层的平面的一部分的平面图。
具体实施方式
现在将详细地参照在附图中示出其示例的实施例,在附图中,同样的附图标记始终表示同样的元件。就这一点而言,当前实施例可以具有不同的形式并且不应被解释为受限于在此所阐述的描述。因此,以下仅通过参照附图对实施例进行描述,以解释当前描述的方面。如在这里使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任意组合和所有组合。当诸如“……中的至少一个(种)”的表述位于一列元件之后时,修饰整列的元件,而不是修饰该列的个别元件。
因为描述的技术允许各种改变和许多实施例,所以将在附图中示出并在书面描述中详细地描述实施例。然而,这不意图将所述技术限制为实施的具体模式,将领会的是,不脱离描述的技术的精神和技术范围的所有改变、等同物和替代物包含在所述技术中。在所述技术的描述中,当相关领域的某些详细解释会不必要地使所述技术的实质模糊时,省略它们。
尽管可以使用如“第一”、“第二”等的这样的术语来描述各种组件,但是这样的组件不必受以上术语限制。以上术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。
如在这里使用的,除非上下文另外清楚表示,否则单数形式“一个”、“一种”和“该/所述”也意图包括复数形式
将进一步理解的是,在此使用的术语“包括”和/或“包含”及其变形说明存在陈述的特征或组件,但是不排除存在或附加一个或更多个其它特征或组件。
为了便于解释,可以夸大附图中的组件的尺寸。换言之,因为为了便于解释而任意地示出了在附图中的组件的尺寸和厚度,所以下面的实施例不限于此。
当可以不同地实施某些实施例时,具体工艺顺序可以以不同于描述的顺序来执行。例如,两个连续描述的工艺可以基本同时执行或以与描述的顺序相反的顺序执行。在此公开中,术语“基本上(基本)”包括完全地、几乎完全地或者在一些应用下以及根据本领域技术人员的达到的任何显著程度的含义。此外,“形成在、设置在或者位于……上方”也可意味着“形成在、设置在或者位于……上”。术语“连接”包括电连接。
图1是示意性地示出根据实施例的柔性显示装置1000的透视图。
柔性显示装置1000包括弯曲的或折叠的变形区域B。在一些实施例中,部分区域临时变形或永久变形。
柔性显示装置1000可以包括如图1中所示的在相对的边缘部分处的变形区域B。
然而,包括在柔性显示装置1000中的变形区域B的位置或数量不限于以上描述,只要变形区域B包括在柔性显示装置1000中,则变形区域B可以位于任意位置处。
在一些实施例中,变形区域B是显示图像的显示区域,使得用户可以识别图像。在另一实施例中,变形区域B是遮光的边框区域。
在一些实施例中,形成变形区域B的部分不受限制,显示区域可以弯曲或折叠,或者边框区域可以弯曲或折叠。
图2是示意性地示出第一基底100和包括有机发光二极管(OLED)的显示部分200的沿图1的线II-II截取的剖视图。
显示部分200可以形成在第一基底100上并且可以包括形成在第一基底100上的多个像素的阵列。
像素可以通过金属布线层彼此电连接。
金属布线层可以包括设置在第一基底100上的诸如包括栅电极G的布线、包括源电极S和漏电极D的布线或者包括第一电极281或第二电极285的布线的所有布线。
此外,每个像素可以包括薄膜晶体管(TFT)和由TFT控制的发光器件。发光器件可以是自发光的OLED。
虽然本实施例的显示部分200不限于包括OLED的一个实施例,但是在下面的描述中,为了便于解释,显示部分200由OLED配置。
根据本实施例,柔性显示装置1000(见图1)具有包括变形区域B(见图1)的改善的柔性的特性。因此,包括变形区域(未示出)的第一基底100可以由展现优异的伸长率的材料形成。
在一些实施例中,第一基底100包括具有柔性特性的变形区域(未示出),以能够被弯曲或折叠。
例如,第一基底100由具有大约0.4或更大的泊松比的材料形成。泊松比表示当通过在一个方向上拉伸材料来使长度增加时材料在另一方向上的长度的减少的比例。形成第一基底100的材料的大约0.4或更大的泊松比表示第一基底100典型地好延长。因为第一基底100由展现优异伸长率的材料形成,所以改善了显示设备在变形区域B中的柔性,使得可以容易地进行弯曲。
在本实施例中,第一基底100由硅氧烷类聚合物、聚氨酯、丙烯酸酯聚氨酯、丙烯酸酯聚合物和丙烯酸酯三元共聚物中的至少一种形成。硅氧烷类聚合物可以包括例如聚二甲基硅氧烷(PDMS)或六甲基二硅醚(HMDSO)。因此,第一基底100可以典型地具有柔性并且在两个维度上延长。
缓冲层110可以形成在第一基底100上。缓冲层110可以防止杂质离子扩散到显示部分200中,防止湿气或外部空气的侵入,并且用作用于使第一基底100的表面平坦化的障碍层和/或阻挡层。
TFT可以形成在缓冲层110上方。在下面的描述中,TFT被描述为其中顺序地形成有半导体层A、栅电极G、源电极S和漏电极D的顶栅型。然而,本公开不限于此,可以采用包括底栅型的各种类型的TFT。
半导体层A可以由多晶硅形成并且可以包括未掺杂杂质的沟道区。半导体层A还可以包括形成在相对于沟道区的相对侧处并且掺杂有杂质的源区和漏区。杂质可以根据薄膜晶体管的类型而不同,可用N型杂质和P型杂质。
在形成半导体层A之后,栅极绝缘膜210可以形成在半导体层A上和第一基底100的整个表面之上。栅极绝缘膜210可以是由诸如氧化硅或氮化硅的无机材料形成的多层膜或单层膜。栅极绝缘膜210使半导体层A与设置在半导体层A上方的栅电极G绝缘。
在形成栅极绝缘膜210之后,栅电极G可以形成在栅极绝缘膜210上。栅电极G可以通过光刻工艺和蚀刻工艺来形成。
栅电极G的材料可以包括从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中选择的一种或更多种金属。
在形成栅电极G之后,层间绝缘膜230可以在第一基底100的整个表面之上。
层间绝缘膜230可以由无机材料形成。例如,层间绝缘膜230由金属氧化物或金属氮化物形成。例如,无机材料由氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锆(ZrO2)形成。
层间绝缘膜230可以是由诸如氧化硅(SiO2)和/或氮化硅(SiNx)的无机材料形成的多层膜或单层膜。在一些实施例中,层间绝缘膜230可以是SiOx/SiNy或者SiNx/SiOy的双重结构。
TFT的源电极S和漏电极D可以布置在层间绝缘膜230上。源电极S和漏电极D可以由从铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中选择的一种或更多种金属形成。.
如图2中所示,通孔层250可以形成在第一基底100的整个表面之上,覆盖源电极S和漏电极D。第一电极281可以形成在通孔层250上。根据图2的实施例,第一电极281通过通孔连接到漏电极D。
通孔层250可以由绝缘材料形成。例如,通孔层250可以通过各种沉积方法由无机材料、有机材料或有机/无机复合材料以单层或多层形成。在一些实施例中,通孔层250可以由聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯(BCB)中的至少一种材料形成。
OLED可以设置在通孔层250上方。OLED可以包括第一电极281、包括有机发光层的中间层283和第二电极285。由OLED的第一电极281和第二电极285注入的空穴和电子在中间层283的有机发光层中彼此结合,从而产生光。
第一电极281和/或第二电极285可以设置为透明电极或反射电极。当第一电极281和/或第二电极285设置为透明电极时,第一电极281和/或第二电极285可以包括ITO、IZO、ZnO或In2O3。当第一电极281和/或第二电极285设置为反射电极时,第一电极281和/或第二电极285可以包括由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的化合物形成的反射膜以及由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的透明膜。在一些实施例中,第一电极281或第二电极285可以具有ITO/Ag/ITO结构。
中间层283可以包括有机发光层。在一些实施例中,中间层283可以包括有机发光层(发射层)并且还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一种。本公开不限于此,中间层283还可以包括有机发光层和其它各种功能层。
第二电极285形成在中间层283上。第二电极285与第一电极281形成电场,使得光可以从中间层283发射。可以针对每个像素将第一电极281图案化,可以形成第二电极285,使得可以横跨所有像素将共电压施加到第二电极285。
第一电极281形成在通孔层250上方并且可以电连接到源电极S和漏电极D中的任意一个。
在一些实施例中,例如,针对于每个像素将第一电极281图案化。显示部分200还可以包括像素限定膜270。像素限定膜270可以包括用于暴露第一电极281的开口(未示出)。中间层283对应于开口形成,并且可以电连接到第一电极281。
图3是示意性地示出柔性基底10的一部分的沿图1的线III-III截取的剖视图。
根据本实施例的柔性基底10可以包括柔性的第一基底100和设置在第一基底100上的金属布线层ML1。
如上所述,第一基底100可以具有柔性特征,以能够被弯曲或折叠。金属布线层ML1可以形成在柔性的第一基底100上。
如上所述,柔性的第一基底100可以包括弯曲的或折叠的变形区域。图3示出将在下面描述的与变形区域对应的一部分。
金属布线层ML1可以电连接像素。在一些实施例中,金属布线层ML1是通过其传输电信号以在显示设备上显示图像使得用户可以识别图像的布线。
虽然图3仅示出一个金属布线层ML1,但本公开不限于此,两个或更多个金属布线层可以以多层形成在第一基底100上。.
金属布线层ML1可以是形成栅电极G的电源电压线或者形成源电极S和漏电极D的数据布线。此外,金属布线层ML1可以是形成第一电极281或第二电极285的布线。
在一些实施例中,金属布线层ML1包括能够电连接形成在第一基底100上的像素的任何布线。
在一些实施例中,金属布线层ML1的材料包括从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中选择的至少一种金属。
金属布线层ML1可以包括面对第一基底100的第一表面MLb和位于第一表面MLb的相对侧处的第二表面MLa。
在一些实施例中,金属布线层ML1可以包括从第一表面MLb贯穿到第二表面MLa的多个孔H。
孔H的数目和位置不受限制。当金属布线层ML1以多层形成时,孔H可以形成在单个金属布线层ML1中或者两个或更多个金属布线层ML1中。
根据本实施例,柔性基底10还包括设置在金属布线层ML1上的绝缘层。
在一些实施例中,图3的金属布线层ML1可以是用于形成源电极S和漏电极D的数据布线。
在这种情况下,如以上参照图2所述,通孔层250形成在第一基底100的整个表面上,覆盖源电极S和漏电极D。如图3中所示,设置在金属布线层ML1上的绝缘层可以是通孔层250。
虽然图3示出通孔层250形成在金属布线层ML1上的实施例,但本公开不限于此,包括层间绝缘膜230、通孔层250和像素限定膜270的任何绝缘层可以沿形成有孔H的金属布线层ML1形成。
图4是示意性地示出图3的金属布线层ML1的平面的一部分的平面图。
如上所述,根据本实施例,金属布线层ML1可以包括多个孔H。
孔H可以布置为形成多行。
然而,孔H的数目或行的数目不受限制,两个或更多个孔H可以布置在两个行或更多个行中。
在一些实施例中,如图4中所示,孔H的平面具有相同的形状。
形成在金属布线层ML1中的孔H的平面的形状不限于图4的实施例。稍后提出对孔H的平面的形状的详细描述。
根据本实施例的金属布线层ML1的至少一部分可以位于变形区域B中。
图4是通过扩大金属布线层ML1来示意性地示出位于变形区域B中的金属布线层ML1的平面图。
在这种情况下,金属布线层ML1的与变形区域B对应的部分可以临时地或永久地弯曲或折叠。
金属布线层ML1可以由如上所述的金属材料形成。金属具有低的柔性,使得施加到金属布线层ML1的应力可以集中在变形区域B中。
当应力集中在金属布线层ML1上时,金属布线层ML1会断路或者会在金属布线层ML1中产生裂缝。在这种情况下,金属布线层ML1未适当地履行其将电信号传输到像素的作用,使得会降低柔性显示装置1000的可靠性。
因此,因为孔H根据本实施例形成在与变形区域B对应的位置处的金属布线层ML1中,所以可以改善金属布线层ML1的柔性。
在一些实施例中,第n行中的孔H可以与第n-1行中的孔H在行(或第一)方向上分隔开第一距离“d”。
在一些实施例中,对于在连续的行中的孔H,孔H的在列方向上的中心轴不位于相同的位置处,而是位于彼此偏离的位置处。
在一些实施例中,第n行中的孔H可以从第n-1行中的孔H向左或向右移动第一距离“d”。
在一些实施例中,第一距离“d”可以比第n-1行中的孔H的宽度“w”小。
例如,当第n行中的孔H沿列方向移动到第n-1行时,在沿列方向的移动之后,可以产生第n行中的孔H与第n-1行中的孔H叠置的区域。
在图4的实施例中,位于第一行、第三行和第五行中的孔H的中心轴在列方向上位于相同的位置处,而位于第二行和第四行中的孔H的中心轴在列方向上位于相同的位置处。
然而,根据描述的技术的孔H的布置不限于此。
在下面的描述中,详细地描述每个孔H的平面的形状。
图5A和图5B是示意性地示出图4中示出的孔H中的一个孔H的放大图。
根据本实施例,每个孔H的平面可以是具有曲线的轮廓。
直线表示连接两点之间的最短的线,曲线表示当点在平面上或空间中连续地移动时的线。
在一些实施例中,孔H的轮廓可以不包括直线,而可以仅包括曲线。
当金属布线层ML1在变形区域B中是弯曲的或折叠的时,分散施加到金属布线层ML1的应力,因此,可以降低因产生断路或裂缝而损坏金属布线层ML1的可能性。
在根据本实施例的柔性显示装置1000中,在孔H的轮廓仅以曲线成形的情况下,与孔H的轮廓包括直线的情况相比,前者可以有效地分散应力。
例如,当金属布线层ML1(见图4)弯曲或折叠时,在孔H的轮廓是直线的部分处施加到金属布线层ML1的应力大于在孔H的轮廓是曲线的部分处施加到金属布线层ML1的应力。因此,当孔H的轮廓仅以曲线成形时,可以有效地防止在金属布线层ML1的变形期间应力的集中。
在一些实施例中,当孔H形成在金属布线层ML1中时,金属布线层ML1的与形成有孔H的区域对应的轮廓也可以沿孔H的形状以曲线成形。
例如,包括在柔性显示装置1000中的金属布线层ML1可以在与变形区域B对应的一些区域中弯曲或折叠,孔H可以布置在与变形区域B对应的位置处。在形成有孔H的变形区域B中,金属布线层ML1的轮廓也可以沿孔H的形状以曲线成形。
在一些实施例中,如图4中所示,在形成有孔H的变形区域B中,金属布线层ML1的左边轮廓和右边轮廓两者可以沿孔H的形状以曲线成形。
例如,当金属布线层ML1的轮廓沿孔H的形状形成时,因为不仅孔H以曲线成形,而且金属布线层ML1的轮廓以与孔H的形状相似的曲线成形,所以可以有效地改善金属布线层ML1的柔性。
然而,即使金属布线层ML1的轮廓是形成有孔H的部分,金属布线层ML1的轮廓也可以以直线成形。
在一些实施例中,每个孔H的轮廓包括第一弯曲部分H1和第二弯曲部分H2。
每个孔H可以包括第一弯曲部分H1和第二弯曲部分H2,第一弯曲部分H1是孔H的形成在沿列方向的第一轴的左侧处的轮廓,第二弯曲部分H2是孔H的形成在第一轴的右侧处的轮廓。
在一些实施例中,第一弯曲部分H1和第二弯曲部分H2彼此连接而没有中断。
孔H的轮廓可以在连接点处具有尖点,所述连接点形成在第一轴上并且在连接点处第一弯曲部分H1和第二弯曲部分H2彼此连接。尖点是具有相反的切线倾角的两条曲线在其处彼此连接的点,并且不形成直线。
例如,根据本实施例,孔H的轮廓可以以包括第一弯曲部分H1和连接到第一弯曲部分H1的第二弯曲部分H2的曲线成形。
在一些实施例中,第一弯曲部分H1和第二弯曲部分H2中的每个可以包括相对于某一起点顺时针倒圆部和逆时针倒圆部。
例如,第一弯曲部分H1和第二弯曲部分H2中的每个可以包括从某一点沿顺时针方向形成曲线的部分和从某一点沿逆时针方向形成曲线的部分。
参照图5B详细地描述第一弯曲部分H1和第二弯曲部分H2。
如图5B中所示,第一弯曲部分H1包括第一部ha、第二部hb和第三部hc。
在一些实施例中,第一部ha可以是具有起点的顺时针倒圆部,该起点位于第一弯曲部分H1的沿列方向的第一轴上的点处。
在一些实施例中,第一部ha可以具有第一曲率。
曲率是表示曲线的弯曲程度的变化率值。当曲线上的点p沿曲线以恒速移动时,其行进方向根据移动距离而变化。在这种状态下,变化率被称作曲线的曲率。
曲率半径r和曲率是倒数关系。例如,曲率值可以表示为曲率半径r的倒数1/r。
因此,如图5B中所示,第一部ha可以具有第一曲率,第一曲率可以是作为曲率半径r1的倒数的1/r1。
第一弯曲部分H1可以包括连接到第一部ha的第二部hb。
在一些实施例中,第二部hb可以是具有位于连接到第一部ha的点处的起点的逆时针倒圆部。
在一些实施例中,第二部hb可以具有第二曲率。
第二曲率可以是作为曲率半径r2的倒数的1/r2。
第一弯曲部分H1可以包括连接到第二部hb的第三部hc。
在一些实施例中,第三部hc可以是具有位于连接到第二部hb的点处的起点的顺时针倒圆部。
第三部hc可以具有第三曲率,第三曲率可以是作为曲率半径r3的倒数的1/r3。
第一曲率1/r1、第二曲率1/r2和第三曲率1/r3的值不受以上限制,各自的值可以彼此不同,两个曲率可以相同,或者所有的曲率值相同。
当孔H的平面的轮廓仅以曲线成形时,孔H的平面的轮廓的形状不限于图5A和图5B的形状,因此,孔H可以形成为任意形状。
如图5A中所示,第二弯曲部分H2可以相对于沿列方向的第一轴与第一弯曲部分H1对称地形成。
例如,第二弯曲部分H2可以形成为与第一弯曲部分H1相同的形状,孔H的轮廓可以相对于第一轴左右对称。
在一些实施例中,第一曲率1/r1可以与第三曲率1/r3相同。
例如,第一弯曲部分H1可以相对于在行方向上并且穿过第一弯曲部分H1的第二轴对称地形成。
在一些实施例中,当第一弯曲部分H1和第二弯曲部分H2相对于沿列方向的第一轴对称地形成时,第二弯曲部分H2也可以相对于第二轴对称地形成。
例如,孔H的轮廓可以相对于在列方向上穿过孔H的中部的第一轴左右对称,并且可以相对于在行方向上穿过孔H的中部的第二轴上下对称。
图6A是示意性地示出根据另一实施例的金属布线层ML2的平面的一部分的平面图。图6B是沿图6A的线VI-VI截取的剖视图。在图6A和图6B中,与图3和图4中的附图标记相似的附图标记表示相似的元件,为了便于解释,省略其多余的描述。
根据本实施例的金属布线层ML2也可以是形成栅电极G的电源电压线或者形成源电极S和漏电极D的数据布线。此外,金属布线层ML2可以是形成包括在OLED中的第一电极281或第二电极285的布线。
例如,金属布线层ML2包括能够使像素电连接并且设置在第一基底100上的任何布线。
在一些实施例中,金属布线层ML2的材料可以由从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中选择的至少一种金属形成。
金属布线层ML2可以包括孔H。
在一些实施例中,孔H可以形成多个行。
然而,孔H的数目或行的数目不受限制,因此两个或更多个孔H可以布置在两个行或更多个行中。
在一些实施例中,如图6A中所示,孔H的平面可以具有相同的形状。
柔性基底10'可以包括部分地弯曲或折叠的变形区域B。
例如,如图6B中所示,柔性基底10'的在横向方向上的仅一部分区域可以对应于变形区域B。
因此,在与变形区域B对应的位置处的金属布线层ML2可以弯曲或折叠。
在一些实施例中,如图6A中所示,金属布线层ML2的在横向方向上的仅一部分可以位于被弯曲或折叠的变形区域B中。
在一些实施例中,孔H可以仅布置在与变形区域B对应的位置处的金属布线层ML2中。
在变形区域B中,应力集中在由金属形成并且具有低柔性的金属布线层ML2上,因此金属布线层ML2会因在应力集中的部分中产生断路或裂缝而受损。
因此,在变形区域B中形成的孔H可以分散应力,因此可以改善金属布线层ML2的柔性。
在一些实施例中,第n行中的孔H可以与第n-1行中的孔H在行方向上分隔开第一距离“d”。
例如,对于在连续的行中的孔H,孔H的在列方向上的中心轴不位于相同的位置处,而是位于彼此偏离的位置处。
在一些实施例中,第n行中的孔H可以从第n-1行中的孔H向左或向右偏离第一距离“d”。
在一些实施例中,第一距离“d”可以比第n-1行中的孔H的宽度“w”小。
例如,当第n行中的孔H沿列方向移动到第n-1行时,在沿列方向的移动之后,可以产生第n行中的孔H与第n-1行中的孔H叠置的区域。
然而,孔H的布置不限于此。
孔H的平面的轮廓可以以曲线成形。
在一些实施例中,孔H的轮廓可以以直线成形,或者可以仅以曲线成形。
当孔H的轮廓不包括直线并且仅以曲线成形时,可以减少应力的集中,并且可以有效地防止在布线中产生断路或裂缝。
因为图6A和6B示出了具有与图4、图5A和图5B中示出的孔H的形状相同的形状的孔H,所以为了便于解释,省略孔H的平面的形状的描述。
然而,如上所述,孔H的形状不限于图4至图6B的上述实施例,可以采用任意形状的曲线。
在一些实施例中,当孔H形成在变形区域B中时,金属布线层ML2的在形成有孔H的部分处的轮廓也可以沿孔H的形状以曲线成形。
在这种情况下,有效地改善了金属布线层ML2的柔性,使得金属布线层ML2可以在没有应力的集中的情况下而平稳地变形。
在一些实施例中,如图6A中所示,金属布线层ML2的在横向方向上的仅一部分中部区域可以包括变形区域B,孔H可以布置在变形区域B中。此外,位于变形区域B中的金属布线层ML2的轮廓可以沿孔H的形状以曲线成形。
然而,即使金属布线层ML2的轮廓是形成有孔H的部分,金属布线层ML2的轮廓也可以以直线成形。
图7是示意性地示出根据另一实施例的金属布线层ML3的平面的一部分的平面图。
根据本实施例的金属布线层ML3也可以是形成栅电极G的电源电压线或者形成源电极S和漏电极D的数据布线。此外,金属布线层ML3可以是形成第一电极281或第二电极285的布线。
例如,金属布线层ML3可以包括能够电连接像素的任何布线。
在一些实施例中,金属布线层ML3的材料可以包括从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中选择的至少一种金属。
图7是通过放大其而示意性地示出根据另一实施例的在与变形区域B对应的位置处的金属布线层ML3的平面图。在这种情况下,金属布线层ML3的与变形区域B对应的部分也可以临时地或永久地弯曲或折叠。
金属布线层ML3可以包括多个孔H'。
孔H'可以布置为形成多个行。
然而,孔H'的数目或行的数目不限于此,两个或更多个孔H'可以布置为形成两行或更多行。
因为布置了孔H',所以可以分散在变形期间施加到由金属材料形成的金属布线层ML3的应力,并且可以减少对金属布线层ML3的应力的集中。
在一些实施例中,如图7中所示,孔H'的平面的形状可以全部相同。
在一些实施例中,每个孔H'的平面的轮廓可以以曲线成形,例如,以如图7中所示的圆的形式成形。
孔H'的轮廓不限于此。然而,因为轮廓仅以曲线成形,所以与直线的情况相比可以有效地分散应力,因此可以减少施加到金属布线层ML3的应力的集中。
在一些实施例中,在形成有孔H'的区域中,金属布线层ML3的轮廓可以沿孔H'的形状以曲线成形。
因此,在变形区域B中,可以有效地分散集中在金属布线层ML3上的应力。
然而,当变形区域B包括孔H'时,金属布线层ML3的轮廓可以以直线或曲线成形,并且不受限制。
图8是示意性地示出根据另一实施例的金属布线层ML4的平面的一部分的平面图。
因为图8的金属布线层ML4的功能或材料与图7的金属布线层ML3的功能或材料相同,所以为了便于解释,省略其多余的描述。
位于与变形区域B对应的位置处的金属布线层ML4可以部分地弯曲或折叠。多个孔H”可以布置在位于与变形区域B对应的位置处的金属布线层ML4中。
在一些实施例中,孔H”的平面的形状可以全部相同。
在一些实施例中,每个孔H”的平面的轮廓可以以曲线成形,每个孔H”可以相对于彼此垂直的两个中心轴竖直且水平对称。
在一些实施例中,每个孔H”的平面的轮廓可以包括相对于某一起点的顺时针倒圆部和逆时针倒圆部。
如图8中所示,孔H”的轮廓可以像钻石形状地以四条曲线成形。
孔H”的轮廓的形状不限于此,可以采用任意形状的曲线。
根据上述实施例,因为孔形成在与变形区域对应的位置处的金属布线层中,所以可以分散应力。
此外,因为孔以曲线形成,所以与孔以直线成形的情况相比,前者可以有效地防止应力的集中。
应理解的是,在这里描述的实施例应该仅以描述性的含义来考虑,而非出于限制性的目的。每个实施例中的特征或方面的描述应该典型地理解为可用于其它实施例中的其它相似的特征或方面。
虽然已经参照附图描述了发明技术,但本领域普通技术人员将理解的是,在不脱离由权利要求限定的精神和范围的情况下,可以在其中做出形式上和细节上的各种改变。
Claims (21)
1.一种用于显示装置的柔性基底,所述柔性基底包括:
第一基底,是柔性的;以及
金属布线层,位于所述第一基底之上,并且具有面对所述第一基底的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个孔,
其中,所述孔布置为多个行,
其中,所述孔包括第n行中的第一孔和第n-1行中的第一孔,
其中,所述第n行的所述第一孔与所述第n-1行中的所述第一孔分隔开第一距离,
其中,所述孔中的每个的边缘是弯曲的。
2.根据权利要求1所述的柔性基底,其中,所述第一距离比所述第一孔的宽度小。
3.根据权利要求1所述的柔性基底,其中,所述第一基底包括弯曲的或折叠的区域,其中,所述孔布置在直接在所述区域之上的位置处的所述金属布线层中。
4.根据权利要求1所述的柔性基底,其中,所述孔具有相同的形状。
5.根据权利要求1所述的柔性基底,其中,所述孔中的每个具有第一弯曲部分和连接到所述第一弯曲部分的第二弯曲部分。
6.根据权利要求5所述的柔性基底,其中,所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分中的每个包括多个倒圆部。
7.根据权利要求6所述的柔性基底,其中,所述第一弯曲部分包括:
第一部,具有凹形形状;
第二部,连接到所述第一部并且具有凸形形状;以及
第三部,连接到所述第二部并且具有凹形形状。
8.根据权利要求7所述的柔性基底,其中,所述第一部和所述第三部朝向彼此弯曲。
9.根据权利要求7所述的柔性基底,其中,所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分相对于在第一方向上延伸的第一轴彼此对称。
10.根据权利要求9所述的柔性基底,其中,所述第一部和所述第三部相对于在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸的第二轴彼此对称。
11.根据权利要求7所述的柔性基底,其中,所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分相对于在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二轴对称。
12.根据权利要求1所述的柔性基底,所述柔性基底还包括绝缘层,设置在所述金属布线层之上。
13.根据权利要求1所述的柔性基底,其中,每个孔具有圆形剖面。
14.根据权利要求1所述的柔性基底,其中,每个孔具有在四个角处连接的四个凹形部分。
15.一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包括:
第一基底,是柔性的;
多个像素,布置在所述第一基底之上;以及
金属布线层,电连接到所述像素,
其中,所述金属布线层的至少一个区域具有多个孔,
其中,所述孔中的每个的边缘是弯曲的。
16.根据权利要求15所述的柔性显示装置,其中,所述孔布置为多个行,其中,所述孔包括第n行中的第一孔和第n-1行中的第一孔,所述第n行的所述第一孔与所述第n-1行的所述第一孔分隔开第一距离。
17.根据权利要求16所述的柔性显示装置,其中,所述第一距离比所述第一孔的宽度小。
18.根据权利要求15所述的柔性显示装置,其中,所述第一基底包括弯曲的或折叠的区域,其中,所述孔布置在直接在所述区域之上的位置处的所述金属布线层中。
19.根据权利要求15所述的柔性显示装置,其中,所述孔具有相同的形状。
20.根据权利要求15所述的柔性显示装置,其中,所述孔中的每个具有第一弯曲部分和连接到所述第一弯曲部分的第二弯曲部分。
21.根据权利要求20所述的柔性显示装置,其中,所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分中的每个包括多个倒圆部。
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---|---|---|---|
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KR1020150187637A KR102446889B1 (ko) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 플렉서블 기판 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106920820A true CN106920820A (zh) | 2017-07-04 |
CN106920820B CN106920820B (zh) | 2022-03-01 |
Family
ID=59088120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611109124.9A Active CN106920820B (zh) | 2015-12-28 | 2016-12-06 | 柔性基底和包括该柔性基底的柔性显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10856420B2 (zh) |
KR (1) | KR102446889B1 (zh) |
CN (1) | CN106920820B (zh) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107479259A (zh) * | 2017-08-25 | 2017-12-15 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN107994035A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置 |
CN108447403A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-08-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
CN108807477A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
CN109920334A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-06-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
CN110689813A (zh) * | 2019-11-20 | 2020-01-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 支撑结构及显示装置 |
CN111146259A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
WO2020118889A1 (zh) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器走线结构及显示器面板结构 |
US10720589B2 (en) | 2018-04-03 | 2020-07-21 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible display device and manufacturing method thereof |
CN112750843A (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-04 | 北京小米移动软件有限公司 | 柔性显示基板、显示装置 |
CN112786621A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-05-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板、显示面板及显示装置 |
CN112909023A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-04 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
WO2022088319A1 (zh) * | 2020-10-28 | 2022-05-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 支撑膜层及柔性显示面板 |
CN115206199A (zh) * | 2022-07-07 | 2022-10-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 弯折走线及显示面板 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018067371A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器 |
US10312228B2 (en) | 2017-01-25 | 2019-06-04 | Innolux Corporation | Display device |
US10021762B1 (en) | 2017-06-30 | 2018-07-10 | Innolux Corporation | Display device |
KR102449218B1 (ko) * | 2017-09-19 | 2022-09-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN109860203B (zh) * | 2017-11-30 | 2020-11-17 | 昆山国显光电有限公司 | 阵列基板及其制造方法及显示屏 |
CN108428731B (zh) * | 2018-05-17 | 2021-01-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板及柔性oled显示装置 |
CN208548350U (zh) * | 2018-08-06 | 2019-02-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种膜层结构、阵列基板及显示装置 |
CN112823568B (zh) * | 2018-09-25 | 2024-06-14 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
KR102615116B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2023-12-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN109390357B (zh) * | 2018-10-19 | 2021-02-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN109658829A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示基板及有机发光二极管显示设备 |
CN110335544B (zh) * | 2019-06-18 | 2020-12-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
KR20210096725A (ko) | 2020-01-28 | 2021-08-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
CN113516918B (zh) * | 2021-06-09 | 2022-04-29 | 荣耀终端有限公司 | 一种叠层显示模组及电子设备 |
CN113888978B (zh) | 2021-10-20 | 2022-09-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示模组及移动终端 |
KR102497889B1 (ko) * | 2022-06-15 | 2023-02-09 | 주식회사 루미디아 | 투명 디스플레이 패널의 전극 기판 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 패널 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040124763A1 (en) * | 2002-02-18 | 2004-07-01 | Arokia Nathan | Flexible display device |
CN101222815A (zh) * | 2006-12-15 | 2008-07-16 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软性印刷电路板 |
KR20090131903A (ko) * | 2008-06-19 | 2009-12-30 | 경기대학교 산학협력단 | 트랜지스터 및 그를 포함하는 플랙서블 유기 전계 발광표시 장치 |
CN101930698A (zh) * | 2009-06-26 | 2010-12-29 | 三菱电机株式会社 | 图像显示元件及其制造方法 |
CN102314974A (zh) * | 2010-06-29 | 2012-01-11 | 富士胶片株式会社 | 导电薄膜的制造方法以及发光器件 |
US20120062447A1 (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-15 | Au Optronics Corporation | Flexible display panel |
US20140097408A1 (en) * | 2012-10-08 | 2014-04-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus |
CN104157233A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-11-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板 |
CN104733498A (zh) * | 2013-12-24 | 2015-06-24 | 乐金显示有限公司 | 柔性有机发光显示器及其制造方法 |
CN104752485A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
US20150221711A1 (en) * | 2010-03-18 | 2015-08-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
CN105070736A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-11-18 | 广州奥翼电子科技有限公司 | 一种软性显示器组件与其制作方法 |
CN105144270A (zh) * | 2013-02-01 | 2015-12-09 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH065593A (ja) * | 1992-04-20 | 1994-01-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP3307597B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2002-07-24 | 株式会社 アドテック | 印刷配線装置 |
JP3864093B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2006-12-27 | シャープ株式会社 | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
CN101207968B (zh) * | 2006-12-22 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板 |
US8256111B2 (en) * | 2006-12-22 | 2012-09-04 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Circuit board layout method |
KR101292448B1 (ko) * | 2008-02-19 | 2013-07-31 | 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 | 메쉬 시트 및 전자기기의 덮개 부품 |
JP2009259882A (ja) | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Ricoh Co Ltd | 配線構造体 |
JP4538069B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-09-08 | 株式会社東芝 | プリント配線板 |
US8187795B2 (en) * | 2008-12-09 | 2012-05-29 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Patterning methods for stretchable structures |
JP2012212522A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子素子用積層基板、電子素子、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、電子ペーパー、および電子素子用積層基板の製造方法 |
KR102222680B1 (ko) | 2013-02-01 | 2021-03-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
US9613911B2 (en) * | 2013-02-06 | 2017-04-04 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Self-similar and fractal design for stretchable electronics |
KR102223650B1 (ko) | 2013-08-30 | 2021-03-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
JP5964807B2 (ja) | 2013-08-30 | 2016-08-03 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル有機電界発光装置及びその製造方法 |
KR102052686B1 (ko) | 2013-09-30 | 2019-12-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법 |
US20160105950A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Apple Inc. | Electronic Device Having Structured Flexible Substrates With Bends |
KR102643637B1 (ko) * | 2016-03-02 | 2024-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102536250B1 (ko) * | 2016-03-17 | 2023-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102610025B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2023-12-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US10312228B2 (en) * | 2017-01-25 | 2019-06-04 | Innolux Corporation | Display device |
KR102455038B1 (ko) * | 2017-04-12 | 2022-10-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102357392B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2022-02-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN111199685B (zh) * | 2018-11-19 | 2023-04-07 | 群创光电股份有限公司 | 拼接装置和电子装置 |
-
2015
- 2015-12-28 KR KR1020150187637A patent/KR102446889B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-07-18 US US15/213,231 patent/US10856420B2/en active Active
- 2016-12-06 CN CN201611109124.9A patent/CN106920820B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040124763A1 (en) * | 2002-02-18 | 2004-07-01 | Arokia Nathan | Flexible display device |
CN101222815A (zh) * | 2006-12-15 | 2008-07-16 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软性印刷电路板 |
KR20090131903A (ko) * | 2008-06-19 | 2009-12-30 | 경기대학교 산학협력단 | 트랜지스터 및 그를 포함하는 플랙서블 유기 전계 발광표시 장치 |
CN101930698A (zh) * | 2009-06-26 | 2010-12-29 | 三菱电机株式会社 | 图像显示元件及其制造方法 |
US20150221711A1 (en) * | 2010-03-18 | 2015-08-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
CN102314974A (zh) * | 2010-06-29 | 2012-01-11 | 富士胶片株式会社 | 导电薄膜的制造方法以及发光器件 |
US20120062447A1 (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-15 | Au Optronics Corporation | Flexible display panel |
US20140097408A1 (en) * | 2012-10-08 | 2014-04-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display apparatus |
CN105144270A (zh) * | 2013-02-01 | 2015-12-09 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法 |
CN104733498A (zh) * | 2013-12-24 | 2015-06-24 | 乐金显示有限公司 | 柔性有机发光显示器及其制造方法 |
CN104752485A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
CN104157233A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-11-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板 |
CN105070736A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-11-18 | 广州奥翼电子科技有限公司 | 一种软性显示器组件与其制作方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
许巍等: "含曲线型膜基界面的高分子基金属薄膜延展性能 ", 《固体力学学报》 * |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107479259A (zh) * | 2017-08-25 | 2017-12-15 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN107994035A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置 |
US10573669B2 (en) | 2017-12-14 | 2020-02-25 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method for fabricating array substrate, array substrate, and display device |
CN108447403A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-08-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
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