CN109920334A - 一种阵列基板及显示装置 - Google Patents

一种阵列基板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109920334A
CN109920334A CN201910239616.7A CN201910239616A CN109920334A CN 109920334 A CN109920334 A CN 109920334A CN 201910239616 A CN201910239616 A CN 201910239616A CN 109920334 A CN109920334 A CN 109920334A
Authority
CN
China
Prior art keywords
array substrate
substrate
line connection
connection unit
connecting bridge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910239616.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109920334B (zh
Inventor
隋凯
薛金祥
孙中元
董超
王小芬
靳倩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910239616.7A priority Critical patent/CN109920334B/zh
Publication of CN109920334A publication Critical patent/CN109920334A/zh
Priority to PCT/CN2020/081361 priority patent/WO2020192725A1/zh
Priority to US17/059,231 priority patent/US11776971B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN109920334B publication Critical patent/CN109920334B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/1244Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)

Abstract

本发明提供了一种阵列基板及显示装置。所述阵列基板包括:分隔排列的多个衬底,所述多个衬底中的任一个上设置有一显示单元;线路连接单元,配置为连接所述相邻两个所述显示单元;可拉伸连接桥,配置为连接所述多个衬底中的相邻两个衬底;所述线路连接单元的长度大于所述可拉伸连接桥的长度。本发明通过采用非金属的可拉伸连接桥可以确保拉伸显示装置更长的拉伸寿命,并且显示装置不同显示单元拉伸时相对位置不会出现偏移现象,保证长时间拉伸后显示画面清晰,不失真。

Description

一种阵列基板及显示装置
技术领域
本发明涉及电子元器件领域,特别是涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
三星显示(Samsung Display)在5月23日至25于美国洛杉矶会展中心举办的2017美国显示周(SID 2017)期间,展示了一款9.1英寸可拉伸AMOLED原型。当被按下后,这块显示屏可以拉伸到12mm,同时保持高分辨率。这款酷炫的拉伸显示吸引着无数人的眼球,颠覆传统显示观念,这款酷炫显示隐藏诸多的科技含量。
发明内容
本发明公开了一种阵列基板,包括:分隔排列的多个衬底,所述多个衬底中的任一个上设置有一显示单元;线路连接单元,配置为连接所述相邻两个所述显示单元;可拉伸连接桥,配置为连接所述多个衬底中的相邻两个衬底;所述线路连接单元的长度大于所述可拉伸连接桥的长度。
优选地,所述多个衬底中的相邻两个衬底通过至少一条所述可拉伸连接桥连接。
优选地,所述线路连接单元包括依次连接的第一直线部、第一弧形部、第二直线部、第二弧形部和第三直线部。
优选地,所述多个衬底中任一个的杨氏模量大于所述可拉伸连接桥的杨氏模量。
优选地,所述线路连接单元包括导电材料。
优选地,所述导电材料包括钼、银、铜、铝、镁、钕、氧化铟锡、铟镓锌氧化物、铟锌氧化物中的至少一种。
优选地,所述可拉伸连接桥的材料包括聚二甲基硅氧烷、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚中的任意一种。
优选地,所述多个衬底中的任一个与设置在其上的显示单元之间采用光学透明粘合剂、亚克力系胶、硅系胶、聚氨酯系胶中的任意一种粘接。
优选地,所述多个衬底中的任一个形状为正方形、椭圆形、圆形、长方形、平行四边形、六边形中的任一种。
优选地,所述阵列基板还包括薄膜封装层,所述薄膜封装层封装于各所述显示单元背离所述衬底的一侧。
本发明实施例还公开了一种显示装置,包括上述任一项所述的阵列基板以及与该阵列基板相连的集成电路。
与现有技术相比,本发明实施例提供的阵列基板及显示装置,通过设置分隔排列的多个衬底,多个衬底中的任一个上设置有一显示单元,线路连接单元配置为连接相邻两个显示单元,可拉伸连接桥配置为连接多个衬底中的相邻两个衬底,线路连接单元的长度大于可拉伸连接桥的长度。本发明实施例通过采用非金属的可拉伸连接桥可以确保拉伸显示装置更长的拉伸寿命,并且显示装置不同显示单元拉伸时相对位置不会出现偏移现象,保证长时间拉伸后显示画面清晰,不失真。
附图说明
图1示出了本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图;
图2示出了本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图;
图3示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元受力分析的示意图;
图4示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元的结构示意图;
图5示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元的结构示意图;
图6示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元受力分析的示意图;
图7示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元与显示单元连接处的示意图;
图8示出了本发明实施例提供的一种显示器件内部构造的示意图;
图9示出了本发明实施例提供的一种转印对盒的示意图;
图10示出了本发明实施例提供的一种拉伸模拟的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
拉伸显示装置中,TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)线路连接单元图形化设计和材料的选择包括:TFT线路连接单元采用金属线连接方式,金属线具有刚性,本身不能够拉伸,将其图案化,利用图案化释放应力,达到一定拉伸效果;或者,TFT线路连接单元采用导电橡胶,导电橡胶是橡胶里面掺杂银纳米线或其他金属导电颗粒,连接单元本身具有拉伸能力,制备工艺不成熟,目前正处于研发阶段。
发明人发现,拉伸显示装置在长期拉伸的过程中,采用金属线连接的方式,连接部分应力集中点容易破损。金属连接线应力较大,多次拉伸后会出现几何变形,导致线路连接单元多次拉伸后难以完全复位,进而相邻的显示单元(岛区)之间发生相位偏移,某个或部分显示单元无法完全复位,从而造成无法复位的显示单元与相邻的显示单元之间的角度产生偏移,导致相邻两个显示单元的相位发生了偏移,影响显示效果,甚至导致画面失真。
为至少解决可拉伸显示装置中采用金属连接容易导致线路连接单元多次拉伸后难以完全复位,临近的显示单元发生相位偏移,影响显示效果,甚至导致画面失真的问题。本发明的一些实施例提供了一种阵列基板的结构。
如图1所示,阵列基板可以包括分隔排列的多个衬底150,多个衬底150中的任一个上设置有一显示单元130。
线路连接单元140,可以被配置为连接相邻两个显示单元130。
可拉伸连接桥120,可以被配置为连接多个衬底150中的相邻的两个衬底150,线路连接单元140的长度大于可拉伸连接桥120的长度,在通过可拉伸连接桥120长期拉伸衬底150的过程中,可以减轻线路连接单元140产生的形变,进一步避免了临近的显示单元发生相位偏移,保证长时间拉伸后显示画面清晰,不失真。
在本发明实施例中,采用上述连接结构之后,在相邻的线路连接单元140和可拉伸连接桥120之间,及相邻的可拉伸连接桥120之间形成有镂空区域110,镂空区域110可以采用刻蚀技术或刻蚀加激光切割技术配合完成,具体地,将在下述制备过程中进行详细描述,在此不再加以赘述。
在本发明实施例的一种方案中,多个衬底150中的相邻两个衬底150可以通过至少一条可拉伸连接桥120连接(如图1和图2所示),而在相邻两个衬底150之间通过一条可拉伸连接桥120连接时(如图1所示),线路连接单元140可以采用特殊图案形成,可以使线路连接单元140可以达到较大的拉伸量,在施加拉伸力时,具体地受力分析过程可以参照图3所示。
参照图3,示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元受力分析的示意图,如图3所示,在线路连接单元140两端受到拉力F的作用后,可以分别产生F1、F2、F3三个分力,三个分力都是沿着弯曲处曲率半径方向,指向曲率中心,可以使弯曲处趋向平坦,进而提高了线路连接单元140的拉伸能力。
当然,在具体实现中,对于线路连接单元140的结构可以根据实际情况而定,例如,参照图4,示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元的结构示意图,线路连接单元也可以采用如图4所示形状的线路连接单元等等,具体地,对于线路连接单元的形状可以根据实际情况进行设定,本发明实施例对此不加以限制。
在本发明实施例的另一种方案中,在相邻两个衬底150之间也可以通过两条可拉伸连接桥120连接,例如,参照图2,示出了本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图,如图2所示,相邻两个衬底150之间通过两条可拉伸连接桥120连接。
参照图5,示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元的结构示意图,如图5所示,相邻两个衬底150之间通过两条可拉伸连接桥120连接时,线路连接单元140可以包括依次连接的第一直线部141、第一弧形部142、第二直线部143、第二弧形部144和第三直线部145,采用的这种结构可以使线路连接单元140可以有良好的拉伸效果,且能够保证相邻显示单元130的相位不发生偏移。
当然,对于线路连接单元140的结构除了可以采用图5所示的结构之外,还可以采用图6所示的线路连接单元的结构,在具体实现中,线路连接单元140的结构可以根据实际情况而定,本发明实施例对此不加以限制。
以下结合图对于线路连接单元140的受力分析进行如下分析。
参照图6,示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元受力分析的示意图,如图6所示,线路连接单元120在受到拉力F的作用后,第一弧形部141和第二弧形部142处分别产生向心力F1和F2,使第一弧形部141和第二弧形部142处应力释放,增加拉伸量,受力分析如图6所示。
而对于线路连接单元120与显示单元130连接处的连接方式可以采用图7进行如下描述。
参照图7,示出了本发明实施例提供的一种线路连接单元与显示单元连接处的示意图,如图7所示,线路连接单元120与显示单元130的连接处都可以采用如图7所示的连接方式,即在线路连接单元与显示单元的连接处,可以将线路连接单元设置成半弧形的结构,这种连接方式有利于保护连接点。
当然,在具体实现中,也可以采用其它连接方式,本发明实施例对此不加以限制。
在本发明的一种优选实施例中,衬底150的杨氏模量大于可拉伸连接桥140的杨氏模量,即衬底150的拉伸形变量小于可拉伸连接桥140的拉伸形变量,从而可以保证在显示单元130拉伸过程中,显示单元130内部的线路连接单元120不受拉伸力的影响。
在本发明中,衬底150的杨氏模量范围可以设定为:0.5~2GP,可拉伸连接桥140的杨氏模量范围可以设定为:4~15Gpa,而对于衬底150和可拉伸连接桥140的杨氏模量可以根据实际情况而定,本发明实施例对于衬底和可拉伸连接桥的杨氏模量的具体数值不加以限定。
在本发明的另一种优选实施例中,线路连接单元120可以包括导电材料。
导电材料可以采用钼、银、铜、铝、镁、钕、氧化铟锡(ITO)、铟镓锌氧化物(IGZO)、铟锌氧化物(IZO)等金属材料中的一种或多种材料制成,而对于具体采用何种采用,本发明实施例不加以限制。
当然,线路连接单元120还可以是由多条导线组成的,具体地,可以根据实际情况而定,本发明实施例对此不加以限制。
在本发明的另一种优选实施例中,可拉伸连接桥140的材料可以包括聚二甲基硅氧烷((PDMS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)等高伸缩性材料中的至少一种,本发明实施例对此不加以限制。
在本发明的另一种实施例中,在多个衬底150中的任一个与设置在其上的显示单元130之间可以采用光学透明(OCA)粘合剂、亚克力系胶、硅系胶、聚氨酯系胶等胶系中的任意一种进行粘接,多个衬底150中的任一个的形状可以为正方形、椭圆形、圆形、长方形、平行四边形、六边形等形状中的任一种形状,本发明实施例对此也不加以限制。
在本发明的另一种实施例中,阵列基板还可以包括薄膜封装层(未图示),薄膜封装层可以封装于各显示单元130背离衬底150的一侧,在具体实现中,显示单元130可以为单个的封装结构,以分别对各显示单元130进行封装,或者为一个整体的封装结构,以将全部的显示单元130进行封装,具体地,可以根据实际情况而定,本发明实施例对此不加以限制。
接下来,结合说明书附图,对本发明实施例提供的阵列基板的制备过程进行如下描述。
1、制备显示基板
参照图8,示出了本发明实施例提供的一种显示器件内部构造的示意图,图8为沿图1所示剖线AA’的纵切界面示意,可以看到镂空区110,显示单元130。提供包括PI材质的(并不限于PI,也可以选自PPS、PEN、PEI、PET、PDMS之一)衬底201,依次制作缓冲层202、线路连接单元208(如薄膜晶体管以及信号线等元件)、像素界定层204、发光层206、阳极207、阴极210、封装层205、周边坝区209,在缓冲层202和PDL204之间填充有无机层203,阳极207和部分阴极120位于无机层203之上,制作显示基板。其中显示基板被划分为显示单元区和非显示单元区。
2、采用刻蚀或者激光切割技术对显示基板进行图案化
采用刻蚀或者激光切割技术对显示基板进行图案化,以形成岛状的显示单元,连接相邻两个显示单元的线路连接单元,以及除连接单元外位于非显示单元区的镂空区域。可以理解的是,刻蚀和激光切割的顺序可以在制作完发光层、封装层之后,也可以是在制作发光层、封装层之前,具体地,可以根据实际情况而定,本发明实施例对此不加以限制。
3、采用刻蚀或激光切割技术对柔性膜进行刻蚀或激光切割
采用刻蚀或激光切割技术对柔性膜进行处理,形成阵列排布的多个衬底和连接多个衬底中相邻两个衬底的可拉伸连接桥。其中,多个衬底中的每个对应显示单元区。
4、采用转印技术对盒柔性衬底与显示基板
参照图9,示出了本发明实施例提供的一种转印对盒的示意图,如图9所示,将阵列排布的多个衬底和连接多个衬底中相邻两个衬底的可拉伸连接桥和图案化的显示基板通过转印对盒,通粘合剂粘结在一起,形成阵列基板。
对阵列基板进行拉伸模拟,具体地,结合图10进行如下描述。
参照图10,示出了本发明实施例提供的一种拉伸模拟的示意图。
如图10所示,左半部分图为拉伸之前所示的阵列基板,右半部分图为拉伸之后发生相位偏移的阵列基板。
如图10所示,包括未附着在弹性拉伸衬底的多个显示单元的显示器件,在受到拉伸后,由于线路连接单元的作用,会发生扭曲偏转问题,显示单元会出现相位偏移现象。在显示器件下方设计弹性可拉伸的衬底之后,可以分担拉伸动作后线路连接单元产生的应力,确保显示单元相位基本不发生偏移,显示效果基本不会受到拉伸的影响。模拟测试表明,显示器件的拉伸率可以达到6.8%,而应变量只有1.2%,表现出了非常优异的拉伸性能。
本发明实施例提供的阵列基板,通过设置分隔排列的多个衬底,每个衬底上形成有一显示单元,在相邻两个显示单元之间连接有线路连接单元,以实现相邻两个显示单元之间的电连接,在相邻两个衬底之间连接有非金属的可拉伸连接桥,在同一方向上,可拉伸连接桥与线路连接单元并排设置,且线路连接单元的长度大于可拉伸连接桥的长度。本发明实施例通过采用非金属的可拉伸连接桥可以确保拉伸显示器更长的拉伸寿命,并且显示器不同显示单元拉伸时相对位置不会出现偏移现象,保证长时间拉伸后显示画面清晰,不失真。
在本发明的另一种实施例中,还提供了一种显示装置,可以包括上述实施例一中任一项的阵列基板以及与该阵列基板相连的集成电路。
对于前述的各方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种阵列基板和一种显示装置,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种阵列基板,其特征在于,包括:分隔排列的多个衬底,所述多个衬底中的任一个上设置有一显示单元;
线路连接单元,配置为连接所述相邻两个所述显示单元;
可拉伸连接桥,配置为连接所述多个衬底中的相邻两个衬底;所述线路连接单元的长度大于所述可拉伸连接桥的长度。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述多个衬底中的相邻两个衬底通过至少一条所述可拉伸连接桥连接。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述线路连接单元包括依次连接的第一直线部、第一弧形部、第二直线部、第二弧形部和第三直线部。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述多个衬底中任一个的杨氏模量大于所述可拉伸连接桥的杨氏模量。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述线路连接单元包括导电材料。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述导电材料包括钼、银、铜、铝、镁、钕、氧化铟锡、铟镓锌氧化物、铟锌氧化物中的至少一种。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述可拉伸连接桥的材料包括聚二甲基硅氧烷、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚中的任意一种。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述多个衬底中的任一个与设置在其上的显示单元之间采用光学透明粘合剂、亚克力系胶、硅系胶、聚氨酯系胶中的任意一种粘接。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述多个衬底中的任一个形状为正方形、椭圆形、圆形、长方形、平行四边形、六边形中的任一种。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括薄膜封装层,所述薄膜封装层封装于各所述显示单元背离所述衬底的一侧。
11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-10中任一项所述的阵列基板和与所述阵列基板连接的集成电路。
CN201910239616.7A 2019-03-27 2019-03-27 一种阵列基板及显示装置 Active CN109920334B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910239616.7A CN109920334B (zh) 2019-03-27 2019-03-27 一种阵列基板及显示装置
PCT/CN2020/081361 WO2020192725A1 (zh) 2019-03-27 2020-03-26 阵列基板及其制造方法、显示装置
US17/059,231 US11776971B2 (en) 2019-03-27 2020-03-26 Array substrate, manufacturing method thereof and display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910239616.7A CN109920334B (zh) 2019-03-27 2019-03-27 一种阵列基板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109920334A true CN109920334A (zh) 2019-06-21
CN109920334B CN109920334B (zh) 2021-04-27

Family

ID=66967252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910239616.7A Active CN109920334B (zh) 2019-03-27 2019-03-27 一种阵列基板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11776971B2 (zh)
CN (1) CN109920334B (zh)
WO (1) WO2020192725A1 (zh)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110444577A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN110518150A (zh) * 2019-09-06 2019-11-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN110767088A (zh) * 2019-10-28 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110957330A (zh) * 2019-12-17 2020-04-03 京东方科技集团股份有限公司 基板、显示装置和制作方法
CN111653205A (zh) * 2020-07-15 2020-09-11 上海天马微电子有限公司 可拉伸显示面板和显示装置
CN111710242A (zh) * 2020-06-28 2020-09-25 合肥维信诺科技有限公司 可拉伸显示屏和屏体保护膜
WO2020192725A1 (zh) * 2019-03-27 2020-10-01 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
CN111862815A (zh) * 2020-07-29 2020-10-30 上海天马微电子有限公司 可拉伸显示面板和柔性显示装置
WO2021008239A1 (zh) * 2019-07-17 2021-01-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及显示基板的制备方法
CN112289193A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示装置
EP3817061A3 (en) * 2019-10-30 2021-08-04 Samsung Display Co., Ltd. Display device and test method thereof
CN113594206A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 深圳市柔宇科技有限公司 柔性显示面板及其制备方法
CN113629103A (zh) * 2020-05-08 2021-11-09 深圳市柔宇科技有限公司 柔性显示面板
CN113782569A (zh) * 2020-11-10 2021-12-10 友达光电股份有限公司 显示装置
CN114078384A (zh) * 2021-11-03 2022-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及移动终端
TWI789934B (zh) * 2021-09-27 2023-01-11 大陸商業成科技(成都)有限公司 可拉伸電子模組及其應用之電子裝置
WO2023216040A1 (zh) * 2022-05-07 2023-11-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其驱动方法、显示装置
TWI839028B (zh) * 2022-12-16 2024-04-11 英特盛科技股份有限公司 一種高透明可拉伸之led顯示器結構設計

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111462637B (zh) * 2020-05-29 2022-07-01 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN111682049B (zh) * 2020-06-19 2023-08-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及掩膜版

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160111481A1 (en) * 2014-10-21 2016-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display
CN106920820A (zh) * 2015-12-28 2017-07-04 三星显示有限公司 柔性基底和包括该柔性基底的柔性显示装置
CN107221549A (zh) * 2016-03-22 2017-09-29 三星显示有限公司 显示设备
US20180052493A1 (en) * 2016-08-18 2018-02-22 Samsung Display Co., Ltd. Display panel
CN107731866A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 三星显示有限公司 可拉伸显示装置
CN107871761A (zh) * 2016-09-23 2018-04-03 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN107994052A (zh) * 2016-10-26 2018-05-04 三星显示有限公司 显示装置
CN108269501A (zh) * 2018-01-25 2018-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种可弹性形变显示基板及其制备方法、显示装置
CN109064900A (zh) * 2018-09-04 2018-12-21 京东方科技集团股份有限公司 一种可拉伸显示基板及其制造方法、可拉伸显示器
CN109189265A (zh) * 2018-08-28 2019-01-11 上海天马微电子有限公司 一种可拉伸面板和柔性显示装置
CN109308851A (zh) * 2018-09-29 2019-02-05 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示基板及其制造方法、显示装置
CN109346504A (zh) * 2018-09-30 2019-02-15 云谷(固安)科技有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN109378332A (zh) * 2018-09-30 2019-02-22 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板及显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8389862B2 (en) * 2008-10-07 2013-03-05 Mc10, Inc. Extremely stretchable electronics
US7923282B2 (en) 2009-03-13 2011-04-12 Sunlight Photonics Inc. Formation of stretchable photovoltaic devices and carriers
WO2014124044A1 (en) 2013-02-06 2014-08-14 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Self-similar and fractal design for stretchable electronics
US9613911B2 (en) 2013-02-06 2017-04-04 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Self-similar and fractal design for stretchable electronics
US10381542B2 (en) * 2015-04-30 2019-08-13 International Business Machines Corporation Trilayer Josephson junction structure with small air bridge and no interlevel dielectric for superconducting qubits
US9905654B2 (en) * 2015-07-21 2018-02-27 Electronics And Telecommunications Research Institute Bridge diode
KR102430018B1 (ko) * 2017-12-20 2022-08-05 엘지디스플레이 주식회사 이송 헤드 어셈블리 및 발광소자 이송장치
CN108766951A (zh) 2018-05-30 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及制备方法、柔性电子装置
CN108831309B (zh) * 2018-06-29 2021-02-09 上海天马微电子有限公司 一种显示装置
KR102664207B1 (ko) * 2018-10-08 2024-05-07 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치 및 그 제조 방법
CN109920334B (zh) 2019-03-27 2021-04-27 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160111481A1 (en) * 2014-10-21 2016-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display
CN106920820A (zh) * 2015-12-28 2017-07-04 三星显示有限公司 柔性基底和包括该柔性基底的柔性显示装置
CN107221549A (zh) * 2016-03-22 2017-09-29 三星显示有限公司 显示设备
CN107731866A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 三星显示有限公司 可拉伸显示装置
US20180052493A1 (en) * 2016-08-18 2018-02-22 Samsung Display Co., Ltd. Display panel
CN107871761A (zh) * 2016-09-23 2018-04-03 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN107994052A (zh) * 2016-10-26 2018-05-04 三星显示有限公司 显示装置
CN108269501A (zh) * 2018-01-25 2018-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种可弹性形变显示基板及其制备方法、显示装置
CN109189265A (zh) * 2018-08-28 2019-01-11 上海天马微电子有限公司 一种可拉伸面板和柔性显示装置
CN109064900A (zh) * 2018-09-04 2018-12-21 京东方科技集团股份有限公司 一种可拉伸显示基板及其制造方法、可拉伸显示器
CN109308851A (zh) * 2018-09-29 2019-02-05 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示基板及其制造方法、显示装置
CN109346504A (zh) * 2018-09-30 2019-02-15 云谷(固安)科技有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN109378332A (zh) * 2018-09-30 2019-02-22 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板及显示装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
WOO-SUL SHIN等: "《A Driving Method of Pixel Circuit Using a-IGZO TFT for Suppression of Threshold Voltage Shift in AMLED Displays》", 《IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS》 *

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020192725A1 (zh) * 2019-03-27 2020-10-01 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
US11776971B2 (en) 2019-03-27 2023-10-03 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate, manufacturing method thereof and display apparatus
US11871645B2 (en) 2019-07-17 2024-01-09 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display device and manufacturing method of display substrate
WO2021008239A1 (zh) * 2019-07-17 2021-01-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及显示基板的制备方法
CN110444577A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN110444577B (zh) * 2019-08-14 2021-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN110518150A (zh) * 2019-09-06 2019-11-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN110767088B (zh) * 2019-10-28 2022-01-11 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110767088A (zh) * 2019-10-28 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
US11263931B2 (en) 2019-10-28 2022-03-01 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, fabrication method thereof and display device
EP3817061A3 (en) * 2019-10-30 2021-08-04 Samsung Display Co., Ltd. Display device and test method thereof
CN110957330A (zh) * 2019-12-17 2020-04-03 京东方科技集团股份有限公司 基板、显示装置和制作方法
CN110957330B (zh) * 2019-12-17 2022-10-11 京东方科技集团股份有限公司 基板、显示装置和制作方法
CN113594206A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 深圳市柔宇科技有限公司 柔性显示面板及其制备方法
CN113629103A (zh) * 2020-05-08 2021-11-09 深圳市柔宇科技有限公司 柔性显示面板
CN111710242A (zh) * 2020-06-28 2020-09-25 合肥维信诺科技有限公司 可拉伸显示屏和屏体保护膜
CN111653205B (zh) * 2020-07-15 2021-12-28 上海天马微电子有限公司 可拉伸显示面板和显示装置
CN111653205A (zh) * 2020-07-15 2020-09-11 上海天马微电子有限公司 可拉伸显示面板和显示装置
CN111862815A (zh) * 2020-07-29 2020-10-30 上海天马微电子有限公司 可拉伸显示面板和柔性显示装置
CN111862815B (zh) * 2020-07-29 2022-02-25 上海天马微电子有限公司 可拉伸显示面板和柔性显示装置
CN112289193B (zh) * 2020-10-30 2022-08-19 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示装置
CN112289193A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示装置
CN113782569B (zh) * 2020-11-10 2023-05-02 友达光电股份有限公司 显示装置
CN113782569A (zh) * 2020-11-10 2021-12-10 友达光电股份有限公司 显示装置
TWI789934B (zh) * 2021-09-27 2023-01-11 大陸商業成科技(成都)有限公司 可拉伸電子模組及其應用之電子裝置
CN114078384A (zh) * 2021-11-03 2022-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及移动终端
WO2023216040A1 (zh) * 2022-05-07 2023-11-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其驱动方法、显示装置
TWI839028B (zh) * 2022-12-16 2024-04-11 英特盛科技股份有限公司 一種高透明可拉伸之led顯示器結構設計

Also Published As

Publication number Publication date
CN109920334B (zh) 2021-04-27
US11776971B2 (en) 2023-10-03
WO2020192725A1 (zh) 2020-10-01
US20210210523A1 (en) 2021-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109920334A (zh) 一种阵列基板及显示装置
US20180090442A1 (en) Chip-on-film, flexible display panel and display device
CN108550587A (zh) 柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置
CN109064900A (zh) 一种可拉伸显示基板及其制造方法、可拉伸显示器
CN109036145A (zh) 一种可拉伸显示面板和柔性显示装置
CN102566167B (zh) 一种阵列基板
CN108847452B (zh) 一种可拉伸显示装置及其制备方法
CN105869551A (zh) 显示装置
CN104064569B (zh) 主动元件阵列基板及其修补方法
CN106601777B (zh) 双面显示装置
CN104332132A (zh) 显示面板以及显示装置
EP3550601A1 (en) Flexible display substrate, flexible display apparatus, and repair method therefor
CN109448617A (zh) 显示面板和显示装置
CN103869512B (zh) 一种阵列基板、显示装置
CN106129097A (zh) 像素结构及其显示面板
CN112785962B (zh) 显示面板及显示装置
CN104749844A (zh) 静电防护电路、阵列基板、显示面板和显示装置
CN104716165B (zh) 有机发光二极管阵列基板及其制作方法和显示装置
CN109768052A (zh) 一种柔性显示基板、显示装置及其制备方法
CN110187575A (zh) 阵列基板及阵列基板母板
CN104377205A (zh) 一种柔性显示基板及制备方法、柔性显示装置
CN109085724A (zh) 一种静电放电电路、阵列基板及显示装置
CN208937877U (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN106959793A (zh) 显示装置和制造该显示装置的方法
CN109390357A (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant