CN1461182A - 刚性挠性基板及使用该基板的照相机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种刚性挠性基板及使用该基板的照相机，在具有多层结构的刚性挠性基板中，在将裸芯片倒装封装在所述基板上的情况下，可以增强受力能力并提高封装密度。本发明的特征在于，在具有把挠性基板与硬质基板重叠的多层结构的刚性挠性基板中，在硬质基板10上设置开口1，露出挠性基板的一部分，在所述开口1内的露出部上使用倒装焊接法封装半导体器件。
Description
技术领域
本发明涉及一种刚性挠性基板，特别涉及通过倒装焊接法将半导体器件等裸芯片封装在使硬质基板和挠性基板重叠的多层结构的刚性挠性基板。
背景技术
正如大家所知，近年来，随着数字照相机和便携式电话等电子设备的小型化，在设计方面采取了各种措施。
例如，利用了以下所谓的“刚性挠性基板”：其通过将硬质基板夹在挠性基板中使它们重叠，可以达到多层化和可弯曲的效果、并可以不通过连接器三维地配置基板。此外，还有通过使用倒装焊接法，将CPU等半导体器件(以下称为裸芯片)直接封装在挠性基板上来提高封装密度的技术。
即，如图4所示，通过将硬质基板10夹在挠性基板11中使它们重叠来构成刚性挠性基板12。然后，通过倒装焊接法将裸芯片3封装(以下，称为倒装封装)在该硬质基板10上。
然而，在上述刚性挠性基板12上进行倒装封装的情况下，通常将CPU等裸芯片3封装在所述基板12的硬质基板10上。
但是，如果在封装时和固定基板时向基板施加应力，则由于硬度高，应力就会施加到被倒装封装的裸芯片的端面上，因此，硬质基板存在连接强度不稳定，可靠性下降的问题。
另外，倒装封装不能与其他部件同时封装。因此，一般采用先对倒装封装的器件进行封装，然后封装周围部件的方法。而且，在用反射流(reflow)封装周围部件的情况下，在印刷膏状焊锡时，在已经倒装封装的部件的周围部A(图4中为虚线围起来的部分)上不能进行膏状焊锡的印刷。这是因为在印刷用的掩模上设有用来避开倒装封装的器件的垂直错位。如上所述，存在在倒装封装的周围部上不能封装部件的限制。
本发明是鉴于上述问题提出的，本发明的目的在于提供一种刚性挠性基板，在具有多层结构的刚性挠性基板中，在所述基板上进行倒装封装的情况下，可以增强提高受力能力，并提高封装密度。
发明内容
为了达到上述目的，本发明的刚性挠性基板的特征在于，在使硬质基板和挠性基板重叠的多层结构的刚性挠性基板中，在重叠在挠性基板上、露在外部的硬质基板上，开设使内部的挠性基板的一部分露在外部的开口，在该开口中设置半导体器件，将其通过倒装焊接法封装在露出的挠性基板上，并且上述开口为圆形或方形，或口字形。
另外，在使硬质基板和挠性基板重叠的多层结构的刚性挠性基板中，其特征在于，将显示器件连接到从重叠部分延伸出的挠性基板，并且在对着该显示器件的硬质基板的边缘部上，设置用于露出内部的挠性基板的一部分的缺口部，在该缺口部中以使显示信号输出端子朝向上述显示器件侧的方式设置半导体器件，通过倒装焊接法将该半导体器件封装在露出的挠性基板上，而且上述缺口部为凹状或U字形。
附图说明
图1是表示本发明第1实施例的刚性挠性基板的透视图。
图2是沿着上述图1中的X-X线的截面放大图。
图3是表示本发明第2实施例的刚性挠性基板的透视图。
图4是现有技术中使用的性挠性基板的透视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施例。
图1是表示本发明第1实施例的刚性挠性基板的透视图。
图1所示的刚性挠性基板12采用由硬质基板10(以下，称为刚性基板)夹住挠性基板11使它们重叠的多层结构。
在露在外部的上述刚性基板10的表面中央部分上，通过贯通刚性基板10的孔，开设圆形或口字形或方形的开口1，通过该开口1，露出内部挠性基板11的一部分。然后，在该开口1内设置CPU裸芯片3，通过倒装焊接法将其封装在露出的挠性基板11上。
图2是沿着上述图1所示的刚性挠性基板12的X-X线的截面放大图。
上述挠性基板11由使用一般的聚酰亚胺等绝缘材料的底涂薄膜层20、导电体层21、与所述底涂薄膜层20材料相同的覆盖薄膜层22构成。通过图中没有示出的粘结剂层将所述导电体层21粘贴在所述底涂薄膜层20的上面，然后，将所述覆盖薄膜层22粘贴在该导电体层21的上面来构成该挠性基板11。
然后，如前所述，在上述刚性基板10的中央部分上，通过贯通基板10的孔，开设口字形或圆形或方形的开口1，通过该开口1露出挠性基板11的一部分。然后，去除该露出的挠性基板11的一部分的上述覆盖薄膜层22，露出上述导电体层21。
另一方面，将设置在该开口1内的裸芯片3以通过导电性突起30接触设置在其下面的图中没有示出的焊盘的方式，封装在导电体层21的上述露出部上，与挠性基板电连接。另外，作为连接方法，可以列举出使用导电性粘结剂的连接方法，以及利用含有导电性微粒子的粘结性薄片的连接方法，以及利用金属之间的扩散的连接方法等。
上述刚性基板10采用在上述挠性基板11的两个面上重叠环氧玻璃镀铜膜叠层板等的结构，图2中示出了上下各重叠2层的结构。因此，该刚性基板10依次层叠环氧玻璃层23、导电体层24、环氧玻璃层25、导电体层26，并且在上述开口1的两侧形成连接所有导电体层的贯穿通孔27。
即，在上述环氧玻璃层23上粘贴导电体层24，在上述导电体层24的上面粘贴环氧玻璃层25。然后，在上述环氧玻璃层25的上面粘贴导电体层26，在作为最外层的上述导电体层26的上面形成焊锡抗蚀剂层28。然后，在焊锡抗蚀剂层28的开口部中设置部件焊接区，可以封装电气部件6等。
根据这样构成的本发明的第1实施例的刚性挠性基板，由于在刚性基板10的中央部通过贯通孔开设开口1，从而可以在该开口1内露出的挠性基板的一部分上进行倒装封装，因此，即使在封装和固定基板时向刚性基板10施加了应力，由于封装有CPU等裸芯片3的挠性基板11具有柔韧性，很难将应力施加到直接倒装封装的裸芯片3的端面上，因此能够防止连接强度降低，从而提高连接可靠性。
另外，如前所述，在将CPU等裸芯片3倒装封装在刚性基板10上的情况下，为了将部件用反射流封装在倒装封装部的周围，需要印刷膏状焊锡。即，由于在印刷用的掩模上有用来避开已倒装封装的部件的垂直错位，因此在已经倒装封装的部件的周围部A(图4中为虚线围起来的部分)上难以进行膏状焊锡的印刷，因而存在不能封装其它部件的限制。
但是，根据上述本发明的第1实施例，如上述图2所示，通过在刚性基板10上开设开口1，由于对于高度比刚性基板10的厚度低的器件，不需要在印刷用掩模上设置用来避开部件的垂直错位，从而可以印刷膏状焊锡，因此，如图1所示，可以在CPU等裸芯片3的周围部分中设置多个部件4-7，能够高密度地封装部件。
图3是表示本发明第2实施例的刚性挠性基板的透视图。
刚性挠性基板42采用通过由刚性基板40夹住挠性基板41而使它们重叠的多层结构，将由LCD等构成的显示器件44连接到从重叠部延伸出的挠性基板41的端部。
因此，该显示器件44与所述刚性基板40通过从刚性挠性基板42延伸出的挠性基板41而相对。而且，在与该显示器件44相对的刚性基板40的边缘部，在表里两侧开设U字形或凹形的缺口部31，通过该缺口部31露出内部的挠性基板41的一部分。
在该缺口部31内，设置并倒装封装CPU等裸芯片43，使得其显示信号输出端子、即裸芯片43的显示信号输出端口群朝向上述显示器件44一侧。
因此，CPU等裸芯片43的显示信号输出端口群相对于显示器件44为最短距离，从而可以将布线空间抑制到最小限度，优化布线效率。
根据如此构成的本发明的第2实施例的刚性挠性基板，在刚性基板40的端缘部设计缺口部31，通过该缺口部，可以将CPU等裸芯片43封装在贴近刚性基板40的端面的靠近端部的位置上。由此，可以有效地利用刚性基板中的其他空间。即，可以进行高密度的封装。
根据如上所述的本发明，提供在刚性挠性基板中进行倒装封装的情况下，能够增强受力能力、提高封装密度的刚性挠性基板。
Claims (20)
1.一种具有电气基板的照相机，其特征在于，具有：
挠性基板；
重叠在所述挠性基板上、与所述挠性基板成为一体的硬质基板；
在所述硬质基板上开设的开口部；
所述挠性基板上从所述开口部露出的露出部；
倒装封装在所述露出部上的半导体器件。
2.如权利要求1所述的具有电气基板的照相机，其特征在于，所述开口部为圆形。
3.如权利要求1所述的具有电气基板的照相机，其特征在于，所述开口部为方形。
4.一种具有电气基板的照相机，其特征在于，具有：
挠性基板；
重叠在所述挠性基板上、与所述挠性基板成为一体的硬质基板；
在所述硬质基板端部形成的缺口部；
在所述挠性基板上形成的从所述缺口部中露出的露出部；
在所述挠性基板上形成的从所述露出部延伸出的伸出部；
与所述伸出部连接的电气部件；
倒装封装在所述露出部上的半导体器件。
5.如权利要求4所述的具有电气基板的照相机，其特征在于，所述电气部件为显示器件。
6.如权利要求5所述的具有电气基板的照相机，其特征在于，
所述显示器件配置在与所述缺口部相对的位置上；
所述半导体器件具有上述显示器件用的显示信号输出端子，该显示信号输出端子朝向所述显示器件侧封装。
7.如权利要求4所述的具有电气基板的照相机，其特征在于，所述缺口部形成为凹状。
8.如权利要求4所述的具有电气基板的照相机，其特征在于，所述缺口部形成为U字形。
9.一种刚性挠性基板，将硬质基板与挠性基板重叠为一体而构成，其特征在于，具有：
在所述硬质基板上开设的开口部；
所述挠性基板上从所述开口部露出的露出部；
倒装封装在所述露出部上的半导体器件。
10.如权利要求9所述的刚性挠性基板，其特征在于，所述开口部为圆形。
11.如权利要求9所述的刚性挠性基板，其特征在于，所述开口部为方形。
12.如权利要求9所述的刚性挠性基板，其特征在于，所述硬质基板设置在所述挠性基板的两面上，所述开口部分别形成在配置在所述挠性基板两面上的硬质基板上。
13.如权利要求12所述的刚性挠性基板，其特征在于，分别形成在配置在所述挠性基板两面上的硬质基板上的开口部形成在彼此相对的位置上。
14.如权利要求13所述的刚性挠性基板，其特征在于，分别形成在配置在所述挠性基板两面上的硬质基板上的开口部为大致相同的形状。
15.一种刚性挠性基板，将硬质基板与挠性基板重叠为一体而构成，其特征在于，具有：
在所述硬质基板端部形成的缺口部；
在所述挠性基板上形成的从所述缺口部中露出的露出部；
在所述挠性基板上形成的从所述露出部延伸出的伸出部；
与所述伸出部连接的电气部件；
倒装封装在所述露出部上的半导体器件。
16.如权利要求15所述的刚性挠性基板，其特征在于，所述电气部件为显示器件。
17.如权利要求16所述的刚性挠性基板，其特征在于，
所述显示器件配置在与所述缺口部相对的位置上；
所述半导体器件具有上述显示器件用的显示信号输出端子，该显示信号输出端子朝向所述显示器件侧封装。
18.如权利要求15所述的刚性挠性基板，其特征在于，所述缺口部形成为凹状。
19.如权利要求15所述的刚性挠性基板，其特征在于，所述缺口部形成为U字形。
20.一种刚性挠性基板，将硬质基板与挠性基板重叠为一体而构成，其特征在于，具有：
重叠在所述挠性基板表面上的第1硬质基板；
重叠在所述挠性基板里面上的第2硬质基板；
在所述第1硬质基板上形成的第1开口部；
所述挠性基板上通过所述第1开口部露出的露出部；
在对着所述第1开口部的位置上，在所述第2硬质基板上形成的第2开口部，
倒装封装在所述露出部上的半导体器件。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100559920C (zh) * | 2006-10-24 | 2009-11-11 | 揖斐电株式会社 | 刚挠性线路板 |
| CN101115352B (zh) * | 2006-07-28 | 2012-05-30 | 大日本印刷株式会社 | 多层印制布线板及其制造方法 |
| CN103648404A (zh) * | 2012-07-04 | 2014-03-19 | 奥林巴斯医疗株式会社 | 超声波内窥镜 |
| CN104218015A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 封装结构及其制作方法 |
| CN105578761A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及移动终端 |
| CN111146194A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-12 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种系统级封装结构及制造方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100661297B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2006-12-26 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 패키지 온 패키지용 인쇄회로기판 및 그제조방법 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101115352B (zh) * | 2006-07-28 | 2012-05-30 | 大日本印刷株式会社 | 多层印制布线板及其制造方法 |
| US8476535B2 (en) | 2006-07-28 | 2013-07-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board and method for manufacturing the same |
| CN100559920C (zh) * | 2006-10-24 | 2009-11-11 | 揖斐电株式会社 | 刚挠性线路板 |
| CN103648404A (zh) * | 2012-07-04 | 2014-03-19 | 奥林巴斯医疗株式会社 | 超声波内窥镜 |
| CN104218015A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 封装结构及其制作方法 |
| CN105578761A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及移动终端 |
| CN105578761B (zh) * | 2016-02-25 | 2018-09-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及移动终端 |
| CN111146194A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-12 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种系统级封装结构及制造方法 |
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