CN112599574B - 显示模组及显示装置 - Google Patents

显示模组及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112599574B
CN112599574B CN202011455089.2A CN202011455089A CN112599574B CN 112599574 B CN112599574 B CN 112599574B CN 202011455089 A CN202011455089 A CN 202011455089A CN 112599574 B CN112599574 B CN 112599574B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
region
conductive
display module
protective layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011455089.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112599574A (zh
Inventor
陈毅成
胡迟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202011455089.2A priority Critical patent/CN112599574B/zh
Publication of CN112599574A publication Critical patent/CN112599574A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112599574B publication Critical patent/CN112599574B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请公开了一种显示模组及显示装置，通过光刻工艺对OLED基板进行蚀刻，将其端子边缘的膜层清除，在OLED基板的侧边缘绑定区形成具有厚度差的结构，在将FPC线路板与OLED基板压合绑定时，能使FPC线路板上导电层的表面与OLED基板表面在不同区域的间隙一致，FPC线路板上导电层的表面与OLED基板表面之间的导电胶能均匀分布，与现有技术相比，由于导电胶分布均匀，使导电胶中的金属球也能均匀分布在FPC线路板上导电层的表面和OLED基板之间，减少了因为导电胶金属球在FPC线路板上导电层与OLED基板之间分布不均匀造成的导电不良和短路的风险。

Description

显示模组及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，显示装置越来越多的采用窄边框设计，在边框处需要将阵列基板端子与柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)压合绑定。然而在现有的窄边框显示装置中，在阵列基板端子压合区域，阵列基板和FPC线路板之间的导电胶容易发生分布不均匀，导致导电效果不良和短路的问题，对产品质量的可靠性造成了影响。
发明内容
本申请提供一种显示模组及显示装置，旨在解决现有技术中存在的在OLED端子压合区域容易发生导电不良和短路的问题。
第一方面，本申请提供一种显示模组，包括：阵列基板和柔性线路板；所述阵列基板的第一侧面具有绑定区，所述绑定区位于所述侧面的第一边缘，所述第一边缘为所述第一侧面靠近所述柔性线路板的边缘；所述绑定区包括具有第一连接端子的导电区，及自第二侧面凹陷形成的避让区，所述第二侧面为所述阵列基板靠近所述柔性线路板的表面，所述避让区和所述导电区沿所述阵列基板远离所述柔性线路板的方向依次分布；
所述柔性线路板，包括层叠设置的导电层和保护层，所述柔性线路板具有与所述阵列基板电连接的第二边缘，所述导电层靠近所述第二边缘的一侧具有伸出于所述保护层侧边的连接部，所述连接部靠近所述保护层一侧的表面设置有第二连接端子，所述连接部靠近所述保护层一侧的表面通过导电胶与所述导电区的表面粘接，以使所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接，所述保护层靠近所述第二边缘的部分与所述避让区位置对应。
在一些实施方案中，所述绑定区包括第一表面、第二表面和第三表面；
所述第一表面为所述导电区的上表面，所述第二表面为所述避让区的上表面，所述第三表面连接所述第一表面和所述第二表面；
所述第一表面和所述导电层的表面通过导电胶固定连接。
在一些实施方案中，所述避让区的厚度和所述导电区的厚度之间的差值凹陷的深度小于所述保护层的厚度。
在一些实施方案中，所述避让区的厚度凹陷的深度范围为大于或等于5um，且小于或等于15um。
在一些实施方案中，所述避让区在所述避让区和所述导电区分布方向上的宽度大于或等于20um，且小于或等于60um。
在一些实施方案中，所述保护层背离所述导电层的表面与所述避让区的表面相对；所述绑定区包括连接在所述导电区表面和所述避让区表面之间的过渡表面，所述过渡表面与所述保护层靠近所述第二边缘的第一侧边面相对；
所述过渡表面的延伸方向为所述阵列基板的厚度方向。
在一些实施方案中，所述保护层背离所述导电层的表面与所述避让区的表面贴合；和/或，
所述过渡表面与所述第一侧边面贴合。
在一些实施方案中，所述保护层背离所述导电层的表面与所述避让区的表面通过所述保护层的表面与所述第二表面之间通过导电胶固定粘接；和/或，
所述过渡表面与所述第一侧边面通过导电胶粘接。
在一些实施方案中，所述阵列基板包括连接在所述避让区的表面远离所述过渡表面一侧的第二侧边面，所述第二侧边面与所述保护层背离所述导电层一侧的表面之间通过导电胶粘接。
在一些实施方案中，所述阵列基板包括层叠设置的聚酰亚胺层、缓冲层、第一绝缘层、第二绝缘层和层间绝缘层；
所述缓冲层、第一绝缘层、第二绝缘层和层间绝缘层位于所述导电区内，沿所述阵列基板的厚度方向依次设置在所述聚酰亚胺层上。
另一方面，本申请实施方案提供了一种显示装置，所述显示装置包括本申请实施方案中的显示模组。
本申请通过在阵列基板的侧边缘绑定区形成具有厚度差的结构，在将柔性线路板与阵列基板压合绑定时，能使柔性线路板上导电层的表面与阵列基板表面在不同区域的间隙一致，柔性线路板上导电层的表面与阵列基板表面之间的导电胶能均匀分布，与现有技术相比，由于导电胶分布均匀，使导电胶中的金属球也能均匀分布在柔性线路板上导电层的表面和阵列基板之间，减少了因为柔性线路板上导电层与阵列基板之间的导电胶金属球分布不均匀造成的导电不良和短路的风险。
附图说明
图1为现有的显示模组结构中ACF导电胶内金属球在板间的分布示意图；
图2为本申请实施例提供的显示模组结构示意图；
图3为本申请实施例提供的阵列基板结构示意图；
图4为本申请实施例提供的FPC线路板结构示意图；
图5为本申请实施例提供的阵列基板表面膜层分布的结构示意图。
显示模组100；FPC线路板101；导电层1011；保护层1012；连接部1101；第一连接端子1021；OLED基板201；聚酰亚胺层211；缓冲层212；第一绝缘层213；第二绝缘层214；层间绝缘层215；第二连接端子2022；金属球301；ACF胶层501；绑定区401；导电区4011；避让区4012；导电区的表面2011；避让区的表面2012；过渡表面2013；第二侧边面2014；第一侧边面2015；保护层背离导电层一侧的表面2016；粘合剂302；第一厚度d1；第二厚度d2；避让区宽度d3；保护层1厚度d4；导电区表面的宽度d5。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
本申请实施例提供一种显示模组及显示装置。以下进行详细说明。
如图2所示，本申请实施例提供了一种显示模组100，该显示模组100包括：阵列基板201和FPC线路板101。
阵列基板201的第一侧面具有绑定区401，绑定区401位于阵列基板201的侧面的第一边缘，第一边缘为第一侧面靠近FPC线路板101的边缘；绑定区401包括具有第一连接端子1021的导电区4011，及自阵列基板201的第二侧面凹陷形成的避让区4012，第二侧面为阵列基板201靠近FPC线路板101的表面，避让区4012和导电区4011沿阵列基板201远离FPC线路板101的方向依次分布；
FPC线路板101包括层叠设置的导电层1011和保护层1012，其中，导电层1011可以是金属层，也可以是能够导电的金属氧化物层。FPC线路板101具有与阵列基板201电连接的第二边缘，导电层1011靠近第二边缘的一侧具有伸出于保护层1012侧边的连接部1101，连接部1101靠近保护层1012一侧的表面设置有第二连接端子2022，连接部1101靠近保护层1012一侧的表面通过ACF胶与导电区4011的表面2011粘接，以使第一连接端子1021与第二连接端子2022电连接，保护层1012靠近第二边缘的部分与避让区4012的位置对应。
其中，保护层1012靠近第二边缘的部分与避让区4012的位置对应是指保护层1012保护层1012靠近第二边缘的部分位于避让区4012内，且在避让区4012内，保护层背离导电层一侧的表面2016和避让区的表面2012贴合。
阵列基板201包括基板，及设置在基板上的薄膜晶体管。在本申请的实施例中，阵列基板201用于有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)基板，需要说明的是，阵列基板201也可以用于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)基板或者液晶(Liquid Crystal Display，LCD)基板，此处不作限定。
如图2所示，OLED基板201在导电区4011内具有第一厚度d1，OLED基板201在避让区4012内具有第二厚度d2，第一厚度d1大于第二厚度d2，d1和d2之间的差值即为避让区4012凹陷的深度h1。FPC电路板101在与OLED基板201压合绑定时，避让区4012能够对FPC电路板101的保护层1012进行避让，使连接部1101的表面与导电区4011的表面2011之间的间隙在不同的区域一致，进而使得导电层1011与OLED基板201之间的ACF胶能均匀分布。
可以理解的是，如图1所示，当绑定区401只包括导电区4011，不凹陷形成避让区4012时，若将FPC线路板101的导电层1011通过ACF胶与导电区4011粘接后，ACF胶内的多颗金属球301分布在导电层1011和OLED基板201之间，并将第一连接端子1021和对应的第二连接端子2022导通。但是，由于FPC线路板101的保护层1012也会与导电区4011抵接，从而导致导电层1011和OLED基板201之间一端间隙较大，另一端间隙较小，根据流体的流动原理，ACF胶会流向间隙较大的区域B，造成在间隙B中金属球数量多，而间隙较小的区域A中金属球数量少，金属球数量较多时会导致相邻两个第一连接端子1021之间导通，进而导致短路，给显示模组造成损坏，金属球数量较少时会导致第一连接端子1021和第二连接端子2022之间导通效果不好，造成OLED基板和FPC线路板之间导电不良。
而本申请通过在阵列基板201的第二侧面凹陷形成具有一定深度的避让区4012，对FPC电路板101的保护层1012进行避让，使连接部1101的表面与导电区4011的表面2011之间的间隙在不同的区域一致，因此能使ACF胶在导电层1011与OLED基板201之间均匀分布，胶内的金属球301也能在第一连接端子1021和第二连接端子2022之间均匀分布，避免了连接两个端子的金属球301较少造成的导电不良，同时也能避免因为金属球301堆积连接造成相邻两对连接端子之间发生短路。
如图3所示，在本申请的一些实施例中，导电区4011的表面2011和避让区4012的表面2012互相平行。可以理解的是，导电区4011的表面2011和避让区4012的表面2012也可以不互相平行，例如避让区4012的表面2012也可以具有一定的倾斜度；将OLED基板201的第一边缘处通过光刻工艺雕刻成使导电区4011的表面2011和避让区4012的表面2012互相平行，在工艺上较容易实现。
在本申请的一些实施例中，结合图2、3、4所示，凹陷的深度h1小于保护层1012的厚度d4，当FPC线路板101与OLED基板201绑定时，导电层1011表面与导电区4011的表面2011之间留有间隙，以便填充ACF导电胶形成ACF胶层501，实现FPC线路板101与OLED基板201的导通。
可选地，凹陷的深度h1可以大于或等于5um，以避免FPC线路板101与OLED基板201绑定后，导电层1011表面与导电区4011的表面2011之间的间隙过大，导致导电层1011表面与导电区4011的表面2011之间的ACF导电胶无法将第一连接端子1021和第二连接端子2022导通。
另外，凹陷的深度h1可以小于或等于15um，以避免当FPC线路板101与OLED基板201绑定时，保护层背离导电层一侧的表面2016和避让区4012的表面2012之间的间隙过大，造成绑定区内结构不稳定。
可选地，FPC线路板101上保护层1012的厚度d4在20um至50um之间，以使当FPC线路板101与OLED基板201绑定时，保护层背离导电层一侧的表面2016和避让区4012的表面2012之间能够贴合，同时使导电层1011表面与导电区的表面2011之间的间隙不会过大，避免了绑定区内结构不稳定，也保证了第一连接端子1021和第二连接端子2022之间的导通。
可选地，ACF胶层501的厚度可以大于或等于18um，以使第一连接端子1021和第二连接端子2022之间的金属球数量不会过少，保证了第一连接端子1021和第二连接端子2022之间的导通。
另外，ACF胶层501的厚度可以小于或等于25um，以使显示模组中的ACF胶不会过多，节约了成本。
在本申请的一些实施例中，避让区4012在避让区4012和导电区4011分布方向上的宽度d3大于或等于20um，且小于或等于60um。
可选地，d3可以大于或等于20um，以使FPC线路板101与OLED基板201绑定后，保护层1012的表面与连接在导电区4011表面和避让区4012表面之间的过渡表面2013贴合，导电区4011的表面2011的宽度d5不会过小，保证了导电层1011与OLED基板201表面有一定的重合区域，从而使导电层1011与OLED基板201之间的ACF胶不会过少，以使第一连接端子1021和第二连接端子2022之间能有良好的导通效果。
可选地，d3可以小于或等于60um，以使FPC线路板101与OLED基板201绑定后，导电区4011的表面2011的宽度d5不会过大，绑定区401的宽度、即d3+d5也不会过大，由此使显示装置能实现窄边框设计。
在本申请的一些实施例中，如图2和图3所示，过渡表面2013垂直于导电区4011的表面2011和避让区4012的表面2012。在制作OLED基板201时，通过黄光光刻工艺，将OLED基板的侧端边缘处的各膜层清除，可以理解的是，过渡表面2013也可以是倾斜的，不垂直于导电区4011的表面2011和避让区4012的表面2012。将OLED基板201在第一边缘处通过光刻工艺雕刻成过渡表面2013垂直于导电区4011的表面2011和避让区4012的表面2012、呈Z型结构，在工艺上容易实现。另外当过渡表面2013垂直于导电区4011的表面2011和避让区4012的表面2012时，在将FPC线路板101与OLED基板201压合绑定时，可以使保护层靠近第二边缘的第一侧边面2015与过渡表面2013贴合，增加了绑定区401内结构的稳定性。
在本申请的一些实施例中，过渡表面2013与第一侧边面2015之间可以通过涂胶将两者粘接，保护层背离导电层一侧的表面2016和避让区4012的表面2012之间也可以通过涂胶将两者粘接，以此使绑定区401的结构更加牢固。
在本申请的一些实施例中，如图2所示，绑定区还包括连接在避让区4012的表面2012上、远离过渡表面2013一侧的第二侧边面2014，第二侧边面2014位于OLED基板201的侧端，第二侧边面2014垂直于避让区4012的表面2012，保护层背离导电层一侧的表面2016和第二侧边面2014之间通过粘合剂302固定连接。通过在保护层1012和第二侧边面2014之间设置粘合剂302，能使FPC线路板101能更牢固地绑定在OLED基板201上，FPC线路板101和OLED基板201不会因为松动从而造成导电不良的问题。
在本申请的一些实施例中，如图5所示，OLED基板201包括依次层叠设置的聚酰亚胺层211、缓冲层212、第一绝缘层213、第二绝缘层214和层间绝缘层215；通过黄光光刻工艺，将缓冲层212、第一绝缘层213、第二绝缘层214和层间绝缘层215在OLED基板201的第一边缘处清除，以形成凹槽结构。
本申请还提供一种显示装置，显示装置包括本申请实施例中的显示模组。需要说明的是，显示装置可以是手机，也可以是平板电脑等设备，此处不作限定。
综上所述，本申请通过在OLED基板201的侧边缘绑定区形成具有厚度差的结构，在将FPC线路板101与OLED基板201压合绑定时，能在绑定区域401内使FPC线路板101上的导电层1011与导电区4011的表面2011在各处的间隙一致，与现有技术相比，导电层1011与OLED基板201表面之间的导电胶能均匀分布，由此使导电胶中的金属球301也能均匀分布在导电层1011和OLED基板201之间，减少了因为导电层1011与OLED基板201之间的金属球分布不均匀造成的导电不良和短路的风险。
以上对本申请所提供的显示模组及显示装置进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本申请的核心思想，而并不用于限制本申请。在每个示例性实施方式中对特征或方面的描述通常应被视作适用于其他示例性实施例中的类似特征或方面。尽管参考示例性实施例描述了本申请，但可建议所属领域的技术人员进行各种变化和更改。本申请意图涵盖所附权利要求书的范围内的这些变化和更改，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：阵列基板和柔性线路板；
所述阵列基板的第一侧面具有绑定区，所述绑定区位于所述侧面的第一边缘，所述第一边缘为所述第一侧面靠近所述柔性线路板的边缘；所述绑定区包括具有第一连接端子的导电区，及自第二侧面凹陷形成的避让区，所述第二侧面为所述阵列基板靠近所述柔性线路板的表面，所述避让区和所述导电区沿所述阵列基板远离所述柔性线路板的方向依次分布；
所述柔性线路板，包括层叠设置的导电层和保护层，所述柔性线路板具有与所述阵列基板电连接的第二边缘，所述导电层靠近所述第二边缘的一侧具有伸出于所述保护层侧边的连接部，所述连接部靠近所述保护层一侧的表面设置有第二连接端子，所述连接部靠近所述保护层一侧的表面通过导电胶与所述导电区的表面粘接，以使所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接，所述保护层靠近所述第二边缘的部分与所述避让区位置对应。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述避让区凹陷的深度小于所述保护层的厚度。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述避让区凹陷的深度大于或等于5um，且小于或等于15um。
4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述避让区在所述避让区和所述导电区分布方向上的宽度大于或等于20um，且小于或等于60um。
5.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述保护层背离所述导电层的表面与所述避让区的表面相对；所述绑定区包括连接在所述导电区表面和所述避让区表面之间的过渡表面，所述过渡表面与所述保护层靠近所述第二边缘的第一侧边面相对；
所述过渡表面的延伸方向为所述阵列基板的厚度方向。
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述保护层背离所述导电层的表面与所述避让区的表面贴合；和/或，
所述过渡表面与所述第一侧边面贴合。
7.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述保护层背离所述导电层的表面与所述避让区的表面通过导电胶粘接；和/或，
所述过渡表面与所述第一侧边面通过导电胶粘接。
8.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述阵列基板包括连接在所述避让区的表面远离所述过渡表面一侧的第二侧边面，所述第二侧边面与所述保护层背离所述导电层一侧的表面之间通过导电胶粘接。
9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述阵列基板包括层叠设置的聚酰亚胺层、缓冲层、第一绝缘层、第二绝缘层和层间绝缘层；
所述缓冲层、第一绝缘层、第二绝缘层和层间绝缘层位于所述导电区内，沿所述阵列基板的厚度方向依次设置在所述聚酰亚胺层上。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的显示模组。
CN202011455089.2A 2020-12-10 2020-12-10 显示模组及显示装置 Active CN112599574B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011455089.2A CN112599574B (zh) 2020-12-10 2020-12-10 显示模组及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011455089.2A CN112599574B (zh) 2020-12-10 2020-12-10 显示模组及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112599574A CN112599574A (zh) 2021-04-02
CN112599574B true CN112599574B (zh) 2022-07-12

Family

ID=75192196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011455089.2A Active CN112599574B (zh) 2020-12-10 2020-12-10 显示模组及显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112599574B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113555334B (zh) * 2021-07-20 2024-07-02 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及显示装置
CN113823183B (zh) * 2021-09-30 2022-09-09 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示装置
CN114068511A (zh) * 2021-11-17 2022-02-18 厦门天马显示科技有限公司 显示面板和显示装置
CN114185210A (zh) * 2021-12-03 2022-03-15 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及显示面板
CN115802802A (zh) * 2022-12-23 2023-03-14 Tcl华星光电技术有限公司 显示模组及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109659304A (zh) * 2017-10-12 2019-04-19 上海和辉光电有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN107632475B (zh) * 2017-10-31 2020-11-03 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR102468327B1 (ko) * 2018-01-22 2022-11-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108957878B (zh) * 2018-07-19 2022-03-11 武汉天马微电子有限公司 显示模组及其制备方法和显示装置
CN110416264B (zh) * 2019-07-22 2022-03-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置的绑定方法及显示装置
CN112002715B (zh) * 2020-09-15 2023-03-31 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN112599574A (zh) 2021-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112599574B (zh) 显示模组及显示装置
US11143899B2 (en) Portable device and method of manufacturing a display device
KR102673523B1 (ko) 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102490624B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 및 이의 제조 방법
US20200194363A1 (en) Array substrate and manufacturing method therefor, display device and manufacturing method therefor
US11051405B2 (en) Flexible display
KR101469485B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102070195B1 (ko) 표시 장치
US7916262B2 (en) Signal transmission assembly and display device applied with the same
TW201728978A (zh) 顯示裝置及其製造方法
US7929101B2 (en) Flexible display panel having particular anisotropic conductive film
US11985863B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN110970575B (zh) 一种封装盖板、显示面板及显示装置
KR20140013210A (ko) 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
US12057034B2 (en) Display device
WO2023142014A1 (zh) 触控显示面板、触控显示装置、触控显示母板
US11393852B2 (en) Semiconductor device
US20240074043A1 (en) Flexible circuit board and display device
WO2023184325A1 (zh) 显示模组和显示装置
CN118280224A (zh) 显示模组
KR20220056284A (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
CN111341201A (zh) 一种绑定胶带、显示面板及其制作方法、显示装置
KR20120068108A (ko) 판상도전기판 및 그를 이용한 전기 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant