TWI291313B - Flexible printed circuit board - Google Patents

Description

1291313

五、發明說明（1) 【本發明所屬之技術領域】 本發明㈣關1重可撓性印刷 ::種反覆摺疊時能防止其導電層短路的可麟 【先前技術】 可撓性印刷電路板為一種层趨晶 、^ 電路圖案層壓成本技術人士 1A電路板’通f經由將 這種可撓性印刷電路板雇、、乏?的：。樹脂的基膜而形成。 份。 Μ /乏的被用來連接電子儀器的各個部 備ί 1楚圖ΐ Ϊ 一種揭示於韓國專利案第1 999一31 984號之讯 ，。在第1圖中’一種液晶顯示裝置包括 ： 與上基板（22)連接之下美你r9n «上基板（22)及 與該液晶顯示褒置相連薄j電性=電路板(3。) 動之第-電極，在下基板(21=;::;到第薄膜=驅 基板（22)之下半部形成。 成弟一電極在上 一種液晶材料被配置於液晶顯示裝置中之 極之間。操作時，液晶顯示裝置通常遭受加諸：：：電 電極之間的勢差，其擾亂構成液晶材料之]一 的影像或光圖案可能應液晶材料之空間安=因此，，特別 j體之終端通常經由可撓性印刷電路板(3。)而連：驅：：電 路。此外，和第一與第二電極相關之电 以被裝設在下基板（21)上。 槓耻電路（23)，可 第2圖為第1圖所不之第二部分的放大圖， 性印刷電路板(30)之剖面。可撓性印刷電路板

1291313

五、發明說明（2) 部分（30a)，由末层邮八广 由可折邛八〇刀（3〇a)延伸出之可折部分（30b)，及 甶” (3〇b)㊉伸出之電路部分(3〇c) (31) 内表面（3丨丨，）形成之導電声 無層方、基膜 另一層於美曰 ）κ際後盍整個表面。 Ξ電1邱2 表面(31,)形成之導電層⑻），實質覆 連接另-導電層（32) 由—導通孔或接孔（34)以電 (32) 上層；構成之電鍍層(36)被配置在第-導電層 第-導電層部分（3〇a)與可摺4部分（3〇b)，以防止 口楚一方 之軋化，因而促進電接點性。為了進一牛防 第一導電層（32 )和第二導電層（3 3) 化 = 子裝置的短路，覆蓋層（35M盥t衣乳化、刮知或電 與第二導電層Λ a)分別於第一*電層(32) 成之電路部分(30c)。第一導電層(3 ，曰』36二有形 以例如銅之金屬構成 雷、弟一導電層（33)是 電路。通常，第一導電；(3m子裝置之預先決定的 孔彼此互相連！。 與第二導電層(33)經由-導通 曰第一導電層（32 )必須與如第2圖所示之電子 二：裝置)的終端(24)電性連接。通常，、一(/如液 (32)中之導線間的間隔非常狹窄，第—導：電層 方性導電膜（25)與終端（24)電性連接。 曰 s精由/、 =性印刷電路板也許會受到反覆的摺疊，例如 =-顯示裝置之製造過程中，將具有性 與該裝置的終端相連接，可挽性印刷=印 (3。)之可折部分(30b)需要重覆的折與不折，這即在導電、

第9頁 1291313 五、發明說明（3) (32)上產生反 (32)，也就是 反覆摺疊展開 之短路。因此 裝置之兩部分 終端）即無法 為了克服 實質覆蓋整個 (3 0 b)。然而 與電鍍層（36) 【本發明之内 本發明提 印刷電路板之 依據本發 性絕緣材料構 包含一個於鄰 分形成之第二 包含一覆蓋基 表面形成之第 域，經由第一 表面形成之第 域，經由第二 二導電層被分 覆=壓力與拉應力，往往造成在第一導電； 覆蓋層（35b)結束之處之A部份上的破裂（c)曰。 叶破裂（C)將變大，最終導致第一導電層（32) ，可撓性印刷電路板(3。)之主要“卜^接一 、:=:.★晶顯示裝置之終端(24)與驅動電路 被貫現。 ^述問題，覆蓋層（3 5b)可以進一步延伸，以 ，第言一揭導的電層（32)與電鑛層（3 +6)之摺疊部分

i，、配置阻礙接下來之異方性 之聯結。 π私狀以3 J 容】 ^ Α種可撓性印刷電路板，能防止由於可_性 摺疊部分破裂而造成之電路短路問；於靡

Si;:撓性印刷電路板包括：-層以可撓 尾部分和主要部分之基膜，該基膜 捲礼.刀形成之第一接孔，及一個於主要部 ΐι^二層在基膜外表面形成之第一導電層， :導2一與第二接孔的區域；-層在基膜内 :礼，包含一覆蓋基膜上之第-接孔的區 三導ί:—導電層電性連接；及-層在基膜内 接孔蛊^，包含一覆蓋基膜上之第二接孔的區 隔開導電層電性連接’第三導電層與第

第10頁 1291313 五、發明說明（4) ΐ可棱性1:ί路板最好包含-層以可撓性絕缘材料槿 ，覆蓋第-導電層之第 層，及以可 ：2 電子裝置：電路圖案，覆蓋層。第-與第三導電層定義 覆*n t 板最好又包含-第四導電層，實際上 金構成。 弟一及弟二導％層最好以銅或銅合 柄、曹第—導電層最好實際沿著圓孤中線放置，在該處當電路 板遭受摺疊時，内部壓力為零。 心田 你I ί發明之前述和其他特性及優點，茲藉由較佳具體實施 說明和附件之圖示更清楚的闡明如下： L本發明之實施方式】 路极參照第3圖，依本發明之一具體實施例的可撓性印刷電 尾呷八匕含一連結某裝置（例如液晶顯示器）終端（2 4)的末 板呷二（1 3 〇 W，和一主機板部分。可撓性印刷電路板之主機 (13^包含由末尾部分（13〇a)延伸出來之其間部分 摺義部八彳和由摺疊部分（130b)延伸出來之電路部分（13〇c)。 的二1 2 3〇b)由於上述與以下所述原因，為主要受到摺4 部分（Isn二路部分（13〇C)，位於越過過渡部分（130b)之末尾 置）所命1的反面，用以提供電子裴置（例如··液晶顯示裝 電路圖案。除了其間部分（130b)之外，電路部分 ’J可叉到摺疊。

第11頁 1291313

可撓性印刷電路板（130)包括一基膜（131)，在基膜 13j)外（或上）表面（131，）上形成之第一導電層（133)，及在 土膜〇3丨）内（或下）表面（131，，）形成之第二導電層（132)。第 一導電層覆蓋一包含末尾部分（13〇a)、過渡部分（l3〇b)及電 路部分（130c)之區域，第二導電層則覆蓋末尾部分大 ω«上的。卩刀第與第二導電層最好是以銅或銅合金構成。 以可撓性絕緣材料構成之覆蓋層（135a)，在第一導電層 (133)上形成以覆蓋並保護第一導電層（133)，而電鍍層 (136)在第二導電層（132)上形成，以促進與終端（24)之電接 觸，進而防止鋼金屬層之氧化。

y第一導電層（137)，在基膜（131)内（或下）表面（13Γ1)上 形成，以覆蓋基膜（131)内表面（1 3 Γ)上包含電路圖案 (130c)但未包含末尾部分（13〇b)和至少某些過渡部分（例如β 區）之區域：然而，依本發明之一具體實施例，第二導電層 (132)與第三導電層可以一致的配置在基膜（ΐ3ι)之内表面 (1 3 1 )上，接著’ Β區上之導電層可以利用蝕刻製程將其移 此外，另一以可撓性絕緣材料構成之覆蓋層（i35b)，可 广導電層037)上形成，用以覆蓋並保護第三導電層 第一導電層（133)、第二導電層⑴2)及第三導電層 (137)，及摺疊部分（130b)之霜芸QR 、/ <设盍層（135a)與（135b)形成， 以緊緊黏附著基膜（1 31)並維持希 民付布望的強度與可撓性。 第一導通孔（接孔）（l34a)，大士 p ’在鄰近末尾部分（13〇a)與過

1291313 五、發明說明（6) 渡可折部分（13Ob)之基膜（131)上形成。第一導電層（133)與 第二導電層（1 3 2 )，經由第一導通孔（1 3 4 a )彼此電性連接。 另外’第二導通孔（1 3 4 b )在主機板部分（例如：鄰近過渡部 分（130b)與電路部分（i3〇c))之基膜（131)上形成。第一導電 層（133)與第三導電層（137)，經由第二導通孔（134b)彼此電 性連接。結果，以電性連接終端（2 4)之第二導電層（丨3 2 )， 亦藉由第一導電層（133)與第三導電層（137)電性連接。

在本發明之一具體實施例中，第一導通孔（134a)與第二 導通，（1 34b)為直徑小的微導通孔。由於微導通孔有小的直 松’最好以導電材料電鍵將其填滿。因此，以金屬構成之異 方性導電膜（25)不會滲入第一導通孔（134a)*，因此可防止 製造過程中聯結頭的污染。 如要，造可撓性印刷電路板（丨3〇 )，具有第一導通孔 (134a)與第二導通孔（134b)之基膜（131)，係以樹脂（最好以 聚亞醯膜）構成。第一導電^，係運用層壓與刻蝕製程，以 預先决疋之圖案在基膜（131)之外表面（131，）上形成。第二 導電層〇?)與第三導電層（137)，係運用層壓與刻蝕製程， 以預先决疋之圖案在基膜（131)之内表面（131，，）上形成。因 此j統Γ之導電層可運用單一層壓製程在内表面（131”）上形 成，接#，可運用餘刻製程將位於B區之導電層的中間部八乂 !:二匕^第三導電層可以如上所述般的分別形成。 (130 12雷了將連接液晶顯示裝置之終端（24)的末尾部分 (1 30a) ’與電路^立β八刀 層（137)之B區更多^ / ;口以'刀，並提供沒有應用覆蓋 夕的可撓性。依本發明之一具體實施例，具

第13頁 1291313 五、發明說明（7) 有導電層之可撓性印刷電路板（1 30 )，其組態為曲線之中線 N (例如：可撓性印刷電路板（1 3 0 )被摺疊時，中線内部壓力 大約為零），一般沿著第一導電層（1 33)放置。因此，即使 受到反覆摺疊，這樣的壓力將不被施加到過渡（摺疊）部分 (130b)之第一導電層（133)。因此，除了分隔導電層及如上 所述的省略在B區之覆蓋層（137)，壓力中和的配置更確保可 撓性印刷電路板的可撓性，當第一導電層（1 3 3 )反覆摺疊時 不會形成破裂。 另外’使用具有上述結構基礎之可撓性印刷電路板 (1 3 0 ) ’由於在摺疊部分（1 3 0 b)外表面（1 3 1，）上形成之第— 導電層（133)被可撓性覆蓋層（135a)覆蓋，即使摺疊部分已 經被折返很多次，例如在製造有可徺性印刷電路板之電子、設 備的過程中，也不會發生破裂。因此，可經常有效的防止可 撓性印刷電路板（1 3 0 )的短路。此外，由於基膜（1 3 1)係以充 分可撓性之材料構成，因此反覆的摺疊亦不會造成基膜的破 裂。 第一導電層（133)形成之後，覆蓋層（135a)在第一導電 層（133)上形成。第二導電層（132)形成之後，電鍍層（136) 在第二導電層（132)上形成。第三導電層（137)形成之後，覆 蓋層（13 5 b)在第三導電層（137)上形成。第一導電層（133)、 第二導電層（132)及第三導電層（137)是以有良好導電性之金 屬（例如銅或銅合金）構成，而電鑛層（1 3 6)係以鎳、金、鋁 或本技術中熟知之其他金屬構成。

__麗

第14頁 1291313 五、發明說明（8) 綜上所述可知，本發明之可撓性印刷電路板，可防止因 摺疊部分破裂而導致之電路短路。 雖然在此只有揭示少數幾個本發明之具體實施例，對於 熟悉本技術的人將察覺到各種可能做的更改，而沒有偏離附 加之申請專利範圍與其同義敘述之範圍和精神者，應仍在本 發明的申請專利範圍之内。

第15頁 1291313 圖式簡單說明 、第1圖為習見可撓性印刷電路板的橫截面圖，該電路板 連接著顯示面板之末尾部分； ，2圖為第丨圖中第二部份的放大橫截面圖；及 一 第3圖為依本發明之一具體實施例示圖，描述設置於顯 示面板之可撓性印刷電路板。 圖式中 21 ： 22 23 24 25 30 3 0a 30b 30c 31 31， 31π 32 33 34 35a 36 元件名稱與符號對照 下基板 上基板 驅動積體電路 終端 異方性導電膜 可撓性印刷電路板 :末尾部分 :可折部分 :電路部分 基膜 :外表面 :内表面 第一導電層 第二導電層 導通孔或接孔 、35b :覆蓋層 電鍍層 摺疊部分 _

第16頁 1291313 圖式簡單說明 130 130a 130b 130c 131 可撓性印刷電路板 :末尾部分 :摺疊部分 :電路部分 基膜 1 3 Γ :外（或上）表面 1 3 1π :内（或下）表面 1 3 2 :第二導電層 1 3 3 :第一導電層 134a :第一導通孔（接孔 134b :第二導通孔 135a、135b :覆蓋層 136 :電鍍層 137 :第三導電層 C :破裂

第17頁

Claims (1)

1291313 六、申請專利範圍 1 •一種可撓性印刷電路板，包含·· 一層以可撓性絕緣材料形成之基膜，具有一末尾部分與 要卩知 5亥基膜包含··鄰近末尾部分的第一接孔，和在主 要部份形成之第二接孔； 一層在基膜外表面形成之第一導電層，包含一覆蓋基膜 十之第一接孔與第二接孔的區域； 一層在基臈内表面形成之第二導電層，包含一覆蓋基膜 中之第一接孔的區域，第二導電展經由第一接孔與第一導電 層電性連接；以及 一層在基膜内表面形成之第三導電層，包含一覆蓋基膜蜃 中之第二接孔的區域，第三導電層經由第二接孔與第一導電 層電性連接，第三導電層和第二導電層被區分開。 2 ·如申請專利範圍第1項之可撓性印刷電路板，其又包 含以可撓性絕緣材料形成，覆蓋第一導電層之第一覆蓋層。 3 ·如申請專利範園第2項之可撓性印刷電路板，其又包 含以可撓性絕緣材料形成，覆蓋第三導電層之第二覆蓋層。 4 ·如申凊專利範園第1項之可撓性印刷電路板，其中第 一與第三導電層包含一電路圖案。 5 ·如申請專利範園第1項之可撓性印刷電路板，其又包 含一層實際覆蓋第二導電層之第四導電層。 6 ·如申請專利範圍第5項之可撓性印刷電路板，豆中第 四導電層係以鎳、金、或鋁構成。 〃 7·如申請專利範圍第1項之可撓性印刷電路板，其中基 膜係以樹脂所形成。 ^

第18頁 1291313

六、申請專利範圍 其中第 ’如申睛專利範 一、第二及宽二、* 固弟1項之可撓性印刷電路板， 9·如申請專利範由含銅材料所構成。 一與第二接孔填滿f電項之可挽性印刷電路才反，其中第 1 〇 ·如申往击w ” 。 其中電 路板之末>1 ±月 範圍第1項之可撓性印刷電路板 汉=末尾部分被配置連接電子裝置之終端。 雷申請專利範圍第10項之可撓性印刷電路板，其中 置為一液晶顯示裝置。 6 雨路如申請專利範圍第1項之可撓性印刷電路板，盆中告 :線中Ή摺4 ’第一導電層實際上沿著—内部壓力為零： 万文置0