CN108777911A - 电性连接结构及其形成方法 - Google Patents

Abstract

一种电性连接结构，包括一第一基板、一第二基板、以及一导电胶层。第一基板包括至少一第一连接垫设置于第一基板之一上表面上。第二基板包括至少一第二连接垫设置于第二基板之一上表面上，且第二基板之一部分位于第一基板之一部分之上。导电胶层覆盖第一连接垫之一部分和第二连接垫之一部分，从而使第一连接垫和第二连接垫电性连接。在此揭露的电性连接结构不受限于第一基板的形状，解决了接合不良的问题。

Description

电性连接结构及其形成方法

技术领域

本发明系关于一种电性连接结构，以及关于一种形成电性连接结构之方法。

背景技术

一般软式电路板与显示面板、触控面板或印刷电路板之间的电性连接方法，多为先在软式电路板的连接垫与显示面板、触控面板或印刷电路板的连接垫之间配置非等向性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)。热压接合软式电路板的连接垫、非等向性导电胶、与显示面板、触控面板或印刷电路板的连接垫，藉由非等向性导电胶中的导电颗粒电性连接软式电路板的每一连接垫与显示面板、触控面板或印刷电路板上对应的连接垫，从而使软式电路板与显示面板、触控面板或印刷电路板彼此间能电性导通。

然而，此种连接方法在非平面之显示面板、触控面板或印刷电路板上接合软式电路板时，容易受限于热压机，无法于进行热压接合时，施予非平面之显示面板、触控面板或印刷电路板均匀的温度与压力，以至于发生接合不良的问题。

发明内容

本发明之一态样系提供一种电性连接结构，包括一第一基板、一第二基板、以及一导电胶层。第一基板包括至少一第一连接垫设置于第一基板之一表面上。第二基板包括至少一第二连接垫设置于第二基板之一表面上，且第二基板之一部分位于第一基板之一部分之上。第一连接垫与第二连接垫于第一基板之一法线方向上不重叠。导电胶层覆盖第一连接垫之一部分和第二连接垫之一部分，从而使第一连接垫和第二连接垫电性连接。

在本发明某些实施方式中，电性连接结构进一步包括一保护胶层，其覆盖第一连接垫、第二连接垫、以及导电胶层。

在本发明某些实施方式中，电性连接结构进一步包括一黏结层，其设置于第一基板之所述部分与第二基板之所述部分之间。

在本发明某些实施方式中，第一基板为一显示面板、一触控面板或一印刷电路板的一基板，第二基板为一软式电路板。

在本发明某些实施方式中，第二基板之厚度为20微米至300微米。

在本发明某些实施方式中，第一基板系弯曲的。

在本发明某些实施方式中，第一基板之表面的一端的一切线方向与相对的一另一端的一切线方向之夹角为90°至180°。

本发明之另一态样系提供一种形成电性连接结构之方法，包括(i)提供一第一基板，其中第一基板包括至少一第一连接垫设置于第一基板之一表面上；(ii)将一第二基板之一部分黏合于第一基板之一部分之上，其中第二基板包括至少一第二连接垫设置于第二基板之一表面上，且第一连接垫与第二连接垫于第一基板之一法线方向上不重叠；以及(iii)形成一导电胶层覆盖第一连接垫之一部分和第二连接垫之一部分，从而使第一连接垫和第二连接垫电性连接。

在本发明某些实施方式中，第一基板系弯曲的。

在本发明某些实施方式中，形成电性连接结构之方法进一步包括(iv)形成一保护胶层覆盖第一连接垫、第二连接垫、以及导电胶层。

以下将以实施方式对上述之说明作详细的描述，并对本发明之技术方案提供更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明第一实施方式之电性连接结构的立体示意图；

图2为本发明第一实施方式之电性连接结构沿着切线A-A’的剖面示意图；

图3为本发明第一实施方式之电性连接结构沿着切线B-B’的剖面示意图；

图4为本发明第二实施方式之电性连接结构的立体示意图；

图5为本发明第二实施方式之电性连接结构沿着切线A-A’的剖面示意图；

图6为本发明第三实施方式之电性连接结构的立体示意图；

图7为本发明第三实施方式之电性连接结构沿着切线B-B’的剖面示意图；

图8为本发明一实施方式之电性连接结构的形成方法的流程图。

附图标记：

100 第一基板

100a 上表面

100b 下表面

110 第一连接垫

120、121、122 电极

130、131、132 导线

200 第二基板

200a 上表面

200b 下表面

210 第二连接垫

500 黏结层

600 导电胶层

610 金属粒子

620 高分子胶

700 保护胶层

800 方法

810～840 步骤

RI 平面区域

RII 弯曲区域

D1、D2 方向

H1 厚度

具体实施方式

为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本发明的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节之情况下实践本发明之实施例。

兹将本发明的实施方式详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。

请参考图1。图1绘示本发明第一实施方式之电性连接结构的立体示意图。如图1所示，本发明第一实施方式之电性连接结构包括一第一基板100、一第二基板200、以及一导电胶层600。虽然在图1中所绘示的第一基板100为触控面板的一基板，但不限于此。

在一些实施例中，第一基板100可以包括显示面板、触控面板或印刷电路板的一基板。第二基板200可以包括一软式电路板。

请参考图2和图3。图2和图3分别绘示电性连接结构沿着切线A-A’和B-B’的剖面示意图。如图2和图3所示，导电胶层600可以包括高分子胶620和金属粒子610，且高分子胶620包括压克力、环氧树脂或硅胶，但不限于此。在一些实施例中，金属粒子610包括铜粒子或银粒子，且金属粒子610之粒径范围为0.1微米至300微米。当金属粒子610之粒径大于300微米时，于喷涂材料容易有喷头阻塞的问题。

第二基板200之一部分(以下称第二基板200的重叠部分)位于第一基板100之一部分(以下称第一基板100的重叠部分)之上。亦即，第二基板200的重叠部分之下表面200b面向第一基板100的重叠部分之上表面100a。而第一连接垫110与第二连接垫210于第一基板100之一法线方向上不重叠。第一基板100包括多个第一连接垫110设置于第一基板100之上表面100a上。而第二基板200包括多个第二连接垫210设置于第二基板200之上表面200a上(如图3所示)。

导电胶层600设置于第一基板100和第二基板200上，并覆盖第一连接垫110之一部分和第二连接垫210之一部分，从而使第一连接垫110和第二连接垫210电性连接。在一些实施例中，第二基板200之厚度H1为20微米至300微米，例如为50微米、80微米、120微米、200微米或250微米。当第二基板200之厚度H1大于300微米时，第一连接垫110与第二连接垫210之间的高度差过大，于形成导电胶层600时容易产生问题。但当第二基板200之厚度H1小于20微米时，第二基板200的机械强度不足。

第一基板100可包括有沿着方向D1排列的多个第一连接垫110，而第二基板200可包括有沿着方向D1排列的多个第二连接垫210，例如图1所绘示的四个第一连接垫110和四个第二连接垫210。各第二连接垫210分别经由不同的导电胶层600与对应的第一连接垫110电性连接。各第一连接垫110分别经由不同的导线130(例如第一导线131或第二导线132)而与设置于第一基板100上的不同的电极120(例如第一电极121或第二电极122)电性连接。此外，应理解，虽然在图1所示的电性连接结构中，导电胶层600为沿着方向D2延伸的直条状，但并不限于此。亦即，在形成导电胶层600时，可根据导电胶层600的材料和喷涂方式，形成如圆点状等之其他形状的导电胶层600。但须注意，应避免导电胶层600接触邻近的其他连接垫或其他导电胶层而造成短路的情况。

在一些实施例中，电性连接结构进一步包括一保护胶层700。保护胶层700覆盖第一连接垫110、第二连接垫210、以及导电胶层600。藉由保护胶层700之设置，可增加电性连接结构的稳定性。在一些实施例中，保护胶层700包括压克力、环氧树脂、硅胶或聚胺酯(polyurethane，PU)等，但不限于此。

在一些实施例中，电性连接结构进一步包括一黏结层500(如图2所示)。黏结层500设置于第一基板100与第二基板200之间。具体地，黏结层500位于第一基板100的重叠部分与第二基板200的重叠部分之间。在一些实施例中，黏结层500包括压克力、环氧树脂、硅胶或聚胺酯等，但不限于此。在一些实施例中，黏结层500之厚度为10微米至100微米，例如20微米、30微米、50微米、70微米、80微米或90微米。当黏结层500之厚度大于100微米时，第一连接垫110与第二连接垫210之间的高度差过大，于形成导电胶层600时容易产生问题。但当黏结层500之厚度小于10微米时，黏着强度不够。

请参考图4和图5。图4绘示本发明第二实施方式之电性连接结构的立体示意图。图5绘示电性连接结构沿着切线A-A’的剖面示意图。须说明的是，在图4和图5中，与图1、图2、以及图3相同的组件符号代表相同或类似的组件。图4和图5之电性连接结构与图1、图2、以及图3之电性连接结构相似，差异在图4和图5之电性连接结构的第一基板100系弯曲的。具体地，第一基板100沿着D2方向的末端向上弯曲，形成一平面区域RI和一弯曲区域RII。如图5所示，第二基板200的一部分共形地贴合于第一基板100的弯曲区域RII之上表面100a之上。从而，设置于第一基板100的弯曲区域RII之上表面100a上的第一连接垫110与设置于第二基板200之上表面200a上的第二连接垫210可透过导电胶层600电性连接。须注意的是，第一基板100的弯曲区域RII之上表面100a的一端之切线方向与相对的另一端之切线方向之夹角θ为90°至180°。当夹角θ小于90°时，可能因机台的喷涂方式之限制，而难以形成导电胶层600。

请参考图6和图7。图6绘示本发明第三实施方式之电性连接结构的立体示意图。图7绘示电性连接结构沿着切线B-B’的剖面示意图。须说明的是，在图6和图7中，与图4和图5相同的组件符号代表相同或类似的组件。图6和图7之电性连接结构与图4和图5之电性连接结构相似，差异在图6和图7之电性连接结构中，第一基板100沿着D1方向的两端向上弯曲，形成瓦片状。第二基板200的一部分共形地贴合于第一基板100之上表面100a之上。类似地，第一基板100之上表面100a的向上弯曲的一端之切线方向与相对的向上弯曲的另一端之切线方向之夹角θ为90°至180°。然而，尽管第一基板100的形状不同，仍可透过导电胶层600电性连接第一基板100的第一连接垫110与第二基板200的第二连接垫210。换言之，本发明之电性连接结构不受限于第一基板100的形状，而可简单的藉由形成覆盖第一连接垫110和第二连接垫210的导电胶层600，使第一基板100与第二基板200彼此间能电性导通。相较于传统之电性连接结构，本发明之电性连接结构除了适用于平面型之显示面板、触控面板或印刷电路板上接合软式电路板之外，亦适用于非平面之显示面板、触控面板或印刷电路板上接合软式电路板。

请参考图8。图8绘示本发明一实施方式之电性连接结构的形成方法800的流程图。应了解到，在图8中所提及的步骤，除特别叙明其顺序者外，均可依实际需要调整其前后顺序，亦可同时或部分同时执行，甚至可增加额外步骤或省略部份步骤。

首先，于步骤810中，提供第一基板。第一基板包括至少一第一连接垫设置于第一基板之上表面上。接着，于步骤820中，将第二基板之一部分(以下称为第二基板的重叠部分)黏合于第一基板之一部分(以下称为第一基板的重叠部分)之上。第二基板包括至少一第二连接垫设置于第二基板之上表面上。黏合方法可为滚轮式或气囊式。具体地，滚轮式系指在涂覆一层黏结层材料于第二基板的重叠部分的下表面后，对齐第一基板的重叠部分和第二基板的重叠部分。接着，使用滚轮施加压力于第二基板的重叠部分的上表面以使第二基板的重叠部分共形地贴合于第一基板的重叠部分之上。另外，气囊式系指在涂覆一层黏结层材料于第二基板的重叠部分的下表面后，对齐第一基板的重叠部分和第二基板的重叠部分。接着，将设置于第二基板的重叠部分上的气囊充气以施加压力于第二基板的上表面，从而使第二基板的重叠部分共形地贴合于第一基板的重叠部分之上。

接下来，于步骤830中，形成导电胶层覆盖第一基板的第一连接垫之一部分和第二基板的第二连接垫之一部分，从而使第一连接垫和第二连接垫电性连接。具体地，将包括高分子胶和金属粒子之导电胶层材料喷涂于第一连接垫和第二连接垫之上。并藉由加热或照光使高分子胶硬化以固定金属粒子。据此，可降低导电胶层的电阻值及增加导电稳定性。接着，于步骤840中，形成保护胶层覆盖第一连接垫、第二连接垫、以及导电胶层，以增加电性连接结构的稳定性。

由上述发明实施例可知，在此揭露的电性连接结构不受限于基板的形状，而可藉由形成导电胶层覆盖两基板上对应的连接垫，使两基板彼此间能电性导通。因此，解决了传统之电性连接结构受限于热压机，而无法施予非平面之显示面板、触控面板或印刷电路板均匀的温度与压力，以至于容易发生接合不良的问题。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，但其他实施方式亦有可能。因此，所请请求项之精神与范围并不限定于此处实施方式所含之叙述。

任何熟习此技艺者可明了，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电性连接结构，其特征在于，包括：

一第一基板，包括至少一第一连接垫设置于该第一基板之一表面上；

一第二基板，包括至少一第二连接垫设置于该第二基板之一表面上，且该第二基板之一部分位于该第一基板之一部分之上，其中该第一连接垫与该第二连接垫于该第一基板之一法线方向上不重叠；以及

一导电胶层，覆盖该第一连接垫之一部分和该第二连接垫之一部分，从而使该第一连接垫和该第二连接垫电性连接。

2.如权利要求第1项所述之电性连接结构，进一步包括一保护胶层，该保护胶层覆盖该第一连接垫、该第二连接垫、以及该导电胶层。

3.如权利要求第1项所述之电性连接结构，进一步包括一黏结层，该黏结层设置于该第一基板之该部分与该第二基板之该部分之间。

4.如权利要求第1项所述之电性连接结构，其中该第一基板为一显示面板、一触控面板或一印刷电路板的一基板，该第二基板为一软式电路板。

5.如权利要求第1项所述之电性连接结构，其中该第二基板之厚度为20微米至300微米。

6.如权利要求第1项所述之电性连接结构，其中该第一基板系弯曲的。

7.如权利要求第6项所述之电性连接结构，其中该第一基板之该表面的一端的一切线方向与相对的一另一端的一切线方向之夹角为90°至180°。

8.一种形成电性连接结构之方法，其特征在于，包括：

(i)提供一第一基板，其中该第一基板包括至少一第一连接垫设置于该第一基板之一表面上；

(ii)将一第二基板之一部分黏合于该第一基板之一部分之上，其中该第二基板包括至少一第二连接垫设置于该第二基板之一表面上，且该第一连接垫与该第二连接垫于该第一基板之一法线方向上不重叠；以及

(iii)形成一导电胶层覆盖该第一连接垫之一部分和该第二连接垫之一部分，从而使该第一连接垫和该第二连接垫电性连接。

9.如权利要求第8项所述之形成电性连接结构之方法，其中该第一基板系弯曲的。

10.如权利要求第8项所述之形成电性连接结构之方法，进一步包括：

(iv)形成一保护胶层覆盖该第一连接垫、该第二连接垫、以及该导电胶层。