CN205726660U - 一种可视挠性印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可视挠性印制电路板，包括绝缘基材和该绝缘基材上的导电铜层，所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层。本实用新型挠性印制电路板结构简单，透明度大于90%，能满足控制面板制作商对于挠性印制电路板高透明度的要求。
Description
技术领域
本实用新型属于挠性印制电路板领域，特别涉及一种可视挠性印制电路板。
背景技术
挠性印制线路板材通常由导电铜层和绝缘基材粘合而成，印制电路板厂通过显影、蚀刻、层压、钻孔等方式，将挠性印制线路板材加工成具有特定线路布局、特定外形的挠性印制电路板。
现有的挠性印制电路板都是以PI膜（Polyamid，又称聚酰胺或尼龙）为绝缘基材，PI膜虽然绝缘性较好，但透明度欠缺，不能满足现阶段某些客户对高透明度的挠性印制电路板的需求。
发明内容
本实用新型的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种可视挠性印制电路板，更能满足控制面板制作商对于挠性印制电路板高透明度的要求。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
一种可视挠性印制电路板，包括导电铜层，还包括透明且绝缘的绝缘基材，该导电铜层的底面与绝缘基材贴合，导电铜层与绝缘基材相粘合处的导电铜层表面粗糙度小于或等于2微米。
由于导电铜层与透明且绝缘的绝缘基材结合后，铜表面的粗糙度会传至绝缘基材表面，影响绝缘基材的透明度，为了保证附着导电铜层后绝缘基材的透明度，需限制导电铜层上与绝缘基材结合面的粗糙度小于或等于2微米，可以在制程中减少对绝缘基材表面的粗化，尽量保持绝缘基材原有的透明度。
作为一种优选方式，所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层。
PET膜又称为聚酯薄膜，透明度高，使用高透明度的PET膜替代传统的PI膜作为挠性印制电路板的绝缘基材，具有高透明度的特点。
进一步地，还包括导电油墨层，该导电油墨层覆盖住导电铜层上的按键位置。
进一步地，还包括由PET膜制成的PET保护层，所述导电油墨层位于导电铜层和PET保护层之间，导电铜层和PET保护层之间还设有用于粘合导电铜层和PET保护层的热固胶。
PET保护层用于保护导电铜层的线路图形，其用PET膜制作，透明度高。
进一步地，所述导电铜层还包括用于连通外部设备的金手指，所述金手指的底面与增强板贴合。
增强板在插拔时起增强作用。
进一步地，所述PET保护层的表面贴合有3M胶。
3M胶用于耐高温与防水。
本实用新型挠性印制电路板结构简单，透明度大于90%，能满足控制面板制作商对于挠性印制电路板高透明度的要求。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的主视图。
图2为图1的俯视图。
其中，1为导电铜层，11为金手指，2为PET绝缘层，3为导电油墨层，4为PET保护层，5为热固胶，6为3M胶，7为增强板。
具体实施方式
如图1至图2所示，本实用新型的一实施例包括导电铜层1，还包括透明且绝缘的绝缘基材，该导电铜层1的底面与绝缘基材贴合，导电铜层1与绝缘基材相粘合处的导电铜层1表面粗糙度小于或等于2微米。
所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层2。
还包括导电油墨层3，该导电油墨层3覆盖住导电铜层1上的按键位置。
还包括由PET膜制成的PET保护层4，所述导电油墨层3位于导电铜层1和PET保护层4之间，导电铜层1和PET保护层4之间还设有用于粘合导电铜层1和PET保护层4的热固胶5。
所述导电铜层1还包括用于连通外部设备的金手指11，所述金手指11的底面与增强板7贴合。
所述PET保护层4的表面贴合有3M胶6。
本实用新型的制作过程如下：
首先将导电铜层1附着在高透明度的PET绝缘层2表面，同时为保证附着导电铜层1后仍能保持PET绝缘层2的透明度，导电铜层1上与PET绝缘层2结合面的粗糙度应低于常规铜层，常规铜层的粗糙度在5微米左右，此处导电铜层1的结合面要求粗糙度不大于2微米，（导电铜层1与PET绝缘层2结合后，铜表面的粗糙度会传至PET表面，在后续图形转移完成后，裸露出的PET的透明度将大打折扣）；通过贴膜、显影、蚀刻等光成像手段，将导电铜层1表面制作为特定线路的挠性线路板半成品，即完成图形转移；蚀刻后裸露出来的PET绝缘层2具有较高的透明度；以丝网印刷的方式，将透明度较好的导电油墨覆盖住导电铜层1上的按键位置，要求导电油墨层3薄且均匀；将PET保护层4以传压的方式贴合在上述挠性线路板半成品上，PET保护层4和挠性线路板半成品之间填充热固胶5，裸露出连通外部设备的金手指11，传压辅料需要保证传压后不会增加PET绝缘层2表面的粗糙度；后续完成金手指11区域镀金，压贴增强板7和3M胶6，并冲切外形，最终得到挠性印制电路板成品，成品的透明度大于90%。
Claims (6)
1.一种可视挠性印制电路板，包括导电铜层（1），其特征在于，还包括透明且绝缘的绝缘基材，该导电铜层（1）的底面与绝缘基材贴合，导电铜层（1）与绝缘基材相粘合处的导电铜层（1）表面粗糙度小于或等于2微米。
2.如权利要求1所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层（2）。
3.如权利要求1或2所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，还包括导电油墨层（3），该导电油墨层（3）覆盖住导电铜层（1）上的按键位置。
4.如权利要求3所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，还包括由PET膜制成的PET保护层（4），所述导电油墨层（3）位于导电铜层（1）和PET保护层（4）之间，导电铜层（1）和PET保护层（4）之间还设有用于粘合导电铜层（1）和PET保护层（4）的热固胶（5）。
5.如权利要求3所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，所述导电铜层（1）还包括用于连通外部设备的金手指（11），所述金手指（11）的底面与增强板（7）贴合。
6.如权利要求4所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，所述PET保护层（4）的表面贴合有3M胶（6）。
Priority Applications (1)
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| CN201620565843.0U CN205726660U (zh) | 2016-06-13 | 2016-06-13 | 一种可视挠性印制电路板 |
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| CN201620565843.0U CN205726660U (zh) | 2016-06-13 | 2016-06-13 | 一种可视挠性印制电路板 |
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| CN205726660U true CN205726660U (zh) | 2016-11-23 |
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| CN201620565843.0U Active CN205726660U (zh) | 2016-06-13 | 2016-06-13 | 一种可视挠性印制电路板 |
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| CN (1) | CN205726660U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108684149A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-10-19 | 珠海杰赛科技有限公司 | 超长挠性板贴3m胶的方法 |
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2016
- 2016-06-13 CN CN201620565843.0U patent/CN205726660U/zh active Active
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| CN108684149A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-10-19 | 珠海杰赛科技有限公司 | 超长挠性板贴3m胶的方法 |
| CN108684149B (zh) * | 2018-07-06 | 2020-12-08 | 珠海杰赛科技有限公司 | 超长挠性板贴3m胶的方法 |
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