DE69407467T2

DE69407467T2 - Harzzusammensetzungen und diese verwendende Leiterplatten

Info

Publication number: DE69407467T2
Application number: DE69407467T
Authority: DE
Inventors: Motoo Asai; Ritsuko Kato
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1993-04-12
Filing date: 1994-04-11
Publication date: 1998-04-16
Anticipated expiration: 2014-04-12
Also published as: US5589250A; EP0620703A1; DE69407467D1; EP0620703B1

Description

Hintergrund der Erfindung

Anwendungsgebiet der Erfindung

Diese Erfindung bezieht sich auf eine Harzzusammensetzung und eine Leiterplatte (gedruckte Schaltung), in der diese verwendet wird, sie bezieht sich insbesondere auf eine Harzzusammensetzung, die eine Leiterplatte (gedruckte Schaltung) mit einem verbessern Aussehen und einer verbesserten Farbtönung ergeben kann.

Beschreibung des veiwandten Standes der Technik

Als ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (gedruckten Schaltung) gibt es bereits ein Additiv-Verfahren. Bei diesem Additiv-Verfahren handelt es sich um ein Verfahren, bei dem ein Klebstoff für die stromlose Beschichtung (Plattierung) auf ein isolierendes Substrat aus einem Glas-Epoxyharz oder dgl. aufgebracht wird unter Bildung einer Klebstoffschicht und die Oberfläche der Klebstoffschicht aufgerauht wird und auf die aufgerauhte Oberfläche ein Resistüberzug (Schutzlack) aufgebracht wird, wonach ein Metall für die Leiter- schaltung (Schaltkreis) durch stromlose Plattierung darauf aufgebracht wird.
Bei diesem Verfahren wird die Leiter-Schaltung durch Aufplattieren oder dgl. an der aufgerauhten Klebstoffschicht befestigt, so daß ausgezeichnete Haftungs-Eigenschaften dazwischen erzielt werden können unter Bildung einer Leiterplatte (gedruckten Schaltung) mit einer ausgezeichneten Zuverlässigkeit.
Der für die stromlose Plattierung in dem obengenannten Verfahren verwendete Klebstoff muß daher die Eigenschaft haben, daß die Oberfläche nach dem Aushärten aufgerauht werden kann. Zu diesem Zweck wird ein Klebstoff verwendet, der durch Zugabe eines löslichen Füllstoffs zu einem Epoxyharz als Harzmatrix hergestellt wird (vgl. JP-A-5-18476). Ein solcher Klebstoff, der aus dem Epoxyharz hergestellt wird, weist eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit auf, verglichen mit einem Klebstoff, der aus Kautschuk (Gummi) oder dgl. hergestellt ist, und er kann die Wärmebeständigkeit einer Leiterplatte (gedruckten Schaltung) verbessern.
Außerdem wurde bereits eine lichtempfindliche Harzzusammensetzung vorgeschlagen, die hergestellt wird, indem man in das Epoxyharz als Harzmatrix eine lichtempfindliche Gruppe einführt (vgl. JP-A-4-55 555). Bei Verwendung einer solchen Zusammensetzung wird das Auftreten einer Spannungsrißbildung, die beim Wärmehärten des Klebstoffes auftritt, wirksam verhindert durch Aushärtung unter Verwendung von Licht oder die Erzeugung eines durchgehenden Loches auf einer interlaminaren Isolierschicht in einer sogenannten Aufbau-Mehrschichten-Leiterplatte, die für eine hohe Verdichtung erforderlich ist, kann leicht erfolgen durch Belichten und Entwickeln.
Das obengenannte Epoxyharz oder die obengenannte lichtempfindliche Harzzusammensetzung weisen jedoch eine solche Lichtdurchlässigkeit auf, daß dann, wenn es (sie) als Harzmatrix eines Klebstoffes für die stromlose Plattierung (Beschichtung) verwendet wird, von außen eine innenliegende Schaltung zu erkennen ist und daher das Aussehen und die Farbtönung der Leiterplatte (gedruckten Schaltung) in unerwünschter Weise beeinträchtigt sind.
Zu diesem Zweck wurde die Einstellung der Farbtönung einer Leiterplatte (gedruckten Schaltung) bisher unter Anwendung eines sogenannten Lötzinnresist-Verfahrens durchgeführt, bei dem ein gefärbtes Lötzinnresist-Material auf das gedruckte Verdrahtungs-Substrat aufgedruckt wird. Bei dem Lötzinnresist-Verfahren wird jedoch das Harzmaterial, welches das gedruckte Verdrahtungs-Substrat darstellt, durch eine Wärmebehandlung, die bei der Teilmontage oder dgl. angewendet wird, durch Oxidation verfärbt. Eine solche Verfärbung erfolgt in der Regel nach Dunkelbraun und es entsteht ein Streifenmuster, ohne daß eine konstante Verfärbung auftritt, so daß das Aussehen der Leiterplatte (gedruckten Schaltung) auch dann nicht verbessert wird, wenn das Lötzinnresist-Material aufgedruckt wird. Da die Harzschichten nacheinander aufeinandergestapelt und in Form einer Mehrschichten-Leiterplatte mit Mehrschichten-Struktur gehärtet werden, ist der Grad der Verfärbung erheblich und selbst wenn das gefärbte Lötzinnresist-Material auf die äußerste Schicht aufgebracht wird, wird der verfärbte Abschnitt der darunterliegenden Schicht durch die Anwesenheit der äußersten Schicht nicht ausreichend abgedeckt und die ungleichmäßige Verfärbung der darunterliegenden Schicht scheint in unerwünschter Weise durch.
Um eine solche Verfärbung abzudecken, gibt es die Möglichkeit, die Menge an einem Färbungsmittel zu erhöhen, um eine tiefe Farbe zu erzeugen, die Dicke der gefärbten Lötzinnresist-Materialschicht zu erhöhen und dgl. Die Zugabe einer größeren Menge an Färbemittel führt jedoch im allgemeinen zu einer Beeinträchtigung der Isoliereigenschaften, während die Erhöhung der Dicke der Resistmaterial-Schicht eine Erhöhung der Materialkosten mit sich bringt. Im Falle der Verwendung eines lichtempfindlichen Harzes wird die Auflösung des Harzes in unerwünschter Weise herabgesetzt.
Aus DE-A-39 13 966 ist eine Harzzusammensetzung bekannt, die hergestellt wird durch Dispergieren eines Pulvers aus einem gehärteten wärmebeständigen Harz, das in Säuren oder Oxidationsmitteln löslich ist, in einer Matrix aus einem ungehärteten lichtempfindlichen Harz, das in der Säure oder in dem Oxidationsmittel kaum löslich ist. Diese Harzzusammensetzung wird als eine Klebstoffschicht zwischen einem Substrat und einer Leiter-Schaltung in einer Leiterplatte (gedruckten Schaltung)verwendet. Eine ähnliche Harzzusammensetzung und eine ähnliche Leiterplatte (gedruckte Schaltung) sind in US-A-4 752 499 beschrieben.

Zusammenfassung der Erfindung

Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, die obengenannten Probleme der konventionellen Verfahren zu lösen und eine Harzzusammensetzung bereitzustellen, die auf vorteilhafte Weise eine Leiterplatte (gedruckte Schaltung) mit einem ausgezeichneten Aussehen und einer ausgezeichneten Farbttnung ergeben kann, ohne daß die Zuverlässigkeit beeinträchtigt wird.
Die Erfinder haben verschiedene Untersuchungen durchgeführt, um das obengenannte Ziel zu erreichen, und dabei haben sie gefunden, daß das Ziel erreicht werden kann durch Verwendung einer Harzzusammensetzung, die ein färbendes Material in Form einer Klebstoffschicht enthält, und daß auch der Abbau (die Beeinträchtigung) der Klebstoffschicht durch ultraviolette Strahlen unterdrückt werden kann, und als Folge davon wurde die vorliegende Erfindung entwickelt.
Das erfindungsgemäße Ziel wird erreicht mit einer Harzzusammensetzung, welche die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist, und mit Leiterplatten (gedruckten Schaltungen), welche die Merkmale des Anspruchs 2 oder des Anspruchs 3 aufweisen.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, wobei zeigen:
Fig. 1a bis 1e Fließdiagramme, welche die Stufen der Herstellung einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Mehrschichten-Leiterplatte (gedruckten Schaltung) erläutern; und
Fig. 2a bis 2d schematische Schnittansichten, welche die Dreischichten- Leiterplatten (gedruckten Schaltungen) nach Beispiel 2 bzw. nach den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 erläutern.

Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen

Die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung ist eine Harzzusammensetzung, die hergestellt wird durch Dispergieren eines Pulvers aus einem gehärteten wärmebeständigen Harz, das in Säure oder einem Oxidationsmittel löslich ist, in einer Matrix aus einem ungehärteten lichtempfindlichen Harz, das in Säure oder in dem Oxidationsmittel kaum löslich (schwerlöslich) ist, und dadurch gekennzeichnet ist, daß ein Färbemittel der Harzmatrix und/oder dem wärmebeständigen Harz-Pulver zugesetzt wird. Wenn diese Zusammensetzung als Klebstoffschicht für die Leiterplatte (gedruckte Schaltung) verwendet wird, wird die interlaminare Isolierschicht gefärbt unter Ausbildung einer Leiterplatte (gedruckten Schaltung) mit einer ausgezeichneten Farbtönung und einem ausgezeichneten Aussehen. In der Mehrschichten-Leiterplatte können alle Isolierschichten speziell angefärbt werden, um den Gehalt an Färbemittel pro Einheitsvolumen der Klebstoffschicht herabzusetzen, und deshalb kann eine Leiterplatte mit einer ausgezeichneten Farbtönung erhalten werden, ohne daß die durch die Oxidation verursachte Verfärbung in Erscheinung tritt.
Dadurch können die Probleme gelöst werden, daß die Isolierung abnimmt durch Zugabe einer großen Menge eines Färbemittels zum Abdecken der Harzverfärbung durch das Lötzinnresist-Verfahren und das Problem der Abnahme der Auflösung und des Anstiegs der Kosten, die durch eine Erhöhung der Dicke der Resistschicht verursacht werden.
Außerdem wird die konventionelle Harzzusammensetzung für die Verwendung in einer Leiterplatte (gedruckten Schaltung) durch ultraviolette Strahlung oder dgl. beeinträchtigt (abgebaut). Dies ist vermutlich darauf zurückzuführen, daß die Harzkette durch die ultraviolette Strahlung oder dgl. zerschnitten wird unter Bildung von Radikalen und die Radikale reagieren mit Sauerstoff oder dgl. unter Bildung von Peroxyradikalen, die mit einer weiteren Harzkette oder mit Wasser reagieren, wodurch erneut die Harzkette zerschnitten wird. Dagegen erhält die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung Phthalocyanin oder ein Derivat davon oder einen Cyanin-Farbstoff als Färbemittel (färbendes Material), so daß die Beeinträchtigung (Abbau) des gehärteten Harzes (d.h. der Klebstoffschicht) an der Luft durch die Anwesenheit des Färbemittels kontrolliert werden kann.
Da Phthalocyanin oder sein Derivat, dargestellt durch die folgende allgemeine Formel (I) oder ein Cyaninfarbstoff, dargestellt durch die folgende allgemeine Formel (II) oder (III) eine konjugierte ungesättigte Bindung aufweist, die mit einem aktiven Radikal in dem Harz reagiert unter Stabilisierung des Harzes, kann durch ein solches Radikal, wie angenommen wird, die Reaktion mit dem Harz, mit Sauerstoff, mit Wasser oder dgl. gesteuert (kontrolliert) werden, wodurch die Beeinträchtigung (der Abbau) des gehärteten Harzes (der Klebstoffschicht) gesteuert (kontrolliert) wird. Formel (I)
worin bedeuten:
M ein Ion eines Metalls, ausgewählt aus der Gruppe Natrium, Kalium, Kupfer, Eisen, Kobalt, Nickel und dgl., und
X ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom, ausgewählt aus der Gruppe Chlor, Brom, Fluor und Iod, oder eine Alkylgruppe; Formel (II)
worin bedeuten:
Y und Y' 0, S, Se, -NH oder -CH=CH-,
R und R' eine Alkylgruppe, wie eine Methylgruppe, Ethylgruppe, Propylgruppe oder dgl. oder eine Carboxyalkylgruppe, wie eine Carboxyethylgruppe oder dgl.,
X ein Halogenatom und
n eine Zahl von 0 bis 3; Formel (III)
worin bedeuten:
X S oder C(CH&sub3;)&sub2;,
R ein Halogenatom, eine Alkylgruppe oder ein Wasserstoffatom,
n eine Zahl von 0 bis 5,
m eine Zahl von 0 bis 4 und
k eine Zahl von 0 bis 6.
Darüber hinaus besteht bei Verwendung des lichtempfindlichen Harzes in der Harzzusammensetzung, da die Lichthärtung des Harzes eine radikalische Polymerisations-Reaktion ist und durch die Anwesenheit des Färbemittels (färbenden Materials) unterdrückt wird, die Neigung, daß die Lichtempfindlichkeit des Harzes etwas abnimmt, was durch Optimierung der Belichtungsmenge und Belichtungszeit und dgl. verbessert werden kann.
Es wird daher angenommen, daß durch ein Phthalocyanin und sein Derivat und einen Cyanin-Farbstoff die Beeinträchtigung (der Abbau) des gehärteten Harzes (der Klebstoffschicht) an der Luft gesteuert (kontrolliert) werden kann, ohne daß die Lichthärtungsstufe sich stark verändert.
Erfindungsgemäß handelt es sich bei dem Färbemittel (färbenden Material), das in der Harzzusammensetzung enthalten ist, um Phthalocyanin und ein Derivat davon oder um einen Cyaninfarbstoff. Da durch ein solches Färbemittel die Beeinträchtigung (der Abbau) des gehärteten Harzes in der obengenannten Harzzusammensetzung kontrolliert (gesteuert) werden kann und dieses gegenüber Licht stabil ist, ohne sich zu zersetzen beim Belichten sowie unter der Einwirkung eines organischen Lösungsmittels oder einer starken Säure, werden die Eigenschaften, welche die Leiterplatte (gedruckte Schaltung) haben muß, dadurch nicht beeinträchtigt. Insbesondere Phthalocyanin weist gute chromophore Eigenschaften schon bei einer geringen Menge auf im Hinblick auf seine Struktur und es ist stabil und führt zu keiner starken Beeinträchtigung (Verschlechterung) der Isoliereigenschaften.
Als Phthalocyanin oder Derivat davon der Formel (I) wird Phthalocyaninblau, bei dem das Metallion Kupfer ist und X für ein Wasserstoffatom steht, oder Phthalocyaningrün, bei dem das Metallion Kupfer ist und X für ein Chloratom steht, bevorzugt verwendet. Als Cyaninfarbstoff werden vorzugsweise verwendet NK 1160, hergestellt von der Firma Nippon Kanko Shikiso Laboratory, dargestellt durch die folgende Formel (IV), in der Y' für S, R' für -CH&sub2;CH&sub2;COOH und n für die Zahl 2 in der Formel (II) stehen, oder NK 3682, hergestellt von der Firma Nippon Kanko Shikiso Laboratory&sub1; dargestellt durch die folgende Formel (V), in der X für C(CH&sub3;)&sub2;, R für ein Wasserstoffatom, n für die Zahl 3, m für die Zahl 2 und k für die Zahl 4 in der Formel (III) stehen: Formel (IV) Formel (V)
Erfindungsgemäß beträgt der Gehalt an Färbemittel, das in der Harzzusammensetzung enthalten ist, zweckmäßig 0,10 bis 1,50 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht des Feststoffgehaltes der Harzzusammensetzung.
Wenn der Gehalt an dem Färbemittel weniger als 0,10 Gew.-% beträgt, kann die innere Schicht der Leiterschaltung nicht abgedeckt werden und es wird kein Effekt erzielt in bezug auf die Unterdrückung der Beeinträchtigung (des Abbaus) des Harzes, während dann, wenn er 1,50 Gew.-% übersteigt, die elektrisch isolierenden Eigenschaften schlechter werden als Folge der Hygroskopizität, die dem Färbemittel eigen ist (im Falle des Komplexes wird Wasser an das zentrale Metallatom koordiniert).
Darüber hinaus ist das erfindungsgemäß verwendete Färbemittel in der Harzmatrix und/oder in dem gehärteten wärmebeständigen Harz-Pulver enthalten, im Hinblick auf die leichte Zumischbarkeit ist es jedoch zweckmäßig, das Färbemittel der Harzmatrix einzuverleiben.
Das wärmebeständige Harz-Pulver, das in der erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung verwendet wird, wird zweckmäßig ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus (1) einem wärmebeständigen Harz-Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 10 µm, (2) aggregierten Teilchen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm, die aus dem wärmebeständigen Harz-Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm gebildet worden sind, (3) einer Mischung aus dem wärmebeständigen Harz-Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm und einem wärmebeständigen Harz-Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm und (4) Schein-Teilchen (unechten Teilchen), die dadurch gebildet werden, daß mindestens ein Vertreter aus der Gruppe wärmebeständiges Harz-Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 2 µm und anorganisches Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht als 2 µm an den Oberflächen des wärmebeständigen Harz-Pulvers mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 10 µm haftet.
Bezüglich der Gestalt und der Tiefe der Verankerung, die durch die Klebstoffschicht erzeugt wird, ist es zweckmäßig, daß die Oberflächenrauheit innerhalb eines Bereiches von 1 bis 20 µm liegt je nach Füllstoff, der unterschiedliche Teilchengrößen aufweist. In diesem Fall kann eine ausreichende Haftfestigkeit des Leiters erzielt werden.
Da die Gestalt der Verankerung durch das obengenannte Verfahren kompliziert wird, wenn die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung auf die Leiterplatte (gedruckte Schaltung) aufgebracht wird, wird die Haftfestigkeit (Abziehfestigkeit) zwischen dem aufplattierten Film und der Klebstoffschicht verbessert.
Das wärmebeständige Harz-Pulver wird hergestellt, indem man das wärmebeständige Harz einer Härtungs-Behandlung unterwirft. Wenn das ungehärtete Harz verwendet wird, ist es dann, wenn die Harzzusammensetzung mit einem organischen Lösungsmittel oder dgl. verdünnt wird, unmöglich, ein ausreichendes Leistungsvermögen (Verankerungsleistung) als wärmebeständiges Harz-Pulver zu entwickeln.
Das wärmebeständige Harz, welches das wärmebeständige Harz-Pulver aufbaut, wird vorzugsweise ausgewählt aus mindestens einem Vertreter aus der Gruppe Epoxyharz, Polyesterharz, Bismaleimid-triazinharz und Aminharz, wie Melamin oder dgl. Unter den Epoxyharzen ist ein Epoxyharz, das durch einen Härter vom Amin-Typ gehärtet worden ist, oder ein Epoxyharz, das eine Hydroxyetherstruktur aufweist, bevorzugt. Das Harz, das ein solches wärmebeständiges Harz-Pulver aufbaut, weist zweckmäßig Lichttransmissions- Eigenschaften auf, weil dann, wenn ein für Licht durchlässiger Füllstoff in der lichtempfindlichen Harzzusammensetzung verwendet wird, durch Lichtstreuung eine Aushärtung unter der Einwirkung von Licht wirksam verhindert werden kann.
Das wärmebeständige Harz-Pulver kannn beispielsweise erhalten werden durch Pulverisieren des wärmebeständigen Harzes nach dem Wärmehärten mittels einer Strahlmühle, einer Gefrier-Mühle oder dgl., durch Sprühtrocknen der wärmebeständigen Harz-Lösung unter direkter Bildung eines feinen Pulvers vor der Härtungs-Behandlung und dgl.
Als Verfahren zur Aushärtung des wärmebeständigen Harz-Pulvers können angewendet werden eine Wärmehärtung, eine Härtung mit einem Katalysator und dgl.
Das auf diese Weise erhaltene wärmebeständige Harz-Pulver wird einer Lösung eines wärmebeständigen Harzes zugesetzt, welche die Harzmatrix darstellt, und gleichmäßig darin dispergiert. Die Menge, in der das wärmebeständige Harz-Pulver zugegeben wird, liegt vorzugsweise innerhalb eines Berei ches von 5 bis 350 Gew.-Teilen auf 100 Gew.-Teile Feststoff-Gehalt in der Harzmatrix. Insbesondere dann, wenn sie in einem Bereich von 20 bis 200 Gew.-Teilen liegt, wird eine hohe Haftfestigkeit an der stromlos aufplattierten Schicht erzielt. Wenn die Menge weniger als 5 Gew.-Teile beträgt, ist die Verankerungsdichte zu gering, während dann, wenn sie 350 Gew.-Teile übersteigt, die Harzschicht aufgelöst wird und eine ausreichende Haftfestigkeit an der stromlos aufplattierten Schicht nicht erzielt werden kann. Darüber hinaus kann das wärmebeständige Harz-Pulver Aluminiumoxid, Berylliumoxyid, Siliciumnitrid, Siliciumborid oder dgl. enthalten.
Als Lösung eines wärmebeständigen Harzes kann ein wärmebeständiges Harz, das kein Lösungsmittel enthält, so wie es vorliegt verwendet werden. Insbesondere dann, wenn das wärmebeständige Harz in einem Lösungsmittel aufgelöst ist unter Bildung einer Lösung des wärmebeständigen Harzes, ist die Einstellung der Viskosität leicht und das Harz-Pulver kann in der Harz-Lösung gleichmäßig dispergiert werden, so daß die Verwendung der Harz-Lösung bevorzugt ist. Als Lösungsmittel, welches das wärmebeständige Harz auflöst, können verwendet werden Methylethylketon, Methylcellosolve, Ethylcellosolve, Butylcellosolve, Butylcellosolveacetat, Butylearbitol, Butylcellulose, Tetralin, Dimethylformamid, N-Methylpyrrolidon, Dimethylsulfoxid und dgl.
Als wärmebeständiges Harz wird vorzugsweise ein lichtdurchlässiges Harz, beispielsweise ein Epoxyharz, ein Epoxy-modifiziertes Polyimidharz, ein Polyimidharz, ein Phenolharz, eine Harz-Mischung aus einem Epoxyharz und einem Polyethersulfonharz, ein Acrylharz oder dgl. verwendet. Besonders bevorzugt ist es, wenn das Harz eine Lichtdurchlässigkeit von nicht weniger als 10 %, gemessen nach JIS-K-7105, aufweist. Erfindungsgemäß ist es wünschenswert, ein wärmebeständiges Harz zu verwenden, das eine lichtempfindliche Gruppe aufweist, beispielsweise ein Harz, das erhalten wird durch Einführung einer Acrylgruppe in das obengenannte Harz. Da dann, wenn die lichtempfindliche Harzzusammensetzung auf die Leiterplatte (gedruckte Schaltung) aufgebracht wird, leicht ein durchgehendes Loch erzeugt werden kann durch Belichtung und Entwicklung, kann auf diese Weise eine sogenannte Stapel-Mehrschichten-Leiterplatte (gedruckte Schaltung) mit einer hochintegrierten Dichte hergestellt werden.
Bei der erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung kann eine aufgerauhte Oberfläche auf einem gehärteten Produkt aus der Harzzusammensetzung erzeugt werden aufgrund der unterschiedlichen Löslichkeit in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel zwischen dem wärmebeständigen Harz-Pulver und der Harzmatrix. Wenn die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung auf die Leiterplatte (gedruckte Schaltung) aufgebracht wird, können somit ausgezeichnete Haftungs-Eigenschaften an der stromlos aufgebrachten (aufplattierten) Schicht gewährleistet werden durch den Verankerungs-Effekt der obengenannten aufgerauhten Oberfläche.
Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung in einer sogenannten B-Stufe (halb-gehärteten Stufe) zu einem Film verarbeitet werden, wobei die Harzzusammensetzung zu einem Film geformt und getrocknet wird. Ferner kann die Harzzusammensetzung als Substrat für einen Klebstoff verwendet werden, indem man sie zu einem Substrat formt.
Die Herstellung der Leiterplatte (gedruckten Schaltung) unter Verwendung der erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung wird nachstehend näher beschrieben.
(1) Bei der Herstellung der Leiterplatte (gedruckten Schaltung) wird die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung zuerst auf ein Substrat aufgebracht oder die filmförmige Harzzusammensetzung wird auf das Substrat auflaminiert und dann getrocknet und ausgehärtet unter Bildung einer Klebstoffschicht. Die Dicke der in dieser Stufe erhaltenen Klebstoffschicht beträgt etwa 20 bis 100 µm.
Als Mittel zum Aufbringen der Harzzusammensetzung wird zweckmäßig eine Walzenbeschichtung, Tauchbeschichtung, Sprühbeschichtung, Spinndüsenbeschichtung, Vorhangbeschichtung, ein Siebdruck oder dgl. angewendet.
Das Härten der Harzzusammensetzung wird durchgeführt durch Erhitzen, wenn die Harzmatrix ein wärmehärtbares Harz ist, oder durch Belichten, wenn die Harzmatrix ein lichtempfindliches Harz ist. Andererseits wird dann, wenn ein Harz als Harzmatrix verwendet wird, das erhalten wurde durch Substitution eines Teils der funktionellen Gruppen (Epoxygruppen oder dgl.) in dem wärmehärtbaren Harz durch eine lichtempfindliche Gruppe (Acrylgruppe), dieses belichtet, entwickelt und gehärtet durch Erhitzen, weil die Vernetzungsdichte des Harzes erhöht wird, um die Beständigkeit gegen Chemikalien, insbesondere die Beständigkeit gegen Chromsäure, weiter zu verbessern.
Wenn die lichtempfindliche Harzzusammensetzung durch Belichten gehärtet wird, wird darüber hinaus der Abschnitt, der entwickelt werden soll, durch eine aufgedruckte Maske abgedeckt und belichtet und entwickelt, wodurch der Abschnitt der Harzschicht, die mit der Maske abgedeckt ist, aufgelöst und entfernt wird. Durch die Entwicklungs-Behandlung kann ein Öffnungsabschnitt für das durchgehende Loch erzeugt werden.
Bei der Entwicklungs-Behandlung können verwendet werden ein sogenanntes Lösungsmittel der Chlor-Reihe wie Methylenchlorid, 1,1,1-Trichlorethan oder dgl.; ein sogenanntes organisches Lösungsmittel, wie Alkohol, Polyethylenglycol, Benzol, Toluol oder dgl.; ein Alkali-Lösungsmittel wie Natriumcarbonat, Natriumhydroxid oder dgl.; eine organische Säure wie Essigsäure oder dgl.; und eine anorganische Säure wie Schwefelsäure oder dgl. Unter ihnen ist die Verwendung eines organischen Lösungsmittels, einer Säure, eines Alkali oder einer Mischung davon im Hinblick auf den Einfluß auf die Umwelt, beispielsweise die Zerstörung von Ozon oder dgl. bevorzugt.
Als Substrat, das erfindungsgemäß verwendet wird, können genannt werden ein Kunststoff-Substrat, ein Keramik-Substrat, ein Metall-Substrat, ein Film- Substrat und dgl., wobei ein typisches Beispiel dafür ein Glas-Epoxyharz- Substrat, ein Glas-Polyimidharz-Substrat, ein Aluminiumoxid-Substrat, ein bei niedriger Temperatur gebranntes Keramik-Substrat, ein Aluminiumnitrid- Substrat, ein Aluminium-Substrat, ein Eisen-Substrat, ein Polyimidfilm-Substrat und dgl. sind. Durch Verwendung dieser Substrate können einerseits eine gedruckte Schaltung (Leiterplatte), eine beidseitige bedruckte Leiterplatte (gedrucke Schaltung) mit durchgehenden Löchern und eine Mehrschichten- Leiterplatte (gedruckte Schaltung), beispielsweise eine Culpolyimid- Mehrschichten-Leiterplatte (gedruckte Schaltung) und dgl., hergestellt werden.
Darüber hinaus kann eine isolierende Platte, die mit einem Leiter-Stromkreis versehen ist, oder eine Mehrschichten-Leiterplatte als Substrat verwendet werden.
(2) In einer zweiten Stufe wird die Oberfläche der auf das Substrat aufgebrachten Klebstoffschicht aufgerauht durch Auflösen und Entfernen der Füllstoffe, die auf der Oberfläche dispergiert sind, mit einer Säure oder einem Oxidationsmittel. Die Entfernung des Füllstoffes kann durchgeführt werden durch Eintauchen des mit der Klebstoffschicht versehenen Substrats in eine Lösung der Säure oder des Oxidationsmittels oder durch Aufsprühen der Lösung der Säure oder des Oxidationsmittels auf das Substrat oder dgl. Auf diese Weise kann die Oberfläche der Klebstoffschicht aufgerauht werden.
Zur wirksamen Durchführung der Entfernung des Füllstoffes ist es sehr vorteilhaft, wenn der Oberflächenabschnitt der Klebstoffschicht vorher mit einem feinen Schleifmittel poliert oder einer Flüssigkeitshonung unterworfen wird, um die Oberfläche geringfügig aufzurauhen.
Als Oxidationsmittel zur Entfernung des Füllstoffs können Chromsäure, Chromat, Permanganat, Ozon und dgl. verwendet werden. Als Säure können Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure, organische Säuren und dgl. verwendet werden.
(3) In einer dritten Stufe wird die aufgerauhte Oberfläche der auf das Substrat aufgebrachten Klebstoffschicht einer strom losen Plattierung (Beschichtung) unterworfen zur Erzeugung des erforderlichen Leiter-Musters. Als stromlose Plattierung (Beschichtung) kann beispielsweise angewendet werden das stromlose Verkupfern, das stromlose Vernickeln, das stromlose Verzinnen, das stromlose Vergolden, das stromlose Versilbern und dgl.
Vor der stromlosen Beschichtung (Plattierung) kann erforderlichenfalls ein aufplattiertes Resist erzeugt werden.
Nach der Bildung der stromlos aufplattierten Schicht kann eine andere Art einer stromlosen Plattierung (Beschichtung) oder eine Elektroplattierung (Galvanisierung) durchgeführt werden oder es kann Weichlot (Lötzinn) in Form einer Schicht aufgebracht werden.
Das Leitermuster kann unter Anwendung konventioneller bekannter Verfahren, beispielsweise durch Erzeugung eines Stromkreises durch Ätzen und dgl. nach der stromlosen Aufplattierung auf das Substrat erzeugt werden.
Die auf diese Weise erhaltene erfindungsgemäße Leiterplatte (gedruckte Schaltung) umfaßt das Substrat, die auf dem Substrat durch Dispergieren eines Pulvers aus einem gehärteten wärmebeständigen Harz, das in einer Säure oder einem Oxidationsmittel löslich ist, in einer Matrix aus einem ungehärteten lichtempfindlichen Harz, das in der Säure oder in dem Oxidationsmittel kaum (schwer) löslich ist, erzeugte Klebstoffschicht und die Leiter-Schaltung (Schaltkreis), die auf der Klebstoffschicht gebildet wird, wobei ein Färbemittel der Harzmatrix und/oder dem wärmebeständigen Harz-Pulver zugesetzt wird, oder sie umfaßt das Substrat, die auf dem Substrat erzeugte Leiter-Schaltung (Schaltkreis), die in Form einer interlaminaren Isolierschicht auf der Leiter- Schaltung (dem Schaltkreis) durch Dispergieren eines Pulvers aus einem gehärteten wärmebeständigen Harz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, in einer Matrix aus einem ungehärteten lichtempfindlichen Harz, das in der Säure oder in dem Oxidationsmittel kaum (schwer) löslich ist, erzeugte Klebstoffschicht und eine weitere Leiter-Schaltung (Schaltkreis), die auf der Klebstoffschicht gebildet wird, wobei ein Färbemittel der Harzmatrix und/oder dem wärmebeständigen Harz-Pulver zugesetzt wird.
Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung zusätzlich zu dem Gebiet der Leiterplatten (gedruckten Schaltungen) bei verschiedenen stromlosen Plattierungen (Beschichtungen) verwendet werden.
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung erläutern, ohne sie jedoch darauf zu beschränken.

Beispiel 1

Eine Mehrschichten-Leiterplatte wird hergestellt unter Anwendung eines Schichtaufbau-Verfahrens unter Verwendung einer ein Färbemittel enthaltenden erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung als Firnis für einen Klebstoff in den nachstehend beschriebenen Herstellungsstufen (1) bis (10).
(1) Nachdem ein mit Kupfer laminiertes Substrat geätzt worden ist zur Bildung einer Innenschicht-Schaltung 8, wird das Substrat mittels Säure entfettet und weich geätzt und das Cu wird durch einen Pd-Katalysator ersetzt und durch Reduktion aktiviert, dann wird eine Beschichtung (Plattierung) in einem stromlosen Plattierungsbad mit der in der Tabelle 1 angegebenen Zusammensetzung durchgeführt, wobei eine aufgerauhte Schicht 9 aus einem eutektischen Ni-P-Cu-Kristall mit einer Dicke von 1 µm erhalten wird (Fig. 1a). Tabelle 1
(2) 60 Gew.-Teile eines zu 50 % acrylierten Produkts aus einem Epoxyharz vom Kresolnovolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Handelsname: Epikote 1805) werden gemischt mit 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Handelsname: E-1001), 15 Gew.-Teilen Diallylterephthalat, 4 Gew.-Teilen 2-Methyl-1-(4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy Co., Ltd., Handelsname: Irgaquar 907), 10 Gew.-Teilen eines feinen Epoxyharz-Pulvers (hergestellt von der Firma Toray Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 5,5 µm und 25 Gew.-Teilen eines feinen Epoxyharz- Pulvers (hergestellt von der Firma Toray Co., Ltd.) mit einer Teilchengrößen von 0,5 µm. Zu 100 Gew.-Teilen der resultierenden Mischung werden 0,75 Gew.-Teile Phthalocyaningrün zugegeben, das außerdem mit einer geeigneten Menge Butylcellosolve versetzt und in einer Homodispergier-Rührvorrichtung gerührt wird zur Herstellung eines Firnis für einen Klebstoff.
(3) Der Firnis wird mittels einer Walzenbeschichtungs-Einrichtung auf die Innenschicht-Schaltung 8 aufgebracht und durch 1 -stündiges Trocknen bei 100ºC gehärtet unter Bildung einer lichtempfindlichen Klebstoffschicht 3 mit einer Dicke von 50 µm (Fig. 1b).
(4) An der Leiterplatte (gedruckten Schaltung), die der Behandlung der Stufe (3) unterzogen worden ist, wird ein Photomasken-Film, der mit schwarzen Kreisen mit einem Durchmesser von 100 µm und schwarzen Abschnitten, die ausgestanzt werden sollen, bedruckt ist, befestigt und mit einer Superhochdruck-Quecksilberlampe mit 500 mj/cm² belichtet. Sie wird mit einer Chlorocen-Lösung unter der Einwirkung von Ultraschailwellen entwickelt zur Erzeugung von Öffnungen 4 als durchgehende Löcher mit einem Durchmesser von 100 µm auf der Leiterpiatte.
(5) Die auf diese Weise behandelte Leiterpiatte wird mit einer Superhochdruck-Quecksilberlampe mit etwa 300 mj/cm² belichtet und einer Wärmebehandlung für 1 h bei 100ºC und außerdem für 3 h bei 150ºC unterworfen. Dabei erhält man eine Klebstoffschicht 3, welche die Öffnungen 4 mit einer ausgezeichneten Dimensionsgenauigkeit entsprechend dem Photomaskenfilm aufweist (Fig. 1c).
(6) Die Leiterplatte wird 10 min lang in Chromsäure eingetaucht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht 3 aufzurauhen. Außerdem wird sie neutralisiert und danach mit heißem Wasser gewaschen, um die Chromsäure von der Leiterplatte zu entfernen.
(7) Die Leiterplatte wird in einen handelsüblichen Pd-Sn-Kolloid-Katalysator eingetaucht, wobei das Pd-Sn-Kolloid 5 an der Innenwand-Oberfläche der Öffnung 4 und an der aufgerauhten Oberfläche der Klebstoffschicht 3 adsorbiert wird, die 30 min lang auf 120ºC erhitzt wird (Fig. 1d).
(8) Ein trockener Film aus einem Photoresist wird auf die Leiterplatte auflaminiert und belichtet und entwickelt unter Bildung eines aufplattierten Resists 6.
(9) Die auf diese Weise behandelte Leiterplatte wird in eine wäßrige Lösung von 37 % Formaldehyd als Reduktionsmittel eingetaucht, um das Pd zu aktivieren. In diesem Fall beträgt die Behandlungs-Temperatur 40ºC und die Behandlungsdauer beträgt 5 min.
(10) Die Leiterplatte wird sofort in eine stromlose Plattierungslösung mit der in der Tabelle 2 angegebenen Zusammensetzung eingetaucht und darin 15 h lang gehalten zur Herstellung einer Mehrschichten-Leiterplatte, die mit einem Leiter-Schaltkreis 7 aus einem aufplattierten Film mit einer Dicke von etwa 35 µm und einem L/S = 75 µm/75 µm versehen ist (Fig. 1e). Tabelle 2
(11) Eine flüssige Zusammensetzung für das lichtempfindliche Lötzinn- Resist wird auf übliche Weise auf die obengenannte Mehrschichten- Leiterplatte aufgebracht und dann belichtet und entwickelt unter Bildung eines Lötzinn-Resists 10, das 1,2 Gew.-% Phthalocyaningrün enthält und an anderen Positionen als dem Pad-Abschnitt 11 eine Dicke von 30 µm aufweist. Darüber hinaus handelt es sich bei dem Lötzinn-Resist 10 um einen Schutzfilm, der erforderlich ist zum Abdecken des Pads mit Lötzinn.

Beispiel 2

Eine Mehrschichten-Leiterplatte wird auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 unter Anwendung eines Schichtaufbau-Verfahrens hergestellt unter Verwendung einer ein Färbemittel enthaltenden erfindungsgemäßen Harzzusammensetzung als Firnis für einen Klebstoff.
(1) 60 Gew.-Teile eines zu 50 % acrylierten Produkts aus einem Epoxyharz vom Kresol-Novolak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Handelsname: Epikote 180S) werden gemischt mit 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Handelsname: E-1001), 15 Gew.-Teilen Diallylterephthalat, 4 Gew.-Teilen 2-Methyl- -[4-(methylthio)phenyl]2-morpholinopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciba Geigy Co., Ltd., Handelsname: Irgaquar 907), 10 Gew.-Teilen eines feinen Epoxyharz-Pulvers (hergestellt von der Firma Toray Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 5,5 µm und 25 Gew.-Teilen eines feinen Epoxyharz- Pulvers (hergestellt von der Firma Toray Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 0,5 µm. Zu 100 Gew.-Teilen der resultierenden Mischung werden 0,50 Gew.-Teile Phthalocyaningrün zugesetzt, das weiter versetzt wird mit einer geeigneten Menge Butylcellosolve und in einer Homodispergier-Rührvorrichtung gerührt wird zur Herstellung eines Firnis für einen Klebstoff.
(2) Es werden die gleichen Verfahrensmaßnahmen wie in den Stufen (3) bis (10) des Beispiels 1 zweimal oder häufiger wiederholt unter Verwendung des Firnis der Stufe (1) zur Herstellung einer Mehrschichten-Leiterplatte mit einem Dreischichten-Aufbau.
(3) Eine flüssige Zusammensetzung zur Herstellung des lichtempfindlichen Lötzinnresists wird auf die obengenannte Mehrschichten-Leiterplatte auf übliche Weise aufgebracht und dann belichtet und entwickelt zur Bildung eines Lötzinnresists 10, das 0,4 Gew.-% Phthalocyaningrün enthält und an den anderen Positionen als einem Pad-Abschnitt 11 eine Dicke von 15 µm aufweist (Fig. 2a).

Beispiel 3

Das gleiche Verfahren wie in Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß 0,75 Gew.-Teile Phthalocyaninblau und 30 Gew.-Teile eines Amin-Härters zu 100 Gew.-Teilen des Epoxyharz-Prepolymers zugegeben, bei 150ºC gehärtet und pulverisiert werden zur Herstellung eines wärmebeständigen Harz-Pulvers.

Beispiel 4

Ein thermoplastisches Harz wird zu einem Griff für eine Schublade formgespritzt, ein Teil dieses Griffes wird mit der gleichen, ein Färbemittel enthaltenden Harzzusammensetzung, wie in Beispiel 1 beschichteten. Dann wird sie gehärtet, mit Chromsäure aufgerauht und auf übliche Weise einer stromlosen Nickeiplattierung unterworfen, wobei man einen grün gefärbten Griff mit einem Metallglanz erhält.

Beispiel 5

(1) 60 Gew.-Teile eines zu 50 % acrylierten Produkts aus einem Epoxyharz vom Kresol Novoiak-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Handelsname: Epikote 1805) werden gemischt mit 40 Gew.-Teilen eines Epoxyharzes vom Bisphenol A-Typ (hergestellt von der Firma Yuka Shell Co., Ltd., Handelsname: E-1001), 15 Gew.-Teilen Diallylterephthalat, 4 Gew.-Teilen 2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropanon-1 (hergestellt von der Firma Ciby Geigy Co., Ltd., Handelsname: Irgaquar 907), 10 Gew.-Teilen eines feinen Epoxyharz-Pulvers (hergestellt von der Firma Toray Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 5,5 µm und 25 Gew.-Teilen eines feinen Epoxyharz- Pulvers (hergestellt von der Firma Toray Co., Ltd.) mit einer Teilchengröße von 0,5 µm. Zu 100 Gew.-Teilen der resultierenden Mischung werden 0,75 Gew.-Teile NK 1160 (hergestellt von der Firma Nippon Kanko Shikiso Kenyusho, Blau) zugegeben, dem außerdem eine geeignete Menge Butylcellosolve zugesetzt werden und es wird in einer Homodispergier-Rührvorrichtung gerührt zur Herstellung eines Firnis für einen Klebstoff.
(2) Der obengenannte Firnis wird auf das in der Stufe (1) des Beispiels 1 erhaltene Substrat aufgebracht und einer Wärmebehandlung für 1 h bei 80ºC und außerdem für 3 h bei 150ºC unterzogen.
(3) Es wird 10 min lang in Chromsäure eingetaucht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht aufzurauhen, die neutralisiert und mit Wasser sowie mit heißem Wasser gewaschen wird, um die Chromsäure von der Leiterplatte (gedruckten Schaltung) zu entfernen.
(4) Die Leiterplatte (gedruckte Schaltung) wird an den angegebenen Positionen mittels eines Bohrers durchbohrt.
(5) Die gleichen Verfahrensmaßnahmen wie in den Stufen (7) bis (11) des Beispiels 11 werden wiederholt zur Herstellung einer Mehrschichten- Leiterplatte.

Beispiel 6

Die gleichen Verfahrensmaßnahmen wie in Beispiel 5 werden wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß NK 3682 (hergestellt von der Firma Nippon Kanko Shikiso Kenkyusho, Grün) anstelle von NK 1160 als Färbemittel verwendet wird.

Beispiel 7

Eine Einschicht-Leiterplatte wird hergestellt unter Verwendung der gleichen Harzzusammensetzung, die ein Färbemittel enthält, wie in der Stufe (2) des Beispiels 1 als Firnis für den Klebstoff.
(1) Der Firnis für den Klebstoff, der in der Stufe (2) des Beispiels 1 hergestellt worden ist, wird mittels einer Walzenbeschichtungs-Einrichtung auf ein Glas-Epoxyharz-Substrat aufgebracht und getrocknet und 1 h lang bei 100ºC gehärtet unter Bildung einer Klebstoffschicht mit einer Dicke von 50 µm.
(2) Es werden die gleichen Verfahrensmaßnahmen wie in den Stufen (6) bis (11) des Beispiels 1 wiederholt zur Herstellung einer Einschicht- Leiterplatte.

Vergleichsbeispiel 1

Es werden die gleichen Verfahrensmaßnahmen wie in Beispiel 1 wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß der verwendete Firnis kein Färbemittel enthält, wobei eine Mehrschichten-Leiterplatte mit einer Dreischichten-Struktur erhalten wird. Dann wird eine flüssige Zusammensetzung zur Herstellung eines lichtempfindlichen Lötzinnresists auf die Mehrschichten-Leiterplatte auf die übliche Weise aufgebracht und belichtet und entwickelt zur Bildung eines Lötzinnresists 10, das 2,0 Gew.-% Phthalocyaningrün enthält und an den anderen Positionen als dem Pad-Abschnitt 11 eine Dicke von 30 µm aufweist (Fig. 2b).

Vergleichsbeispiel 2

Es werden die gleichen Verfahrensmaßnahmen wie in Beispiel 1 wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß der verwendete Firnis kein Färbemittel enthält, wobei eine Mehrschichten-Leiterplatte mit einer Dreischichten-Struktur erhalten wird. Dann wird eine flüssige Zusammensetzung zur Herstellung eines lichtempfindlichen Lötzinnresists auf die Mehrschichten-Leiterplatte auf übliche Weise aufgebracht und belichtet und entwickelt unter Bildung eines Lötzinnresists 10, das 1,0 Gew.-% Phthalocyaningrün enthält und an den anderen Positionen als dem Pad-Abschnitt 11 eine Dicke von 70 pm aufweist (Fig. 2c).

Vergleichsbeispiel 3

Es werden die gleichen Verfahrensmaßnahmen wie in Beispiel 1 wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß der verwendete Firnis kein Färbemittel enthält, wobei man eine Mehrschichten-Leiterplatte mit einer Dreischichten-Struktur erhält. Dann wird eine flüssige Zusammensetzung zur Herstellung eines lichtempfindlichen Lötzinnresists auf die Mehrschichten-Leiterplatte auf übliche Weise aufgebracht und belichtet und entwickelt unter Bildung eines Lötzinnresists 10, das 1,0 Gew.-% Phthalocyaningrün enthält und an den anderen Positionen als dem Pad-Abschnitt 11 eine Dicke von 30 µm aufweist (Fig. 2d).
Bei den in den obigen Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Leiterplatten (gedruckten Schaltungen) werden die Farbtönung des Substrats, die Auflösung des Lötzinnresists und dgl. bestimmt, wobei die in der Tabelle 3 angegeben Ergebnisse erhalten werden. Tabelle 3
Im Vergleichsbeispiel list die Menge an Phthalocyaningrün in dem Lötzinnresist zu groß, so daß die Farbtönung des Substrats dunkel wird und die Auflösung des Lötzinnresists abnimmt. Außerdem setzt Phthalocyaningrün die Empfindlichkeit des lichtempfindlichen Harzes gegenüber Licht herab, so daß die Belichtungszeit verlängert werden muß.
Im Vergleichsbeispiel 2 ist die Dicke der Lötzinnresists zu hoch, so daß die Auflösung des Resists und die Empfindlichkeit des lichtempfindlichen Harzes gegenüber Licht abnehmen. Ferner ist die Menge des verwendeten Harzes zu groß, was eine Erhöhung der Kosten mit sich bringt.
Im Vergleichsbeispiel 3 scheint die fleckige Verfärbung des Harzes beim Betrachten durch und die Farbtönung des Substrats ist schlecht.
Somit können bei Anwendung des konventionellen Lötzinnresist-Verfahrens weder das Aussehen und die Farbtönung des Substrats noch die Auflösung und die Dicke des Lötzinnresists, die Belichtungszeit und die Kosten befriedigen. In diesem Zusammenhang genügt die Erfindung allen obengenannten Bedingungen und sie kann in vorteilhafter Weise Leiterplatten (gedruckte Schaltungen) mit einem ausgezeichneten Aussehen und einer ausgezeichneten Farbtönung ergeben, ohne daß die Zuverlässigkeit und dgl. beeinträchtigt werden.
Nachstehend wird der Effekt der Kontrolle der Beeinträchtigung (Abbau) des lichtempfindlichen Harzes durch die Zugabe des Färbemittels im Hinblick auf die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Leiterplatten (gedruckten Schaltungen) beschrieben.
Zuerst werden die Leiterplatten (gedruckten Schaltungen) des Beispiels 1 und des Vergleichsbeispiels 3 in einer Atmosphäre mit einem Feuchtigkeits-Gehalt von 85 %, einer Sauerstoff-Konzentration von 100 % und einer Temperatur von 85ºC gelagert, die einer ultravioletten Strahlung mit 1 J/cm².min ausgesetzt wird, um den Abbautest (Alterungstest) durchzuführen.
Wenn die Verringerung der Abziehfestigkeit als Verschlechterung (Abbau) des den Firnis für den Klebstoff aufbauenden Harzes angesehen wird, erhält man als Ergebnis, daß die Zeit bis zur Herabsetzung der Abziehfestigkeit auf die Hälfte in Beispiel 1 1000 h und im Vergleichsbeispiel 3 200 h beträgt.
Das heißt, es wird bestätigt, daß das Färbemittel, z.B. Phthalocyanin, die Verschlechterung (den Abbau) des lichtempfindlichen Harzes kontrollieren kann.
Dieser Effekt gilt auch für den in den Beispielen 5 und 6 verwendeten Cyanin- Farbstoff.
Obgleich die vorstehenden Beispiele im Hinblick auf eine Leiterplatte (gedruckte Schaltung) beschrieben worden sind, an deren Oberfläche sich ein Pad befindet, kann die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung auch auf eine Leiterplatte aufgebracht werden, die an ihrer Oberfläche nicht mit einem Pad versehen ist, d.h. auf eine Mehrschichten-Leiterplatte, welche die Erzeugung eines Lötzinnresists auf ihre Oberfläche nicht erfordert.
Wie oben angegeben, ergeben die erfindungsgemäßen Harzzusammensetzungen in vorteilhafter Weise Leiterplatten (gedruckte Schaltungen) mit einem ausgezeichneten Aussehen und einer ausgezeichneten Farbtönung und gleichzeitig können eine Verbesserung der Auflösung in dem Lötzinnresist, eine Herabsetzung der Filmdicke, der Belichtungszeit und der Kosten erzielt werden, wie sie bisher bei den konventionellen Färbeverfahren, beispielsweise einem Lötzinnresist-Verfahren, nicht erreichbar waren.
Außerdem wird das Harz im Vergleich zu dem konventionellen Klebstoff kaum beeinträchtigt (verschlechtert bzw. abgebaut) und die Gebrauchs-Lebensdauer der Leiterplatte kann verlängert werden, so daß die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung unter strengeren Bedingungen verwendet werden kann.

Claims

1. Harzzusammensetzung, hergestellt durch Dispergieren eines Pulvers aus einem gehärteten wärmebeständigen Harz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, in einer Matrix aus einem nicht-gehärteten lichtempfindlichen Harz, das in der Säure oder in dem Oxidationsmittel kaum (schwer) löslich ist,

dadurch gekennzeichnet, daß

ein Färbemittel, ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus Phthalocyanin und Derivaten davon und einem Cyanin-Farbstoff, der Harzmatrix und/oder dem wärmebeständigen Harz-Pulver in einer Menge von 0,10 bis 1,50 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht des Feststoff-Gehaltes in der Harzzusammensetzung, zugegeben wird.

2. Leiterplatte (gedruckte Schaltung), die umfaßt ein Substrat (1), eine auf dem Substrat durch Dispergieren eines Pulvers aus einem gehärteten wärmebeständigen Harz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, in einer Matrix aus einem nicht-gehärteten lichtempfindlichen Harz, das in der Säure oder in dem Oxidationsmittel kaum (schwer) löslich ist, gebildete Klebstoffschicht (3), und eine auf der Klebstoffschicht erzeugte Leiter-Schaltung (7),

dadurch gekennzeichnet, daß

ein Färbemittel, ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus Phthalocyanin und Derivaten davon und einem Cyanin-Farbstoff, der Harzmatrix und/oder dem wärmebeständigen Harz-Pulver in einer Menge von 0,10 bis 1,50 Gew.- %, bezogen auf das Gesamtgewicht des Feststoff-Gehaltes in der Harzzusammensetzung, zugegeben wird.

3. Leiterplatte (gedruckte Schaltung), die umfaßt ein Substrat (1), eine Leiter-Schaltung (8), die auf dem Substrat erzeugt worden ist, eine Klebstoffschicht (3), die als interlaminare Isolierschicht auf der Leiter-Schaltung erzeugt worden ist durch Dispergieren eines Pulvers aus einem gehärteten wärmebeständigen Harz, das in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel löslich ist, in einer Matrix aus einem nicht-gehärteten lichtempfindlichen Harz&sub3; das in der Säure oder in dem Oxidationsmittel kaum (schwer) löslich ist, und eine weitere Leiter-Schaltung (7), die auf der Klebstoffschicht erzeugt worden ist,

dadurch gekennzeichnet, daß

ein Färbemittel, ausgewählt aus der Gruppe, die besteht aus Phthalocyanin und Derivaten davon und einem Cyanin-Farbstoff, der Harz-Matrix und/oder dem wärmebeständigen Harz-Pulver in einer Menge von 0,10 bis 1,50 Gew.- %, bezogen auf das Gesamtgewicht des Feststoff-Gehaltes in der Harzzusammensetzung, zugegeben wird.

4. Leiterplatte (gedruckte Schaltung) nach Anspruch 3, in der die auf dem Substrat erzeugte Leiter-Schaltung mit der auf der Klebstoffschicht erzeugten Leiter-Schaltung durch ein durchgehendes Loch elektrisch verbunden ist.