DE69938182T2

DE69938182T2 - Mehrschichtige leiterplatte und verfahren zu deren herstellung

Info

Publication number: DE69938182T2
Application number: DE69938182T
Authority: DE
Inventors: Yoko 1-1 Kitakata Ibigawa-cho Ibi-gun NISHIWAKI; Kouta Ibigawa-cho Ibi-gun NODA
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1998-06-26
Filing date: 1999-06-23
Publication date: 2009-02-26
Anticipated expiration: 2019-06-24
Also published as: DE69938182D1; CN1307794A; TWI238681B; KR100466488B1; KR20010053157A; EP1903842A3; WO2000001209A1; CN1217565C; DE69942711D1; MY120077A; EP1903842A2; EP1098558A1; EP1903842B1; EP1098558B1; US6512186B1; EP1098558A4

Description

TECHNISCHES GEBIET
Diese Erfindung bezieht sich auf eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte und auf ein Verfahren zum Herstellen derselben, und sie schlägt eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte vor, die eine hervorragende Widerstandsfähigkeit gegen Wärmezyklen aufweist und für hohe Verdichtung von Verbindungs- und Durchgangslöchern geeignet ist.
TECHNISCHER HINTERGRUND
In letzter Zeit ist aus der Forderung nach einer hohen Verdichtung auf Mehrschicht-Leiterplatten die sog. Aufbau-Mehrschicht-Leiterplatte bekannt geworden. Diese Aufbau-Mehrschicht-Leiterplatte wird nach einem Verfahren hergestellt, wie es beispielsweise in JP-B-4-55555 beschrieben ist. Demnach wird ein isolierendes Material, das aus einem fotoempfindlichen Adhäsiv für stromlose Plattierung besteht, auf ein Kernsubstrat aufgebracht, getrocknet und durch Belichtung entwickelt, um eine interlaminare Isolierschicht (Zwischenschicht-Isolierschicht) auszubilden, die Öffnungen für Kontaktlöcher aufweist, und die Oberfläche der interlaminaren Isolierschicht wird mit einem Oxidationsmittel oder dgl. aufgerauht, und auf der Oberfläche wird ein Plattierresist ausgebildet, und Abschnitte, die frei von Resist sind, werden einer stromlosen Plattierung unterworfen, um Kontaktlöcher und Leiter-Schaltungsmuster auszubilden, und diese Schritte werden mehrmals wiederholt, um eine Aufbau-Mehrschicht-Leiterplatte zu erhalten.
In einer gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte sind Durchgangslöcher im Kernsubstrat ausgebildet, um obere und untere Leiterschichten miteinander zu verbinden, wodurch eine weitere Mehrschichtformation versucht werden kann.
Bei dieser Art gedruckter Mehrschicht-Leiterplatte mit Durchgangslöchern im Kernsubstrat, wie in 1 gezeigt, wird zunächst ein Leiter-Schaltungsmuster, das Durchgangslöcher aufweist, auf einem Kernsubstrat ausgebildet (Schritt 1a), und dann wird durch Oxidations- und Reduktionsbehandlung eine aufgerauhte Schicht auf einer Oberfläche des Leiters ausgebildet, der innere Wandfläche eines jeden Durchgangslochs (through-hole) enthält (Schritt 1b), und anschließend wird ein Kunstharzfüllstoff in jedes Durchgangsloch und zwischen die Leiter-Schaltungsmuster eingefüllt (Schritt 1c), und dann wird die Oberfläche des Substrats durch Polieren geglättet und dann einer Grobplattierung unterworfen (Schritt 1d), wie beispielsweise Interplate (Legierungsplattierung aus Kupfer-Nickel-Phosphor, vertrieben von Ebara Yujirite Co., Ltd.), um eine interlaminare Harzisolierschicht (Zwischenschicht-Harzisolierschicht) darauf auszubilden (Schritt 1e).
In der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte, die nach diesem Verfahren hergestellt ist, ist die aufgerauhte Schicht auf der oberen Oberfläche der Leiterschicht jedoch eine Legierungsschicht, die durch Interplate-Plattierung erzeugt ist, während die aufgerauhte Schicht auf der Seitenfläche des Leiter-Schaltungsmusters eine durch Graphitisierung und Reduktion behandelte Schicht ist, so dass die interlaminare Kunstharzisolierschicht, die mit dem Leiter durch eine solche aufgerauhte Schicht verbunden ist, ein Problem beinhaltet, als wegen des Unterschiedes in der Ausbildung der aufgerauhten Schichten Risse darin durch Wärmezyklustests oder dgl. erzeugt werden.
Bei der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte mit im Kernsubstrat ausgebildeten Durchgangslöchern ist ferner das Durchgangsloch selbst ein toter Raum, so dass die hohe Verdichtung der gegenseitigen Verbindungen ziemlich beeinträchtigt ist. Weiterhin wird die Verbindung des Durchgangslochs mit dem Kontaktloch dadurch ausgeführt, dass ein Fleck für den Anschluss des Kontaktlochs auf einem Lötaugenabschnitt des Durchgangslochs vorgesehen wird, so dass der Abstand des Durchgangslochs wegen der Anwesenheit des Flecks nicht klein gemacht werden kann, und daher besteht ein Problem, dass die hohe Verdichtung des Durchgangslochs beachtlich beeinträchtigt ist.
Um die Ausbildungsdichte der Zwischenverbindungen und des Durchgangslochs zu steigern, hat die Anmelderin bereits eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte vorgeschlagen, die einen solchen Aufbau hat, dass Leiter-Schaltungsmuster auf einem Substrat durch eine interlaminare Harzisolierschicht ausgebildet werden und Durchgangslöcher im Substrat erzeugt und ein Füllstoff in jedes Durchgangsloch eingefüllt wird, wobei eine Leiterschicht, die eine Oberfläche des von dem Durchgangsloch freigelegten Füllstoffs genau oberhalb des Durchgangslochs ausgebildet wird und Kontaktlöcher so ausgebildet werden, dass sie mit der Leiterschicht verbunden werden.
Bei einer solchen vorgeschlagenen gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte, wie in 2 gezeigt, werden die Durchgangslöcher als erste in einem Kernsubstrat ausgebildet und durch eine Oxidations- und Reduktionsbehandlung (Schritt 2a) aufgerauht, und anschließend wird ein Füllstoff in jedes Durchgangsloch eingefüllt und geglättet (Schritt 2b) und einer Plattierung (Deckplattierung) unterworfen (Schritt 2c) und geätzt, um eine Leiterschicht zu bilden, die eine Oberfläche des von dem Durchgangsloch angebotenen Füllstoffs bedeckt (nachfolgend einfach als "Deckplattierschicht" bezeichnet) und ein Leiter-Schaltungsmuster auszubilden, und weiter werden aufgerauhte Schichten auf diesen Leiterflächen durch eine Oxidations- und Reduktionsbehandlung ausgebildet oder dgl. (Schritt 2d), und ein Füllstoff wird in einen vertieften Abschnitt zwischen den Leitern eingefüllt, und die vorstehende Oberfläche des Füllstoffs wird durch Polieren geglättet (Schritt 2e) und dann einer Grobplattierung unterworfen (Schritt 2f), beispielsweise mit Interplate (eine Legierungsplattierung aus Kupfer-Nicke-Phosphor, vertrieben von Ebara Yujirite Co. Ltd.), um eine interlaminare Harzisolierschicht darauf auszubilden (Schritt 2g).
Selbst bei der nach diesem Verfahren hergestellten gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte ist die aufgerauhte Schicht auf der Oberfläche des Leiter-Schaltungsmusters jedoch eine legierungsplattierte aufgerauhte Schicht durch das Interplate, und die aufgerauhte Schicht, die der Seite des Leiter-Schaltungsmusters gegenüberliegt, ist eine durch Graphitisierung und Reduktion behandelte Schicht, so dass die interlaminare Harzisolierschicht, die mit den Leitern durch diese aufgerauhten Schichten verbunden ist, ein Problem dahingehend hat, dass wegen des Unterschieds in der Ausbildung dieser aufgerauhten Schichten Risse durch Wärmezyklustests oder dgl. erzeugt werden.
Bei diesem Verfahren besteht ein Problem, dass die Deckplattierschicht durch die Polierbehandlung für das Glätten, die nach dem Einfüllen des Füllstoffs ausgeführt wird, beschädigt wird.
JP-A-10098271 , die dem Oberbegriff von Anspruch 1 zugrunde liegt, beschreibt eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte mit einem Kernsubstrat, das innere Leiterschichten hat, die elektrisch mittels eines von einem Harz gefüllten Durchgangslochs verbunden sind. Die inneren Leiterschichten sind mit einer aufgerauhten Schicht versehen, die auf den inneren Leiterschichten über eine vollständige Oberfläche einschließlich einer Seitenfläche davon ausgebildet ist. Dasselbe Harz, wie es im Durchgangsloch angeordnet ist, wird in einen Zwischenraum zwischen den inneren Leiterschichten eingebracht. Anschließend werden die inneren Leiterschichten poliert, so dass die auf der oberen Oberfläche ausgebildete aufgerauhte Schicht entfernt wird, und dann wird eine andere Art aufgerauhter Schicht auf der oberen Oberfläche der inneren Leiterschichten ausgebildet. Eine Harzisolierschicht wird dann auf die inneren Leiterschichten aufgebracht, und das Harz wird in die Zwischenräume zwischen den inneren Leiterschichten eingebracht und wird durch Polieren geglättet. Auf die geglättete Harzisolierschicht werden äußere Leiterschichten aufgebracht.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte, die unter Bedingungen eines Wärmezyklus und dgl. hervorragende Rissfestigkeit aufweist, sowie ein Verfahren zum Herstellen derselben anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 bzw. 3 gelöst.
Weitere Verbesserungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Die Erfinder haben zahlreiche Studien durchgeführt, um die obige Aufgabe zu lösen, und als Ergebnis ist die Erfindung, die die folgenden Bestandteile enthält, gemacht worden.

(1) Das heißt, die Erfindung liegt in einer gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte mit einer Struktur, bei der äußere Leiter-Schaltungsmuster auf einem Kernsubstrat ausgebildet sind, auf dem innere Leiter-Schaltungsmuster über interlaminare oder Zwischenschicht-Harzisolierschichten ausgebildet sind, und Durchgangslöcher in dem Kernsubstrat ausgebildet sind, um die inneren Leiter-Schaltungsmuster elektrisch miteinander zu verbinden, und ein Füllstoff in das Durchgangsloch gefüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die interlaminare Harzisolierschicht glatt ist und dieselbe Art aufgerauhter Schicht auf dem inneren Leiter-Schaltungsmuster über einer vollständigen Oberfläche, die Seitenflächen desselben einschließt, ausgebildet ist.
(2) Und Erfindung liegt auch in einer gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte mit einer Struktur, bei der äußere Leiter-Schaltungsmuster auf einem Kernsubstrat ausgebildet sind, auf dem innere Leiter-Schaltungsmuster über interlaminare Harzisolierschichten ausgebildet sind, und Durchgangslöcher zum elektrischen Verbinden der inneren Leitungsmuster miteinander im Kernsubstrat ausgebildet sind, und ein Füllstoff in das Durchgangsloch gefüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Leitungsmuster, das eine freiliegende Oberfläche eines jeden Füllstoffs vom Durchgangsloch bedeckt, genau über dem Durchgangsloch ausgebildet ist, und die gleiche Art aufgerauhter Schicht auf der Leiterschicht und dem Inneren Leiter-Schaltungsmuster, das in der gleichen Ebene wie die Leiterschicht liegt, über der gesamten Oberfläche einschließlich der Seitenflächen derselben ausgebildet ist, und die interlaminare Harzisolierschicht so ausgebildet ist, dass sie die Oberflächen dieser aufgerauhten Schichten bedeckt und in Vertiefungsabschnitte zwischen dem Leiter und inneren Leitungsschaltungsmuster oder zwischen die inneren Leiter-Schaltungsmuster gefüllt ist und an ihrer Oberfläche geglättet ist.
(3) Weiterhin liegt die Erfindung in einem Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte mit einer Struktur, bei der äußere Leiter-Schaltungsmuster auf einem Kernsubstrat ausgebildet werden, auf dem über interlaminare Harzisolierschichten innere Leiter- Schaltungsmuster ausgebildet sind, und Durchgangslöcher zum elektrischen Verbinden der inneren Leitermuster miteinander in dem Kernsubstrat ausgebildet werden und ein Füllstoff in das Durchgangsloch gefüllt wird, umfassend wenigstens die folgenden Schritte (a) bis (g): (a) einen Schritt des Ausbildens von Durchgangslöchern an einem Substrat, das jeweils an beiden Flächen mit einer Metallschicht versehen ist; (b) einen Schritt des Aufrauhens der Oberfläche einer jeden Metallschicht und der Innenwandfläche eines jeden Durchgangslochs; (c) einen Schritt des Einfüllens eines Füllstoffs in jedes Durchgangsloch; (d) einen Schritt des Glättens des Füllstoffs, der von dem Durchgangsloch her freiliegt, und der aufgerauhten Oberfläche der Metallschicht durch Polieren; (e) einen Schritt des Ätzens der Metallschicht, um innere Leiter-Schaltungsmuster auszubilden, um so ein Kernsubstrat auszubilden; (f) einen Schritt des Ausbildens aufgerauhter Schichten des gleichen Typs auf einer vollständigen Oberfläche des inneren Leitungsschaltungsmusters einschließlich seitlicher Flächen desselben; und (g) einen Schritt des Ausbildens der Harzisolierschicht, um so auf die aufgerauhten Schichten abzudecken, und Glätten der Oberfläche der Harzisolierschicht durch Heißpressen, um eine interlaminare Harzisolierschicht auszubilden.
(4) Darüber hinaus liegt die Erfindung in einem Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte mit einer Struktur, bei der äußere Leiter-Schaltungsmuster auf einem Kernsubstrat ausgebildet werden, bei dem durch interlaminare Harzisolierschichten innere Leiter-Schaltungsmuster darauf ausgebildet werden, und Durchgangslöcher für das elektrische Verbinden der inneren Leitungsschaltungsmuster miteinander in dem Kernsubstrat ausgebildet werden und ein Füllstoff in das Durchgangsloch eingefüllt wird, enthaltend wenigstens die folgenden Schritte (a) bis (g): (a) einen Schritt des Ausbildens von Durchgangslöchern in dem Kernsubstrat; (b) einen Schritt des Ausbildens einer aufgerauhten Schicht auf einer Innenwandfläche eines jeden Durchgangslochs; (c) einen Schritt des Einfüllens eines Füllstoffs in das Durchgangsloch; (d) einen Schritt des Ausbildens einer Leiterschicht, die einen von dem Durchgangsloch freigelegten Füllstoff genau oberhalb des Durchgangslochs bedeckt; (e) einen Schritt des Ausbildens des gleichen Typs aufgerauhter Schichten auf einer gesamten Oberfläche der Leiterschicht und des inneren Leiter-Schaltungsmusters, das in derselben Ebene liegt, wie die Leiterschicht, einschließlich seitlicher Oberflächen derselben; (f) einen Schritt des Ausbildens einer Harzisolierschicht, um die aufgerauhten Schichten zu bedecken, und das Glätten der Oberfläche der Harzisolierschicht durch Heißpressen, um eine interlaminare Harzisolierschicht auszubilden; und (g) einen Schritt des Ausbildens äußerer Leitungsschaltungsmuster auf der interlaminaren Harzisolierschicht.

In dem oben unter Punkt (4) beschriebenen Herstellungsverfahren ist die Ausbildung der aufgerauhten Schicht im Schritt (b) vorteilhafterweise durch Oxidations- und Reduktionsbehandlung auszuführen.
Auch ist es vorteilhaft, die Ausbildung der aufgerauhten Schicht im Schritt (e) auf die gleiche Art Aufrauhungsbehandlung auszuführen.
Wenn eine fotoempfindliche interlaminare Harzisolierschicht im Schritt (f) ausgebildet wird, dann ist es bevorzugt, dass ein transparenter Film an der Oberfläche der Harzisolierschicht vor dem Heißpressen angeklebt wird und dann die Oberfläche der Harzisolierschicht durch den transparenten Film durch Heißpressen geglättet und durch Belichtung ausgehärtet wird, und anschließend der transparente Film entfernt wird, um eine Entwicklungsbehandlung auszuführen.
Für das Heißpressen im Schritt (f) ist es auch vorteilhaft, dieses in der Art auszuführen, dass eine Metallplatte oder eine Metallwalze angedrückt wird, während die Harzisolierschicht erhitzt wird.
Weiterhin ist es im Schritt (f) vorteilhaft, wenn das Heißpressen der Harzisolierschicht, die hauptsächlich aus Epoxidharz besteht, unter Bedingungen ausgeführt wird, bei der die Temperatur zwischen 40°C und 60°C, der Druck zwischen 3,5 und 6,5 kgf/cm² (1 kgf/cm² = 98067 Pa) und eine Druckzeit bei 30 bis 90 Sekunden liegen.
Es ist vorteilhaft, dass eine Öffnung in einem Teil der interlaminaren Harzisolierschicht ausgebildet wird, die gerade oberhalb des Durchgangslochs liegt, um ein äußeres Leiter-Schaltungsmuster und ein Kontaktloch auszubilden.
Weiterhin ist es vorteilhaft, einen Füllstoff zu verwenden, der Metallpartikel, ein duroplastisches oder thermoplastisches Harz und ein Härtungsmittel als Füllstoff enthält.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Gliederungsdarstellung, die die Schritte bei der Herstellung einer gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte nach der konventionellen Technik zeigt, 2 ist eine Gliederungsdarstellung, die die Schritte bei der Herstellung einer gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte nach einer weiteren konventionellen Technik zeigt, die 3 bis 25 sind schematische Ansichten, die die Schritte bei der Herstellung eines ersten Beispiels der gedruckten Leiterplatte nach der Erfindung zeigen, und 26 bis 42 sind schematische Darstellungen, die die Schritte bei der Herstellung eines dritten Beispiels der gedruckten Leiterplatte nach der Erfindung zeigen.
BESTE ART ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
Ein erstes Charakteristikum der gedruckten Leiterplatte nach der Erfindung liegt darin, dass die Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht auf dem Kernsubstrat glatt ist und die gleiche Art aufgerauhter Schichten auf der gesamten Oberfläche, einschließlich der Seitenfläche des inneren Leiter-Schaltungsmusters einschließlich des auf dem Kernsubstrat ausgebildeten Durchgangslochsstegs ausgebildet sind.
Das heißt, die Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht ist glatt, und die Grenzfläche zwischen den inneren Leiter-Schaltungsmustern, die auf dem Kernsubstrat ausgebildet sind, und dem Füllstoff, der in die Vertiefungen zwischen den inneren Leitungsschaltungsmustern eingefüllt ist, und die Grenzfläche zwischen den inneren Leitungsschaltungsmustern und der interlaminaren Harzisolierschicht, die die Oberfläche der Leiter-Schaltungsmuster bedecken, von der gleichen Art aufgerauhter Schichten gebildet sind.
Bei einem solchen Aufbau kann das Auftreten von Rissen aufgrund Unterschieden in der Ausbildung der aufgerauhten Schichten an der Grenzfläche zwischen der (oberen) Oberflächenseite und der seitlichen Oberflächenseite des inneren Leiter-Schaltungsmusters verhindert werden, so dass dort keine Ursache für eine schlechte Ausbildung der Öffnung für die Ausbildung des Kontaktlochs durch Belichtung und Entwicklung oder für eine schlechte Montage eines integrierten Schaltungschips oder dgl. vorliegt.
Ein zweites Charakteristikum der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte gemäß der Erfindung ist, dass die gleiche Art aufgerauhter Schichten auf der Leiterschicht ausgebildet sind, die gerade oberhalb des Durchgangslochs und auf dem inneren Leiter-Schaltungsmuster ausgebildet sind, das in der gleichen Ebene wie das Leitungsmuster liegt, über die gesamte Oberfläche einschließlich der Seitenflächen derselben, und die interlaminare Harzisolierschicht mit glatter Oberfläche ist so ausgebildet, dass sie die Oberfläche dieser aufgerauhten Schichten bedeckt und die Vertiefung zwischen dem Leiter und dem inneren Leiter-Schaltungsmuster oder zwischen den inneren Leiter-Schaltungsmustern ausfüllt.
Somit kann das Auftreten von Rissen aufgrund Unterschieden in der Ausbildung aufgerauhter Schichten an der Grenzfläche zwischen der Leiterschicht und der interlaminaren Harzisolierschicht und an der Grenzfläche zwischen dem inneren Leitungsschaltermuster, das auf der gleichen Ebene, wie die Leiterschicht liegt, und der interlaminaren Harzisolierschicht vermieden werden, und die interlaminare Harzisolierschicht kann auch direkt auf der Oberfläche des unebenen Substrats durch ein Aufbringverfahren oder dgl. ausgebildet werden, ohne den Füllstoff in die Vertiefung zwischen dem Leiter und dem inneren Leiter-Schaltungsmuster und zwischen den inneren Leiter-Schaltungsmuster einzufüllen.
Bei der Erfindung wird die aufgerauhte Schicht auf der Oberfläche der Leiterschicht der Innenwand des Durchgangslochs ausgebildet, so dass der Füllstoff und das Durchgangsloch durch die aufgerauhte Schicht in engem Kontakt miteinander sind, um keinen Spalt zu bilden. Wenn ein Spalt zwischen dem Füllstoff und dem Durchgangsloch vorhanden ist, dann wird die Leiterschicht, die direkt oberhalb durch Elektroplattierung ausgebildet wird, nicht glatt, oder Luft im Spalt wird durch Hitze ausgedehnt, um Risse oder ein Abschälen zu verursachen, oder Wasser verbleibt im Spalt, das an die Oberfläche austritt oder zu Rissbildung führt. In dieser Beziehung kann das Auftreten der obigen Probleme durch die Ausbildung der aufgerauhten Schicht verhindert werden.
Für den Füllstoff im Durchgangsloch ist es wünschenswert, eine Harzzusammensetzung zu verwenden, die einen Wärmeausdehnungskoeffizienten hat, der etwa gleich dem der interlami naren Harzisolierschicht ist. Hierdurch wird verhindert, dass Risse an der Grenzfläche zwischen der interlaminaren Harzisolierschicht und dem Füllstoff aufgrund Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten auftreten.
Beispielsweise ist eine Harzzusammensetzung vorteilhaft, die aus Metallpartikeln, einem duroplastischen oder thermoplastischen Harz und einem Härtungsmittel besteht, und es kann ein Lösungsmittel hinzugesetzt sein, falls notwendig.
Für die Metallpartikel kann man Kupfer, Gold, Silber, Aluminium, Nickel, Titan, Chrom, Zinn/Blei, Palladium, Platin und dgl. verwenden. Für die Metallpartikel ist es ferner vorteilhaft, wenn sie eine Partikelgröße von 0,1 bis 50 μm haben. Wenn sie kleiner als 0,1 μm sind, oxidiert eine Kupferoberfläche, was die Benetzbarkeit mit Harz verschlechtert, wenn sie 50 μ überschreitet, wird die Druckbarkeit verschlechtert. Für die Menge der eingearbeiteten Metallpartikel ist es vorteilhaft, wenn sie zwischen 30 bis 90 Gew.-% der Gesamtmenge beträgt. Wenn sie geringer als 30 Gew.-% ist, werden die Hafteigenschaften der Deckplattierung verschlechtert, wenn sie 90 Gew.-% überschreitet, ist die Druckbarkeit verschlechtert.
Als Harz kann ein Epoxidharz, Phenolharz, Polyimidharz, Fluorharz, wie beispielsweise Polytetrafluorethylen (PTFE) oder dgl., Bismalimidtriazin-(BT-)Harz, FEP, PFA, PPS, PEN, PES, Nylon, Aramid, PEEK, PEKK, PET usw. verwendet werden.
Als Härtungsmittel kann man imidazol-basierte, phenol-basierte, amin-basierte Härtungsmittel usw. verwenden.
Als Lösungsmittel kann man NMP (Normalmethylpyrolidon), DMDG (Diethylenglykoldimethylether), Glyzerin, Wasser, 1- oder 2- oder 3-Zyklohexanol, Zyklohexanon, Methylglykol, Methylglykolazetat, Methanol, Ethanol, Butanol, Propanol, Bisphenol-Epoxidharz vom A-Typ usw. verwenden.
Weiterhin ist es wünschenswert, einen Füllstoff zu verwenden, der anorganische ultrafeine Partikel enthält. Diese können nämlich das Absetzen der Metallpartikel verhindern. Als anorganische ultrafeine Partikel kann man vorteilhaft Quarz, Aluminiumoxid, Siliziumkarbid und Mullit verwenden. Unter diesen ist Quarz optimal.
Eine mittlere Partikelgröße der anorganischen ultrafeinen Partikel liegt vorteilhafterweise zwischen 1 und 1000 nm, vorzugsweise zwischen 2 und 100 nm. Da die Partikelgröße sehr klein ist, werden die Fülleigenschaften im Durchgangsloch nicht beeinträchtigt. Auch die Haftung, vermutlich Wasserstoffhaftung, kann in Netzwerkform gebildet werden, um die Partikelsubstanz einzuschließen.
Die Menge an anorganischen ultrafeinen, eingebundenen Partikeln liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 5 Gew.-%, bezogen auf den gesamten Feststoffgehalt der Harzzusammensetzung. Dieser Bereich kann nämlich das Absetzen der Metallpartikel ohne Beeinträchtigung der Fülleigenschaften verhindern.
Darüber hinaus ist der Füllstoff vorzugsweise nicht leitfähig (spezifischer Widerstand nicht kleiner als 1,48 Ωcm). In diesem Falle ist die Schrumpfung beim Aushärten klein, und das Abschälen von der Leiterschicht (Deckplattierschicht) oder an dem Kontaktloch tritt kaum auf.
Eine aufgerauhte Schicht wird auf der Oberfläche der Leiterschicht (Deckplattierschicht) ausgebildet, die so erzeugt wird, dass sie die freiliegende Oberfläche des Füllstoffs im Durchgangsloch und die Oberfläche eines weiteren Leiter-Schaltungsmusters, das in der gleichen Ebene wie die Leiterschicht liegt, bedeckt.
Bei der Erfindung werden gleiche Arten aufgerauhter Schichten speziell nicht nur auf den Oberflächen der Leiterschicht und des inneren Leiter-Schaltungsmusters ausgebildet, sondern auch auf den Seitenflächen derselben, wodurch das Auftreten von Rissen, die vertikal erzeugt werden und an der Grenzfläche zwischen der aufgerauhten Schicht und der interlaminaren Harzisolierschicht in Richtung auf die interlaminare Harzisolierschicht wegen schlechter Haftung an der interlaminaren Harzisolierschicht, die von einem Unterschied zwischen den aufgerauhten Schichten herrühren sollten, beeinflusst werden kann.
Als aufgerauhte Schicht kommen in Betracht: eine durch Oxidations- und Reduktionsbehandlung aufgerauhte Schicht, eine durch Behandlung mit einer Ätzlösung aus "Mechetchbond", hergestellt von Mech Corporation, aufgerauhte Schicht, eine durch Plattierung mit einer Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung aufgerauhte Schicht (z. B. Interplate, hergestellt von Ebara Yujilite Co., Ltd.), oder dgl..
Die durch Oxidations- und Reduktionsbehandlung aufgerauhte Schicht wird durch Verwendung einer wässrigen Lösung aus NaOH (20 g/l), NaClO₂ (50 g/l) und Na₃PO₄ (15,0 g/l) als Oxidationsbad und einer wässrigen Lösung aus NaOH (2,7 g/l) und NaBH₄ (1,0 g/l) als Reduktionsbad gebildet.
Insbesondere wird die Erstellung der aufgerauhten Schicht auf dem Leiter-Schaltungsmuster und der Leiterschicht gemäß der Erfindung vorzugsweise durch eine Ätzbehandlung vorgenommen. Die aufgerauhte Schicht kann durch Behandlung mit einer wässrigen, gemischten Lösung aus einer organischen Säure und einem Kupfer(II)-Komplex als Ätzlösung hergestellt werden. Eine solche Ätzlösung kann das Kupfer-Leiter-Schaltungsmuster unter Sauerstoffkoexistenzbedingung, wie beispielsweise Sprühen, Blasenbildung oder dgl., auflösen. Man nimmt an, dass die Reaktion wie folgt abläuft: Cu + Cu(II)An – 2Cu(I)An/2 2Cu(I)A_n/2 + n/4O₂ + nAH (Belüftung) → 2Cu(II)A_n + n/2H₂O wobei A ein Komplexbildner (als Chelatbildner wirkend) und n eine Koordinationszahl ist.
Wie in der Reaktionsgleichung gezeigt, wird der resultierende Kupfer(II)-Komplex durch die Einwirkung einer Säure aufgelöst und mit Sauerstoff gebunden, um ein Kupfer(II)-Komplex zu bilden, das wiederum zur Oxidation von Kupfer beiträgt. Der Kupfer(II)-Komplex, der bei der Erfindung verwendet wird, ist vorzugsweise der Kupfer(II)-Komplex von Azolen.
Diese Art Kupfer(II)-Komplex wirkt als ein Oxidationsmittel für die Oxidation von metallischem Kupfer. Wie das Azol gibt es auch Diazole, Triazole und Terazole. Unter diesen sind Imidazol, 2-Methylimidazol, 2-Ethylimidazol, 2-Ethyl-4-Methylimidazol, 2-Phenylimidazol, 2-Undezylimidazol und dgl. vorteilhaft.
Der Anteil des Kupfer(II)-Komplexes des hinzugefügten Azols beträgt vorzugsweise 1 bis 15 Gew.-%. Wenn er innerhalb des obigen Bereichs liegt, sind die Löslichkeit und die Stabilität hervorragend.
Die organische Säure wird mit dem Kupfer(II)-Komplex zum Auflösen des Kupferoxids vermischt und enthält konkret wenigstens einen aus der nachfolgenden Gruppe ausgewählten Stoffe: Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, Valeriansäure, Kaprinsäure, Acrylsäure, Krotonsäure, Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Gultarsäure (Gultaric acid), Maleinsäure, Benzoesäure, Glykolsäure, Milchsäure, Apfelsäure, Sulfaminsäure und dgl..
Der Anteil der organischen Säure liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 30 Gew.-%. In diesem Falle bleibt die Löslichkeit des oxidierten Kupfers erhalten und ist die Auflösungsstabilität sichergestellt.
Zur Ätzlösung aus organischer Säure und Kupfer(II)-Komplex kann ein Halogenion, wie beispielsweise Fluorion, Chlorion, Bromion oder dgl. zur Unterstützung der Auflösung des Kupfers und einer Oxidationswirkung des Azols hinzugefügt werden. Das Halogenion kann durch Hinzufügen von Salzsäure, Natriumchlorid oder dgl. geliefert werden.
Der Anteil hinzugefügten Halogenions liegt vorzugsweise zwischen 0,01 und 20 Gew.-%. Wenn er innerhalb des obigen Bereichs liegt, ist die Hafteigenschaft der sich ergebenden aufgerauhten Schicht an der Lötstopplackschicht hervorragend.
Die Ätzlösung aus organischer Säure und Kupfer(II)-Komplex kann durch Auflösen des Kupfer(II)-Komplexes von Azol und der organischen Säure (falls notwendig Halogenion) in Wasser zubereitet werden.
Die Ätzlösung besteht aus einer wässrigen Lösung von 10 Gewichtsteilen Imidazolkupfer(II)-Komplex, 7 Gewichtsteilen Glykolsäure und 5 Gewichtsteilen Kaliumchlorid.
Als durch Plattierbehandlung aufgerauhte Schicht gibt es eine Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierungsschicht, die durch Anwendung eines Stromlos-Plattierbades hergestellt wird, die eine Lösungszusammensetzung aus einer wässrigen Lösung aus 1 bis 40 g/l Kupfersulfat, 0,1 bis 6,0 g/l Nickelsulfat, 10 bis 20 g/l Zitronensäure, 10 bis 100 g/l Hypophosphit, 10 bis 40 g/l Borsäure und 0,01 bis 10 g/l eines acetylenhaltigen Polyoxyethylen-Netzmittels besteht.
Die aufgerauhte Schicht aus der Legierungsplattierung aus Kupfer-Nickel-Phosphor (z. B. Interplate, hergestellt von Ebara Yujilite Co., Ltd.) ist eine nadelartige Legierungsschicht. Durch Aus-bilden einer solchen aufgerauhten Schicht können die Hafteigenschaften an der interlaminaren Harzisolierschicht oder dem Kontaktloch verbessert werden.
Nach der Ausbildung der o. g. aufgerauhten Schicht, kann eine Anlassbehandlung ausgeführt werden, um den Oberflächenzustand zu vergleichmäßigen. Die Gestaltbewahrungseigenschaft der aufgerauhten Schicht wird somit verbessert, um die Haftung an der interlaminaren Harzisolierschicht aufrecht zu erhalten.
Die legierungsplattierte rauhe Schicht kann mit einer Schicht aus Metall oder einem Edelmetall bedeckt werden, das Ionisationstendenz hat, die größer als die von Kupfer, aber kleiner als die von Titan ist. Die Metall- oder Edelmetallschicht kann die Auflösung des Leiter-Schaltungsmusters durch örtliche Elektrodenreaktion verhindern, die erzeugt wird, wenn die interlaminare Harzisolierschicht nach dem Abdecken der aufgerauhten Schicht aufgerauht wird. Die Dicke dieser Schicht ist 0,1 bis 2,0 μm.
Als Metall kommt wenigstens eines in Frage, das ausgewählt ist aus Titan, Aluminium, Zink, Eisen, Indium, Thallium, Kobalt, Nickel, Zinn, Blei und Wismut. Als Edelmetall kommen Gold, Silber, Platin und Palladium in Frage. Unter ihnen ist Zinn besonders vorteilhaft. Zinn kann eine dünne Schicht durch stromloses Substitutionsplattieren bilden und vorteilhafterweise der aufgerauhten Schicht folgen. Im Falle von Zinn werden eine Lösung aus Zinnborfluoridthioharnstoff und eine Lösung aus Zinnchloridthioharnstoff verwendet. Die Zinnschicht wird mit etwa 0,1 bis 2 μm durch Kupfer-Zinn-Substitutionsreaktion gebildet. Im Falle des Edelmetalls kann ein Zerstäubungsverfahren, ein Dampfabscheidverfahren und dgl. verwendet werden.
Bei der Erfindung wird das Glätten der Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht durch Ausbilden der unausgehärteten Harzisolierschicht auf der Oberfläche des unebenen Substrats und anschließendes Heißpressen mit einer Metallplatte oder Metallwalze ausgeführt.
Besser noch wird eine photoempfindliche Harzisolierschicht, die hauptsächlich aus Epoxidharz besteht, auf die Oberfläche des unebenen Substrats aufgebracht, und dann wird ein transparenter Film, beispielsweise ein PET-Film oder dgl., darauf laminiert und bei einer Temperatur von 40 bis 60°C unter einem Druck von 3,5 bis 6,5 kgf/cm² über eine Presszeit von 30 bis 90 Sekunden gepresst, um die Oberfläche zu glätten.
Somit kann der Polierschritt zum Glätten der Oberfläche des Substrats weggelassen werden, und das Problem, dass die Deckplattierschicht beschädigt wird, kann gelöst werden. Auch kann der Einschluss von Staub oder Fremdmaterie durch den Poliervorgang verhindert werden.
Bei der Erfindung wird eine dürftige Ausbildung der Öffnung für die Erstellung des Kontaktlochs und die mangelhafte Montage einschließlich der mangelhaften Montage eines IC-Chip oder dgl., die aus einer Unebenheit der Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht resultiert, verursacht. Wenn weiterhin der transparente Film an die interlaminare Harzisolierschicht angeheftet wird, um das Aushärten durch Belichtung auszuführen, wird die Behinderung der Härtungsreaktion durch Sauerstoff verhindert, und als Folge kann eine Reduktion des Films selbst in der nachfolgenden Entwicklungsbehandlung verhindert werden, und es wird auch keine Verminderung der Abschälfestigkeit selbst dann verursacht, wenn die dünne aufgerauhte Schicht durch die Aufrauhungsbehandlung ausgebildet wird.
Bei der Erfindung kann daher die Aufrauhungsbehandlung der Leiterfläche in einem Schritt ausgeführt werden, ohne den Füllstoff in die Vertiefung zwischen den Leitern einzufüllen, so dass die Anzahl der Schritte stark vermindert und die Herstellungskosten der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte herabgesetzt werden können.
Der Grund, warum die Oberfläche der Harzisolierschicht auf dem Substrat durch Pressen geglättet wird, wie oben erwähnt, ist folgender. Wenn nämlich die unausgehärtete Harzisolierschicht direkt auf die unebene Oberfläche des Substrats aufgebracht wird, dann bildet sich die Unebenheit auch auf der Oberfläche der sich ergebenden interlaminaren Harzisolierschicht ab. Beispielsweise ist, wie in 2 gezeigt, die interlaminare Harzisolierschicht, die auf einem breiten Flächenbereich des Leiter-Schaltungsmusters gebildet ist, relativ dick, während die interlaminare Harzisolierschicht, die auf einem schmaleren Flächenbereich des Leiter-Schaltungsmusters ausgebildet ist (Leiter-Schaltungsmusterbereich), relativ dünn wird, weil die Harzisolierschicht zwischen die Muster eintritt. Die Dicke der interlaminaren Harzisolierschicht ändert sich also entsprechend der innen liegenden Leiter-Schaltungsmuster, und die Unebenheit wird auf der Oberfläche erzeugt.
Der Grund, warum die Pressbedingungen der Glättungsbehandlung auf die Temperatur von 40 bis 60°C, den Druck von 3,5 bis 6,5 kgf/cm² und die Zeit auf 30 bis 90 Sekunden beschränkt sind, ist weiter der folgende. Wenn nämlich von den Pressbedingungen die Temperatur niedriger als 40°C, der Druck geringer als 3,5 kfg/cm² und die Zeit kürzer als 30 Sekunden ist, kann eine ausreichende Glätte nicht erreicht werden. Wenn andererseits die Presstemperatur 60°C übersteigt, besteht die Gefahr, dass die interlaminare Harzisolierschicht vor der Belichtung und Entwicklung aushärtet, und wenn der Pressdruck 6,5 kgf/cm² überschreitet, besteht die Gefahr, dass die interlaminare Harzisolierschicht vom Substrat wegfließt, und wenn die Presszeit 90 Sekunden überschreitet, nimmt die Produktivität unter Berücksichtigung der üblichen Entwicklungszeit und der Nachbackzeit ab.
Bei der Erfindung kann man von einem duroplastischen Harz (einschließlich, dass ein Teil der oder die gesamte duroplastische Gruppe fotoempfindlich ist), einem thermoplastischen Harz und einem Komposit aus einem duroplastischen Harz (einschließlich, dass ein Teil der oder die gesamte duroplastische Gruppe fotoempfindlich ist) und einem thermoplastischen Harz als interlaminare Harzisolierschicht Gebrauch machen.
Als duroplastisches Harz kann Epoxidharz, Polyimidharz, Phenolharz, duroplastischer Polyphenylenether (PPE) und dgl. verwendet werden. Insbesondere ein Epoxidharz vom Novolak-Typ, alizyklisches Epoxidharz und dgl. können als Epoxidharz verwendet werden. Auch ist es vorteil haft, wenn den Fotoempfindlichkeit durch Substitution eines Teils der duroplastischen Gruppe durch eine fotoempfindliche Gruppe erzeugt wird. Wenn nämlich der das Harz isolierende Wirkstoff, der ein fotoempfindliches duroplastisches Harz als einen Harzbestandteil enthält, verwendet wird, dann kann die Öffnung für das Kontaktloch in der interlaminaren Harzisolierschicht einfach durch Belichtung und Entwicklung ausgebildet werden. Wenn ein Teil oder die gesamte duro-plastische Gruppe fotoempfindlich ist, wird ein Teil oder die gesamte duroplastische Gruppe durch Reaktion mit Metacrylsäure oder Acrylsäure acryliert. Unter diesen ist ein Acrylat des Epoxidharzes optimal.
Als thermoplastischs Harz kann von einem Fluorharz Gebrauch gemacht werden, wie beispielsweise Polytetrafluorethylen oder dgl., von Polyethylenterephtalat (PET), Polysulphon (PSF), Polyphenylsulfid (PPS), thermoplastischem Polyphenylenether (PPE), Polyethersulfon (PES), Polyetherimid (PEI), Polyphenylensulphon (PPES), 4-Ethylenfluorid-6-Propylenfluorid-Copolymer (FEP), 4-Ethylenfluoridperfluoralkoxy-Copolymer (PFA), Polyethylennaphtalat (PEN), Polyetheretherketon (PEEK), Polyolefinharz und dgl..
Als Komposit aus duroplastischem Harz und thermoplastischem Harz kann Epoxidharz-PES, Epoxidharz-PSF, Epoxidharz-PPS, Epoxidharz-PPES und dgl. verwendet werden.
Bei der Erfindung kann ein mit einem Glashartgewebe armiertes Harzkomposit als interlaminare Harzisolierschicht verwendet werden. Als mit einem Glashartgewebe armiertes Harzkomposit kommt ein mit einem Glashartgewebe armiertes Epoxidharz, ein mit einem Glashartgewebe armiertes Bismalimidtriazin, ein mit Glashartgewebe armiertes PTFE, mit Glashartgewebe armiertes PPE, mit Glashartgewebe armiertes Polyimid und dgl. in Betracht.
Ferner kann ein Klebstoff zum stromlosen Plattieren als interlaminare Harzisolierschicht eingesetzt werden.
Als Klebstoff für das stromlose Plattieren wird am besten ein solcher verwendet, der durch Dispergieren ausgehärteter wärmefester Harzpartikel, die in einer Säure oder einem Oxidationsmittel löslich sind, in einem unausgehärteten, wärmefesten Harz erhalten wird, das in einer Säure oder einem Oxidationsmittel nach der Wärmebehandlung löslich ist. Die wärmefesten Harzpartikel werden nämlich aufgelöst und durch Behandlung mit der Säure oder dem Oxidationsmittel entfernt, um eine aufgerauhte Oberfläche zu bilden, die aus saugnapfähnlichen Ankern zusammengesetzt ist.
Für den Klebstoff zum stromlosen Plattieren ist es vorteilhaft, wenn die gehärteten hitzefesten Partikel speziell wenigstens solche sind, die ausgewählt sind aus ➀ hitzefestem Harzpulver mit einer mittleren Partikelgröße von nicht mehr als 10 μm, ➁ aggregierte Partikel aus aggregierenden hitzefesten Harzpartikeln einer mittleren Partikelgröße von nicht mehr als 2 μm, ➂ ein Gemisch aus hitzefestem Harzpulver mit einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 20 μm und hitzefesten Harzpartikeln einer mittleren Partikelgröße von nicht mehr als 2 μm, ➃ unechte Partikel, die man durch Verkleben von hitzefestem Harzpulver und/oder anorganischem Pulver einer mittleren Partikelgröße von nicht mehr als 2 μm an Oberflächen von hitzefestem Harzpulver einer mittleren Partikelgröße von 2 bis 10 μm erhält, ➄ ein Gemisch aus hitzefestem Harzpulver einer mittleren Partikelgröße von 0,1 bis 0,8 μm und hitzefestem Harzpulver einer mittleren Partikelgröße von mehr als 0,8 μm, aber weniger als 2 μm, und ➅ hitzefestem Harzpulver einer mittleren Partikelgröße von 0,1 bis 1,0 μm. Diese Partikel können Anker komplizierterer Gestalten bilden.
Als hitzefestes Harz, das in dem Klebstoff zur stromlosen Plattierung verwendet wird, kann das o. g. duroplastische Harz, thermoplastische Harz und das Komposit aus duroplastischem und thermoplastischem Harz eingesetzt werden.
Bei der Erfindung ist es wünschenswert, dass die Leiterschicht, die genau oberhalb des Durchgangslochs ausgebildet ist (Deckplattierschicht) mit dem Leiter-Schaltungsmuster, das auf der interlaminaren Harzisolierschicht ausgebildet ist, durch das Kontaktloch verbunden ist. In diesem Falle ist das Kontaktloch vorzugsweise mit dem plattierten Film oder der leitfähigen Paste gefüllt.
Das Herstellungsverfahren der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte gemäß der Erfindung wird konkret unter Bezugnahme auf die folgende Ausführungsform beschrieben. Darüber hinaus beschäftigt sich das unten erwähnte Verfahren mit dem Herstellungsverfahren der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte gemäß der Erfindung durch ein halbadditives Verfahren, jedoch können ein volladditives Verfahren, ein Multilaminierverfahren und ein Pinlaminierverfahren als Herstellungsverfahren der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte nach der Erfindung eingesetzt werden.
(1) Ausbildung von Durchgangslöchern (through holes)

➀ Zunächst wird ein Substrat bereitgestellt, das eine Metallschicht auf beiden Oberflächen aufweist, und es werden Durchgangslöcher durch Bohren ausgebildet, und eine Innenwandfläche eines jeden Durchgangslochs und eine Oberfläche des Substrats werden einer stromlosen Plattierung und einer elektrolytischen Plattierung unterworfen.

Als Substrat können Kunstharzsubstrate, beispielsweise ein Glas-Epoxy-Harzsubstrat, ein Polymimidsubstrat, ein Bismalimid-Triazin-Substrat und Fluorharzsubstrat oder ein kupferkaschiertes Laminat eines solchen Harzsubstrats, ein keramisches Substrat, ein Metallsubstrat und dgl. verwendet werden. Speziell wenn man die Dielektrizitätskonstante berücksichtigt, ist die Verwendung des Fluorharzsubstrats, das auf beiden Oberflächen mit Kupfer beschichtet ist, vorteilhaft. Dieses Substrat wird durch heißes Aufpressen einer Kupferfolie, die eine aufgerauhte Oberfläche aufweist, auf ein Fluorharzsubstrat, beispielsweise Polytetrafluorethylen oder dgl., hergestellt.
Als stromloses Plattieren ist das Kupferplattieren vorteilhaft. Im Falle eines Substrats, das eine schlechte Plattierhaftung aufweist, wie beispielsweise das Fluorharzsubstrat oder dgl., wird es einer Oberflächenveränderung, wie beispielsweise mit einem metallorganischen Natrium (Handelsname: Tetraetch, hergestellt von Junkosha Co., Ltd.), einer Plasmabehandlung oder dgl. unterworfen.

➁ Dann wird eine dicke Plattierung durch elektrolytische Abscheidung ausgeführt. Beim elektrolytischen Plattieren ist das Verkupfern vorteilhaft.
➂ Weiter wird eine aufgerauhte Schicht auf der Oberfläche der Metallschicht ausgebildet, einschließlich der Innenwandfläche des Durchgangslochs im Verdrahtungssubstrat. Als aufgerauhte Schicht kommt eine solche in Betracht, die durch Oxidations-(Graphitisierungs-) und Reduktionsbehandlung, eine durch Plattierbehandlung einer nadelartigen Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung und dgl. hergestellt ist.

Die Zusammensetzung einer wässrigen Plattierlösung einer nadelartigen Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung sollte vorteilhafterweise eine Flüssigkeitszusammensetzung haben, in der die Kupferionenkonzentration, die Nickelionenkonzentration und die Hypophosphitionenkonzentration 2,2 × 10^–2 bis 4,1 × 10^–2 mol/l, 2,2 × 10^–3 bis 4,1 × 10^–3 mol/l bzw. 0,20 bis 0,25 mol/l sind. Die Kristallstruktur des plattierten Films, den man innerhalb der obigen Bereiche erhält, ist eine nadelförmige Struktur, so dass der Verankerungseffekt hervorragend ist. Darüber hinaus kann das Stromlos-Plattierbad einen Komplexbildner und einen Additiv zusätzlich zu den obigen Bestandteilen enthalten.
(2) Einfüllen eines Füllstoffs in die Durchgangslöcher

➀ Der Füllstoff mit der oben erwähnten Zusammensetzung seiner Bestandteile wird in die Durchgangslöcher eingefüllt, die wie oben unter (1) ausgebildet wurden. Konkret wird der Füllstoff auf das Substrat aufgebracht, das mit einer Maske versehen ist, die auf eine Öffnung entsprechend der Durchgangsbohrung durch ein Druckverfahren aufgebracht ist, um das Durchgangsloch zu füllen und nach dem Füllen zu trocknen und auszuhärten.

Zu dem Füllstoff können Schaumverhinderungsmittel hinzugefügt werden, wie beispielsweise ein Antischaummittel auf Acrylbasis, ein solches auf Silikonbasis oder dgl., sowie ein anorganischer Füllstoff, wie Quarz, Aluminiumoxid, Kalk oder dgl. als Additiv. Darüber hinaus kann ein Silan-Kopplungswirkstoff an der Oberfläche des anorganischen Füllstoffs angeheftet werden.
Ein solcher Füllstoff wird beispielsweise unter den folgenden Bedingungen gedruckt. D. h., das Drucken wird unter Verwendung einer Druckmaskenplatte ausgeführt, die aus Tetron-Gritter (Warenzeichen) und einer eckigen Quetsche mit 45° Neigung verwendet werden, wobei die Viskosität der Kupferpaste 120 Pas und die Quetschgeschwindigkeit 13 mm/min und die Quetschgröße 1 mm sind.

➁ Der von jedem Durchgangsloch vorstehende oder freiliegende Füllstoff und die aufgerauhte Schicht auf der elektrolytisch aufgebrachten Filmoberfläche des Substrats werden durch Polieren entfernt, um die Oberfläche des Substrats zu glätten. Zum Polieren sind ein Bandschleifer und eine Polierscheibe vorteilhaft.

(3) Ausbildung eines inneren Leiter-Schaltungsmusters

➀ Die Metallschicht des Substrats, die gemäß Abschnitt (2) geglättet ist, wird in der Form eines Musters entsprechend der üblichen Art geätzt, um innere Leiter-Schaltungsmuster und Durchgangslochstege auszubilden, was als Kernsubstrat dient.

Selbst wenn die Deckplattierschicht genau oberhalb der Durchgangslöcher ausgebildet wird, dann wird ein Katalysatorkern auf die Oberfläche des nach Abschnitt (2) geglätteten Substrats aufgebracht, was einer stromlosen Plattierung und einer elektrolytischen Plattierung unterworfen wird, und weiterhin wird ein Ätzresist darauf ausgebildet, und solche Abschnitte, die resistfrei sind, werden weggeätzt, um Abschnitte der Leiter-Schaltungsmuster und der Deckplattierschicht zu bilden.
Als Ätzlösung kommen in Betracht: eine wässrige Lösung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid, eine wässrige Lösung aus einem Persulfat, wie Ammoniumpersulfat, Natriumpersulfat, Kaliumpersulfat oder dgl., und eine wässrige Lösung aus Eisenchlorid oder Kupferchlorid.

➁ Die gleiche Art aufgerauhter Schicht wird auf der gesamten Oberfläche des Kernsubstrats, einschließlich der Seitenflächen des inneren Leiter-Schaltungsmusters und der Durchgangslochstege ausgebildet. Diese aufgerauhte Schicht wird durch eine Ätzbehandlung unter Verwendung einer wässrigen, gemischten Lösung eines Kupferkomplexes und einer organischen Säure hergestellt. Als eine Zusammensetzung der Ätzlösung kommt beispielsweise eine wässrige Lösung von zehn Gewichtsteilen Imidazolkupfer(II)-Komplex, sieben Gewichtsteilen Glykolsäure und fünf Gewichtsteilen Kaliumchlorid in Betracht.

Wenn die Deckplattierschicht gerade oberhalb der Durchgangslöcher ausgebildet ist, wird nach der Ausbildung des Leiter-Schaltungsmusters und der Deckplattierschichtabschnitte das Ätzresist abgeschält, um isolierte Leiter-Schaltungsmuster und die Deckplattierschicht zu bilden, und eine aufgerauhte Schicht wird auf den Oberflächen des inneren Leiter-Schaltungsmusters und der Deckplattierschicht ausgebildet. Diese aufgerauhte Schicht ist vorzugsweise von der gleichen Art, wie auf der gesamten Oberfläche, einschließlich der Seitenflächen des inneren Leiter-Schaltungsmusters und der Durchgangslochstege, ausgebildeten Schicht, und sie wird durch die Ätzbehandlung mit der wässrigen gemischten Lösung aus Kupferkomplex und organischer Säure hergestellt.
Wenn somit die aufgerauhten Schichten auf den inneren Leiter-Schaltungsmustern und der Deckplattierschicht ausgebildet sind, dann haben die Leiter hervorragende Hafteigenschaften auf der interlaminaren Harzisolierschicht, so das keine Ursache vorhanden ist, dass Risse von der Grenzfläche zwischen der Seitenfläche oder der Oberfläche des inneren Leitungsschaltungsmusters und der Deckplattierschicht und der Harzisolierschicht ausgehen. Auch verbessert die Deckplattierschicht die Hafteigenschaften an dem elektrisch damit verbundenen Kontaktloch.
Darüber hinaus können die folgenden Schritte als Verfahren zum Ausbilden der Leiterschicht ausgeführt werden. Danach wird ein plattiertes Resist auf dem Substrat nach den obigen Schritten (1) und (2) ausgebildet, und dann werden Abschnitte, die kein Resist bilden, einer elektrolytischen Plattierung unterworfen, um Abschnitte des inneren Leiter-Schaltungsmusters und der Deckplattierschicht zu bilden, ein Lötfilm wird auf diesen Leitern durch Verwendung einer elektrolytischen Lötplattierlösung aus Zinnborfluorid, Bleiborfluorid, Wasserstoffborfluorid und Pepton ausgebildet, und das plattierte Resist wird entfernt, und der stromlos plattierte Film und die un ter dem plattierten Resist befindliche Kupferfolie werden durch Ätzung entfernt, um ein unabhängiges Muster zu bilden, und weiterhin wird der aufplattierte Lötfilm in einer wässrigen Lösung aus Borfluorsäure ausgelöst und entfernt, um Leiterschichten zu bilden.
Bei der Erfindung werden die Seitenfläche und die obere Oberfläche des inneren Leiter-Schaltungsmusters mit dem Durchgangslochsteg gleichzeitig einer Aufrauhungsbehandlung unterzogen, ohne den Füllstoff in den vertieften Abschnitt zwischen den Leitern einzufüllen, so dass die Herstellungsschritte der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte abgekürzt sind und die Herstellungskosten vermindert werden können. Die gleiche Art aufgerauhter Schichten kann auch auf der Seitenfläche und der oberen Oberfläche des inneren Leiter-Schaltungsmusters ausgebildet werden, so dass das Auftreten von Rissen, die aufgrund eines Unterschiedes der Aufrauhzustände erzeugt werden könnten, verhindert sind.
(4) Ausbildung der interlaminaren Harzisolierschicht

➀ Die interlaminare Harzisolierschicht wird auf der so vorbereiteten Leiterplatte hergestellt.

Als Harzisolierwirkstoff kann man das zuvor erwähnte duroplastische Harz, thermoplastische Harz, Komposit aus duroplastischem Harz und thermoplastischem Harz und dem Klebstoff für stromloses Plattieren verwenden.
Die interlaminare Harzisolierschicht wird durch Aufbringen einer ungehärteten Lösung aus dem obigen Harzisolierwirkstoff oder durch Laminieren von Harzfilmen und Heißpressen derselben erstellt.

➁ Wenn dann der ungehärtete Harzisolierwirkstoff (Klebstoff für stromloses Plattieren) aufgebracht ist, wird die Harzisolierschicht getrocknet.

Am Ende der Schritte ➀ und ➁ befindet sich die auf dem inneren Leiter-Schaltungsmuster des Substrats ausgebildete Harzisolierschicht in einem Zustand, in dem Unebenheit erzeugt wird, weil das Harz zuvor nicht zwischen die inneren Leierschaltungsmuster gefüllt wurde, und die Dicke der interlaminaren Harzisolierschicht, die auf dem Leiter-Schaltungsmusterbereich vorhanden ist, ist dünn, und die Dicke der interlaminaren Harzisolierschicht, die auf einem breiten Flächenbereich des inneren Leiter-Schaltungsmusters vorhanden ist, ist dick.

➂ Als nächstes wird die Harzisolierwirkstoffschicht des unebenen Zustands unter Erhitzung gedrückt (heißgepresst), indem eine Metallplatte oder eine Metallwalze verwendet wird, um die Oberfläche der Schicht zu glätten.

Die hier verwendete Metallplatte oder Metallwalze besteht vorzugsweise aus Edelstahl. Dieser hat nämlich eine hervorragende Korrosionsfestigkeit.
Das Heißpressen wird in der Weise ausgeführt, dass das mit der Harzisolierwirkstoffschicht versehene Substrat zwischen die Metallplatten oder die Metallwalzen sandwichartig eingebracht und in einer Heizatmosphäre gepresst wird. Durch dieses Heißpressen wird der Harzisolierwirkstoff zum Fließen gebracht, um die Oberfläche der Harzisolierwirkstoffschicht zu glätten.
Die Heiztemperatur, der Druck und die Zeit beim Heißpressen variieren in Abhängigkeit von dem im Harzisolierwirkstoff verwendeten Harz. Wenn beispielsweise ein Epoxidharz als eine Harzmatrix verwendet wird und ein Klebstoff zum stromlosen Plattieren, der Epoxidharzpartikel als hitzefeste Harzpartikel enthält, als ein Harzisolierwirkstoff verwendet wird, dann ist es wünschenswert, dass die Heiztemperatur zwischen 40 und 60°C liegt, der Druck zwischen 3,5 und 6,5 kgf/cm² liegt und die Zeit zwischen 30 und 90 Sekunden liegt. Wenn nämlich die Heißpressbedingungen weniger als 40°C, weniger als 3,5 kgf/cm² und weniger als 30 Sekunden betragen, wird keine ausreichende Glätte erreicht. Wenn andererseits die Presstemperatur 60°C übersteigt, dann ist der Harzisolierwirkstoff vor der Belichtung und Entwicklung bereits gehärtet, und wenn der Pressdruck 6,5 kgf/cm² überschreitet, besteht die Gefahr, dass das Isolierharz vom Substrat wegfließt, und wenn die Presszeit 90 Sekunden überschreitet, darf man erwarten, dass die Produktivität unter dem Gesichtspunkt der üblichen Belichtungszeit und Nachbackzeit herabgesetzt ist.
Wenn andererseits ein Komposit aus Epoxidharzacrylat und Polyethersulfon als Harzmatrix verwendet wird und ein Klebstoff zum stromlosen Plattieren, der Epoxidharzpartikel als hitzebeständige Harzpartikel enthält, als ein Harzisolierwirkstoff verwendet wird, dann ist es wünschenswert, dass die Heiztemperatur zwischen 60 und 70°C, der Druck zwischen 12 und 25 kgf/cm² und die Zeit zwischen 15 und 25 Minuten liegen.
Wenn man darüber hinaus die Metallwalzen verwendet, dann kann das Heißpressen während des Substrattransfers ausgeführt werden, was unter dem Gesichtspunkt der Massenproduktion vorteilhaft ist. Es ist speziell vorteilhaft, eine Kombination aus einer Walze und einem Elastomer, wie beispielsweise Gummi oder dgl., und der Metallwalze zu verwenden. Beispielsweise wird das Heißpressen zunächst mit den Gummiwalzen ausgeführt, und anschließend wird das Heißpressen mit Metallwalzen ausgeführt. In diesem Falle wird das mit der interlaminaren Harzisolierschicht versehene Substrat vorübergehend durch die Gummiwalzen erhitzt, und das vorgeheizte Substrat wird dann mit den Metallwalzen geglättet.
Wenn bei der Erfindung der Harzisolierwirkstoff fotoempfindlich ist, kann ein transparenter Film, falls notwendig, vor dem Heißpressen auf die Harzisolierschicht gelegt werden.
Der transparente Film dient dazu, eine Filmreduktion beim Entwickeln in die Herabsetzung der Abschälfestigkeit, die durch die vom Sauerstoff bedingte Behinderung der Fotopolymerisationsreaktion hervorgerufen wird, zu verhindern. Die Herabsetzung der Abschälfestigkeit wird daher selbst dann nicht hervorgerufen, wenn die Verankerungstiefe gering ist.
Darüber hinaus ist es wünschenswert, wenn der Film mit einem Klebrigmacher auf einer Haftfläche beschichtet wird. Hierdurch kann nämlich die Hafteigenschaft an der interlaminaren Harzisolierschicht sichergestellt werden. Der Klebrigmacher kann einer solcher sein, wie in TACKIFIER UTILIZING NOTE, herausgegeben von Takashi Ibonai, Koei Kamatsu und Yoshiaki Kitazaki, gedruckt von Kogyo Chosakai, beschrieben ist, ist hierauf jedoch nicht speziell beschränkt. Beispielsweise sind dort natürliche, Gummi-basierte, Styrol-Butadien-basierte, Polyisobutylen-basierte, Isopren-basierte, Acryl-basierte, Acrylemulsions-basierte, Silizium-basierte, natürliche Gummibutatienlatex-basierte Klebrigmacher beschrieben.

Konkret können dort Klebrigmacher erwähnt werden, die die folgenden Zusammensetzungen haben: (Natürliche auf Gummibasis)

Naturgummi	100 Gewichtsteile
Klebrigmachendes Harz	150 bis 120 Gewichtsteile
Zinkweiß	25 bis 50 Gewichtsteile
Kalziumkarbonat	35 bis 60 Gewichtsteile
Ruß	~ 15 Gewichtsteile
Antioxidationsmittel	~ 1,5 Gewichtsteile
Schwefel	0,2 bis 2,25 Gewichtsteile

(Auf Styrolbutatienbasis)

Latexgummi	100 Gewichtsteile
Klebrigmacher hohen Schmelzpunkts	89 Gewichtsteile
Seifen bildende Harzsäure	5,6 Gewichtsteile
Antioxidationsmittel	4,8 Gewichtsteile
Ammoniakwasser	0,7 Gewichtsteile
Wasser	151 Gewichtsteile

(Auf Polyisobutylenbasis)

Polyisobutylen	100 Gewichtsteile
Polybutylen	100 Gewichtsteile
Weißöl	20 Gewichtsteile

(Auf Isoprenbasis)

Handelsname: Kuraprene IR-10, hergestellt von Kurare Corp.

(Auf Acrylbasis)

2-Ethylhexylacrylat 78 Gewichtsteile

Methylacrylat 20 Gewichtsteile

Maleinanhydrid 2 Gewichtsteile

Hexamathyldiamin 0,5 Gewichtsteile

(Auf Acrylemulsionsbasis)

2-Ethylhexylacrylat 70 Gewichtsteile

Vinylacetat 30 Gewichtsteile

Acrylsäure 2 Gewichtsteile

(Auf Siliconbasis)

Silikongummi 100 Gewichtsteile

Silikonharz 80 bis 120 Gewichtsteile

Kondensationskatalysator 0,01 bis 0,5 Gewichtsteile

Lösungsmittel 100 bis 150 Gewichtsteile
Bei der Erfindung wird der transparente Film auf die Harzisolierschicht im unebenen Zustand derselben aufgebracht und dann heißgepresst, oder die Harzisolierschicht im unebenen Zustand wird durch Heißpressen geglättet, und der transparente Film dann darauf geklebt. Das Ankleben des transparenten Films nach dem Glätten ist vorteilhaft, weil das Harz auf einfache Weise bewegt wird und das Glätten der Harzisolierschicht einfach ist.

➃ Die Harzisolierschicht wird gehärtet, um die interlaminare Harzisolierschicht zu bilden, während eine Öffnung für die Ausbildung des Kontaktlochs in der interlaminaren Harzisolierschicht ausgebildet ist, um eine elektrische Verbindung zwischen dem innenliegenden Leiter-Schaltungsmuster auf dem Substrat und dem später auszubildenden äußeren Leiter-Schaltungsmuster oder zwischen dem außenliegenden Leiter-Schaltungsmuster und dem Durchgangsloch sicherzustellen.

Die Öffnung für die Ausbildung des Kontaktlochs wird durch Belichtung und Entwicklung hergestellt, wenn der Harzisolierwirkstoff aus dem fotoempfindlichen Harz besteht, oder durch einen Laserstrahl, wenn er aus duroplastischem oder thermoplastischem Harz besteht. Als verwendeter Laserstrahl dient ein Kohlendioxidgaslaser, Ultraviolettlaser, Excimer-Laser und dgl.. Im Falle der Ausbildung des Lochs durch den Laserstrahl kann eine Entfettungsbehandlung ausgeführt werden. Die Entfettungsbehandlung kann durch Verwendung eines Oxidationsmittels ausgeführt werden, das aus einer wässrigen Lösung von Chromsäure, Permanganat oder dgl. besteht, oder kann mit einem Sauerstoffplasma oder dgl. ausgeführt werden.

➄ Dann wird, falls notwendig, die Oberfläche der mit der für die Ausbildung des Kontaktlochs versehene interlaminare Harzisolierschicht aufgerauht.

Wenn der vorgenannte Klebstoff für die stromlose Plattierung als Harzisolierwirkstoff verwendet wird, dann wird die Oberfläche durch Behandlung mit einer Säure oder einem Oxidationsmittel aufgerauht, um selektiv nur die hitzebeständigen Harzpartikel, die auf der Oberfläche der Klebstoffschicht vorhanden sind, aufzulösen oder zu zersetzen und zu entfernen. Selbst im Falle der Verwendung von duroplastischem oder thermoplastischem Harz, ist es wirkungsvoll, die Oberflächenaufrauhungsbehandlung mit einem Oxidationsmittel auszuführen, das aus einer wässrigen Lösung von Chromsäure, Permanganat oder dgl. besteht. Darüber hinaus kann im Falle des nicht mit dem Oxidationsmittel, wie beispielsweise Fluorharz (Polytetrafluorethylen) und dgl. aufgerauhten Harzes die Oberfläche durch Plasmabehandlung, Tetraetch oder dgl. aufgerauht werden. In diesem Falle beträgt die Tiefe der aufgerauhten Oberfläche etwa 1 bis 5 μm.
Als Säure kommen Phosphorsäure, Salzsäure, Schwefelsäure und organische Säure wie Ameisensäure, Essigsäure oder dgl. in Betracht. Unter diesen ist es besonders wünschenswert, die organische Säure zu verwenden. Bei der Aufrauhungsbehandlung wird dann nämlich eine metallische Leiterschicht, die von dem Kontaktloch freigegeben wird, kaum korrodiert.
Als Oxidationsmittel sollte vorteilhaft eine wässrige Lösung von Chromsäure oder Permanganat (Kaliumpermanganat oder dgl.) verwendet werden.
(5) Ausbildung des außenliegenden Leiter-Schaltungsmusters

➀ Ein Katalysatorkern für stromloses Plattieren wird auf das Leitersubstrat aufgebracht, das die aufgerauhte Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht hat.

Im Allgemeinen ist der Katalysatorkern ein Palladium-Zinn-Kolloid. Das Substrat wird in diese Lösung eingetaucht, getrocknet und dann erhitzt, um den Katalysatorkern an der Harzoberfläche zu befestigen. Auch kann ein Metallkern durch CVD, Sputtern oder Plasma auf die Harzoberfläche aufgebracht werden, um den Katalysatorkern zu bilden. in diesem Falle wird der Metallkern in die Harzoberfläche eingebettet, so dass die plattierte Schicht sich um den Metallkern abscheidet, um das Leiter-Schaltungsmuster auszubilden, und hierdurch kann die Hafteigenschaft selbst am kaum aufgerauhten Harz oder am Harz geringer Haftung des Leiter-Schal-tungsmusters, wie beispielsweise bei Fluorharz (Polytetrafluorethylen oder dgl.) sichergestellt werden. Als Metallkern kommen Palladium und/oder Silber und/oder Gold und/oder Platin und/oder Titan und/oder Kupfer und/oder Nickel in Betracht. Außerdem beträgt die Menge an Metallkern vorzugsweise nicht mehr als 20 μg/cm². Wenn die Menge den obigen Wert überschreitet, ist es notwendig, den Metallkern zu entfernen.

➁ Die Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht wird dann stromlos plattiert, um einen dünnen, stromlos aufgebrachten Film zu erzeugen, der Unregelmäßigkeiten über die volle, aufgerauhte Oberfläche aufweist. In diesem Falle liegt die Dicke des stromlos abgeschiedenen Films bei 0,1 bis 5 μm, vorzugsweise zwischen 0,5 und 3 μm.
➂ Als nächstes wird ein Plattierresist auf dem stromlos abgeschiedenen Film ausgebildet. Als Plattierresistzusammensetzung wird besonders vorteilhaft eine Zusammensetzung verwendet, die ein Acrylat eines Epokyharzes vom Cresol-Novolak-Typ oder eines Epoxidharzes vom Phenol-Novolak-Typ und ein Imidazol-Härtungsmittel enthält, jedoch kann auch ein im Handel erhältlicher Trockenfilm verwendet werden.
➃ Das mit dem stromlos abgeschiedenen Film versehene Substrat wird dann mit Wasser von 10 bis 35°C vorzugsweise 15 bis 30°C, gewaschen.

Wenn die Waschwassertemperatur nämlich 35°C überschreitet, verdampft Wasser, und die Oberfläche des stromlos abgeschiedenen Films trocknet und oxidiert, so dass dort keine Abscheidung von elektrolytisch plattiertem Film verursacht wird. Als Folge wird der stromlos abgeschiedene Film durch die Ätzbehandlung aufgelöst, und im Leiter entstehen Fehlstellen. Wenn die Wassertemperatur andererseits niedriger als 10°C ist, wird die Löslichkeit der Kontaminantsubstanz im Wasser niedriger, wodurch die Waschwirkung sinkt. Da der Durchmesser des Steges in dem Kontaktloch nicht größer als 200 μm wird, stößt speziell das Plattierresist Wasser ab, um auf einfache Weise Wasser zu verdampfen, so dass es einfach ist, ein Problem zu schaffen, dass sich kein elektrolytisch plattierter Film abscheidet.
Weiterhin können zahlreiche Netzmittel, Säure und Lauge dem Waschwasser hinzugefügt werden. Und eine Säure, wie beispielsweise Schwefelsäure oder dgl., kann nach dem Waschen auch gereinigt werden.

➄ Die das Plattierresist nicht bildenden Abschnitte werden einer elektrolytischen Plattierung unterworfen, um Leiter-Schaltungsmuster und einen Leiterabschnitt, wie ein Kontaktloch, zu erzeugen.

Für die elektrolytische Plattierung wird vorzugsweise Kupfer verwendet. Die plattierte Dicke ist 10 bis 20 μm.

➅ Weiterhin wird nach dem Entfernen des Plattierresist der stromlos abgeschiedene Film unter dem Plattierresist mit einer Ätzlösung, wie beispielsweise einer gemischten Lösung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid, einer wässrigen Lösung aus Natriumpersulfat, Ammoniumpersulfat oder dgl. aufgelöst und entfernt, wodurch man einzelne äußere Leiter-Schaltungsmuster und Kontaktlöcher enthält, die jeweils aus zwei Schichten aus dem stromlos abgeschiedenen Film und dem elektrolytisch abgeschiedenen Film bestehen.

(6) Mehrschichtausbildung der Leiterplatte
Nachdem die aufgerauhte Schicht auf der Oberfläche des nach Abschnitt (5) erstellten äußeren Leiter-Schaltungsmusters ausgebildet ist, werden die Schritte (4) und (5) weiter wiederholt, um außenliegende Leiter-Schaltungsmuster herzustellen, wodurch eine gegebene, gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte erzeugt wird.
(Beispiel 1)
A. Zubereitung eines Klebstoffs für die stromlose Plattierung in der oberen Schicht.

➀ 35 Gewichtsteile einer Harzlösung, die durch Auflösen eines 25%igen acrylisierten Produkts von Epoxidharz vom Cresol-Novolak-Typ (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd., Molekulargewicht 2500) in DMDG bei einer Konzentration von 80% erstellt wird, werden mit 3,15 Gewichtsteilen eines fotoempfindlichen Monomer (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd., Aronix M315), 0,5 Gewichtsteilen eines Entschäumers (hergestellt von Sannopuco S-65) und 3,6 Gewichtsteilen NMP unter Umrühren vermischt.
➁ 12 Gewichtsteile Polyethersulfon (PES) werden mit 7,2 Gewichtsteilen Epoxidharzpartikeln (Hergestellt von Sanyo Kasei Co., Ltd., Polymerpol) einer mittleren Partikelgröße von 1,0 μm und 3,09 Gewichtsteilen einer mittleren Partikelgröße von 0,5 μm vermischt, wonach 30 Gewichtsteile NMP hinzugegeben werden, was dann in einer Perlenmühle unter Umrühren vermischt wird.
➂ 2 Gewichtsteile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd. 2E4MZ-CN) werden mit 2 Gewichtsteilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy Irgaqua I-907), 0,2 Gewichtsteilen eines Fotosensibilisators (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Co. DETX-S) und 1,5 Gewichtsteilen NMP unter Umrühren vermischt.

Sie werden vermischt, um einen Klebstoff für das stromlose Plattieren zuzubereiten, der als ein Klebstoff an einer oberen Schicht eingesetzt wird, die die interlaminare Harzisolierschicht von zweilagigem Aufbau zu bilden.
B. Zubereitung der interlaminaren Harzisolierschicht in der unteren Lage.

➀ 35 Gewichtsteile einer Harzlösung, die durch Auflösung eines 25%igen acrylisierten Produkts aus Epoxidharz vom Cresol-Novolak-yp (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd. Molekulargewicht 2500) in DMDG bei einer Konzentration von 80% erstellt wird, werden mit 4 Gewichtsteilen eines fotoempfindlichen Monomers (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd. Aronix M315), 0,5 Gewichtsteilen Entschäumungsmittel (hergestellt von Sannopuco S-65) und 3,6 Gewichtsteilen NMP unter Umrühren vermischt.
➁ 12 Gewichtsteile Polyethersulfon (PES) werden mit 14,49 Gewichtsteilen Epoxidharzpartikel (hergestellt von Sanyo Kasei Co., Ltd. Polymerpol) einer mittleren Partikelgröße von 0,5 μm vermischt, und es werden 30 Gewichtsteile NMP hinzugefügt, was unter Umrühren in einer Perlmühle vermischt wird.
➂ 2 Gewichtsteile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd. 2E4MZ-CN) werden mit zwei Gewichtsteilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy Irgaqua I-907), 0,2 Gewichtsteile eines Fotosensibilisierungsmittels (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Co. DETX-S) und 1,5 Gewichtsteilen NMP unter Umrühren vermischt.

Sie werden vermischt, um eine Harzzusammensetzung zuzubereiten, die als eine Isoliermittelschicht in einer unteren Lage verwendet wird, die die interlaminare Harzisolierschicht zweilagigen Aufbaus bildet.
C. Zubereitung eines Harzfüllstoffs

➀ 100 Gewichtsteile eines Bisphenol-Epoxymonomer vom F-Typ (hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd. Molekulargewicht 310, YL983U), 170 Gewichtsteile SiO₂-Partikel, die mit einem Silankopplungsmittel beschichtet sind und eine mittlere Partikelgröße von 1,6 μm haben (hergestellt von Adomatec Co., Ltd. CRS 1101-CE, die Größe des größten Partikels ist nicht größer als eine Dicke (15 μm) des später erwähnten innen liegenden Kupfermusters) und 1,5 Gewichtsteile Egalisierungsmittel (hergestellt von Sannopuco Co., Ltd. Perenol S4) werden von drei Walzen geknetet, und eine Viskosität des erhaltenen Gemischs wird auf 45.000 bis 49.000 cps (45 bis 49 Pas) bei 23 ± 1°C eingestellt.
➁ 6,5 Gewichtsteile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd. 2E4MZ-CN).

Sie werden vermischt, um einen Harzfüllstoff zuzubereiten.
D. Herstellung der gedruckten Leiterplatte

(1) Es wird ein kupferkaschiertes Laminat verwendet, das durch Laminieren einer Kupferfolie 8 von 18 μm auf beide Oberflächen eines Substrats 1 aus einem Glas-Epoxidharz oder BT-(Bismalimidtriazin-)Harz einer Dicke von 1 mm als Ausgangsmaterial (siehe 4) erhalten wurde. Zunächst wird das kupferkaschierte Laminat gebohrt und einer stromlosen Plattierung und einer elektrolytischen Plattierung unterworfen, um ein Durchgangsloch 9 auszubilden (siehe 5).

Dann wird die Oberfläche der Kupferfolie mit dem Durchgangsloch 9 einer Oxidations- und Reduktionsbehandlung unterworfen, wobei eine wässrige Lösung aus NaOH (20 g/l), NaClO₂ (50 g/l) und Na₃PO₄ (15,0 g/l) als Oxidationsbad und eine wässrige Lösung von NaOH (2,7 g/l) und NaBH₄ (1,0 g/l) als Reduktionsbad verwendet werden, um eine aufgerauhte Schicht 11 über der gesamten Oberfläche des Leiters einschließlich des Durchgangslochs 9 auszubilden (siehe 6).

(3) Der Harzfüllstoff 10, der gemäß obigem Abschnitt C zubereitet wurde, wird in das Durchgangsloch 9 durch eine Maske eingefüllt, die eine Öffnung an einer dem Durchgangslochteil entsprechenden Position hat und durch ein Siebdruckverfahren aufgebracht, getrocknet und gehärtet wurde (siehe 6). Weiter wird der Füllstoff 10 auf der aufgerauhten Schicht 11 oberhalb der Kupferfolie, der von dem Durchgangsloch 9 vorsteht, mit Hilfe eines Bandschleifers entfernt, der mittels eines Bandschleifpapiers #600 (hergestellt von Sankyo Rika Co., Ltd.) poliert (siehe 7).
(4) Dann wird die Kupferfolie entsprechend üblicher Art mit einer wässrigen Lösung beispielsweise aus Eisenchlorid geätzt, um innere Leiter-Schaltungsmuster und Durchgangslochstege auszubilden (siehe 8).

Weiterhin wird eine aufgerauhte Schicht (unebene Schicht) 11 von 2,5 μm aus Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung auf der gesamten Oberfläche einschließlich der Seitenflächen des inneren Leiter-Schaltungsmusters und des Durchgangslochstegs hergestellt, und eine Zinnschicht von 0,3 μm Dicke wird auf der Oberfläche der aufgerauhten Schicht 11 ausgebildet (siehe 9, mit der Maßgabe, dass die Zinnschicht nicht gezeigt ist).
Das Herstellungsverfahren ist wie folgt. Das Substrat wird mit Säure entfettet, schwach geätzt, mit einer Katalysatorlösung aus Palladiumchlorid und einer organischen Säure behandelt, um einen Pd-Katalysator zu ergeben. Nach der Aktivierung des Katalysators wird es einer Plattierung in einem Stromlos-Plattierbad aus einer wässrigen Lösung aus 8 g/l Kupfersulfat, 0,6 g/l Nickelsulfat, 15 g/l Zitronensäure, 29 g/l Natriumhypophosphit, 31 g/l Borsäure und 0,1 g/l eines Netzmittels (hergestellt von Kisshin Kagaku Kogyo Co., Ltd. Surfinol 465) bei einem pH = 9 unterworfen, um eine aufgerauhte Schicht 11 zu erzeugen, die aus einer Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung besteht, über der gesamten Oberfläche der inneren Leiter-Schaltungsmuster 4 einschließlich des Durchgangsloch 9 zu bilden. Weiter wird das Substrat einer Wär mebehandlung bei 100°C über 30 Minuten, 120°C über 30 Minuten und 150°C über 2 Stunden unterworfen, mit einer wässrigen Lösung aus 10 Gew.-% Schwefelsäure und einer wässrigen Lösung aus 0,2 mol/l Borfluorsäure behandelt und einer Cu-Sn-Substitutionsreaktion mit einer wässrigen Lösung aus 0,1 mol/l Zinnborfluorid und 1,0 mol/l Thioharnstoff bei einer Temperatur von 50°C und einem pH von 1,2 unterworfen, um eine Zinnschicht von 0,3 μm Dicke auf der Oberfläche der aufgerauhten Schicht 11 zu bilden (die Zinnschicht ist nicht gezeigt).

(5) Auf beide Oberflächen des Substrats wird der Harzisolierwirkstoff von Abschnitt B (Viskosität 15 Pas) mittels eines Walzenbeschichters aufgebracht, was man in horizontalem Zustand über 20 Minuten ruhen lässt und bei 60°C über 30 Minuten trocknet, um eine Harzisolierwirkstoffschicht 2a zu bilden. Weiterhin wird der Klebstoff für das stromlose Plattieren von Abschnitt A (Viskosität 8 Pas) auf die Harzisolierwirkstoffschicht 2a mittels eines Walzenbeschichters aufgebracht und bei 55°C über 40 Minuten getrocknet, um eine Klebstoffschicht 2b zu bilden, um dadurch eine interlaminare Harzisolierschicht 2 auszubilden (siehe 10). In diesem Falle ist die Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht 2 wegen der Unebenheit zwischen den Leitern nicht flach.
(6) Nachdem ein Polyethylenterephthalatfilm (nicht gezeigt) auf die Oberfläche der gemäß Abschnitt (5) ausgebildeten interlaminaren Harzisolierschicht aufgeklebt worden ist, wird es sandwichartig zwischen Edelstahlplatten 19 eingeschlossen und unter einem Druck von 20 kgf/cm² über 20 Minuten heißgepresst während es in einem Ofen auf 65°C erwärmt wird (siehe 10). Durch dieses Heißpressen wird die Oberfläche der interlaminaren Isolierschicht 2 geglättet (siehe 11).
(7) Ein mit schwarzen Kreisen von 85 μm Durchmesser gedruckter Fotomaskenfilm wird auf jede der beiden Oberflächen des im Abschnitt (6) geglätteten Substrats aufgeklebt und mittels einer Superhochdruck-Quecksilberlampe mit 500 mJ/cm² belichtet. Dieses wird mit einer DMDG-Lösung sprühentwickelt, um Öffnungen von 85 μm Durchmesser für Kontaktlöcher in der interlaminaren Harzisolierschicht 2 auszubilden. Weiterhin wird das Substrat mittels einer Superhochdruck-Quecksilberlampe mit 3000 mJ/cm² belichtet und auf 100°C über eine Stunde und 150°C über 5 Stunden erwärmt, um die interlaminare Harzisolierschicht von 35 μm zu bilden, die Öffnungen (Öffnungen für die Ausbildung des Kontaktlochs 6) mit einer hervorragenden Größengenauigkeit entsprechend dem Fotomaskenfilm aufweist (siehe 12). Darüber hinaus wird die Zinnplattierschicht örtlich in der Öffnung für die as Kontaktloch belichtet.
(8) Das mit den Öffnungen für die Ausbildung des Kontaktlochs versehe Substrat wird in eine wässrige Lösung von 800 g/l Chromsäure bei 70°C über 19 Minuten eingetaucht, um die Epo xidharzpartikel aufzulösen und zu entfernen, die auf der Oberfläche der Klebstoffschicht 2b der interlaminaren Harzisolierschicht 2 vorhanden sind, wodurch die Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht 2 aufgerauht wird (Tiefe 3 μm), und wird in eine neutrale Lösung (hergestellt von Shipley) eingetaucht und mit Wasser gewaschen (siehe 13).

Weiterhin wird der Palladiumkatalysator (hergestellt von Atotec) auf die Oberfläche des der Aufrauhungsbehandlung unterworfenen Substrats gegeben, wodurch der Katalysatorkern auf die Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht 12 und die Innenwandfläche der Öffnung 6 für das Kontaktloch aufgebracht wird.

(9) Das Substrat wird in eine wässrige Lösung zum stromlosen Kupferplattieren eingetaucht, das die folgende Zusammensetzung hat, um einen stromlos abgeschiedenen Kupferfilm 12 auszubilden, der eine Dicke von 0,6 μm über die gesamte aufgerauhte Oberfläche hat (siehe 14). In diesem Falle werden Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche des stromlos abgeschiedenen Films beobachtet, weil der abgeschiedene Film dünn ist.

EDTA	150 g/l
Kupfersulfat	20 g/l
HCHO	30 ml/l
NaOH	40 g/l
α,α'-Bipyridyl	80 mg/l
PEG	0,1 g/l

(Stromlos-Plattierbedingungen)

Flüssigkeitstemperatur von 70°C, 30 Minuten

(10) Ein handelsüblicher, fotoempfindlicher, trockener Film wird auf den in Abschnitt 9 ausgebildeten, stromlos abgeschiedenen Film 12 angebracht, und eine Maske wird darauf gelegt und mit Licht bei 100 mJ/cm² belichtet und mit 0,8% Natriumkarbonat entwickelt, um ein plattiertes Resist 3 zu bilden, das eine Dicke von 15 μm hat (siehe 15).
(11) Dann wird das Substrat mit Wasser bei 50°C gewaschen, entfettet, mit Wasser bei 25°C gewaschen, weiter mit Schwefelsäure gewaschen und einer elektrolytischen Kupferplattierung unter den folgenden Bedingungen unterworfen, um einen elektrolytisch abgeschiedenen Kupferfilm 13 auszubilden, der eine Dicke von 15 μm hat (siehe 16).

(Wässrige Lösung für das elektrolytische Plattieren)

Schwefelsäure 180 g/l

Kupfersulfat 80 g/l

Additiv (hergestellt von Adotec Japan, Kaparacid GL) 1 ml/l

(Elektrolytische Plattierbedingungen)

Stromdiche 1 A/cm²

Zeit 30 Minuten

Temperatur Raumtemperatur

(12) Nachdem das plattierte Resist 3 mit einer wässrigen Lösung aus 5% KOH abgeschält und entfernt worden ist, wird der stromlos abgeschiedene Film 12 unter dem plattierten Resist 3 durch Ätzen mit einer gemischten Lösung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid aufgelöst und entfernt, um innere Leitungsschaltungsmuster (einschließlich Kontaktloch 7) auszubilden, die aus dem stromlos abgeschiedenen Kupferfilm 12 und dem elektrolytisch abgeschiedenen Kupferfilm 13 bestehen und eine Dicke von 18 μm haben (siehe 17). Weiterhin wird es in eine wässrige Lösung von 800 g/l Chromsäure bei 70°C über 3 Minuten eingetaucht, wodurch die Oberfläche der Klebstoffschicht für das stromlose Plattieren zwischen den Leiter-Schaltungsmustern an Stellen, die das Leiter-Schaltungsmuster nicht bilden, um 1 μm weggeätzt wird, um den auf der Oberfläche verbliebenen Palladiumkatalysator zu entfernen.
(13) Das mit den inneren Leiter-Schaltungsmustern 5 versehene Substrat wird in eine Stromlos-Plattierlösung eingetaucht, die aus einer wässrigen Lösung von 8 g/l Kupfersulfat, 0,6 g/l Nickelsulfat, 15 g/l Zitronensäure, 29 g/l Natriumhypophosphit, 3 g/l Borsäure und 0,1 g/l eines Netzmittels (hergestellt von Nisshin Kagaku Kogyo Co., Ltd., Surfynol 465) besteht und ein pH von 9 hat, um eine aufgerauhte Schicht 13 aus Kupfer-Phosphor-Nickel einer Dicke von 3 μm auf den Oberflächen der inneren Leiter-Schaltungsmuster 5 (siehe 18) zu bilden. In diesem Falle hat die sich ergebende aufgerauhte Schicht 11 ein Zusammensetzungsverhältnis von Cu: 98 mol-%, Ni: 1,5 mol-% und P: 0,5 mol-%, wie durch EPMA (Fluoreszenz-Röntgenstrahl-Analysator) analysiert.

Weiterhin wird eine Zinnschicht einer Dicke von 0,3 μm auf der Oberfläche der aufgerauhten Schicht 11 durch Cu-Sn-Substitutionsreaktion ausgebildet, wobei eine wässrige Lösung von 0,1 mol/l Zinnborfluorid und 1,0 mol/l Thioharnstoff unter Temperaturbedingungen von 50°C und einem pH von 1,2 verwendet wird (die Zinnschicht ist nicht gezeigt).

(14) Durch Wiederholung der obigen Schritte (5) bis (13) werden weitere Außenschicht-Leiter-Schaltungsmuster ausgebildet, um eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte zu erhalten. Die Glättung der außenliegenden interlaminaren Harzisolierschicht und die Zinnsubstitution im äußersten Leiter-Schaltungsmuster werden jedoch nicht ausgeführt (siehe 19 bis 24).
(15) Andererseits erhält man eine Lotresistzusammensetzung durch Mischen von 46,67 Gewichtsteilen eines fotosensibilisierenden Monomers (Molekulargewicht 4000), in dem 50% der Epoxygruppe in 60 Gew.-% Epoxidharz vom Kresol-Novolak-Typ (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.), aufgelöst in DMDG, acrylisiert sind, 15,0 Gewichtsteilen Bisphenol-A-Epoxidharz (hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd., Epikote 1001) aufgelöst in Methylethylketon, 1,6 Gewichtsteilen Imidazol-Härtungsmittel (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd. 2E4MZ-CN), 3 Gewichtsteilen eines polyvalenten Acrylmonomers (hergestellt von Nippon Kagaku Co., Ltd., R604) als fotoempfindliches Monomer, 1,5 Gewichtsteilen eines polyvalenten Acrylmonomers (hergestellt von Kyoeisha Kagaku Co., Ltd., DPE6A) und 0,71 Gewichtsteilen eines Dispersionschaumverhinderungsmittels (hergestellt von Sannopuco, S-65) und Hinzufügen von 0,2 Gewichtsteilen Benzophenon (hergestellt von Kanto Kagaku Co., Ltd.) als Fotoinitiator und 0,2 Gewichtsteilen Micheler-Keton (hergestellt von Kanto Kagaku Co., Ltd.) als Fotosensibilisierer.
(16) Auf beide Oberflächen der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatte, die man gemäß obigen Abschnitt (14) erhält, wird die obige Lotresistzusammensetzung mit einer Dicke von 20 μm aufgetragen. Dann wird sie bei 70°C über 20 Minuten und bei 70°C über 30 Minuten getrocknet, und anschließend wird ein Natronkalk-Glassubstrat, das mit einem Kreismuster entsprechend den Öffnungsabschnitten des Lotresists (Maskenmuster) mit Chromschicht an der Lotresistschicht versehen ist, an die Lotresistschicht an einer der Chromschicht gegenüberliegenden Seite angeschlossen ist, die mit einer Ultraviolettstrahlung 1000 mJ/cm² belichtet und mit DMDG entwickelt wird. Weiterhin wird es einer Wärmebehandlung unter Bedingungen von 80°C über eine Stunde, 100°C über eine Stunde, 120°C über eine Stunde und 150°C über 3 Stunden unterworfen, um eine Lotresistmusterschicht 14 (Dicke 20 μm) zu bilden, die die obere Oberfläche des Lötflecks, das Kontaktloch und den Stegabschnitt öffnet (Öffnungsdurchmesser 200 μm).
(17) Das mit der Lotresistmusterschicht 18 versehene Substrat wird dann in eine Stromlos-Nickelplattierlösung 20 Minuten lang eingetaucht, die aus einer wässrigen Lösung aus 30 g/l Nickelchlorid, 10 g/l Natriumhypophosphit und 10 g/l Natrumzitrat besteht und ein pH von 5 hat, um eine Nickelplattierschicht 15 einer Dicke von 5 μm auf dem Öffnungsabschnitt auszubilden. Weiterhin wird das Substrat 23 Sekunden lang in eine Stromlos-Goldplattierlösung eingetaucht, die eine Temperatur von 93°C hat und aus einer wässrigen Lösung von 2 g/l Kaliumgoldzyanid, 75 g/l Ammoniumchlorid, 50 g/l Natriumzitrat und 10 g/l Natriumhypophosphit besteht, um eine Goldplattierschicht 16 einer Dicke von 0,03 μm auf der Nickelplattierschicht 15 auszubilden.
(18) Eine Lotpaste wird auf den Öffnungsabschnitt der Lotresistmusterschicht 14 aufgedruckt und bei 200°C aufgeschmolzen, um einen Lotbuckel (Lotkörper) 17 auszubilden, wodurch eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte mit Lotbuckeln 17 hergestellt wird (siehe 25).

(Beispiel 2)

(1)–(3) Die Behandlung wird mit den gleichen Schritten ausgeführt, wie in den Abschnitten (1) bis (3) von Beispiel 1.
(4) Dann wird die Kupferfolie in üblicher Art behandelt, beispielsweise durch Ätzen mit einer wässrigen Lösung aus Eisenchlorid oder dgl., um innere Leiter-Schaltungsmuster und Durchgangslochstege auszubilden (siehe 8).

Auf die gesamte Oberfläche, einschließlich der Seitenflächen der inneren Leitungsschaltermuster 5 und der Durchgangslochstege, wird eine Ätzlösung gesprüht, die aus 10 Gewichtsteilen Imidazolkupfer(II)-Komplex, 7 Gewichtsteilen Glykolsäure und 5 Gewichtsteilen Kaliumchlorid besteht, d. h. "Mechetchbond", Handelsname von Mech Corporation, was zur Durchführung des Ätzvorgangs weitergeleitet wird, wodurch eine aufgerauhte Schicht ausgebildet wird. Die sich ergebende aufgerauhte Oberfläche hat eine Höhe von 3 μm (eine Zinnschicht wird nicht erzeugt).

(5) bis (12) Die Behandlung wird entsprechend der gleichen Schritte wie in den Abschnitt (5) bis (12) von Beispiel 1 ausgeführt.
(13) Das mit den inneren Leiter-Schaltungsmustern 5 versehene Substrat wird mit einer Ätzlösung besprüht, die aus 10 Gewichtsteilen Imidazolkupfer(II)-Komplex, 7 Gewichtsteilen Glykolsäure und 5 Gewichtsteilen Natriumchlorid besteht, d. h. "Mechetchbond", Handelsname von Mech Corporation, was zur Durchführung des Ätzvorgangs weitergeleitet wird, wodurch eine aufgerauhte Schicht gebildet wird. Die sich ergebende aufgerauhte Oberfläche hat eine Hohe von 3 μm (eine Zinnschicht wird nicht erzeugt).
(14) Die Behandlung wird entsprechend den gleichen Schritten (14) bis (18) von Beispiel 1 ausgeführt, um eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte zu erzeugen (siehe 25).

(Vergleichsbeispiel 1)

(1) Es wird ein kupferkaschiertes Laminat bereitgestellt, das durch Laminieren von Kupferfolien von 0,18 μm auf beide Oberflächen eines Substrats aus Glas-Epoxidhardz oder BT-(Bismalimidtriazin-)Harz einer Dicke von 1 mm als Ausgangsmaterial besteht. Zunächst wird das kupferkaschierte Laminat gebohrt, und ein Plattierresist wird darauf gebildet und einer stromlosen Plattierbehandlung unterworfen, um ein Durchgangsloch zu bilden, und weiterhin wird die Kupferfolie in Form eines Musters entsprechend üblicher Art geätzt, um innenliegende Kupfermuster auf beiden Oberflächen des Substrats auszubilden.
(2) Das mit den innenliegenden Kupfermustern versehene Substrat wird mit Wasser gewaschen, getrocknet und mit einer wässrigen Lösung aus NaOH (10 g/l), NaCl₂ (40 g/l) und Na₃PO₄ (6 g/l) als Oxidationsbad und einer wässrigen Lösung aus NaOH (10 g/l) und NaBH₄ (6 g/l) als Reduktionsbad behandelt, um eine aufgerauhte Schicht über der gesamten Oberfläche der Leiter-Schaltungsmuster und des Durchgangslochs herzustellen.
(3) Der im Abschnitt C von Beispiel 1 beschriebene Harzfüllstoff wird auf beide Oberflächen des Substrats gedruckt, das eine Öffnung entsprechend dem Durchgangslochabschnitt hat, dieses wird mit einer Metalldruckmaske mittels eines Walzenbeschichters versehen, um die Zwischenräume zwischen den Leiter-Schaltungsmustern oder in den Durchgangslöchern auszufüllen, und durch Erwärmen auf 100°C über 1 Stunde, 120°C über 3 Stunden, 150°C über 1 Stunde und 180°C über 7 Stunden gehärtet. In diesem Schritt wird also der Harzfüllstoff zwischen die innenliegenden Kupfermuster oder in das Durchgangsloch eingefüllt.
(4) Eine Oberfläche des im Abschnitt (3) behandelten Substrats wird mit einem Bandschleifer poliert, der ein Polierpapier #600 (hergestellt von Sankyo Rikagaku Co., Ltd.) verwendet, so dass kein Harzfüllstoff auf der Oberfläche des innenliegenden Kupfermusters oder auf der Stegoberfläche des Durchgangslochs verbleibt, und wird dann einer Rüttelbehandlung unterworfen, um Fehler zu entfernen, die vom Polieren mit dem Bandschleifer herrühren. Eine solche Serie Poliervorgänge wird an der anderen Oberfläche des Substrats angewendet.

Somit werden der Oberflächenschichtanteil des in das Durchgangsloch und dgl. eingefüllten Harzfüllstoffs und die aufgerauhte Schicht auf der oberen Oberfläche des innenliegenden Leiter-Schaltungsmusters entfernt, um beide Oberflächen des Substrats zu glätten, wodurch man ein Leitersubstrat erhält, bei dem der Harzfüllstoff an der Seitenfläche des Leiter-Schaltungsmusters durch die aufgerauhte Schicht fest haftet und die innere Wandfläche des Durchgangslochs durch die aufgerauhte Schicht fest an dem Harzfüllstoff haftet. Die Oberfläche des Harzfüllstoffs und die Oberfläche des innenliegenden Kupfermusters werden daher in diesem Schritt in gleicher Weise plan. Hier hat das eingefüllte, aushärtende Harz einen Tg-Punkt von 155,6°C und einen linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 44,5 × 10^–5/°C.

(5) Weiterhin werden eine mit einer Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung beschichtete Schicht von 0,5 μm Dicke und eine aufgerauhte Schicht einer nadelförmigen Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung von 2 μm Dicke auf den oberen Oberflächen des freiliegenden inneren Leiter-Schaltungsmusters und des Durchgangslochstegs und eine Zinnmetallschicht von 0,3 μm Dicke auf der Oberfläche der aufgerauhten Schicht ausgebildet.

Die Ausbildung dieser Schichten geschieht wie folgt. Das Substrat wird sauer entfettet, mattgeätzt und mit einer Katalysatorlösung aus Palladiumchlorid und einer organischen Säure zur Bildung eines Pd-Katalysators behandelt. Nach der Aktivierung des Katalysators wird das Substrat in ein Stromlos-Kupferplattierbad eingetaucht, das aus einer wässrigen Lösung von 8 g/l Kupfersulfat, 0,6 g/l Nickelsulfat, 15 g/l Zitronensäure, 29 g/l Natriumhypophosphit, 31 g/l Borsäure und 0,1 g/l eines Netzmittels (hergestellt von Nisshin Kagaku Kogyo Co., Ltd., Surfynol 104) besteht und ein pH von 9 hat, während das Substrat in Längsrichtung alle vier Sekunden zum Vibrieren gebracht wird, um die plattierte Schicht auszufällen. Nach 3 Minuten wird Luft gesprudelt, um zunächst die nicht nadelartige Schicht aus Kupfer-Nickel-Phosphor auf die Oberflächen des KupferLeiter-Schaltungsmusters und des Durchgangslochs auszufällen, und dann die nadelförmige Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung auszufällen, um dadurch aufgerauhte Schichten zu bilden.
Weiterhin wird das Substrat einer Wärmebehandlung bei 100°C über 30 Minuten, 120°C über 30 Minuten und 150°C über 2 Stunden unterworfen und mit einer wässrigen Lösung aus 10 Vol.-% Schwefelsäure und einer wässrigen Lösung aus 0,2 mol/l Borfluorsäure behandelt und dann einer Cu-Sn-Substitutionsreaktion mit einer wässrigen Lösung von 0,1 mol/l Zinnborfluorid und 1,0 mol/l Thioharnstoff bei einer Temperatur von 50°C und einem pH von 1,2 unterworfen, um eine Zinnmetallschicht von 0,3 μm Dicke auf der Oberfläche der aufgerauhten Schicht auszubilden.

(6) Die Schritte bei und nach dem Schritt (5) von Beispiel 1 werden ausgeführt, um eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte zu erzeugen, die Lothöcker hat.

Bezüglich der gedruckten Mehrschicht-Leiterplatten, die im Beispiel 1, im Beispiel 2 und im Vergleichsbeispiel 1 erzeugt werden, wird der Wärmezyklustest von –55 bis 125°C 1000 mal wiederholt, um die Anwesenheit oder das Fehlen von Rissen in der interlaminaren Harzisolierschicht mittels eines optischen Mikroskops zu beobachten. Als Ergebnis wird das Auftreten von Rissen, die an einem Abschnitt beginnen, der die Seitenfläche und die obere Oberfläche des inneren Leiter-Schaltungsmusters kreuzt, im Beispiel 1 und im Beispiel 2 nicht beobachtet, weil kein Unterschied in der aufgerauhten Form zwischen der Seitenfläche und der oberen Oberfläche des inneren Leiter-Schaltungsmusters vorhanden ist, während im Vergleichsbeispiel 1 das Auftreten von Rissen beobachtet wird. Weiterhin hat Beispiel 1 kein Problem bei der Montage elektronischer Bauteile.
(Beispiel 3)
A Klebstoffzubereitung für das stromlose Plattieren als obere Schicht

➀ 35 Gewichtsteile einer Harzlösung aus 25% Acrylat vom Kresol-Novolak-Epoxidharz (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd., Molekulargewicht 2500), aufgelöst bei einer Konzentration von 80 Gew.-% in DMDG, werden mit 3,15 Gewichtsteilen eines fotoempfindlichen Monomers (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd., Aronix M315), 0,5 Gewichtsteilen eines Entschäumers (hergestellt von Sannopuco, S-65) und 3,6 Gewichtsteilen NMP unter Umrühren vermischt.
➁ 12 Gewichtsteile Polyethersulphon (PES) werden mit 7,2 Gewichtsteilen Epoxidharzpartikeln (hergestellt von Sanyo Kasei Co., Ltd., Polymerpol) einer mittleren Partikelgröße von 1,0 μm und 3,09 Gewichtsteilen Harzpartikeln einer mittleren Partikelgröße von 0,5 μm vermischt, und weiterhin werden 30 Gewichtsteile NMP hinzugefügt, die in einer Perlenmühle unter Umrühren eingemischt werden.
➂ 2 Gewichtsteile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN) werden mit 2 Gewichtsteilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Irgaqua I-907), 0,2 Gewichtsteilen eines Fotosensibilisierers (hergestellt von Nippon Kayako Co., Ltd., DETX-S) und 1,5 Gewichtsteilen NMP unter Umrühren vermischt.

Sie werden vermischt, um einen Klebstoff für stromloses Plattieren zu bereiten, der als eine Oberschichtseiten-Klebstoffschicht verwendet wird, die die interlaminare Harzisolierschicht der zweilagigen Struktur bildet.
B. Zubereitung des interlaminaren Harzisolierwirkstoffs als untere Schicht

➀ 35 Gewichtsteile einer Harzlösung aus 25% Acrylat von Kresol-Novolak-Epoxidharz (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd., Molekulargewicht 2500), aufgelöst bei einer Konzentration von 80 Gew.-% in DMDG, werden mit 4 Gewichtsteilen eines fotoempfindlichen Monomers (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd., Aronix M315), 0,5 Gewichtsteilen eines Entschäumers (hergestellt von Sannopuco, S-65) und 3,6 Gewichtsteilen NMP unter Umrühren vermischt.
➁ 12 Gewichtsteile Polyethersulphon (PES) werden mit 14,49 Gewichtsteilen Epoxidharzpartikeln (hergestellt von Sanyo Kasei Co., Ltd., Polymerpol) einer mittleren Partikelgröße von 0,5 μm vermischt, und weiterhin werden 30 Gewichtsteile NMP hinzugefügt, die in einer Perlenmühle unter Umrühren beigemischt werden.
➂ 2 Gewichtsteile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN) werden mit 2 Gewichtsteilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciby Geigy, Irgaqua I-907), 0,2 Gewichtsteilen eines Fotosensibilisierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd., DETX-S) und 1,5 Gewichtsteilen NMP unter Umrühren vermischt.

Sie werden gemischt, um eine Harzzusammensetzung zuzubereiten, die als eine Unterlagenseite-Klebstoffschicht verwendet wird, die die interlaminare Harzisolierschicht der zweilagigen Struktur bildet.
C. Zubereitung der Harzzusammensetzung zum Einfüllen in das Durchgangsloch
3,5 Gewichtsteile Kresol-Novolak-Epoxidharz (hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd., Epikote 152), 14,1 Gewichtsteile Bisphenol-Epoxidharz vom Typ F (hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd., Epikote 807), 1,0 Gewichtsteile ultrafeiner Siliziumdioxidpartikel (Aerosil R202) einer mittleren Partikelgröße von 14 nm, 1,2 Gewichtsteile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN) und 100 Gewichtsteile Kupferpulver einer mittleren Partikelgröße von 15 μm werden durch drei Walzen geknetet, um eine Viskosität des Gemischs bei 22 ± 1°C von 200 bis 300 Pas herzustellen, wodurch eine Harzzusammensetzung für das Befüllen des Durchgangslochs (Harzfüllstoff) 5 zubereitet wird.
D. Herstellungsverfahren der gedruckten Leiterplatte

(1) Es wird ein kupferkaschiertes Laminat vorbereitet, das durch Laminieren von Kupferfolien 22 von 18 μm Dicke auf beide Oberflächen eines Substrats 21 aus Glas-Epoxidharz oder BT-(Bismalimidtriazin-)Harz einer Dicke von 1 mm als Ausgangsmaterial (siehe 26) hergestellt wird. Zunächst wird das kupferkaschierte Laminat gebohrt. Dann wird ein Palladium-Zinn-Kolloid hinzugefügt, und es wird dann einer stromlosen Plattierung unter der folgenden Zusammensetzung unterworfen, um einen stromlos abgeschiedenen Film von 2 μm auf der gesamten Oberfläche des Substrats auszubilden.

(Wässrige Lösung zum stromlosen Plattieren)

EDTA 150 g/l

Kupfersulfat 20 g/l

HCHO 30 ml/l

NaOH 40 g/l

α,α'-Bipyridyl 80 mg/l

PEG 0,1 g/l
(Stromlos-Plattierbedingungen)

Flüssigkeitstemperatur 70°C, 30 Minuten

Weiterhin wird das Substrat ein elektrolytischen Kupferplattierung unter den folgenden Bedingungen unterworfen, um einen elektrolytisch abgeschiedenen Kupferfilm zu erzeugen, der eine Dicke von 15 μm hat (siehe 27). (Wässrige Lösung für das elektrolytische Plattieren)

Schwefelsäure 180 g/l

Kupfersulfat 80 g/l

Additiv

(hergestellt von Atotec Japan Co., Ltd. Handelsname: Kaparasid GL) 1 ml/l

(Elektrolytische Plattierbedingungen)

Stromdichte 1 A/cm²

Zeit 30 Minuten

Temperatur Raumtemperatur

(2) Das Substrat, das über der gesamten Oberfläche mit einem Leiter versehen ist, der aus dem stromlos abgeschiedenen Kupferfilm und dem elektrolytisch abgeschiedenen Film (einschließlich des Durchgangslochs 23) besteht, wird mit Wasser gewaschen, getrocknet und einer Oxidations- und Reduktionsbehandlung unter Verwendung einer wässrigen Lösung aus NaOH (20 g/l), NaClO₂ (50 g/l) und Na₃PO₄ (15,0 g/l) als Oxidationsband und einer wässrigen Lösung aus NaOH (2,7 g/l) und NaBH₄ (1,0 g/l) als Reduktionsbad unterworfen, um eine aufgerauhte Schicht 24 über der gesamten Oberfläche des Leiters einschließlich des Durchgangslochs 23 auszubilden (siehe 28).
(3) Der in Stufe C zubereitete Harzfüllstoff 25 wird durch Siebdrucken in das Durchgangsloch 23 eingefüllt, getrocknet und gehärtet. Dann wird der von der aufgerauhten Schicht 24 auf der Oberseite des Leiters und des Durchgangslochs 23 vorstehende Füllstoff 25 mittels eines Bandschleifpoliergeräts mit einem Polierpapier #600 (hergestellt von Sankyo Rikagaku Co., Ltd.) entfernt und dann einer Rüttelung unterworfen, um Fehler aufgrund des Bandschleifpolierens zu entfernen, um die Oberfläche des Substrats zu glätten (siehe 29).
(4) Ein Palladiumkatalysator (hergestellt von Atotec) wird auf die Oberfläche des im vorgehenden Schritt (3) geglätteten Substrats aufgebracht, das einer stromlosen Kupferplattierung in üblicher Weise unterworfen wird, um einen stromlos abgeschiedenen Kupferfilm 26 einer Dicke von 0,6 μm zu erzeugen (siehe 30).
(5) Dann wird es einer elektrolytischen Kupferplattierung unter den folgenden Bedingungen unterworfen, um einen elektrolytisch abgeschiedenen Kupferfilm 27 einer Dicke von 15 μm zu erzeugen, wodurch Abschnitte 29, 30 einer Leiterschicht (kupferplattierte Schicht) erzeugt werden, die verdickte Abschnitte der inneren Leiter-Schaltungsmuster sind und den in das Durchgangsloch 23 eingefüllten Füllstoff 25 bedecken.

(Wässrige elektrolytische Plattierlösung)

Schwefelsäure 180 g/L

Kupfersulfat 80 g/l

Additiv

(hergestellt von Atotec Japan Co., Ltd. Handelsname: Kaparasid GL) 1 ml/l

(Elektrolytische Plattierbedingungen)

Stromdichte 1 A/dm²

Zeit 30 Minuten

Temperatur Raumtemperatur

(6) Handelsübliche fotoempfindliche trockene Filme werden an beiden Oberflächen des Substrats angebracht, das mit den Abschnitten der inneren Leiter-Schaltungsmuster 29 und der Leiterschicht 30 versehen ist, und es wird eine Maske aufgebracht, mittels eines Lichts mit 100 mJ/cm² belichtet und mit 0,8% Natriumkarbonat entwickelt, um ein Ätzresist 28 einer Dicke von 15 μm zu bilden (siehe 31).
(7) Dann werden die plattierten Filmabschnitte, die nicht das Ätzresist 28 bilden, durch Ätzen aufgelöst und entfernt, indem eine gemischte Lösung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid verwendet wird, und weiter wird das Ätzresist 28 mit einer wässrigen Lösung aus 5% KOH abgeschält und entfernt, um isolierte innere Leiter-Schaltungsmuster 29 und die Leiterschicht (Deckplattierschicht) 30 auszubilden, die den Füllstoff 25 bedeckt (siehe 32).
(8) Als nächstes wird eine aufgerauhte Schicht 31 aus Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung einer Dicke von 2,5 μm (unebene Schicht) über der gesamten Oberfläche einschließlich der Seitenflächen des inneren Leiter-Schaltungsmusters 29 und der Leiterschicht 30 (Deckplattierschicht), die den Füllstoff 25 bedeckt, ausgebildet, und weiterhin wird eine Zinnschicht einer Dicke von 0,3 μm auf der Oberfläche der aufgerauhten Schicht 31 ausgebildet (siehe 33, die Zinnschicht ist nicht gezeigt).

Das Ausbildungsverfahren ist wie folgt. Das Substrat wird mit Säure entfettet, matt geätzt, mit einer Katalysatorlösung aus Palladiumchlorid und organischer Säure behandelt, um einen Pd-Katalysator zu ergeben. Nach Aktivieren des Katalysators wird das Substrat einer Plattierung in einem Stromlos-Plattierbad unterworfen, das aus einer wässrigen Lösung aus 8 g/l Kupfersulfat, 0,6 g/l Nickelsulfat, 15 g/l Zitronensäure, 29 g/l Natriumhypophosphit, 31 g/l Borsäure und 0,1 g/l eines Netzmittels (hergestellt von Nisshin Kagaku Kogyo Co., Ltd. Surfynol 465) besteht und ein pH von 9 hat, um die aufgerauhte Schicht 31 aus Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung auf den Leiter-Schaltungsmustern 29 und der Leiterschicht 30, die den Füllstoff 25 bedeckt, zu erstellen. Dann wird es einer Cu-Sn-Substitutionsreaktion unterworfen, wobei 0,1 mol/l Zinnborfluorid und 1,0 mol/l Thioharnstoff bei einer Temperatur von 50°C und einem pH von 1,2 verwendet wird, um eine Zinnschicht einer Dicke von 0,3 μm auf der Oberfläche der aufgerauhten Schicht 31 zu erzeugen (die Zinnschicht ist nicht gezeigt).

(9) Der Harzisolierwirkstoff von Stufe B (Viskosität 15 Pas) wird auf beide Oberflächen des Substrats aufgebracht, dann wird das Substrat in einem horizontalen Zustand 20 Minuten stehen gelassen und bei 60°C über 30 Minuten getrocknet, um eine Harzisolierwirkstoffschicht zu bilden. Weiterhin wird Klebstoff für das stromlose Plattieren von Stufe A (Viskosität 8 Pas) auf die Isolierwirkstoffschicht aufgebracht und bei 55°C über 40 Minuten getrocknet, um eine Klebstoffschicht zu bilden, wodurch eine interlaminare Harzisolierschicht 32 hergestellt wird (siehe 34). In diesem Falle ist die Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht 32 wegen der zwischen den Leitern vorhandenen Unregelmäßigkeiten nicht flach.
(10) Nach dem Anbringen eines Polyethylenterephthalatfilms 38 (transparenter Film) an der Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht 32, ausgebildet in Stufe (9) wird das Substrat sandwichartig zwischen Edelstahlplatten 40 eingeschlossen und mit einem Druck von 20 kgf/cm² über 20 Minuten heißgepresst, während es in einem Heizofen 65°C erwärmt wird. Durch das Heißpressen wird die Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht 32 geglättet.
(11) Ein Fotomaskenfilm, der mit schwarzen Kreisen von 85 μm Durchmesser versehen ist, wird auf beide Oberflächen des in Stufe (10) geglätteten Substrats aufgebracht und mittels einer Superhochdruck-Quecksilberlampe mit 500 mJ/cm² belichtet. Er wird mit einer DMDG-Lösung sprühentwickelt, um Öffnungen für Kontaktlöcher von 85 μm in der interlaminaren Harzisolierschicht 32 zu bilden. Weiterhin wird das Substrat mittels einer Superhochdruck-Quecksilberlampe mit 3000 mJ/cm² belichtet und einer Wärmebehandlung bei 100°C über 1 Stunde und bei 150°C über 5 Stunden unterworfen, um die interlaminare Harzisolierschicht 32 von 35 μm Dicke mit Öffnungen (Öffnungen 33 für die Ausbildung von Kontaktlöchern) mit hervorragender Größengenauigkeit entsprechend dem Fotomaskenfilm auszubilden (siehe 36). Darüber hinaus wird die plattierte Zinnschicht in der Öffnung für das Kontaktloch teilweise freigelegt.
(12) Das mit den Öffnungen für die Ausbildung von Kontaktlöchern versehene Substrat wird in eine 70°C warme wässrige Lösung aus 800 g/l Chromsäure über 19 Minuten eingetaucht, um die Epoxidharzpartikel aufzulösen und zu entfernen, die auf der Oberfläche der Klebstoffschicht in der interlaminaren Harzisolierschicht 32 vorhanden sind, wodurch die Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht 32 aufgerauht wird (Tiefe 3 μm), und anschließend wird das Substrat in eine neutrale Lösung (hergestellt von Shipley) eingetaucht und mit Wasser gewaschen.

Weiter wird auf die Oberfläche des aufgerauhten Substrats ein Palladiumkatalysator (hergestellt von Atotec) aufgebracht, wodurch der Oberfläche der interlaminaren Harzisolierschicht 32 und der Innenwandfläche der Öffnung 33 für das Kontaktloch ein Katalysatorkern verliehen wird.

(13) Das Substrat wird in eine wässrige Kupferlösung zum stromlosen Plattieren der folgenden Zusammensetzung eingetaucht, um einen stromlos abgeschiedenen Kupferfilm 34 einer Dicke von 0,6 μm auf der gesamten aufgerauhten Oberfläche auszubilden (siehe 37). In diesem Falle werden Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche des stromlos abgeschiedenen Films beobachtet, weil der abgeschiedene Film dünn ist.

(Bedingungen beim stromlosen Plattieren)

Flüssigkeitstemperatur 70°C, 30 Minuten

(14) Ein handelsüblicher, fotoempfindlicher, trockener Film wird auf den stromlos abgeschiedenen Film 34, der im Schritt (13) hergestellt wurde, aufgebracht, und eine Maske wird darauf angebracht, die mittels eines Lichts mit 100 mJ/cm² belichtet und mit 0,8% Natriumkarbonat entwickelt wird, um ein plattiertes Resist 16 zu bilden, das eine Dicke von 15 μm hat (siehe 38).
(15) Dann wird das Substrat mit Wasser bei 50°C gewaschen, entfettet, mit Wasser bei 50°C gewaschen, weiterhin mit Schwefelsäure gewaschen und einer elektrolytischen Kupferabscheidung unter den folgenden Bedingungen unterworfen, um einen elektrolytisch abgeschiedenen Film 35 auszubilden, der eine Dicke von 15 μm hat (siehe 39).

(16) Nachdem das plattierte Resist 36 mit einer wässrigen Lösung aus 5% KOH abgeschält und entfernt ist, wird der stromlos abgeschiedene Film 35 unter dem plattierten Resist 36 durch Ätzen mittels einer gemischten Lösung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid aufgelöst und entfernt, um äußere Leiter-Schaltungsmuster 29 (einschließlich Kontaktlöchern 37) von 18 μm zu bilden, die aus dem stromlos abgeschiedenen Kupferfilm 34 und dem elektrolytisch abgeschiedenen Kupferfilm 35 bestehen (siehe 40). Weiterhin wird das Substrat in eine wässrige Lösung aus 800 g/l Chromsäure bei 70°C über 3 Minuten eingetaucht, um die Oberfläche der Klebstoffschicht für die stromlose Plattierung zwischen den äußeren Leiter-Schaltungsmustern, die in Abschnitten liegen, die nicht das Leiter-Schaltungsmuster bilden, um 1 μm zu ätzen, wodurch der Palladiumkatalysator, der auf der Oberfläche verblieb, entfernt wird.
(17) Das mit den äußeren Leiter-Schaltungsmustern versehene Substrat wird in eine Stromlos-Plattierlösung eingetaucht, die aus 8 g/l Kupfersulfat, 0,6 g/l Nickelsulfat, 15 g/l Zitronensäure, 29 g/l Natriumhypophosphit, 31 g/l Borsäure und 0,1 g/l eines Netzmittels (hergestellt von Nisshin Kagaku Kogyo Co., Ltd., Surfynol 465) besteht und ein pH von 9 hat, um eine aufgerauhte Schicht 31 aus Kupfer-Nicke-Phosphor einer Dicke von 3 μm auf der Oberfläche des äußeren Leiter-Schaltungsmusters 29 zu bilden. In diesem Falle hat die sich ergebende aufgerauhte Schicht 31 ein Zusammensetzungsverhältnis von Cu: 98 mol-%, Ni: 1,5 mol-% und P: 0,5 mol-%, wie mit EPMA analysiert (Fluoreszenz-Röntgenstrahl-Analysiervorrichtung).
(18) Die Schritte (9) bis (17) werden wiederholt, um weiter Außenschicht-Leiter-Schaltungsmuster zu bilden, wodurch eine Mehrschicht-Leiterplatte hergestellt wird. Eine Sn-Substitution wird jedoch nicht durchgeführt (siehe 41).
(19) Andererseits wird eine Lotresistzusammensetzung durch Mischen von 46,67 Gewichtsteilen eines fotosensibilisierten Oligomers (Molekulargewicht 4000), acrylisiert mit 50% Epoxidgruppe in 60 Gew.-% Kresol-Novolak-Epoxidharz (hergestellt von Nippon Kagaku Co., Ltd.), aufgelöst in DMDG, 15 Gewichtsteilen von 80 Gew.-% Bisphenol-Epoxidharz vom A-Typ (hergestellt von Yuka Shell Col, Ltd., Epikote 1001), aufgelöst in Methylethylketon, 1,6 Gewichtsteilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN), 3 Gewichtsteilen eines polyvalenten Acrylmonomers (hergestellt von Nippon Kagaku Co., Ltd., R604) und 1,5 Gewichtsteilen eines polyvalenten Acrylmonomers (hergestellt von Kyoeisho Kagaku Co., Ltd. DPE6A) als ein fotoempfindliches Monomer und 0,1 Gewichtsteilen eines Dispersions-Entschäumungsmittels (hergestellt von Sannopuco, S-65) und Hinzufügen von 2 Gewichtsteilen Benzophenon (hergestellt von Kanto Kagaku Co., Ltd.) als ein Fotoinitiator und 0,2 Gewichtsteilen Michler's Keton (hergestellt von Kanto Kagaku Co., Ltd.) als ein Fotosensibilisierer erhalten.
(20) Die Lotresistzusammensetzung wird auf beide Oberflächen der im Schritt (18) erhaltenen Mehrschicht-Leiterplatte aufgebracht. Sie wird dann bei 70°C über 20 Minuten und 70°C über 30 Minuten getrocknet, und anschließend wird ein Natronkalk-Glassubstrat, das mit einem Kreismuster entsprechend den Öffnungsabschnitten des Lotresists (Maskenmuster) mit Chromschicht versehen ist, an die Lotresistschicht an einer der Chromschicht gegenüberliegenden Seite angeschlossen, die mittels einer Ultraviolettbestrahlung mit 1000 mJ/cm² belichtet und mit DMDG entwickelt wird. Weiterhin wird es einer Wärmebehandlung unter Bedingungen von 80°C über 1 Stunde, 100°C über 1 Stunde, 120°C über 1 Stunde und 150°C über 3 Stunden unterworfen, um eine Lotresistmusterschicht 39 (Dicke 20 μm) zu bilden, die die obere Oberfläche des Lotflecks, das Kontaktloch und den Stegabschnitt (Öffnungsdurchmesser 200 μm) öffnet.
(21) Dann wird das mit der Lotresistmusterschicht 39 versehene Substrat in eine Stromlos-Nickelplattierlösung eingetaucht, die aus einer wässrigen Lösung von 30 g/l Nickelchlorid, 30 g/l Natriumhypophosphit und 10 g/l Natriumzitrat besteht und ein pH von 5 hat, und zwar über 20 Minuten, um eine Nickelplattierschicht 41 einer Dicke von 5 μm auf dem Öffnungsabschnitt zu bilden. Weiterhin wird das Substrat 23 Sekunden lang in eine 93°C warme Stromlos-Goldplattierlösung eingetaucht, die aus einer wässrigen Lösung von 2 g/l Kaliumgoldzyanid, 75 g/l Ammoniumchlorid, 50 g/l Natriumzitrat und 10 g/l Natriumhypophosphit besteht, um eine Goldplattierschicht 42 einer Dicke von 0,03 μm auf der Nickelplattierschicht 41 auszubilden.
(22) Eine Lotpaste wird auf den Öffnungsabschnitt der Lotresistmusterschicht 39 aufgedruckt und bei 200°C aufgeschmolzen, um einen Lotbuckel (Lotkörper) 43 zu bilden, wodurch eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte erzeugt wird, die Lotbuckel 43 hat (siehe 42).

(Beispiel 4)

(1) Die Behandlung wird entsprechend den gleichen Schritten wie in den Absätzen (1) bis (7) von Beispiel 3 ausgeführt.
(2) Auf die gesamte Oberfläche, einschließlich der Seitenflächen der inneren Leiter-Schaltungsmuster 29 und der Seitenflächen der Leiterschicht 30, die den Füllstoff 25 bedeckt, wird eine Ätzlösung aufgesprüht, die aus 10 Gewichtsteilen Imidazolkupfer(II)-Komplex, 7 Gewichtsteilen Glykolsäure und 5 Gewichtsteilen Kaliumchlorid besteht, d. h. "Mechetchbond", Handelsname von Mech Corporation, was zur Ausführung des Ätzvorgangs überführt wird, wodurch eine aufgerauhte Schicht hergestellt wird. Die sich ergebende aufgerauhte Oberfläche hat eine Höhe von 3 μm (eine Zinnschicht wird nicht ausgebildet).
(3) Die Behandlung wird entsprechend den gleichen Schritten, wie in den Absätzen (9) bis (16) von Beispiel 3 ausgeführt.
(4) Auf die gesamte Oberfläche, einschließlich der Seitenflächen der äußeren Leiter-Schaltungsmuster 29 und der Seitenfläche der Leiterschicht 30, die den Füllstoff 25 bedeckt, wird eine Ätzlösung aufgesprüht, die aus 10 Gewichtsteilen Imidazolkupfer(II)-Komplex, 7 Gewichtsteilen Glykolsäure und 5 Gewichtsteilen Kaliumchlorid besteht, d. h. "Mechetchbond", Handelsname von Mech Corporastion, was zur Ausführung des Ätzvorgangs überfragen wird, wodurch eine aufgerauhte Schicht hergestellt wird. Die sich ergebende aufgerauhte Oberfläche hat eine Höhe von 3 μm (eine Zinnschicht wird nicht ausgebildet).
(5) Die Behandlung wird entsprechend den gleichen Schritten wie die Schritte (18) bis (22) des Beispiels 3 ausgeführt, um eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte herzustellen.

(Vergleichsbeispiel 2)

(1) Die Behandlung wird entsprechend den gleichen Schritten wie in den Schritten (1) bis (8) von Beispiel 3 ausgeführt.

(2) Zubereitung des Harzfüllstoffs

➀ 100 Gewichtsteile Bisphenol-Epoxidmonomer vom F-Typ (hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd., Molekulargewicht 310, YL983U), 170 Gewichtsteile SiO₂-Kugelpartikel (hergestellt von Adomatec, CRS 1101-CE, maximale Partikelgröße nicht mehr als die Dicke (15 μm) des später erwähnten Innenschicht-Kupfermusters), an ihrer Oberfläche mit einem Silan-Kopplungsmittel beschichtet und mit einer mittleren Partikelgröße von 1,6 μm, und 1,5 Gewichtsteile eines Egali sierungsmittels (hergestellt von Sannopuco, Prenol S4) werden durch drei Walzen geknetet, um die Viskosität des Gemischs bei 23 ± 100 auf 45.000 bis 49.000 cps einzustellen
➁ 6,5 Gewichtsteile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN).

Diese werden gemischt, um einen Harzfüllstoff zuzubereiten.

(3) Der Harzfüllstoff wird auf beide Oberflächen des Substrats mittels eines Walzenbeschichters aufgebracht, um die Zwischenräume in den Leiterschaltungsmustern zu füllen, und wird dann durch Erwärmung auf 100°C für 1 Stunde, 120°C für 3 Stunden, 150°C für 1 Stunde und 180°C für 7 Stunden gehärtet.
(4) Die Oberfläche eines im Schritt (3) behandelten Substrats wird mit einem Bandschleifer unter Verwendung #600 Polierpapier (hergestellt von Sankyo Rikagaku Co., Ltd.) poliert, so dass der Harzfüllstoff auf der Oberfläche des Innenlagen-Kupfermusters oder der Stegoberfläche des Durchgangslochs nicht verbleibt, und dann einer Rüttelbehandlung unterworfen, um Fehler vom Schleifbandpolieren zu entfernen. Eine solche Serie von Poliervorgängen wird auf der anderen Oberfläche des Substrats angewendet.

Die Deckplattierschicht wird bei diesem Polierschritt jedoch nicht abgeschält. in dieser Beziehung kann durch das Verfahren von Beispiel 3 gemäß der Erfindung die hohe Verdichtung der wechselseitigen Verbindung und des Durchgangslochs realisiert werden, ohne die Deckplattierschicht zu beschädigen.
(Vergleichsbeispiel 3)

(1) Es wird ein kupferkaschiertes Laminat durch Laminieren von Kupferfolien von 18 μm auf beide Oberflächen eines Substrats aus Glas-Epoxidharz oder BT-(Bismaleimidtriazin-)Harz einer Dicke von 1 mm als Ausgangsmaterial bereitgestellt. Zunächst wird das kupferkaschierte Laminat gebohrt, und ein Plattierresist wird ausgebildet und einer stromlosen Plattierungsbehandlung unterworfen, um ein Durchgangsloch zu bilden, und weiterhin wird die Kupferfolie in Form eines Musters in üblicher Art geätzt, um Innenlagen-Kupfermuster auf beiden Oberflächen des Substrats auszubilden.
(2) Das mit den Innenlagen-Kupfermustern versehene Substrat wird mit Wasser gewaschen, getrocknet und mit einer wässrigen Lösung aus NaOH (10 g/l), NaCl₂ (40 g/l) und Na₃PO₄ (6 g/l) als Oxidationsbad und einer wässrigen Lösung aus NaOH (10 g/l) und NaBH₄ (6 g/l) als Reduktionsbad behandelt, um eine aufgerauhte Schicht über der gesamten Oberfläche des Leiterschaltungsmusters und des Durchgangslochs zu schaffen.

(3) Zubereitung des Harzfüllstoffs

➀ 100 Gewichtsteile Bisphenol-Epoxidmonomer vom F-Typ (hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd., Molekulargewicht 310, YL983U), 170 Gewichtsteile SiO₂-Kugelpartikel (hergestellt von Adomatec, CRS 1101-CE, maximale Partikelgröße ist nicht mehr als die Dicke (15 μm) des später erwähnten Innenlagen-Kupfermusters), beschichtet an ihrer Oberfläche mit einem Silan-Kopplungsmittel und mit einer mittleren Partikelgröße von 1,6 μm, und 1,5 Gewichtsteile eines Egalisierungsmittels (hergestellt von Sannopuco, Prenol S4) werden durch drei Walzen geknetet, um die Viskosität des Gemischs bei 23 ± 1°C auf 45.000 bis 49.000 cps einzustellen.
➁ 6,5 Gewichtsteile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN)

Diese werden zur Zubereitung eines Harzfüllstoffs gemischt.

(4) Dieser Harzfüllstoff wird auf beide Oberflächen des Substrats mittels eines Walzenbeschichters aufgedruckt, um die Zwischenräume zwischen den Leiterschaltungsmustern oder in den Durchgangslöchern auszufüllen, und durch Erwärmen auf 100°C für 1 Stunde, 120°C für 3 Stunden, 150°C für 1 Stunde und 180°C für 7 Stunden gehärtet. Der Harzfüllstoff wird somit bei diesem Schritt zwischen die Innenlagen-Kupfermuster oder in das Durchgangsloch eingefüllt.
(5) Eine Oberfläche des im Schritt (4) behandelten Substrats wird mit einem Bandschleifer unter Verwendung von #600 Polierpapier (hergestellt von Sankyo Rikagaku Co., Ltd.) poliert, so dass der Harzfüllstoff auf der Oberfläche des Innenschicht-Kupfermusters oder Stegfläche des Durchgangslochs nicht verbleibt, und dann einer Rüttelbehandlung unterworfen, um Fehler vom Schleifbandpolieren zu entfernen. Eine solche Serie Poliervorgänge wird an der anderen Oberfläche des Substrats angewendet.

Somit wird der Oberflächenschichtabschnitt des Harzfüllstoffs, der in das Durchgangsloch und dgl. eingefüllt ist und die aufgerauhte Schicht auf der oberen Oberfläche des Innenlagen-Leiter-Schaltungsmusters entfernt, um beide Oberflächen des Substrats zu glätten, wodurch man ein Leitersubstrat erhält, bei dem der Harzfüllstoff an der Seitenfläche des Leiter-Schaltungsmusters durch die aufgerauhte Schicht fest haftet und die Innenwandfläche des Durchgangslochs fest an dem Harzfüllstoff durch die aufgerauhte Schicht haftet. Die Oberfläche des Harzfüllstoffs und die Oberfläche des Innenschicht-Kupfermusters liegen somit durch diesen Schritt in der gleichen Ebene. Hier hat das eingefüllte härtende Harz einen Tg-Punkt von 155,6°C und einen linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 44,5 × 10^–5/°C

(6) Weiterhin werden eine mit Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung beschichtete Schicht von 5 μm Dicke, eine aufgerauhte Schicht von 2 μm Dicke aus Kupfer-Nickel-Phosphor-Nadellegierung auf den oberen Oberflächen des freiliegenden Leiter-Schaltungsmusters und dem Durchgangslochsteg ausgebildet, und eine Zinnmetallschicht von 0,3 μm Dicke wird auf der Oberfläche der aufgerauhten Schicht hergestellt.

Die Herstellung dieser Schichten vollzieht sich wie folgt. Das Substrat wird mit Säure entfettet, matt geätzt und mit einer Katalysatorlösung aus Palladiumchlorid und organischer Säure behandelt, um einen Pd-Katalysator zu bilden. Nachdem der Katalysator aktiviert ist, wird das Substrat in ein Stromlos-Kupferplattierbad eingetaucht, das aus einer wässrigen Lösung aus 8 g/l Kupfersulfat, 0,6 g/l Nickelsulfat, 15 g/l Zitronensäure, 29 g/l Natriumhypophosphit, 31 g/l Borsäure und 0,1 g/l eines Netzmittels (hergestellt von Nisshin Kagaku Kogyo Co., Ltd. Surfynol 104) besteht und ein pH von 9 hat, während das Substrat in einer Längsrichtung alle 4 Sekunden zum Schwingen gebracht wird, um die plattierte Schicht abzuscheiden. Nach 3 Minuten wird Luft gesprudelt, um zuerst die nicht nadelartige, abgeschiedene Schicht aus Kupfer-Nickel-Phosphor auf der Oberfläche der Oberflächen des Kupferleiter-Schaltungsmusters und des Durchgangslochs abzuscheiden und dann die nadelförmige Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung abzuscheiden, um dadurch aufgerauhte Schichten zu bilden.
Weiterhin wird das Substrat einer Wärmebehandlung bei 100°C für 30 Minuten, 120°C für 3 Minuten und 150°C für 2 Minuten unterworfen und mit einer wässrigen Lösung aus 10 Vol-% Schwefelsäure und einer wässrigen Lösung von 0,2 mol/l Borfluorsäure behandelt und einer Cu-Sn-Substitutionsreaktion mit einer wässrigen Lösung aus 0,1 mol/l Zinnborfluorid und 1,0 mol/l Thioharnstoff bei einer Temperatur von 50°C und einem pH von 1,2 unterworfen, um eine Sn-Metallschicht von 0,3 μm Dicke auf der Oberfläche der aufgerauhten Schicht zu bilden.

(7) Die gleichen Schritte wie die Schritte (9) bis (22) von Beispiel 3 werden ausgeführt, um eine gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte mit Lothöckern zu erzeugen.

In Bezug auf die gedruckten Mehrschicht-Leiterplatten, die in den Beispielen 3 und 4 und in den Vergleichsbeispielen 2 und 3 hergestellt werden, wird der Wärmezyklustest von –55 bis 125°C 1000 mal wiederholt, um die Anwesenheit oder das Fehlen von Rissen in der interlaminaren Harzisolierschicht mittels eines optischen Mikroskops zu beobachten. Auch werden die Montageeigenschaften elektronischer Bauteile bewertet.
Als Ergebnis findet sich kein Auftreten von Rissen in den Beispielen 3 und 4, während das Auftreten von Rissen in den Vergleichsbeispielen 2 und 3 beobachtet wird. Die gedruckten Leiterplatten nach der Erfindung sind daher hervorragend in der Rissfestigkeit unter Wärmezyklusbedingungen und werfen kein Problem hinsichtlich der Montageeigenschaften von elektronischen Einzelteilen auf.
INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
Wie oben erwähnt, kann gemäß der Erfindung das Auftreten von Rissen aufgrund von Unterschieden der aufgerauhten Form zwischen Oberfläche und Seitenfläche des Leiters wirksam an der Grenzfläche zwischen dem Leiter-Schaltungsmuster und der interlaminaren Harzisolierschicht vermieden werden, und die gedruckte Mehrschicht-Leiterplatte kann mit hoher Verdichtung der wechselseitigen Verbindungen und Durchgangslöcher hergestellt werden, ohne die Deckplattierschicht zu beschädigen.

Claims

Mehrschichtige Leiterplatte mit einer Struktur, bei der äußere Leiter-Schaltungsmuster (5; 29) auf einem Kernsubstrat (1; 21) ausgebildet sind, auf dem innere Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) über Zwischenschicht-Harzisolierschichten (2; 32) ausgebildet sind, und Durchgangslöcher (9; 23) in dem Substrat (1; 21) ausgebildet sind, um die inneren Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) elektrisch miteinander zu verbinden und ein Füllstoff (10; 25) in das Durchgangsloch (9; 23) gefüllt ist, dadurch gekennzeichnet, dass der gleiche Typ aufgerauter Schicht (11; 31) auf dem inneren Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) auf dem Substrat (1; 21) über eine gesamte Fläche einschließlich einer seitlichen Fläche desselben ausgebildet ist, und die Zwischenschicht-Harzisolierschicht (2; 32), die so ausgebildet ist, dass sie das innere Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) bedeckt, plan ist.
Mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Leiterschicht (30), die eine freiliegende Fläche des Füllstoffs (25) von dem Durchgangsloch (23) her abdeckt, unmittelbar oberhalb des Durchgangslochs (23) ausgebildet ist und aufgeraute Schichten (31) des gleichen Typs auf der Leiterschicht (30) und dem inneren Leiter-Schaltungsmuster (29), das sich auf der gleichen Ebene wie die Leiterschicht (30) befindet, über eine gesamte Fläche einschließlich seitlicher Flächen derselben ausgebildet sind und die Zwischenschicht-Harzisolierschicht (32) so ausgebildet ist, dass sie die Oberflächen dieser aufgerauten Schichten (31) bedeckt und in Vertiefungsabschnitte zwischen der Leiterschicht (30) und dem inneren Leiter-Schaltungsmuster (29) gefüllt ist und an ihrer Oberfläche abgeflacht ist.
Mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die gleiche Zwischenschicht-Harzisolierschicht (2; 32) an dem inneren Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) sowie in Vertiefungsabschnitten zwischen dem inneren Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) angeordnet ist und plan ist.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte mit einer Struktur, bei der äußere Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) auf einem Kernsubstrat (1; 21) ausgebildet sind, auf dem innere Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) über Zwischenschicht-Harzisolierschichten (2; 32) ausgebildet sind, und Durchgangslöcher (9; 23) zum elektrischen Verbinden der Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) miteinander in dem Substrat (1; 21) ausgebildet sind und ein Füllstoff (10; 25) in das Durchgangsloch (9; 23) gefüllt ist, wobei es wenigstens die folgenden Schritte (a)–(g) umfasst: (a) einen Schritt des Ausbildens von Durchgangslöchern (9; 23) an einem Substrat, das jeweils an beiden Flächen mit einer Metallschicht (8; 22) versehen ist; (b) einen Schritt des Aufrauens der Oberfläche der Metallschicht (8; 22) und der Innenwandfläche des Durchgangslochs (9; 23); (c) einen Schritt des Füllens des Füllstoffs (10; 25) in das Durchgangsloch (9; 23); (d) einen Schritt des Abflachens des Füllstoffs (10; 25), der von dem Durchgangsloch her freiliegt, und der aufgerauten Oberfläche der Metallschicht (8; 22) durch Polieren; (e) einen Schritt des Ätzens der Metallschicht (8; 22), um Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) auszubilden und so ein Kernsubstrat (1; 21) auszubilden; (f) einen Schritt des Ausbildens aufgerauter Schichten (10; 31) des gleichen Typs auf einer gesamten Oberfläche der inneren Leiter-Schaltungsmuster (4; 29) einschließlich seitlicher Flächen derselben, und (g) einen Schritt des Ausbildens einer Harz-Isolierschicht, so dass sie die aufgerauten Schichten (11; 31) abdeckt, und Abflachen der Oberfläche der Harz-Isolierschicht durch Heißpressen, um eine Zwischenschicht-Harz-Isolierschicht (2, 32) auszubilden.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch wenigstens die folgenden Schritte: (e1) einen Schritt des Ausbildens einer Leiterschicht (30), die eine freiliegende Fläche des Füllstoffs (25) von dem Durchgangsloch (23) her bedeckt, unmittelbar oberhalb des Durchgangslochs (23); (f1) einen Schritt des Ausbildens aufgerauter Schichten (31) auf einer gesamten Oberfläche der Leiterschicht (29) und des Leiter-Schaltungsmusters (29), das sich auf der gleichen Ebene befindet wie die Leiterschicht (30), einschließlich der seitlichen Flächen derselben; (g1) einen Schritt des Ausbildens einer Harz-Isolierschicht, so dass sie die aufgerauten Schichten (31) bedeckt, und Abflachen der Oberfläche der Harz-Isolierschicht durch Heißpressen, um die Zwischenschicht-Harz-Isolierschicht (32) auszubilden; und (h) einen Schritt des Ausbildens äußerer Leiter-Schaltungsmuster (29) auf der Zwischenschicht-Harzisolierschicht (32).
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausbildung der aufgerauten Schicht (11; 31) in dem Schritt (b) durch Oxidations-Reduktions-Behandlung ausgeführt wird.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass, wenn eine fotoempfindliche Zwischenschicht-Harz-Isolierschicht (2; 32) in dem Schritt (g; g1) ausgebildet wird, ein transparenter Film (38) an der Oberfläche der Harz-Isolierschicht (2; 32) vor dem Heißpressen angeklebt wird und dann die Oberfläche der Harz-Isolierschicht (2; 32) über den transparenten Film durch Heißpressen abgeflacht und durch Einwirken von Licht ausgehärtet wird und anschließend der transparente Film entfernt wird, um eine Entwicklungsbehandlung durchzuführen.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Heißpressen in dem Schritt (g; g1) ausgeführt wird, indem eine Metallplatte (19; 40) oder eine Metallwalze bei gleichzeitigem Erhitzen der Harz-Isolierschicht (2; 32) aufgedrückt wird.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Schritt (g; g1) das Heißpressen der Harz-Isolierschicht, die hauptsächlich aus Epoxydharz besteht, unter Bedingungen ausgeführt wird, bei denen eine Temperatur 40–60°C beträgt, ein Druck 3,5–6,5 kgf/cm² (ungefähr 34323–63746 Pa) beträgt und eine Presszeit 30–90 Sekunden beträgt.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine Öffnung in einem Abschnitt der Zwischenschicht-Harz-Isolierschicht (32) ausgebildet wird, der sich unmittelbar oberhalb des Durchgangslochs (23) befindet, um Leiter-Schaltungsmuster und Kontaktloch auszubilden.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte nach einem der Ansprüche 4 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Füllstoff (10; 25) Metallteilchen, ein duroplastisches oder thermoplastisches Harz und ein Härtmittel umfasst.