CN104302124A - 一种双面挠性印制板的制造工艺 - Google Patents

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    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards

Abstract

本发明公开了一种双面挠性印制板的制造工艺，包括以下步骤：1）选择合适品种和规格的挠性材料；2）钻孔时将若干张覆铜板叠合在一起,；3）用酸性高锰酸钾去除钻污；4）将精细的石墨或碳黑涂料浸涂在孔壁上形成导电层；5）用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；6）用含有氧化剂的盐酸溶液对PCB板进行浸蚀，使石墨或碳黑层呈现微溶胀，生成微孔通道；7）压合多层板，再烘干；本发明过程简便、成本低且环保。

Description

一种双面挠性印制板的制造工艺
技术领域
本发明涉及一种印制板的制造工艺，尤其涉及一种双面挠性印制板的制造工艺。
背景技术
 随着近几年电子产品像轻、薄、小和结构灵活等特点发展，挠性印制板就受到更多的重视和看好，挠性板还处在刚起步阶段，但是，挠性板的明显优点和潜在能力，使它在PCB生产和市场上的地位越来越受到人们的认识和重视，因而挠性线路板的产值将以20％的年均速度增长。但是现有的挠性印制板制作过程复杂，且不够环保，成本较高。
发明内容
发明目的：本发明解决了上述问题，提供了一种过程简便、成本低且环保的双面挠性印制板的制造工艺
技术方案：一种双面挠性印制板的制造工艺，包括以下步骤：
（1）选择合适品种和规格的挠性材料；
（2）钻孔时将若干张覆铜板叠合在一起,；
（3）用酸性高锰酸钾去除钻污；
（4）将精细的石墨或碳黑涂料浸涂在孔壁上形成导电层；
（5）用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；
（6）用含有氧化剂的盐酸溶液对PCB板进行浸蚀，使石墨或碳黑层呈现微溶胀，生成微孔通道；
（7）压合多层板，再烘干。
步骤（2）中所述的钻孔方法有机械钻孔法、激光法和等离子法；机械钻孔法适和于钻孔径较大的孔，而激光法和等离子法则适合于孔径小的孔。
有益效果：本发明与现有技术相比，其优点在于在将精细的石墨或碳黑涂料浸涂在孔壁上形成导电层，可直接进行电镀，过程简便且此方法更加环保。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明。
一种双面挠性印制板的制造工艺，包括以下步骤：
首先选择合适品种和规格的挠性材料；包括挠性覆铜板选用聚酰亚胺和聚酯材料、覆盖层采用非感光型材料及压合用的主要辅助材料，压合材料要具有流动度低和冷却过程不收缩等特点，保证压合过程中没有气泡的产生，挠性材料也不发生变形，一般采用聚氯乙烯薄膜或辐射聚乙烯薄膜。
钻孔时本发明采用机械钻孔，由于挠性覆铜板和覆盖层很软很薄，需要将十几张叠合在一起再进行钻孔，通常在叠合层上加一张薄铝片用以散热和清洗钻头，下、上夹板用酚醛板。若孔径在0.6mm，钻头的转速应达到5000r/min。
钻孔后的双面挠性印制板的孔壁上有树脂残留液，为了保证金属化孔的质量，要彻底清除残留液，一般采用酸性高锰酸钾可去除聚酰亚胺或丙烯酸或改性环氧产生的钻污。
将精细的石墨或碳黑涂料浸涂在孔壁上，通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层。
水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。
烘干：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进石墨碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。
烘干后，用含有氧化剂的盐酸溶液的药水进行喷淋，其中盐酸的浓度在1.6-2.4g/l，氧化剂为0.8-1.2g/l的过氧化钠，操作温度在35－45℃为最佳，其中氧化剂还可以为高锰酸钾、过硫酸铵等；再用水喷洗PCB板表面，此步骤对PCB板表面进行粗化，利于后期焊接。
在压合前将这些材料放在干燥箱中干燥24小时，然后将覆盖层和蚀刻后的线路板对位，进行定位叠合，压合温度在17℃左右，时间为一分钟，升温速率在10-20分钟内升至170℃，压力为150-300N/cm2。
本发明将精细的石墨或碳黑涂料浸涂在孔壁上形成导电层，可直接进行电镀，过程简便且此方法更加环保。

Claims (2)

1.一种双面挠性印制板的制造工艺，包括以下步骤：
（1）选择合适品种和规格的挠性材料；
（2）钻孔时将若干张覆铜板叠合在一起,；
（3）用酸性高锰酸钾去除钻污；
（4）将精细的石墨或碳黑涂料浸涂在孔壁上形成导电层；
（5）用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；
（6）用含有氧化剂的盐酸溶液对PCB板进行浸蚀，使石墨或碳黑层呈现微溶胀，生成微孔通道；
（7）压合多层板，再烘干。
2.根据权利要求1所述的一种双面挠性印制板的制造工艺，其特征在于：步骤（2）中所述的钻孔方法有机械钻孔法、激光法和等离子法。
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