TWI501712B - 配線電路基板之製造方法 - Google Patents

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Hiroyuki Hanazono
Mineyoshi Hasegawa
Keisuke Okumura
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Nitto Denko Corp
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Description

配線電路基板之製造方法
本發明係關於配線電路基板之製造方法。
於燃料電池等之電池或硬碟機等之電子機器中，作為電路元件間之電氣訊號的傳送路徑，係使用配線電路基板。於配線電路基板之製造時，係於基礎絕緣層上之導電層形成具有特定圖案的抗蝕劑層。於此狀態下，係藉由使用蝕刻液來蝕刻導電層之露出的區域，以形成特定的導體圖案。之後，去除抗蝕劑層。進而以覆蓋導體圖案之方式形成覆蓋絕緣層。如此，藉由導體層之蝕刻，可以製造具有所期望的導體圖案之配線電路基板(例如，參照日本專利特開2008-258482號公報)。
配線電路基板之基礎絕緣層所使用的材料，以因應配線電路基板之用途來選擇最適當者為佳。但是，於以往之配線電路基板之製造方法中，在導體層之蝕刻時，為了使基礎絕緣層不會被蝕刻液所溶解，基礎絕緣層所可以使用的材料，被限定為聚醯亞胺等之耐藥品性高的材料。
本發明之目的，在於提供：基礎絕緣層所使用的材料種類不被限定之配線電路基板之製造方法。
(1)依循本發明之一局面之配線電路基板之製造方 法，係包含：於支持層之一面上形成由具有特定的圖案之導體層所形成的導體圖案之步驟；及於導體圖案上接合絕緣層之步驟；及由導體圖案剝離支持層之步驟。
於此配線電路基板之製造方法中，於支持層之一面上形成由具有特定的圖案之導體層所形成的導體圖案。接著，於導體圖案上接合絕緣層。之後，由導體圖案剝離支持層。
如此，於導體圖案之形成時，不存在絕緣層，於導體圖案之形成後，絕緣層被接合於導體圖案上。因此，不會有伴隨導體圖案的形成，絕緣層溶解或變形的情形。藉此，絕緣層所使用的材料種類可不被限定。其結果，可以使用因應用途之種種的材料來形成絕緣層。
(2)形成導體圖案之步驟，係包含：準備具有支持層與導體層之層積構造的基材之步驟；及藉由加工導體層，於支持層的一面上形成導體圖案之步驟，於導體圖案上接合絕緣層之步驟，也可以包含：於導體圖案上形成由具有特定的圖案之接著劑層所形成的接著劑圖案之步驟；及透過接著劑圖案，於導體圖案上接合絕緣層之步驟。
在此情形，藉由加工具有支持層與導體層之層積構造的基材之導體層，於支持層之一面上得以形成導體圖案。另外，透過接著劑圖案，於導體圖案上接合有絕緣層。藉此，可以防止導體圖案從絕緣層被剝離。
另外，接著劑圖案具有和導體圖案相同的形狀，不會於從導體圖案露出之絕緣層的區域形成接著劑圖案。藉 此，可以防止配線電路基板之撓性的降低。
(3)於導體圖案上接合絕緣層之步驟，係進而包含：以覆蓋導體圖案之方式，於支持層上形成接著劑層之步驟；及藉由加工接著劑層，形成接著劑圖案之步驟。在此情形，可以確實地在導體圖案上形成接著劑圖案。
(4)接著劑層係具有感光性，加工接著劑層之步驟，也可以包含：藉由對接著劑層進行曝光處理及顯影處理來形成接著劑圖案之步驟。
在此情形，藉由對接著劑層進行曝光處理及顯影處理，可以容易地形成接著劑圖案。
(5)對接著劑層進行曝光處理及顯影處理之步驟，也可以包含：將導體圖案當成光罩使用，使光通過支持層來照射接著劑層之步驟。
在此情形，可以不需要另外準備光罩圖案來形成接著劑圖案。此結果，可以削減配線電路基板之製造工程及製造成本。
(6)形成導體圖案之步驟，係包含：準備具有支持層與導體層之層積構造的基材之步驟；及於導體層上形成由具有特定的圖案之接著劑層所形成的接著劑圖案之步驟；及藉由將接著劑圖案當成光罩使用，去除導體層的露出區域，來形成導體圖案之步驟，於導體圖案上接合絕緣層之步驟，也可以包含：透過接著劑圖案，於導體圖案上接合絕緣層之步驟。
在此情形，得以於具有支持層與導體層之層積構造的 基材之導體層上形成由具有特定的圖案之接著劑層所形成的接著劑圖案。另外，將接著劑圖案當成光罩使用，導體層的露出區域被去除。藉此，可以不需要另外準備光罩圖案來形成導體圖案。其結果，可以削減配線電路基板之製造工程及製造成本。
(7)接著劑層具有感光性，於導體層上形成接著劑圖案之步驟，也可以包含：藉由對接著劑層進行曝光處理及顯影處理來形成接著劑圖案之步驟。
在此情形，藉由對接著劑層進行曝光處理及顯影處理，可以容易地形成接著劑圖案。
(8)形成導體圖案之步驟，係包含：準備具有支持層與導體層之層積構造的基材之步驟；及藉由加工導體層，於支持層之一面上形成導體圖案之步驟，於導體圖案上接合絕緣層之步驟，係包含：於導體圖案上形成接著劑層及絕緣層之層積構造的步驟，方法可以包含：於剝離支持層後，藉由去除從導體圖案露出的接著劑層之區域，形成具有特定的圖案之接著劑圖案之步驟。
在此情形，藉由加工具有支持層與導體層之層積構造的基材之導體層，得以在支持層之一面上形成導體圖案。另外，藉由於導體圖案上形成接著劑層及絕緣層之層積構造，絕緣層被接合於導體圖案上。進而，於剝離支持層後，藉由去除從導體圖案露出的接著劑層之區域，得以形成接著劑圖案。
藉此，可以將導體圖案當成光罩使用，能不需要另外 準備光罩圖案來形成接著劑圖案。其結果，可以削減配線電路基板之製造工程及製造成本。
(9)去除從導體圖案露出的接著劑層之區域的步驟，可以包含：使用電漿來去除接著劑層的區域之步驟。
在此情形，不管接著劑層是否為感光性或非感光性，可以容易地在接著劑層形成特定的圖案。
(10)形成導體圖案之步驟，可以包含：藉由濕蝕刻來蝕刻導體圖案之步驟。
在此情形，可以一面防止在絕緣層附著蝕刻液，一面容易地在導體層形成特定的圖案。
(11)絕緣層也可以包含多孔質材料。在此情形，絕緣層具有通氣性。藉此，可以將配線電路基板當成燃料電池的電極使用。
(12)形成導體圖案的步驟，係包含：形成支持層、導體層及接著劑層之層積構造的步驟；及藉由從層積構造分離導體層及接著劑層的不需要部分，於支持層之一面上形成具有特定的圖案之導體圖案，且於導體圖案上形成具有特定的圖案之接著劑圖案之步驟，於導體圖案上接合絕緣層之步驟，也可以包含：透過接著劑圖案，於導體圖案上接合絕緣層之步驟。
在此情形，導體層及接著劑層之不需要部分從支持層、導體層及接著劑層之層積構造被分離。藉此，可以同時在支持層的一面上形成導體圖案及接著劑圖案。其結果，可以削減製造工程及製造成本。
[1]第1實施型態
以下，一面參照圖面一面說明關於第1實施型態之配線電路基板之製造方法。於本實施型態中，作為配線電路基板之例子，針對具有撓曲性之軟性配線電路基板(以下，簡稱為FPC基板)做說明。如後述般，此FPC基板例如可以使用於燃料電池。
(1)FPC基板之構成
第1(a)圖係藉由關於第1實施型態之FPC基板的製造方法所製造的FPC基板之平面圖，第1(b)圖係第1(a)圖的FPC基板之A-A線剖面圖。
如第1(a)圖及第1(b)圖所示般，FPC基板1例如係具備由多孔質性的ePTFE(延展聚四氟乙烯)所形成之基礎絕緣層2。因此，基礎絕緣層2具有通氣性。基礎絕緣層2係由：第1絕緣部2a、第2絕緣部2b、第3絕緣部2c及第4絕緣部2d所形成。第1絕緣部2a及第2絕緣部2b係個別具有矩形形狀，以相互鄰接之方式形成為一體。以下，將平行於第1絕緣部2a及第2絕緣部2b的邊界線之邊稱為側邊，將垂直於第1絕緣部2a及第2絕緣部2b的側邊之一對的邊稱為端邊。
第3絕緣部2c係從第1絕緣部2a之一個角部中之側邊的一部份朝外方延伸形成。第4絕緣部2d係從對於第1 絕緣部2a之上述角部之對角之第2絕緣部2b的角部中之側邊的一部份朝外方延伸形成。
於第1絕緣部2a與第2絕緣部2b之邊界線上，以將基礎絕緣層2幾乎二等分之方式設置有彎曲部B1。如後述般，基礎絕緣層2可以沿著彎曲部B1而彎曲。彎曲部B1例如可以是線狀的淺溝，或線狀的記號等。或只要能在彎曲部B1折彎基礎絕緣層2，則彎曲部B1可以無須任何東西。在沿著彎曲部B1來彎曲基礎絕緣層2之情形，第1絕緣部2a與第2絕緣部2b相向。在此情形，第3絕緣部2c與第4絕緣部2d並不相向。
透過第1(b)圖之接著劑圖案7，於基礎絕緣層2之一面形成有矩形之集電部3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、連接導體部3k、3l、3m、3n及引出導體部3o、3p。集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p例如由銅形成。
作為接著劑圖案7，亦如使用：環氧樹脂系的接著劑、酚樹脂系的接著劑、聚酯樹脂系的接著劑、丙烯樹脂系的接著劑或聚醯亞胺系的接著劑等之任意的接著劑。於本實施型態中，於接著劑圖案7添加有光氧產生劑。藉此，接著劑圖案7具有感光性。
集電部3a~3j之各個具有長方形狀。集電部3a~3e係沿著第1絕緣部2a的端邊平行地延伸，且沿著第1絕緣部2a的側邊方向設置。同樣地，集電部3f~3j係沿著第2絕緣部2b的端邊平行地延伸，且沿著第2絕緣部2b的側 邊方向設置。在此情形，集電部3a~3e與集電部3f~3j係以彎曲部B1為中心而被配置於對稱位置。
連接導體部3k~3n係以跨過彎曲部B1之方式，橫跨第1絕緣部2a及第2絕緣部2b而形成。連接導體部3k係電性地連接集電部3b與集電部3f，連接導體部3l係電性地連接集電部3c與集電部3g，連接導體部3m係電性地連接集電部3d與集電部3h，連接導體部3n係電性地連接集電部3e與集電部3i。
於集電部3a~3e之各集電部，沿著端邊方向形成有複數(在本例中，為4個)的開口H11。另外，於集電部3f~3j之各集電部，沿著端邊方向形成有複數(在本例中，為4個)之開口H12。
引出導體部3o係從集電部3a的外側的短邊直線狀地延伸而形成於第3絕緣部2c上。引出導體部3p係從集電部3j的外側的短邊直線狀地延伸而形成於第4絕緣部2d上。
以覆蓋集電部3a及引出導體部3o的一部份之方式，於第1絕緣部2a上形成有被覆層6a。藉此，引出導體部3o的前端部不被被覆層6a覆蓋地露出。將此露出的引出導體部3o的部分稱為引出電極5a。另外，以個別覆蓋集電部3b~3e之方式，於第1絕緣部2a上形成有被覆層6b、6c、6d、6e。於集電部3a~3e的開口H11內，被覆層6a~6e係連接於第1絕緣部2a的上面。
以覆蓋集電部3j及引出導體部3p之一部份的方式， 於第2絕緣部2b上形成有被覆層6j。藉此，引出導體部3p的前端部不被被覆層6j所覆蓋地露出。將此露出的引出導體部3p的部分稱為引出電極5b。另外，以各別覆蓋集電部3f~3i之方式，於第2絕緣部2b上形成有被覆層6f、6g、6h、6i。於集電部3f~3j之開口H12內，被覆層6f~6j係連接於第2絕緣部2b的上面。
以個別覆蓋連接導體部3k~3n之方式，於第1絕緣部2a上及第2絕緣部2b上形成有被覆層6k、6l、6m、6n。被覆層6a~6n係由含有導電材料之樹脂組成物所形成。
作為樹脂組成物，例如可以使用：酚樹脂、環氧樹脂、丙烯樹脂、聚氨基甲酸乙酯、聚醯亞膠樹脂、聚醯胺亞胺樹脂或聚酯樹脂、或含有此等樹脂2種類以上之混合樹脂。
樹脂組成物以在溫度40℃且相對濕度90%以上環境中，具有150g/(m2 ．24h)以下的透濕度為佳。另外，樹脂組成物以具有60℃以上的玻璃轉移溫度Tg為佳。
另一方面，作為導電材料，例如可以使用：金(Au)、銀或奈米銀粒子等之金屬材料、碳黑、黑鉛或奈米碳管等之碳材料、或聚苯胺或聚噻吩等之導電性高分子材料，或此等材料2種以上混合之材料。
(2)FPC基板之製造方法
接著，說明第1圖所示之FPC基板1之製造方法。第2圖、第3圖及第4圖係說明FPC基板1之製造方法用的 工程剖面圖，各剖面圖係相當於第1圖之A-A線中之剖面圖。
首先，如第2(a)圖所示般，準備由載體層8與導體層30所形成的二層基材。作為載體層8，可以使用含有黏著劑層之PET(聚乙烯對苯二甲酯)等之樹脂或具有黏著劑層之不銹鋼等之金屬薄膜。另外，導體層30例如由銅所形成。載體層8與導體層30可以藉由貼合機來貼合，也可以藉由衝壓機來壓著。載體層8與導體層30之壓著，可在被加溫之狀態或真空的狀態下進行。
接著，如第2(b)圖所示般，例如藉由感光性乾膜抗蝕劑等，於導體層30上形成抗蝕劑膜22。如第2(c)圖所示般，以特定的圖案將抗蝕劑膜22曝光後，藉由顯影形成蝕刻抗蝕劑圖案22a。
接著，如第2(d)圖所示般，使用氯化鐵藉由蝕刻將從蝕刻抗蝕劑圖案22a露出的導體層30之區域予以去除。接著，如第3(a)圖所示般，藉由剝離液將蝕刻抗蝕劑圖案22a予以去除。藉此，於載體層8上形成集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p(參照第1(a)圖)。另外，於集電部3a~3e形成複數個開口H11，於集電部3f~3j形成複數個開口H12。
藉由濺鍍、蒸鍍或電鍍等之其他方法，於載體層8上形成集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p亦可。
接著，如第3(b)圖所示般，於包含集電部3a~3j、 連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p的上面(不與載體層8連接之面)的全面塗布接著劑層前驅體7p。接著，如第3(c)圖所示般，透過特定的光罩圖案將接著劑層前驅體7p曝光後，藉由顯影，於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p上形成具有特定的圖案之接著劑圖案7。
此處，在接著劑層前驅體7p為具有負型感光性之情形，透過具有集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之反轉形狀的光罩圖案來將接著劑層前驅體7p曝光。在接著劑層前驅體7p為具有正型感光性之情形，透過和集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p具有相同形狀之光罩圖案來將接著劑層前驅體7p曝光。
另外，在接著劑層前驅體7p為具有正型感光性的情形，也可從接著劑層前驅體7p的下面(與集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p連接之面)側進行曝光。在此情形，可以將集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p當成光罩圖案使用，可以不另外使用光罩圖案。藉此，可以削減FPC基板1之製造工程及製造成本。另外，由PET所形成的載體層8可透過曝光之光，不會成為從接著劑層前驅體7p的下面(與集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p連接之面)側之曝光的妨礙。
也可以將被塗布於除了集電部3a~3j、連接導體部 3k~3n及引出導體部3o、3p上之部分的接著劑層前驅體7p的部分藉由藥液、雷射光或電漿處理予以去除。在此情形，於接著劑層前驅體7p之曝光時，也可以不使用光罩圖案。同樣地，也可以藉由網版印刷或漿劑分配器，只於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p上塗布接著劑層前驅體7p。在此情形，於接著劑層前驅體7p之曝光時，也可以不使用光罩圖案。
接著，如第3(d)圖所示般，透過接著劑圖案7，於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p上接合基礎絕緣層2。之後，如第4(a)圖所示般，從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p將載體層8予以剝離。
接著，如第4(b)圖所示般，以覆蓋集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之方式，藉由塗布或貼合於基礎絕緣層2上形成被覆層6a~6n(參照第1(a)圖)。此處，引出電極5a、5b(參照第1(a)圖)係從被覆層6a、6j露出。另外，第4(b)圖及第4(c)圖之剖面圖，係和第4(a)圖的剖面圖上下相反地表示。
最後，如第4(c)圖所示般，藉由將基礎絕緣層2切斷為特定的形狀，完成具備基礎絕緣層2、集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p及被覆層6a~6n之FPC基板1。
另外，載體層8的厚度，以1μm以上500μm以下為佳，以10μm以上200μm以下更佳，以25μm以上150μm 以下最佳。載體層8的厚度如在1μm以上，載體層8的處理性提升，載體層8的厚度如在500μm以下，載體層8的撓性提升。
導體層30的厚度，以1μm以上100μm以下為佳，以5μm以上70μm以下更佳，以10μm以上50μm以下最佳。導體層30的厚度如在1μm以上，阻抗等之電氣特性提升，導體層30的厚度如在100μm以下，導體層30的處理性提升。
接著劑圖案7的厚度，以1μm以上100μm以下為佳，以5μm以上70μm以下更佳，以10μm以上50μm以下最佳。接著劑圖案7的厚度如在1μm以上，接著劑的接著力提升，接著劑圖案7的厚度如在100μm以下，接著劑圖案7的處理性提升。
基礎絕緣層2的厚度，以10μm以上500μm以下為佳，以10μm以上200μm以下更佳，以10μm以上100μm以下最佳。基礎絕緣層2的厚度如在10μm以上，基礎絕緣層2的處理性提升，基礎絕緣層2的厚度如在500μm以下，基礎絕緣層2的成本降低。
於第2圖~第4圖中，雖顯示了藉由減除法之FPC基板1之製造方法，但並不限定於此，也可以使用半增加法等之其他的製造方法。
(3)使用FPC基板之燃料電池
第5圖係使用FPC基板1之燃料電池100的外觀斜視 圖。第6圖係說明燃料電池100內中之作用圖，且是從第5圖之燃料電池100的B-B線所見之剖面圖。
如第5圖及第6圖所示般，燃料電池100係具有直方體狀的外殼40。於第5圖中，係藉由虛線來表示外殼40。外殼40係具有：上面部41、下面部42、一方的側面部43及另一方的側面部44。第6圖中，剩下之一對的側面部未被顯示。
FPC基板1係以形成有被覆層6a~6n之一面為內側，在沿著第1圖的彎曲部B1被折彎之狀態，藉由外殼40的上面部41及下面部42所夾持。
FPC基板1的引出電極5a、5b係從外殼40的一方的側面部43被引出外側。有各種之外部電路的端子被電性連接於引出電極5a、5b。
於外殼40內，複數個(於本實施型態中為5個)電極膜35被個別配置於被折彎之FPC基板1的被覆層6a與被覆層6f之間、被覆層6b與被覆層6g之間、被覆層6c與被覆層6h之間、被覆層6d與被覆層6i之間、及被覆層6e與被覆層6j之間(參照第1(a)圖)。藉此，複數個電極膜35被串聯連接。
各電極膜35係由：空氣極35a、燃料極35b及電解質膜35c所形成。空氣極35a係被形成於電解質膜35c之一面，燃料極35b係被形成於電解質膜35c之另一面。複數個電極膜35之空氣極35a係個別面對FPC基板1的被覆層6f~6j，複數個電極膜35之燃料極35b係個別面對FPC 基板1之被覆層6a~6e。
於外殼40內之上面部41上，以對應集電部3f~3j之複數個開口H12之方式形成有複數個開口H41。通過外殼40之複數個開口H41、具有通氣性之FPC基板1的基礎絕緣層2、及集電部3f~3j之複數個開口H12，對電極膜35之空氣極35a供給空氣。
於外殼40的下面部42，以連接基礎絕緣層2之第1絕緣部2a(參照第1(a)圖)之方式設置有燃料收容室50。燃料供給管51的一端被連接於燃料收容室50。燃料供給管51的另一端係通過外殼40的另一方的側面部44而被連接於外部之未圖示出的燃料供給部。從燃料供給部通過燃料供給管51而對燃料收容室50內供給燃料。通過具有通氣性之FPC基板1的基礎絕緣層2及集電部3a~3e的複數個開口H11，燃料被供給至各電極膜35的燃料極35b。另外，本實施型態中，燃料係使用甲醇。
於上述構成中，於複數個燃料極35b，甲醇被分解為氫離子與二氧化碳，產生電子。所生成的電子從FPC基板1的集電部3a(參照第1圖)被導入引出電極5a。從甲醇所被分解的氫離子透過電解質膜35c而到達空氣極35a。於複數個空氣極35a中，一面消耗由引出電極5b被引導至集電部3j之電子，一面氫離子與氧氣反應，產生水。如此，電力被供給至連接於引出電極5a、5b之外部電路。
(4)效果
於關於本實施型態之FPC基板1的製造方法中，於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之形成時，基礎絕緣層2並不存在，於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之形成後，於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p上接合有基礎絕緣層2。因此，伴隨集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之形成，基礎絕緣層2不會因蝕刻液等之藥液而被溶解或變形。藉此，被使用於基礎絕緣層2之材料的種類不受到限制。其結果，可以使用因應用途之各種材料來形成基礎絕緣層2。
另外，透過接著劑圖案7於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p上接合有基礎絕緣層2，集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p從基礎絕緣層2剝離一事可被確實防止。
於關於本實施型態之FPC基板1中，基礎絕緣層2係由具有通氣性的多孔質材料所形成，可以將基礎絕緣層2作為燃料電池100的氣液分離膜使用，且可以將FPC基板1當成燃料電池100的電極使用。
另外，接著劑圖案7係具有和集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p相同的形狀，於從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p露出的基礎絕緣層2之區域並沒有形成接著劑圖案7。藉此，可以防止FPC基板1之撓性降低。進而空氣及氣化的甲醇透 過基礎絕緣層2而被供給至空氣極35a及燃料極35b時，空氣及氣化的甲醇的透過並不會因接著劑層而受到妨礙。
另外，以覆蓋集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之方式，在基礎絕緣層2上形成有被覆層6a~6n，且於基礎絕緣層2和集電部3a~3j之間、基礎絕緣層2與連接導體部3k~3n之間及基礎絕緣層2與引出導體部3o、3p之間形成有接著劑圖案7。藉此，得以防止甲醇等之氧與集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p接觸。其結果，得以防止集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之腐蝕。
另外，於本實施型態中，接著劑層前驅體7p具有感光性，藉由進行曝光處理及顯影處理，可以容易地形成接著劑圖案7。
進而如依據關於本實施型態之FPC基板1的製造方法，也可以使用由透明材料所形成的基礎絕緣層2。在此情形，可以將FPC基板1當成太陽能電池的電極使用。
[2]第2實施型態
關於第2實施型態之FPC基板1的製造方法，說明和第1實施型態之FPC基板1的製造方法不同的點。第7及第8圖係說明關於第2實施型態之FPC基板1的製造方法用的工程剖面圖。
首先，如第7(a)圖所示般，準備由載體層8及導體層30所形成的二層基材。接著，如第7(b)圖所示般， 於導體層30上塗布接著劑層前驅體7p。接著，如第7(c)圖所示般，透過具有和第1(a)圖的集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p相同形狀的光罩圖案，將接著劑層前驅體7p曝光後，藉由顯影，於導體層30上形成具有特定的圖案之接著劑圖案7。
接著，如第7(d)圖所示般，使用氯化鐵，藉由蝕刻將從接著劑圖案7露出的導體層30的區域予以去除。藉此，於載體層8上形成集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p(參照第1(a)圖)。另外，於集電部3a~3e形成複數個開口H11，於集電部3f~3j形成複數個開口H12。
接著，如第8(a)圖所示般，透過接著劑圖案7於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p上接合基礎絕緣層2。之後，如第8(b)圖所示般，從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p將載體層8剝離。
接著，如第8(c)圖所示般，以覆蓋集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之方式，藉由塗布或貼合，於基礎絕緣層2上形成被覆層6a~6n(參照第1(a)圖)。此處，引出電極5a、5b(參照第1(a)圖)係從被覆層6a、6j露出。另外，第8(c)圖及第8(d)圖的剖面圖，係和第8(b)圖的剖面圖上下相反表示。
最後，如第8(d)圖所示般，藉由將基礎絕緣層2切 斷為特定的形狀，完成具備：基礎絕緣層2、集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p及被覆層6a~6n之FPC基板1。
於關於本實施型態之FPC基板1的製造方法中，係於具有載體層8及導體層30的層積構造的基材之導體層30上形成接著劑圖案7。另外，將接著劑圖案7當成光罩使用，導體層30之露出的區域被去除。藉此，不需要另外準備光罩圖案可以形成集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p。其結果，可以削減FPC基板1的製造工程及製造成本。
另外，接著劑圖案7具有感光性，藉由進行曝光處理及顯影處理，可以容易地形成接著劑圖案7。
[3]第3實施型態
於關於第3實施型態之FPC基板1的製造方法中，說明和第1實施型態之FPC基板1的製造方法不同的點。於本實施型態中，接著劑圖案7不具有感光性。第9圖係說明關於第3實施型態之FPC基板1的製造方法用之工程剖面圖。關於本實施型態之FPC基板1的製造方法，係具有和從第1實施型態之FPC基板1的製造方法之第2(a)圖的工程至第3(b)圖的工程相同的工程。
第3(b)圖的工程之下一工程，係如第9(a)圖所示般，藉由使接著劑層前驅體7p乾燥，形成接著劑層7q，透過接著劑層7q於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n 及引出導體部3o、3p上接合基礎絕緣層2。接著，如第9(b)圖所示般，從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p將載體層8剝離。之後，如第9(c)圖所示般，藉由電漿處理將從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p露出之接著劑層7q的區域去除。如此，形成接著劑圖案7。
接著，如第9(d)圖所示般，以覆蓋集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之方式，藉由塗布或貼合於基礎絕緣層2上形成被覆層6a~6n(參照第1(a)圖)。此處，引出電極5a、5b(參照第1(a)圖)從被覆層6a、6j露出。另外，第9(d)圖及第9(e)圖之剖面圖，係和第9(c)圖之剖面圖上下相反地表示。
最後，如第9(e)圖所示般，藉由將基礎絕緣層2切斷為特定的形狀，完成具備：基礎絕緣層2、集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p及被覆層6a~6n之FPC基板1。
於關於本實施型態之FPC基板1的製造方法中，可以將集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p當成光罩使用，不需要另外準備光罩圖案來形成接著劑圖案7。其結果，可以削減FPC基板1之製造工程及製造成本。
另外，接著劑圖案7係藉由電漿處理所形成，不管接著劑層前驅體7p是否為感光性或非感光性，可以容易地形成接著劑圖案7。
[4]第4實施型態
於關於第4實施型態之FPC基板1的製造方法中，說明和第1實施型態之FPC基板1的製造方法不同的點。於本實施型態中，接著劑圖案7不具有感光性。第10圖及第11圖係說明關於第4實施型態之FPC基板1的製造方法用之工程剖面圖。
首先，如第10(a)圖所示般，準備具有黏著劑層之載體層8、導體層30、及接著劑層前驅體7p。接著劑層前驅體7p係被形成於分離層23上。
接著，如第10(b)圖所示般，於載體層8上貼合導體層30，且於導體層30上貼合接著劑層前驅體7p。載體層8、導體層30及接著劑層前驅體7p也可以藉由貼合機來貼合，或藉由衝壓機來壓著貼合。之後，從接著劑層前驅體7p剝離分離層23。接著劑層前驅體7p係和上述第1~第3實施型態相同，可以藉由塗布而形成於導體層30上。
接著，如第10(c)圖所示般，藉由使接著劑層前驅體7p乾燥來形成接著劑層7q，且使用模具來衝壓接著劑層7q、導體層30及載體層8之複數處所，形成複數個貫穿孔HA。藉此，於導體層30形成開口H11、H12。另外，使用模具，於接著劑層7q及導體層30形成沿著集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p(參照第1(a)圖)的形狀之切槽TH。在此情形，也可以使用 共用的模具來同時進行貫穿孔HA的形成與切槽TH的形成，另外，也可以使用不同的模具來依序進行貫穿孔HA的形成和切槽TH的形成。切槽TH以到達載體層8的黏著劑層之方式形成為佳。
接著，如第10(d)圖所示般，去除藉由切槽TH所被分離之不需要的接著劑層7q及導體層30的部分。藉此，於載體層8上形成集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p(參照第1(a)圖)及接著劑圖案7。另外，於第10(c)圖中，藉由切槽TH以到達載體層8的黏著劑層之方式形成，容易去除不需要的接著劑層7q及導體層30的部分。
接著，如第11(a)圖所示般，透過接著劑圖案7，於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p上接合基礎絕緣層2。之後，如第11(b)圖所示般，從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p剝離載體層8。
接著，如第11(c)圖所示般，以覆蓋集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之方式，藉由塗布或貼合，於基礎絕緣層2上形成被覆層6a~6n(參照第1(a)圖)。此處，引出電極5a、5b(參照第1(a)圖)從被覆層6a、6j露出。另外，第11(c)圖及第11(d)圖的剖面圖，係與第11(b)圖的剖面圖上下相反地表示。
最後，如第11(d)圖所示般，藉由將基礎絕緣層2 切斷為特定的形狀，完成具備：基礎絕緣層2、集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p及被覆層6a~6n之FPC基板1。
於關於本實施型態之FPC基板1的製造方法中，藉由模具之貫穿孔HA及切槽TH的形成，得以形成集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p及接著劑圖案7。在此情形，不進行曝光、顯影或蝕刻等之處理，FPC基板1的製造變得容易。其結果，製造工程及製造成本之削減變成可能。
另外，於形成集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p及接著劑圖案7後，基礎絕緣層2被接合於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p，在藉由模具之貫穿孔HA及切槽TH的形成時，基礎絕緣層2不會損傷。因此，可以防止產品率之降低。
另外，於第10(c)圖之工程中，也可以代替衝壓導體層30及載體層8來形成貫穿孔HA，於第10(c)圖之工程中，在接著劑層7q及導體層30的對應處所形成圓環狀的切槽，於第10(d)圖之工程中，去除該圓環狀的切槽的內側中之接著劑層7q及導體層30的部分。但是在此情形，需要於複數個對應處所，進行接著劑層7q及導體層30的去除處理。為了製造工程之簡化，以衝壓接著劑層7q、導體層30及載體層8來形成貫穿孔HA為佳。
另一方面，於第10(c)圖之工程中，以沿著集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p的形狀之 方式，於接著劑層7q及導體層30形成切槽TH，也可以代替於第10(d)圖之工程中，去除不需要的接著劑層7q及導體層30的部分，在第10(c)圖之工程中，以沿著集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p的形狀之方式，衝壓接著劑層7q、導體層30及載體層8。但是在此情形，接著劑層7q、導體層30及載體層8係分離為複數個。為了使得處理上變得容易，以沿著集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p的形狀之方式，於接著劑層7q及導體層30形成切槽TH，在下一工程去除不需要的部分為佳。
[5]第5實施型態
關於第5實施型態之FPC基板1的製造方法，說明和關於第4實施型態之FPC基板1的製造方法不同的點。
於本實施型態中，代替關於第10(c)圖之工程，使用模具來形成貫穿孔HA及切槽TH，係藉由雷射來形成貫穿孔HA及切槽TH。之後，如第10(d)圖所示般，藉由去除以切槽TH所被分離之不需要的接著劑層7q及導體層30的部分，於載體層8上形成集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p(參照第1(a)圖)及接著劑圖案7。
於關於本實施型態之製造方法中，不進行曝光、顯影或蝕刻等之處理，FPC基板1的製造變得容易。其結果，製造工程及製造成本之削減變成可能。
另外，於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p及接著劑圖案7形成後，基礎絕緣層2被接合於集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p，於藉由雷射之貫穿孔HA的形成及切槽TH的形成時，基礎絕緣層2不會損傷。因此，得以防止產品率之降低。
[6]其他實施型態
於上述實施型態中，作為基礎絕緣層2的材料，雖使用多孔質性的ePTFE，但並不限定於此。例如作為基礎絕緣層2的材料，代替ePTFE，也可以使用：環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯胺亞胺樹脂、聚乙烯對苯二甲酯樹脂、聚乙烯對萘二甲酯樹脂、聚丁烯對苯二甲酯樹脂、聚烯烴樹脂、環烯聚合物樹脂、多芳化合物樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物樹脂、液晶聚合物樹脂、聚碳酸酯樹脂、對聚苯硫樹脂、聚醚酮醚樹脂、聚醚石風樹脂、聚縮醛樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚氟化亞乙烯基樹脂、聚酯樹脂或聚氨基甲酸乙酯樹脂或將此等之樹脂予以多孔質化之薄膜。
另外，作為集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之材料，雖然使用銅，但並不限定於此。例如也可以代替銅，使用：金(Au)、銀、或鋁等之其他金屬、或銅合金、金合金、銀合金或鋁合金等之合金。
於上述實施型態中，FPC基板1雖具有5對之集電部 (集電部3a、3f、集電部3b、3g、集電部3c、3h、集電部3d、3i及集電部3e、3j)，但並不限定於此。FPC基板1的集電部的數目也可以在4對以下，也可以為6對以上。藉此，可以串聯連接任意數目的電極膜35。另外，FPC基板1也可以具有1對的集電部。在此情形，不設置連接導體部3k~3n。
[7]申請專利範圍之各構成要素與實施型態之各部的對應關係
以下，說明申請專利範圍各構成要素與實施型態之各部的對應例子，但本發明並不限定於下述例子。
於上述實施型態中，係載體層8為支持層之例子，導體層30為導體層之例子，集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p為導體圖案之例子，基礎絕緣層2為絕緣層之例子，FPC基板1為配現電路基板之例子，接著劑層前驅體7p為接著劑層之例子，接著劑圖案7為接著劑圖案的例子。
作為申請專利範圍之各構成要素，也可以使用具有申請專利範圍所記載之構成或功能的其他種種要素。
[8]實施例
(1)實施例及比較例
於實施例1~4及比較例1中，依據上述實施型態來製造FPC基板1。以下，說明實施例1~4及比較例1中 之FPC基板1的製造方法。
實施例1中之接著劑層前驅體7p的製造方法如下。藉由將環氧樹脂當量190之聯苯型環氧樹脂40重量部、環氧樹脂當量4500之二苯基F型環氧樹脂60重量部及光氧產生劑之4,4-二[二(β-羥乙氧基)苯亞磺基]苯基硫化物二(環氯銻酸鹽)9重量部溶解於二氧雜環己烷，調製固形分濃度50重量%之接著劑層前驅體7p。此接著劑層前驅體7p係具有負型感光性。
依據關於第1實施型態之FPC基板1的製造方法來製造實施例1之FPC基板1。於實施例1之FPC基板1中，於第3(b)圖所示工程中，於包含集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p的上面(不與載體層8接觸之面)的全面，以溫度90℃、壓力0.4MPa及速度1m/min之條件塗布上述之接著劑層前驅體7p。
接著，於第3(c)圖所示工程中，透過具有集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p的反轉形狀之光罩圖案，從接著劑層前驅體7p的上面(不與集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p接觸之面)照射800mmJ/cm2 之紫外線，以溫度90℃進行10分鐘的硬化處理。之後，使用於重量比為1對1之水與甲醇之混合溶媒添加TMAH(環甲基銨氫氧化物)1.2%之顯影液，藉由進行9分鐘顯影，形成具有特定的圖案之接著劑圖案7。
接著，於第3(d)圖所示工程中，透過接著劑圖案 7，以溫度100℃及壓力5MPa的條件30分鐘，將集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p接合於由ePTFE(日東電工股份有限公司製NTF-1122)所形成的基礎絕緣層2，以溫度150℃進行30分鐘的硬化處理。最後，於第4(a)圖所示工程中，從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p將載體層8剝離。
實施例2中之接著劑層前驅體7p的調製方法如下。將酸二酐成分之乙二醇二偏苯三酸二酐67重量%、二胺成分之1,12-氨基癸烷32重量%及1,3-二-(3-氨丙基)四甲基二矽氧烷1重量%溶解於N,N-二甲基醋醯胺中，藉由於室溫反應5小時，調製聚醯亞胺前驅體溶液。此處，酸二酐成分及二銨成分之合計的濃度為30重量%。於此聚醯亞胺前驅體溶液添加作為感光劑之1-乙基-3,5-二甲氧羧基-4-(2-硝苯基)-1，4-二羥氮苯。此處，添加的感光劑之濃度，對於溶液之固形分為15重量%。之後，藉由使感光劑均勻地溶解於溶液，調製由感光性聚醯亞胺所形成的接著劑層前驅體7p。此接著劑層前驅體7p係具有負型感光性。
依據關於第1實施型態之FPC基板1的製造方法來製造實施例2之FPC基板1。於實施例2之FPC基板中，於第3(b)圖所示工程中，於包含集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p的上面(不與載體層8接觸之面)之全面塗布上述之接著劑層前驅體7p，以溫度100℃進行10分鐘的乾燥。
接著，以第3(c)圖所示工程，透過具有集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之反轉形狀的光罩圖案，從接著劑層前驅體7p的上面(不與集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p接觸之面)照射3000mJ/cm2 之紫外線，以溫度135℃進行10分鐘之硬化處理。之後，使用由N-甲基-2-吡咯烷酮所形成之顯影液，藉由進行6分鐘顯影，形成具有特定的圖案之接著劑圖案7。
接著，於第3(d)圖所示工程中，透過接著劑圖案7，以溫度200℃及壓力5MPa的條件30分鐘，將集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p接合於由ePTFE(日東電工股份有限公司製NTF-1122)所形成的基礎絕緣層2，以溫度200℃進行30分鐘的硬化處理。最後，於第4(a)圖所示工程中，從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p將載體層8剝離。
實施例3中之接著劑層前驅體7p的調製方法，係和實施例1中之接著劑層前驅體7p的調製方法相同。
依據關於第2實施型態之FPC基板1的製造方法來製造實施例3之FPC基板1。於實施例3之FPC基板1中，於第7(b)圖所示工程中，以溫度90℃、壓力0.4MPa及速度1m/min之條件，於包含集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p之上面(不與載體層8接觸之面)的全面塗布上述之接著劑層前驅體7p。
接著，於第7(c)圖所示工程中，透過具有集電部 3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p的反轉形狀之光罩圖案，從接著劑層前驅體7p的上面(不與集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p接觸之面)照射800mJ/cm2 之紫外線，以溫度90℃進行10分鐘之硬化處理。之後，使用於重量比為1對1之水與甲醇之混合溶媒添加TMAH1.2%之顯影液，藉由進行9分鐘顯影，形成具有特定的圖案之接著劑圖案7。
於第8(a)圖所示工程中，透過接著劑圖案7，以溫度100℃及壓力5MPa的條件30分鐘，將集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p接合於由ePTFE(日東電工股份有限公司製NTF-1122)所形成的基礎絕緣層2，以溫度150℃進行30分鐘的硬化處理。最後，於第8(b)圖所示工程中，從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p將載體層8剝離。
實施例4中之接著劑層前驅體7p的調製方法如下。將酸二酐成分之3,3’,4,4’-二苯基四碳酸二酐及二銨成分之4,4’-二氨基二苯磺酸以略等莫耳量溶解於N,N-二甲基醋醯胺中，藉由於室溫反應24小時，調製聚醯亞胺前驅體溶液。此處，酸二酐成分及二銨成分之合計的濃度為30重量%。於此聚醯亞胺前驅體溶液添加及混合以下述化學式(1)所表示之乙烯基乙醚化合物。此處，添加的乙烯基乙醚化合物的量，對於溶液的固形分100重量比為40重量部。接著，於此聚醯亞胺前驅體溶液添加及混合光分解性質子產生劑之二苯錪鎓-8-苯胺萘-1-磺酸。此處，添 加的光分解性質子產生劑的量，對於溶液的固形分100重量部為10重量部。之後，藉由使乙烯基乙醚化合物及光分解性質子產生劑均勻地溶解於溶液，調製由感光性聚醯亞胺所形成的接著劑層前驅體7p。此接著劑層前驅體7p係具有正型的感光性。
依據關於第1實施型態之FPC基板1的製造方法來製造實施例4之FPC基板1。於實施例4之FPC基板1中，於第3(b)圖所示工程中，於包含集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o，3p之上面(不與載體層8接觸之面)的全面塗布上述之接著劑層前驅體7p，以溫度100℃進行10分鐘之乾燥。
接著，於第3(c)圖所示工程中，從接著劑層前驅體7p的下面(與集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p連接之面)照射3000mJ/cm2 的紫外線，以溫度110℃進行10分鐘的硬化處理。之後，使用由1.5重量%的TMAH水溶液所形成的顯影液，藉由進行9分鐘的顯影，形成具有特定的圖案之接著劑圖案7。
接著，於第3(d)圖所示工程中，透過接著劑圖案7，以溫度200℃及壓力5MPa的條件30分鐘，將集電部 3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p接合於由ePTFE(日東電工股份有限公司製NTF-1122)所形成的基礎絕緣層2，以溫度200℃進行120分鐘的硬化處理。最後，於第4(a)圖所示工程中，從集電部3a~3j、連接導體部3k~3n及引出導體部3o、3p將載體層8剝離。
比較例1中之接著劑層前驅體7p的調製方法如下。將溶解於MEK(Methyl Ethyl Ketone：甲基乙基甲酮)之環氧樹脂(日本環氧樹脂股份有限公司製jER-1007)80重量部及環氧樹脂(日本環氧樹脂股份有限公司製YL-7410)20重量部、硬化劑之酸酐(新日本理化股份有限公司製MH-700)8重量部及觸媒之咪唑(四國化成工業股份有限公司製2E4MZ)2重量部予以混合，調製接著劑層前驅體7p。此接著劑層前驅體7p不具有感光性。
第12圖係說明比較例1中之FPC基板1的製造方法用之工程剖面圖。依據第12圖所示之FPC基板1的製造方法來製造比較例1之FPC基板1。於比較例1之FPC基板1中，如第12(a)圖所示般，於由eTPFE(日東電工股份有限公司製NTF-1122)所形成之基礎絕緣層2上塗布上述之接著劑層前驅體7p，以溫度100℃進行10分鐘的乾燥，形成接著劑圖案7。
接著，如第12(b)圖所示般，透過接著劑圖案7，以溫度100℃及壓力5MPa之條件30分鐘，將導體層30壓著於基礎絕緣層2上。接著，如第12(c)圖所示般，藉由感光性乾薄膜抗蝕劑，於導體層30上形成抗蝕劑膜 22。之後，如第12(d)圖所示般，以特定的圖案曝光抗蝕劑膜22後，藉由顯影完成蝕刻抗蝕劑圖案22a。
接著，如第12(e)圖所示般，使用氯化鐵藉由蝕刻將從蝕刻抗蝕劑圖案22a露出的導體層30之區域予以去除。接著，如第12(f)圖所示般，藉由剝離液將蝕刻抗蝕劑圖案22a予以去除。藉此，於基礎絕緣層2上形成集電部3a~3j、連接導體部3k~3n、引出導體部3o、3p(參照第1(a)圖)。另外，於集電部3a~3e形成複數個開口H11，於集電部3f~3j形成複數個開口H12。
(2)FPC基板的表面污染及不良檢查
藉由光學顯微鏡來觀察實施例1~4及比較例1之各FPC基板1，檢查FPC基板1之表面的污染及不良。此處，所謂FPC基板1之表面的不良，為基礎絕緣層2變形、或FPC基板1的製造工程中之藥液殘留於基礎絕緣層2。
實施例1~4之FPC基板1的表面沒有見到污染及不良。相對於此，於比較例1之FPC基板1的表面確認到污染及不良。
由實施例1~4及比較例1之結果，於藉由上述實施型態之製造方法所製造的FPC基板1中，確認到得以防止表面有污染及不良的產生。
1‧‧‧FPC基板
2‧‧‧基礎絕緣層
2a‧‧‧第1絕緣部
2b‧‧‧第2絕緣部
2c‧‧‧第3絕緣部
2d‧‧‧第4絕緣部
3a~3j‧‧‧集電部
3k~3n‧‧‧連接導體部
3o、3p‧‧‧引出導體部
6a~6n‧‧‧被覆層
7‧‧‧接著劑圖案
7a‧‧‧接著劑層前驅體
8‧‧‧載體層
22‧‧‧抗蝕劑膜
30‧‧‧導體層
35‧‧‧電極膜
50‧‧‧燃料收容室
51‧‧‧燃料供給管
100‧‧‧燃料電池
第1(a)圖係依據關於第1實施型態之FPC基板的製造方法所被製造的FPC基板的平面圖，第1(b)圖係第1(a)圖的FPC基板之A-A線剖面圖。
第2(a)~(d)圖係說明FPC基板的製造工程用之工程剖面圖。
第3(a)~(d)圖係說明FPC基板的製造工程用之工程剖面圖。
第4(a)~(c)圖係說明FPC基板的製造工程用之工程剖面圖。
第5圖係使用FPC基板之燃料電池的外觀斜視圖。
第6圖係說明燃料電池內之作用的圖。
第7(a)~(d)圖係說明關於第2實施型態之FPC基板的製造方法用之工程剖面圖。
第8(a)~(d)圖係說明關於第2實施型態之FPC基板的製造方法用之工程剖面圖。
第9(a)~(e)圖係說明關於第3實施型態之FPC基板的製造方法用之工程剖面圖。
第10(a)~(d)圖係說明關於第4實施型態之FPC基板的製造方法用之工程剖面圖。
第11(a)~(d)圖係說明關於第4實施型態之FPC基板的製造方法用之工程剖面圖。
第12(a)~(f)圖係說明比較例1中之FPC基板的製造方法用之工程剖面圖。
3c‧‧‧集電部
3h‧‧‧集電部
3o‧‧‧引出導體部
8‧‧‧載體層
22‧‧‧抗蝕劑膜
22a‧‧‧蝕刻抗蝕劑圖案
30‧‧‧導體層
3l‧‧‧連接導體部
H11‧‧‧開口
H12‧‧‧開口

Claims (12)

  1. 一種配線電路基板之製造方法，其特徵為包含：於支持層之一面上形成由具有特定的圖案之導體層所形成的導體圖案之步驟；及於前述導體圖案上形成由具有前述特定的圖案之接著劑層所形成的接著劑圖案之步驟；及透過前述接著劑圖案，於前述導體圖案上接合絕緣層之步驟；及由前述導體圖案剝離前述支持層之步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板之製造方法，其中，形成前述導體圖案之步驟，係包含：準備具有前述支持層與導體層之層積構造的基材之步驟；及藉由加工前述導體層，於前述支持層的前述一面上形成前述導體圖案之步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板之製造方法，其中，於前述導體圖案上接合絕緣層之步驟，係進而包含：以覆蓋前述導體圖案之方式，於前述支持層上形成接著劑層之步驟；及藉由加工前述接著劑層，形成前述接著劑圖案之步驟。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之配線電路基板之製造方法，其中前述接著劑層，係具有感光性， 加工前述接著劑層之步驟，係包含：藉由對前述接著劑層進行曝光處理及顯影處理，來形成前述接著劑圖案之步驟。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之配線電路基板之製造方法，其中，對前述接著劑層進行曝光處理及顯影處理之步驟，係包含：將前述導體圖案當成光罩使用，使光通過前述支持層來照射前述接著劑層之步驟。
  6. 一種配線電路基板之製造方法，係包含：準備具有支持層與導體層之層積構造的基材之步驟；及於前述導體層上形成由具有特定的圖案之接著劑層所形成的接著劑圖案之步驟；及藉由將前述接著劑圖案當成光罩使用，去除前述導體層的露出區域，而在前述支持層之一面上形成具有前述特定的圖案之導體圖案之步驟；及透過前述接著劑圖案，於前述導體圖案上接合絕緣層之步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之配線電路基板之製造方法，其中前述接著劑層具有感光性，於前述導體層上形成前述接著劑圖案之步驟，係包含：藉由對前述接著劑層進行曝光處理及顯影處理，來形成前述接著劑圖案之步驟。
  8. 一種配線電路基板之製造方法，係包含： 準備具有支持層與導體層之層積構造的基材之步驟；及藉由加工前述導體層，於前述支持層的一面上形成具有特定的圖案之導體圖案之步驟，於前述導體圖案上形成接著劑層及絕緣層的層積構造之步驟，於剝離前述支持層後，藉由去除從前述導體圖案露出之前述接著劑層的區域，來形成具有前述特定的圖案之接著劑圖案之步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之配線電路基板之製造方法，其中，去除從前述導體圖案露出之前述接著劑層之區域的步驟，係包含：使用電漿來去除前述接著劑層之前述區域的步驟。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板之製造方法，其中，形成前述導體圖案之步驟，係包含：藉由濕蝕刻來蝕刻導體圖案之步驟。
  11. 如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板之製造方法，其中，前述絕緣層係包含多孔質材料。
  12. 如申請專利範圍第1項所記載之配線電路基板之製造方法，其中，形成前述導體圖案及前述接著劑圖案之步驟，係包含：形成前述支持層、導體層及接著劑層之層積構造的步驟；及藉由從前述層積構造分離前述導體層及前述接著劑層 的不需要部分，於前述支持層之前述一面上形成具有前述特定的圖案之前述導體圖案，且於前述導體圖案上形成具有前述特定的圖案之前述接著劑圖案之步驟。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI441940B (zh) * 2011-06-09 2014-06-21 Shih Hua Technology Ltd 圖案化導電元件的製備方法
WO2015083491A1 (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電子素子およびシート材
JP2016223045A (ja) * 2015-06-04 2016-12-28 東京応化工業株式会社 表面にパターンを有する繊維の製造方法
JP6802650B2 (ja) * 2016-07-01 2020-12-16 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP6953279B2 (ja) * 2016-12-07 2021-10-27 日東電工株式会社 モジュールの製造方法
CN107484347A (zh) * 2017-08-30 2017-12-15 苏州达方电子有限公司 于按键的底板上形成电路的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200721927A (en) * 2005-09-30 2007-06-01 Mitsui Mining & Smelting Co Method for making a circuit board, and circuit board
CN101315983A (zh) * 2007-05-31 2008-12-03 日东电工株式会社 配线电路基板和燃料电池

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6034880B2 (ja) * 1976-12-06 1985-08-10 凸版印刷株式会社 振動板の製造方法
JPS60147192A (ja) * 1984-01-11 1985-08-03 株式会社日立製作所 プリント配線板の製造方法
JPS61194795A (ja) * 1985-02-22 1986-08-29 三洋電機株式会社 プリント配線板の製造方法
JPS62222604A (ja) * 1987-02-03 1987-09-30 アルプス電気株式会社 回路板の形成方法
JP2642663B2 (ja) * 1988-03-10 1997-08-20 ヤマハ発動機株式会社 めっき型熱電対
JPH01268094A (ja) * 1988-04-19 1989-10-25 Tokyo Cosmos Electric Co Ltd 電気回路板の製造方法
JPH0387089A (ja) * 1989-08-30 1991-04-11 Nitto Denko Corp 回路パターン形成用フィルムおよび回路板の製造法
JP3105954B2 (ja) * 1991-07-16 2000-11-06 菱星電装株式会社 フラットケーブルの製造方法
JPH05166531A (ja) * 1991-12-12 1993-07-02 Yoshida Kogyo Kk <Ykk> 固体電解質燃料電池の製造方法
JPH06132635A (ja) * 1992-10-14 1994-05-13 Mitsubishi Materials Corp 回路パターンの形成方法
JP2821733B2 (ja) * 1994-09-30 1998-11-05 三菱電線工業株式会社 フラット配線体の製造方法
JPH11261197A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Dainippon Printing Co Ltd 転写用原版の製造方法と転写用原版、および該転写用原版を用いた配線基板の製造方法
JP3172711B2 (ja) * 1998-06-08 2001-06-04 松下電器産業株式会社 転写媒体とその製造方法及びその転写媒体を使った配線パターンの製造方法
JP2001015872A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Kyocera Corp 配線基板用絶縁シートおよびそれを用いた配線基板の製造方法
JP2001339131A (ja) 2000-05-29 2001-12-07 Arisawa Mfg Co Ltd フレキシブルプリント配線板用金属張積層板，フレキシブルプリント配線板及びカバーレイに用いられる樹脂組成物並びにフレキシブルプリント配線板
JP2003234558A (ja) * 2001-12-05 2003-08-22 Toray Ind Inc 配線板およびその製造方法
JP4161605B2 (ja) * 2002-04-03 2008-10-08 松下電器産業株式会社 プリント配線板とその製造方法
JP2003347149A (ja) * 2002-05-23 2003-12-05 Nitto Denko Corp 金属転写シート、金属転写シートの製造方法およびセラミックコンデンサの製造方法
US20040200061A1 (en) * 2003-04-11 2004-10-14 Coleman James P. Conductive pattern and method of making
US7930815B2 (en) * 2003-04-11 2011-04-26 Avery Dennison Corporation Conductive pattern and method of making
JP4031740B2 (ja) * 2003-07-15 2008-01-09 日東電工株式会社 燃料電池用セパレータ及びそれを用いた燃料電池
CA2589172C (en) * 2004-11-25 2011-03-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Fuel cell comprising one integrated insulating film folded in two over a membrane electrode assembly
JP4762742B2 (ja) 2006-02-08 2011-08-31 新日鐵化学株式会社 フレキシブル銅張積層基板の製造方法
KR20090003249A (ko) * 2006-02-20 2009-01-09 다이셀 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 다공성 필름 및 다공성 필름을 이용한 적층체
JP5113346B2 (ja) * 2006-05-22 2013-01-09 日立電線株式会社 電子装置用基板およびその製造方法、ならびに電子装置およびその製造方法
WO2008023634A1 (fr) 2006-08-25 2008-02-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Pile à combustible
JP5051355B2 (ja) 2007-04-06 2012-10-17 日立電線株式会社 プリント配線基板の製造方法
KR100929839B1 (ko) * 2007-09-28 2009-12-04 삼성전기주식회사 기판제조방법
JP5179153B2 (ja) * 2007-11-27 2013-04-10 京セラ株式会社 横縞型燃料電池セルおよびセルスタック並びに燃料電池
JP2009140618A (ja) 2007-12-03 2009-06-25 Japan Gore Tex Inc 液体燃料供給型燃料電池
JP2009238597A (ja) 2008-03-27 2009-10-15 Toshiba Corp 燃料電池
CN101364044B (zh) * 2008-09-26 2011-07-27 北京大学 一种玻璃上基片的微细加工方法
JP4939519B2 (ja) 2008-12-05 2012-05-30 パナソニック株式会社 多層回路基板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200721927A (en) * 2005-09-30 2007-06-01 Mitsui Mining & Smelting Co Method for making a circuit board, and circuit board
CN101315983A (zh) * 2007-05-31 2008-12-03 日东电工株式会社 配线电路基板和燃料电池

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