JP4762742B2 - フレキシブル銅張積層基板の製造方法 - Google Patents
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294gのDMAcに、BAPP29.13g(0.071モル)を溶解させた。次に、3.225g(0.011モル)のBPDA及び13.55g(0.062モル)のPMDAを加えた。その後、約3時間攪拌を続けて重合反応を行い、35poise(25℃)のポリイミド前駆体樹脂液aを得た。この得られたポリイミド前駆体樹脂液aを銅箔上に塗工し、130℃で5分間乾燥し、その後、15分かけて360℃まで昇温させイミド化を完了させ、厚さ25μmのポリイミドフィルムを作成した。得られたフィルムの熱膨張係数を測定したところ55×10-6/Kであった。
3.076kgのDMAcに、DADMB203.22g(0.957モル)及び1,3−BAB31.10g(0.106モル)を溶解させた。次に、61.96g(0.211モル)のBPDA及び183.73g(0.842モル)のPMDAを加えた。その後、約4時間攪拌を続けて重合反応を行い、250poise(25℃)のポリイミド前駆体樹脂液bを得た。この得られたポリイミド前駆体樹脂液bを用いて得られたポリイミドフィルムの熱膨張係数は15×10-6/Kであった。
耐熱性キャリア箔付き極薄銅箔(日本電解製 YSNAP−3B, キャリア箔厚み18μm、極薄銅箔厚み3μm)の極薄銅箔上に、合成例1の樹脂液aを塗工し、130℃で5分間乾燥して樹脂層1aを形成した後、合成例2の樹脂液bを塗工し、130℃で10分間乾燥して1bを形成し、更にその樹脂層上に合成例1の樹脂液aを塗工し、130℃で5分間乾燥して樹脂層1cを形成し、その後、15分かけて360℃まで昇温させイミド化を完了させ、多層ポリイミド樹脂層(1a:2μm/1b:20μm/1c:3μm)を有する樹脂層を形成した。ここでイミド化反応の段階で、その初期のイミド化温度を140℃として多層ポリイミド樹脂層の熱膨張係数を19ppm/Kまで低下させて、剥離工程前にキャリアが内側になるようにカールする多層積層体とし、剥離工程で極薄銅箔と樹脂層からなるフレキシブル銅張積層基板に対して180°の角度で支持体を剥離しフレキシブル銅張積層基板を得た。
耐熱性キャリア箔付き極薄銅箔に樹脂層を設けた50×50mmより大きめの剥離工程前の多層積層体を準備し、測定に供する多層積層体が50×50mmの大きさになるように、他の導体部分(50×50mmより外側の部分)を塩化第二鉄溶液でエッチングした後に切断して多層積層体を得た。100℃で10分間乾燥させ、温度25℃、湿度50%の雰囲気下に24時間静置した後、水平板上に下側が凸となるように置き、四隅の高さの平均値を測定した。樹脂層側が凸となるときを−とし、キャリア側が凸となる時を+とした。
上記剥離前の多層積層体のカール量の測定と同様に、多層積層体が50mm×50mmの大きさになるように、他の導体部分を塩化第二鉄溶液でエッチングした後に切断して、100℃で10分間乾燥させた。その後、極薄銅箔と樹脂層からなるフレキシブル銅張積層基板に対して剥離角度が180°となるように支持体を剥離しフレキシブル銅張積層基板を得た。得られた剥離後のフレキシブル銅張積層基板を温度25℃、湿度50%の雰囲気下に24時間静置した後、下側が凸となるように置き、四隅の高さの平均値を測定した。樹脂層側が凸となるときを−とし、極薄銅箔側が凸となる時を+とした。
剥離後のフレキシブル銅張積層基板につき、測定を容易にするために銅の総厚みが8μmになるように極薄銅箔上に電解銅めっきを行い、テンシロンテスター(東洋精機製作所社製)を用いて、幅1mmに直線状にパターニング形成したテスト用フレキシブル回路基板の樹脂側を両面テープによりステンレス板に固定し、銅を90°方向に50mm/分の速度で剥離して求めた。
上記ピール強度の測定で使用したと同様の試料を準備し、空気中、150℃の環境下に168時間おく耐熱試験を行い、耐熱試験前後のピール強度保持率を算出した。
塗工したポリイミド前駆体樹脂溶液の硬化温度を変更することで、樹脂層の熱膨張係数を変化させ剥離前の多層積層体のカールを変化させた以外は実施例1と同様の方法でフレキシブル銅張積層基板を作成し諸特性につき評価した。測定結果を表1に示す。
1a 一層目樹脂層
1b 二層目樹脂層
1c 三層目樹脂層
2 極薄銅箔
3 剥離層
4 キャリア
5 多層積層体
6 フレキシブル銅張積層基板
Claims (2)
- キャリア上に剥離層を介して極薄銅箔が形成されている耐熱性キャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔上に、ポリイミド樹脂又はポリイミド前駆体樹脂の樹脂溶液を塗工し、乾燥、熱処理して耐熱性キャリア付き極薄銅箔に1層以上の樹脂層を形成した多層積層体とし、その後、キャリアを剥離して樹脂層と極薄銅箔からなるフレキシブル銅張積層基板を製造する方法において、耐熱性キャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔の厚みが0.1〜10μmであり、キャリアが金属又は樹脂であり、その厚みが5〜100μmであること、及び剥離前の多層積層体に対して、キャリア側を内側にカールする力を生じさせ、その後、キャリアを剥離することにより50×50mmサンプルによって測定されるカール量を±3mm以内に抑制したフレキシブル銅張積層基板を製造することを特徴とするフレキシブル銅張積層基板の製造方法。
- 極薄銅箔上に形成される樹脂層が、熱膨張係数が20×10-6(1/K)以上の少なくとも1層の高熱膨張性樹脂層と熱膨張係数が20×10-6(1/K)未満の少なくとも1層の低膨張性樹脂層とを有し、樹脂層全体の熱膨張係数が15×10-6〜25×10-6(1/K)の範囲にあるポリイミド樹脂層である請求項1記載のフレキシブル銅張積層基板の製造方法。
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