KR20110126554A

KR20110126554A - 배선 회로 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20110126554A
Application number: KR1020110045740A
Authority: KR
Inventors: 신이치 이노우에; 히로유키 하나조노; 미네요시 하세가와; 게이스케 오쿠무라
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2010-05-17
Filing date: 2011-05-16
Publication date: 2011-11-23
Also published as: US20110277321A1; TWI501712B; JP2012004523A; EP2389051B1; TW201218888A; CN102256448A; US8438726B2; EP2389051A1; CN102256448B; JP5528259B2

Abstract

캐리어층과 도체층으로 이루어진 2층 기재의 도체층 상에 레지스트막을 형성한다. 다음에, 레지스트막을 노광 및 현상함으로써 에칭 레지스트 패턴을 형성한다. 에칭 레지스트 패턴으로부터 노출되는 도체층의 영역을 에칭에 의해 제거한다. 에칭 레지스트 패턴을 제거함으로써 도체 패턴을 형성한다. 계속해서, 도체 패턴의 상면을 포함하는 전체 면에 접착제층 전구체를 도포한다. 접착제층 전구체를 노광 및 현상함으로써 도체 패턴 상에 접착제 패턴을 형성한다. 그 후, 접착제 패턴을 사이에 두고 도체 패턴 상에 베이스 절연층을 접합한다. 최후에, 도체 패턴으로부터 캐리어층을 박리함으로써 FPC 기판이 제조된다.

Description

배선 회로 기판의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 배선 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.

연료 전지 등의 전지 또는 하드 디스크 드라이브 등의 전자 기기에 있어서는, 회로 소자 간의 전기 신호 전송로로서 배선 회로 기판이 이용된다. 배선 회로 기판의 제조시에는, 베이스 절연층 상의 도전층에 소정의 패턴을 갖는 레지스트층을 형성한다. 이 상태에서, 에칭액을 이용하여 도전층의 노출된 영역을 에칭함으로써 소정의 도체 패턴을 형성한다. 그 후, 레지스트층을 제거한다. 또한, 도체 패턴을 덮도록 커버 절연층을 형성한다. 이렇게 하여, 도체층의 에칭에 의해 원하는 도체 패턴을 갖는 배선 회로 기판을 제조할 수 있다(예컨대, 일본 특허공개 2008-258482호 공보 참조).

배선 회로 기판의 베이스 절연층에 이용되는 재료는 배선 회로 기판의 용도에 따라 최적으로 선택되는 것이 바람직하다. 그러나, 종래의 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서는, 도체층의 에칭시에 에칭액에 의해 베이스 절연층이 용해되지 않도록, 베이스 절연층에 사용 가능한 재료는 폴리이미드 등의 내약품성이 높은 재료로 한정된다.

본 발명의 목적은 베이스 절연층에 이용되는 재료의 종류가 한정되지 않는 배선 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.

(1) 본 발명의 한 국면에 따른 배선 회로 기판의 제조 방법은, 지지층의 한 면 상에 소정의 패턴을 갖는 도체층으로 이루어진 도체 패턴을 형성하는 단계와, 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계와, 도체 패턴으로부터 지지층을 박리하는 단계를 포함하는 것이다.

이 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서는, 지지층의 한 면 상에 소정의 패턴을 갖는 도체층으로 이루어진 도체 패턴이 형성된다. 다음에, 도체 패턴 상에 절연층이 접합된다. 그 후, 도체 패턴으로부터 지지층이 박리된다.

이와 같이, 도체 패턴의 형성시에는 절연층이 존재하지 않고, 도체 패턴의 형성 후에 도체 패턴 상에 절연층이 접합된다. 그 때문에, 도체 패턴의 형성에 수반하여 절연층이 용해 또는 변형되는 일이 없다. 그에 의해, 절연층에 이용되는 재료의 종류가 한정되지 않는다. 그 결과, 용도에 따른 여러 가지 재료를 이용하여 절연층을 형성할 수 있다.

(2) 도체 패턴을 형성하는 단계는, 지지층과 도체층의 적층 구조를 갖는 기재를 준비하는 단계와, 도체층을 가공함으로써 지지층의 한 면 상에 도체 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는, 도체 패턴 상에 소정의 패턴을 갖는 접착제층으로 이루어진 접착제 패턴을 형성하는 단계와, 접착제 패턴을 사이에 두고 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계를 포함하여도 좋다.

이 경우, 지지층과 도체층의 적층 구조를 갖는 기재의 도체층을 가공함으로써 지지층의 한 면 상에 도체 패턴이 형성된다. 또한, 접착제 패턴을 사이에 두고 도체 패턴 상에 절연층이 접합된다. 이에 의해, 도체 패턴이 절연층으로부터 박리되는 것이 방지된다.

또한, 접착제 패턴은 도체 패턴과 동일한 형상을 갖기 때문에, 도체 패턴으로부터 노출되는 절연층의 영역에는 접착제 패턴이 형성되지 않는다. 이에 의해, 배선 회로 기판의 가요성(flexibility) 저하를 방지할 수 있다.

(3) 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는, 도체 패턴을 덮도록 지지층 상에 접착제층을 형성하는 단계와, 접착제층을 가공함으로써 접착제 패턴을 형성하는 단계를 추가로 포함하여도 좋다. 이 경우, 확실히 도체 패턴 상에 접착제 패턴을 형성할 수 있다.

(4) 접착제층은 감광성을 갖고, 접착제층을 가공하는 단계는, 접착제층에 노광 처리 및 현상 처리를 행함으로써 접착제 패턴을 형성하는 단계를 포함하여도 좋다.

이 경우, 접착제층에 노광 처리 및 현상 처리를 행함으로써 용이하게 접착제 패턴을 형성할 수 있다.

(5) 접착제층에 노광 처리 및 현상 처리를 행하는 단계는, 도체 패턴을 마스크로서 이용하여 광을 지지층을 통해 접착제층에 조사하는 단계를 포함하여도 좋다.

이 경우, 별도 마스크 패턴을 준비하는 일 없이 접착제 패턴을 형성할 수 있다. 그 결과, 배선 회로 기판의 제조 공정 및 제조 비용을 삭감할 수 있다.

(6) 도체 패턴을 형성하는 단계는, 지지층과 도체층의 적층 구조를 갖는 기재를 준비하는 단계와, 도체층 상에 소정의 패턴을 갖는 접착제층으로 이루어진 접착제 패턴을 형성하는 단계와, 접착제 패턴을 마스크로서 이용하여 도체층의 노출된 영역을 제거함으로써 도체 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는, 접착제 패턴을 사이에 두고 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계를 포함하여도 좋다.

이 경우, 지지층과 도체층의 적층 구조를 갖는 기재의 도체층 상에 소정의 패턴을 갖는 접착제층으로 이루어진 접착제 패턴이 형성된다. 또한, 접착제 패턴을 마스크로서 이용하여 도체층의 노출된 영역이 제거된다. 이에 의해, 별도 마스크 패턴을 준비하는 일 없이 도체 패턴을 형성할 수 있다. 그 결과, 배선 회로 기판의 제조 공정 및 제조 비용을 삭감할 수 있다.

(7) 접착제층은 감광성을 갖고, 도체층 상에 접착제 패턴을 형성하는 단계는, 접착제층에 노광 처리 및 현상 처리를 행함으로써 접착제 패턴을 형성하는 단계를 포함하여도 좋다.

(8) 도체 패턴을 형성하는 단계는, 지지층과 도체층의 적층 구조를 갖는 기재를 준비하는 단계와, 도체층을 가공함으로써 지지층의 한 면 상에 도체 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는, 도체 패턴 상에 접착제층 및 절연층의 적층 구조를 형성하는 단계를 포함하고, 방법은, 지지층을 박리한 후, 도체 패턴으로부터 노출되는 접착제층의 영역을 제거함으로써 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴을 형성하는 단계를 포함하여도 좋다.

이 경우, 지지층과 도체층의 적층 구조를 갖는 기재의 도체층을 가공함으로써 지지층의 한 면 상에 도체 패턴이 형성된다. 또한, 도체 패턴 상에 접착제층 및 절연층의 적층 구조를 형성함으로써 도체 패턴 상에 절연층이 접합된다. 나아가, 지지층을 박리한 후, 도체 패턴으로부터 노출되는 접착제층의 영역을 제거함으로써 접착제 패턴이 형성된다.

이에 의해, 도체 패턴을 마스크로서 이용할 수 있기 때문에, 별도 마스크 패턴을 준비하는 일 없이 접착제 패턴을 형성할 수 있다. 그 결과, 배선 회로 기판의 제조 공정 및 제조 비용을 삭감할 수 있다.

(9) 도체 패턴으로부터 노출되는 접착제층의 영역을 제거하는 단계는, 플라즈마를 이용하여 접착제층의 영역을 제거하는 단계를 포함하여도 좋다.

이 경우, 접착제층이 감광성인지 비감광성인지에 관계없이 접착제층에 소정의 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.

(10) 도체 패턴을 형성하는 단계는, 습식 에칭에 의해 도체 패턴을 에칭하는 단계를 포함하여도 좋다.

이 경우, 절연층에 에칭액이 부착하는 것을 방지하면서 도체층에 소정의 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.

(11) 절연층은 다공질 재료를 포함하여도 좋다. 이 경우, 절연층이 통기성을 갖는다. 그에 의해, 배선 회로 기판을 연료 전지의 전극으로서 이용하는 것이 가능해진다.

(12) 도체 패턴을 형성하는 단계는, 지지층, 도체층 및 접착제층의 적층 구조를 형성하는 단계와, 적층 구조로부터 도체층 및 접착제층의 불필요한 부분을 분리함으로써 지지층의 한 면 상에 소정의 패턴을 갖는 도체 패턴을 형성함과 동시에 도체 패턴 상에 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는, 접착제 패턴을 사이에 두고 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계를 포함하여도 좋다.

이 경우, 지지층, 도체층 및 접착제층의 적층 구조로부터 도체층 및 접착제층의 불필요한 부분이 분리된다. 그에 의해, 지지층의 한 면 상에 도체 패턴 및 접착제 패턴을 동시에 형성할 수 있다. 그 결과, 제조 공정 및 제조 비용의 삭감이 가능해진다.

도 1의 (a)는 제 1 실시형태에 따른 FPC 기판의 제조 방법에 의해 제조되는 FPC 기판의 평면도, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 FPC 기판의 A-A선 단면도,
도 2의 (a)∼(d)는 FPC 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도,
도 3의 (a)∼(d)는 FPC 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도,
도 4의 (a)∼(c)는 FPC 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도,
도 5는 FPC 기판을 이용한 연료 전지의 외관 사시도,
도 6은 연료 전지 내에서의 작용을 설명하기 위한 도면,
도 7의 (a)∼(d)는 제 2 실시형태에 따른 FPC 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도,
도 8의 (a)∼(d)는 제 2 실시형태에 따른 FPC 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도,
도 9의 (a)∼(e)는 제 3 실시형태에 따른 FPC 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도,
도 10의 (a)∼(d)는 제 4 실시형태에 따른 FPC 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도,
도 11의 (a)∼(d)는 제 4 실시형태에 따른 FPC 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도,
도 12의 (a)∼(f)는 비교예 1에서의 FPC 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

[1] 제 1 실시형태

이하, 도면을 참조하면서 제 1 실시형태에 따른 배선 회로 기판의 제조 방법에 관하여 설명한다. 본 실시형태에서는, 배선 회로 기판의 예로서 굴곡성을 갖는 가요성 배선 회로 기판(이하, FPC 기판으로 약기한다)에 관하여 설명한다. 후술하는 바와 같이, 이 FPC 기판은 예컨대 연료 전지에 이용할 수 있다.

(1) FPC 기판의 구성

도 1의 (a)는 제 1 실시형태에 따른 FPC 기판의 제조 방법에 의해 제조되는 FPC 기판의 평면도이고, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 FPC 기판의 A-A선 단면도이다.

도 1의 (a) 및 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, FPC 기판(1)은, 예컨대 다공질성 ePTFE(연신 폴리테트라플루오로에틸렌)로 이루어진 베이스 절연층(2)을 구비한다. 그 때문에, 베이스 절연층(2)은 통기성을 갖는다. 베이스 절연층(2)은 제 1 절연부(2a), 제 2 절연부(2b), 제 3 절연부(2c) 및 제 4 절연부(2d)로 이루어진다. 제 1 절연부(2a) 및 제 2 절연부(2b)는 각각 직사각형 형상을 갖고, 서로 인접하도록 일체적으로 형성된다. 이하, 제 1 절연부(2a)와 제 2 절연부(2b)의 경계선에 평행한 변을 측변이라고 칭하고, 제 1 절연부(2a) 및 제 2 절연부(2b)의 측변에 수직인 한 쌍의 변을 끝변이라고 칭한다.

제 3 절연부(2c)는 제 1 절연부(2a)의 하나의 코너부에서의 측변의 일부로부터 바깥쪽으로 연장되도록 형성된다. 제 4 절연부(2d)는 제 1 절연부(2a)의 상기 코너부의 대각에 위치하는 제 2 절연부(2b)의 코너부에서의 측변의 일부로부터 바깥쪽으로 연장되도록 형성된다.

제 1 절연부(2a)와 제 2 절연부(2b)의 경계선 상에 베이스 절연층(2)을 거의 이등분하도록 굴곡부(B1)가 설치된다. 후술하는 바와 같이, 베이스 절연층(2)은 굴곡부(B1)를 따라 절곡 가능하다. 굴곡부(B1)는 예컨대 선 형상의 얕은 홈이어도 좋고, 또는 선 형상의 마크(mark) 등이어도 좋다. 또는, 굴곡부(B1)에서 베이스 절연층(2)을 절곡 가능하면, 굴곡부(B1)에 특별히 아무것도 없어도 좋다. 베이스 절연층(2)을 굴곡부(B1)를 따라 절곡하는 경우, 제 1 절연부(2a)와 제 2 절연부(2b)가 대향한다. 이 경우, 제 3 절연부(2c)와 제 4 절연부(2d)는 대향하지 않는다.

베이스 절연층(2)의 한 면에, 도 1의 (b)의 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 직사각형 집전부(3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j), 접속 도체부(3k, 3l, 3m, 3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)가 형성된다. 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)는 예컨대 구리로 이루어진다.

접착제 패턴(7)으로서는, 예컨대 에폭시 수지계 접착제, 페놀 수지계 접착제, 폴리에스터 수지계 접착제, 아크릴 수지계 접착제 또는 폴리이미드계 접착제 등의 임의의 접착제가 이용된다. 본 실시형태에 있어서, 접착제 패턴(7)에는 광 산 발생제가 첨가된다. 이에 의해, 접착제 패턴(7)은 감광성을 갖는다.

집전부(3a∼3j)의 각각은 직사각 형상을 갖는다. 집전부(3a∼3e)는 제 1 절연부(2a)의 끝변을 따라 평행으로 연장되고, 또한 제 1 절연부(2a)의 측변 방향을 따라 설치된다. 마찬가지로, 집전부(3f∼3j)는 제 2 절연부(2b)의 끝변을 따라 평행으로 연장되고, 또한 제 2 절연부(2b)의 측변 방향을 따라 설치된다. 이 경우, 집전부(3a∼3e)와 집전부(3f∼3j)는 굴곡부(B1)를 중심으로 하여 대칭인 위치에 배치된다.

접속 도체부(3k∼3n)는 굴곡부(B1)를 넘도록 제 1 절연부(2a) 및 제 2 절연부(2b)에 걸쳐 형성된다. 접속 도체부(3k)는 집전부(3b)와 집전부(3f)를 전기적으로 접속하고, 접속 도체부(3l)는 집전부(3c)와 집전부(3g)를 전기적으로 접속하고, 접속 도체부(3m)는 집전부(3d)와 집전부(3h)를 전기적으로 접속하며, 접속 도체부(3n)는 집전부(3e)와 집전부(3i)를 전기적으로 접속한다.

집전부(3a∼3e)의 각각에는 끝변 방향을 따라 복수(본 예예서는 4개)의 개구(H11)가 형성된다. 또한, 집전부(3f∼3j)의 각각에는 끝변 방향을 따라 복수(본 예에서는 4개)의 개구(H12)가 형성된다.

인출 도체부(3o)는 집전부(3a) 외측의 짧은 변으로부터 제 3 절연부(2c) 상에 직선 형상으로 연장되도록 형성된다. 인출 도체부(3p)는 집전부(3j) 외측의 짧은 변으로부터 제 4 절연부(2d) 상에 직선 형상으로 연장되도록 형성된다.

집전부(3a) 및 인출 도체부(3o)의 일부를 덮도록 제 1 절연부(2a) 상에 피복층(6a)이 형성된다. 이에 의해, 인출 도체부(3o)의 선단부는 피복층(6a)으로 덮이지 않고서 노출된다. 이 노출된 인출 도체부(3o)의 부분을 인출 전극(5a)이라고 칭한다. 또한, 집전부(3b∼3e)를 각각 덮도록 제 1 절연부(2a) 상에 피복층(6b, 6c, 6d, 6e)이 형성된다. 집전부(3a∼3e)의 개구(H11) 내에서, 피복층(6a∼6e)은 제 1 절연부(2a)의 상면에 접한다.

집전부(3j) 및 인출 도체부(3p)의 일부를 덮도록 제 2 절연부(2b) 상에 피복층(6j)이 형성된다. 이에 의해, 인출 도체부(3p)의 선단부는 피복층(6j)으로 덮이지 않고서 노출된다. 이 노출된 인출 도체부(3p)의 부분을 인출 전극(5b)이라고 칭한다. 또한, 집전부(3f∼3i)를 각각 덮도록 제 2 절연부(2b) 상에 피복층(6f, 6g, 6h, 6i)이 형성된다. 집전부(3f∼3j)의 개구(H12) 내에서, 피복층(6f∼6j)은 제 2 절연부(2b)의 상면에 접한다.

접속 도체부(3k∼3n)를 각각 덮도록 제 1 절연부(2a) 상 및 제 2 절연부(2b) 상에 피복층(6k, 6l, 6m, 6n)이 형성된다. 피복층(6a∼6n)은 도전 재료를 함유한 수지 조성물로 이루어진다.

수지 조성물로서, 예컨대 페놀 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아마이드 이미드 수지 또는 폴리에스터 수지, 또는 이들 수지를 2종류 이상 혼합한 수지를 이용할 수 있다.

수지 조성물은 온도 40℃ 및 상대 습도 90%의 환경에서 150g/(m²·24 h) 이하의 투습도를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 수지 조성물은 60℃ 이상의 유리 전이 온도 Tg를 갖는 것이 바람직하다.

한편, 도전 재료로서, 예컨대 금(Au), 은 또는 나노 은 입자 등의 금속 재료, 카본 블랙, 흑연 또는 카본 나노튜브 등의 탄소 재료, 또는 폴리싸이오펜 또는 폴리아닐린 등의 도전성 고분자 재료를 이용할 수 있고, 또는 이들 재료를 2종류 이상 혼합한 재료를 이용할 수 있다.

(2) FPC 기판의 제조 방법

다음에, 도 1에 나타낸 FPC 기판(1)의 제조 방법을 설명한다. 도 2, 도 3 및 도 4는 FPC 기판(1)의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이고, 각 단면도는 도 1의 A-A선에서의 단면도에 상당한다.

우선, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 캐리어층(8)과 도체층(30)으로 이루어진 2층 기재를 준비한다. 캐리어층(8)으로서는, 점착제층을 갖는 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 등의 수지 또는 점착제층을 갖는 스테인레스 등의 금속 박막을 이용할 수 있다. 또한, 도체층(30)은 예컨대 구리로 이루어진다. 캐리어층(8)과 도체층(30)은 라미네이터(laminator)에 의해 부착되어 있어도 좋고, 프레스기에 의해 압착되어 있어도 좋다. 캐리어층(8)과 도체층(30)의 압착은 가열된 상태 또는 진공 상태에서 행해져도 좋다.

다음에, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 도체층(30) 상에 예컨대 감광성 드라이 필름 레지스트 등에 의해 레지스트막(22)을 형성한다. 도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 레지스트막(22)을 소정의 패턴으로 노광한 후, 현상함으로써 에칭 레지스트 패턴(22a)을 형성한다.

다음에, 도 2의 (d)에 나타내는 바와 같이, 염화제2철을 이용하여 에칭 레지스트 패턴(22a)으로부터 노출되는 도체층(30)의 영역을 에칭에 의해 제거한다. 다음에, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 에칭 레지스트 패턴(22a)을 박리액에 의해 제거한다. 이에 의해, 캐리어층(8) 상에 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)(도 1의 (a) 참조)가 형성된다. 또한, 집전부(3a∼3e)에는 복수의 개구(H11)가 형성되고, 집전부(3f∼3j)에는 복수의 개구(H12)가 형성된다.

스퍼터링, 증착 또는 도금 등의 다른 방법에 의해 캐리어층(8) 상에 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를 형성하여도 좋다.

계속해서, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 상면(캐리어층(8)과 접하지 않는 면)을 포함하는 전체 면에 접착제층 전구체(7p)를 도포한다. 다음에, 도 3의 (c)에 나타내는 바와 같이, 소정의 마스크 패턴을 사이에 두고 접착제층 전구체(7p)를 노광한 후, 현상함으로써 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p) 상에, 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴(7)을 형성한다.

여기서, 접착제층 전구체(7p)가 네거티브형의 감광성을 갖는 경우, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 반전 형상을 갖는 마스크 패턴을 사이에 두고 접착제층 전구체(7p)를 노광한다. 접착제층 전구체(7p)가 포지티브형의 감광성을 갖는 경우, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)와 동일 형상을 갖는 마스크 패턴을 사이에 두고 접착제층 전구체(7p)를 노광한다.

또한, 접착제층 전구체(7p)가 포지티브형의 감광성을 갖는 경우, 접착제층 전구체(7p)의 하면(집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)와 접하는 면) 측으로부터 노광을 행하여도 좋다. 이 경우, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를 마스크 패턴으로서 이용할 수 있기 때문에, 별도 마스크 패턴을 이용하지 않아도 좋다. 이에 의해, FPC 기판(1)의 제조 공정 및 제조 비용을 삭감할 수 있다. 한편, PET로 이루어진 캐리어층(8)은 노광 광을 투과하기 때문에, 접착제층 전구체(7p)의 하면(집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)와 접하는 면) 측으로부터의 노광이 방해가 되지 않는다.

집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p) 상을 제외한 부분에 도포된 접착제층 전구체(7p)의 부분을, 약액, 레이저 광 또는 플라즈마 처리에 의해 제거하여도 좋다. 이 경우, 접착제층 전구체(7p)의 노광시에 마스크 패턴을 이용하지 않아도 좋다. 마찬가지로, 스크린 인쇄 또는 페이스트 디스펜서(paste dispenser)에 의해 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p) 상에만 접착제층 전구체(7p)를 도포하여도 좋다. 이 경우에도, 접착제층 전구체(7p)의 노광시에 마스크 패턴을 이용하지 않아도 좋다.

다음에, 도 3의 (d)에 나타내는 바와 같이, 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p) 상에 베이스 절연층(2)을 접합한다. 그 후, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 캐리어층(8)을 박리한다.

다음에, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를 덮도록, 베이스 절연층(2) 상에 도포 또는 라미네이트에 의해 피복층(6a∼6n)(도 1의 (a) 참조)을 형성한다. 여기서, 인출 전극(5a, 5b)(도 1의 (a) 참조)이 피복층(6a, 6j)으로부터 노출된다. 한편, 도 4의 (b) 및 도 4의 (c)의 단면도는 도 4의 (a)의 단면도와는 상하를 반대로 하여 나타내고 있다.

최후에, 도 4의 (c)에 나타내는 바와 같이, 베이스 절연층(2)을 소정의 형상으로 절단함으로써, 베이스 절연층(2), 집전부(3a~3j), 접속 도체부(3k∼3n), 인출 도체부(3o, 3p) 및 피복층(6a∼6n)을 구비하는 FPC 기판(1)이 완성된다.

한편, 캐리어층(8)의 두께는 1㎛ 이상 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 25㎛ 이상 150㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 캐리어층(8)의 두께가 1㎛ 이상이면 캐리어층(8)의 취급성이 향상되고, 캐리어층(8)의 두께가 500㎛ 이하이면 캐리어층(8)의 가요성이 향상된다.

도체층(30)의 두께는 1㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 도체층(30)의 두께가 1㎛ 이상이면 저항 등의 전기 특성이 향상되고, 도체층(30)의 두께가 100㎛ 이하이면 도체층(30)의 취급성이 향상된다.

접착제 패턴(7)의 두께는 1㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 접착제 패턴(7)의 두께가 1㎛ 이상이면 접착제의 접착력이 향상되고, 접착제 패턴(7)의 두께가 100㎛ 이하이면 접착제 패턴(7)의 취급성이 향상된다.

베이스 절연층(2)의 두께는 10㎛ 이상 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 베이스 절연층(2)의 두께가 10㎛ 이상이면 베이스 절연층(2)의 취급성이 향상되고, 베이스 절연층(2)의 두께가 500㎛ 이하이면 베이스 절연층(2)의 비용이 저하된다.

도 2∼도 4에서는 감산법(subtractive method)에 의한 FPC 기판(1)의 제조 방법을 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 반가산법(semi-additive method) 등의 다른 제조 방법을 이용하여도 좋다.

(3) FPC 기판을 이용한 연료 전지

도 5는 FPC 기판(1)을 이용한 연료 전지(100)의 외관 사시도이다. 도 6은 연료 전지(100) 내에서의 작용을 설명하기 위한 도면으로, 도 5의 연료 전지(100)의 B-B선으로부터 본 단면도이다.

도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 연료 전지(100)는 직방체 형상의 케이싱(40)을 갖는다. 도 5에서는 케이싱(40)을 파선에 의해 나타내고 있다. 케이싱(40)은 상면부(41), 하면부(42), 한쪽 측면부(43) 및 다른쪽 측면부(44)를 갖는다. 도 6에는 나머지 한 쌍의 측면부는 도시되지 않는다.

FPC 기판(1)은, 피복층(6a∼6n)이 형성된 한 면을 내측으로 하여 도 1의 굴곡부(B1)를 따라 절곡된 상태로 케이싱(40)의 상면부(41) 및 하면부(42)에 의해 협지된다.

FPC 기판(1)의 인출 전극(5a, 5b)은 케이싱(40)의 한쪽 측면부(43)로부터 외측으로 인출된다. 인출 전극(5a, 5b)에는 여러 가지 외부 회로의 단자가 전기적으로 접속된다.

케이싱(40) 내에서, 복수(본 실시형태에서는 5개)의 전극막(35)이, 절곡된 FPC 기판(1)의 피복층(6a)과 피복층(6f) 사이, 피복층(6b)과 피복층(6g) 사이, 피복층(6c)과 피복층(6h) 사이, 피복층(6d)과 피복층(6i) 사이, 및 피복층(6e)과 피복층(6j) 사이에 각각 배치된다(도 1의 (a) 참조). 이에 의해, 복수의 전극막(35)이 직렬 접속된다.

각 전극막(35)은 공기극(35a), 연료극(35b) 및 전해질막(35c)으로 이루어진다. 공기극(35a)은 전해질막(35c)의 한 면에 형성되고, 연료극(35b)은 전해질막(35c)의 다른 면에 형성된다. 복수의 전극막(35)의 공기극(35a)은 FPC 기판(1)의 피복층(6f∼6j)에 각각 대향하고, 복수의 전극막(35)의 연료극(35b)은 FPC 기판(1)의 피복층(6a∼6e)에 각각 대향한다.

케이싱(40) 내의 상면부(41) 상에는, 집전부(3f∼3j)의 복수의 개구(H12)에 대응하도록 복수의 개구(H41)가 형성된다. 전극막(35)의 공기극(35a)에는, 케이싱(40)의 복수의 개구(H41), 통기성을 갖는 FPC 기판(1)의 베이스 절연층(2), 및 집전부(3f∼3j)의 복수의 개구(H12)를 통해 공기가 공급된다.

케이싱(40)의 하면부(42)에는, 베이스 절연층(2)의 제 1 절연부(2a)(도 1의 (a) 참조)에 접하도록 연료 수용실(50)이 설치된다. 연료 수용실(50)에는, 연료 공급관(51)의 한 끝이 접속된다. 연료 공급관(51)의 다른 끝은, 케이싱(40)의 다른쪽 측면부(44)를 통해 외부의 도시하지 않은 연료 공급부에 접속된다. 연료 공급부로부터 연료 공급관(51)을 통해 연료 수용실(50) 내에 연료가 공급된다. 각 전극막(35)의 연료극(35b)에는, 통기성을 갖는 FPC 기판(1)의 베이스 절연층(2) 및 집전부(3a∼3e)의 복수의 개구(H11)를 통해 연료가 공급된다. 한편, 본 실시형태에서는, 연료로서 메탄올을 이용한다.

상기 구성에 있어서는, 복수의 연료극(35b)에서 메탄올이 수소 이온과 이산화탄소로 분해되어 전자가 생성된다. 생성된 전자는 FPC 기판(1)의 집전부(3a)(도 1참조)로부터 인출 전극(5a)으로 인도된다. 메탄올로부터 분해된 수소 이온은 전해질막(35c)을 투과하여 공기극(35a)에 도달한다. 복수의 공기극(35a)에서, 인출 전극(5b)으로부터 집전부(3j)로 인도된 전자를 소비하면서 수소 이온과 산소가 반응하여 물이 생성된다. 이렇게 하여, 인출 전극(5a, 5b)에 접속된 외부 회로에 전력이 공급된다.

(4) 효과

본 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 있어서는, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 형성시에는 베이스 절연층(2)이 존재하지 않고, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 형성 후에 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p) 상에 베이스 절연층(2)이 접합된다. 그 때문에, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 형성에 수반하여 베이스 절연층(2)이 에칭액 등의 약액에 의해 용해 또는 변형되는 일이 없다. 그에 의해, 베이스 절연층(2)에 이용되는 재료의 종류가 한정되지 않는다. 그 결과, 용도에 따른 여러 가지 재료를 이용하여 베이스 절연층(2)을 형성할 수 있다.

또한, 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p) 상에 베이스 절연층(2)이 접합되기 때문에, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)가 베이스 절연층(2)으로부터 박리되는 것이 확실히 방지된다.

본 실시형태에 따른 FPC 기판(1)에 있어서는, 베이스 절연층(2)이 통기성을 갖는 다공질 재료로 이루어지기 때문에, 베이스 절연층(2)을 연료 전지(100)의 기체-액체 분리막으로서 이용할 수 있음과 동시에, FPC 기판(1)을 연료 전지(100)의 전극으로서 이용하는 것이 가능해진다.

또한, 접착제 패턴(7)은 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)와 동일한 형상을 갖기 때문에, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 노출되는 베이스 절연층(2)의 영역에는 접착제 패턴(7)이 형성되지 않는다. 이에 의해, FPC 기판(1)의 가요성 저하를 방지할 수 있다. 나아가, 공기 및 기화한 메탄올이 베이스 절연층(2)을 투과하여 공기극(35a) 및 연료극(35b)에 공급될 때에, 공기 및 기화한 메탄올의 투과가 접착제층에 의해 방해되지 않는다.

또한, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를 덮도록 베이스 절연층(2) 상에 피복층(6a∼6n)이 형성되고, 또한 베이스 절연층(2)과 집전부(3a∼3j) 사이, 베이스 절연층(2)과 접속 도체부(3k∼3n) 사이 및 베이스 절연층(2)과 인출 도체부(3o, 3p) 사이에 접착제 패턴(7)이 형성된다. 이에 의해, 메탄올 등의 산이 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)에 접촉하는 것이 방지된다. 그 결과, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 부식이 방지된다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 접착제층 전구체(7p)가 감광성을 갖기 때문에, 노광 처리 및 현상 처리를 행함으로써 용이하게 접착제 패턴(7)을 형성할 수 있다.

나아가, 본 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 의하면, 투명 재료로 이루어진 베이스 절연층(2)을 이용할 수도 있다. 이 경우에는, FPC 기판(1)을 태양 전지의 전극으로서 이용하는 것이 가능해진다.

[2] 제 2 실시형태

제 2 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 관하여, 제 1 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법과 다른 점을 설명한다. 도 7 및 도 8은 제 2 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

우선, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 캐리어층(8)과 도체층(30)으로 이루어진 2층 기재를 준비한다. 다음에, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 도체층(30) 상에 접착제층 전구체(7p)를 도포한다. 계속해서, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 도 1의 (a)의 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)와 동일한 형상을 갖는 마스크 패턴을 사이에 두고 접착제층 전구체(7p)를 노광한 후, 현상함으로써 도체층(30) 상에 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴(7)을 형성한다.

다음에, 도 7의 (d)에 나타내는 바와 같이, 염화제2철을 이용하여 접착제 패턴(7)으로부터 노출되는 도체층(30)의 영역을 에칭에 의해 제거한다. 이에 의해, 캐리어층(8) 상에 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)(도 1의 (a) 참조)가 형성된다. 또한, 집전부(3a∼3e)에는 복수의 개구(H11)가 형성되고, 집전부(3f∼3j)에는 복수의 개구(H12)가 형성된다.

다음에, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p) 상에 베이스 절연층(2)을 접합한다. 그 후, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 캐리어층(8)을 박리한다.

다음에, 도 8의 (c)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를 덮도록, 베이스 절연층(2) 상에 도포 또는 라미네이트에 의해 피복층(6a∼6n)(도 1의 (a) 참조)을 형성한다. 여기서, 인출 전극(5a, 5b)(도 1의 (a) 참조)이 피복층(6a, 6j)으로부터 노출된다. 한편, 도 8의 (c) 및 도 8의 (d)의 단면도는 도 8의 (b)의 단면도와는 상하를 반대로 하여 나타내고 있다.

최후에, 도 8의 (d)에 나타내는 바와 같이, 베이스 절연층(2)을 소정의 형상으로 절단함으로써, 베이스 절연층(2), 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n), 인출 도체부(3o, 3p) 및 피복층(6a∼6n)을 구비하는 FPC 기판(1)이 완성된다.

본 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 있어서는, 캐리어층(8)과 도체층(30)의 적층 구조를 갖는 기재의 도체층(30) 상에 접착제 패턴(7)이 형성된다. 또한, 접착제 패턴(7)을 마스크로서 이용하여 도체층(30)의 노출된 영역이 제거된다. 이에 의해, 별도 마스크 패턴을 준비하는 일 없이 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를 형성할 수 있다. 그 결과, FPC 기판(1)의 제조 공정 및 제조 비용을 삭감할 수 있다.

또한, 접착제 패턴(7)이 감광성을 갖기 때문에, 노광 처리 및 현상 처리를 행함으로써 용이하게 접착제 패턴(7)을 형성할 수 있다.

[3] 제 3 실시형태

제 3 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 관하여, 제 1 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법과 다른 점을 설명한다. 본 실시형태에 있어서, 접착제 패턴(7)은 감광성을 갖지 않는다. 도 9는 제 3 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다. 본 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법은 제 1 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법의 도 2의 (a)의 공정 내지 도 3의 (b)의 공정과 마찬가지의 공정을 갖는다.

도 3의 (b)의 공정 다음에, 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 접착제층 전구체(7p)를 건조시킴으로써 접착제층(7q)을 형성하고, 접착제층(7q)을 사이에 두고 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p) 상에 베이스 절연층(2)을 접합한다. 계속해서, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 캐리어층(8)을 박리한다. 그 후, 도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 노출되는 접착제층(7q)의 영역을 플라즈마 처리에 의해 제거한다. 이렇게 하여, 접착제 패턴(7)을 형성한다.

다음에, 도 9의 (d)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를 덮도록, 베이스 절연층(2) 상에 도포 또는 라미네이트에 의해 피복층(6a∼6n)(도 1의 (a) 참조)을 형성한다. 여기서, 인출 전극(5a, 5b)(도 1의 (a) 참조)이 피복층(6a, 6j)으로부터 노출된다. 한편, 도 9의 (d) 및 도 9의 (e)의 단면도는 도 9의 (c)의 단면도와는 상하를 반대로 하여 나타내고 있다.

최후에, 도 9의 (e)에 나타내는 바와 같이, 베이스 절연층(2)을 소정의 형상으로 절단함으로써, 베이스 절연층(2), 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n), 인출 도체부(3o, 3p) 및 피복층(6a∼6n)을 구비하는 FPC 기판(1)이 완성된다.

본 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 있어서는, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를 마스크로서 이용할 수 있기 때문에, 별도 마스크 패턴을 준비하는 일 없이 접착제 패턴(7)을 형성할 수 있다. 그 결과, FPC 기판(1)의 제조 공정 및 제조 비용을 삭감할 수 있다.

또한, 접착제 패턴(7)이 플라즈마 처리에 의해 형성되기 때문에, 접착제층 전구체(7p)가 감광성인지 비감광성인지에 관계없이 접착제 패턴(7)을 용이하게 형성할 수 있다.

[4] 제 4 실시형태

제 4 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 관하여, 제 1 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법과 다른 점을 설명한다. 본 실시형태에 있어서, 접착제 패턴(7)은 감광성을 갖지 않는다. 도 10 및 도 11은 제 4 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.

우선, 도 10의 (a)에 나타내는 바와 같이, 점착제층을 갖는 캐리어층(8), 도체층(30), 및 접착제층 전구체(7p)를 준비한다. 접착제층 전구체(7p)는 세퍼레이터(23) 상에 형성되어 있다.

다음에, 도 10의 (b)에 나타내는 바와 같이, 캐리어층(8) 상에 도체층(30)을 접합함과 동시에 도체층(30) 상에 접착제층 전구체(7p)를 접합한다. 캐리어층(8), 도체층(30) 및 접착제층 전구체(7p)는 라미네이터에 의해 접합하여도 좋고, 또는 프레스기에 의해 압착함으로써 접합하여도 좋다. 그 후, 접착제층 전구체(7p)로부터 세퍼레이터(23)를 박리한다. 접착제층 전구체(7p)는, 상기 제 1∼제 3 실시형태와 마찬가지로, 도포에 의해 도체층(30) 상에 형성되어도 좋다.

다음에, 도 10의 (c)에 나타내는 바와 같이, 접착제층 전구체(7p)를 건조시킴으로써 접착제층(7q)을 형성함과 동시에, 금형을 이용하여 접착제층(7q), 도체층(30) 및 캐리어층(8)의 복수 개소를 펀칭함으로써 복수의 관통 구멍(HA)을 형성한다. 이에 의해, 도체층(30)에 개구(H11, H12)가 형성된다. 또한, 금형을 이용하여 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)(도 1의 (a) 참조)의 형상을 따른 절결(TH)을 접착제층(7q) 및 도체층(30)에 형성한다. 이 경우, 공통의 금형을 이용하여 관통 구멍(HA)의 형성과 절결(TH)의 형성을 동시에 행하여도 좋고, 또는 상이한 금형을 이용하여 관통 구멍(HA)의 형성과 절결(TH)의 형성을 차례로 행하여도 좋다. 절결(TH)은 캐리어층(8)의 점착제층에 도달하도록 형성되는 것이 바람직하다.

다음에, 도 10의 (d)에 나타내는 바와 같이, 절결(TH)에 의해 분리된 불필요한 접착제층(7q) 및 도체층(30)의 부분을 제거한다. 이에 의해, 캐리어층(8) 상에 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n), 인출 도체부(3o, 3p)(도 1의 (a) 참조) 및 접착제 패턴(7)이 형성된다. 한편, 도 10의 (c)의 공정에서, 절결(TH)이 캐리어층(8)의 점착제층에 도달하도록 형성됨으로써, 불필요한 접착제층(7q) 및 도체층(30)의 부분을 제거하기 쉬워진다.

다음에, 도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이, 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p) 상에 베이스 절연층(2)을 접합한다. 그 후, 도 11의 (b)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 캐리어층(8)을 박리한다.

다음에, 도 11의 (c)에 나타내는 바와 같이, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를 덮도록, 베이스 절연층(2) 상에 도포 또는 라미네이트에 의해 피복층(6a∼6n)(도 1의 (a) 참조)을 형성한다. 여기서, 인출 전극(5a, 5b)(도 1의 (a) 참조)가 피복층(6a, 6j)으로부터 노출된다. 한편, 도 11의 (c) 및 도 11의 (d)의 단면도는 도 11의 (b)의 단면도와는 상하를 반대로 하여 나타내고 있다.

최후에, 도 11의 (d)에 나타내는 바와 같이, 베이스 절연층(2)을 소정의 형상으로 절단함으로써, 베이스 절연층(2), 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n), 인출 도체부(3o, 3p) 및 피복층(6a∼6n)을 구비하는 FPC 기판(1)이 완성된다.

본 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 있어서는, 금형에 의한 관통 구멍(HA) 및 절결(TH)의 형성에 의해 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n), 인출 도체부(3o, 3p) 및 접착제 패턴(7)이 형성된다. 이 경우, 노광, 현상 또는 에칭 등의 처리가 행해지지 않기 때문에, FPC 기판(1)의 제조가 용이해진다. 그 결과, 제조 공정 및 제조 비용의 삭감이 가능해진다.

또한, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n), 인출 도체부(3o, 3p) 및 접착제 패턴(7)이 형성된 후에 베이스 절연층(2)이 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)에 접합되기 때문에, 금형에 의한 관통 구멍(HA) 및 절결(TH)의 형성시에 베이스 절연층(2)이 손상되는 일이 없다. 따라서, 수율의 저하가 방지된다.

한편, 도 10의 (c)의 공정에서 접착제층(7q), 도체층(30) 및 캐리어층(8)을 펀칭하여 관통 구멍(HA)을 형성하는 대신에, 도 10의 (c)의 공정에서 접착제층(7q) 및 도체층(30)의 대응 개소에 원환(圓環) 형상의 절결을 형성하고, 도 10의 (d)의 공정에서 그 원환 형상의 절결 내측에서의 접착제층(7q) 및 도체층(30)의 부분을 제거하여도 좋다. 단, 이 경우에는, 복수의 대응 개소에서 접착제층(7q) 및 도체층(30)의 제거 처리가 필요하게 된다. 제조 공정의 간략화를 위해서는, 접착제층(7q), 도체층(30) 및 캐리어층(8)을 펀칭하여 관통 구멍(HA)을 형성하는 것이 바람직하다.

한편, 도 10의 (c)의 공정에서 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 형상을 따르도록 접착제층(7q) 및 도체층(30)에 절결(TH)을 형성하고, 도 10의 (d)의 공정에서 불필요한 접착제층(7q) 및 도체층(30)의 부분을 제거하는 대신에, 도 10의 (c)의 공정에서 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 형상을 따르도록 접착제층(7q), 도체층(30) 및 캐리어층(8)을 펀칭하여도 좋다. 단, 이 경우에는, 접착제층(7q), 도체층(30) 및 캐리어층(8)이 복수로 분리된다. 취급을 용이하게 하기 위해서는, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 형상을 따르도록 접착제층(7q) 및 도체층(30)에 절결(TH)을 형성하고, 다음 공정에서 불필요 부분을 제거하는 것이 바람직하다.

[5] 제 5 실시형태

제 5 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 관하여, 제 4 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법과 다른 점을 설명한다.

본 실시형태에 있어서는, 도 10의 (c)의 공정에서 금형을 이용하여 관통 구멍(HA) 및 절결(TH)을 형성하는 대신에 레이저에 의해 관통 구멍(HA) 및 절결(TH)을 형성한다. 그 후, 도 10의 (d)에 나타내는 바와 같이, 절결(TH)에 의해 분리된 불필요한 접착제층(7q) 및 도체층(30)의 부분을 제거함으로써 캐리어층(8) 상에 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n), 인출 도체부(3o, 3p)(도 1의 (a) 참조) 및 접착제 패턴(7)이 형성된다.

본 실시형태에 따른 제조 방법에 있어서도, 노광, 현상 또는 에칭 등의 처리가 행해지지 않기 때문에, FPC 기판(1)의 제조가 용이해진다. 그 결과, 제조 공정 및 제조 비용의 삭감이 가능해진다.

또한, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n), 인출 도체부(3o, 3p) 및 접착제 패턴(7)이 형성된 후에, 베이스 절연층(2)이 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)에 접합되기 때문에, 레이저에 의한 관통 구멍(HA)의 형성 및 절결(TH)의 형성시에 베이스 절연층(2)이 손상되는 일이 없다. 따라서, 수율의 저하가 방지된다.

[6] 다른 실시형태

상기 실시형태에 있어서 베이스 절연층(2)의 재료로서 다공질성 ePTFE가 이용되었지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 베이스 절연층(2)의 재료로서, ePTFE 대신에 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에터이미드 수지, 폴리아마이드 이미드 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리올레핀 수지, 사이클로올레핀 폴리머 수지, 폴리알릴레이트 수지, 폴리메틸 메타크릴레이트 폴리머 수지, 액정 폴리머 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드 수지, 폴리에터 에터 케톤 수지, 폴리에터 설폰 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리불화바이닐리덴 수지, 폴리에스터 수지 또는 폴리우레탄 수지, 또는 이들 수지를 다공질화한 필름을 이용하여도 좋다.

또한, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 재료로서 구리가 이용되었지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 구리 대신에 금(Au),은 또는 알루미늄 등의 다른 금속, 또는 구리 합금, 금 합금, 은 합금 또는 알루미늄 합금 등의 합금을 이용하여도 좋다.

상기 실시형태에 있어서, FPC 기판(1)은 5쌍의 집전부(집전부(3a, 3f), 집전부(3b, 3g), 집전부(3c, 3h), 집전부(3d, 3i) 및 집전부(3e, 3j))를 갖지만, 이에 한정되지 않는다. FPC 기판(1)의 집전부의 수는 4쌍 이하이어도 좋고, 6쌍 이상이어도 좋다. 이에 의해, 임의의 수의 전극막(35)을 직렬 접속할 수 있다. 또한, FPC 기판(1)이 1쌍의 집전부를 가져도 좋다. 이 경우, 접속 도체부(3k∼3n)는 설치되지 않는다.

[7] 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 부의 대응 관계

이하, 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 부의 대응 예에 관하여 설명하지만, 본 발명은 하기 예에 한정되지 않는다.

상기 실시형태에 있어서는 캐리어층(8)이 지지층의 예이고, 도체층(30)이 도체층의 예이고, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)가 도체 패턴의 예이고, 베이스 절연층(2)이 절연층의 예이고, FPC 기판(1)이 배선 회로 기판의 예이고, 접착제층 전구체(7p)가 접착제층의 예이며, 접착제 패턴(7)이 접착제 패턴의 예이다.

청구항의 각 구성 요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 가지 요소를 이용할 수도 있다.

[8] 실시예

(1) 실시예 및 비교예

실시예 1∼4 및 비교예 1에서는, 상기 실시형태에 기초하여 FPC 기판(1)을 제조했다. 이하, 실시예 1∼4 및 비교예 1에 있어서의 FPC 기판(1)의 제조 방법을 설명한다.

실시예 1에 있어서의 접착제층 전구체(7p)의 조제 방법은 이하와 같다. 에폭시 당량 190의 바이페닐형 에폭시 수지 40중량부, 에폭시 당량 4500의 비스페놀 F형 에폭시 수지 60중량부 및 광 산 발생제인 4,4-비스[다이(β-하이드록시에톡시)페닐설피니오]페닐설파이드비스(헥사플루오로안티모네이트) 9중량부를 다이옥세인에 용해시킴으로써 고형분 농도가 50중량%인 접착제층 전구체(7p)를 조제했다. 이 접착제층 전구체(7p)는 네거티브형의 감광성을 갖는다.

제 1 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 기초하여 실시예 1의 FPC 기판(1)을 제조했다. 실시예 1의 FPC 기판(1)에 있어서는, 도 3의 (b)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 상면(캐리어층(8)과 접하지 않는 면)을 포함하는 전체 면에 상기 접착제층 전구체(7p)를 온도 90℃, 압력 0.4MPa 및 속도 1m/min의 조건에서 도포했다.

계속해서, 도 3의 (c)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 반전 형상을 갖는 마스크 패턴을 사이에 두고 접착제층 전구체(7p)의 상면(집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)와 접하지 않는 면)으로부터 800mJ/cm²의 자외선을 조사하고, 온도 90℃에서 10분간의 경화 처리를 행했다. 그 후, 중량비가 1 대 1인 물과 에탄올의 혼합 용매에 TMAH(테트라메틸 암모늄 하이드로옥사이드)를 1.2% 첨가한 현상액을 이용하여 9분간 현상을 행함으로써 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴(7)을 형성했다.

다음에, 도 3의 (d)에 나타내는 공정에서, 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를, 온도 100℃ 및 압력 5MPa의 조건에서 30분간 ePTFE(닛토덴코 주식회사제 NTF-1122)로 이루어진 베이스 절연층(2)에 접합하고, 온도 150℃에서 30분간의 경화 처리를 행했다. 최후에, 도 4의 (a)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 캐리어층(8)을 박리했다.

실시예 2에 있어서의 접착제층 전구체(7p)의 조제 방법은 이하와 같다. 산 이무수물 성분인 에틸렌 글리콜 비스트라이멜리트산 이무수물 67중량%, 다이아민 성분인 1,12-다이아미노데케인 32중량% 및 1,3-비스-(3-아미노프로필)테트라메틸다이실록세인 1중량%를 N,N-다이메틸아세트아마이드 중에 용해시켜, 실온에서 5시간 반응시킴으로써 폴리이미드 전구체 용액을 조제했다. 여기서, 산 이무수물 성분 및 다이아민 성분의 합계의 농도는 30중량%이다. 이 폴리이미드 전구체 용액에 감광제로서 1-에틸-3,5-다이메톡시카보닐-4-(2-나이트로페닐)-1,4-다이하이드로피리딘을 첨가했다. 여기서, 첨가한 감광제의 농도는 용액의 고형분에 대하여 15중량%이다. 그 후, 감광제를 균일하게 용액에 용해시킴으로써 감광성 폴리이미드로 이루어진 접착제층 전구체(7p)를 조제했다. 이 접착제층 전구체(7p)는 네거티브형의 감광성을 갖는다.

제 1 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 기초하여 실시예 2의 FPC 기판(1)을 제조했다. 실시예 2의 FPC 기판에 있어서는, 도 3의 (b)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 상면(캐리어층(8)과 접하지 않는 면)을 포함하는 전체 면에 상기 접착제층 전구체(7p)를 도포하고, 온도 100℃에서 10분간의 건조를 행했다.

계속해서, 도 3의 (c)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 반전 형상을 갖는 마스크 패턴을 사이에 두고 접착제층 전구체(7p)의 상면(집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)와 접하지 않는 면)으로부터 3000mJ/cm²의 자외선을 조사하고, 온도 135℃에서 10분간의 경화 처리를 행했다. 그 후, N-메틸-2-피롤리돈으로 이루어진 현상액을 이용하여 6분간 현상을 행함으로써 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴(7)을 형성했다.

다음에, 도 3의 (d)에 나타내는 공정에서, 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를, 온도 200℃ 및 압력 5MPa의 조건에서 30분간 ePTFE(닛토덴코 주식회사제 NTF-1122)로 이루어진 베이스 절연층(2)에 접합하고, 온도 200℃에서 30분간의 경화 처리를 행했다. 최후에, 도 4의 (a)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 캐리어층(8)을 박리했다.

실시예 3에 있어서의 접착제층 전구체(7p)의 조제 방법은 실시예 1에서의 접착제층 전구체(7p)의 조제 방법과 마찬가지이다.

제 2 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 기초하여 실시예 3의 FPC 기판(1)을 제조했다. 실시예 3의 FPC 기판(1)에 있어서는, 도 7의 (b)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 상면(캐리어층(8)과 접하지 않는 면)을 포함하는 전체 면에 상기 접착제층 전구체(7p)를 온도 90℃, 압력 0.4MPa 및 속도 1m/min의 조건에서 도포했다.

계속해서, 도 7의 (c)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 반전 형상을 갖는 마스크 패턴을 사이에 두고 접착제층 전구체(7p)의 상면(집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)와 접하지 않는 면)으로부터 800mJ/cm²의 자외선을 조사하고, 온도 90℃에서 10분간의 경화 처리를 행했다. 그 후, 중량비가 1 대 1인 물과 에탄올의 혼합 용매에 TMAH를 1.2% 첨가한 현상액을 이용하여 9분간 현상을 행함으로써 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴(7)을 형성했다.

도 8의 (a)에 나타내는 공정에서, 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를, 온도 100℃ 및 압력 5MPa의 조건에서 30분간 ePTFE(닛토덴코 주식회사제 NTF-1122)로 이루어진 베이스 절연층(2)에 접합하고, 온도 150℃에서 30분간의 경화 처리를 행했다. 최후에, 도 8의 (b)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 캐리어층(8)을 박리했다.

실시예 4에 있어서의 접착제층 전구체(7p)의 조제 방법은 이하와 같다. 산 이무수물 성분인 3,3',4,4'-바이페닐테트라카복실산 이무수물 및 다이아민 성분인 4,4'-다이아미노다이페닐설폰을 대략 등몰량으로 N,N-다이메틸아세트아마이드 중에 용해시키고, 실온에서 24시간 반응시킴으로써 폴리이미드 전구체 용액을 조제했다. 여기서, 산 이무수물 성분 및 다이아민 성분의 합계 농도는 30중량%이다. 이 폴리이미드 전구체 용액에, 하기 화학식 1로 표시되는 바이닐 에터 화합물을 첨가 및 혼합했다. 여기서, 첨가한 바이닐 에터 화합물의 양은 용액의 고형분 100중량부에 대하여 40중량부이다. 다음에, 이 폴리이미드 전구체 용액에, 광 분해성 프로톤 발생제인 다이페닐요오도늄-8-아닐리노나프탈렌-1-설포네이트를 첨가 및 혼합했다. 여기서, 첨가한 광 분해성 프로톤 발생제의 양은 용액의 고형분 100중량부에 대하여 10중량부이다. 그 후, 바이닐 에터 화합물 및 광 분해성 프로톤 발생제를 균일하게 용액에 용해시킴으로써 감광성 폴리이미드로 이루어진 접착제층 전구체(7p)를 조제했다. 이 접착제층 전구체(7p)는 포지티브형의 감광성을 갖는다.

제 1 실시형태에 따른 FPC 기판(1)의 제조 방법에 기초하여 실시예 4의 FPC 기판(1)을 제조했다. 실시예 4의 FPC 기판(1)에 있어서는, 도 3의 (b)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)의 상면(캐리어층(8)과 접하지 않는 면)을 포함하는 전체 면에 상기 접착제층 전구체(7p)를 도포하고, 온도 100℃에서 10분간의 건조를 행했다.

계속해서, 도 3의 (c)에 나타내는 공정에서, 접착제층 전구체(7p)의 하면(집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)와 접하는 면)으로부터 3000mJ/cm²의 자외선을 조사하고, 온도 110℃에서 10분간의 경화 처리를 행했다. 그 후, 1.5중량%의 TMAH 수용액으로 이루어진 현상액을 이용하여 9분간 현상을 행함으로써 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴(7)을 형성했다.

다음에, 도 3의 (d)에 나타내는 공정에서, 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)를, 온도 200℃ 및 압력 5MPa의 조건에서 30분간 ePTFE(닛토덴코 주식회사제 NTF-1122)로 이루어진 베이스 절연층(2)에 접합하고, 온도 200℃에서 120분간의 경화 처리를 행했다. 최후에, 도 4의 (a)에 나타내는 공정에서, 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)로부터 캐리어층(8)을 박리했다.

비교예 1에 있어서의 접착제층 전구체(7p)의 조제 방법은 이하와 같다. MEK(Methyl Ethyl Ketone: 메틸 에틸 케톤)에 용해시킨 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진 주식회사제 jER-1007) 80중량부 및 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진 주식회사제 YL-7410) 20중량부, 경화제인 산 무수물(신니폰 이화 주식회사제 MH-700) 8중량부 및 촉매인 이미다졸(시코쿠 화성공업 주식회사제 2E4MZ) 2중량부를 혼합하여 접착제층 전구체(7p)를 조제했다. 이 접착제층 전구체(7p)는 감광성을 갖지 않는다.

도 12는 비교예 1에 있어서의 FPC 기판(1)의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다. 도 12에 나타내는 FPC 기판(1)의 제조 방법에 기초하여 비교예 1의 FPC 기판(1)을 제조했다. 비교예 1의 FPC 기판(1)에 있어서는, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이, ePTFE(닛토덴코 주식회사제 NTF-1122)로 이루어진 베이스 절연층(2)에 상기 접착제층 전구체(7p)를 도포하고, 온도 100℃에서 10분간의 건조를 행함으로써 접착제 패턴(7)을 형성했다.

다음에, 도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이, 베이스 절연층(2) 상에 접착제 패턴(7)을 사이에 두고 도체층(30)을 온도 100℃ 및 압력 5MPa의 조건에서 30분간 압착했다. 계속해서, 도 12의 (c)에 나타내는 바와 같이, 도체층(30) 상에 감광성 드라이 필름 레지스트에 의해 레지스트막(22)을 형성했다. 그 후, 도 12의 (d)에 나타내는 바와 같이, 레지스트막(22)을 소정의 패턴으로 노광한 후, 현상함으로써 에칭 레지스트 패턴(22a)을 형성했다.

다음에, 도 12의 (e)에 나타내는 바와 같이, 염화제2철을 이용하여 에칭 레지스트 패턴(22a)으로부터 노출되는 도체층(30)의 영역을 에칭에 의해 제거했다. 계속해서, 도 12의 (f)에 나타내는 바와 같이, 에칭 레지스트 패턴(22a)을 박리액에 의해 제거했다. 이에 의해, 베이스 절연층(2) 상에 집전부(3a∼3j), 접속 도체부(3k∼3n) 및 인출 도체부(3o, 3p)(도 1의 (a) 참조)가 형성되었다. 또한, 집전부(3a∼3e)에는 복수의 개구(H11)가 형성되고, 집전부(3f∼3j)에는 복수의 개구(H12)가 형성되었다.

(2) FPC 기판 표면의 오염 및 불량의 검사

실시예 1∼4 및 비교예 1의 각 FPC 기판(1)을 광학 현미경에 의해 관찰하여 FPC 기판(1) 표면의 오염 및 불량을 검사했다. 여기서, FPC 기판(1) 표면의 불량이란, 베이스 절연층(2)이 변형되어 있는 것, 또는 FPC 기판(1)의 제조 공정에서의 약액이 베이스 절연층(2)에 잔존하고 있는 것이다.

실시예 1∼4의 FPC 기판(1) 표면에서는 오염 및 불량이 확인되지 않았다. 이에 반하여, 비교예 1의 FPC 기판(1) 표면에서는 오염 및 불량이 확인되었다.

실시예 1∼4 및 비교예 1의 결과로부터, 상기 실시형태에 따른 제조 방법에 의해 제조되는 FPC 기판(1)에 있어서는 표면에서 오염 및 불량의 발생이 방지됨이 확인되었다.

Claims

지지층의 한 면 상에 소정의 패턴을 갖는 도체층으로 이루어진 도체 패턴을 형성하는 단계와,
상기 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계와,
상기 도체 패턴으로부터 상기 지지층을 박리하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 도체 패턴을 형성하는 단계는,
상기 지지층과 도체층의 적층 구조를 갖는 기재를 준비하는 단계와,
상기 도체층을 가공함으로써 상기 지지층의 상기 한 면 상에 상기 도체 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는,
상기 도체 패턴 상에 상기 소정의 패턴을 갖는 접착제층으로 이루어진 접착제 패턴을 형성하는 단계와,
상기 접착제 패턴을 사이에 두고 상기 도체 패턴 상에 상기 절연층을 접합하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는,
상기 도체 패턴을 덮도록 상기 지지층 상에 접착제층을 형성하는 단계와,
상기 접착제층을 가공함으로써 상기 접착제 패턴을 형성하는 단계를 추가로 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 3 항에 있어서,
상기 접착제층은 감광성을 갖고,
상기 접착제층을 가공하는 단계는, 상기 접착제층에 노광 처리 및 현상 처리를 행함으로써 상기 접착제 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 4 항에 있어서,
상기 접착제층에 노광 처리 및 현상 처리를 행하는 단계는, 상기 도체 패턴을 마스크로서 이용하여 광을 상기 지지층을 통해 상기 접착제층에 조사하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 도체 패턴을 형성하는 단계는,
상기 지지층과 도체층의 적층 구조를 갖는 기재를 준비하는 단계와,
상기 도체층 상에 상기 소정의 패턴을 갖는 접착제층으로 이루어진 접착제 패턴을 형성하는 단계와,
상기 접착제 패턴을 마스크로서 이용하여 상기 도체층의 노출된 영역을 제거함으로써 상기 도체 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는,
상기 접착제 패턴을 사이에 두고 상기 도체 패턴 상에 상기 절연층을 접합하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 6 항에 있어서,
상기 접착제층은 감광성을 갖고,
상기 도체층 상에 상기 접착제 패턴을 형성하는 단계는, 상기 접착제층에 노광 처리 및 현상 처리를 행함으로써 상기 접착제 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 도체 패턴을 형성하는 단계는,
상기 지지층과 도체층의 적층 구조를 갖는 기재를 준비하는 단계와,
상기 도체층을 가공함으로써 상기 지지층의 상기 한 면 상에 상기 도체 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는,
상기 도체 패턴 상에 접착제층 및 상기 절연층의 적층 구조를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 방법은,
상기 지지층을 박리한 후, 상기 도체 패턴으로부터 노출되는 상기 접착제층의 영역을 제거함으로써 상기 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 8 항에 있어서,
상기 도체 패턴으로부터 노출되는 상기 접착제층의 영역을 제거하는 단계는, 플라즈마를 이용하여 상기 접착제층의 상기 영역을 제거하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 도체 패턴을 형성하는 단계는, 습식 에칭에 의해 도체 패턴을 에칭하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 절연층은 다공질 재료를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 도체 패턴을 형성하는 단계는,
상기 지지층, 도체층 및 접착제층의 적층 구조를 형성하는 단계와,
상기 적층 구조로부터 상기 도체층 및 상기 접착제층의 불필요한 부분을 분리함으로써 상기 지지층의 상기 한 면 상에 상기 소정의 패턴을 갖는 상기 도체 패턴을 형성함과 동시에 상기 도체 패턴 상에 상기 소정의 패턴을 갖는 접착제 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 도체 패턴 상에 절연층을 접합하는 단계는,
상기 접착제 패턴을 사이에 두고 상기 도체 패턴 상에 상기 절연층을 접합하는 단계를 포함하는, 배선 회로 기판의 제조 방법.