CN107484347A - 于按键的底板上形成电路的方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种于按键的底板上形成电路的方法。该方法可将具有该电路的导体薄片件，固定于该底板上而实现。该方法亦可利用化学镀方式在该底板上形成该电路而实现，其中该化学镀方式可一次形成该电路，或是先形成半成品电路，再以雷射雕刻修剪该半成品电路以形成该电路。本发明直接于该底板上形成该电路，该底板与该电路结合，该底板可作为该电路的基板，使得整体结构亦可发挥电路板的功能，进而减少按键的高度。

Description

于按键的底板上形成电路的方法

技术领域

本发明涉及一种按键，尤指一种于按键上形成电路的方法。

背景技术

一般按键的开关电路通常是以电路板的方式设置，当键帽被按压至按压位置时，该开关电路的开关被触发。当按键还使用背光时，按键的光源电路也通常是以另一电路板的方式设置。基于电路板的结构，无论是采用挠性电路板、印刷电路板或薄膜电路板，其厚度均约在0.30mm以上；其中，由于光源(例如LED)对于线路要求(例如阻抗、耐压、耐电流)较高，故光源电路通常仍以印刷电路板实作。因此，电路部分(包含开关电路及光源电路)的厚度值相对于薄型化按键高度的比例不低，使得薄型化按键高度难以再减少。

因此，有必要设计一种新型的于按键上形成电路的方法，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提出一种于按键的底板上形成电路的方法，该电路能与该底板结构结合，以减少该按键高度。

根据本发明的一实施例，提出一种于按键的底板上形成电路的方法，该按键包含键帽及升降机构，该升降机构连接至该键帽及该底板之间，该键帽经由该升降机构以能相对于该底板上下运动，其特征在于，该方法包含下列步骤：(a)准备该底板；(b)制备导体薄片件，该导体薄片件具有该电路；以及(c)将该导体薄片件固定于该底板朝向该键帽的上表面上。

作为可选的技术方案，该底板是导电的，于步骤(c)之前，该方法包含于该底板的上表面上形成绝缘层，以及于步骤(c)中，该导体薄片件是固定于该绝缘层上。

作为可选的技术方案，步骤(b)包含下列步骤：(b-1)准备层状结构件，该层状结构件包含载体层、设置于该载体层上的黏着层及设置于该黏着层上的导体层；以及(b-2)对该导体层加工以形成该导体薄片件。

作为可选的技术方案，步骤(b-2)包含利用冲压方式或雷射雕刻方式加工该层状结构件以使该导体层形成该导体薄片件。

作为可选的技术方案，步骤(c)包含下列步骤：将该载体层自该层状结构件剥离；以及将加工后的该导体层以该黏着层黏着于该底板的上表面上。

作为可选的技术方案，步骤(b-2)包含于该层状结构件上形成具有一图样的切痕，该切痕贯穿该导体层，该图样匹配该电路的轮廓。

作为可选的技术方案，步骤(c)包含下列步骤：将该载体层自该层状结构件剥离；将具有该切痕的该导体层以该黏着层黏着于该底板的上表面上；以及将具有该切痕的该导体层以该黏着层黏着于该底板的上表面上；以及

作为可选的技术方案，步骤(b)包含下列步骤：准备载体薄片；于该载体薄片上涂布黏着层；于该黏着层上以一图样印刷催化油墨层，该图样匹配该电路的轮廓；以及以化学镀方式于该催化油墨层上形成金属层，其中该金属层为该导体薄片件。

作为可选的技术方案，步骤(b)包含下列步骤：准备载体薄片；于该载体薄片上涂布黏着层；于该黏着层上以第一图样印刷催化油墨层；以化学镀方式于该催化油墨层上形成金属层；以及利用雷射雕刻方式以第二图样修剪该金属层以形成该导体薄片件，该第二图样匹配该电路的轮廓。

作为可选的技术方案，步骤(c)包含下列步骤：剥离该载体薄片；以及将该金属层以该黏着层黏着于该底板的上表面上。

根据本发明的另一实施例，提出一种于按键的底板上形成电路的方法，该按键包含键帽及升降机构，该升降机构连接至该键帽及该底板之间，该键帽经由该升降机构以能相对于该底板上下运动，其特征在于，该方法包含下列步骤：(a)准备该底板；(b)于该底板朝向该键帽的上表面上以一图样印刷催化油墨层，该图样匹配该电路的轮廓；以及(c)以化学镀方式于该催化油墨层上形成金属层，其中该金属层形成该电路。

作为可选的技术方案，该底板是导电的，于步骤(b)之前，该方法包含于该底板的上表面形成绝缘层。

根据本发明的又一实施例，提出一种于按键的底板上形成电路的方法，该按键包含键帽及升降机构，该升降机构连接至该键帽及该底板之间，该键帽经由该升降机构以能相对于该底板上下运动，其特征在于，该方法包含下列步骤：(a)准备该底板；(b)于该底板朝向该键帽的上表面上以第一图样印刷催化油墨层；(c)以化学镀方式于该催化油墨层上形成金属层；以及(d)利用雷射雕刻方式以第二图样修剪该金属层以形成该电路，该第二图样匹配该电路的轮廓。

作为可选的技术方案，该底板是导电的，于步骤(b)之前，该方法包含于该底板的上表面形成绝缘层。

与现有技术相比，本发明提出一种于按键的底板上形成电路的方法，该底板与该电路结合，该底板可作为该电路的基板，使得整体结构亦可发挥电路板的功能，进而减少按键的高度。

附图说明

图1为一实施例的按键的爆炸图；

图2为根据本发明的于按键的底板上形成电路的方法的流程图；

图3为于按键的底板上形成电路的示意图；

图4为根据一实施例导体薄片件固定于底板后的剖面图；

图5为根据一实施例于按键的底板上形成电路的方法的流程图；

图6为根据图5中流程图的层状结构件的剖面图；

图7为根据一实施例层状结构件冲压的示意图；

图8为根据一实施例层状结构件经雷射雕刻后的示意图；

图9为根据一实施例于按键的底板上形成电路的方法的流程图；

图10为根据图9中流程图层状结构件经预切后的示意图；

图11为根据图5及图9流程结束后加工后的层状结构件固定于底板后的剖面图；

图12为根据一实施例于按键的底板上形成电路的方法的流程图；

图13为根据图12中流程图其上载有金属层的载体薄片的示意图；

图14为根据图12流程结束后金属层固定于底板后的剖面图；

图15为根据另一实施例于按键的底板上形成电路的方法的流程图；

图16为根据图15中流程图其上载有根据第一图样形成金属层的载体薄片的示意图；

图17为根据本发明的另一于按键的底板上形成电路的方法的流程图；

图18为根据图17流程结束后金属层形成于底板后的剖面图；

图19为根据本发明的另一于按键的底板上形成电路的方法的流程图；

图20为根据图19中流程图根据第一图样形成金属层于底板上的示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图1。根据一实施例的按键1包含底板10、键帽12、升降机构14、开关电路板16、弹性圆顶18、光源电路20及发光件22。键帽12设置于底板10之上，升降机构14连接至键帽12及底板10之间，键帽12经由升降机构14以能相对于底板10上下运动；其中，升降机构14经由键帽12的连接结构(位于键帽12底表面，未显示于图1中)及底板10的连接结构102以连接至键帽12及底板10。光源电路20形成于底板10上，发光件22电性连接于光源电路20上，开关电路板16叠置于光源电路20及底板10上且使底板10的连接结构102露出以与升降机构14衔接。发光件22能朝向键帽12发光。弹性圆顶18设置于键帽12与开关电路板16之间。当键帽12被按压时，键帽12能向下挤压弹性圆顶18以使弹性圆顶18触发开关电路板16的开关162(以带影线的圆圈表示于图中)。其中，光源电路20是固定于底板10上，而非如开关电路板16是单纯放置于底板10上方以供弹性圆顶18触发。另外，于本实施例中，升降机构14以剪刀脚支架实作，但于实作上不以此为限，例如升降机构14改以悬臂结构实作，又例如当弹性圆顶18强度足以稳定支撑键帽12时，升降机构14可省略而以弹性圆顶18提供键帽12上下作动的机制。

于实作上，光源电路20可通过两种方式设置于底板10上。一是先制作好具有光源电路20的导体件，再固定至底板10上；另一是直接在底板10形成光源电路20。请参阅图2，其为根据本发明的于底板10上形成电路的方法的流程图。此方法主要先制作好具有光源电路20的导体件，再固定至底板10上，进而实现带有光源电路20的底板10。如图2及图3所示，该方法首先准备底板10，如步骤S100所示；制备导体薄片件30，导体薄片件30具有电路(即光源电路20，于图3中以虚线框示其于导体薄片件30的范围)，如步骤S200所示；将导体薄片件30固定于底板10朝向键帽12的上表面104上，如步骤S300所示。藉此，底板10上即固定了光源电路20。于实作上，若导体薄片件30仅用于形成光源电路20，则于导体薄片件30固定于底板10上后(例如通过黏胶)，可将导体薄片件30非光源电路20的部分(例如仅用于连接光源电路20各部分，例如图3中虚线框以外的导体薄片件30)移除。

于一实施例中，于前述步骤S200中，导体薄片件30可由金属薄板以冲压或雷射雕刻的方式形成，此金属薄板的厚度可为0.3mm或0.2mm或更薄。于步骤S300中，导体薄片件30以黏胶黏着于底板10的上表面104上；例如，将黏胶涂布于导体薄片件30或上表面104上。此外，若底板10是导电的，可于步骤S300之前，于底板10的上表面104上形成绝缘层104a(例如但不限于环氧树脂层或对上表面104实施阳极处理以形成氧化层)，使得导体薄片件30是固定于绝缘层104a上且不会与底板10导通；此绝缘层104a依使用材料不同而有不同厚度(例如使用环氧树脂、丙烯酸酯时，厚度可约为15～50um，又例如通过阳极处理或其他氧化处理形成时，厚度可约为5～80um)，导体薄片件30固定于底板10后的剖面图如图4所示。若用于将导体薄片件30黏着于上表面104上的黏胶亦具有电气绝缘效果，则此黏胶亦作为前述绝缘层104a。另外，导体薄片件30上亦可形成绝缘层30a，以保护、绝缘导体薄片件30，但本发明不以此为限。例如，导体薄片件30与开关电路板16的绝缘可由开关电路板16提供(例如开关电路板16以薄膜电路板实作时，薄膜电路板包含上载板、下载板、夹置其中的间隔板及形成于上载板和下载板上的电路，其叠置于光源电路20(或导体薄片件30)上的下载板即可作为绝缘之用。

于另一实施例中，如图5所示，相较于图2所示的流程图，步骤S200包含步骤S201及步骤S202，步骤S300包含步骤S301及步骤S302。其中，如步骤S201所示，根据本实施例的方法准备层状结构件40，层状结构件40包含载体层402、设置于载体层402上的黏着层404及设置于黏着层404上的导体层406，如图6所示；如步骤S202所示，对导体层406加工以形成导体薄片件30(相当于如图3所示之者)；如步骤S301所示，将载体层402自层状结构件40剥离；如步骤S302所示，将加工后的导体层406以黏着层404黏着于底板10的上表面104上。于实作上，层状结构件40呈带状且可成卷收储存，导体层406可为铜箔，其厚度可为10～70um，黏着层404的厚度可为1～188um。于本实施例中，层状结构件40还包含绝缘层408，设置于导体层406上，以保护、绝缘加工后的导体层406(即导体薄片件30或光源电路20)；其中绝缘层408会露出供发光件22电连接的焊接垫202，于实作上，绝缘层408的厚度可为10～50um。但本发明不以此为限。例如，层状结构件40不具有绝缘层408，导体薄片件30与开关电路板16的绝缘可由开关电路板16(例如以薄膜电路板实作)提供。此外，如前文说明，若底板10是导电的，底板10上可形成绝缘层(例如环氧树脂层或阳极处理形成的氧化层)，以使导体薄片件30与底板10电气绝缘。于实作上，导体薄片件30与底板10间的电气绝缘亦可通过在层状结构件40中加入绝缘层于黏着层404与导体层406之间而实现。

此外，于实作上，于步骤S202中，可利用冲压方式或雷射雕刻方式加工层状结构件40以使导体层406形成导体薄片件30。对于冲压方式，冲压后的层状结构件40的轮廓与导体薄片件30相同，如图7所示(其中层状结构件40被冲切掉的部分以影线表示，冲切的部分贯穿层状结构件40，其余部分即相当于冲压后的层状结构件40)。对于雷射雕刻方式，雷射雕刻后的层状结构件40仍留完整的载体层402，原则上仅导体层406及绝缘层408被移除，如图8所示；对于层状结构件40雷射雕刻的范围相当于图7中影线区域所示。于实作上，绝缘层408大致盖覆导体层406而露出焊接垫202，或绝缘层408以一图样涂布(例如网印)于导体层406上，该图样大致与光源电路20匹配(或谓该图样能覆盖之后形成的光源电路20)。此两者均能在层状结构件40经冲压或雷射雕刻后，光源电路20除焊接垫202的部分外均仍能被绝缘层408覆盖。前述两种方式均可实现对层状结构件40以形成导体薄片件30。于实作上，亦可两种方式兼使用，例如以冲压方式对层状结构件40初步冲压，以形成半成品的导体薄片件，再以雷射雕刻修剪此半成品的导体薄片件以形成导体薄片件30。此组合加工可减少对冲压加工精度的要求。

此外，于实作上，于步骤S202中，亦可利用预切的方式加工层状结构件40以使导体层406形成导体薄片件30。于一实施例中，如图9所示，相较于图5所示的流程图，步骤S302由步骤S303及步骤S304取代。于步骤S202中，如图10所示，对层状结构件40加工(例如使用冲床以不切断的方式对层状结构件40冲压)，使得于层状结构件40上形成具有图样50(以虚线表示于图10中)的切痕(或谓该切痕形成图样50，切痕的轨迹即相当于图10中虚线，例如截面为V形的切痕)，切痕贯穿导体层406及绝缘层408，图样50匹配光源电路20的轮廓(或谓图样50包含与光源电路20轮廓相同的多个主要部分502及连接这些主要部分502的连接部分504，于此实施例中，图样50与导体薄片件30轮廓相同)。于本实施例中，切痕未切穿载体层402，故原则上，导体层406已被分割为多个部分(包含由导体层406形成的导体薄片件30)，但仍能稳固地由载体层402所承载；从另一方面而言，前述预切实际上已形成导体薄片件30。接着，如图9所示，如步骤S301所示，将载体层402自层状结构件40剥离；如步骤S303所示，将具有该切痕的导体层406以黏着层404黏着于底板10的上表面104上；如步骤S304所示，将部分的导体层406及其上的绝缘层408剥离(或谓将导体层406非对应图样50的部分及其上的绝缘层408剥离)以留下导体薄片件30。

于步骤S303及步骤S304完成后，加工后的层状结构件40固定于底板10后的剖面如图11所示。其中，此时，导体层406已形成导体薄片件30。之后，若导体薄片件30仅用于形成光源电路20，则于导体薄片件30固定于底板10上后，可将导体薄片件30非光源电路20的部分移除。

于图5及图9中，于步骤S200中，使用层状结构件40，并对层状结构件40加工以使导体层406形成导体薄片件30，但本发明不以此为限。于一实施例中，如图12所示，相较于图2所示的流程图，步骤S200包含步骤S203至步骤S206，步骤S300包含步骤S305及步骤S306。其中，如步骤S203所示，根据本实施例的方法准备载体薄片60；如步骤S204所示，于载体薄片60上涂布黏着层62；如步骤S205所示，于黏着层62上以一图样印刷(例如网印)催化油墨层64，该图样匹配光源电路20的轮廓，关于该图样的其他说明，可参阅前文关于图样50的说明，不另赘述。接着，如步骤S206所示，以化学镀方式于催化油墨层64上形成金属层66，其中金属层66即为导体薄片件30。于步骤S203至步骤S206实施后，即可获得其上载有金属层66的载体薄片60，如图13所示。于实作上，载体薄片60可以是由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯，或其他类似的商用高分子材料所形成。催化油墨层64用于与置换反应溶液反应，故催化油墨层64的选用视置换反应溶液而定。例如，催化油墨层64为含铁的混合物，置换反应溶液为硫酸铜溶液。于步骤S206中，根据该化学镀方式，催化油墨层64经固化后(例如烘干)，置入硫酸铜溶液以与硫酸铜溶液反应，使得催化油墨层64上形成铜层(即金属层66)。此外，黏着层62亦配合该化学镀方式选用，例如黏着层62需能耐催化油墨层64烘干的温度。

接着，如图12所示，如步骤S305所示，剥离载体薄片60；如步骤S306所示，将金属层66以黏着层62黏着于底板10的上表面104上。于步骤S306完成后，金属层66固定于底板10后的剖面如图14所示。另外，于步骤S206之后，亦可于金属层66上形成绝缘层68，以保护、绝缘金属层66，前述关于层状结构件40的绝缘层408的说明，于此绝缘层68亦可适用，不另赘述。

于本实施例中，导体薄片件30经由该化学镀方式一次形成，但本发明不以此为限。于一实施例中，如图15所示，相较于图12所示的流程图，步骤S205由步骤S207取代，步骤S206由步骤S208取代，步骤S200还包含步骤S209。其中，如步骤S207所示，于黏着层62上以第一图样印刷(例如网印)催化油墨层65，该第一图样大于光源电路20的轮廓；如步骤S208所示，以化学镀方式于催化油墨层65上形成金属层67(如图16所示)；如步骤S209所示，利用雷射雕刻方式以第二图样修剪金属层67以形成导体薄片件30，该第二图样匹配光源电路20的轮廓，其中该第二图样与导体薄片件30轮廓相同。关于该第二图样的其他说明，可参阅前文关于图样50的说明，不另赘述。于步骤S203、步骤S204、步骤S207至步骤S209实施后，即可获得其上载有金属层67的载体薄片60(其示意图可参阅图13所示者，其中符号64相当于催化油墨层65，符号66相当于金属层67)。前述关于催化油墨层64及黏着层62的相关说明，于本实施例中的催化油墨层65及黏着层62，亦有适用，不另赘述。

接着，如图15所示，该方法继续实施步骤S305及步骤S306。于步骤S306完成后，金属层67固定于底板10后的剖面可参阅图14所示者(其中符号64相当于催化油墨层65，符号66相当于金属层67)。同样的，于步骤S209之后，亦可于金属层67上形成绝缘层，以保护、绝缘金属层67；前述关于层状结构件40的绝缘层408的说明，于此绝缘层亦可适用，不另赘述。

于前述各实施例中，底板10上的光源电路20通过导体薄片30固定于底板10上而实现，但本发明不以此为限。例如，请参阅图17，其为根据本发明的另一于底板10上形成电路的方法的流程图。如步骤S400所示，该方法首先准备底板10；如步骤S500所示，于底板10朝向键帽12的上表面104上以一图样印刷(例如网印)催化油墨层74，该图样匹配光源电路20的轮廓，其中，于实作上，该图样可与光源电路20轮廓相同。接着，如步骤S600所示，该方法以化学镀方式于催化油墨层74上形成金属层76，其中金属层76形成光源电路20。关于催化油墨层74及金属层76的其他说明，可参阅前文关于催化油墨层64及金属层66的相关说明，不另赘述。于步骤S600完成后，底板10上载有金属层76(或谓光源电路20)的剖面如图18所示，其立体示意图可参考图1。另外，若底板10是导电的，于步骤S500之前(即印刷催化油墨层74之前)，于底板10的上表面104形成绝缘层；此绝缘层的形成方式可参阅前文关于绝缘层104a的相关说明，不另赘述。

又例如，请参阅图19，其为根据本发明的另一于底板10上形成电路的方法的流程图。如步骤S700所示，该方法首先准备底板10；如步骤S800所示，于底板10朝向键帽12的上表面104上以第一图样印刷(例如网印)催化油墨层75，该第一图样大于光源电路20的轮廓；如步骤S900所示，以化学镀方式于催化油墨层75上形成金属层77(如图20所示)；如步骤S1000所示，利用雷射雕刻方式以第二图样修剪金属层77以形成光源电路20，该第二图样匹配光源电路20的轮廓，其中，于实作上，该第二图样可与光源电路20轮廓相同。关于催化油墨层75及金属层77的其他说明，可参阅前文关于催化油墨层64及金属层66的相关说明，不另赘述。于步骤S1000完成后，底板10上载有金属层77(或谓光源电路20)的剖面图可参阅图18(其中符号74即相当于催化油墨层75，符号76即相当于金属层77)，其示意图可参阅图1。另外，若底板10是导电的，于步骤S800之前(即印刷催化油墨层75之前)，于底板10的上表面104形成绝缘层；此绝缘层的形成方式可参阅前文关于绝缘层104a的相关说明，不另赘述。

于前述关于在底板10上形成电路的各实施例中，底板10上形成的电路是作为光源电路20之用，但本发明不以此为限。例如，于其他按键中(例如非发光按键)，按键1中的开关电路板16上的电路亦经由前述于底板10上形成电路的方法以实现于底板10上。又例如，利用前述方法，亦可于底板10上形成其他所需电路，不必限于光源电路或开关电路。

综上所述，本发明提出一种于按键的底板上形成电路的方法，该方法可将具有该电路的导体薄片件固定于该底板上而实现。该方法亦可利用化学镀方式在该底板上形成该电路而实现，其中该化学镀方式可一次形成该电路，或是先形成半成品电路，再以雷射雕刻修剪该半成品电路以形成该电路。本发明直接于该底板上形成该电路，该底板与该电路结合，该底板可作为该电路的基板，使得整体结构亦可发挥电路板的功能，进而减少按键的高度。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。

Claims (14)

1.一种于按键的底板上形成电路的方法，该按键包含键帽及升降机构，该升降机构连接至该键帽及该底板之间，该键帽经由该升降机构以能相对于该底板上下运动，其特征在于，该方法包含下列步骤：

(a)准备该底板；

(b)制备导体薄片件，该导体薄片件具有该电路；以及

(c)将该导体薄片件固定于该底板朝向该键帽的上表面上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该底板是导电的，于步骤(c)之前，该方法包含：于该底板的上表面上形成绝缘层，以及于步骤(c)中，该导体薄片件是固定于该绝缘层上。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)包含下列步骤：

(b-1)准备层状结构件，该层状结构件包含载体层、设置于该载体层上的黏着层及设置于该黏着层上的导体层；以及

(b-2)对该导体层加工以形成该导体薄片件。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤(b-2)包含利用冲压方式或雷射雕刻方式加工该层状结构件以使该导体层形成该导体薄片件。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤(c)包含下列步骤：

将该载体层自该层状结构件剥离；以及

将加工后的该导体层以该黏着层黏着于该底板的上表面上。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤(b-2)包含于该层状结构件上形成具有一图样的切痕，该切痕贯穿该导体层，该图样匹配该电路的轮廓。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(c)包含下列步骤：

将该载体层自该层状结构件剥离；

将具有该切痕的该导体层以该黏着层黏着于该底板的上表面上；以及

将部分的该导体层剥离以留下该导体薄片件。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)包含下列步骤：

准备载体薄片；

于该载体薄片上涂布黏着层；

于该黏着层上以一图样印刷催化油墨层，该图样匹配该电路的轮廓；以及

以化学镀方式于该催化油墨层上形成金属层，其中该金属层为该导体薄片件。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)包含下列步骤：

准备载体薄片；

于该载体薄片上涂布黏着层；

于该黏着层上以第一图样印刷催化油墨层；

以化学镀方式于该催化油墨层上形成金属层；以及

利用雷射雕刻方式以第二图样修剪该金属层以形成该导体薄片件，该第二图样匹配该电路的轮廓。

10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，步骤(c)包含下列步骤：

剥离该载体薄片；以及

将该金属层以该黏着层黏着于该底板的上表面上。

11.一种于按键的底板上形成电路的方法，该按键包含键帽及升降机构，该升降机构连接至该键帽及该底板之间，该键帽经由该升降机构以能相对于该底板上下运动，其特征在于，该方法包含下列步骤：

(a)准备该底板；

(b)于该底板朝向该键帽的上表面上以一图样印刷催化油墨层，该图样匹配该电路的轮廓；以及

(c)以化学镀方式于该催化油墨层上形成金属层，其中该金属层形成该电路。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，该底板是导电的，于步骤(b)之前，该方法包含于该底板的上表面形成绝缘层。

13.一种于按键的底板上形成电路的方法，该按键包含键帽及升降机构，该升降机构连接至该键帽及该底板之间，该键帽经由该升降机构以能相对于该底板上下运动，其特征在于，该方法包含下列步骤：

(a)准备该底板；

(b)于该底板朝向该键帽的上表面上以第一图样印刷催化油墨层；

(c)以化学镀方式于该催化油墨层上形成金属层；以及

(d)利用雷射雕刻方式以第二图样修剪该金属层以形成该电路，该第二图样匹配该电路的轮廓。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，该底板是导电的，于步骤(b)之前，该方法包含：于该底板的上表面形成绝缘层。