CN102256448B - 布线电路基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及布线电路基板的制造方法。其包括如下步骤。在由载体层和导体层构成的二层基板的导体层上形成抗蚀剂膜。接着，通过对抗蚀剂膜进行曝光和显影来形成防蚀涂层图案。利用蚀刻将导体层的自防蚀涂层图案暴露的区域去除。通过去除防蚀涂层图案来形成导体图案。接着，将粘接剂层前体涂敷在包括导体图案的上表面的整个表面上。通过对粘接剂前体进行曝光和显影来在导体图案上形成粘接剂图案。然后，隔着粘接剂图案将基底绝缘层接合到导体图案之上。最后，通过将载体层自导体图案剥离而制成FPC基板。

Description

布线电路基板的制造方法
技术领域
本发明涉及布线电路基板的制造方法。
背景技术
在燃料电池等电池或硬盘驱动器等电子设备中，将布线电路基板用作电路元件间的电信号的传输路径。在制造布线电路基板时，在基底绝缘层之上的导电层上形成具有规定的图案的抗蚀剂层。在这种状态下，通过使用蚀刻液对导体层的暴露出的区域进用蚀刻，从而形成规定的导体图案。然后，将抗蚀剂层去除。接着，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。如此，能够通过蚀刻导体层而制造出具有期望的导体图案的布线电路基板(例如，参照日本特开2008-258482号公报)。
对于用于布线电路基板的基底绝缘层上的材料，最好根据布线电路基板的用途选择最合适的材料。但是，在以往的布线电路基板的制造方法中，为了使基底绝缘层在蚀刻导体层时不会被蚀刻液溶解，将能够在基底绝缘层所使用的材料限定为聚酰亚胺等耐药性高的材料。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种对用于基底绝缘层上的材料的种类不作限定的布线电路基板的制造方法。
(1)本发明的一技术特征的布线电路基板的制造方法包括：在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案的步骤；将绝缘层接合在导体图案上的步骤；将支承层自导体图案剥离的步骤。
在该布线电路基板的制造方法中，在支承层的一表面上形成由具有规定的图案的导体层构成的导体图案。接着，将绝缘层接合在导体图案之上。最后，将支承层自导体图案剥离。
如此，在形成导体图案时绝缘层不存在，在形成导体图案之后将绝缘层接合在导体图案之上。因此，不会发生随着导体图案的形成绝缘层溶解或变形的情况。由此，对用于绝缘层的材料的种类不作限定。结果，能够采用与用途相对应的各种材料形成绝缘层。
(2)形成导体图案的步骤也可以包括：准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；通过加工导体层而在支承层的一表面上形成导体图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括：在导体图案之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上的步骤。
在这种情况下，通过加工具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的导体层来在支承层的一表面上形成导体图案。而且，隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上。由此，能够防止导体图案自绝缘层剥离。
另外，由于粘接剂图案具有与导体图案相同的形状，所以在绝缘层的自导体图案暴露的区域中不形成粘接剂图案。由此，能够防止布线电路基板的挠性下降。
(3)将绝缘层接合在导体图案上的步骤还可以包括：以覆盖导体图案的方式在支承层之上形成粘接剂层的步骤；通过加工粘接剂层来形成粘接剂图案的步骤。在这种情况下，能够可靠地在导体图案之上形成粘接剂图案。
(4)粘接剂层具有感光性，加工粘接剂层的步骤还可以包括：通过在粘接剂层之上进行曝光处理和显影处理来形成粘接剂图案的步骤。
在这种情况下，能够通过对粘接剂层进行曝光处理和显影处理来容易地形成粘接剂图案。
(5)对粘接剂层进行曝光处理和显影处理的步骤还可以包括：将导体图案用作掩模而使光透过支承层照射到粘接剂层上的步骤。
在这种情况下，不另外准备掩模图案就能够形成粘接剂图案。结果，能够削减布线电路基板的制造工序和制造成本。
(6)形成导体图案的步骤包括：准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；在导体层之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；通过将粘接剂图案用作掩模而将导体层的暴露的区域去除来形成导体图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤也可以包括：隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上的步骤。
在这种情况下，在基材的导体层之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案，该基材具有支承层与导体层的层叠构造。然后，将粘接剂图案用作掩模而将导体层的暴露的区域去除。由此，不另外准备掩模图案就能够形成导体图案。结果，能够削减布线电路基板的制造工序和制造成本。
(7)粘接剂层具有感光性，在导体层之上形成粘接剂图案的步骤也可以包括：通过对粘接剂层进行曝光处理和显影处理来形成粘接剂图案的步骤。
在这种情况下，能够通过对粘接剂层进行曝光处理和显影处理来容易地形成粘接剂图案。
(8)形成导体图案的步骤包括：准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；通过加工导体层而在支承层的一表面上形成导体图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括：在导体图案之上形成由粘接剂层与绝缘层形成的层叠构造的步骤，本发明的方法也可以包括：通过在将支承层剥离后将粘接剂层的自导体图案暴露的区域去除来形成具有的规定的图案的粘接剂图案的步骤。
在这种情况下，通过加工基材的导体层来在支承层的一表面上形成导体图案，该基材具有支承层与导体层的层叠构造。另外，通过在导体图案之上形成粘接剂层与绝缘层的层叠构造来将绝缘层接合在导体图案之上。此外，在将支承层剥离之后，将粘接剂层的自导体图案暴露的区域去除，从而形成粘接剂图案。
由此，由于能够将导体图案用作掩模，所以不另外准备掩模图案就能够形成粘接剂图案。结果，能够削减布线电路基板的制造工序和制造成本。
(9)将粘接剂层的自导体图案暴露的区域去除的步骤也可以包括：采用等离子体去除粘接剂层的区域的步骤。
在这种情况下，无论粘接剂层是感光性还是非感光性的，都能够容易地在粘接剂层上形成规定的图案。
(10)形成导体图案的步骤也可以包括：利用湿蚀刻对导体图案进行蚀刻的步骤。
在这种情况下，能够在防止蚀刻液附着在绝缘层上的同时容易地在导体层上形成规定的图案。
(11)绝缘层也可以含有多孔材料。在这种情况下，绝缘层具有透气性。由此，能够将布线电路基板用作燃料电池的电极。
(12)形成导体图案的步骤也可以包括：形成由支承层、导体层以及粘接剂层形成的层叠构造的步骤；通过自层叠构造将导体层和粘接剂层的无用的部分分离，从而在支承层的一表面上形成具有规定的图案的导体图案，并且，在导体图案之上形成具有规定的图案的粘接剂图案的步骤，将绝缘层接合在导体图案之上的步骤包括：隔着粘接剂图案将绝缘层接合在导体图案之上的步骤。
在这种情况下，将导体层和粘接剂层的无用的部分自支承层、导体层以及粘接剂层的层叠构造分离。由此，能够同时在支承层的一表面上形成导体图案和粘接剂图案。结果，能够削减制造工序和制造成本。
附图说明
图1的(a)是利用第1实施方式的FPC基板的制造方法制造出的FPC基板的俯视图，图1的(b)是图1的(a)的FPC基板的A-A剖面图、
图2的(a)～(d)是用于说明FPC基板的制造方法的工序剖面图、
图3的(a)～(d)是用于说明FPC基板的制造方法的工序剖面图、
图4的(a)～(c)是用于说明FPC基板的制造方法的工序剖面图、
图5是采用了FPC基板的燃料电池的外观立体图、
图6是用于说明燃料电池内的作用的图、
图7的(a)～(d)是用于说明第2实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、
图8的(a)～(d)是用于说明第2实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、
图9的(a)～(e)是用于说明第3实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、
图10的(a)～(d)是用于说明第4实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、
图11的(a)～(d)是用于说明第4实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图、
图12的(a)～(f)是用于说明比较例1的FPC基板的制造方法的工序剖面图。
具体实施方式
【1】第1实施方式
下面，参照附图来说明第1实施方式的布线电路基板的制造方法。在本实施方式中，作为布线电路基板的例，对于具有柔性的挠性布线电路基板(以下，简称为FPC基板)进行说明。如后述，该FPC基板例如可以用于燃料电池中。
(1)FPC基板的结构
图1的(a)是利用第1实施方式的FPC基板的制造方法制造出的FPC基板的俯视图，图1的(b)是图1的(a)的FPC基板的A-A剖面图。
如图1的(a)及图1的(b)所示，FPC基板1具有例如由多孔质的ePTFE(膨体聚四氟乙烯)构成的基底绝缘层2。由此，基底绝缘层2具有透气性。基底绝缘层2由第1绝缘部2a、第2绝缘部2b、第3绝缘部2c及第4绝缘部2d构成。第1绝缘部2a及第2绝缘部2b分别具有矩形形状，以相互邻接的方式形成为一体。以下，将与第1绝缘部2a和第2绝缘部2b的分界线平行的边称作侧边，将与第1绝缘部2a及第2绝缘部2b的侧边垂直的一对边称作端边。
第3绝缘部2c形成为从第1绝缘部2a的一个角部处的侧边的局部向外方延伸。第4绝缘部2d形成为从第2绝缘部2b的位于第1绝缘部2a的上述角部的对角的角部的侧边的局部向外方延伸。
在第1绝缘部2a与第2绝缘部2b的分界线上以大致二等分基底绝缘层2的方式设置弯曲部B1。如后所述，基底绝缘层2能够沿着弯曲部B1折弯。弯曲部B1例如可以是线状的浅槽，或者也可以是线状的痕迹。或者，只要能够利用弯曲部B1折弯基底绝缘层2，则也可以不对弯曲部B1进行特别的设置。在沿着弯曲部B1折弯基底绝缘层2时，第1绝缘部2a与第2绝缘部2b相对。在该情况下，第3绝缘部2c与第4绝缘部2d不相对。
在基底绝缘层2的一表面上，隔着图1的(b)的粘接剂图案7形成有矩形的集电部3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、连接导体部3k、3l、3m、3n及引出导体部3o、3p。集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p例如由铜构成。
作为粘接剂图案7，例如使用环氧树脂类的粘接剂、酚醛树脂类的粘接剂、聚酯树脂类的粘接剂、丙烯酸树脂类的粘接剂或者聚酰亚胺类的粘接剂等任意的粘接剂。在本实施方式中，在粘接剂图案7中添加光酸产生剂。由此，粘接剂图案7具有感光性。
集电部3a～3j的每一个具有长方形形状。集电部3a～3e沿第1绝缘部2a的端边平行延伸并且沿第1绝缘部2a的侧边方向设置。同样地，集电部3f～3j沿第2绝缘部2b的端边平行地延伸并且沿第2绝缘部2b的侧边方向设置。在该情况下，集电部3a～3e与集电部3f～3j配置在以弯曲部B1为中心对称的位置处。
连接导体部3k～3n以穿越弯曲部B1的方式跨越形成在第1绝缘部2a及第2绝缘部2b上。连接导体部3k电连接集电部3b与集电部3f，连接导体部3l电连接集电部3c与集电部3g，连接导体部3m电连接集电部3d与集电部3h，连接导体部3n电连接集电部3e与集电部3i。
在集电部3a～3e的每一个上，沿着端边方向形成有多个(在本例子中为四个)开口H11。另外，在集电部3f～3j的每一个上，沿着端边方向形成有多个(在本例子中为四个)开口H12。
引出导体部3o形成为从集电部3a的外侧的短边在第3绝缘部2c之上呈直线状延伸。引出导体部3p形成为从集电部3j的外侧的短边在第4绝缘部2d之上呈直线状延伸。
以覆盖集电部3a及引出导体部3o的一部分的方式在第1绝缘部2a之上形成覆盖层6a。由此，引出导体部3o的前端部不被覆盖层6a覆盖而暴露。将引出导体部3o的该暴露的部分称作引出电极5a。另外，以分别覆盖集电部3b～3e的方式在第1绝缘部2a之上形成覆盖层6b、6c、6d、6e。在集电部3a～3e的开口H11内，覆盖层6a～6e与第1绝缘部2a的上表面相接触。
以覆盖集电部3j及引出导体部3p的一部分的方式在第2绝缘部2b之上形成覆盖层6j。由此，引出导体部3p的前端部不被覆盖层6j覆盖而暴露。将引出导体部3p的该暴露的部分称作引出电极5b。另外，以分别覆盖集电部3f～3i的方式在第2绝缘部2b之上形成覆盖层6f、6g、6h、6i。在集电部3f～3j的开口H12内，覆盖层6f～6j与第2绝缘部2b的上表面相接触。
以分别覆盖连接导体部3k～3n的方式在第1绝缘部2a之上及第2绝缘部2b之上形成覆盖层6k、6l、6m、6n。覆盖层6a～6n由含有导电材料的树脂组成物构成。
作为树脂组成物，例如能够使用酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂或聚酯树脂、或者混合两种以上这些树脂的树脂。
树脂组成物优选在温度40℃且相对湿度90％的环境中具有150g/(m2·24h)以下的透湿度。另外，树脂组成物优选具有60℃以上的玻化温度Tg。
另一方面，作为导电材料，例如能够使用金(Au)、银或纳米银粒子等金属材料、碳黑、黑铅或碳纳米管等碳材料、或者聚噻吩或聚苯胺等导电性高分子材料，或者能够使用混合两种以上这些材料的材料。
(2)FPC基板的制造方法
接着，说明图1所示的FPC基板1的制造方法。图2、图3及图4是用于说明FPC基板1的制造方法的工序剖面图，各个剖面图相当于图1的A-A线的剖面图。
首先，如图2的(a)所示，准备由载体层8和导体层30构成的双层基材。作为载体层8，能够使用具有粘接剂层的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等树脂或具有粘接剂层的不锈钢等金属薄膜。另外，导体层30例如由铜构成。载体层8与导体层30可以利用层压机粘贴在一起，也可以利用冲压机压接在一起。载体层8与导体层30的压接也可以在加温状态或真空状态下进行。
接着，如图2的(b)所示，在导体层30上例如利用感光性干膜抗蚀剂等形成抗蚀剂膜22。如图2的(c)所示，在以规定的图案对抗蚀剂膜22曝光之后进行显影，从而形成蚀刻抗蚀剂图案22a。
接着，如图2的(d)所示，使用氯化铁通过蚀刻去除导体层30的从蚀刻抗蚀剂图案22a暴露的区域。接着，如图3的(a)所示，利用剥离液去除蚀刻抗蚀剂图案22a。由此，在载体层8上形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p(参照图1的(a))。另外，在集电部3a～3e上形成多个开口H11，在集电部3f～3j上形成多个开口H12。
也可以利用溅射、蒸镀或电镀等其他方法在载体层8之上形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p。
接着，如图3的(b)所示，在包含集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p的上表面(未与载体层8相接触的面)在内的整个面上涂布粘接剂层前体7p。接着，如图3的(c)所示，隔着规定的掩模图案对粘接剂层前体7p曝光之后进行显影，从而在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p之上形成具有规定的图案的粘接剂图案7。
在此，当粘接剂层前体7p具有负型的感光性时，隔着具有集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p的反转形状的掩模图案对粘接剂层前体7p进行曝光。当粘接剂层前体7p具有正型的感光性时，隔着具有与集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p相同形状的掩模图案对粘接剂层前体7p进行曝光。
另外，当粘接剂层前体7p具有正型的感光性时，也可以从粘接剂层前体7p的下表面(与集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p相接触的面)侧进行曝光。在该情况下，能够将集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p用作掩模图案，因此可以不用另外使用掩模图案。由此，能够削减FPC基板1的制造工序以及制造成本。另外，由于由PET构成的载体层8使曝光光透过，因此不会阻碍从粘接剂层前体7p的下表面(与集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p相接的面)侧曝光。
也可以通过药液、激光或等离子处理来去除粘接剂层前体7p的被涂布在除集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p之上的部分之外的部分。在该情况下，可以在粘接剂层前体7p曝光时不使用掩模图案。同样地，也可以通过网板印刷或糊剂分配器仅在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p上涂布粘接剂层前体7p。在该情况下，也可以在粘接剂层前体7p曝光时不使用掩模图案。
接着，如图3的(d)所示，隔着粘接剂图案7在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p之上接合基底绝缘层2。之后，如图4的(a)所示，从集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p上剥离载体层8。
接着，如图4的(b)所示，以覆盖集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p的方式通过涂布或层叠在基底绝缘层2之上形成覆盖层6a～6n(参照图1的(a))。在此，引出电极5a、5b(参照图1的(a))从覆盖层6a、6j暴露。另外，图4的(b)及图4的(c)的剖面图与图4的(a)的剖面图相比上下颠倒进行示出。
最后，如图4的(c)所示，通过将基底绝缘层2切割为规定的形状，完成了具有基底绝缘层2、集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p及覆盖层6a～6n的FPC基板1。
另外，优选载体层8的厚度为1μm以上500μm以下，更优选为10μm以上200μm以下，进一步优选为25μm以上150μm以下。若载体层8的厚度为1μm以上，则载体层8的处理性提高，若载体层8的厚度为500μm以下，则载体层8的挠性提高。
优选导体层30厚度为1μm以上100μm以下，更优选为5μm以上70μm以下，进一步优选为10μm以上50μm以下。若导体层30的厚度为1μm以上，则电阻等电特性提高，若导体层30的厚度为100μm以下，则导体层30的处理性提高。
优选粘接剂图案7的厚度为1μm以上100μm以下，更优选为5μm以上70μm以下，进一步优选为10μm以上50μm以下。若粘接剂图案7的厚度为1μm以上，则粘接剂的粘接力提高，若粘接剂图案7的厚度为100μm以下，则粘接剂图案7的处理性提高。
优选基底绝缘层2的厚度为10μm以上500μm以下，更优选为10μm以上200μm以下，进一步优选为10μm以上100μm以下。若基底绝缘层2的厚度为10μm以上，则基底绝缘层2的处理性提高，若基底绝缘层2的厚度为500μm以下，则基底绝缘层2的成本下降。
在图2～图4中，示出了由金属面腐蚀法制造FPC基板1的制造方法，但是并不限定于此，也可以使用半加成法等其他制造方法。
(3)采用FPC基板的燃料电池
图5是采用了FPC基板1的燃料电池100的外观立体图。图6是用于说明燃料电池100内的作用的图，是从图5的燃料电池100的B-B线观察的剖面图。
如图5及图6所示，燃料电池100具有长方体状的外壳40。在图5中，利用虚线示出了外壳40。外壳40具有上表面部41、下表面部42、一个侧表面部43及另一个侧表面部44。在图6中，未图示剩余的一对侧表面部。
FPC基板1在以使形成有覆盖层6a～6n的一表面在内侧的方式沿着图1的弯曲部B1折弯的状态下被外壳40的上表面部41及下表面部42夹持。
FPC基板1的引出电极5a、5b从外壳40的一个侧表面部43向外侧引出。在引出电极5a、5b上，电连接有各种外部电路的端子。
在外壳40内，多个(在本实施方式中为5个)电极膜35分别配置在折弯的FPC基板1的覆盖层6a与覆盖层6f之间、覆盖层6b与覆盖层6g之间、覆盖层6c与覆盖层6h之间、覆盖层6d与覆盖层6i之间及覆盖层6e与覆盖层6j之间(参照图1的(a))。由此，多个电极膜35串联连接。
各个电极膜35由空气极35a、燃料极35b及电解质膜35c构成。空气极35a形成在电解质膜35c的一表面上，燃料极35b形成在电解质膜35c的另一表面上。多个电极膜35的空气极35a分别与FPC基板1的覆盖层6f～6j相对，多个电极膜35的燃料极35b分别与FPC基板1的覆盖层6a～6e相对。
在外壳40内的上表面部41上，与集电部3f～3j的多个开口H12相对应地形成有多个开口H41。经由外壳40的多个开口H41、具有透气性的FPC基板1的基底绝缘层2及集电部3f～3j的多个开口H12向电极膜35的空气极35a供给空气。
在外壳40的下表面部42上，与基底绝缘层2的第1绝缘部2a(参照图1的(a))相接触地设有燃料容纳室50。在燃料容纳室50上连接有燃料供给管51的一端。燃料供给管51的另一端穿过外壳40的另一个侧表面部44与外部的未图示的燃料供给部相连接。从燃料供给部经由燃料供给管51向燃料容纳室50内供给燃料。通过具有透气性的FPC基板1的基底绝缘层2和集电部3a～3e的多个开口H11向各电极膜35的燃料极35b供给燃料。另外，在本实施方式中，作为燃料使用液体状的甲醇。
在上述结构中，在多个燃料极35b中，甲醇分解为氢离子和二氧化碳，生成电子。所生成的电子从FPC基板1的集电部3a(参照图1)被导向引出电极5a。从甲醇中分解出的氢离子透过电解质膜35c到达空气极35a。在多个空气极35a中，消耗从引出电极5b导向集电部3j的电子并且使氢离子与氧发生反应，生成水。这样，向与引出电极5a、5b相连接的外部电路供给电力。
(4)效果
在本实施方式的FPC基板1的制造方法中，在形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p时不存在基底绝缘层2，在形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p之后，在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p上接合基底绝缘层2。因此，基底绝缘层2不会随着集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p的形成因蚀刻液等药液而溶解或变形。由此，用于基底绝缘层2的材料的种类并不受限制。结果，能够使用与用途对应的各种材料形成基底绝缘层2。
另外，隔着粘接剂图案7在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p之上接合基底绝缘层2，因此可靠地防止了集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p从基底绝缘层2上剥离。
在本实施方式的FPC基板1中，由于基底绝缘层2由具有透气性的多孔材料构成，所以可以将基底绝缘层2用作燃料电池100的气液分离膜，并且，可以将FPC基板1用作燃料电池100的电极。
另外，由于粘接剂图案7具有与集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p相同的形状，因此在基底绝缘层2的从集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p暴露的区域上未形成有粘接剂图案7。由此，能够防止FPC基板1的挠性降低。而且，在空气及气化了的甲醇透过基底绝缘层2供给到空气极35a及燃料极35b时，空气及气化了的甲醇的透过不会被粘接剂层所妨碍。
另外，以覆盖集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的方式在基底绝缘层2上形成覆盖层6a～6n，且在基底绝缘层2与集电部3a～3j之间、基底绝缘层2与连接导体部3k～3n之间以及基底绝缘层2与引出导体部3o、3p之间形成粘接剂图案7。由此，能够防止甲醇等的酸与集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p相接触。结果，能够防止集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的腐蚀。
另外，在本实施方式中，由于粘接剂层前体7p具有感光性，所以能够通过进行曝光处理和显影处理来容易地形成粘接剂图案7。
此外，根据本实施方式的FPC基板1的制造方法，还可以采用由透明材料构成的基底绝缘层2。在这种情况下，可以将FPC基板1用作太阳能电池的电极。
【2】第2实施方式
关于第2实施方式的FPC基板1的制造方法，说明与第1实施方式的FPC基板1的制造方法不同之处。图7及图8是用于说明第2实施方式的FPC基板1的制造方法的工序剖面图。
首先，如图7的(a)所示，准备由载体层8和导体层30构成的双层基材。接着，如图7的(b)所示，在导体层30之上涂布粘接剂层前体7p。接着，如图7的(c)所示，隔着具有与图1的(a)的集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p相同形状的掩模图案对粘接剂层前体7p曝光之后进行显影，从而在导体层30之上形成具有规定的图案的粘接剂图案7。
接着，如图7的(d)所示，使用氯化铁通过蚀刻去除导体层30的从粘接剂图案7暴露的区域。由此，在载体层8之上形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p(参照图1的(a))。另外，在集电部3a～3e上形成多个开口H11，在集电部3f～3j上形成多个开口H12。
接着，如图8的(a)所示，隔着粘接剂图案7在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p之上接合基底绝缘层2。之后，如图8的(b)所示，从集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p上剥离载体层8。
接着，如图8的(c)所示，以覆盖集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p的方式通过涂布或层叠在基底绝缘层2之上形成覆盖层6a～6n(参照图1的(a))。在此，引出电极5a、5b(参照图1的(a))从覆盖层6a、6j暴露。另外，图8的(c)及图8的(d)的剖面图与图8的(b)的剖面图相比上下颠倒进行示出。
最后，如图8的(d)所示，通过将基底绝缘层2切割为规定的形状，完成了具有基底绝缘层2、集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p及覆盖层6a～6n的FPC基板1。
在本实施方式的FPC基板1的制造方法中，在具有载体层8与导体层30的层叠构造的基材的导体层30之上形成粘接剂图案7。另外，将粘接剂图案7用作掩模来去除导体层30的暴露区域。由此，不用另外准备掩模图案就能够形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p。结果，能够削减FPC基板1的制造工序及制造成本。
另外，由于粘接剂图案7具有感光性，因此通过进行曝光处理及显影处理，能够容易地形成粘接剂图案7。
【3】第3实施方式
关于第3实施方式的FPC基板1的制造方法，说明与第1实施方式的FPC基板1的制造方法不同之处。在本实施方式中，粘接剂图案7不具有感光性。图9是用于说明第3实施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面图。本实施方式的FPC基板1的制造方法具有与第1实施方式的FPC基板1的制造方法的图2的(a)的工序～图3的(b)的工序相同的工序。
在图3的(b)的工序之后，如图9的(a)所示，通过使粘接剂层前体7p干燥来形成粘接剂层7q，隔着粘接剂层7q在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p上接合基底绝缘层2。接着，如图9的(b)所示，从集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p上剥离载体层8。之后，如图9的(c)所示，通过等离子处理来去除粘接剂层7q的从集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p暴露的区域。这样，形成粘接剂图案7。
接着，如图9的(d)所示，以覆盖集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p的方式通过涂布或层叠在基底绝缘层2之上形成覆盖层6a～6n(参照图1的(a))。在此，引出电极5a、5b(参照图1的(a))从覆盖层6a、6j暴露。另外，图9的(d)及图9的(e)的剖面图与图9的(c)的剖面图相比上下颠倒地示出。
最后，如图9的(e)所示，通过将基底绝缘层2切割为规定的形状，完成了具有基底绝缘层2、集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p及覆盖层6a～6n的FPC基板1。
在本实施方式的FPC基板1的制造方法中，能够将集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p用作掩模，因此不用另外准备掩模图案就能够形成粘接剂图案7。结果，能够削减FPC基板1的制造工序及制造成本。
另外，由于粘接剂图案7通过等离子处理而形成，因此不管粘接剂层前体7p是感光性还是非感光性，都能够容易地形成粘接剂图案7。
【4】第4实施方式
关于第4实施方式的FPC基板1的制造方法，说明与第1实施方式的FPC基板1的制造方法不同之处。在本实施方式中，粘接剂图案7不具有感光性。图10和图11是用于说明第4实施方式的FPC基板1的制造方法的工序剖面图。
首先，如图10的(a)所示，准备导体层30、粘接剂层前体7p以及具有粘接剂层的载体层8。粘接剂层前体7p形成在隔离膜23之上。
接着，如图10的(b)所示，在载体层8之上粘贴导体层30，并且在导体层30之上粘贴粘接剂层前体7p。对于载体层8、导体层30以及粘接剂层前体7p，可以利用层压来进行粘贴，也可以通过利用冲压机压接的方法来进行粘贴。然后，将隔离膜23自粘接剂层前体7p剥离。也可以与上述第1～第3实施方式相同地利用涂敷在导体层30之上形成粘接剂层前体7p。
接着，如图10的(c)所示，通过使粘接剂层前体7p干燥而形成粘接剂层7q，并且，通过用模具冲裁粘接剂层7q、导体层30和载体层8的多个部位而形成多个通孔HA。由此，在导体层30上形成开口H11、H12。另外，用模具在粘接剂层7q和导体层30上形成沿集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p(参照图1的(a))的形状的缺口TH。在这种情况下，可以采用共用的模具同时形成通孔HA、缺口TH，或者也可以采用不同的模具按顺序形成通孔HA、缺口TH。优选缺口TH形成为到达载体层8的粘接剂层。
接着，如图10的(d)所示，将粘接剂层7q和导体层30的自缺口TH分离的无用的部分去除。由此，在载体层8上形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p(参照图1的(a))以及粘接剂图案7。另外，在图10的(c)的工序中，通过以使缺口TH到达载体层8的粘接剂层的方式形成缺口TH，从而易于将粘接剂层7q和导体层30的无用的部分去除。
接着，如图11的(a)所示，隔着粘接剂图案7将基底绝缘层2接合在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p之上。然后，如图11的(b)所示，将载体层8自集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p剥离。
接着，如图11的(c)所示，以覆盖集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的方式利用涂敷或者层压来在基底绝缘层2之上形成覆盖层6a～6n(参照图1的(a))。在此，引出电极5a、5b(参照图1的(a))自覆盖层6a、6j暴露。另外，图11的(c)和图11的(d)的剖面图是与图11的(b)的剖面图上下颠倒而表示的。
最后，如图11的(d)所示，通过将基底绝缘层2切割成规定的形状而完成包括有基底绝缘层2、集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p以及覆盖层6a～6n的FPC基板1。
在本实施方式的FPC基板1的制造方法中，通过利用模具形成通孔HA和缺口TH，从而形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p以及粘接剂图案7。在这种情况下，由于不进行曝光、显影或者蚀刻等处理，所以FPC基板1的制造变得容易。结果，能够削减制造工序和制造成本。
另外，由于是在形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p以及粘接剂图案7之后，将基底绝缘层2接合在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p上，所以在利用模具形成通孔HA和缺口TH时不会损伤基底绝缘层2。因此，能够防止成品率的下降。
另外，也可以取代在图10的(c)的工序中冲裁粘接剂层7q、导体层30以及载体层8而形成通孔HA的方法，在图10的(c)的工序中在粘接剂层7q和导体层30的对应部位上形成圆环状的缺口，且在图10的(d)的工序中将粘接剂层7q和导体层30的在该圆环状的缺口的内侧的部分去除。不过，在这种情况下，需要在多个对应部位上进行对粘接剂层7q和导体层30的去除处理。为了简化制造工序，优选冲裁粘接剂层7q、导体层30以及载体8而形成通孔HA。
另一方面，也可以取代在图10的(c)的工序中以沿集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的形状的方式在粘接剂层7q和导体层30上形成缺口TH，且在图10的(d)的工序中将粘接剂层7q和导体部30的无用的部分去除的方法，在图10的(c)的工序中，以沿集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的形状的方式冲裁粘接剂层7q、导体层30以及载体层8。不过，在这种情况下，粘接剂层7q、导体层30以及载体层8分离成多个。为了易于处理，优选以沿集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的形状的方式在粘接剂层7q和导体层30上形成缺口TH，在接下来的工序中将无用部分去除。
【5】第5实施方式
关于第5实施方式的FPC基板1的制造方法，说明与第4实施方式的FPC基板1的制造方法不同之处。
在本实施方式中，取代在图10的(c)的工序中使用模具形成通孔HA和缺口TH的方法，利用激光形成通孔HA和缺口TH。然后，如图10的(d)所示，通过将粘接剂层7q和导体层30的自缺口TH分离的无用的部分去除，从而在载体层8之上形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p(参照图1的(a))以及粘接剂图案7。
在本实施方式的制造方法中，由于也不进行曝光、显影或者蚀刻等处理，所以FPC基板1的制造变得容易。结果，能够削减制造工序和制造成本。
另外，由于是在形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n、引出导体部3o、3p以及粘接剂图案7之后将基底绝缘层2接合在集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p上，所以在利用激光形成通孔HA和缺口TH时不会损伤基底绝缘层2。因此，能够防止成品率的下降。
【6】其他实施方式
在上述实施方式中，作为基底绝缘层2的材料使用了多孔性的ePTFE，但是并不限定于此。例如作为基底绝缘层2的材料，取代ePTFE，也可以使用将树脂进行了多孔质化而得到的薄膜，该树脂包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚烯烃树脂、环烯烃聚合物树脂、聚芳酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物树脂、液晶聚合物树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚砜树脂、聚缩醛树脂、聚四氟乙烯树脂、聚偏氟乙烯树脂、聚酯树脂或聚氨酯树脂或者这些树脂。
另外，在上述实施方式中采用了铜作为集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的材料，但并不限定于此。例如，也可以代替铜，而采用金(Au)、银或铝等其他金属，或者铜合金、金合金、银合金或铝合金等合金。
在上述实施方式中，FPC基板1具有五对集电部(集电部3a、3f；集电部3b、3g、集电部3c、3h、集电部3d、3i以及集电部3e、3j)，但并不限定于此。FPC基板1的集电部的数量可以为四对以下，也可以为六对以上。由此，能够将任意数量的电极膜35串联连接。另外，FPC基板1具有一对集电部也可。在这种情况下，不设置连接导体部3k～3n。
【7】技术方案的各个技术特征与实施方式的各个部分的对应关系
以下，说明技术方案的各个技术特征与实施方式的各个部分对应的例子，但是本发明并不限定于下述例子。
在上述实施方式中，载体层8是支承层的例子，导体层30是导体层的例子，集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p是导体图案的例子，基底绝缘层2是绝缘层的例子，FPC基板1是布线电路基板的例子，粘接剂层前体7p是粘接剂层的例子，粘接剂图案7是粘接剂图案的例子。
作为技术方案的各个技术特征，也能够使用具有技术方案所述的特征或功能的其他各种技术特征。
【8】实施例
(1)实施例及比较例
在实施例1～4及比较例1中，根据上述实施方式制造FPC基板1。以下，说明实施例1～4及比较例1中的FPC基板1的制造方法。
将环氧当量190的联苯型环氧树脂40重量份、环氧当量4500的双酚F型环氧树脂60重量份及作为光酸产生剂的4，4-双[二(β-羟基甲氧基)苯基亚磺基(フエニルスルフイニオ)]苯基硫醚(フエニルスルフイド)双(六氟锑酸盐)9重量份溶解于二噁烷中，由此来配制固体成分浓度为50重量％的粘接剂层前体7p。该粘接剂层前体7p具有负型的感光性。
根据第1实施方式的FPC基板1的制造方法制造实施例1的FPC基板1。在实施例1的FPC基板1中，在图3的(b)所示的工序中，以温度90℃、压力0.4MPa及速度1m/min的条件在包含集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p的上表面(不与载体层8相接触的面)在内的整个面上涂布上述粘接剂层前体7p。
接着，在图3的(c)所示的工序中，隔着具有集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p的反转形状的图案向粘接剂层前体7p的上表面(不与集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p相接触的面)照射800mJ/cm2的紫外线，以温度90℃进行10分钟的固化处理。之后，使用在重量比为1∶1的水与乙醇的混合溶剂中添加了1.2％的TMAH(四甲基氢氧化铵)的显影液，进行9分钟的显影，从而形成具有规定的图案的粘接剂图案7。
接着，在图3的(d)所示的工序中，隔着粘接剂图案7以温度100℃及压力5MPa的条件在由ePTFE(日东电工株式会社制造NTF-1122)构成的基底绝缘层2上接合30分钟的集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p，以温度150℃进行30分钟的固化处理。最后，在图4的(a)所示的工序中，从集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p上剥离载体层8。
实施例2中的粘接剂层前体7p的配制方法如下所述。使作为二酐成分的乙二醇二偏苯三酸二酐67重量％、作为二元胺成分的1，12-二氨基十二烷32重量％及1，3-双-(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷1重量％溶解于N，N-二甲基乙酰胺中，在室温下使其反应5个小时，从而配制出聚酰亚胺前体的溶液。在此，二酐成分及二元胺成分的总浓度为30重量％。向该聚酰亚胺前体的溶液中添加1-乙基-3，5-二甲氧基羰基-4-(2-硝基苯基)-1，4-二氢化吡啶作为感光剂。在此，所添加的感光剂的浓度相对于溶液的固体成分为15重量％。之后，使感光剂均匀溶解于溶液中，从而配制出由感光性聚酰亚胺构成的粘接剂层前体7p。该粘接剂层前体7p具有负型的感光性。
根据第1实施方式的FPC基板1的制造方法制造出实施例2的FPC基板1。在实施例2的FPC基板1中，在图3的(b)所示的工序中，将上述粘接剂层前体7p涂敷到包括有集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的上表面(不与载体层8相接触的面)在内的整个表面上，且在100℃的温度条件下进行10分钟的干燥。
接着，在图3的(c)所示的工序中，隔着具有集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的颠倒形状的掩模图案自粘接剂层前体7p的上表面(不与集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p相接触的面)照射3000mJ/cm2的紫外线，且在135℃的温度条件下进行10分钟的固化处理。然后，通过使用由N-甲基-2-吡咯烷酮构成的显影液进行6分钟的显影，从而形成具有规定的图案的粘接剂图案7。
接着，在图3的(d)所示的工序中，隔着粘接剂图案7，在温度为200℃和压力为5MPa的条件下进行30分钟的接合，而将集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p接合在由ePTFE(日东电工株式会社制NTF-1122)构成的基底绝缘层2上，且在200℃的温度条件下进行30分钟的固化处理。最后，在图4的(a)所示的工序中，将载体层8自集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p剥离。
实施例3中的粘接剂层前体7p的制备方法与实施例1中的粘接剂层前体7p的制备方法相同。
根据第2实施方式的FPC基板1的制造方法制造出实施例3的FPC基板1。在实施例3的FPC基板1中，在图7的(b)所示的工序中，在温度为90℃、压力为0.4MPa以及速度为1m/min的条件下将上述的粘接剂层前体7p涂敷到包括有集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的上表面(不与载体层8相接触的面)在内的整个表面上。
接着，在图7的(c)所示的工序中，隔着具有集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p的反转形状的掩模图案自粘接剂层前体7p的上表面(不与集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p相接触的面)照射800mJ/cm2的紫外线，且在90℃的温度条件下进行10分钟的固化处理。然后，通过使用在重量比为1∶1的水和乙醇的混合溶剂中添加1.2％的TMAH的显影液进行9分钟的显影，从而形成具有规定的图案的粘接剂图案7。
在图8的(a)所示的工序中，隔着粘接剂图案7，在温度为100℃和压力为5MPa的条件下进行30分钟的接合，而将集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p接合在由ePTFE(日东电工株式会社制NTF-1122)构成的基底绝缘层2上，且在150℃的温度条件下进行30分钟的固化处理。最后，在图8的(b)所示的工序中，将载体层8自集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p剥离。
实施例4中的粘接剂层前体7p的配制方法如下所述。使作为二酐成分的3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐及作为二元胺成分的4，4’-二氨基二苯砜大致等摩尔量地溶解于N，N-二甲基乙酰胺中，在室温下使其反应24个小时，从而配制出聚酰亚胺前体溶液。在此，二酐成分及二元胺成分的总浓度为30重量％。向该聚酰亚胺前体溶液中添加并混合下述式(1)所表示的乙烯醚化合物。在此，所添加的乙烯醚化合物的量相对于溶液的固体成分100重量份为40重量份。接着，向该聚酰亚胺前体溶液中添加并混合作为光分解性质子产生剂的二苯基碘(ジフエニルイオドニウム)-8-苯胺基萘-1-磺酸酯。在此，所添加的光分解性质子产生剂的量相对于溶液的固体成分100重量份为10重量份。之后，使乙烯醚化合物及光分解性质子产生剂均匀地溶解于溶液中，从而配制出由感光性聚酰亚胺构成的粘接剂层前体7p。该粘接剂层前体7p具有正型的感光性。
[化学式1]
根据第1实施方式的FPC基板1的制造方法制造实施例4的FPC基板1。在实施例4的FPC基板中，在图3的(b)所示的工序中，在包含集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p的上表面(不与载体层8相接触的面)在内的整个面上涂布上述粘接剂层前体7p，以温度100℃进行10分钟的干燥。
接着，在图3的(c)所示的工序中，向粘接剂层前体7p的下表面(与集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p相接触的面)照射3000mJ/cm2的紫外线，以温度110℃进行10分钟的固化处理。之后，使用由1.5重量％的TMAH水溶液构成的显影液，进行9分钟的显影，从而形成具有规定的图案的粘接剂图案7。
接着，在图3的(d)所示的工序中，隔着粘接剂图案7以温度200℃及压力5MPa的条件在由ePTFE(日东电工株式会社制造NTF-1122)构成的基底绝缘层2上接合30分钟的集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p，以温度200℃进行120分钟的固化处理。最后，在图4的(a)所示的工序中，从集电部3a～3j、连接导体部3k～3n及引出导体部3o、3p上剥离载体层8。
比较例1中的粘接剂层前体7p的调制方法如下所述。混合溶解于MEK(Methyl Ethyl Ketone：甲乙酮)中的环氧树脂(日本环氧树脂株式会社制造j ER-1007)80重量份及环氧树脂(日本环氧树脂株式会社制造YL-7410)20重量份、作为固化剂的酸酐(新日本理化株式会社制造M-700)8重量份以及作为催化剂的咪唑(四国化成工业株式会社制造2E4MZ)2重量份，调制出粘接剂层前体7p。该粘接剂层前体7p不具有感光性。
图12是用于说明比较例1中的FPC基板1的制造方法的工序剖面图。根据图12所示的FPC基板1的制造方法制造出比较例1的FPC基板1。在比较例1的FPC基板1中，通过如图12的(a)所示地将上述的粘接剂层前体7p涂敷到由ePTFE(日东电工株式会社制NTF-1122)构成的基底绝缘层2上，且在100℃的温度条件下进行10分钟的干燥，从而形成粘接剂图案7。
接着，如图12的(b)所示，隔着粘接剂图案7，在温度为100℃和压力为5MPa的条件下进行30分钟的压接，而将导体层30压接到基底绝缘层2之上。接着，如图12的(c)所示，利用感光性干膜抗蚀剂在导体层30之上形成抗蚀剂膜22。然后，如图12的(d)所示，在用规定的图案将抗蚀剂膜22曝光后，通过进行显影而形成防蚀涂层图案22a。
接着，如图12的(e)所示，使用氯化铁利用蚀刻将导体层30的自防蚀涂层图案22a暴露的区域去除。接着，如图12的(f)所示，利用剥离液将防蚀涂层图案22a去除。由此，在基底绝缘层2之上形成集电部3a～3j、连接导体部3k～3n以及引出导体部3o、3p(参照图1的(a))。另外，在集电部3a～3e上形成有多个开口H11。在集电部3f～3j上形成有多个开口H12。
(2)对于FPC基板的表面的污垢和不良情况的检查
利用光学显微镜观察实施例1～4和比较例1的各FPC基板1，检查FPC基板1的表面的污垢和不良情况。在此，FPC基板1的表面的不良情况是指基底绝缘层2发生了变形、或者FPC基板1的制造工序中的药液残存在基底绝缘层2上。
对于实施例1～4的FPC基板1的表面未确认到污垢和不良的情况。相对于此，对于比较例1的FPC基板1的表面确认到污垢和不良的情况。
根据实施例1～4和比较例1的结果可以确认，在利用上述实施方式的制造方法制造出的FPC基板1中，能够防止表面上发生污垢和不良情况。

Claims (11)

1.一种布线电路基板的制造方法，其中，
该布线电路基板的制造方法包括：
准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；
通过加工上述导体层而在上述支承层的一表面上形成具有规定的图案的导体图案的步骤；
在上述导体图案之上形成由具有上述规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；
隔着上述粘接剂图案将绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤；
将上述支承层自上述导体图案剥离的步骤。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
上述将绝缘层接合在导体图案之上的步骤还包括：
以覆盖上述导体图案的方式在上述支承层之上形成粘接剂层的步骤；
通过加工上述粘接剂层来形成上述粘接剂图案的步骤。
3.根据权利要求2所述的布线电路基板的制造方法，其中，
上述粘接剂层具有感光性，
上述加工粘接剂层的步骤包括：
通过对上述粘接剂层进行曝光处理和显影处理来形成上述粘接剂图案的步骤。
4.根据权利要求3所述的电路基板的制造方法，其中，
上述对粘接剂层进行曝光处理和显影处理的步骤包括：
将上述导体图案用作掩模而使光透过上述支承层照射到上述粘接剂层上的步骤。
5.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
上述形成导体图案的步骤包括：利用湿蚀刻对导体图案进行蚀刻的步骤。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
上述绝缘层含有多孔材料。
7.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，
上述形成导体图案的步骤和上述形成粘接剂图案的步骤包括：
形成由上述支承层、导体层以及粘接剂层形成的层叠构造的步骤；
通过将上述导体层和上述粘接剂层的无用的部分自上述层叠构造分离，从而在上述支承层的上述一表面上形成具有上述规定的图案的上述导体图案，并且，在上述导体图案之上形成具有上述规定的图案的上述粘接剂图案的步骤。
8.一种布线电路基板的制造方法，其中，
该布线电路基板的制造方法包括：
准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；
在上述导体层之上形成由具有规定的图案的粘接剂层构成的粘接剂图案的步骤；
通过将上述粘接剂图案用作掩模而将上述导体层的暴露的区域去除，从而在支承层的一表面上形成具有上述规定的图案的导体图案的步骤；
隔着上述粘接剂图案将绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤；以及
将上述支承层自上述导体图案剥离的步骤。
9.根据权利要求8所述的布线电路基板的制造方法，其中，
上述粘接剂层具有感光性，
上述在导体层之上形成上述粘接剂图案的步骤包括：
通过对上述粘接剂层进行曝光处理和显影处理来形成上述粘接剂图案的步骤。
10.一种布线电路基板的制造方法，其中，
该布线电路基板的制造方法包括：
准备具有由支承层与导体层形成的层叠构造的基材的步骤；
通过加工上述导体层而在上述支承层的一表面上形成具有规定的图案的导体图案的步骤；
在上述导体图案之上形成由粘接剂层与绝缘层形成的层叠构造的步骤；
将上述绝缘层接合在上述导体图案之上的步骤；
将上述支承层自上述导体图案剥离的步骤；以及
在将上述支承层剥离之后，将上述粘接剂层的自上述导体图案暴露的区域去除，从而形成具有上述规定的图案的粘接剂图案的步骤。
11.根据权利要求10所述的布线电路基板的制造方法，其中，
上述将粘接剂层的自上述导体图案暴露的区域去除的步骤包括：
使用等离子体去除上述粘接剂层的上述区域的步骤。
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