DE69811908T2

DE69811908T2 - Klebstoff zur stromlosen plattierung, ausgangszusammensetzung zur herstellung des klebstoffes zur stromlosen plattierung, und leiterplatte

Info

Publication number: DE69811908T2
Application number: DE69811908T
Authority: DE
Inventors: Motoo Asai; Masato Kawade; Youko Nishiwaki; Kouta Noda; Yoshitaka Ono
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1997-04-15
Filing date: 1998-04-15
Publication date: 2003-09-04
Anticipated expiration: 2018-04-16
Also published as: KR100452255B1; WO1998047329A1; EP1005261A4; CN1256854A; DE69811908D1; US6261671B1; KR20010006399A; EP1005261A1; CN1155304C; EP1005261B1

Description

TECHNISCHES SACHGEBIET DER ERFINDUNG

Diese Erfindung bezieht sich auf einen Klebstoff für ein stromloses bzw. chemisches Plattieren, auf Materialzusammensetzungen zum Präparieren des Klebstoffes für ein stromloses Plattieren und auf eine gedruckte Schaltungsleiterplatte, und insbesondere auf einen Klebstoff zum stromlosen Plattieren, geeignet zum Bilden eines feinen Musters, geeignet dazu, eine Isolationszuverlässigkeit zwischen Leitungen sicherzustellen, während eine praktische Ablösefestigkeit in einem Semi-Additiv-Prozess beibehalten wird oder eine Isolationszuverlässigkeit zwischen Leitungen gerade unter Bedingungen hoher Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit garantiert wird, während eine praktische Ablösefestigkeit in einem Voll-Additiv-Prozess beibehalten wird, auf eine Materialzusammensetzung zum Präparieren des Klebstoffs und auf eine gedruckte Schaltungsleiterplatte, die den Klebstoff verwendet.

HINTERGRUND

In neuerer Zeit sind sogenannte Bild-Up Multilayer Circuit Boards aufgekommen aus einem Verlangen nach einer hohen Verdichtung von Mehrschicht- Schaltungsleiterplatten. Diese Aufbau-Mehrschicht-Schaltungsleiterplatte wird nach einem Verfahren hergestellt, wie es, zum Beispiel, in der JP-B-4-55555 beschrieben ist. Das bedeutet, dass ein interlaminares Harzisoliermittel, zusammengesetzt aus einem fotoempfindlichen Klebstoff zum stromlosen Plattieren, auf ein Kernsubstrat aufgebracht wird, getrocknet wird und mit Licht belichtet wird und entwickelt wird, um eine interlaminare Isolationsharzschicht zu bilden, die Öffnungen für Durchgangslöcher besitzt, und dann wird die Oberfläche der interlaminaren Isolationsharzschicht durch eine Behandlung mit einem oxidierenden Mittel oder dergleichen aufgeraut und ein Plattier-Resist wird auf der aufgerauten Oberfläche gebildet, indem eine fotoempfindliche Harzschicht einer Belichtung mit Licht und Enwicklungsbehandlungen unterworfen wird, und danach wird ein nichtformender Bereich des plattierenden Resists einem stromlosen Plattieren unterworfen, um ein Leiterschaltungsmuster, einschließlich Durchgangslöcher, zu bilden, und als nächstes werden solche Schritte mehrere Male wiederholt, um eine mehrschichtige Aufbauschaltungsleiterplatte über einen zusätzlichen bzw. Additiv-Prozess zu erhalten.
Bei dieser Aufbauschaltungsleiterplatte, hergestellt durch ein solches Verfahren, wird der Klebstoff für ein stromloses Plattieren, erhalten durch Dispergieren von löslichen, gehärteten Harzpartikeln, die aus groben Partikeln, die eine durchschnittliche Partikelgröße von 2-10 um haben, und feinen Partikeln, die eine durchschnittliche Partikelgröße von nicht mehr als 2 um haben, bestehen, in eine wärmebeständige Harzmatrix, die nur schwer löslich ist, über eine Härtungsbehandlung, wie dies in der JP-A-63-158156 und der JP-A-2-188992 (USP 5,055,321, USP 5,519,177) offenbart ist, in der interlaminaren Isolationsharzschicht verwendet.
Weiterhin offenbart die JP-A-61-276875 (USP 4,752,499, USP 5,021,472) einen Klebstoff für ein stromloses Plattieren, erhalten durch Dispergieren von einem lösbaren, gehärteten Epoxidharzpulver, gemahlen zu einer durchschnittlichen Teilchengröße von 1,6 um, in einer nur schwer lösbaren, wärmebeständigen Harzmatrix.
Die interlaminare, isolierende Harzschicht, gebildet auf dem Substrat, unter Verwendung des vorstehenden Klebstoffs, wird auf deren Oberfläche durch Lösen und Entfernen der wärmebeständigen Harzteilchen, die in dem Oberflächenbereich existieren, aufgeraut, und ist ausgezeichnet in der Klebeeigenschaft in Bezug auf eine Leiterschaltung, gebildet auf der aufgerauten Oberfläche, durch den plattierenden Resist.
Allerdings ist die Aufbauschaltungsleiterplatte, die den plattierenden Resist als einen permanenten Resist zurückhält, wie beispielsweise die Schaltungsleiterplatte, hergestellt durch den Voll-Additiv-Prozess, schlecht in der Klebeeigenschaft an der Grenze zwischen dem permanenten Resist und der Leiterschaltung. Deshalb besitzt diese Aufbauschaltungsleiterplatte ein Problem dahingehend, dass dann, wenn ein IC-Chip auf der Leiterplatte befestigt wird, Risse in der interlaminaren Isolationsharzschicht erzeugt werden, beginnend von einer Grenze zwischen dem plattierenden Resist und der Leiterschaltung, was aus einem Unterschied im thermischen Expansionskoeffizienten resultiert.
Im Gegensatz dazu ist ein Verfahren zum Entfernen eines plattierenden Resists und Unterwerfen mindestens einer Seitenfläche einer Leiterschaltung einer Aufrauungsbehandlung, um die Adhäsionseigenschaft an einer interlaminaren Isolationsharzschicht, gebildet auf der Leiterschaltung, zu verbessern, zuvor als eine Technik vorgeschlagen worden, die dazu geeignet ist, Risse, erzeugt auf der interlaminaren Isolationsharzschicht, zu verdecken. Als ein Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsleiterplatte, das vorteilhaft dieses Verfahren verwendet, kann der Semi-Additiv-Prozess erwähnt werden.
In dem Semi-Additiv-Prozess wird die Oberfläche der interlaminaren Isolationsharzschicht zuerst aufgeraut und ein stromlos plattierter Film wird dünn über der vollständig aufgerauten Oberfläche gebildet und dann wird ein plattierender Resist auf einem Nicht-Leiter- Bereich des stromlos plattierten Films gebildet und weiterhin wird ein elektrolytisch plattierter Film dick auf einem keinen Resist bildenden Bereich gebildet, und danach werden der plattierende Resist und der stromlos plattierte Film, angeordnet unterhalb des plattierenden Resists, entfernt, um ein Leiterschaltungsmuster zu bilden.
Allerdings besitzt die Aufbauschaltungsleiterplatte, hergestellt über den Semi-Additiv- Prozess, der das vorstehende Klebemittel verwendet, ein Problem dahingehend, dass der stromlos plattierte Film in einer Vertiefung (Anker) der aufgerauten Oberfläche der adhäsiven Schicht, angeordnet unter dem Resist, verbleibt, um so die Isolationszuverlässigkeit zwischen den Leitungen herabzusetzen.
Darüber hinaus besitzt auch die Aufbauschaltungsleiterplatte, hergestellt über den Voll-Additiv-Prozess, unter Verwendung des vorstehenden Klebemittels, ein Problem dahingehend, dass sich der Wert eines Isolationswiderstands zwischen den Leiterschaltungen unter Bedingungen hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit verringert.
Weiterhin besitzen die Schaltungsleiterplatten, hergestellt über den Voll-Additiv- Prozess und den Semi-Additiv-Prozess, ein Problem dahingehend, dass die interlaminare Isolation gebrochen wird, wenn das Klebemittel relativ große, wärmebeständige Harzteilchen besitzt, die eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht geringer als 2 um haben.
Die Erfindung schlägt eine Technik zum Lösen von Problemen vor, die der Schaltungsleiterplatte, hergestellt über den vorstehenden Voll-Additiv-Prozess oder den Semi- Additiv-Prozess, eigen sind. Es ist eine Hauptaufgabe der Erfindung, ein Klebemittel für ein stromloses Plattieren zu schaffen, das vorteilhaft dabei ist, Isolationszuverlässigkeiten zwischen Leitungen und zwischen Schichten sicherzustellen, während eine praktische Ablösefestigkeit beibehalten wird. Es ist eine andere Aufgabe der Erfindung, eine gedruckte Schaltungsleiterplatte zu schaffen, die eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit besitzt, unter Verwendung des vorstehenden Klebemittels für ein stromloses Plattieren.
Andererseits erfordert das vorstehend angegebene Klebemittel für ein stromloses Plattieren, in dem Fall, dass gedruckte Schaltungsleiterplatten industriell in großem Maßstab hergestellt werden, dass es vom Beginn der Herstellung bis zu dem tatsächlichen Prozess einer Beschichtung auf dem Substrat aufbewahrt wird.
Aus diesem Grund besitzt das Klebemittel für das stromlose Plattieren Nachteile dahingehend, dass ein Härten graduell fortschreitet oder die Viskosität aufgrund eines Gelatierens während des Aufbewahrens hoch wird.
Es ist eine noch andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Klebemittel bzw. einen Klebstoff für das stromlose Plattieren zu schaffen, der dazu geeignet ist, das Härten des Klebemittels zu unterdrücken, was unvermeidbar während der Konservierung hervorgerufen wird, und ein Verfahren zum Herstellen der gedruckten Schaltungsleiterplatte zu scharfen, unter Verwendung des so erhaltenen Klebstoffs für das stromlose Plattieren.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNG

Der Erfinder hat verschiedene Studien vorgenommen, um die Aufgaben zu lösen, und stellte fest, dass das Auftreten der vorstehenden Probleme aus der Tatsache resultiert, dass die durchschnittliche Teilchengröße der wärmebeständigen Harzteilchen, die herausgelöst und entfernt werden sollen, zu groß ist, und er kam zu der folgenden Erkenntnis.
Die interlaminare, isolierende Harzschicht, die aus dem vorstehenden Klebemittel besteht, erhalten durch Dispergieren von löslichen Harzteilchen, aufweisend grobe Teilchen, die eine durchschnittliche Teilchengröße von 2-10 um haben, und feinen Teilchen, die eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 2 um haben, ist so, dass eine Tiefe einer Vertiefung in einer aufgerauten Oberfläche, gebildet auf der Oberfläche dieser Schicht, ungefähr 10 um beträgt (z. B. Beispiel 1 der JP-A-7-34048 (USP 5,519,177)). Deshalb wird davon ausgegangen, dass, da der stromlos plattierte Film in dem vertieften Bereich der Vertiefung über den Semi-Additiv-Prozess gebildet ist, dieser nicht vollständig entfernt werden kann und zurückbleibt, um die isolierende Eigenschaft zwischen Leitungen zu verschlechtern. Andererseits wird in dem Voll-Additiv-Prozess der Oberflächenbereich groß, wenn die Vertiefung in der aufgerauten Oberfläche tief wird, und ein großer Anteil von Palladium wird ein Katalysatorkeim des stromlos plattierten Films unterhalb des plattierenden Resists zwischen Leitungen. Als Folge wird davon ausgegangen, dass das Palladium mit Chlorionen oder dergleichen in dem wärmebeständigen Harz unter Bedingungen einer hohen Temperatur und einer hohen Luftfeuchtigkeit reagiert, um eine leitfähige Verbindung zu bilden, um dadurch die isolierende Eigenschaft zwischen Leitungen herabzusetzen.
Wenn die wärmebeständigen Harzteilchen, die eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht weniger als 2 um haben, in der interlaminaren Isolationsharzschicht existieren, können Spalte durch die Aufrauungsbehandlung erzeugt werden, so dass davon ausgegangen wird, dass der plattierte Film in die Spalte hinein niederschlagen wird, um elektrisch die Leiterschaltung der oberen Schicht mit der Leiterschaltung der unteren Schicht zu verbinden, um dadurch die interlaminare Isolation zu unterbrechen.
Basierend auf der vorstehenden Erkenntnis entwickelte der Erfinder den Klebstoff bzw. das Klebemittel für ein stromloses Plattieren, das die folgenden Merkmale besitzt.
(1) Der Klebstoff für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung ist ein Klebstoff für ein stromloses Plattieren, gebildet durch Dispergieren von gehärteten, wärmebeständigen Harzteilchen, lösbar in einer Säure oder einem Oxidationsmittel, in nicht ausgehärteter, wärmebeständiger Harzmatrix, die durch Aushärtbehandlungen in Säure oder Oxidationsmittel kaum löslich ist, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmebeständigen Harzteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 um, vorzugsweise 0,1 bis 1,0 um, haben.
Es ist bevorzugt, dass die wärmebeständigen Harzteilchen kugelförmige bzw. sphärische Teilchen sind und eine Teilchengrößeverteilung haben, bei der eine Teilchengröße eines Spitzenwerts in der Verteilung nicht mehr als 1,5 um beträgt und der Spitzenwert dieser Verteilung 1 ist.
Weiterhin ist die gedruckte Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass sie den folgenden Aufbau besitzt.
(2) In einer gedruckten Schaltungsleiterplatte, die ein Substrat, eine gehärtete Klebeschicht für ein stromloses Plattieren, die eine aufgeraute Oberfläche besitzt, und eine Leiterschaltung, gebildet auf der aufgerauten Oberfläche der Klebeschicht, aufweist,
ist die Schaltung gekennzeichnet durch die Klebeschicht zum stromlosen Plattieren, gebildet durch Dispergieren von gehärteten, wärmebeständigen Harzteilchen, lösbar in Säure oder in Oxidationsmitteln, in eine nicht-gehärtete, wärmebeständige Harzmatrix hinein, die kaum löslich in Säure oder einem Oxidationsmittel ist, über eine Härtungsbehandlung, und die dadurch gekennzeichnet ist, dass die wärmebeständigen Harzteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 um, vorzugsweise 0,1 bis 1,0 um, haben.
Es ist bevorzugt, dass die wärmebeständigen Harzteilchen kugelförmige bzw. sphärische Teilchen sind und eine Teilchengrößenverteilung so haben, dass eine Teilchengröße eines Spitzenwerts in der Verteilung nicht mehr als 1,5 um beträgt und der Spitzenwert dieser Verteilung 1 ist.
Die aufgeraute Oberfläche der Klebeschicht ist bevorzugt so, dass sie eine Eindringtiefe Rmax = 1-5 um hat.
Weiterhin ist die gedruckte Schaltungsleiterplatte (mehrschichtige, gedruckte Verdrahtungsleiterplatte) gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass sie den folgenden Aufbau besitzt.
(3) In der gedruckten Schaltereiterplatte, aufweisend ein Substrat, das darauf gebildet eine Leiterschaltung besitzt, eine gehärtete Klebstoffschicht für ein stromloses Plattieren, gebildet auf dem Substrat, durch Dispergieren von gehärteten, wärmebeständigen Harzteilchen, löslich in Säure oder einem Oxidationsmittel, in eine nicht-gehärtete, wärmebeständige Harzmatrix hinein, die kaum in Säure löslich ist, oder einem Oxidationsmittel über eine Härtebehandlung, eine aufgeraute Oberfläche, gebildet auf der Klebeschicht, in einer solchen Art und Weise, dass die wärmebeständigen Harzteilchen aufgelöst und entfernt werden, und eine obere Leiterschaltung, gebildet auf der aufgerauten Oberfläche,
ist die gedruckte Schalterleiterplatte dadurch gekennzeichnet, dass die Klebstoffschicht für ein stromloses Plattieren mehr wärmebeständige Teilchen an der Seite des Substrats als an der entgegengesetzten Seite davon besitzt.
Hierbei ist es wünschenswert, dass die Klebstoffschicht in einer Doppelschicht gebildet ist, dass die wärmebeständigen Teilchen in der Klebstoffschicht auf der Seite des Substrats 20-50-Gewichts-% eines Feststoffgehalts der wärmebeständigen Harzmatrix ausmachen, während die wärmebeständigen Teilchen in der Klebstoffschicht auf der gegenüberliegenden Seite des Substrats nicht mehr als 5 Gewichts-%, jedoch weniger als 20 Gewichts-%, eines Feststoffgehalts der wärmebeständigen Harzmatrix ausmachen.
Weiterhin ist die Materialzusammensetzung zum Herstellen des Klebstoffs für ein stromloses Plattieren, gemäß der vorliegenden Erfindung, geeignet zum Unterdrücken der Härtung des Klebstoffs, was unvermeidbar während der Aufbewahrung auftritt, aus Harzzusammensetzungsgruppen 1-3 aufgebaut, wobei jede Gruppe im voraus zum Mischen vorbereitet und in einer getrennten Art und Weise voneinander gehalten oder aufbewahrt wird;
Gruppe 1: eine Harzzusammensetzung, die ein nicht ausgehärtetes wärmehärtbares Harz umfasst, das durch Aushärtebehandlung in der Säure oder dem Oxidationsmittel kaum löslich wird;
Gruppe 2: eine Harzzusammensetzung, die ausgehärtete, wärmebeständige Harzteilchen, die in einer Säure oder einem Oxidationsmittel löslich sind und eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 um haben, ein Thermoplastharz und ein organisches Lösungsmittel umfasst, und
Gruppe 3: eine Aushärtmittelzusammensetzung.
Hierbei ist es erwünscht, dass die wärmebeständigen Harzteilchen der Gruppe 2 einen Anteil von 5-50 Gew.-% bezogen auf einen Feststoff der wärmebeständigen Harzmatrix in dem vorbereiteten Klebstoff betragen.
Weiterhin ist es wünschenswert, dass das Gewichtsverhältnis zwischen dem wärmehärtbaren Harz der Gruppe 1 und dem Thermoplastharz der Gruppe 2 1/4~4/1 beträgt.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Die Erfindung wird unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei:
Fig. 1-20 zeigen schematische Ansichten, die das Verfahren zum Herstellen der gedruckten Mehrschichtleiterplatte über einen Semi-Additiv-Prozess unter Verwendung des Klebstoffs für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung darstellen;
Fig. 21-24 zeigen schematische Ansichten, die Prozesse bei der Herstellung der mehrschichtigen, gedruckten Schaltungsleiterplatte über einen Additiv-Prozess unter Verwendung des Klebstoffs für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung darstellen;
Fig. 25 zeigt eine grafische Darstellung einer Teilchengrößenverteilung, die eine Ausführungsform einer Beziehung zwischen Teilchengröße der wärmebeständigen Harzteilchen und einem existierenden Verhältnis (existierender Menge) von wärmebeständigen Harzteilchen bei dieser Teilchengröße darstellt; und
Fig. 26 zeigt eine grafische Darstellung einer Teilchengrößenverteilung, die eine andere Ausführungsform einer Beziehung zwischen Teilchengröße von wärmebeständigen Harzteilchen und einem existierenden Verhältnis (existierender Menge) von wärmebeständigen Harzteilchen bei dieser Teilchengröße darstellt.
In den Zeichnungen gibt das Bezugszeichen 1 ein Substrat an, 2 bezeichnet eine zwischenlaminare Isolationsharzschicht (Klebstoffschicht für ein stromloses Plattieren), 3 bezeichnet einen Permanent-Resist (Plattier-Resist), 4 bezeichnet eine innere Leiterschaltung (inneres Schichtmuster), 5 bezeichnet eine innere Leiterschaltung (zweites Schichtmuster), 6 bezeichnet eine Öffnung für ein Durchgangsloch, 7 bezeichnet ein Durchgangsloch, 8 bezeichnet eine Kupferfolie, 9 bezeichnet ein Durchgangsloch, 10 bezeichnet einen Harzfüller, 11 bezeichnet eine aufgeraute Schicht, 12 bezeichnet einen stromlos plattierten Film, 13 bezeichnet einen elektrolytisch plattierten Film, 14 bezeichnet eine Lötmittel-Resistschicht, 15 bezeichnet eine Nickelplattierschicht, 16 bezeichnet eine Goldplattierschicht und 17 bezeichnet einen Lötmittelkörper (Lötmittelerhebung).

BESTER MODE ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG

In dem Fall des Semi-Additiv-Prozesses ist es notwendig, den stromlos plattierten Film unterhalb des Plattier-Resists zu lösen und zu entfernen, wie dies zuvor erwähnt ist. Deshalb ist, falls die Vertiefung der aufgerauten Oberfläche tief ist, der stromlos plattierte Film dazu geeignet, in der Vertiefung zu bleiben, was zu einer Verringerung des Isolationswiderstandswerts zwischen Leitungen führt. Andererseits verringert sich, falls die Vertiefung eine einfache Form besitzt und flach ist, die Ablösefestigkeit des plattierten Films, und der Leiter ist in der Lage, sich abzulösen.
In dem Fall des Voll-Additiv-Prozesses verbleibt der Palladium-Katalysator unterhalb des plattierenden Resists, wie dies zuvor erwähnt ist, so dass sich dann, falls die Vertiefung der aufgerauten Oberfläche tief ist, der Isolationswiderstandswert zwischen Leitungen unter Bedingungen einer hohen Temperatur und einer hohen Luftfeuchtigkeit verringert. Andererseits verringert sich, falls die Vertiefung eine einfache Form besitzt und flach ist, die Ablösefestigkeit des plattierten Films, und der Leiter ist in der Lage, abgelöst zu werden, ähnlich wie in dem Fall des Semi-Additiv-Prozesses.
In dieser Hinsicht ist der Klebstoff für ein stromloses Plattieren gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass er die wärmebeständigen Harzteilchen umfasst, die eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 um haben, vorzugsweise wärmebeständige Harzteilchen, die eine Teilchengrößenverteilung so haben, dass eine Teilchengröße in einem Spitzenwert dieser Verteilung nicht mehr als 1,5 um beträgt. Als Folge wird verhindert, dass die Vertiefung der aufgerauten Oberfläche tief gestaltet wird, und zwar aufgrund der Auflösung der Harzteilchen, die eine große Teilchengröße haben (d. h. die Vertiefung der aufgerauten Oberfläche wird flach gestaltet), und demzufolge wird der aufgelöste Rest des stromlos plattierten Films in der Vertiefung ent fernt oder die Menge des Palladium-Katalysators unterhalb des plattierenden Resists wird verringert, so dass die Isolationszuverlässigkeit zwischen Leitungen und zwischen Schichten sichergestellt werden kann, während die praktische Ablösefestigkeit gerade in der aufgerauten Oberfläche, die flache Vertiefungen besitzt, beibehalten wird.
In dem Klebstoff für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung sind die wärmebeständigen Harzteilchen nicht größer als 1,5 um in der durchschnittlichen Teilchengröße, und besitzen vorzugsweise eine Teilchengrößenverteilung so, dass die Teilchengröße in einem Spitzenwert der Verteilung nicht mehr als 1,5 um beträgt, so dass die Tiefe der Vertiefung, gebildet durch Entfernung und Auflösung, flach ist, ohne dass die Harzteilchen eine große Teilchengröße besitzen, so wie in der herkömmlichen Technik, und dadurch wird kein Spalt bzw. Zwischenraum gerade dann verursacht, wenn die Aufrauung zu weit fortschreitet. Deshalb ist die gedruckte Schaltungsleiterplatte, hergestellt unter Verwendung des Klebemittels, das solche wärmebeständigen Harzteilchen enthält, ausgezeichnet in der Isolationseigenschaft zwischen Schichten.
In der gedruckten Schaltungsleiterplatte, hergestellt unter Verwendung des Klebemittels, das die wärmebeständigen Harzteilchen enthält, kann die praktische Ablösefestigkeit gerade dann beibehalten werden, wenn die Vertiefung der aufgerauten Oberfläche flach ist.
Zum Beispiel wird in dem Fall des Voll-Additiv-Prozesses die fotoempfindliche Harzschicht für die Bildung des plattierenden Resists, gebildet auf der aufgerauten Oberfläche, einer Lichtbelichtung, und Entwicklung unterworfen, um den plattierenden Resist zu bilden. Deshalb ist, falls die Vertiefung der aufgerauten Oberfläche tief ist, der entwickelte Rest des plattierenden Resists dahingehend anfällig, dass er in der Vertiefung zurückgehalten wird. In der Erfindung ist allerdings die Vertiefung, die gebildet werden soll, flach, und der Resist in der Vertiefung kann leicht entwickelt werden, so dass dort nur schwer der entwickelte Rest des plattierenden Resists erzeugt wird, und gerade wenn die Vertiefung flach gestaltet wird, ist die Verringerung der Ablösefestigkeit relativ klein.
Andererseits ist, in dem Fall des Semi-Additiv-Prozesses, ein Verfahren einer direkten Bildung des stromlos plattierten Films auf der aufgerauten Oberfläche vorhanden, so dass der plattierende Resist nicht in der Vertiefung der aufgerauten Oberfläche verbleibt, und gerade wenn die Vertiefung flach gestaltet wird, ist die Verringerung der Ablösefestigkeit relativ gering.
Weiterhin verbleibt, wenn die Öffnung zum Bilden des Durchgangslochs über eine Lichtbelichtung und Entwicklung, eine Laserverarbeitung, oder dergleichen, gebildet wird, der Klebstoff für ein stromloses Plattieren als ein Rest in dem Boden der Öffnung für die Bildung des Durchgangslochs. In der Erfindung sind die feinen, wärmebeständigen Harzteilchen, löslich in Säure oder in einem Oxidationsmittel, mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 um (vorzugsweise 0,1 bis 1,0 um), in dem Klebemittel für ein stromloses Plattieren vorhanden, so dass der vorstehende Rest leicht durch die Aufrauungsbehandlung mit Säure oder Oxidationsmittel entfernt werden kann, und demzufolge ist es nicht notwendig, eine Schicht für das Entfernen des Rests unterhalb der Klebemittelschicht zu bilden.
In der Erfindung ist die sich ergebende Vertiefung flach, so dass gerade dann, wenn entweder ein Semi-Additiv-Prozess oder ein Voll-Additiv-Prozess angewandt wird, dabei ein feines Muster gebildet werden kann, das ein Verhältnis von Leitung/Abstand (nachfolgend bezeichnet als L/S einfach) = geringer als 40/40 um besitzt.
Die wärmebeständigen Harzteilchen gemäß der Erfindung sind vorzugsweise sphärische bzw. kugelförmige Teilchen anstelle von gemahlenen Teilchen. Da dann, wenn die wärmebeständigen Harzteilchen gemahlene Teilchen sind, die Form der Vertiefung in der aufgerauten Oberfläche steil ist und eine Spannungskonzentration dahingehend wahrscheinlich ist, dass sie in den scharfen Ecken hervorgerufen wird, und Risse sind dahingehend wahrscheinlich, dass sie von der Ecke über einen Heizzyklus hervorgerufen werden.
Die wärmebeständigen Harzteilchen sind vorzugsweise so, dass sie eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,1-1,0 um haben. Wenn die durchschnittliche Teilchengröße innerhalb des vorstehenden Bereichs liegt, beträgt die Tiefe der Vertiefung, gebildet durch Auflösen und Entfernen der wärmebeständigen Harzteilchen, ungefähr Rmax = ungefähr 3 um.
Als Folge kann, in dem Semi-Additiv-Prozess, der stromlos plattierte Film auf dem Nicht-Leiter-Bereich leicht durch Ätzen entfernt werden und auch können Pd- Katalysatorkeime, die unterhalb des stromlos plattierten Films existieren, leicht entfernt werden, während die Ablösefestigkeit des Leiterbereichs bei einem praktischen Niveau von 1,0-1,3 kg/cm beibehalten werden kann. Andererseits kann, in dem Voll-Additiv- Prozess, die Menge an Pd-Katalysator-Teilchen unterhalb des plattierenden Resists ver ringert werden und auch kann der Rest des plattierende Resists auf dem Leiterbereich entfernt werden, so dass gerade dann, wenn die Vertiefung flach ist, die Ablösefestigkeit bei einem praktischen Niveau von 1,0-1,3 kg/cm beibehalten werden kann.
Die wärmebeständigen Harzteilchen sind in wünschenswerterweise so, dass sie eine Teilchengrößenverteilung so haben, dass ein Spitzenwert dieser Verteilung nicht mehr als 1,5 um, vorzugsweise 0,1-1,0 um, beträgt. Insbesondere ist es, wenn der Spitzenwert der Teilchengrößenverteilung in einem Bereich von 0,1-1,0 um vorhanden ist, erwünscht, dass eine Standardabweichung nicht mehr als 0,5 beträgt. Durch die Einstellung der Teilchengrößenverteilung sind die Teilchen, die die wärmebeständigen Harzteilchen bilden, geringer als 2 um, wodurch der Einfluss der Harzteilchen, die eine große Teilchengröße haben, wie bei der herkömmlichen Technik, vollständig eliminiert werden kann.
In diesem Fall wird die Teilchengrößenverteilung der wärmebeständigen Harzteilchen durch einen Laser-Brechungs/Streuungs-Prozess gemessen. Eine Mess-Theorie des Laser-Brechungs/Streuungsprozesses wird nachfolgend beschrieben werden.
Zuerst wird ein Laserstrahl auf die Teilchen, die gemessen werden sollen, gestrahlt, um räumlich ein Muster einer Lichtintensitätsverteilung des Brechungs/Streuungslichts zu erzeugen. Das Lichtintensitätsverteilungsmuster ändert sich in Abhängigkeit von der Größe der Teilchen. Das bedeutet, dass die Teilchengröße und das Lichtintensitätsverteilungsmuster als eine Beziehung von 1 zu 1 vorhanden sind, so dass die Teilchengröße durch Vorsehen des Lichtintensitätsverteilungsmusters spezifiziert werden kann.
Die tatsächliche Probe sind Teilchengruppen, die viele Teilchen aufweisen. Deshalb ist das Lichtintensitätsverteilungsmuster eine Anhäufung von Brechungs/Streulicht jeweiliger Teilchen. Deshalb wird die Teilchengrößenverteilung der Probenteilchengruppen aus den zusammengestellten Lichtintensitätsverteilungsmustern berechnet.
Weiterhin sind eine Teilchengrößenverteilungsmessvorrichtung SALD-2000/SALD- 2000A eines Shimazu-Laser-Brechungs-Typs und eine Teilchengrößenverteilungsmessvorrichtung SALD-3000 vom Shimazu-Laser-Brechungs-Typ, hergestellt von Shimazu Seisakusho, als eine Messvorrichtung, die einen solchen Laser-Brechungs/Streu-Prozess verwendet, existent.
Wie bei der so erhaltenen Teilchengrößenverteilung ist eine Beziehung zwischen der Teilchengröße und einem existierenden Verhältnis (existierenden Menge) der Harzteilchen, anzeigend eine solche Teilchengröße, wie dies zum Beispiel in den Fig. 25 und 26 dargestellt ist, vorhanden. Der Ausdruck Spitzenwert einer Teilchengrößenverteilung, wie er hier verwendet wird, bedeutet einen maximalen Punkt des existierenden Verhältnisses der Harzteilchen.
In der Erfindung sind die wärmebeständigen Harzteilchen vorzugsweise so, dass sie einen Spitzenwert der Teilchengrößenverteilung haben. Das bedeutet, dass der maximale Wert des existierenden Verhältnisses (der existierenden Menge) der Harzteilchen eins ist.
Durch eine solche Teilchengrößenverteilung kann die Lichtstreuung, die sich aus der Verteilung der Teilchengröße ergibt, kontrolliert werden, und demzufolge wird der entwickelte Rest geringer. Weiterhin ist das Beibehalten des Produkts einfach und eine Streuung der Eigenschaften, wie beispielsweise Ablösefestigkeit, und dergleichen, tritt nur schwer auf, und die gedruckte Schaltungsleiterplatte kann in einer ausgezeichneten Massenherstellbarkeit geliefert werden.
Weiterhin wird die Einstellung einer Teilchengrößenverteilung durch eine Zentrifugaltrennung, eine Luftklassifikation, ein Sieben, oder dergleichen, durchgeführt.
In dem Klebstoff für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung beträgt das Mischungsverhältnis der wärmebeständigen Harzteilchen 5-50% bezogen auf das Gewicht, vorzugsweise 10-40% bezogen auf das Gewicht, zu einem Feststoffgehalt in der wärmebeständigen Harzmatrix, als ein Gewichtsverhältnis. Der Grund ist derjenige, dass dann, wenn die Harzteilchen in zu großem Umfang enthalten sind, der Bruch der zwischenlaminaren Isolation in der Lage ist, aufzutreten, und zwar aufgrund des Fortschreitens der Aufrauung, und demzufolge kann eine deutlich aufgeraute Oberfläche nicht gebildet werden, während dann, wenn die Harzteilchen gering enthalten sind, die deutlich klar aufgeraute Oberfläche nicht gebildet werden kann.
In dem Klebemittel für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung ist es notwendig, dass die wärmebeständigen Harzteilchen zuvor einer Härtungsbehandlung unterworfen werden. Falls die Teilchen nicht gehärtet sind, werden sie in einem Lösungsmittel aufgelöst, das die Harzmatrix auflöst, und werden gleichmäßig mit der Matrix gemischt, und demzufolge können nur wärmebeständige Harzteilchen nicht selektiv gelöst werden und mit Säure oder einem Oxidationsmittel entfernt werden.
In dem Klebemittel für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung können thermisch härtende Harze (umfassend einen Fall eines Fotosensitivierens eines Teils oder der gesamten thermisch härtenden Gruppe) und ein Komposit aus einem thermisch härtenden Harz (umfassend einen Fall eines Fotosensitivierens eines Teils oder der gesamten thermohärtenden Gruppe) und einem thermoplastischen Harz als die wärmebeständige Harzmatrix verwendet werden.
Für das thermisch härtende Harz kann Gebrauch von Epoxidharz, Phenolharz, Polyimidharz, und dergleichen, gemacht werden. Für das Epoxidharz kann Gebrauch von einem Epoxidharz vom Novolack-Typ, einem alizyklischen Epoxidharz, und dergleichen, gemacht werden.
Es ist erwünscht, dass in dem thermisch härtenden Harz ein Teil der thermisch härtenden, funktionalen Gruppe gegen eine fotoempfindliche Gruppe ersetzt wird, um eine Fotoempfindlichkeit zu erzeugen. Dies kommt daher, dass dann, wenn die zwischenlaminare Isolationsschicht unter Verwendung eines solchen Klebemittels gebildet wird, das als eine Harzkomponente das thermisch härtende Harz mit einer Fotoempfindlichkeit enthält, die Öffnungen für die Durchgangslöcher leicht in der Klebeschicht einfach durch die Lichtbelichtungs- und Entwicklungsbehandlung gebildet werden können.
Weiterhin wird, falls ein Teil oder die gesamte thermisch härtende Gruppe fotosensitiviert ist, sie durch Reagieren mit Methacrylsäure, Acrylsäure, oder dergleichen, acrylisiert. Insbesondere ist ein acrylisiertes Epoxidharz optimal.
Als das thermisch härtende Harz kann Gebrauch von Polyethersulfon, Polysulfon, Polyphenylsulfon, Polyphenylensulfid, Polyphenylether, Polyetherimid, und dergleichen, gemacht werden.
Das thermisch härtende Harz beträgt in erwünschter Weise weniger als 30% bezogen auf das Gewicht zu einem Feststoffgehalt in der Harzmatrix, vorzugsweise 10 bis 25% bezogen auf das Gewicht des Feststoffgehalts in der Harzmatrix. Falls er nicht geringer als 30% bezogen auf das Gewicht zu dem Feststoffgehalt in der Harzmatrix beträgt, verbleibt das thermoplastische Harz an dem Boden der Öffnung für die Bildung des Durchgangslochs, was zu dem Ablösen zwischen den Durchgangslöchern und den inneren Leiterschaltungen aufgrund eines schlechten Kontinuitäts- und Wärmetests resultiert.
Die wärmebeständige Harzmatrix ist vorzugsweise ein Komposit aus einem Epoxidharz und PES, und PES in dem Komposit ist geringer als 30% bezogen auf das Gewicht zu einem Feststoffgehalt der wärmebeständigen Harzmatrix.
In dem Klebstoff für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung können Aminoplastharz (wie beispielsweise Melaminharz, Harnstoffharz, Guanaminharz, oder dergleichen), Epoxidharz, Bismaleimid-Triazin-Harz und dergleichen als ein Material für die wärmebeständigen Harzteilchen verwendet werden.
In dem Klebstoff für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung können Aminoplastharz (wie beispielsweise Melaminharz, Harnstoffharz, Guanaminharz, oder dergleichen), Epoxidharz, Bismaleimid-Triazin-Harz und dergleichen als ein Material für die wärmebeständigen Harzteilchen verwendet werden.
Weiterhin können Epoxidharze optimal zu solchen präpariert werden, die in Säure oder einem Oxidationsmittel löslich sind, und zu solchen, die schwer darin löslich sind, und zwar durch geeignetes Auswählen einer Art eines Oligomers, einer Art eines Härtungsmittels, und dergleichen. Zum Beispiel ist Harz, erhalten durch Härten von Bisphenol-A- Typ-Epoxid-Oligomer mit einem amin-härtenden Mittel, leicht in Chromsäure lösbar, während Harz, erhalten durch Härten von einem Epoxid-Oligomer vom Kresol-Novolack-Typ mit einem Imidazol-Härtungsmittel, schwer in Chromsäure löslich ist.
Weiterhin kann der Klebstoff für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung in eine B-Stufe durch Imprägnieren in einem fasrigen Substrat, wie beispielsweise Glasgewebe oder dergleichen, gestaltet werden, oder kann zu einem Film geformt werden. Weiterhin kann er zu seinem Substrat geformt werden. Weiterhin kann das Klebemittel für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung durch Halogenieren des Harzbestandteils flammen-verzögert (flame-retarded) sein oder es könnte ein solches mit Färbemittel, mit Pigment und mit ultraviolette Strahlung absorbierende Mittel hinzugefügt sein. Auch können die Festigkeit und der thermische Expansionskoeffizient durch Füllen mit fasrigem Füller oder anorganischem Füller eingestellt werden.
Dann ist die gedruckte Schaltungsleiterplatte, die das Klebemittel zum stromlosen Plattieren gemäß der Erfindung verwendet, eine gedruckte Schaltungsleiterplatte, die ein Substrat, eine gehärtete Klebeschicht für ein stromloses Plattieren, die eine aufgeraute Oberfläche besitzt, und eine Leiterschaltung, auf der aufgerauten Oberfläche der Klebeschicht gebildet, aufweist, wobei diese Klebeschicht aus einem Klebstoff zum stromlosen Plattieren, gebildet durch Dispergieren von gehärteten, wärmebeständigen Harzteilchen, löslich in Säure oder einem oxidierenden Mittel zu einer nicht gehärteten, wärmebeständigen Harzmatrix, die nur schwer in Säure löslich ist, oder einem oxidierenden Mittel über eine Härtungsbehandlung, aufgebaut sein, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmebeständigen Harzteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 um, vorzugsweise 0,1-1,0 um, haben.
In der gedruckten Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung sind die wärmebeständigen Harzteilchen nicht mehr als 1,5 um in der durchschnittlichen Teilchengröße und besitzen vorzugsweise eine Teilchengrößenverteilung so, dass die Teilchengröße in einem Spitzenwert der Verteilung nicht mehr als 1,5 um beträgt, so dass die Tiefe der Vertiefung, gebildet durch Entfernen und Auflösen, flach ist, ohne Harzteilchen, die eine große Teilchengröße haben, wie bei der herkömmlichen Technik, und wobei hier kein Zwischenraum gerade dann gebildet wird, wenn eine Aufrauung zu sehr fortschreitet. Deshalb ist die gedruckte Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung, die den Klebstoff besitzt, der die wärmebeständigen Harzpartikel enthält, ausgezeichnet in der Isolationseigenschaft zwischen Schichten. Weiterhin behält die gedruckte Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung die praktische Ablösefestigkeit gerade dann bei, wenn die Vertiefung der aufgerauten Oberfläche flach ist.
In der gedruckten Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung sind die wärmebeständigen Harzteilchen vorzugsweise so, um einen Spitzenwert der Teilchengrößenverteilung zu haben. Das bedeutet, dass der maximale Wert des existierenden Verhältnisses (der existierenden Menge) der Harzteilchen 1 ist. Durch eine solche Teilchengrößenverteilung kann die Lichtstreuung, resultierend aus der Verteilung der Teilchengröße, kontrolliert werden, und demzufolge wird der entwickelte Rest gering. Als Folge ist die Wandflächenform in dem Öffnungsbereich für das Durchgangsloch gut.
In der gedruckten Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung ist die aufgeraute Oberfläche der Klebeschicht vorzugsweise so, dass sie eine Tiefe einer Vertiefung von Rmax = 1-5 um besitzt. Diese Vertiefungstiefe beträgt ungefähr die Hälfte einer Vertiefungstiefe Rmax = 10 um in der aufgerauten Oberfläche, gebildet durch das herkömmliche Klebemittel, was ein Bereich ist, der nicht den plattierten Film belässt, gerade dann, wenn der stromlos plattierte Film aufgelöst und unterhalb des plattierenden Resists entfernt wird, und dazu geeignet ist, die Menge der Palladium-Katalysatorkeime unterhalb des plattierenden Resists zu verringern.
Weiterhin ist es bevorzugt, dass die aufgeraute Oberfläche eine Vertiefungstiefe von 1-5 um besitzt und der Zählwert des Spitzenwerts (Pc) der Aufrauung pro einer Länge von 2,5 mm der Oberfläche, wobei 0,01 ≤ Pc ≤ 0,1 um gilt, 10-2500 beträgt und, der Zählwert, wobei 0,1 ≤ Pc ≤ 1,0 um gilt, 100-1000 beträgt. Mit einer solchen verringerten Zahl von winzigen Vertiefungen wird der Plattier-Resist davor bewahrt, dass er auf der aufgerauten Oberfläche in dem Voll-Additiv-Prozess verbleibt, und der stromlos plattierte Film und der Pd-Katalysator werden davor bewahrt, dass sie auf der aufgerauten Oberfläche verbleiben. Es ist herausgefunden worden, dass die Ablösefestigkeit nicht mit der verringerten Anzahl von winzigen Vertiefungen verringert wird.
Die Zahl von winzigen Vertiefungen wird mittels des Atomkraft-Mikroskops (AFM von Olympus Optical Co., Ltd.) in der AC-Mode-Operation (Resonanz) nach 10 Minuten einer statistischen Elektrizitäts-Entfernungsoperation vom Blower-Typ gezählt und gemessen.
Die japanische, ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 10-4262 offenbart eine solche aufgeraute Oberfläche, mit der eine Leiterschaltung in Kontakt steht. Unter Bezug auf eine solche aufgeraute Oberfläche beträgt der Zählwert des Spitzenwerts (Pc) der Aufrauung einer Länge von 2,5 mm der Oberfläche, wobei 0,01 ≤ Pc ≤ 0,1 um gilt, 12000 oder größer, und der Zählwert des Spitzenwerts (Pc), wobei 0,1 ≤ Pc ≤ 1,0 um gilt, beträgt 25000 oder größer, jeweils, allerdings ist die Zahl der winzigen Vertiefungen übermäßig und der plattierende Resist, der stromlos plattierte Film und der Pd-Katalysator verbleiben in der aufgerauten Oberfläche, was dazu führt, dass die Ablösefestigkeit nicht verbessert wird.
In der gedruckten Schaltungsleiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung, die ein Substrat aufweist, das darauf gebildet eine Leiterschaltung, eine gehärtete Harzschicht für ein stromloses Plattieren, gebildet auf dem Substrat durch Dispergieren von gehärteten, wärmebeständigen Harzteilchen, lösbar in Säure oder einem Oxidationsmittel, in eine nicht gehärtete, wärmebeständige Harzmatrix, die nur schwer in Säure oder einem oxidierenden Mittel lösbar ist, über eine Härtungsbehandlung, eine aufgeraute Oberfläche, gebildet auf der Klebeschicht in einer solchen Art und Weise, dass die wärmebeständigen Harzteilchen aufgelöst und entfernt werden, und eine obere Leiterschaltung, gebildet auf der aufgerauten Oberfläche, besitzt, wobei die gedruckte Schaltungsleiterplatte dadurch gekennzeichnet ist, dass die Klebeschicht für ein stromloses Plattieren mehr wärmebeständige Teilchen an der Seite des Substrats als an der gegenüberliegenden Seite davon besitzt.
Gemäß einer solchen Struktur der zwischenlaminaren, isolierenden Harzschicht ist es möglich, flache, aufgeraute Oberflächen mit einer hohen Aufrauungsfähigkeit zu realisieren, was zu einer mehrschichtigen, gedruckten Schalterleiterplatte führt, die feine Muster und winzige Durchgangslöcher besitzt.
Um es konkret anzugeben, ist es erwünscht, dass die Klebstoffschicht in einer doppelten Schicht (unterlegende Schicht und überlegende Schicht) gebildet wird, wobei die wärmebeständigen Teilchen in der Klebeschicht an der Seite des Substrats (überlegende Schicht) 20-50% bezogen auf das Gewicht des Feststoffgehalts der wärmebeständigen Harzmatrix betragen, während die wärmebeständigen Teilchen in der Klebeschicht an der gegenüberliegenden Seite des Substrats (obere Schicht) nicht geringer als 5% bezogen auf das Gewicht, allerdings geringer als 20% bezogen auf das Gewicht eines Feststoffgehalts der wärmebeständigen Harzmatrix, betragen.
Die Kompoundierungsmenge der wärmebeständigen Harzteilchen, enthalten in der unterlegenden Schicht der Klebeschicht, ist so ausgewählt, dass sie innerhalb eines Bereichs so liegt, dass der Harzrest in der Aufrauungsbehandlung entfernt werden kann und die innere Wand des Bodens des Durchgangslochs nicht so groß wird, während die Kompoundierungsmenge der wärmebeständigen Harzteilchen, enthalten in der überlegenden Schicht der Klebemittelschicht, so ausgewählt ist, dass sie innerhalb eines solchen Bereichs liegt, dass die Verankerung der aufgerauten Oberfläche flach genug gestaltet werden kann, um eine adäquate Ablösefestigkeit zu erreichen.
In dieser Erfindung besitzt die Klebeschicht in erwünschter Weise eine Dicke von weniger als 50 um, vorzugsweise von 15-45 um. Falls die Dicke geringer als 50 um ist, sind die wärmebeständigen Harzteilchen in der Klebeschicht dazu geeignet, zueinander zugeordnet zu werden, was einen Bruch der interlaminaren Isolation bewirkt. In dieser Hinsicht tritt, gemäß der vorliegenden Erfindung, ein solcher Bruch nicht einfach aufgrund des sehr kleinen Durchmessers der wärmebeständigen Harzteilchen auf.
Weiterhin ist es erwünscht, dass Durchgangslöcher, die jeweils einen Durchmesser von weniger als 100 um haben, auf der Klebstoffschicht für ein stromloses Plattieren gebildet sind. In dem Fall einer Bildung von Durchgangslöchern, die einen kleineren Durchmesser haben, ist der entwickelte Rest des plattierenden Resists dahingehend wahrscheinlich, dass er zurückgehalten wird. In dieser Hinsicht kann der entwickelte Rest leicht entfernt werden, da das Klebemittel, das die winzigen, wärmebeständigen Harzteilchen enthält, in der vorliegenden Erfindung verwendet wird. Weiterhin wird, in dem Fall einer Bildung von Durchgangslöchern mit kleinerem Durchmesser, wenn das Klebemittel Teilchen von größerer Größe enthält, der Durchmesser des Durchgangslochs groß in der Aufrauungsbehandlung. In dieser Hinsicht ist es vorteilhaft, ein solches Klebemittel zu verwenden, das winzige, wärmebeständige Harzteilchen enthält.
In der gedruckten Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung ist die Leiterschaltung, gebildet auf der aufgerauten Oberfläche der Klebstoffschicht, vorzugsweise aus dem dünnen, stromlos plattierten Film und einem dicken, elektrolytisch plattierten Film in einem Semi-Additiv-Prozess aufgebaut. Da der elektrolytische, plattierte Film, der eine geringe Plattierfestigkeit zeigt, verdickt ist, wird, gerade wenn die Vertiefung der aufgerauten Oberfläche flach ist, kein Ablösen bzw. Abschälen des plattierten Films verursacht.
In der gedruckten Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung kann die Leiterschaltung auf der Oberfläche des Substrats, das den Klebstoff für das stromlose Plattieren darauf bildet, gebildet sein. In diesem Fall ist die Leiterschaltung vorzugsweise so, dass sie eine aufgeraute Schicht auf zumindest einem Teil der Oberfläche davon gebildet besitzt. Zum Beispiel ist es erwünscht, dass dann, wenn das Substrat durch den Voll-Additiv- Prozess gebildet ist, die aufrauhende Schicht auf einer oberen Oberfläche der Leiterschaltung gebildet ist, oder wenn das Substrat über den Semi-Additiv-Prozess gebildet ist, die aufgeraute Schicht auf einer Seitenoberfläche oder einer vollen Fläche der Leiterschaltung gebildet ist. Demzufolge wird die Adhäsionseigenschaft der Klebstoffschicht für ein stromloses Plattieren durch diese Aufrauungsschichten verbessert und demzufolge kann das Auftreten von Rissen, die sich aus der Differenz des thermischen Expansionskoeffizienten zwischen der Leiterschaltung und dem Klebstoff für das stromlose Plattieren in dem Wärmezyklus ergeben, kontrolliert werden.
Weiterhin ist es bevorzugt, dass die aufgeraute Schicht auf zumindest einem Teil der Oberfläche der Leiterschaltung, gebildet auf der aufgerauten Oberfläche der Klebstoffschicht, gebildet ist, d. h. eine obere Fläche, eine Seitenfläche oder eine volle Fläche davon. Daher kann die Klebeeigenschaft an einem Lötmittelresist, der die Leiterschaltung abdeckt, oder einer oberen, zwischenlaminaren Isolationsharzschicht, verbessert werden, um das Auftreten von Rissen in dem Wärmezyklus zu kontrollieren.
Die Bildung einer solchen aufgerauten Oberfläche ist dazu geeignet, zu bewirken, dass das Harz in der aufgerauten Schicht verbleibt, wenn die Öffnung zum Bilden der Durchgangslöcher in der oberen, zwischenlaminaren Isolationsharzschicht gebildet wird. In dieser Hinsicht kann, entsprechend dem Klebemittel für ein stromloses Plattieren, das feine Teilchen aufweist, die eine durchschnittliche Partikelgröße von nicht mehr als 2 um als wärmebeständige Harzteilchen, lösbar in einer Säure oder in einem Oxidationsmittel, haben, der Harzrest leicht aufgelöst und durch die Behandlung mit Säure oder Oxidationsmittel entfernt werden, da solche feinen Teilchen in dem Harzrest in der aufgerauten Oberfläche vorhanden sind.
Die Aufrauung der aufgerauten Oberfläche ist bevorzugt so, dass sie 0,1 um ~ 10 um beträgt, da dieser Bereich einer Aufrauung die beste Adhäsionseigenschaft liefert.
Es ist erwünscht, dass die Aufrauung der aufgerauten Oberfläche 0,1 ~ 10 um beträgt und der Zählwert des Spitzenwerts (Pc) der Rauigkeit an einer Oberflächenlänge von 2,5 mm, wobei 0,01 ≤ Pc ≤ 0,1 um gilt, 100 ~ 1000 beträgt, und der Zählwert, 0,1 ≤ Pc ≤ 1,0 um gilt, 100 ~ 2000, jeweils, beträgt. Mit einer solchen vergleichbar verringerten Anzahl von winzigen Vertiefungen kann der Harzrest in der aufgerauten Oberfläche, was dann auftritt, wenn die Öffnungen für die Bildung der Durchgangslöcher gebildet werden, reduziert werden. Weiterhin wird, mit einer solchen verringerten Anzahl von winzigen Vertiefungen, die nicht die Ablösefestigkeit verbessern, verhindert, dass das Hochfrequenzsignal in der Propagation entlang der Leiterschaltung verzögert wird, da das Hochfrequenzsignal auf einer Oberfläche der Leiterschicht läuft.
Die japanische, ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 10-4261 offenbart eine solche aufgeraute Oberfläche, mit der eine Leiterschaltung in Kontakt steht, wobei der Zählwert des Spitzenwerts (Pc) der Rauigkeit pro 2,5 mm Länge der Oberfläche, wobei 0,01 ≤ Pc ≤ 0,1 um gilt, 30000 oder größer ist, und der Zählwert des Spitzenwerts (Pc), wobei 0,1 ≤ Pc ≤ 1,0 um gilt, 3000-10000, jeweils, beträgt, wobei allerdings die Zahl der winzigen Vertiefungen übermäßig ist und der Harzrest deutlich gesehen werden kann.
Die Zahl von winzigen Vertiefungen wurde mittels des Atomkraft-Mikroskops (AFM von Olympus Otpical Co., Ltd.) in dem AC-Mode-Betrieb (Resonanz) nach 10 Minuten eines statischen, elektrischen Entfernungsvorgangs vom Blower-Typ gezählt oder gemessen.
Die Materialzusammensetzung zum Herstellen des vorstehend angegebenen Klebstoffs für stromloses bzw. chemisches Plattieren wird erläutert.
Die Materialzusammensetzung umfasst Harzzusammensetzungsgruppen 1-3, wobei jede Gruppe im voraus zum Mischen vorbereitet und separat von den anderen aufbewahrt wird;
Gruppe 1: eine Harzzusammensetzung, die ein nicht ausgehärtetes, wärmehärtbares Harz umfasst, das durch Aushärtbehandlung in der Säure oder dem Oxidationsmittel kaum löslich wird;
Gruppe 2: eine Harzzusammensetzung, die ausgehärtete, wärmebeständige Harzteilchen, die in einer Säure oder einem Oxidationsmittel löslich sind und eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 um haben, ein Thermoplastharz und ein organisches Lösungsmittel umfasst, und
Gruppe 3: eine Aushärtmittelzusammensetzung.
Mit jeder Harzzusammensetzung jeder Gruppe in einer separierten Art und Weise zueinander gehalten oder aufbewahrt, schreitet das Härten der Harzkomponenten jeder Zusammensetzung nicht fort, und deshalb kann keine Viskositätserhöhung gesehen werden. Falls die Harzzusammensetzungen der Gruppen 1 und 2 miteinander gemischt werden und so, wie sie sind, für eine lange Zeit belassen werden, geht die Mischung zu einem Gelatieren über und die Viskosität erhöht sich ungeachtet des Nichtvorhandenseins des Härtungsmittels. In dieser Hinsicht tritt ein Gelatieren nicht auf, da die Zusammensetzung jeder Gruppe in einer separaten Art und Weise von der anderen aufbewahrt wird.
Weiterhin schreitet, gemäß der vorliegenden Erfindung, die Fotopolymerisationsreaktion der Harzkomponenten nicht fort, gerade in dem Fall, bei dem die Harzkomponente Licht ausgesetzt wird. Als Folge kann keine Verschlechterung in dem Auflösungsgrad gesehen werden, wenn das Klebemittel für ein stromloses Plattieren, das eine solche Materialzusammensetzung aufweist, bei dem Substrat angewandt und Licht in dem Herstellprozess der gedruckten Schaltungsleiterplatte ausgesetzt wird.
Bei der Materialzusammensetzung der vorliegenden Erfindung ist es erwünscht, dass ein Mischungsverhältnis der wärmebeständigen Harzteilchen 5-50 Gew.-% eines Feststoffgehalts der wärmebeständigen Harzmatrix in dem vorbereiteten Klebstoff als ein Gewichtsverhältnis beträgt.
Weiterhin ist das Mischungsverhältnis des thermisch härtenden Harzes in der Gruppe 1 zu dem Thermoplastharz in der Gruppe 2 vorzugsweise so, dass es ¹/&sub4; ~ 4/1 als ein Gewichtsverhältnis beträgt. Dies kommt daher, dass ein solcher Bereich des Mischungsverhältnisses eine verbesserte Festigkeit des thermisch härtenden Harzes liefern kann.
Das organische Lösungsmittel in der Gruppe 2 beträgt vorzugsweise 100-300 Teile bezogen auf das Gewicht von 100 Teilen des thermoplastischen Harzes.
Das härtende Mittel in der Gruppe 3 ist vorzugsweise so, dass es 1-10 Gewichtsprozent zu einem gesamten Feststoffgehalt des Klebstoffes für ein stromloses Plattieren beträgt.
Als härtendes Mittel ist es erwünscht, einen solchen Typ eines Härtungsmittels zu verwenden, der bei einer Temperatur von 25ºC flüssig ist, d. h. ein flüssiges Imidazol- Härtungsmittel, wie beispielsweise 1-Benzyl-2-Ethylimidazol (1B2MZ), 1-Cyanoethyl-2-4- Methylimidazol (2E4MZ-CN) oder 4-Methyl-2-Ethylimidazol (2E4MZ).
Als das organische Lösungsmittel ist es erwünscht, ein Lösungsmittel vom Glykolether-Typ zu verwenden, wie beispielsweise Diethylenglykoldimethylether (DMDG) und Triethylenglykoldimethylether (DMTG), das die nachfolgende Strukturformel besitzt, oder normales Methylpyroidon (NMP).
CH&sub3;O-(CH&sub2;CH&sub2;O)n-CH&sub3; (n = 1~5)
Ein fotoempfindliches Monomer und/oder ein deformierendes Mittel können zu der Zusammensetzung der Gruppe 1 hinzugegeben werden. Als das fotoempfindliche Monomer kann Aronix M325, M315 (von Toa Gosei Co., Ltd.), DPE-6A (von Nippon Kayaku Co., Ltd.) oder R-604 (von Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.) verwendet werden. Als das deformierende Mittel kann ein deformierendes Mittel vom Silizium-Typ oder S-65 (von Sannopco Co., Ltd.) verwendet werden.
Es ist erwünscht, dass die Zusammensetzung der Gruppe 3 ein Härtungsmittel des thermisch härtenden Harzes und Fotoinitiators enthält, was die Durchführung einer Belichtungs- und Entwicklungsbehandlung des Klebstoffs und ein Härten des Klebstoffs für eine Wärmebehandlung sicherstellt. Weiterhin können ein Fotoinitiator und ein Fotosensitivierer zu der Zusammensetzung der Gruppe 3 hinzugefügt werden.
Als der Fotoinitiator können Irgaquar 907, hergestellt von Ciba Geigy, oder Benzophenon verwendet werden, und als der Fotosensitivierer können DETX-S. hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd. oder Keton von Michelar verwendet werden.
Ein Verfahren zum Herstellen der gedruckten Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung über den Semi-Additiv- oder Voll-Additiv-Prozess wird konkret nachfolgend beschrieben.

Semi-Additiv-Prozess

(1) Um die Mehrschicht-Schaltungsleiterplatte über den Semi-Additiv-Prozess herzustellen, wird zuerst ein Schaltungssubstrat durch Bilden einer Leiterschaltung auf einer Oberfläche eines Substrats präpariert.
Für das Substrat kann Gebrauch von Substraten aus isolierendem Harz, wie beispielsweise einem Glasepoxidharzsubstrat, einem Polyimidsubstrat, einem Bismaleimid- Triazin-Substrat, und dergleichen, einem keramischen Substrat, einem Metallsubstrat, usw., gemacht werden.
Die Leiterschaltung in dem Verdrahtungssubstrat wird durch ein Verfahren eines Ätzens eines Kupfer-Mantel-Laminats, oder durch ein Verfahren einer Bildung einer Klebstoffschicht für ein stromloses Plattieren auf einem Substrat, wie beispielsweise einem Glasepoxidharzsubstrat, einem Polyimidsubstrat, einem keramisches Substrat, einem Metallsubstrat, oder dergleichen, und Aufrauhen der Oberfläche der Klebstoffschicht und Unterwerfen der aufgerauten Oberfläche einem stromlosen Plattieren, oder einem sogenannten Semi-Additiv-Prozess (die gesamte aufgeraute Oberfläche wird einem dünnen, stromlosen Plattieren unterworfen, um einen plattierenden Resist zu bilden, und ein Bereich, der nicht den plattierenden Resist bildet, wird einem dicken, elektrolytischen Plattieren unterworfen, und der plattierende Resist wird entfernt und geätzt, um eine Leiterschaltung zu bilden, die den elektrolytischen, plattierten Film und den stromlos plattierten Film umfasst), gebildet.
Weiterhin kann die Leiterschaltung in dem Verdrahtungssubstrat die Adhäsionseigenschaft der interlaminaren Isolationsharzschicht, die auf der Leiterschaltung gebildet werden soll, durch Bilden einer aufgerauten Schicht, die aus Kupfer-Nickel-Phosphor besteht, auf der Oberfläche, einschließlich mindestens einer Seitenoberfläche, verbessern. Die aufgeraute Schicht wird in erwünschter Weise durch ein stromloses bzw. chemischen Plattieren gebildet. Die Zusammensetzung der chemischen Plattierlösung ist in erwünschterweise so, dass sie eine Kupfer-Iionen-Konzentration von 2,2 · 10&supmin;²-4,1 · 10&supmin;² mol/l, eine Nickel-Ionen-Konzentration von 2,2 · 10&supmin;³-4,1 · 10&supmin;³ mol/l und eine Hypophosphor- Säure-Ionen-Konzentration von 0,20-0,25 mol/l jeweils besitzt. Der Film, niedergeschlagen innerhalb des vorstehenden Bereichs, ist nadelig in der Kristallstruktur und ist ausgezeichnet in dem Verankerungseffekt. Weiterhin können ein Komplex bildendes Mittel und Additive zu dem chemischen Plattierbad zusätzlich zu den vorstehenden Verbindungen hinzugegeben werden.
Als das andere Verfahren zum Bilden der Aufrauungsschicht ist ein Verfahren vorhanden, die Oberfläche der Leiterschaltung einer Oxidation-(Graphitisierung)-Reduktion, einer Ätzbehandlung, oder dergleichen, zu unterwerfen.
Die aufgeraute Schicht kann mit einer Schicht aus Metall oder einem Edelmetall abgedeckt werden, mit einer Ionisierungs-Tendenz mehr als Kupfer, allerdings geringer als Titan. Eine solche Metall- oder Edelmetallschicht, die die aufgeraute Schicht abdeckt, kann die Auflösung der Leiterschaltung aufgrund einer lokalen Elektrodenreaktion, erzeugt bei der Aufrauung der interlaminaren Isolationsharzschicht, verhindern. Die Dicke dieser Schicht beträgt 0,1-2 um.
Als das Metall ist mindestens ein Metall vorhanden, ausgewählt aus Titan, Aluminium, Zink, Eisen, Indium, Thallium, Kobalt, Nickel, Zinn, Blei, Wismut, und dergleichen. Als das Edelmetall sind Gold, Silber, Platin und Palladium vorhanden. Unter diesen ist Zinn bevorzugt. Zinn kann eine dünne Schicht durch ein chemisches bzw. stromloses Substitutionsplattieren bilden und kann vorteilhaft der aufgerauten Schicht folgen. In dem Fall von Zinn wird eine Lösung aus Zinn-Fluoroborat-Thioharnstoff oder Zinnchlorid-Thioharnstoff verwendet. In diesem Fall wird eine Sn-Schicht, die eine Dicke von 0,1-2 um besitzt, über eine Cu-Sn-Substitutions-Reaktion gebildet. In dem Fall von Edelmetall werden Sputterverfahren, Verdampfungsverfahren, und dergleichen, angewandt.
In dem Kernsubstrat sind Durchgangstöcher gebildet und die vordere Verdrahtungsschicht und die hintere Verdrahtungsschicht sind elektrisch miteinander über die Durchgangslöcher verbunden.
Weiterhin wird ein Harz mit niedriger Viskosität, wie beispielsweise Bisphenol-F- Typ-Epoxidharz oder dergleichen in das Durchgangsloch und zwischen die Leiterschaltungen des Kernsubstrats eingefüllt, um die Glattheit des Verdrahtungssubstrats sicherzustellen.
(2) Dann wird ein isolierendes, zwischenlaminares Harzmittel auf das Verdrahtungssubstrat, präpariert im Schritt (1), aufgebracht.
Als das isolierende, interlaminare Harzmittel wird das Klebemittel für das stromlose Plattieren gemäß der Erfindung verwendet. In diesem Fall können eine Walzenbeschichtungseinrichtung, eine Aufstreichbeschichtungseinrichtung, und dergleichen, für die Aufbringung des isolierenden, interlaminaren Harzmittels verwendet werden.
Weiterhin kann, in dem Fall von mehreren, isolierenden, interlaminaren Harzschichten, die Teilchengröße der wärmebeständigen Harzteilchen in jeder der Schichten geändert werden. Zum Beispiel besitzen die wärmebeständigen Harzteilchen der Unterlageschicht eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,5 um und die wärmebeständigen Harzteilchen der oberen Schicht besitzen eine durchschnittliche Teilchengröße von 1,0 um, wodurch das Klebemittel für stromloses Plattieren mit wärmebeständigen Harzteilchen durchgeführt werden kann, die unterschiedliche Teilchengrößen haben. Insbesondere besitzen die wärmebeständigen Harzteilchen der unterlegenden Schicht eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,1-2,0 um, vorzugsweise von 0,1-1,0 um.
Genauer gesagt kann die Materialzusammensetzung zum Präparieren des Klebemittels für ein stromloses Plattieren gemäß der vorliegenden Erfindung unmittelbar vor dem Aufbringen zusammengemischt werden, und kann dann als das Klebemittel für ein stromloses Plattieren aufgebracht werden.
Ein solcher Klebstoff bzw. ein solches Klebemittel für ein stromloses Plattieren wird durch Mischen der Komponenten der Materialzusammensetzung mittels eines Walzenknetwerks, von Kugelmühlen oder von Bienenmühlen (Bees Mills) präpariert. Zum Beispiel werden zuerst die Komponenten der Gruppe 2 miteinander gemischt und mittels einer Walzenkneteinrichtung, einer Kugelmühle oder einer Bienenmühle eingestellt, und, nach einem Mischen der Komponenten, werden die Komponenten der Gruppe 1 und das Härtungsmittel der Gruppe 3 zu der Mischung hinzugegeben und zusammengemischt.
Als die wärmebeständige Harzmatrix, die die Klebeschicht einer Unterlageschicht bildet, können ein thermisch härtendes Harz, ein thermisch härtendes Harz (ein Teil oder das gesamte der thermisch härtenden Gruppe wird fotosensitiviert), oder ein Komposit aus einem thermisch härtenden Harz (ein Teil oder das gesamte der thermisch härtenden Gruppe wird fotosensitiviert) und ein thermoplastisches Harz verwendet werden.
Als das thermisch härtende Harz, das die Klebstoffschicht der Unterlageschicht bildet, können Epoxidharz, Phenolharz, Polyimidharz, oder dergleichen, verwendet werden. Wenn ein Teil der thermisch härtenden Gruppe fotosensitiviert wird, wird ein Teil der thermisch härtenden Gruppe acrylisiert durch Reaktion mit Methacrylsäure, Acrylsäure, oder dergleichen. Darunter ist acrylisiertes Epoxidharz optimal. Als Epoxidharz können Epoxidharz vom Novolack-Typ, alycyklisches Epoxidharz, und dergleichen, verwendet werden.
Für das thermoplastische Harz, das die Klebstoffschicht der Unterlageschicht bildet, kann Gebrauch von Polyethersulfon, Polysulfon, Polyphenlyensulfon, Polyphenylensulfid, Polyphenylether, Polyetherimid, und dergleichen, gemacht werden.
Für die wärmebeständigen Harzteilchen, die die Klebeschicht der Unterlageschicht bilden, kann Gebrauch von Aminoharz (Melaminharz, Harnstoffharz, Guanaminharz, und dergleichen), Epoxidharz, Bismaleimid-Triazin-Harz, und dergleichen, gemacht werden.
(3) Das aufgebrachte, interlaminare Isolationsharzmittel wird getrocknet. Zu diesem Zeitpunkt besitzt die interlaminare Isolationsharzschicht, gebildet auf der Leiterschaltung des Substrats, häufig einen Zustand, der eine Unebenheit aufgrund der Tatsache verursacht, dass die Dicke der interlaminaren Isolationsharzschicht auf dem Leiterschaltungsmuster dünn ist und die Dicke der interlaminaren Isolationsharzschicht auf der Leiterschaltung, die einen großen Bereich besitzt, dick ist. Deshalb ist es erwünscht, dass die Oberfläche der interlaminaren Isolationsharzschicht dadurch geglättet wird, dass eine Metallplatte oder eine Metallwalze auf die interlaminare Isolationsharzschicht mit dem unebenen Zustand aufgedrückt wird, während sie erwärmt wird.
(4) Als nächstes wird eine Öffnung zum Bilden eines Durchgangslochs in der interlaminaren Isolationsharzschicht gebildet, während die interlaminare Isolationsharzschicht gehärtet wird.
Die Härtungsbehandlung der interlaminaren Isolationsharzschicht wird durch Wärmehärtung durchgeführt, wenn die Harzmatrix des Klebstoffs für ein stromloses Plattieren ein thermisch härtendes Harz ist, oder durch Aussetzen ultravioletter Strahlung oder dergleichen, wenn es ein fotoempfindliches Harz ist.
Die Öffnung für die Bildung eines Durchgangslochs wird unter Verwendung eines Laserstrahls oder eines Sauerstoffplasmas gebildet, wenn die Harzmatrix des Klebstoffs für ein stromloses Plattieren ein thermisch härtendes Harz ist, oder durch Belichtung mit Licht und Entwicklung, wenn es ein fotoempfindliches Harz ist. Weiterhin werden die Be lichtung mit Licht und die Entwicklung durchgeführt, nachdem eine Fotomaske, ausgestattet mit einem Kreismuster für die Bildung des Durchgangslochs (Glasplatte ist bevorzugt), eng auf der fotoempfindlichen, interlaminaren Isolationsharzschicht platziert wird, so dass die Seite des kreisförmigen Musters zu der Schicht hinweist.
(5) Die Oberfläche der interlaminaren Isolationsharzschicht (Klebemittel für ein stromloses Plattieren), versehen mit der Öffnung für die Bildung des Durchgangslochs, wird aufgeraut.
Bei der Erfindung wird die Oberfläche der Klebeschicht insbesondere einer Aufrauungsbehandlung unterworfen, indem die wärmebeständigen Harzteilchen, die in der Oberfläche der Klebeschicht existieren, für ein stromloses Plattieren mit Säure oder Oxidationsmittel, aufgelöst und entfernt werden. In diesem Fall ist die Eindrucktiefe der aufgerauten Oberfläche vorzugsweise so, dass sie ungefähr 1-5 um beträgt.
Als die Säure werden Phosphorsäure, Chlorwasserstoffsäure, Schwefelsäure und organische Säuren, wie beispielsweise Ameisensäure, Essigsäure, und dergleichen, werden verwendet. Insbesondere ist die Verwendung der organischen Säure erwünscht. Der Grund hierfür ist derjenige, dass sie nur schwer die Metallleiterschicht, die von dem Durchgangsloch bei der Aufrauungsbehandlung freigelegt ist, korrodiert.
Als das Oxidationsmittel ist die Verwendung von Chromsäure oder Permanganat (Kaliumpermanganat oder dergleichen) erwünscht.
(6) Als nächstes wird ein Katalysatorkeim auf der aufgerauten Oberfläche der interlaminaren Isolationsharzschicht aufgebracht.
Bei der Aufbringung des Katalysatorkeims ist es wünschenswert, ein Edelmetallion, ein Edelmetallkolloid, oder dergleichen, zu verwenden. Allgemein wird Palladiumchlorid oder Palladiumkolloid verwendet. Weiterhin ist es erwünscht, eine Wärmebehandlung zum Fixieren des Katalysatorkeims durchzuführen. Für den Katalysatorkeim ist Palladium bevorzugt.
(7) Ein stromlos plattierter Film wird dünn auf der vollen, aufgerauten Oberfläche der interlaminaren Isolationsharzschicht gebildet.
Als der stromlos plattierte Film ist ein stromlos plattierter Kupferfilm bevorzugt und besitzt eine Dicke von 1-5 um, genauer gesagt 2-3 um. Für die stromlose Kupferplattierlösung kann Gebrauch von irgendeiner Lösungszusammensetzung gemacht werden, die in der üblichen Art und Weise verwendet wird. Zum Beispiel weist eine Lösungszusammen setzung Kupfersulfat 29 g/l, Natriumkarbonat: 25 g/l, Tartarat: 140 g/l, Natriumhydroxid: 40 g/l und 37% Formaldehyd: 150 ml (pH = 11,5), auf.
(8) Ein fotoempfindlicher Harzfilm (Trockenfilm) wird auf dem stromlos plattierten Film, gebildet im Schritt (7), laminiert, und eine Fotomaske (Glassubstrat ist bevorzugt), ausgebildet mit einem Plattierresistmuster, wird eng darauf platziert, was einer Belichtung mit Licht und einer Entwicklung unterworfen wird, um einen Nicht-Leiter-Bereich zu bilden, der das Plattierresistmuster bildet.
(9) Ein elektrolytischer, plattierter Film wird auf dem stromlos plattierten Film, ein anderer als der Nicht-Leiter-Bereich, gebildet, um Leiterschaltungen und einen Leiterbereich als ein Durchgangsloch zu bilden.
Für das elektrolytische Plattieren ist es erwünscht, eine elektrolytische Kupferplattierung zu verwenden, und die Dicke davon beträgt vorzugsweise 10-20 um.
(10) Nachdem der Plattierresist auf dem Nicht-Leiter-Bereich entfernt ist, wird der stromlos plattierte Film durch Auflösen in einer ätzenden Lösung, wie beispielsweise einer Mischung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid, Natriumpersulfat, Ammoniumpersulfat, Eisenchlorid, Kupferchlorid, oder dergleichen, entfernt, um unabhängige Leiterschaltungen zu erhalten, die aus dem stromlos plattierten Film und dem elektrolytisch plattierten Film und Durchgangslöchern bestehen. Weiterhin wird der Palladiumkatalysatorkeim auf der aufgerauten Oberfläche, freigelegt von dem Nicht-Leiter-Bereich, durch Chromsäure oder dergleichen aufgelöst und entfernt.
(11) Eine aufgeraute Schicht wird auf der Oberfläche der Leiterschaltung und des Durchgangslochs, gebildet in dem Schritt (10), gebildet.
Für das Verfahren zum Bilden der aufgerauten Schicht sind eine Ätzbehandlung, eine Polierbehandlung, eine Redox-Behandlung oder eine Plattierbehandlung möglich.
Die Redox-Behandlung wird unter Verwendung eines Oxidationsbads (Graphitisierungsbad) aus NaOH (10 g/l), NaClO&sub2; (40 g/l) und Na&sub3;PO&sub4; (6 g/l) und eines Reduktionsbads aus NaOH (10 g/l) und NaBH&sub4; (5 g/l) durchgeführt.
Weiterhin wird, wenn die aufgeraute Schicht aus einer Kupfer-Nickel-Phosphor- Legierungsschicht aufgebaut wird, sie durch ein stromloses Plattieren bzw. chemisches Plattieren niedergeschlagen. Für die stromlose Legierungsplattierlösung ist es bevorzugt, ein Plattierbad einer Lösungszusammensetzung zu verwenden: Kupfersulfat: 1-40 g/l, Nic kelsulfat: 0,1-6,0 g/l, Zitronensäure: 10-20 g/l, Hypophosphit: 10-100 g/l, Borsäure: 10-40 g/l, und ein oberflächenaktives Mittel: 0,01-10 g/l zu verwenden.
(12) Eine interlaminare Isolationsharzschicht wird auf dem Substrat entsprechend den Schritten (2), (3) gebildet.
(13) Falls notwendig, wird die Bildung einer Mehrfachschicht durch Wiederholen der Schritte (4)-(10) durchgeführt, um eine Mehrschicht-Schaltungsleiterplatte herzustellen.

Voll-Additiv-Prozess

(1) Die vorstehend erwähnten Schritte (1)-(6) werden unter Verwendung des Klebemittels für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung, ähnlich dem Semi-Additiv- Prozess, durchgeführt.
(2) Ein Nicht-Leiter-Bereich, der das Plattierresistmuster bildet, wird auf der aufgerauten Oberfläche der interlaminaren Isolationsharzschicht (Klebeschicht für ein stromloses Plattieren), versehen mit dem Katalysatorkeim, gebildet.
Der Plattierresist wird durch Laminieren eines kommerziell erhältlichen, fotoempfindlichen Trockenfilms und Unterwerfen davon einer Lichtbelichtung und Entwicklung, oder durch Aufbringen einer Flüssigkeitsplattierresistzusammensetzung mit einer Walzenbeschichtungseinrichtung oder dergleichen, Trocknen und Aussetzen einer Lichtbelichtung und Entwicklung, gebildet.
Als die Plattierresistzusammensetzung ist es wünschenswert, eine fotoempfindliche Harzzusammensetzung zu verwenden, die ein Harz aufweist, erhalten durch Acrylieren eines Epoxidharzes vom Novolack-Typ, wie beispielsweise ein Epoxidharz vom Kresol- Novolack-Typ, ein Epoxidharz vom Phenol-Novolack-Typ, oder dergleichen, mit Methacrylsäure oder Acrylsäure und einem Imidazol-Härtungsmittel. Dies rührt daher, dass eine solche fotoempfindliche Harzzusammensetzung ausgezeichnet in der Auflösung und Beständigkeit gegenüber basischen Materialien ist.
(3) Ein stromloses Plattieren wird auf Bereichen, andere als der Nicht-Leiter-Bereich (Plattierresistbereich), durchgeführt, um eine Leiterschaltung und einen Leiterbereich als ein Durchgangsloch zu bilden. Als das stromlose Plattieren ist ein stromloses Kupferplattieren bevorzugt.
Weiterhin wird, wenn die Öffnung für die Bildung eines Durchgangsloch durch ein stromloses Plattieren gefüllt wird, um ein sogenanntes gefülltes Durchgangsloch zu bilden, die Oberfläche der Leiterschicht als eine Unterlageschicht, freigelegt von der Öffnung für die Bildung des Durchgangslochs, zuerst mit einer Säure aktiviert, bevor der Katalysatorkeim auf die Klebeschicht für ein stromloses Plattieren aufgebracht wird, und zwar unter Eintauchen in eine chemische Plattierlösung. Nachdem die Öffnung für die Bildung eines Durchgangslochs mit einer chemischen Plattierung gefüllt ist, wird der Katalysatorkeim auf die Klebeschicht für ein stromloses bzw. chemisches Plattieren aufgebracht und der Plattierresist wird gebildet, der einem chemischen bzw. stromlosen Plattieren unterworfen wird, um eine Leiterschicht zu bilden.
Das Durchgangsloch, gebildet durch Füllen mit dem stromlos plattieren Film, kann ein anderes Durchgangsloch unmittelbar darüber bilden, so dass es möglich ist, eine Größe einer Schaltungsleiterplatte gering zu halten und die Dichte davon hoch zu halten.
Als Mittel zum Verbessern der Adhäsionskraft zwischen der Leiterschicht und der Klebeschicht für ein chemisches bzw. stromloses Plattieren ist ein Verfahren vorhanden, bei dem ein Legierungsplattieren unter Verwendung von zumindest zwei Metallionen, ausgewählt aus Kupfer, Nickel, Kobalt und Phosphor, als ein primäres Plattieren angewandt wird, und danach ein Kupferplattieren als ein sekundäres Plattieren angewandt. Diese Legierungen sind hoch in der Festigkeit und können die Ablösefestigkeit verbessern.
(4) Die aufgeraute Schicht wird auf oberen Oberflächen der Leiterschaltung, gebildet anders als der Plattierresistbereich und die Durchgangslöcher, gebildet.
Als das Verfahren zum Bilden der aufgerauten Schicht sind eine Ätzbehandlung, eine Polierbehandlung, eine Redox-Behandlung und eine Plattierbehandlung vorhanden.
Weiterhin wird die aufgeraute Schicht, aufgebaut aus einer Kupfer-Nickel-Phosphor- Legierungsschicht, durch Niederschlagen über ein stromloses Plattieren gebildet.
(5) Falls notwendig, werden eine interlaminare Isolationsschicht als eine obere Schicht (Klebeschicht für ein stromloses Plattieren) und eine Leiterschaltung miteinander laminiert, um eine Mehrschicht-Schaltung herzustellen.

Beispiel 1

Semi-Additiv-Prozess: 0,5 um

(1) Als ein Ausgangsmaterial wird ein mit Kupfer ummanteltes Laminat, gebildet durch Laminieren von Kupferfolien 8 mit 18 um auf beiden Oberflächen eines Substrats 1, hergestellt aus einem Glasepoxidharz oder BT (Bismaleimidtriazin) Harz von 0,6 mm in der Dicke (siehe Fig. 1), verwendet. Zuerst wird das mit Kupfer ummantelte Laminat gebohrt und einem chemischen Plattieren unterworfen und zu einer Form eines Musters ge ätzt, um Innenschicht-Leiterschaltungen 4 und ein Durchgangsloch 9 auf beiden Oberflächen des Substrats 1 zu bilden.
Die Oberflächen der Innenschicht-Leiterschaltungen 4 und des Durchgangslochs 9 werden durch eine Oxidations-(Graphitisierung)-Reduktionsbehandlung (siehe Fig. 2) aufgeraut und Bisphenol-F-Typ-Epoxidharz wird als ein Füllharz 10 zwischen die Leiterschaltungen und in das Durchgangsloch gefüllt (siehe Fig. 3) und danach wird die Oberfläche des Substrats durch Polieren geglättet, um so die Oberflächen der Leiterschaltungen und die Zungenfläche des Durchgangslochs freizulegen (siehe Fig. 4).
(2) Nachdem das Substrat, das einer Behandlung des Schritts (1) unterworfen ist, mit Wasser gewaschen und getrocknet ist, wird es säuremäßig entfettet, weich-geätzt und mit einer Katalysatorlösung aus Palladiumchlorid und organischer Säure behandelt, um einen Pd-Katalysator zu erhalten. Nach Aktivierung des Katalysators wird es einem Plattieren in einem chemischen Plattierbad unterworfen, enthaltend 8 g/l an Kupfersulfat, 0,6 g/l an Nickelsulfat, 15 g/l an Zitronensäure, 29 g/l an Natriumhypophosphit, 31 g/l an Borsäure und 0,1 g/l an einem oberflächenaktiven Mittel und mit einem pH = 9, um eine aufgeraute Schicht 11 (unebene Schicht) von Cu-Ni-P-Legierung mit 2,5 um in der Dicke auf der freigelegten Oberfläche der Kupferleiterschaltung zu bilden.
Weiterhin wird das Substrat in ein chemisches Zinn-Substitutionsplattierbad, enthaltend 0,1 mol/l an Zinnborofluorid und 1,0 mol/l an Thioharnstoff bei 50ºC, für 1 Stunde eingetaucht, um eine Zinn-Substitutionsplattierschicht mit 0,3 um in der Dicke auf der Oberfläche der aufgerauten Schicht 11 zu bilden (siehe Fig. 5, vorausgesetzt, dass die Zinnschicht nicht dargestellt ist).
(3) Eine fotoempfindliche Klebstofflösung für ein stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) wird durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Expoxidharzes vom Kresol-Novolack-Typ (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol- Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 4 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Tris(Acroxyethyl)lsocyanurats (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd.; Handelsname: Aronix M315) als ein fotoempfindliches Monomer. 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 0,2 Gewichts-Teilen eines Fotosensitivierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: DETX-S) und 25 Gewichte-Teilen an Epoxidharzteilchen (hergestellt von Sanyo Kasei Co., Ltd.; Handelsname: Polymerpole), gebildet. Die Teilchengrößenverteilung dieser Teilchen ist in Fig. 25 dargestellt. Eine durchschnittliche Teilchengröße dieser Teilchen beträgt 0,51 um als eine mittlere Größe und besitzt eine Standardabweichung von 0,193. Diese Teilchen sind innerhalb eines Bereichs von 0,09-1,32 um verteilt und eine Teilchengröße in einem Spitzenwert der Teilchengrößenverteilung ist 0,58 um und der Spitzenwert ist eins, wie anhand der Fig. 25 gesehen werden kann. Weiterhin wird die Messung der Teilchengrößenverteilung unter Verwendung einer Teilchengrößenverteilungsmessvorrichtung eines Shimazu-Laser-Diffraktions-Typs SALD-2000 (hergestellt von Shimazu Seisakusho), unter Hinzufügung von 30 Gewichts-Teilen von NMP (normales Methylpyrolidon), unter Einstellung einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier-Rührmaschine und dann Kneten durch drei Walzen, durchgeführt.
(4) Die fotoempfindliche Klebstofflösung, erhalten im Schritt (3), wird auf beide Flächen des Substrats, behandelt in dem Schritt (2), mit einer Walzenbeschichtungseinrichtung aufgebracht und in einem horizontalen Zustand für 20 Minuten stehengelassen und bei 60ºC für 30 Minuten getrocknet, um eine Klebeschicht 2 von 60 um zu bilden (siehe Fig. 6(a)).
(5) Ein Polyethylentherephthalatfilm (Lichtpermeationsfilm) wird an jeder Fläche der Klebeschichten 2, gebildet auf beiden Oberflächen des Substrats im Schritt (4), über eine Anhefteinrichtung befestigt. Dann wird ein Natronkalkglassubstrat von 5 mm in der Dicke, versehen mit demselben Kreismuster (Maskenmuster) wie das Durchgangsloch, über eine helle Siebdruckfarbe (Light-Screen-Color) von 5 um in der Dicke dicht auf der Klebeschicht 2 platziert, um so zu dem Kreismuster, gezeigt an der Seite dazu, und ausgesetzt einem ultravioletten Strahl, hinzuweisen.
(6) Das mit Licht belichtete Substrat wird durch Aufsprühen einer DMTG (Triethylenglykoldimethylether) Lösung entwickelt, um Öffnungen für ein Durchgangsloch mit 100 um auf der Klebeschicht 2 zu bilden. Weiterhin wird das Substrat einer Superhochdruckquecksilberdampflampe bei 3000 mJ/cm² ausgesetzt und bei 100ºC für 1 Stunde und bei 150ºC für 5 Stunden erwärmt, um eine Klebeschicht 2 von 50 um in der Dicke, versehen mit Öffnungen 6 (Öffnungen für die Bildung eines Durchgangslochs), die eine ausgezeichnete, dimensionsmäßige Genauigkeit entsprechend dem Fotomaskenfilm haben, zu bilden. Weiterhin wird die aufgeraute Schicht 11 teilweise in der Öffnung 6 für das Durchgangsloch freigelegt (siehe Fig. 7).
(7) Das Substrat, das die Öffnungen 6 für die Bildung eines Durchgangslochs in den Schritten (5), (6) besitzt, wird in Chromsäure für 2 Minuten eingetaucht, um Epoxidharzteilchen, die in dem Oberflächenbereich der Klebeschicht 2 existieren, aufgelöst, wodurch die Oberfläche der Klebeschicht 2 aufgeraut wird, und wird dann in eine neutrale Lösung (hergestellt von Shipley) eingetaucht und mit Wasser gewaschen (siehe Fig. 8).
(8) Ein Katalysatorkeim wird auf die Oberflächen der Klebeschicht 2 und die Öffnung 6 für die Bildung eines Durchgangslochs unter Zugabe eines Palladium-Katalysators (hergestellt von Atotech Co., Ltd.) zu dem Substrat, aufgeraut im Schritt (7) (aufgeraute Tiefe: 5 um), aufgebracht.
(9) Das Substrat wird in ein chemisches Kupferplattierbad eingetaucht, das die folgende Zusammensetzung besitzt, um einen stromlosen bzw. chemischen Kupferplattierfilm 12 mit 3 um in der Dicke über eine volle, aufgeraute Oberfläche zu bilden (siehe Fig. 9).

Stromlose Plattierlösung

EDTA 150 g/l
Kupfersulfat 20 g/l
HCHO 30 ml/l
NaOH 49 g/l
α, α'-bipyridyl 80 mg/l
PEG 0,1 g/l

Bedingung des stromlosen bzw. chemischen Plattierens

bei einer Flüssigkeitstemperatur von 70ºC für 30 Minuten
(10) Ein kommerziell erhältlicher, fotoempfindlicher Harzfilm (Trockenfilm) wird an dem chemischen mit Kupfer plattierten Film 12, gebildet in dem Schritt (9), über ein thermisches Pressen angeklebt, und weiterhin wird ein Natronkalkglassubstrat mit 5 mm in der Dicke, versehen mit einem Maskenmuster, als ein Bereich, der nicht den Plattierresist durch die Chromschicht bildet, eng auf dem Trockenfilm so platziert, um die Seite der Chromschicht zu dem Trockenfilm hin zu richten, belichtet mit einem Licht bei 110 mJ/cm² und entwickelt mit einem 0,8% Natriumkarbonat, um ein Muster eines Plattierresists 3 zu bilden, der eine Dicke von 15 um besitzt (Fig. 10).
(11) Dann wird der Bereich, der nicht den Plattierresist bildet, einer elektrolytischen Kupferplattierung unter den folgenden Bedingungen unterworfen, um einen elektrolytischen, kupferplattierten Film 13 zu bilden, der eine Dicke von 15 um besitzt (siehe Fig. 11).

Elektrolytische Plattierlösung

Schwefelsäure 180 g/l
Kupfersulfat 80 g/l
Additiv (hergestellt von Atoteck Japan, Handelsname: Capalacid GL) 1 ml/l

Bedingung des elektrolytischen Plattierens

Stromdichte 1,2 A/dm²
Zeit 30 Minuten
Temperatur Zimmertemperatur
(12) Nachdem der Plattierresist 3 durch Aufsprühen von 5% KOH abgelöst ist, wird der chemisch plattierte Film 12, angeordnet unterhalb des Plattierresists 3, aufgelöst und entfernt, und zwar durch Ätzen mit einer gemischten Lösung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid, um eine Innenschicht-Leiterschaltung 5 zu bilden, die aus dem chemisch mit Kupfer plattierten Film 12 und dem elektrolytisch mit Kupfer plattierten Film 13 besteht und eine Dicke von 18 um besitzt. Weiterhin wurde Pd, zurückgehalten in der aufgerauten Oberfläche 11, durch Eintauchen in eine Chromsäure (800 g/l) für 1-2 Minuten entfernt (siehe Fig. 12).
(13) Das Substrat, versehen mit der Leiterschaltung 5, wird in eine chemische Plattierlösung mit einem pH = 9, enthaltend 8 g/l an Kupfersulfat, 0,6 g/l an Nickelsulfat, 15 g/l an Zitronensäure, 29 g/l an Natriumhypophosphit, 31 g/l an Borsäure und 0,1 g/l an einem oberflächenaktiven Mittel, eingetaucht, um eine aufgeraute Schicht 11 aus Kupfer-Nickel- Phosphor zu bilden, mit einer Dicke von 3 um auf der Oberfläche der Leiterschaltung 5. In diesem Fall besitzt die aufgeraute Schicht 11 ein Zusammensetzungsverhältnis von Cu: 98 mol-%, Ni: 1,5% und P: 0,5 mol-%, wie dies durch EPMA (Fluoroszenz-Röntgenstrahl- Analysiervorrichtung) analysiert wurde.
Weiterhin wurde das Substrat mit Wasser gewaschen und in ein chemisches Zinn- Substitutionsplattierbad, enthaltend 0,1 mol/l an Zinnborofluorid und 1,0 mol/l an Thioharnstoff bei 50ºC für 1 Stunde eingetaucht, um eine Zinn-Substitutionsplattierschicht mit 3,5 um auf der Oberfläche der aufgerauten Schicht 11 zu bilden (siehe Fig. 13, vorausgesetzt, dass die Zinn-Substitutionsschicht nicht dargestellt ist).
(14) Eine Klebstoffschicht 2 wird weiterhin entsprechend Schritt (4) gebildet und ein Polyethylentherephthalatfilm (Lichtpermeationsfilm) wird an der Oberfläche davon angebracht, der sandwichartig zwischen Platten aus rostfreiem Stahl zwischengefügt wurde und mittels Wärme in einem Wärmeofen bei 65ºC warm-gepresst wurde, während ein Druck von 20 kgf/cm² aufgebracht wurde. Durch ein solches Wärmepressen wird die Oberfläche der Klebeschicht 2 geglättet, um eine interlaminare Isolationsharzschicht zu bilden (siehe Fig. 14).
(15) Weiterhin werden Leiterschaltungen durch Wiederholen der Schritte (5)-(13) gebildet und eine aufgeraute Schicht 11 aus Kupfer-Nickel-Phosphor wird auf der Oberfläche der Leiterschaltung gebildet. In diesem Fall wird die Zinn-Substitutionsplattierschicht nicht auf der Oberfläche der aufgerauten Schicht gebildet (siehe Fig. 15-19).
(16) Andererseits wird eine Lötmittelresistzusammensetzung durch Mischen von 46,67 Gewichts-Teilen eines fotosensitivierten Oligomers (Molekulargewicht: 4000), erhalten durch Acrylieren von 50% einer Epoxid-Gruppe mit 60 Gewichtsprozent eines Epoxidharzes vom Kresol-Novolack-Typ (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.), aufgelöst in DMDG, 15,0 Gewichts-Teilen von 80 Gewichtsprozent eines Bisphenol-A-Typ- Epoxidharzes, hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd.; Handelsname: Epikote 1001), aufgelöst in Methylethylketon, 1,6 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 3 Gewichts-Teilen eines polyvalenten Acrylmonomers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: R604) als ein fotoempfindliches Monomer, 1,5 Gewichts-Teilen eines polyvalenten Acrylmonomers (hergestellt von Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.; Handelsname: DPE6A) und 0,71 Gewichts- Teilen eines Dispersions-Anti-Foamers, Hinzufügen von 2 Gewichts-Teilen an Benzophenon (hergestellt von Kanto Kagaku Co., Ltd.) als ein Fotoinitiator und 0,2 Gewichts-Teilen eines Michler's Ketons (hergestellt von Kanto Kagaku Co., Ltd.) als ein Fotosensitivierer zu der Mischung und Einstellen einer Viskosität auf 2,0 Pa·s bei 25ºC präpariert.
Weiterhin wird die Messung der Viskosität durch eine B-Typ- Viskositätsmesseinrichtung (hergestellt von Tokyo Keiki Co., Ltd.; DVL-B-Modell) entsprechend Rotor Nr. 4 bei 60 U/min und Rotor Nr. 3 bei 6 U/min durchgeführt.
(17) Die vorstehende Lötmittelresistzusammensetzung wird auf beiden Oberflächen des Substrats, erhalten im Schritt (15), mit einer Dicke von 20 um aufgebracht. Dann wird sie bei 70ºC für 20 Minuten und bei 70ºC für 30 Minuten getrocknet und danach wird ein Natronkalkglassubstrat mit 5 mm in der Dicke, gekennzeichnet mit einem kreisförmigen Muster (Maskenmuster), für eine Lötmittelresistöffnung durch die Chromschicht, eng auf der Lötmittelresistschicht platziert, um so zu der Seite der Chromschicht dazu hinzuweisen, ausgesetzt einem ultravioletten Strahl bei 1000 mJ/cm² und entwickelt mit DMTG.
Weiterhin wird sie bei 80ºC für eine Stunde, bei 100ºC für 1 Stunde, bei 120ºC für 1 Stunde und bei 150ºC für 3 Stunden erwärmt, um ein Muster einer Lötmittelresistschicht 14 Öffnung (Dicke: 20 um) in der oberen Fläche der Lötmittelanschlussfläche, eines Durchgangslochs und seines Zungenbereichs (Öffnungsgröße: 200 um) zu bilden.
(19) Das Substrat, versehen mit der Lötmittelresistschicht 14, wird in eine chemische Nickelplattierlösung mit einem pH = 5, enthaltend 30 g/l an Nickelchlorid, 10 g/l an Natriumhypophosphit und 10 g/l an Natriumcitrat, um eine mit Nickel plattierte Schicht 15 mit 5 um in der Öffnung zu bilden, eingetaucht. Weiterhin wird das Substrat in eine chemische Goldplattierlösung, die 2 g/l an Kaliumgoldcyanid, 75 g/l an Ammoniumchlorid, 50 g/l an Natriumcitrat und 10 g/l an Natriumhypophosphit bei 93ºC enthält, für 23 Sekunden eingetaucht, um eine mit Gold plattierte Schicht 16 mit 0,03 um auf der mit Nickel plattierten Schicht 15 zu bilden.
(20) Eine Lötmittelpaste wird auf die Öffnung der Lötmittelresistschicht 14 aufgedruckt und bei 200ºC im Reflow-Verfahren behandelt, um eine Lötmittelerhöhung (Lötmittelkörper) 17 zu bilden, wodurch eine gedruckte Schaltungsleiterplatte hergestellt wird, die Lötmittelerhebungen besitzt (siehe Fig. 20).

Beispiel 2

Semi-Additiv-Prozess: 0,92 um

Eine gedruckte Schaltungsleiterplatte, die Lötmittelerhebungen besitzt, wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die folgende Klebemittellösung für ein stromloses bzw. chemisches Plattieren verwendet wird.
Das bedeutet, dass eine fotoempfindliche Klebemittellösung für ein stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ- CN), 4 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Tris(Acroxyethyl)lsocyanurats (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd.; Handelsname: Aronix M315) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 0,2 Gewichts-Teilen eines Fotosensitivierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: DETX-S) und 25 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen (hergestellt von Sanyo Kasei Co., Ltd.; Handelsname: Polymerpole SS-001) präpariert wird. Die Teilchengrößenverteilung dieser Teilchen ist in Fig. 26 dargestellt. Eine durchschnittliche Teilchengröße dieser Teilchen beträgt 0,92 Mm als eine mittlere Größe und besitzt eine Standardabweichung von 0,275. Diese Teilchen sind innerhalb eines Bereichs von 0,10-1,98 um verteilt und eine Teilchengröße in einem Spitzenwert der Teilchengrößenverteilung ist 1,00 Mm und der Spitzenwert ist eins, wie anhand der Fig. 26 gesehen werden kann. Weiterhin wird die Messung der Teilchengrößenverteilung unter Verwendung einer Teilchengrößenverteilungsmessvorrichtung eines Shimazu-Laser- Diffraktions-Typs SALD-2000 (hergestellt von Shimazu Seisakusho) durchgeführt unter Hinzufügung von 30 Gewichts-Teilen von NMP (normales Methylpyrolidon), unter Einstellung einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier-Rührmaschine und dann Kneten durch drei Walzen.

Beispiel 3

Voll-Additiv-Prozess

(1) Eine fotoempfindliche Klebelösung für ein stromloses bzw. chemisches Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) wird durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ- CN), 4 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Tris(Acroxyethyl)lsocyanurats (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd.; Handelsname: Aronix M315) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 0,2 Gewichts-Teilen eines Fotosensitivierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: DETX-S) und 30,0 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen (hergestellt von Sanyo Kasei Co., Ltd.; Handelsname: Polymerpole S-031) präpariert. Die Teilchengrößenverteilung dieser Teilchen ist in Fig. 25 dargestellt. Eine durchschnittliche Teilchengröße dieser Teilchen beträgt 0,51 um als eine mittlere Größe und besitzt eine Standardabweichung von 0,193. Diese Teilchen sind innerhalb eines Bereichs von 0,09-1,32 um verteilt und eine Teilchengröße in einem Spitzenwert der Teilchengrößenverteilung ist 0,58 um und der Spitzenwert ist eins, wie anhand der Fig. 25 gesehen werden kann. Weiterhin wird die Messung der Teilchengrößenverteilung unter Verwendung einer Teilchengrößenverteilungsmessvorrichtung eines Shimazu-Laser- Diffraktions-Typs SALD-2000 (hergestellt von Shimazu Seisakusho) durchgeführt unter Hinzufügung von 30 Gewichts-Teilen von NMP (normales Methylpyrolidon), unter Einstellung einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier-Rührmaschine und dann Kneten durch drei Walzen.
(2) Die Klebelösung für ein chemisches Plattieren, erhalten in dem Schritt (1), wird auf beide Oberflächen eines Kernsubstrats mittels einer Walzenbeschichtungseinrichtung entsprechend den Schritten (1), (2) von Beispiel 1, aufgebracht, unter einem horizontalen Zustand für 20 Minuten stehengelassen und bei 60ºC für 30 Minuten getrocknet, um eine Klebeschicht 2 zu bilden, die eine Dicke von 60 um besitzt.
(3) Ein Polyethylentherephthalatfilm (Lichtpermeationsfilm) wird auf der Klebeschicht 2, gebildet auf jeder Oberfläche des Substrats im Schritt (2), über eine Anhefteinrichtung, befestigt. Dann wird ein Natronkalkglassubstrat von 5 mm in der Dicke, gekennzeichnet mit demselben Kreismuster (Maskenmuster) wie das Durchgangsloch, über eine Light-Screen-Farbe von 5 um in der Dicke dicht auf der Klebeschicht 2 platziert, um so zu der Seite des Kreismusters hinzuweisen, und wird einem ultravioletten Strahl ausgesetzt.
(4) Das belichtete Substrat wird durch Aufsprühen einer DMTG (Triethylenglykoldiimethylether) Lösung entwickelt, um eine Öffnung von 100 um als ein Durchgangsloch in der Klebeschicht 2 zu bilden. Weiterhin wird das Substrat einer Superhochdruckquecksilberdampflampe bei 3000 mJ/cm² ausgesetzt und bei 100ºC für eine Stunde und bei 150ºC für 5 Stunden erwärmt, um eine Klebeschicht 2 von 45 um in der Dicke, versehen mit der Öffnung 6 (Öffnung für die Bildung eines Durchgangslochs), die eine ausgezeichnete, dimensionsmäßige Genauigkeit entsprechend zu der Fotomaske besitzt, zu bilden. Weiterhin wird die aufgeraute Schicht 11 teilweise in der Öffnung 6 in dem Durchgangsloch belichtet (siehe Fig. 7).
(5) Das Substrat, das die Öffnung 6 für die Bildung eines Durchgangslochs besitzt, wird in Chromsäure für 2 Minuten eingetaucht, um die Epoxidharzteilchen aufzulösen und zu entfernen, die in dem Oberflächenbereich der Klebeschicht 2 existieren, wodurch die Oberfläche der Klebeschicht 2 aufgeraut wird, und wird dann in eine neutrale Lösung (hergestellt von Shipley) eingetaucht und mit Wasser gewaschen (siehe Fig. 8).
(6) Andererseits wird eine gemischte Lösung A durch Mischen von 46,7 Gewichts- Teilen eines fotosensitivierten Oligomers, erhalten durch Acrylieren von 50% einer Epoxid- Gruppe eines Epoxidharzes vom Kresol-Novolack-Typ (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: ECON-103S), aufgelöst in DMDG, 15,0 Gewichts-Teilen von 80 Gewichts-Teilen eines Bisphenol-A-Typ-Epoxidharzes, hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd.; Handelsname: Epikote 1001), aufgelöst in Methylethylketon. 1,6 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 3 Gewichts-Teilen eines polyvalenten Acrylats (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: R-604) als ein fotoempfindliches Monomer, und 1,5 Gewichts- Teilen eines polyvalenten Acrylmonomers (hergestellt von Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.; Handelsname: DPE-6A) unter Hinzugabe von 0,5 Gewichts-Teilen eines Polymers einer Acrylesters (hergestellt von Kyoei Kagaku Co., Ltd.; Handelsname: Polyflow 75) zu einem Gesamtgewicht der sich ergebenden Mischung, und Rühren davon, präpariert.
Weiterhin wird eine gemischte Lösung B durch Auflösen von zwei Gewichts-Teilen an Benzophenon (hergestellt von Kanto Kagaku Co., Ltd.) als ein Fotoinitiator und 0,2 Gewichts-Teilen eines Michler's Ketons (hergestellt von Kanto Kagaku Co., Ltd.) als ein Fotosensitivierer in 3 Gewichts-Teilen eines DMDG, erwärmt bei 40ºC, präpariert.
Dann wird die gemischte Lösung A mit einer gemischten Lösung B gemischt, um einen flüssigen Resist zu bilden.
(7) Der flüssige Resist wird auf das Substrat, behandelt in dem Schritt (5), mittels einer Walzenbeschichtungseinrichtung aufgebracht und bei 60ºC für 30 Minuten getrocknet, um eine Resistschicht zu bilden, die eine Dicke von 30 um besitzt. Dann wird ein Maskenfilm, versehen mit einem Leiterschaltungsmuster eines L/S (Verhältnis Linie zu Abstand) = 50/50, geschlossen, mit einer Superhochdruckquecksilberdampflampe bei 1000 mJ/cm² belichtet und durch Aufsprühen von DMDG entwickelt, um einen Plattierresist zu bilden, unter Entfernen des Leiterschaltermusterbereichs in dem Substrat, das weiter einer Superhochdruckquecksilberdampflampe bei 6000 mJ/cm² ausgesetzt wird und bei 100ºC für eine Stunde und bei 150ºC für 3 Stunden erwärmt wird, um einen Per manentresist 3 auf der Klebeschicht 2 zu bilden (interlaminare Isolationsharzschicht) (siehe Fig. 21).
(8) Das Substrat, versehen mit dem Permanentresist 3, wird in eine wässrige Lösung mit 100 g/l einer Schwefelsäure eingetaucht, um einen Katalysatorkeim zu aktivieren, das einem primären Plattieren in dem chemischen Kupfer-Nickel-Legierungs-Plattierbad unterworfen wird, das die folgende Zusammensetzung besitzt, um einen dünnen, plattierten Film einer Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung zu bilden, der eine Dicke von ungefähr 1,7 um besitzt, und zwar auf dem Bereich, der nicht den Resist bildet. In diesem Fall beträgt die Temperatur des Plattierbads 60ºC und die Plattierzeit beträgt 1 Stunde.
Metallsalze ... CuSo&sub4; 5H&sub2;O: 6,0 mM (1,5 g/l)
... NiSo&sub4; 6H&sub2;O: 95,1 mM (25 g/l)
Komplexbildendes Mittel ... Na&sub3;C&sub6;H&sub5;O&sub7;: 0,23 M (60 g/l)
Reduzierendes Mittel ... NaPH&sub2;O&sub2; H&sub2;O: 0,19 M (20 g/l)
pH-Einstellmittel ... NaOH: 0,75 M (pH = 9,5)
Stabilisierer ... Bleinitrat: 0,2 mM (80 ppm)
Oberflächenmittel: 0,05 g/l
Weiterhin beträgt die Niederschlagsrate 1,7 um/h.
(9) Das Substrat, das dem primären Plattieren unterworfen ist, wird aus dem Plattierbad herausgenommen, mit Wasser gewaschen, um die Plattierlösung, anhaftend an der Oberfläche, zu entfernen, und wird weiterhin mit einer Säurelösung behandelt, um einen Oxidfilm auf der Oberflächenschicht des mit Kupfer-Nickel-Phosphor-Zinn plattierten Films zu entfernen. Danach wird der mit Kupfer-Nickel-Phosphor-Zinn plattierte Film einem sekundären Plattieren in einem chemischen Kupferplattierbad unterworfen, das die folgende Zusammensetzung besitzt, ohne eine Pd-Substitution, um ein Außenschicht- Leitermuster zu bilden, das als ein Leiter in einem Additiv-Prozess, und ein Durchgangsloch (BVH) (siehe Fig. 22), erforderlich ist. In diesem Fall beträgt die Temperatur des Plattierbads 50-70ºC und die Plattierzeit beträgt 90-360 Minuten.
Metallsalz ... CuSO&sub4; 5H&sub2;O: 8,6 mM
Komplexbildendes Mittel ... TEA: 0,15 M
Reduzierendes Mittel ... HCHO: 0,02 M
andere ... Stabilisierer (Bipyridyl, Kaliumferrocyanid, und dergleichen) : geringe Menge
Niederschlagsrate: 6 um/h
(10) Nachdem die Leiterschicht durch den Additiv-Prozess gebildet ist, wird die einseitige Oberfläche des Substrats durch ein Sandpapier-Bandschleifpolieren mit einem #600 Bandpolierpapier poliert, um so die obere Oberfläche des Permanentresists, die obere Oberfläche der Leiterschaltung und die obere Zungenfläche des Durchgangslochs zueinander auszurichten. Darauffolgend wird ein Schwabbeln durchgeführt, um die Kratzer, erzeugt durch das Bandsandpapier, zu entfernen (nur das Schwabbeln kann ausreichend sein). Die andere Seitenoberfläche wird demselben Polieren unterworfen, wie dies vorstehend erwähnt ist, um ein gedrucktes Verdrahtungssubstrat zu erhalten, wobei beide Oberflächen davon glatt sind.
(11) Das in der Oberfläche geglättete, gedruckte Verdrahtungssubstrat wird in eine chemische Plattierlösung mit einem pH = 9 eingetaucht, enthaltend 8 g/l an Kupfersulfat, 0,6 g/l an Nickelsulfat, 15 g/l an Zitronensäure, 29 g/l an Natriumhypophosphorit, 31 g/l an Borsäure und 0,1 g/l an einem oberflächenaktiven Mittel, um eine aufgeraute Schicht 11 einer Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung, die eine Dicke von 3 um besitzt, und zwar auf der Oberfläche des Leiters, freigelegt von der Oberfläche des Substrats (siehe Fig. 23), zu bilden.
Danach wird eine Leiterschicht weiter über einen Additiv-Prozess durch Wiederholen der vorstehenden Schritte gebildet, um eine andere Verdrahtungsschicht zu bilden. Auf diese Art und Weise wird eine gedruckte Mehrschicht-Schaltungsleiterplatte gebildet, die die sechs Verdrahtungsschichten besitzt.
(12) Weiterhin werden eine Lötmittel-Resistschicht 14 und eine Lötmittel-Erhebung 17 entsprechend den Schritten (16)-(20) von Beispiel 1 gebildet, um eine gedruckte Schaltungsleiterplatte herzustellen, die Lötmittelerhebungen 17 besitzt (siehe Fig. 24).

Vergleichsbeispiel 1

Semi-Additiv-Prozess (3,9 um/0,5 um)

Die gedruckte Schaltungsleiterplatte, die Lötmittelerhebungen besitzt, wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die folgende Klebstofflösung für ein stromloses Plattieren verwendet wird.
Das bedeutet, dass die fotoempfindliche Klebstofflösung für ein chemisches bzw. stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 4 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Tris(Acroxyethyl)lsocyanurats (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd.; Handelsname: Aronix M315) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 0,2 Gewichts-Teilen eines Fotosensitivierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: DETX-S), 10 Gewichts- Teilen an Epoxidharzteilchen, die eine durchschnittliche Teilchengröße von 3,9 um haben, und 25,0 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen, die eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,5 um haben (hergestellt von Toray Co., Ltd.; Handelsname: Toreparie), unter Hinzufügung von 30,0 Gewichts-Teilen eines NMP (normales Methylpyrolidon), Einstellen einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier-Rührmaschine und dann Kneten durch drei Walzen, präpariert.

Vergleichsbeispiel 2

Semi-Additiv-Prozess

1,6 um gemahlenes Pulver + Epoxid/PES-Matrix

(1) Epoxidharzteilchen werden entsprechend einem Verfahren, beschrieben in der JP-A-61-276875 (USP 4,752,499; USP 5,921,472), präpariert.
Das bedeutet, dass Epoxidharz (hergestellt von Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.; Handelsname: TA-1800) durch Trocknen in einer Heißlufttrocknungseinrichtung bei 180ºC für 4 Stunden gehärtet wird und dass das gehärtete Epoxidharz grob gemahlen und unter Verwendung einer Ultraschallstrahlmahlmaschine (hergestellt von Nippon Pneumatic Kogyo Co., Ltd.; Handelsname: Aqucut B-18 Modell) gesiebt wird, während es mit flüssigem Stickstoff gefroren wird, wodurch Epoxidharzteilchen präpariert werden, die eine durchschnittliche Teilchengröße von 1,6 um haben.
(2) Die Herstellung der gedruckten Schaltungsleiterplatte wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1 ausgeführt mit der Ausnahme, dass die folgende Klebstofflösung für das chemische Plattieren verwendet wird.
Das bedeutet, dass die fotoempfindliche Klebstofflösung für ein chemisches bzw. stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Ge wichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 4 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Tris(Acroxyethyl)lsocyanurats (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd.; Handelsname: Aronix M315) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 0,2 Gewichts-Teilen eines Fotosensitivierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: DETX-S), und 35 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen des obigen Schritts (1) mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 1,6 um, unter Hinzufügung von 30,0 Gewichts-Teilen eines NMP (normales Methylpyrolidon), Einstellen einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier- Rührmaschine, und dann Kneten durch drei Walzen, präpariert wird.

Vergleichsbeispiel 3

Semi-Additiv-Prozess

1,6 um Teilchen + Epoxid/PES Matrix

Die gedruckte Schaltungsleiterplatte, die Lötmittelerhebungen besitzt, wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die folgende Klebstofflösung für ein stromloses Plattieren verwendet wird.
Das bedeutet, dass die fotoempfindliche Klebstofflösung für ein chemisches bzw. stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 4 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Tris(Acroxyethyl)lsocyanurats (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd.; Handelsname: Aronix M315) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 0,2 Gewichts-Teilen eines Fotosensitivierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: DETX-S) und 35,0 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen (hergestellt von Toray Co., Ltd.; Handelsname: Toreparle) mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 1,6 um, unter Hinzufügung von 30,0 Gewichts-Teilen eines NMP (normales Methylpyrolidon), Einstellen einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier-Rührmaschine, und dann Kneten durch drei Walzen, präpariert wird.

Vergleichsbeispiel 4

Voll-Additiv-Prozess (3,9 um/0,5 um)

Die gedruckte Schaltungsleiterplatte, die Lötmittelerhebungen besitzt, wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 3 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die folgende Klebstofflösung für ein stromloses Plattieren verwendet wird.
Das bedeutet, dass die fotoempfindliche Klebstofflösung für ein chemisches bzw. stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 4 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Tris(Acroxyethyl)lsocyanurats (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd.; Handelsname: Aronix M315) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 0,2 Gewichts-Teilen eines Fotosensitivierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: DETX-S), 10 Gewichts- Teilen an Epoxidharzteilchen (hergestellt von Toray Co., Ltd.; Handelsname: Toreparle), die eine durchschnittliche Teilchengröße von 3,9 um haben, und 25,0 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen, die eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,5 um haben, unter Hinzufügung von 30,0 Gewichts-Teilen eines NMP (normales Methylpyrolidon), Einstellen einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier-Rührmaschine, und dann Kneten durch drei Walzen, präpariert wird.

Vergleichsbeispiel 5

Voll-Additiv-Prozess

1,6 um gemahlenes Pulver + Epoxid/PES Matrix

(1) Epoxidharzteilchen werden entsprechend einem Verfahren, beschrieben in der JP-A-61-276875, präpariert.
Das bedeutet, dass Epoxidharz (hergestellt von Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.; Handelsname: TA-1800) durch Trocknen in einer Heißlufttrocknungseinrichtung bei 180ºC für 4 Stunden gehärtet wird und dass das gehärtete Epoxidharz grob gemahlen und unter Verwendung einer Ultraschallstrahlmahlmaschine (hergestellt von Nippon Pneumatic Kogyo Co., Ltd.; Handelsname: Aqucut B-18 Modell) gesiebt wird, während es mit flüssigem Stickstoff gefroren wird, wodurch Epoxidharzteilchen präpariert werden, die eine durchschnittliche Teilchengröße von 1,6 um haben.
(2) Die Herstellung der gedruckten Schaltungsleiterplatte wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 3 ausgeführt mit der Ausnahme, dass die folgende Klebstofflösung für ein chemische Plattieren verwendet wird.
Das bedeutet, dass die fotoempfindliche Klebstofflösung für ein chemisches bzw. stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 4 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Tris(Acroxyethyl)lsocyanurats (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd.; Handelsname: Aronix M315) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 0,2 Gewichts-Teilen eines Fotosensitivierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: DETX-S), und 35 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen des obigen Schritts (1) mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 1,6 um, unter Hinzufügung von 30,0 Gewichts-Teilen eines NMP (normales Methylpyrolidon), Einstellen einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier- Rührmaschine, und dann Kneten durch drei Walzen, präpariert wird.

Vergleichsbeispiel 6

Voll-Additiv-Prozess

1,6 um Teilchen + Epoxid/PES-Matrix

Die gedruckte Schaltungsleiterplatte, die Lötmittelerhebungen besitzt, wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 3 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die folgende Klebstofflösung für ein stromloses Plattieren verwendet wird.
Das bedeutet, dass die fotoempfindliche Klebstofflösung für ein chemisches bzw. stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 4 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Tris(Acroxyethyl)lsocyanurats (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd.; Handelsname: Aronix M315) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (herge stellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 0,2 Gewichts-Teilen eines Fotosensitivierers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Handelsname: DETX-S) und 35,0 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen (hergestellt von Toray Co., Ltd.; Handelsname: Toreparle) mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 1,6 um, unter Hinzufügung von 30,0 Gewichts-Teilen eines NMP (normales Methylpyrolidon), Einstellen einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier-Rührmaschine, und dann Kneten durch drei Walzen, präpariert wird.

Vergleichsbeispiel 7

Semi-Additiv-Prozess

5,5 um/0,5 um (JP-A-7-34048, USP 5,519,177

Die gedruckte Schaltungsleiterplatte, die Lötmittelerhebungen besitzt, wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die folgende Klebstofflösung für ein stromloses Plattieren verwendet wird.
Das bedeutet, dass die fotoempfindliche Klebstofflösung für ein chemisches bzw. stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 5 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Trimethyltriacrylat (TMPTA) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 10 Gewichts- Teilen an Epoxidharzteilchen (hergestellt von Toray Co., Ltd.; Handelsname: Toreparle), die eine durchschnittliche Teilchengröße von 5,5 um haben, und 5,0 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen, die eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,5 um haben, unter Hinzufügung von 30,0 Gewichts-Teilen eines NMP (normales Methylpyrolidon), unter Einstellen einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier-Rührmaschine, und dann Kneten durch drei Walzen, präpariert wird.

Vergleichsbeispiel 8

Voll-Additiv-Prozess

5,5 um/0,5 um (JP-A-7-34048, USP 5,519,177)

Die gedruckte Schaltungsleiterplatte, die Lötmittelerhebungen besitzt, wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 3 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die folgende Klebstofflösung für ein stromloses Plattieren verwendet wird.
Das bedeutet, dass die fotoempfindliche Klebstofflösung für ein chemisches bzw. stromloses Plattieren (interlaminares Harzisolationsmittel) durch Mischen von 34 Gewichts-Teilen eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.; Molekulargewicht: 2500), aufgelöst in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 12,0 Gewichts-Teilen eines Polyethersulfons (PES), 2 Gewichts-Teilen eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; Handelsname: 2E4MZ-CN), 5 Gewichts-Teilen eines mit Caprolacton modifizierten Trimethyltriacrylat (TMPTA) als ein fotoempfindliches Monomer, 2 Gewichts-Teilen eines Fotoinitiators (hergestellt von Ciba Geigy, Handelsname: Irgaquar 907), 10 Gewichts- Teilen an Epoxidharzteilchen (hergestellt von Toray Co., Ltd.; Handelsname: Toreparle), die eine durchschnittliche Teilchengröße von 5,5 um haben, und 5,0 Gewichts-Teilen an Epoxidharzteilchen, die eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,5 um haben, unter Hinzufügung von 30,0 Gewichts-Teilen eines NMP (normales Methylpyrolidon), unter Einstellen einer Viskosität auf 7 Pa·s in einer Homodispergier-Rührmaschine, und dann Kneten durch drei Walzen, präpariert wird.

Beispiel 4

Ein Beispiel, das eine Materialzusammensetzung für das Präparieren des Klebstoffs, jeweils gehalten in einer separierten Art und Weise, verwendet.
Die gedruckte Schaltungsleiterplatte wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass der Klebstoff für das chemische Plattieren durch die folgenden Gruppen 1-3 von Materialzusammensetzungen präpariert wird.

A. Materialzusammensetzungen für das Präparieren des Klebemittels für ein chemisches Plattieren (Klebemittel für die obere Schicht)

Gruppe 1

35 Gewichts-Teile eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ- Epoxidharzes (2500 in Molekulargewicht, hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.) als eine 80 Gewichtsprozent Lösung in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 4 Gewichts-Teile eines fotoempfindlichen Monomers (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd., Handelsname: Aronix M315), 0,5 Gewichts-Teile eines antiformenden Mittels (hergestellt von SANNOP- CO, Handelsname: S-65) und 3,6 Gewichts-Teile eines NMP werden zusammen durch Rühren gemischt, um die Zusammensetzung der Gruppe 1 zu erhalten.

Gruppe 2

8 Gewichts-Teile eines Polyethersulfons (PES), 7,245 Gewichte-Teile eines Epoxidharzes, das eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,5 um besitzt (POLYMER- POLE von Sanyo Kasei Co., Ltd.), werden zusammengemischt und dann werden 20 Gewichts-Teile eines NMP zu der Mischung hinzugefügt. Sie werden zusammen durch Rühren gemischt, um die Zusammensetzung der Gruppe 2 zu erhalten.

Gruppe 3

2 Gewichts-Teile eines Imidazol-Härtungsmittels (2E4MZ-CN von Shikoku Kasei Co., Ltd.), 2 Gewichts-Teile eines Fotoinitiators (IRGACURE 1-907 von Ciby Geigy), 0,2 Gewichts-Teile eines Fotosensitivierers (DETX-S von Nippon Kayaku Co., Ltd), und 1,5 Gewichts-Teile an NMP werden zusammen durch Rühren gemischt, um die Zusammensetzung der Gruppe 3 zu erhalten.
Diese Zusammensetzungen der Gruppen 1-3 werden in einer separaten Art und Weise voneinander bei einer Temperatur von 25ºC für einen Monat gehalten bzw. aufbewahrt.

B. Materialzusammensetzungen zum Präparieren eines interlaminaren Isolationsharzmittels (Klebemittel für eine untere Schicht)

Gruppe 1

35 Gewichts-Teile eines 25% acrylierten Produkts eines Kresol-Novolack-Typ- Epoxidharzes (2500 in Molekulargewicht, von Nippon Kayaku Co., Ltd.) als eine 80 Gewichtsprozent Lösung in DMDG (Diethylenglykoldimethylether), 4 Gewichts-Teile eines fotoempfindlichen Monomers (hergestellt von Toa Gosei Co., Ltd., Handelsname: Aronix M315), 0,5 Gewichts-Teile eines antiformenden Mittels (hergestellt von SANNOPCO, Handelsname: S-65) und 3,6 Gewichts-Teile eines NMP werden zusammen durch Rühren gemischt, um die Zusammensetzung der Gruppe 1 zu erhalten.

Gruppe 2

8 Gewichts-Teile eines Polyethersulfons (PES), 14,49 Gewichts-Teile eines Epoxidharzes, das eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,5 um besitzt (POLYMER- POLE von Sanyo Kasei Co., Ltd.), werden zusammengemischt und dann werden 30 Gewichts-Teile eines NMP zu der Mischung hinzugefügt. Sie werden zusammen durch Rühren gemischt, um die Zusammensetzung der Gruppe 2 zu erhalten.

Gruppe 3

2 Gewichts-Teile eines Imidazol-Härtungsmittels (2E4MZ-CN von Shikoku Kasei Co., Ltd.), 2 Gewichts-Teile eines Fotoinitiators (IRGACURE 1-907 von Ciby Geigy), 0,2 Gewichts-Teile eines Fotosensitivierers (DETX-S von Nippon Kayaku Co., Ltd.) und 1,5 Gewichts-Teile an NMP werden zusammen durch Rühren gemischt, um die Zusammensetzung der Gruppe 3 zu erhalten.
Diese Zusammensetzungen der Gruppen 1-3 werden in einer separaten Art und Weise voneinander bei einer Temperatur von 25ºC für einen Monat gehalten bzw. aufbewahrt.

C. Materialzusammensetzungen für die Präparation eines Harzfüllers

Gruppe 1

100 Gewichts-Teile eines Bisphenol-F-Typ-Epoxidharz-Monomers (hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd., 310 im Molekulargewicht, Handelsname: YL983U), 170 Gewichts- Teile von sphärischen SiO&sub2;-Teilchen (hergestellt von Admatech Co. Ltd., Handelsname: CRS 1101-CE, wobei die maximale Teilchengröße auf unterhalb der Dicke (15 um) eines Innenschicht-Kupfermusters, das nachfolgend erwähnt wird, eingestellt wird), beschichtet mit einem Silankopplungsmittel auf deren Oberflächen mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 1,6 um, und 1,5 Gewichts-Teile eines nivellierenden Mittels (hergestellt von Sannopko, Handelsname: Pernol 84) werden zusammen durch Rühren gemischt und in der Viskosität auf den Bereich von 45.000 bis 49.000 cps bei 23 ± 1ºC eingestellt, um die Zusammensetzung der Gruppe 1 zu erhalten.

Gruppe 2

Imidazol-Härtungsmittel (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN) mit 6,5 Gewichtsteilen
Die Zusammensetzungen der Gruppen 1 und 2 werden in einer separierten Art und Weise voneinander bei einer Temperatur von 25ºC für einen Monat aufbewahrt.

D. Materialzusammensetzungen für die Präparation des flüssigen Lötmittelresists

Gruppe 1

100 Gewichts-Teile eines fotosensitivierten Oligomers (4.000 im Molekulargewicht), erhalten durch Acrylieren von 50% an Epoxidharzgruppen eines Epoxidharzes vom Kresol-Novolack-Typ (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.), 32 Gewichts-Teile eines Bisphenol-A-Typ-Epoxidharzes (hergestellt von Yuka Shell Co., Ltd., Handelsname: Epikote 1001) als eine 80 Gewichtsprozent Lösung in Methylethylketon, 6,4 Gewichts-Teile eines polyvalenten, acrylischen Monomers (hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd., R604) als ein fotoempfindliches Monomer und 3,2 Gewichts-Teile eines polyvalenten, acrylischen Monomers (hergestellt von Kyoeisha Chemical Co., Ltd., DPE6A) werden gemischt und dann werden 0,5 Gewichts-Teile eines nivellierenden Mittels (hergestellt von Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Polyflow Nr. 75) zu der Mischung hinzugegeben und zusammen durch Rühren gemischt, um die Zusammensetzung der Gruppe 1 zu erhalten.

Gruppe 2

3,4 Gewichts-Teile eines Imidazol-Härtungsmittels (hergestellt von Shikoku Kasei Co., Ltd.; 2E4MZ-CN), 2 Gewichts-Teile eines Fotoinitiators (IRGACURE I-907 von Ciby Geigy), 0,2 Gewichts-Teile eines Fotosensitivierers (DETX-S von Nippon Kayaku Co., Ltd. und 1,5 Gewichts-Teile an NMP werden zusammen durch Rühren gemischt, um die Zusammensetzung der Gruppe 2 zu erhalten.
Die Zusammensetzungen der Gruppen 1 und 2 werden in einer separierten Art und Weise voneinander bei einer Temperatur von 25ºC für einen Monat aufbewahrt.

E. Herstellen der gedruckten Schaltungsleiterplatte

(1) Die Schritte (1) und (2) des Beispiels 1 werden ausgeführt.
(2) Die Materialzusammensetzungen B für die Präparation des interlaminaren, isolierenden Harzmittels werden zusammen durch Rühren gemischt und in der Viskosität auf 1,5 Pa·s eingestellt, um ein interlaminares, isolierendes Harzmittel (für eine untere Schicht) zu erhalten.
Die Materialzusammensetzungen A für die Präparation eines Klebstoffs für ein chemisches Plattieren werden zusammen durch Rühren gemischt und in der Viskosität auf 7 Pa·s eingestellt, um eine Klebstofflösung für das chemische Plattieren (für die obere Schicht) zu erhalten.
(3) Das interlaminare Isolationsharzmittel (für die untere Schicht), das die Viskosität von 1,5 Pa·s besitzt, präpariert an dem vorstehenden Schritt (2), wird auf beide Oberflächen des Substrats innerhalb von 24 Stunden nach Präparieren der Zusammensetzungen B aufgebracht, und zwar mit einer Walzenbeschichtungseinrichtung, und für 20 Minuten unter einem horizontalen Zustand stehengelassen und getrocknet (vorgebacken) bei 60ºC für 30 Minuten, und dann wird die Klebstofflösung (für die obere Schicht), die die Viskosität von 7 Pa·s besitzt, präpariert an dem vorstehenden Schritt (2), auf die früheren Schichten innerhalb von 24 Stunden nach dem Präparieren der Zusammensetzungen A aufgebracht und unter einem horizontalen Zustand für 20 Minuten stehengelassen und getrocknet (vorgebacken) bei 60ºC für 30 Minuten, um eine Klebstoffschicht (Zwei-Schicht-Struktur) mit 35 um (siehe Fig. 6(b)) zu bilden.
Die Zwei-Schicht-Struktur wird in den Zeichnungen entsprechend Fig. 7 weggelassen.
(4) Ein Fotomaskenfilm, gekenzeichnet mit einem vollständigen Kreis (schwarzer Kreis) von 85 um im Durchmesser, wird an beiden Oberflächen der Klebeschichten 12, gebildet auf beiden Flächen des Substrats in dem vorstehenden Schritt (3), befestigt und einer Lichtbestrahlung bei 500 mJ/cm² durch eine Ultrahochdruckquecksilberdampflampe ausgesetzt. Das belichtete Substrat wird durch Aufsprühen einer DMDG (Diethylenglykoldimethylether) Lösung entwickelt und weiterhin einer Lichtbestrahlung bei 3.000 mJ/cm² mit einer Ultrahochdruckquecksilberdampflampe belichtet und bei 100ºC für 1 Stunde erwärmt und darauffolgend bei 120ºC für 1 Stunde und dann bei 150ºC für 3 Stunden (nachbacken) erwärmt, um eine interlaminare, isolierende Materialschicht (Zwei-Schicht- Struktur) 2 mit 35 um in der Dicke, versehen mit Öffnungen (Öffnungen 6 für die Bildung eines Durchgangslochs), das eine ausgezeichnete, dimensionsmäßige Präzision entsprechend dem Fotomaskenfilm besitzt (siehe Fig. 7), zu bilden. Dabei wird die mit Zinn plattierte Schicht teilweise in einer Öffnung für das Durchgangsloch freigelegt.
(5) Das Substrat, versehen mit den Öffnungen 6 für die Bildung eines Durchgangslochs, wird in eine Chromsäure für 19 Minuten eingetaucht, um die Epoxidharzteilchen auf der Oberfläche der Klebeschicht 2 aufzulösen und zu entfernen, wodurch die Oberfläche der Klebeschicht 2 aufgeraut wird, und wird dann in eine neutralisierende Lösung (hergestellt von Shipley) eingetaucht und mit Wasser gewaschen.
Weiterhin werden Katalysatorkeime auf die Oberfläche der Klebeschicht 2 aufgebracht und die Öffnungen 6 für die Bildung eines Durchgangslochs werden unter Aufgeben eines Palladium-Katalysators (hergestellt von Atotech Co., Ltd.) auf das Substrat, das die aufgeraute Oberfläche besitzt (Aufrauungstiefe: 3 um), der Klebeschicht, aufgebracht.
(6) Das Substrat wird in ein chemisches Kupferplattierbad eingetaucht, das die nachfolgende Zusammensetzung besitzt, um einen stromlos mit Kupfer plattierten Film 12 mit 0,6 um in der Dicke über die gesamte, aufgeraute Oberfläche zu bilden (siehe Fig. 9).

Chemische Plattierlösung

EDTA 150 g/l
Kupfersulfat 20 g/l
HCHO 30 ml/l
NaOH 40 g/l
α, α'-bipyridyl 80 mg/l
PEG 0,1 g/l

Bedingung des stromlosen bzw. chemischen Plattierens

bei einer Flüssigkeitstemperatur von 70ºC für 30 Minuten
(7) Ein kommerziell erhältlicher, fotoempfindlicher Trockenfilm wird an den chemischen kupferplattierten Film 12 angeklebt, und eine Maske wird auf dem Trockenfilm platziert, einem Licht bei 100 mJ/cm² ausgesetzt und mit einer 0,8% Natriumkarbonatlösung entwickelt, um einen Plattierresist 15 zu bilden, der eine Dicke von 15 um besitzt (siehe Fig. 10).
(8) Das Substrat wird dann einer elektrolytischen Kupferplattierung unter der folgenden Bedingung unterworfen, um einen elektrolytischen, mit Kupfer plattierten Film 13 zu bilden, der eine Dicke von 15 um besitzt (siehe Fig. 11).

Elektrolytische Plattierlösung

Bedingungen des elektrolytischen Plattierens

Stromdichte 1,0 A/dm²
Zeit 30 Minuten
Temperatur Zimmertemperatur
(9) Nachdem der Plattierresist durch Aufsprühen einer 5% KOH-Lösung abgelöst ist, wird der chemisch plattierte Film 12, angeordnet unterhalb des Plattierresists 13, aufgelöst und durch Ätzen mit einer gemischten Lösung aus Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid entfernt, um Leiterschaltungen (einschließlich von Durchgangslöchern) zu bilden, von denen jede aus einem stromlos mit Kupfer plattierten Film 12 und dem elektrolytisch mit Kupfer plattierten Film 13 besteht und eine Dicke von 18 um besitzt (siehe Fig. 12).
(10) Pd, das auf der aufgerauten Oberfläche der Klebstoffschicht 12 verbliebt, wurde durch Eintauchen in eine Chromsäure (800 g/l) für 1 bis 10 Minuten entfernt.
Die gedruckte Mehrschichtverdrahtungsleiterplatte, präpariert in der vorstehend erwähnten Art und Weise, stellt Durchgangslöcher, jeweils versehen mit einer perfekt kreisförmigen Zunge, sicher, und sie kann eine Zungenteilung von ungefähr 600 um liefern, und dadurch können Durchgangslöcher in einer hohen Dichte gebildet werden, um so Durchgangslöcher einfach zu verdichten. Zusätzlich kann, da die Anzahl in dem Substrat erhöht werden kann, eine elektrische Verbindung in Bezug auf Leiterschaltungen in dem Mehrschichtkernsubstrat ausreichend durch die Durchgangslöcher sichergestellt werden.
(10) Das Substrat, versehen mit der Leiterschaltung, wird in eine chemische Plattierlösung mit pH = 9 eingetaucht, enthaltend 8 g/l an Kupfersulfat, 0,6 g/l an Nickelsulfat, 15 g/l an Zitronensäure, 29 g/l an Natriumhypophosphit, 31 g/l an Borsäure und 0,1 g/l eines oberflächenaktiven Mittels, um eine aufgeraute Schicht 11 mit Kupfer-Nickel-Phosphor zu bilden, die eine Dicke von 3 um besitzt, und zwar auf der Oberfläche der Leiterschaltung (siehe Fig. 13). In diesem Fall besitzt die aufgeraute Schicht 11 ein Zusammensetzungsverhältnis von Cu: 98 Mol%, Ni: 1,5% und P: 0,5 Mol%, analysiert mit EPMA (Fluoreszenz-Röntgenstrahl-Analysiervorrichtung).
Weiterhin wird das Substrat einem Cu-Sn-Substitutionsplattieren unter der Bedingung, dass das Plattierbad 0,1 mol/l an Zinnborofluorid und 1,0 mol/l an Thioharnstoff enthält, und wobei die Temperatur 50ºC ist und der pH-Wert 1,2 ist, um eine Zinn- Substitutionsplattierschicht von 0,3 um auf der Oberfläche der aufgerauten Schicht 11 zu bilden (siehe Fig. 13, unter der Maßgabe, dass die Zinn-Substitutionsschicht nicht dargestellt ist), unterworfen.
(11) Weiterhin werden die Leiterschaltungen durch Wiederholen der Schritte (2)-(10) gebildet, um eine gedruckte Mehrschichtleiterplatte zu bilden. In diesem Fall wird die Zinn-Substitutionsplattierschicht nicht auf der Oberfläche der aufgerauten Schicht gebildet (siehe Fig. 14-19).
(12) Weiterhin werden eine Lötmittelresistschicht und eine Lötmittel-Erhebung entsprechend den Schritten (16)-(20) des Beispiels 1 gebildet, um eine gedruckte Schaltungsleiterplatte herzustellen, die Lötmittelerhebungen besitzt (siehe Fig. 20).
Die aufgerauten Oberflächen der Leiterschaltung und die interlaminare, isolierende Harzschicht, gebildet entsprechend Beispiel 3, werden einer Messung des Zählwerts eines Unregelmäßigkeits-Levels mittels eines Atomkraft-Mikroskops (AFM von Olympus Optical Co., Ltd., Handelsname: NV3000) unterworfen. Bei diesen Messungen wird der Zählwert mit einem Abtastbereich von 50 um erhalten, allerdings stellen die Tabellen 1 und 2 eine fünfzigfache Multiplikation des tatsächlichen Zählwerts dar, d. h. der Zählwert eines Unregelmäßigkeits-Levels bei der Oberflächenlänge von 2,5 mm ist in den Tabellen 1 und 2 dargestellt.
Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist, ist in der gedruckten Schaltungsleiterplatte, die den Klebstoff für ein chemisches Plattieren gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet, der Zählwert eines Unregelmäßigkeits-Levels bei der Oberflächenlänge von 2,5 mm in Bezug auf die aufgeraute Oberfläche der Klebstoffschicht vergleichbar klein, d. h. 50-1300 für die Spitzenwertzählung 0,01 ≤ Pc ≤ 0,1 um und 200-500 für die Spitzenwertzählung 0,1 ≤ Pc ≤ 1,0 um, jeweils, und Reste in dem Plattierresist, dem chemischen Plattieren und dem Pd-Katalysator werden nicht vorgefunden.
Weiterhin ist auch der Zählwert in Bezug auf die aufgeraute Oberfläche, gebildet auf der Oberfläche der Leiterschaltung, vergleichbar klein, d. h. 350-650 für die Spitzenwertzählung 0,01 ≤ Pc ≤ 0,1 um und 600-1150 für die Spitzenwertzählung 0,1 ≤ Pc ≤ 1,0 um, bei der Oberflächenlänge von 2,5 mm jeweils, um dadurch eine geringe Verzögerung in der Signalausbreitung in der Leiterschaltung zu bewirken. Tabelle 1 Tabelle 2

Vergleichsbeispiel 9

Die gedruckte Schaltungsleiterplatte, die Lötmittelerhebungen besitzt, wird in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Dicke der interlaminaren Isolationsharzschicht so gebildet wird, dass sie 35 um beträgt, allerdings wurde ein Bruch der interlaminaren Isolation in der Aufrauungsbehandlung vorgefunden.
Die Tests und Evaluierungen, wie sie nachfolgend erwähnt sind, werden in Bezug auf die gedruckten Schaltungsleiterplatten der Beispiele und der Vergleichsbeispiele ausgeführt.
1 Die Ablösefestigkeit wird gemäß JIS-C-6481 bei den Schaltungsleiterplatten der Beispiele 1-3 und der Vergleichsbeispiele 1-8 gemessen.
2 In den Schaltungsleiterplatten der Beispiele 1-3 und der Vergleichsbeispiele 1-8 wird die Tiefe einer Eindrückung der aufgerauten Oberfläche durch einen Querschnitt der Schaltungsleiterplatte und Beobachten des Querschnitts mittels eines Metallmikroskops gemessen.
3 Die Oberflächenresistivität wird in Bezug auf die Schaltungsleiterplatten der Beispiele 1 und 2 und der Vergleichsbeispiele 1-3 und 7 gemessen.
4 In den Schaltungsleiterplatten des Beispiels 3 und der Vergleichsbeispiele 4-6 und 8 wird die Oberflächenresistivität gemessen, nachdem die Schaltungsleiterplatte unter Bedingungen einer Luftfeuchtigkeit von 85%, einer Temperatur von 130ºC und einer Spannung von 3,3 V für 48 Stunden stehengelassen ist.
5 Das Vorhandensein oder das Nichtvorhandensein von Rissen wird durch einen Wärmezyklustest von -55ºC ~ 125ºC bei 500 Mal in Bezug auf die Schaltungsleiterplatten der Beispiele 1-3 und der Vergleichsbeispiele 1-8 gemessen.
6 Die L/S-Bildungs-Grenze wird in Bezug auf die Schaltungsleiterplatten der Beispiele 1-3 und der Vergleichsbeispiele 1-8 gemessen.
7 Der Wärmetest wird in Bezug auf die Schaltungsleiterplatten der Beispiele 1-3 und der Vergleichsbeispiele 1-8 durchgeführt.
Der Test wird unter den Bedingungen von 128ºC und 48 Stunden durchgeführt. Entsprechend diesem Wärmetest wird, falls das Harz in dem Öffnungsbereich für die Bildung des Durchgangslochs verbleibt, das Ablösen eines Durchgangslochs verursacht. Das Vorhandensein oder das Nichtvorhandensein einer solchen Ablösung wird durch den Leitungswiderstand des Durchgangslochs gemessen, wodurch das Ablösen eines Durch gangslochs dahingehend bestätigt wird, dass dies dann verursacht wird, wenn der Leitungswiderstand angehoben wird.
8 In den Schaltungsleiterplatten der Beispiele 1-3 und der Vergleichsbeispiele 1-8 wird das Verhältnis einer Erzeugung eines interlaminaren Isolationsbruchs durch Präparieren von 100 Schaltungsleiterplatten gemessen.
Die Testergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt. Tabelle 3
(1) Risse, beginnend von einer Verankerung der Leiterschaltung
(2) Risse, beginnend von einer Grenze zwischen einem Plattierresisit und einer Leiterschaltung
1 Wie anhand der Ergebnisse der vorstehenden Tabelle zu sehen ist, wird, wenn das Klebemittel für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung verwendet wird, die Tiefe einer Eindrückung in der aufgerauten Oberfläche flacher (3 um) verglichen mit einem herkömmlichen einen, und demzufolge kann die praktische Ablösefestigkeit von 1,0 kg/cm erzielt werden. In der gedruckten Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung ist es deshalb möglich, US des Musters kleiner zu machen.
2 Die wärmebeständigen Harzteilchen, verwendet in dem Klebemittel für ein stromloses bzw. chemischen Plattieren und der gedruckten Schaltungsleiterplatte gemäß der Erfindung, sind nicht mehr als 1,5 um in der durchschnittlichen Teilchengröße und geringer als 2 um in der maximalen Teilchengröße, wie anhand der Teilchengrößenverteilung gesehen werden kann, so dass die Zwischenräume zwischen den Schichten nicht durch die Aufrauungsbehandlung verursacht werden und dabei kein interlaminarer Isolationsbruch durch eine Leitung zwischen der oberen Schicht und der unteren Schicht vorhanden ist.
3 Wenn die Öffnung für die Bildung eines Durchgangslochs in der interlaminaren Isolationsharzschicht des Substrats gebildet wird, das die aufgeraute Oberfläche der Leiterschaltung an der Unterschichtseite besitzt, verbleibt das Harz in der aufgerauten Oberfläche. In dieser Hinsicht ist es, wenn die Beispiele 1, 2 mit den Vergleichsbeispielen 2 und 3 verglichen werden, da feine Teilchen nicht von mehr als 1 um vorhanden sind, möglich, den Harzrest bei der Aufrauungsbehandlung zu entfernen, so dass davon ausgegangen wird, dass die Ablösung eines Durchgangslochs sogar in einem Wärmetest nicht verursacht wird.
4 Die Oberflächenwiderstandsfähigkeit in der Schaltungsleiterplatte der Beispiele 1, 2 ist höher als solche der Vergleichsbeispiele 1, 7. Es wird davon ausgegangen, dass in der Schaltungsleiterplatte des Vergleichsbeispiels 1 der stromlos plattierte Film zurückgehalten wird, da die Eindrückung der aufgerauten Oberfläche zu tief ist.
5 In der Schaltungsleiterplatte von Beispiel 3 ist die Oberflächenwiderstandsfähigkeit nicht niedriger, sogar unter Bedingungen hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit. Im Gegensatz dazu verringert sich, wenn die Schaltungsleiterplatten in den Vergleichsbeispielen 4, 8 Bedingungen einer hohen Temperatur und einer hohen Luftfeuchtigkeit ausgesetzt werden, die Oberflächenwiderstandsfähigkeit. Es wird davon ausgegangen, dass in den Schaltungsleiterplatten der Vergleichsbeispiele 4, 8 die Eindrückung der aufgerauten Oberfläche tiefer als diejenige in Beispiel 3 ist, so dass eine größere Menge an Pd-Katalysatorkeimen angebracht wird und zu einer Verringerung der Oberflächenwiderstandsfähigkeit führt.
5 In den Schaltungsleiterplatten der Beispiele 1, 2 und der Vergleichsbeispiele 1, 7 werden keine Risse in dem Wärmezyklus hervorgerufen. Im Gegensatz dazu bewirken die Schaltungsleiterplatten der Beispiele 3 und der Vergleichsbeispiele 4, 5, 6, 8 den Riss in der interlaminaren Isolationsharzschicht (Klebemittelschicht für ein stromloses Plattieren), beginnend von der Grenze zwischen dem Plattierresist und der Leiterschaltung.
6 In den Schaltungsleiterplatten der Vergleichsbeispiele 2, 5 werden Risse, beginnend von der Verankerungsvertiefung unterhalb der Leiterschaltung, in der Klebemittelschicht für ein stromloses Plattieren verursacht. Es wird davon ausgegangen, dass dies der Tatsache zuzuschreiben ist, dass, da das gemahlene Pulver in der Kante scharf ist, die sich ergebende Verankerungseindrückung auch scharf ist, und eine Spannungskonzentration darin in dem Wärmezyklus verursacht wird, um dadurch Risse hervorzurufen. Das bedeutet, dass dann, wenn das gemahlene Pulver verwendet wird, die Ablösefestigkeit verbessert wird, allerdings Risse in dem Wärmezyklus verursacht werden.
7 Bei dem Klebemittel für ein stromloses Plattieren des Beispiels 1 trat eine Gelatinierung nach einem Monat vom Mischen der Zusammensetzungen aus ein und das Klebemittel wurde zu hoch in der Viskosität, um auf dem Substrat beschichtet zu werden, während in dem Klebemittel für ein stromloses Plattieren von Beispiel 3 eine Verringerung der Beschichtungseigenschaft nicht vorgefunden wurde.
Weiterhin verwendet das Beispiel der JP-A-61-276875 Epoxidharz modifiziertes Polyimidharz als eine Harzmatrix, so dass der Festigkeitswert höher als derjenige von Epoxid-PES-Harz ist und die Ablösefestigkeit von 1,6 kg/cm erhalten wird.

INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT

Wie vorstehend erwähnt ist, kann, bei dem Klebstoff für stromloses Plattieren gemäß der Erfindung, die praktische Ablösefestigkeit sichergestellt werden, und die Oberflächenwiderstandsfähigkeit ist hoch und auch kann das feine Muster von L/S = 20/20 um gebildet werden, so dass dabei die gedruckte Schaltungsleiterplatte erzielt werden kann, die keinen interlaminaren Isolationsbruch durch die Aufrauungsbehandlung besitzt.
Weiterhin kann, bei dem Klebstoff für ein stromloses Plattieren gemäß der Erfindung, das Klebeharz, das in dem Boden der Öffnung für das Durchgangsloch verbleibt, in der Aufrauungsbehandlung entfernt werden, so dass die gedruckte Schaltungsleiterplatte, die einen solchen Klebstoff verwendet, kein Ablösen eines Durchgangslochs in der Wärmebehandlung verursacht.

Claims

1. Klebstoff zum chemischen Beschichten, der hergestellt wird, indem ausgehärtete, wärmebeständige Harzteilchen, die in Säure oder Oxidationsmittel löslich sind, in nicht ausgehärteter, wärmebeständiger Harzmatrix, die durch Aushärtbehandlung in Säure oder Oxidationsmittel kaum löslich ist, dispergiert werden, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmebeständigen Harzteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 um haben.

2. Klebstoff zum chemischen Beschichten nach Anspruch 1, wobei die wärmebeständigen Harzteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,1-1,0 um haben.

3. Klebstoff zum chemischen Beschichten nach Anspruch 1 oder 2, wobei es sich bei den wärmebeständigen Harzteilchen um kugelförmige Teilchen handelt.

4. Klebstoff zum chemischen Beschichten nach einem der Ansprüche 1-3, wobei die wärmebeständigen Harzteilchen eine Teilchengrößeverteilung haben, bei der eine Teilchengröße eines Spitzenwertes in der Verteilung nicht mehr als 1,5 um beträgt.

5. Klebstoff zum chemischen Beschichten nach einem der Ansprüche 1-4, wobei ein Spitzenwert der Teilchengrößeverteilung vorhanden ist.

6. Klebstoff zum chemischen Beschichten nach einem der Ansprüche 1-5, wobei die wärmebeständigen Harzteilchen 5-50 Gew.-% eines Feststoffes der wärmebeständigen Harzmatrix ausmachen.

7. Klebstoff zum chemischen Beschichten nach einem der Ansprüche 1-6, wobei es sich bei der wärmebeständigen Harzmatrix um einen Verbundstoff aus dem wärmehärtbaren Harz und Themoplastharz handelt.

8. Klebstoff zum chemischen Beschichten nach Anspruch 7, wobei das Thermoplastharz nicht mehr als 30 Gew.-% eines Feststoffgehaltes der wärmebeständigen Harzmatrix ausmacht.

9. Leiterplatte, die ein Substrat, eine ausgehärtete Klebstoffschicht zum chemischen Beschichten mit einer aufgerauten Fläche sowie eine Leiterschaltung umfasst, die auf der aufgerauten Fläche der Klebstoffschicht ausgebildet ist, wobei die Klebstoffschicht aus einem Klebstoff zum chemischen Beschichten besteht, der hergestellt wird, indem ausgehärtete, wärmebeständige Harzteilchen, die in Säure- oder Oxidationsmittel löslich sind, in nicht ausgehärteter wärmebeständiger Harzmatrix, die durch Aushärtbehandlung in Säure- oder O- xidationsmittel kaum löslich ist, dispergiert werden, wobei die wärmebeständigen Harzteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 u haben.

10. Leiterplatte nach Anspruch 9, wobei die wärmebeständigen Harzteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,1-1,0 um haben.

11. Leiterplatte nach Anspruch 9 oder 10, wobei es sich bei den wärmebeständigen Harzteilchen um kugelförmige Teilchen handelt.

12. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-11, wobei die wärmebeständigen Harzteilchen eine Teilchengrößeverteilung haben, bei der eine Teilchengröße eines Spitzenwertes in der Verteilung nicht mehr als 1,5 um beträgt.

13. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-12, wobei ein Spitzenwert der Teilchengrößeverteilung vorhanden ist.

14. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-13, wobei die aufgeraute Fläche der Klebestoffschicht vorzugsweise eine Vertiefungstiefe Rmax = 1-5 um hat.

15. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-14, wobei die Tiefe der aufgerauten Fläche 1-5 um beträgt und der Zählwert des Spitzenwertes (Pc) der Rauigkeit pro 2,5 mm Länge der Fläche, wenn 0,01 ≤ Pc ≤ 0,1 um, 10-2500 beträgt, und wenn 0,1 ≤ Pc ≤ 1,0 um, 100-1000 beträgt.

16. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-15, wobei die wärmebeständigen Harzteilchen 5-50 Gew.-% eines Feststoffes der wärmebeständigen Harzmatrix ausmachen.

17. Leiterplatte, die ein Substrat, eine Leiterschaltung, die auf dem Substrat ausgebildet ist, eine Klebstoffschicht zum chemischen Beschichten, die hergestellt wird, indem ausgehärtete, wärmebeständige Harzteilchen, die in Säure oder Oxidationsmittel löslich sind, in nicht ausgehärteter wärmebeständiger Harzmatrix, die durch Aushärtbehandlung in Säure oder Oxidationsmittel kaum löslich ist, dispergiert werden, eine aufgeraute Fläche an einer Oberfläche der Klebstoffschicht, die hergestellt wird, indem die ausgehärteten wärmebeständigen Teilchen aufgelöst und entfernt werden, und eine obere Leiterschaltung, die auf der aufgerauten Fläche hergestellt wird, umfasst,

wobei die Klebstoffschicht zum chemischen Beschichten auf der Seite des Substrats mehr wärmebeständige Teilchen aufweist als auf der gegenüberliegenden Seite desselben.

18. Leiterplatte nach Anspruch 17, wobei die Klebestoffschicht doppelschichtig ausgebildet ist und die wärmebeständigen Teilchen in der Klebstoffschicht auf der Seite des Substrats 20-50 Gew.-% eines Feststoffgehaltes der wärmebeständigen Harzmatrix ausmachen, und die wärmebeständigen Teilchen in der Klebstoffschicht auf der gegenüberliegenden Seite des Substrats nicht mehr als 5 Gew.-%, jedoch weniger als 20 Gew.-% eines Feststoffgehaltes der wärmebeständigen Harzmatrix ausmachen.

19. Leiterplatte nach Anspruch 17 oder 18, wobei die wärmebeständigen Harzteilchen eine durchschnittliche Teilchengröße von 0,1-1,0 um haben.

20. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-19, wobei es sich bei der wärmebeständigen Hartmatrix um einen Verbundstoff aus dem wärmehärtbaren Harz und Thermoplastharz handelt.

21. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-20, wobei das Thermoplastharz nicht mehr als 30 Gew.-% eines Feststoffgehaltes der wärmebeständigen Harzmatrix ausmacht.

22. Leiterplatte nach Anspruch 20 oder 21, wobei es sich bei der wärmebeständigen Harzmatrix um einen Verbundstoff aus einem Epoxidharz und einem PES handelt und das PES in dem Verbundstoff nicht mehr als 30 Gew.-% eines Feststoffgehaltes der wärmebeständigen Harzmatrix ausmacht.

23. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-22, wobei Durchkontaktierungen mit einem Durchmesser von weniger als 100 um in der Klebstoffschicht ausgebildet sind.

24. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-23, wobei die Klebstoffschicht eine Dicke von weniger als 50 um hat.

25. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-24, wobei die Leiterschaltung, die auf der aufgerauhten Oberfläche der Klebstoffschicht hergestellt ist, aus einem chemisch aufgetragenen Film und einem elektrolytisch aufgetragenen Film besteht.

26. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-25, wobei die Leiterschaltung, die auf der aufgerauten Oberfläche der Klebstoffschicht hergestellt ist, eine aufgeraute Schicht aufweist, die auf wenigstens einem Teil der Leiterschaltung hergestellt ist.

27. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 9-26, wobei eine Leiterschaltung auf einer Oberfläche des Substrats hergestellt ist und die Leiterschaltung an wenigstens einem Teil eine aufgeraute Oberfläche aufweist.

28. Materialzusammensetzung zum Herstellen eines Klebstoffs zum chemischen Beschichten, die die folgenden Harzzusammensetzungs-Gruppen 1-3 umfasst, wobei jede Gruppe im voraus zum Mischen vorbereitet und separat von den anderen aufbewahrt wird,

Gruppe 1: eine Harzzusammensetzung, die ein nicht ausgehärtetes wärmehärtbares Harz umfasst, das durch Aushärtbehandlung in der Säure oder dem Oxidationsmittel kaum löslich wird;

Gruppe 2: eine Harzzusammensetzung, die ausgehärtete, wärmebeständige Harzteilchen, die in einer Säure oder Oxidationsmittel löslich sind und eine durchschnittliche Teilchengröße von nicht mehr als 1,5 um haben, ein Thermoplastharz und ein organisches Lösungsmittel umfasst, und

Gruppe 3: eine Aushärtmittelzusammensetzung.

29. Materialzusammensetzung nach Anspruch 28, wobei der Mischanteil der wärmebeständigen Harzteilchen 5-50 Gew.-% eines Feststoffes der wärmebeständigen Harzmatrix in dem vorbereiteten Klebstoff als ein Gewichtsanteil beträgt.

30. Materialzusammensetzung nach Anspruch 28 oder 29, wobei ein Gewichtsverhältnis zwischen dem wärmehärtbaren Harz der Gruppe 1 und dem Thermoplastharz der Gruppe 2 1/4 bis ungefähr 4/1 beträgt.