KR20150024154A - 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품 - Google Patents

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김동훈
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정재현
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품을 제공한다. 구체적으로는, 본 발명의 대표적인 실시 예에 따른 절연필름에 있어서, 절연층 내의 무기충전제의 함량이 농도 구배를 갖는 절연재 및 이를 적용한 인쇄회로기판이 내층회로 및 내층회로의 쓰루 홀 (through hole)의 충진성을 높일 수 있는 효과를 나타낼 수 있다.

Description

인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품 {INSULATING FILM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTS HAVING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품에 관한 것이다.
최근 전자산업이 비약적으로 발전함에 따라 전자제품의 성능도 고성능화, 다기능화 및 복합화되어가고 있다. 이러한 전자제품의 추세에 따라서 부품 또한 이러한 고성능화, 다기능화 및 복합화되어가고 있는 실정이다. 부품 중에서도 특히, 인쇄회로기판 역시 고기능화, 미세화 및 박층화되고 있다. 인쇄회로기판의 회로가 미세화 및 박층화되기 위해서 낮은 조도 및 열팽창계수를 갖는 필름형태의 절연재료, 특히 고분자 복합재료에 대한 관심이 요구되고 있는 실정이다. 이러한 필름형 절연재료의 열팽창율을 낮추기 위해 무기충전제의 충진량을 높이고 있으나, 무기충전제의 충진량이 높아짐에 따라 인쇄회로기판의 공정상에 두 가지 문제점이 발생할 수 있다.
첫째, 절연재료와 금속회로 사이의 접착강도 (peel strength)가 낮아질 수 있다. 현재 빌드업 절연필름의 밀착력은 경화된 절연필름의 표면을 화학적으로 에칭하여 표면 조도를 형성한 후 그 위에 도금을 함으로써, 절연재료와 금속회로 사이에 물리적 결합 (anchor)과 일부 화학적 결합을 통해 접착강도가 실시되는데, 무기충전제의 충진량이 높아진 절연필름에서는 표면 조도 및 화학적 결합에 제한을 받게된다.
둘째, 절연필름을 접합할 시, 높은 점도특성에 의해 흐름성이 저하되어 내층 회로 기판에 절연재료의 회로 충진성에 제한을 받게 되어, 절연층 내부에 기공 (void) 및 결손 (defect)을 발생시켜 추후 인쇄회로기판의 신뢰성 문제가 발생할 수 있다.
한편, 특허문헌 1에서는 매립패턴을 갖는 인쇄회로기판에 관하여 개시되어 있으나, 절연필름이 내층회로 및 내층회로에 형성된 비아홀 (via hole)이나 쓰루홀 (through hole)을 충진하는 데는 한계점이 있었다.
특허문헌 1: 한국 등록특허 제1022903호
이에 본 발명은 인쇄회로기판에 있어서, 절연층 내의 무기충전제의 함량이 농도 구배를 갖는 절연재 및 이를 적용한 인쇄회로기판이 내층회로 및 내층회로의 쓰루 홀 (through hole)의 충진성을 높일 수 있음을 확인하였고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
따라서, 본 발명의 하나의 관점은 내층회로 및 내층회로의 쓰루 홀의 충진성을 높일 수 있는 인쇄회로기판용 절연필름을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 관점은 소정의 회로패턴이 형성된 기재상에 절연층의 수지 풍부 영역층이 접하여 적층된 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 관점은 소정의 회로패턴이 형성된 기재상에 프리프레그의 수지 풍부 영역층이 접하여 적층된 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
본 발명의 하나의 관점을 달성하기 위한 절연필름은: 캐리어 (carrier)필름; 상기 캐리어필름 상에 형성되고, 무기충전제를 포함하는 절연층; 및 상기 절연층 상에 형성된 커버 (cover)필름;으로 구성되며, 여기서, 상기 절연층 내의 무기충전제의 함량이 캐리어필름으로부터 커버필름 방향으로 낮아지는 농도 구배를 갖는다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 절연층은 무기충전제 풍부 영역층 및 수지 풍부 영역층으로 형성되며, 상기 무기충전제 풍부 영역층 대 수지 풍부 영역층의 두께비는 1 : 0.25 내지 1.5이다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 절연층의 두께는 10 내지 40㎛이다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 무기충전제 풍부 영역층 내의 무기충전제의 함량은 수지 조성물에 대하여 70 내지 95 중량%이고, 수지 풍부 영역층 내의 무기충전제의 함량은 수지 조성물에 대하여 20 내지 40 중량%이다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 캐리어필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 또는 폴리이미드 (PI)로 형성되고, 상기 커버필름은 폴리프로필렌 (PP) 또는 폴리에틸렌 (PE)으로 형성되며, 상기 절연층은 에폭시 수지, 경화제 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성된다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 무기충전제는 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3) 및 지르콘산칼슘 (CaZrO3)으로부터 하나 이상 선택된다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 절연필름은 캐리어필름 및 절연층 사이에 프라이머층을 더 포함한다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 상기 프라이머층은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 열가소성 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성된다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 절연필름은 절연층에 유리섬유가 내재된 프리프레그를 포함한다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 상기 유리섬유는 E-글래스, T-글래스, S-글래스 및 쿼츠 (QUARTS)-글래스로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 프리프레그를 포함하는 절연필름은 캐리어필름 및 프리프레그 사이에 프라이머층을 더 포함한다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 프리프레그를 포함하는 절연필름에서 상기 프라이머층은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 열가소성 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성된다.
본 발명의 다른 관점을 달성하기 위한 인쇄회로기판은 본 발명의 일 구현 예에 따른 절연층의 커버필름이 제거된 면이 소정의 회로패턴이 형성된 기재상에 접하여 적층된다.
본 발명의 또 다른 관점을 달성하기 위한 인쇄회로기판은 본 발명의 다른 구현 예에 따른 프리프레그의 커버필름이 제거된 면이 소정의 회로패턴이 형성된 기재상에 접하여 적층된다.
본 발명의 대표적인 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 절연필름 및 이를 이용한 제품에 있어서, 절연층 내의 무기충전제의 함량이 농도 구배를 갖는 절연재 및 이를 적용한 인쇄회로기판이 내층회로 및 내층회로의 쓰루 홀 (through hole)의 충진성을 높이는 효과를 나타낼 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 절연필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 절연필름에서 캐리어필름 및 절연층 사이에 프라이머층을 더 포함한 절연필름의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 절연층에 유리섬유가 내재된 프리프레그를 포함한 절연필름의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 프리프레그를 포함한 절연필름에서 캐리어필름 및 프리프레그 사이에 프라이머층을 더 포함한 절연필름의 단면도이다.
도 5a 내지 5e는 본 발명의 대표적인 실시 예에 따른 절연필름이 기재상에 적층되는 과정을 개략적으로 나타내는 공정도이다.
본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하기 전에, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니되며, 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예의 구성은 본 발명의 바람직한 하나의 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
절연필름
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 절연필름의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 절연필름 (200)은 캐리어필름 (12) 상에 무기충전제를 포함하는 절연층 (100)을 형성하고, 상기 절연층 (100) 상에 커버필름 (10)을 적층하여 형성될 수 있다. 상기 캐리어필름 (12)은 제한없는 예로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 또는 폴리이미드 (PI) 등으로 형성될 수 있으며, 상기 절연필름 (200)을 기판에 적층하고 진공 라미네이팅 공정을 한 다음 최종적으로 제거될 수 있다. 상기 커버필름 (10)은 폴리프로필렌 (PP) 또는 폴리에틸렌 (PE) 등으로 형성될 수 있으며, 상기 절연필름 (200)을 기재상에 적층시킬 경우, 회로패턴 상에 라미네이팅 하는 공정을 위해 제거될 수 있다. 상기 절연층 (100)은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 열가소성 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성될 수 있으며, 상기 절연층 (100) 내의 무기충전제의 함량이 상·하 비대칭 형태이다.
상기 에폭시 수지는 특별히 제한되지는 않으나 일반적으로 사용되는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지 및 인계 에폭시 수지로부터 하나 이상 선택될 수 있다.
상기 경화제는 통상적으로 에폭시 수지에 포함된 에폭사이드 링 (epoxide ring)과 반응이 가능한 반응기를 포함하는 것이면 무엇이든 사용이 가능하며, 특별히 한정되지는 않는다. 구체적으로 지방족/방향족 아민계 경화제, 고리형 지방족 아민과 그 유도체 경화제, 산무수물계 경화제, 폴리아미드아민계 경화제, 폴리설파이드 경화제, 페놀계 경화제, 비스페놀 A형 경화제, 디시안디아미드 경화제 등을 들 수 있고, 상기 경화제를 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 경화촉진제는 3차 아민계, 이미다졸계, 우레아계 등을 들 수 있고, 상기 경화제와 1종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 열가소성 수지는 폴리아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에스터 수지, 페녹시 수지 등을 들 수 있고, 이들 수지로부터 하나 이상 선택될 수 있다.
상기 무기충전제는 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3) 및 지르콘산칼슘 (CaZrO3) 등을 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 상기 무기충전제는 특별히 제한되지는 않으나 평균 입자 직경이 0.01 내지 5㎛인 것이 적절하다.
상기 절연필름의 절연층은 두께가 10 내지 40㎛이며, 무기충전제 풍부 영역층 및 수지 풍부 영역층으로 구분될 수 있다. 상기 절연층의 두께가 10㎛ 미만이면 내층회로를 충진함에 있어서 절연재 역할을 충분히 수행하지 못할 수도 있고, 40㎛를 초과하면 인쇄회로기판의 박판화를 구현하는데 어려움이 생길 수도 있다. 상기 절연층 내의 무기충전제 풍부 영역층 대 수지 풍부 영역층의 두께비는 1 : 0.25 내지 1.5이다. 상기 수지 풍부 영역층의 두께비가 0.25 미만이면 상기 절연층의 흐름성이 저하되어 내층회로를 충진하는데 문제가 생길 수도 있고, 1.5를 초과하면 상기 절연층의 열팽창계수의 특성이 저하될 수도 있다.
상기 무기충전제 풍부 영역층 내의 무기충전제의 함량은 수지 조성물에 대하여 70 내지 95 중량%가 적절하다. 상기 무기충전제 풍부 영역층 내의 무기충전제의 함량이 70 중량% 미만이면 절연층의 열팽창계수가 저하될 수 있고, 95 중량%를 초과하면 절연층 자체 내의 취성 (brittle)이 증가할 수 있으며, 레이저 드릴 가공시에 문제점이 발생할 수도 있다. 상기 수지 풍부 영역층 내의 무기충전제의 함량은 수지 조성물에 대하여 20 내지 40 중량%가 적절하다. 상기 수지 풍부 영역층 내의 무기충전제의 함량이 20 중량% 미만이면 절연층의 열팽창계수가 저하될 수 있고, 40 중량%를 초과하면 흐름성이 저하되어 내층회로를 충진할 경우에 어려움이 발생할 수도 있다.
상기 절연층은 수지 조성물이 담겨있는 서비스 탱크 (service tank)에서 캐스팅 (casting) 설비 전단의 슬롯 다이 헤드 (slot die head)로 수지 조성물이 이송되고, 상기 이송된 수지 조성물이 슬롯 다이 헤드의 토출부를 통해 주행하고 있는 캐리어 필름 롤 상에 토출된다. 상기 슬롯 다이 헤드는 상기 절연층의 무기충전제 풍부 영역층 및 수지 풍부 영역층을 형성하기 위해 이중 토출이 될 수 있다. 상기 절연층은 일정한 두께의 도막이 형성된 후 캐스팅 건조로에서 건조과정을 거친뒤 합지롤에서 커버필름과 합지되어 본 발명의 절연필름을 형성시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 절연필름에서 캐리어필름 및 절연층 사이에 프라이머층을 더 포함한 절연필름의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 절연필름 (200)은 캐리어필름 (12) 및 절연층 (100) 사이에 프라이머층 (120)을 더 포함하여 형성될 수 있다. 상기 프라이머층 (120)은 상기 절연층 (100)의 무기충전제 풍부 영역층 상에 도금공정에 의한 금속층을 형성할 경우, 절연층 (100)과 금속층 간의 밀착력을 높이기 위해서 상기 절연층 (100)의 무기충전제 풍부 영역층 상에 형성되며, 두께가 5㎛ 미만인 것이 적절하다. 상기 프라이머층 (120)은 금속층과의 밀착력을 강화시키기 위해서 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 열가소성 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성될 수 있다. 또한, 프라이머층 (120)은 특별히 제한되지는 않으나, 도금 밀착력을 향상시키는 물질을 더 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 절연층에 유리섬유가 내재된 프리프레그를 포함한 절연필름의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 절연필름 (200)은 캐리어필름 (12) 상에 무기충전제를 포함하는 절연층에 유리섬유가 내재된 프레프레그 (110)를 형성한다. 그 다음 상기 프리프레그 (110) 상에 커버필름 (10)을 적층하여 절연필름을 형성할 수 있다. 상기 캐리어필름은 제한없는 예로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 또는 폴리이미드 (PI) 등으로 형성될 수 있으며, 상기 프리프레그를 기판에 적층하고 진공 라미네이팅 공정을 한 다음 최종적으로 제거될 수 있다. 상기 커버필름은 폴리프로필렌 (PP) 또는 폴리에틸렌 (PE) 등으로 형성될 수 있으며, 상기 프리프레그를 포함하는 절연필름을 기재상에 적층 시킬 경우, 회로패턴 상에 라미네이팅 하는 공정을 위해 제거될 수 있다. 상기 프리프레그 (110)는 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 열가소성 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성될 수 있으며, 상기 프리프레그 (110)에 내재된 유리섬유를 기준으로 무기충전제의 함량이 상·하 비대칭 형태이다.
상기 유리섬유는 열팽창계수의 특성을 향상시키기 위해 포함할 수 있으며, 특별히 제한되지는 않으나, E-글래스, T-글래스, S-글래스 및 쿼츠 (QUARTS)-글래스로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택될 수 있다.
상기 에폭시 수지는 특별히 제한되지는 않으나 일반적으로 사용되는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지 및 인계 에폭시 수지로부터 하나 이상 선택될 수 있다.
상기 경화제는 통상적으로 에폭시 수지에 포함된 에폭사이드 링 (epoxide ring)과 반응이 가능한 반응기를 포함하는 것이면 무엇이든 사용이 가능하며, 특별히 한정되지는 않는다. 구체적으로 지방족/방향족 아민계 경화제, 고리형 지방족 아민과 그 유도체 경화제, 산무수물계 경화제, 폴리아미드아민계 경화제, 폴리설파이드 경화제, 페놀계 경화제, 비스페놀 A형 경화제, 디시안디아미드 경화제 등을 들 수 있고, 상기 경화제를 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 경화촉진제는 3차 아민계, 이미다졸계, 우레아계 등을 들 수 있고, 상기 경화제와 1종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 열가소성 수지는 폴리아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에스터 수지, 페녹시 수지 등을 들 수 있고, 이들 수지로부터 하나 이상 선택될 수 있다.
상기 무기충전제는 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3) 및 지르콘산칼슘 (CaZrO3) 등을 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 상기 무기충전제는 특별히 제한되지는 않으나 평균 입자 직경이 0.01 내지 5㎛인 것이 적절하다.
상기 프리프레그는 수지 조성물이 담겨있는 서비스 탱크 (service tank)에서 캐스팅 (casting) 설비 전단의 슬롯 다이 헤드 (slot die head)로 수지 조성물이 이송되고, 상기 이송된 수지 조성물이 슬롯 다이 헤드의 토출부를 통해 주행하고 있는 캐리어 필름 롤 상에 토출된다. 상기 슬롯 다이 헤드는 무기충전제 풍부 영역층, 수지 풍부 영역층 및 상기 무기충전제 풍부 영역층과 수지 풍부 영역층 사이에 배치된 유리섬유를 포함하는 프리프레그를 형성하기 위해 삼중 토출이 될 수 있다. 상기 삼중 토출은 캐리어 필름 롤 상에 차례대로 무기충전제 풍부 영역층, 유리섬유 및 수지 풍부 영역층을 형성시키며, 상기 프리프레그는 일정한 두께의 도막이 형성된 후 캐스팅 건조로에서 건조과정을 거친뒤 합지롤에서 커버필름과 합지되어 본 발명의 절연필름을 형성시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 프리프레그를 포함한 절연필름에서 캐리어필름 및 프리프레그 사이에 프라이머층을 더 포함한 절연필름의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 절연필름 (200)은 캐리어필름 (12) 및 프리프레그 (110) 사이에 프라이머층 (120)을 더 포함하여 형성될 수 있다. 상기 프라이머층 (120)은 상기 프리프레그의 무기충전제 풍부 영역층 상에 도금공정에 의한 금속층을 형성할 경우, 프리프레그와 금속층 간의 밀착력을 높이기 위해서 상기 프리프레그의 무기충전제 풍부 영역층 상에 형성되며, 두께가 5㎛ 미만인 것이 적절하다. 상기 프라이머층 (120)은 금속층과의 밀착력을 강화시키기 위해서 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 열가소성 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성될 수 있다. 또한, 상기 프라이머층 (120)은 특별히 제한되지는 않으나, 도금 밀착력을 향상시키는 물질을 더 포함할 수 있다.
인쇄회로기판
도 5a 내지 5e는 본 발명의 대표적인 실시 예에 따른 절연필름이 기재상에 적층되는 과정을 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도 5a 내지 5b를 참조하면, 소정의 회로패턴 (310)이 형성된 기재 (300)상에 커버필름 (10)이 제거된 절연필름을 적층시키며, 이 경우 상기 회로패턴 (310) 상에 적층되는 면은 절연층 (100)에 커버필름 (10)이 제거된 면이다. 상기 회로패턴 (310) 상에 절연층 (100)에 커버필름 (10)이 제거된 면을 접하여 적층하는 이유는 상기 절연층 (100)의 수지 풍부 영역층이 무기충전제 풍부 영역층보다 점성이 낮고 유동성이 크기 때문에 상기 회로패턴 (310) 사이의 기공 (void) 발생을 억제하고, 회로패턴 (310) 사이의 충진성을 높여줄 수 있다. 또한, 내층회로의 비아 홀 (via hole) 또는 쓰루 홀 (through hole)을 충진할 경우 별도의 플러깅 (plugging)공정을 하지 않고도 내층회로를 충진할 수 있다. 기재 (300)상에 적층되는 커버필름 (10)이 제거된 절연필름 (200)은 진공 라미네이팅 등의 고온 가압 공정을 한 후, 최종적으로 캐리어필름 (12)을 제거시킬 수 있다.
또한, 특별히 한정되지는 않으나, 본 발명의 대표적인 실시 예에 따른 절연필름 외에도, 절연층에 프라이머층을 더 포함하는 절연필름, 프리프레그를 포함하는 절연필름 및 프리프레그에 프라이머층을 더 포함하는 절연필름으로도 소정의 회로패턴이 형성된 기재상에 적층시킬 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량할 수 있음이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
10: 커버필름 12: 캐리어필름
100: 절연층 110: 프리프레그
120: 프라이머층 200: 절연필름
300: 기재 310: 회로패턴

Claims (14)

  1. 캐리어필름;
    상기 캐리어필름 상에 형성되고, 무기충전제를 포함하는 절연층; 및
    상기 절연층 상에 형성된 커버필름;으로 구성되며,
    여기서, 상기 절연층 내의 무기충전제의 함량이 캐리어필름으로부터 커버필름 방향으로 낮아지는 농도 구배를 갖는 인쇄회로기판용 절연필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층은 무기충전제 풍부 영역층 및 수지 풍부 영역층으로 형성되며, 상기 무기충전제 풍부 영역층 대 수지 풍부 영역층의 두께비는 1 : 0.25 내지 1.5인 인쇄회로기판용 절연필름.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 절연층의 두께는 10 내지 40㎛인 인쇄회로기판용 절연필름.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 무기충전제 풍부 영역층 내의 무기충전제의 함량은 수지 조성물에 대하여 70 내지 95 중량%이고, 수지 풍부 영역층 내의 무기충전제의 함량은 수지 조성물에 대하여 20 내지 40 중량%인 인쇄회로기판용 절연필름.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 캐리어필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 또는 폴리이미드 (PI)로 형성되고, 상기 커버필름은 폴리프로필렌 (PP) 또는 폴리에틸렌 (PE)으로 형성되며, 상기 절연층은 에폭시 수지, 경화제 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성된 인쇄회로기판용 절연필름.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 무기충전제는 실리카 (SiO2), 알루미나 (Al2O3), 탄화규소 (SiC), 황산바륨 (BaSO4), 탈크, 운모가루, 수산화알루미늄 (AlOH3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2), 탄산칼슘 (CaCO3), 탄산마그네슘 (MgCO3), 산화마그네슘 (MgO), 질화붕소 (BN), 붕산알루미늄 (AlBO3), 티탄산바륨 (BaTiO3) 및 지르콘산칼슘 (CaZrO3)으로부터 하나 이상 선택된 인쇄회로기판용 절연필름.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연필름은 캐리어필름 및 절연층 사이에 프라이머층을 더 포함하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 프라이머층은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 열가소성 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성된 인쇄회로기판용 절연필름.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층에 유리섬유가 내재된 프리프레그를 포함하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 유리섬유는 E-글래스, T-글래스, S-글래스 및 쿼츠 (QUARTS)-글래스로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 인쇄회로기판용 절연필름.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 절연필름은 캐리어필름 및 프리프레그 사이에 프라이머층을 더 포함하는 인쇄회로기판용 절연필름.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 프라이머층은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 열가소성 수지 및 무기충전제를 포함하는 수지 조성물로 형성된 인쇄회로기판용 절연필름.
  13. 청구항 1에 따른 절연층의 커버필름이 제거된 면이 소정의 회로패턴이 형성된 기재상에 접하여 적층된 인쇄회로기판.
  14. 청구항 9에 따른 프리프레그의 커버필름이 제거된 면이 소정의 회로패턴이 형성된 기재상에 접하여 적층된 인쇄회로기판.
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