DE69933480T2

DE69933480T2 - Mehrschichtige leiterplatte

Info

Publication number: DE69933480T2
Application number: DE69933480T
Authority: DE
Inventors: Motoo Asai; Takashi Ibi-gun Kariya; Kenichi Ibi-gun SHIMADA; Hiroshi Ibi-gun SEGAWA
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-04-13
Filing date: 1999-05-21
Publication date: 2007-06-21
Anticipated expiration: 2019-05-22
Also published as: EP1744608B1; WO2000062588A1; EP1744608A3; JP2000299562A; CN1348678A; EP1194025B1; MY130361A; CN1225953C; EP1194025A1; JP4442832B2; KR100629400B1; EP1744608A2; KR20010110735A; DE69933480D1; DE69938982D1; EP1194025A4

Description

TECHNISCHES GEBIET
Diese Erfindung betrifft eine mehrschichtige, gedruckte Leiterplatte und noch genauer schlägt sie den Aufbau der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte vor, der geeignet ist für eine hohe Verdichtung von Durchgangsbohrungen, die in der Lage sind, eine ausreichende elektrische Verbindung mit einem Innenschicht-Schaltkreis durch die Durchgangsbohrungen selbst in der mehrschichtigen Ausbildung einer Kernplatte sicher zu stellen.
HINTERGRUND DER TECHNIK
In jüngster Zeit wird eine Baustein-Leiterplattenmontage eines IC-Chip gefordert, um hoch in der Verdichtung durch feine Muster und hoch in der Zuverlässigkeit in Abstimmung mit der Miniaturisierung und der Hochgeschwindigkeitsleistung der elektronischen Ausrüstung bei dem Fortschritt der elektronischen Industrie zu sein.
Eine solche Bausteinplatte „Surface Mounting Technique", veröffentlicht im Januar 1997, zeigt, dass mehrschichtige Aufbau-Verdrahtungsschichten auf beiden Oberflächen einer mehrschichtigen Kernplatte gebildet sind.
In der Bausteinplatte entsprechend der zuvor erwähnten herkömmlichen Technik wird jedoch die Verbindung zwischen der Leiterschicht in der mehrschichtigen Kernplatte und der Aufbau-Verdrahtungsschicht durch Ausbilden einer Innenschichtunterlage ausgeführt, die von der Durchgangsbohrung auf der Oberfläche der mehrschichtigen Kernplatte verdrahtet ist und eine Übergangsbohrung mit der Innenschichtunterlage verbindet. Zu diesem Zweck wird eine Anschlussflächenform der Durchgangsbohrung bauch- oder hantelförmig, so dass die Zone der Innenschichtunterlage die Anordnungsdichte der Durchgangsbohrungen versperrt und daher die Anzahl der zu bohrenden Durchgangsbohrungen kritisch wird. Demzufolge ist es beabsichtigt, die Mehrfachschicht auf der Kerntafel für eine hohe Verdrahtungsverdichtung zu bilden, wobei es das Problem gibt, dass die Aufbau-Verdrahtungsschicht als eine Außenschicht keine ausreichende elektrische Verbindung zu den Leiterschichten in der mehrschichtigen Kernplatte sicherstellen kann.
Die US-A-5557844 zeigt eine mehrschichtige, gedruckte Leiterplatte, die eine mehrschichtige Kernplatte aufweist, die ein Kernsubstrat, die Leiterschaltkreisschichten und isolierende Schichten hat. Die Durchgangsbohrungen sind in den isolierenden Schichten gebildet und das Kernsubstrat mit einem Füller gefüllt. Eine äußere Schaltkreisanordnung ist auf der mehrschichtigen Kernplatte vorgesehen.
Ein Ziel der Erfindung ist es, eine mehrschichtige, gedruckte Leiterplatte zu schaffen, die für eine hohe Verdichtung der Durchgangsbohrungen geeignet ist, die in der Lage sind, die elektrische Verbindung mit einem Innenschicht-Leiterschaltkreis in der Kernplatte durch die Durchgangsbohrungen selbst in der Ausbildung der Mehrfachschicht auf der Kernplatte sichert.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Die Erfinder haben verschiedene Studien vorgenommen, um das zuvor genannte Ziel zu erreichen und haben gefunden, dass die Übergangsbohrungen der Aufbau-Verdrahtungsschicht nicht mit den Durchgangsbohrungen der Unterlage verbunden sind, sondern diese Übergangsbohrungen sind unmittelbar oberhalb der Durchgangsbohrungen gebildet und direkt mit den Durchgangsbohrungen oder durch Leiterschichten verbunden, die die Durchgangsbohrungen abdecken, wodurch die Anordnungsdichte der Durchgangsbohrungen erhöht wird und die ausreichende Verbindung mit den Innenschicht-Leiterschaltkreisen der mehrschichtigen Kernplatte durch solch hoch-verdichtete Durchgangsbohrungen gesichert werden kann, und als ein Ergebnis ist die Erfindung erreicht worden.
Die zuvor genannte Aufgabe wird durch die Merkmale von Anspruch 1 gelöst.
In der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung wird es bevorzugt, dass eine Leiterschicht so gebildet ist, um eine Oberfläche des Füllers, die nach außen von dem Öffnungsende der Durchgangsbohrung freigelegt ist, abzudecken und ein Teil der Übergangsbohrung in der Aufbau-Verdrahtungsschicht mit der Durchgangsbohrung durch die Leiterschicht verbunden ist.
In der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung wird der in die Durchgangsbohrung eingefüllte Füller bevorzugt, um aus Metallpartikeln und aus einem wärmehärtenden oder thermoplastischen Kunststoff zu bestehen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die 1(a)–(f) sind schematische Ansichten, die einen Teil der Schritte zum Herstellen einer mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung veranschaulichen.
Die 2(a)–(e) sind schematische Ansichten, die einen Teil der Schritte zum Herstellen einer mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung veranschaulichen.
Die 3(a)–(d) sind schematische Ansichten, die einen Teil der Schritte zum Herstellen einer mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung veranschaulichen.
Die 4(a) und (b) sind schematische Ansichten, die einen Teil der Schritte zum Herstellen einer mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung veranschaulichen.
DER BESTE MODUS ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
Die mehrschichtige, gedruckte Leiterplatte entsprechend der Erfindung verläuft in einem Punkt, dass der Innenschicht-Leiterschaltkreis mit der Aufbau-Verdrahtungsschicht durch die in der mehrschichtigen Kernplatte gebildeten Durchgangsbohrung verbunden ist und außerdem der Füller in die in die mehrschichtige Kernplatte gebildete Durchgangsbohrung eingefüllt ist und ein Teil der Übergangsbohrung in der Aufbau-Verdrahtungsschichtunmittelbar oberhalb der Durchgangsbohrung angeordnet ist, um mit der Durchgangsbohrung zu verbinden oder die Leiterschicht gebildet ist, um die freigelegte Fläche der Durchgangsbohrung abzudecken, wodurch die Verbindung zwischen der Aufbau-Verdrahtungsschicht und der Durchgangsbohrung erreicht wird.
Entsprechend des zuvor geschilderten Aufbaus der Erfindung wird ein Totraum durch das Wirken eines Bereiches unmittelbar oberhalb der Durchgangsbohrung als eine Innenschicht-Unterlage beseitigt und es ist auch nicht erforderlich, das Verdrahten der Innenschicht-Unterlage für das Verbinden von der Durchgangsbohrung zu der Übergangsbohrung auszuführen, so dass eine Anschlussflächenform in einem regelrechten Kreis ausgeführt werden kann. Als ein Ergebnis wird die Anordnungsdichte der Durchgangsbohrungen, die in der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte gebildet ist, verbessert und es ist auch möglich, die Außenschicht-Aufbau-Verdrahtungsschicht mit dem Innenschicht-Leiterschaltkreis in der mehrschichtigen Kernplatte durch die hoch-verdichten Durchgangsbohrungen zu verbinden.
In der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung ist ein Aufbau, damit die Aufbau-Verdrahtungsplatten auf beiden Oberflächen der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte gebildet werden, vorgesehen, um die Verdrahtungsdichte zu erhöhen.
Die mehrschichtige, gedruckte Leiterplatte ist gebildet, um die Innenschicht-Leiterschaltkreise und die interlaminaren isolierenden Schichten auf der Kernplatte alternierend zu laminieren und die Innenschicht-Leiterschaltkreise miteinander durch die Übergangsbohrung, die in derselben Weise wie die Außenschicht-Aufbau-Verdrahtungsschicht gebildet ist, was später erwähnt wird, zu verbinden.
In der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung wird der Füller in die in der mehrschichtige, gedruckte Leiterplatte gebildeten Durchgangsbohrung gefüllt. Der Füller soll vorzugsweise aus Metallpartikeln, einem wärmehärtenden Kunststoff und einem Haltbarkeitsmittel oder aus Metallpartikeln und einem thermoplastischen Kunststoff bestehen, und kann, sofern dies notwendig ist, mit einem Lösungsmittel versehen werden. Da der Füller die Metallpartikel enthält werden, wenn die Oberfläche des Füllers dem Polieren unterworfen wird, die Metallpartikel freigelegt und der Füller wird mit dem plattierten Film der darauf gebildeten Leiterschicht durch die freigelegten Metallpartikel einstückig vereint, so dass ein Ablösen an der Grenzfläche zu der Leiterschicht selbst unter einer härtesten Bedingung von höherer Temperatur und höherer Luftfeuchte, wie z. B. beim PCT (Dampfdrucktest), kaum auftritt. Und weiterhin wird der Füller in die Durchgangsbohrung, die an ihrer Wandfläche mit einem Metallfilm versehen ist, eingefüllt, so dass keine Migration von Metallionen verursacht wird.
Als die Metallpartikel kann die Verwendung von Kupfer, Gold, Silber, Aluminium, Nickel, Titan, Chrom, Zinn/Blei, Palladium, Platin und dergleichen erfolgen.
Überdies soll die Partikelgröße dieser Metallpartikel vorzugsweise 0,1–50 μm betragen. Wenn die Partikelgröße kleiner als 0,1 μm ist, wird die Kupferoberfläche oxidiert, um die Benetzbarkeit gegenüber Kunststoff zu vermindern, während, wenn sie 50 μm übersteigt, die Fähigkeit zum Bedrucken vermindert wird.
Die Menge der zusammengemischten Metallpartikel soll vorzugsweise 30–90 Gewichts-% auf der Grundlage der Gesamtmenge betragen. Wenn die Gesamtmenge geringer als 30 Gewichts-% ist, wird die Adhäsionsfähigkeit gegenüber dem plattierten Abdeckungsfilm (die Leiterschicht, die gebildet ist, um die freigelegte Oberfläche von der Durchgangsbohrung abzudecken), während wenn sie 90 Gewichts-% überschreitet, die Fähigkeit zum Bedrucken vermindert.
Als der Kunststoff kann die Verwendung von Bi-Phenol A-Typ Epoxid-Kunstharz, Bi-Phenol F-Typ Epoxid-Kunstharz, phenolischem Kunststoff, polyimidischem Kunststoff, Fluor-Kunststoff, z. B. Polytetrafluor-Ethylen (PTFE) oder dergleichen, Biamaleimid-Triazin-(BT) Kunststoff, FEP, PFA, PPS, PEN, PES, Nylon, Aramid, PEEK, PEKK, PET usw. vorgesehen werden.
Als das Haltbarkeitsmittel kann die Verwendung von Imidazol-basierten, Phenol-basierten, Amin-basierten Haltbarkeitsmittel usw. vorgesehen werden.
Als das Lösungsmittel kann die Verwendung von NMP (Normal-Methyl-Pyrolidon), DMG (Dethylen-Glykol-Dimethyläther), Glyzerin, Wasser, 1- oder 2- oder 3-Zyklohexanol, Zyklohexanon, Methylcellolösung, Methylcellolösungs-Azetat, Methanol, Ethanol, Butanol, Propanol usw. vorgesehen werden.
Insbesondere wird die optimale Zusammensetzung des Füllers bevorzugt, um eine Kombination einer Mischung von Cu-Pulver und Bi-Phenol – F-Typ, Lösungsmittel-freies Epoxid-Kunstharz (der Handelsname ist E-807, hergestellt durch Yuka Shell Co., Ltd.) bei einem Gewichtsverhältnis von 6:4–9:1 und einem Haltbarkeitsmittel, oder eine Kombination von Cu-Pulver, PPs und NMP bei einem Gewichtsverhältnis von 8:2:3.
Als der Füller ist es wünschenswert, dass er ein nicht-leitender Füller ist, weil das Haltbarkeitsschrumpfen klein ist und das Ablösen von der Leiterschicht oder der Übergangsbohrung in dem Fall der Nicht-Leitung kaum auftritt.
In der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung ist es wünschenswert, dass eine aufgeraute Schicht auf der Leiteroberfläche in der inneren Wandfläche der Durchgangsbohrung, um mit Füller gefüllt zu werden, gebildet ist. Wenn die aufgeraute Schicht auf der Leiteroberfläche der inneren Wandfläche der Durchgangsbohrung gebildet ist, wird der Füller eng an die Durchgangsbohrung durch den Füller, um keinen Spalt zu verursachen, angehaftet. Falls der Spalt zwischen dem Füller und der Durchgangsbohrung vorhanden ist, wird die Leiterschicht, die dort unmittelbar durch das Elektroplattieren gebildet ist, nicht flach, oder Luft in dem Spalt wird thermisch expandiert, um Risse oder ein Ablösen zu verursachen, während dann Wasser in dem Spalt mit dem Ergebnis dort einzudringen oder Risse zu bilden, zurückgehalten wird. In dieser Verbindung kann die Ausbildung der aufgerauten Schicht das Auftreten des zuvor genannten Problems verhindern.
Entsprechend der Erfindung ist es vorteilhaft, dass dieselbe aufgeraute Schicht als die aufgeraute Schicht, gebildet auf der Leiteroberfläche in der inneren Wandfläche der Durchgangsbohrung, auf der Oberfläche der Leiterschicht, die die freigelegte Oberfläche des Füllers von der Durchgangsbohrung abdeckt, gebildet ist, weil die Adhäsionseigenschaft gegenüber der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht oder der Übergangsbohrung durch die aufgeraute Schicht verbessert werden kann. Insbesondere wenn die aufgeraute Schicht auf der inneren Fläche der Leiterschicht gebildet ist, kann das Rissbilden, die in die Richtung zu der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht von der Grenze zwischen der Seitenfläche der Leiterschicht und der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht infolge des Mangels an Adhäsion dazwischen erzeugt wird, unterdrückt werden.
Es ist vorteilhaft, dass die Dicke der aufgerauten Schicht, die auf der inneren Wandfläche der Durchgangsbohrung oder auf der Oberfläche der Leiterschicht gebildet ist, 0,1–10 μm beträgt. Wenn die Dicke zu dick ist, wird ein Kurzschluss zwischen den Schichten erzeugt, während wenn sie zu dünn ist, sich die die Adhäsionskraft, um anzuhaften, vermindert.
Die aufgeraute Schicht wird bevorzugt, um durch Unterwerfen des Leiters in der inneren Wandfläche der Durchgangsbohrung oder der Oberfläche der Leiterschicht gegenüber der Oxidation(Graphitbildungs-)-Reduzierungsbehandlung, einer Behandlung mit einer wässrigen, gemischten Lösung einer organischen Säure und einem Kupfer(II)-Komplex, oder einer Plattierungsbehandlung mit einer nadelförmigen Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung, gebildet zu werden.
Inmitten dieser Behandlungen verwendet die Oxidation(Graphitbildungs-)-Reduzierungsbehandlung ein Oxidationsbad (ein Graphitbildungsbad) von NaOH (10 g/l), NaClO₂ (40 g/l) und Na₃PO₄ (6 g/l) und ein Reduzierungsbad von NaOH (10 g/l) und NaBH₄ (6 g/l).
In der Behandlung, die die wässrige, gemischte Lösung von organischen Säure und einem Kupfer (II)-Komplex verwendet, wird die Metallfolie, z. B. Kupfer oder dergleichen, als der Leiterschaltkreis durch Sprühen oder Blasenbildung unter einer Koexistenzbedingung von Sauerstoff wie folgt gelöst: Cu + CU(II)A_n → 2Cu(II)A_n/2 2Cu(II)A_n/2 + n/4O₄ + nAH (Areation) → 2Cu(II)A_n + n/2H₂O wobei A ein Komplexbildendes Mittel (das als ein Gelierungsmittel wirkt) und n eine Koordinierungszahl ist.
Der Kupfer(II)-Komplex, das in dieser Behandlung verwendet wird, wird bevorzugt, um ein Kupfer(II)-Komplex eines Azol ist. Der Kupfer(II)-Komplex von Azol wirkt als ein Oxidierungsmittel für oxidierendes metallisches Kupfer oder dergleichen. Das Azol enthält Diazol, Triazol und Tetraazol. Zwischen diesen werden Imidazol, 2-Methyl-Imidazol, 2-Äthyl-Imidazol, 2-Äthyl-4-Methyl-Imidazol, 2-Phenyl-Imidazol, 2-Undecyl-Imidazol usw. bevorzugt.
Der Gehalt des Kupfer(II)-Komplexes von Azol wird bevorzugt, um 1–15 Gew.-% zu betragen. Die Lösungsfähigkeit und die Stabilität sind in diesem Bereich ausgezeichnet. Und auch die organische Säure wird für das Lösen des Kupferoxids zusammengemischt.
Konkret wird es bevorzugt, zumindest eines aus einer Gruppe auszuwählen, die aus Ameisensäure, Essigsäure, propionische Säure, Buttersäure, Baldriansäure, Capron-Säure, Acrylsäure, Kroton-Säure, Oxalsäure, malonsaure Säure, Bernsteinsäure, Gultaric-Säure, Apfelsäure, Benzoesäure, Glykolsäure, Milchsäure, Apfelsäure und Sulfamin-Säure.
Der Gehalt der organischen Säure wird bevorzugt, um 0,1–30 Gew.-% für das Beibehalten der Löslichkeit des oxidierten Kupfers und zum Sichern der Auflösungsstabilität beizubehalten.
Überdies wird der erzeugte Kupfer(I)-Komplex durch die Wirkung der Säure und haftverbunden mit dem Sauerstoff, um den Kupfer(II)-Komplex zu bilden, gelöst, was wiederum zur Oxidation von Kupfer beiträgt.
Eine anorganische Säure, z. B. Bor-Fluor-Säure, salzsaure Säure und dergleichen kann zusätzlich zu der organischen Säure hinzugefügt werden.
Der Ätzlösung des organischen Kupfer(II)-Komplexes kann ein Halogen-Ion, z. B. ein Fluor-Ion, ein Chlorion, ein Brom-Ion oder dergleichen hinzugefügt werden, um das Lösen von Kupfer und die Oxidation von Azol zu unterstützen. Das Halogen-Ion kann durch Hinzufügen von salzsaurer Säure, Natriumchlorid oder dergleichen zugeführt werden.
Die Menge des Halogen-Ions soll vorzugsweise 0.01–20 Gew.-% betragen. Die Adhäsionseigenschaft zwischen der aufgerauten Schicht und der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht ist in diesem Bereich ausgezeichnet.
Die Ätzlösung des organischen Kupfer(II)-Komplexes wird durch Lösen des Kupfer(II)-Komplexes des Azol und der organischen Säure (sofern notwendig, das Halogen-Ion) in Wasser vorbereitet.
In der Plattierungsbehandlung der nadelförmigen Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung ist es wünschenswert, eine Plattierungslösung zu verwenden, die eine flüssige Zusammensetzung von 1–40 g/l von Kupfersulfat, 0,1–6,0 g/l von Nickelsulfat, 10–20 g/l von Zitronensäure, 10–100 g/l von Natriumthiosul-Phosphat, 10–40 g/l von Bor-Säure und 0,01–10 g/l eines Tensids hat.
In der Erfindung kann als die interlaminare isolierende Kunststoffschicht, die in der Aufbau-Verdrahtungsschicht verwendet wird, ein thermoplastischer Kunststoff und eine Zusammensetzung von wärmehärtenden Kunststoff und thermoplastischen Kunststoff verwendet werden.
Als der wärmehärtende Kunststoff kann die Verwendung von Epoxid-Kunststoff, Polyimid-Kunststoff, Phenol-Kunststoff, wärmehärtenden Polyphenylen-Äther (PPE) und dergleichen erfolgen.
Als der thermoplastische Kunststoff kann die Verwendung eines Fluor-Kunststoffes erfolgen, z. B. Polytetra-Fluorethylen (PTFE), oder dergleichen, Polyethylen-Trephthalat (PET), Polysulphon (PSF), Polypheylen-Sulfid (PPS), thermoplastischer Polyphenylen-Äther (PPE), Polyäther-Sulphon (PES), Polyäther-Imid (PEI), Polyphenylen-Sulphon (PPES), Ethyel-Tetra-Fluorrid-Propylen-Hexafluorid-Copolymer (FEP), Ethylen-Tetrafluorid-Perfluoralkoxy-Copolymer (PFA), Polyethylen-Naphtalat (PEN), Polyäther-Ätherketaon (PEEK), Polyolefin-Kunststoff usw.
Als die Zusammensetzung des wärmehärtenden Kunststoffes und des thermoplastischen Kunststoffes kann die Verwendung vorgenommen werden, von Epoxid-Kunststoff-PES, Epoxid-Kunststoff-PSF, Epoxid-Kunststoff-PPS, Epoxid-Kunststoff-PPES usw.
In der Erfindung kann ein Klebstoff für das Plattieren ohne Elektroenergie als die interlaminare isolierende Kunststoffschicht verwendet werden.
Als der Klebstoff für das Plattieren ohne Elektroenergie ist es optimal, einen Klebstoff zu verwenden, der durch Dispergieren von haltbar gemachten, Wärme-resistenten Kunststoffpartikeln erhalten wird, die in einer Säure oder einem oxidierendem Mittel in nicht-haltbaren, Wärme-resistenten Kunststoff, der kaum in einer Säure oder einem oxidierendem Mittel nach einer Haltbarkeitsbehandlung löslich ist, erhalten wird. Infolge die Wärmeresistenten Kunststoffpartikel, die durch Behandeln mit der Säure oder dem oxidierenden Mittel gelöst oder entfernt worden sind, bildet sich eine aufgeraute Oberfläche, die aus Krakenfallen-förmigen Ankern besteht.
Die Tiefe der aufgerauten Oberfläche soll vorzugsweise 0.01–20 μm, um die Adhäsionseigenschaften zu sichern, betragen. In dem Fall des halb-Zusatzverfahrens beträgt sie 0,1–5 μm, weil der ohne Elektroenergie plattierte Film entfernt werden kann, während die Adhäsionseigenschaften gesichert sind.
Als die haltbar gemachten, Wärme-resistenten Kunststoffpartikel in dem Klebstoff für das Plattieren ohne Elektroenergie ist es wünschenswert, zumindest ein ausgewähltes aus der Gruppe zu verwenden, die besteht aus ➀ Wärme-resistenten Kunststoffpulver mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von nicht mehr als 10 μm, ➁ angehäuften Partikeln, die durch Anhäufen von Wärme-resistenten Kunststoffpulver mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von nicht mehr als 2 μm erhalten wird, ➂ einer Mischung von Wärme-resistenten Kunststoffpulver mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 2–10 μm und Wärme-resistenten Kunststoffpulver mit durchschnittlichen Partikelgröße von nicht mehr als 2 μm, ❺ falschen Partikeln, die durch Ankleben von zumindest einem Wärme-resistenten Kunststoffpulver mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von nicht mehr als 2 μm und anorganischem Pulver auf die Oberfläche des Wärme-resistenten Kunststoffpulvers mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von als 2–10 μm erhalten wird, ➄ einer Mischung von Wärme-resistenten Kunststoffpulver mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 0,1–0,8 μm und einem Wärme-resistenten Kunststoffpulver mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von mehr als 0,8 μm, aber weniger als 2 μm, und ➅ einem Wärme-resistenten Kunststoffpulver mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 0,1–1,0 μm. Diese Partikel können einen komplizierteren Anker bilden.
Als der Wärme-resistente Kunststoff können die Leiterschicht (die die Schicht enthält, die den Füller, der in die Durchgangsbohrung eingefüllt ist, abdeckt), gebildet auf dem mehrschichtigen Kernsubstrat und die Außenschicht-Leiterschaltkreis, gebildet auf der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht, miteinander durch die Übergangsbohrung verbunden werden. In diesem Fall kann die Übergangsbohrung mit dem plattierten Film oder dem Füller gefüllt werden.
Nachstehend wird ein Beispiel des Herstellungsverfahrens der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung ausführlich beschrieben. Obwohl das nachstehend erwähnte Verfahren auf die Herstellung der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte durch das semi-hinzufügende Verfahren, das voll-hinzufügende Verfahren, das multi-Laminierungsverfahren und das Stift-Laminierungsverfahren bezogen wird, kann es auch in der Produktion der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung vorgesehen werden.
(1) Ausbilden des Substrates, des Innenschicht-Leitermusters und der isolierenden Kunststoffschicht

➀ Die mehrschichtige Kernplatte wird gebildet, um eine Innenschicht-Aufbau-Verdrahtungsschicht einschließlich der Innenschicht-Leiterschaltkreise, eine isolierende Kunststoffschicht und Übergangsbohrungen, wie zuvor erwähnt, zu enthalten, wobei aber zuerst eine Platte vorbereitet wird, die durch Bilden der Innenschicht-Leitermuster und die isolierende Kunststoffschicht auf der Oberfläche eines Kunststoffsubstrates erhalten wird.

Als das Kunststoffsubstrat ist es wünschenswert, ein Kunststoffsubstrat zu verwenden, das anorganische Fasern enthält. Z. B. wird es bevorzugt, aus Glasfasergewebe-Kunststoffsubstrat, Glasfasergewebe-Polyimidsubstrat, Glasfasergewebe-Bismalimid-Triazin-Substrat, Glasfasergewebe-Fluor-Kunststoffsubstrat und dergleichen auszuwählen.

➁ Die Ausbildung des Innenschicht-Schaltkreismusters wird durch Ätzen eines Kupfer-gekleideten Laminats ausgeführt, das durch Laminieren von Kupferfolien auf beiden Oberflächen des Kunststoffsubstrats erhalten wird.
➂ Dann werden die beiden isolierenden Kunststoffschichten auf beiden Oberflächen der Verdrahtungsplatte, die mit dem Innenschicht-Schaltkreismuster versehen ist, gebildet. Die isolierende Kunststoffschicht dient als eine interlaminare isolierende Kunststoffschicht in der Kernplatte. Die isolierende Kunststoffschicht wird durch Anwenden einer nicht-vernetzten Lösung oder Heißpressen eines filmartigen Kunststoffes für das Laminieren gebildet.

(2) Ausbilden der Durchgangsbohrung und der Übergangsbohrung

➀ Als nächstes wird eine Bohrung (eine Öffnung für die Bildung der Durchgangsbohrung), die durch das Kunststoffsubstrat hindurchgeht, ein teil des Innenschicht-Schaltkreismusters und die isolierende Kunststoffschicht gebildet und wird eine Öffnung für das Ausbilden einer Übergangsbohrung, die durch die isolierende Kunststoffschicht zu dem Innenschicht-Schaltkreismuster hindurchgeht, gebildet. Die Ausbildung der Öffnung für die Durchgangsbohrung wird durch eine Bohrbearbeitung oder durch eine Laserbearbeitung ausgeführt und die Ausbildung der Öffnung für das Bilden der Übergangsbohrung wird durch eine Laserbearbeitung oder durch eine Belichtungs-Entwicklungsbehandlung ausgeführt. In diesem Fall wird ein Kohlenstoffdioxid-Gaslaser, ein Ultraviolett-Strahllaser, ein angeregtes Dimer-Laser oder dergleichen als der Laserstrahl verwendet.
➁ Nach der Ausbildung der Öffnungen wird eine Desmiar-Behandlung ausgeführt. Die Desmiar-Behandlung kann durch Verwenden einer wässrigen Lösung von Chromsäure, Permanganat oder dergleichen als ein oxidierendes Mittel ausgeführt werden, oder kann durch ein Sauerstoffplasma, ein gemischtes Plasma von CF₄ und Sauerstoff, Glimmentladung oder dergleichen ausgeführt werden. Alternativ kann die Oberflächenmodifikation durch Bestrahlen eines Ultraviolett-Strahls durch eine Niederdruck-Mercury-Lampe ausgeführt werden.
➂ Dann werden die innere Wandfläche der Öffnung für die Durchgangsbohrung, die Oberfläche der isolierenden Kunststoffschicht und die innere Wandfläche der Öffnung für die Bildung der Übergangsbohrung einem Plattieren ohne Elektroenergie unterworfen, um eine Durchgangsbohrung und eine Übergangsbohrung zu bilden.

Als das Plattieren ohne Elektroenergie wird das Kupferplattieren bevorzugt. Überdies, wenn die Oberfläche des Substrates ein Kunststoff, z. B. ein Fluor-Kunststoff oder dergleichen ist, der eine schlechte Eignung gegenüber dem Plattieren zeigt, kann die Oberflächenmodifikation, z. B. eine Vorbehandlung mit einem Mittel, das aus organischem metallischem Natrium (der Handelsname ist Tetraätzen, hergestellt durch Junkosha Co., Ltd.) hergestellt ist, eine Plasma-Behandlung oder dergleichen ausgeführt werden.

➃ Danach wird ein elektrolytisches Plattieren ausgeführt, um den ohne Elektroenergie plattierten Film, der auf der inneren Wandfläche der Öffnung für die Durchgangsbohrung und der Oberfläche der isolierenden Kunststoffschicht gebildet ist, zu verdicken und zur gleichen Zeit wird das elektrolytische Plattieren für den ohne Elektroenergie plattierten Film auf der inneren Wandfläche der Öffnung für die Übergangsbohrung ausgeführt, wodurch der elektrolytisch plattierte Film in die Öffnungen gefüllt wird. Als das elektrolytische Plattieren wird Kupferplattieren bevorzugt.

Überdies wird eine aufgeraute Schicht gebildet, indem der elektrolytisch plattierte Film in der inneren Wandfläche der Durchgangsbohrung, das elektrolytisch Plattierte auf der Oberfläche der Platte und der elektrolytisch plattierte Film auf der Oberfläche der Übergangsbohrung einer Aufraubehandlung unterzogen wird. Diese aufgeraute Schicht wird durch eine Graphitbildungs-(Oxidations-)-Reduzierungsbehandlung, eine Sprühbehandlung mit einer wässrigen, gemischten Lösung von organischer Säure und einem Kupfer(II)-Komplex oder einem Plattieren von einer nadelförmigen Kupfer-Nickel-Phosphor-Legierung gebildet.
(3) Füllen des Füllers in die Durchgangsbohrung

➀ Der Füller mit dem zuvor beschriebenen Aufbau wird in die Durchgangsbohrung, die in dem Gegenstand (2) gebildet ist, gefüllt. Konkret, der Füller wird in die Durchgangsbohrung durch Aufbringen auf die Platte, platziert mit einer Maske mit Öffnungen, die den Abschnitten der Durchgangsbohrungen durch das Druckverfahren entsprechen, gefüllt und wird nach dem Einfüllen getrocknet und haltbar gemacht.

Zu dem Füller kann ein Mittel zum Modifizieren der Metalloberfläche, z. B. ein Silan-Kupplungsmittel oder dergleichen für das Erhöhen der Adhäsionskraft zwischen dem Metallpartikel und dem Kunststoff hinzugefügt werden. Und es kann auch ein Anti-Schaummittel, z. B. ein Acryl-Anti-Schaummittel, ein Silizium-Anti-Schaummittel oder dergleichen und anorganische Füller, z. B. Kieselerde, Aluminium, Talk oder dergleichen als die weiteren Zusätze hinzugefügt werden. Überdies kann ein Siliziumwasserstoff-Kupplungsmittel an die Oberflächen der Metallpartikel angeheftet werden.
Solch ein Füller wird z. B. unter den folgenden Bedingungen gedruckt: D. h., das drucken wird unter Verwenden einer Druckmaske von Tetron-Maschen und einem Quetschwinkel von 45° unter den Bedingungen der Viskosität der Cu-Paste von: 120 Pa·s, Quetschgeschwindigkeit: 13 mm/sec und einer Quetschdruckmenge: 1 mm ausgeführt.

➁ Der von der Durchgangsbohrung weggedrückte Füller und die aufgeraute Schicht auf der elektrolytisch plattierten Filmoberfläche der Platte werden durch Polieren entfernt, um die Oberfläche der Platte zu glatt zu machen. Als das Polieren wird eine Elandholz-schleifmaschine oder ein Polierläppen bevorzugt.

(4) Das Ausbilden der Leiterschicht (der Leiterschicht, die den Leiterschaltkreis und den Füller auf der Kernplatte abdeckt)

➀ Nachdem ein Katalysatorkern auf die Oberfläche der in dem Gegenstand (3) glatt gemachten Platte gegeben ist, wird das Plattieren ohne Elektroenergie ausgeführt, um einen plattierten Film ohne Elektroenergie mit einer Dicke von ungefähr 0,1–5 μm, wobei, sofern dies notwendig ist, einen elektrolytisch plattierten Film mit einer Dicke von 5–25 μm zu bilden.

Dann wird ein photoempfindlicher trockener Film auf der Oberfläche des plattierten Films durch Heißpressen laminiert und eine Photomaske (vorzugsweise aus Glas hergestellt), die mit einem Muster beschrieben ist, wird darauf platziert, mit einem Licht belichtet und mit einer Entwicklungslösung entwickelt, um einen Ätzwiderstand zu bilden. Danach werden die Leiterin den abschnitten, die keinen Ätzwiderstand bilden, mit einer Ätzlösung gelöst und entfernt, um die Leiterschichtabschnitte zu bilden, die die Leiterschaltkreisabschnitte (die die Leiterschicht für die Verbindung mit der Übergangsbohrung) und den Füller enthalten.
Als die Ätzlösung wird es bevorzugt, eine wässrige Lösung von Schwefel-saurem Wasserstoff-Peroxid, eine wässrige Lösung von einem Persulfat, z. B. Ammanium-Persulfat, Natrium-Persulfat, Pottasche-Persulfat oder dergleichen und eine wässrige Lösung von Eisenchlorid oder Kupferchlorid zu verwenden.

➁ Nach dem der Ätzwiderstand abgelöst worden ist, um die unabhängigen Leiterschaltkreise und die Leiterschicht, die den Füller abdeckt, zu bilden, werden die aufgerauten Schichten auf der Oberfläche der Leiterschaltkreise und der Leiterschicht gebildet.

Wenn die aufgeraute Schicht auf den Oberflächen des Leiterschaltkreises und der Leiterschicht, die den Füller abdeckt, gebildet ist, ist die Adhäsionseigenschaft zwischen dem Leiter und der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht ausgezeichnet, so dass keine Rissbildung an der Grenze zwischen dem Leiterschaltkreis, der Seitenfläche der Lei terschicht, die den Füller abdeckt, und der isolierenden Kunststoffschicht verursacht wird. Andererseits verbessert die Leiterschicht, die den Füller abdeckt, die Adhäsionseigenschaft zu der dazu elektrisch verbundenen Übergangsbohrung.
Als ein Verfahren zum Bilden der aufgerauten Schicht gibt es die Oxidations(Graphitbildungs-)-Reduzierungsbehandlung, das Nadellegierungsplattieren oder das Ätzen, wie bereits zuvor erwähnt.
Nach dem Aufrauen wird der Kunststoff aufgebracht und zwischen die Leiterschaltkreise gefüllt und haltbar gemacht und poliert, bis der Leiter von der Oberfläche freigelegt ist, um die Unregelmäßigkeiten infolge der Leiterschicht auf der Plattenoberfläche zu entfernen.
Als der Kunststoff ist es wünschenswert eine Kunststoffzusammensetzung zu verwenden, die einen Bi-Phenol-Typ Epoxid-Kunststoff, z. B. Bi-Phenol-A-Typ Epoxid-Kunststoff, Bi-Phenol-B-Typ Epoxid-Kunststoff oder dergleichen, ein Imidazol-Haltbarkeitsmittel und anorganische Partikel aufweist. Weil der Bi-Phenol-Typ Epoxid-Kunststoff in der Viskosität niedrig ist, ist die Anwendung desselben leicht. Und da auch der Bi-Phenol-F-Typ Epoxid-Kunststoff kein Lösungsmittel erfordert, kann die Rissbildung oder das Ablösen, was aus der Verdampfung des Lösungsmittels beim Haltbarmachen unter Wärme vorteilhaft verhindert werden.
Und es ist auch wünschenswert, die aufgeraute Schicht auf der Oberfläche der Leiterschicht nach dem Polieren zu bilden.
Überdies können die folgenden Schritte als ein Verfahren zum Bilden der Außenschicht-Leiterschicht vorgesehen werden.
D. h., ein Plattierungswiderstand wird auf der Platte gebildet, nachdem die Schritte des zuvor erwähnten Gegenstandes (1)–(3) und die Abschnitte, die keinen Widerstand bilden, einem elektrolytischen Plattieren unterzogen werden, um Leiterschaltkreise und Leiterschichtabschnitte zu bilden, und ein Lot-plattierter Film wird auf diesen Leitern durch Verwenden einer elektrolytischen Lot-Plattierungslösung, die Zinn-Bor-Fluorid, Blei-Bor-Fluorid, Hydro-Bor-fluoridische Säure und Peptone aufweist, gebildet, und danach wird der Plattierungswiderstand entfernt und der ohne Elektroenergie plattierte Film und die Kupferfolie unterhalb des Plattierungswiderstandes werden durch Ätzen entfernt, um ein unabhängiges Muster zu bilden und außerdem wird der Lot-plattierte film mit einer wässrigen Lösung von Hydro-Bor-fluoridischer Säure gelöst und entfernt, um eine Leiterschicht zu bilden.
(5) Bilden der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht und des Außenschicht-Leiterschaltkreises

➀ Eine interlaminare isolierende Kunststoffschicht wird auf der so gebildeten Verdrahtungsplatte gebildet.

Als die interlaminare isolierende Kunststoffschicht kann Verwendung finden ein wärmehärtender Kunststoff, ein thermoplastischer Kunststoff und eine Zusammensetzung eines wärmehärtenden Kunststoffes und eines thermoplastischen Kunststoffes. In der Erfindung kann der zuvor erwähnte Klebstoff für das Plattieren ohne Elektroenergie auch als ein interlaminares isolierendes Kunststoffmaterial verwendet werden.
Die interlaminare isolierende Kunststoffschicht wird durch Anwenden einer nicht-haltbaren Lösung des zuvor erwähnten Kunststoffes oder durch Laminieren eines Film-artigen Kunststoffes durch Heißpressen gebildet.

➁ Als nächstes wird eine Öffnung für die Ausbildung der Übergangsbohrung in der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht für das Sicherstellen der elektrischen Verbin dung mit einem Unterschicht-Leiterschaltkreis, der mit der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht abgedeckt ist, gebildet.

Die Bildung der Öffnung wird durch eine Belichtungs- und eine Entwicklungsbehandlung ausgeführt, wenn die interlaminare isolierende Kunststoffschicht aus einem photoempfindlichen Kunststoff hergestellt ist, oder durch einen Laserstrahl, wenn es aus wärmehärtenden Kunststoff oder einem thermoplastischen Kunststoff hergestellt ist. Als der Laserstrahl werden ein Kohlendioxid-Gaslaser, ein Ultraviolett-Strahllaser, ein angeregtes Dimer-Laser oder dergleichen verwendet. Wenn die Öffnung durch den Laserstrahl gebildet wird, kann die Desmiar-Behandlung ausgeführt werden. Solch eine Desmiar-Behandlung kann durch Verwenden einer wässrigen Lösung von Chromsäure, Permanganat oder dergleichen als ein oxidierendes Mittel ausgeführt werden, oder kann durch ein Sauerstoffplasma oder dergleichen ausgeführt werden.

➂ Nach dem Bilden der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht, die die Öffnung hat, wird die Oberfläche, sofern dies erforderlich ist, aufgeraut.

Wenn der zuvor erwähnte Klebstoff für das plattieren ohne Elektroenergie als die interlaminare isolierende Kunststoffschicht verwendet wird, wird die Oberfläche mit einem oxidierenden Mittel behandelt, um wahlweise nur die wärmebeständigen Kunststoffpartikel zu entfernen, um dadurch die Oberfläche aufzurauen. Selbst in dem Fall des Verwendens des wärmehärtenden Kunststoffes oder des thermoplastischen Kunststoffes ist es effektiv, die Oberflächen-Aufraubehandlung mit der wässrigen Lösung von Chrom-Säure, Perman ganat oder dergleichen als das oxidierende Mittel auszuführen. Überdies wird in einem Fall, dass der Kunststoff mit dem oxidierenden Mittel, z. B. Fluor-Kunststoff (Polytetra-Fluorethylen und dergleichen) oder dergleichen kaum aufgeraut wird, die Oberfläche durch eine Plasmabearbeitung, durch Tetraätzen oder dergleichen aufgeraut werden.

➃ Als nächstes wird ein Katalysatorkern für das Plattieren ohne Elektroenergie angewandt.

Allgemein ist der Katalysatorkern ein Palladium-Zinn-Kolloid. Die Platte wird in dieser Lösung versenkt, getrocknet und erwärmt, um den Katalysatorkern auf der Oberfläche des Kunststoffes zu befestigen. Und es kann auch ein Metallkern auf die Kunststoffoberfläche durch CVD, Zerstäuben oder durch Plasma als ein Katalysatorkern aufgebracht werden. In dem letzteren Fall wird der Metallkern in die Kunststoffoberfläche eingebettet, so dass der Leiterschaltkreis durch Hinabstürzen des plattierten Filmes rund um den Metallkern gebildet wird und daher die Adhäsionseigenschaft in dem Kunststoff, der an dem Leiterschaltkreis als ein kaum aufgerauter Kunststoff und Fluor-Kunststoff (Polytetra-Fluorethylen und dergleichen) schlecht anhaftet, gesichert werden kann. Als der Metallkern wird zumindest einer aus der Gruppe ausgewählt, die aus Palladium, Silber, gold, Platin, Titan, Kupfer oder Nickel besteht. Überdies soll die Menge des Metallkerns vorzugsweise nicht mehr als 20 μg/cm² betragen. Falls die Menge diesen Wert übersteigt, sollte der Metallkern entfernt werden.

➄ Dann wird die Oberfläche der interlaminaren isolierenden Kunststoffschicht einem Plattieren ohne Elektroenergie unterzogen, um auf der gesamten Oberfläche einen Elektroenergie-losen plattierten Film zu bilden. Die Dicke des Elektroenergie-losen plattierten Films beträgt 0,1–5 μm, vorzugsweise 0,5–3 μm.
➅ Außerdem wird ein Plattierungswiderstand auf dem Elektroenergie-losen plattierten Film gebildet. Der Plattierungswiderstand wird durch Laminieren eines lichtempfindlichen trockenen Films und, wie zuvor erwähnt, indem er einer Belichtungs-und Entwicklungsbehandlung unterzogen wird, gebildet.
➆ Das elektrolytische Plattieren wird ausgeführt, um die Leiterschaltkreisabschnitte (die den Übergangsbohrungsabschnitt enthalten) zu verdicken. Die Dicke des elektrolytisch plattierten Filmes beträgt 5–30 μm. Und es ist auch wünschenswert, den Übergangsbohrungsabschnitt mit dem elektrolytisch plattierten Film zu füllen.
➇ Nach dem Ablösen des Plattierungswiderstandes wird der Elektroenergie-lose plattierte Film unterhalb des Plattierungswiderstandes durch Lösen mit einer ätzenden Lö sung entfernt, um unabhängige Leiterschaltkreise (die die Übergangsbohrungen enthalten) zu bilden.

Als die Ätzlösung wird es bevorzugt, eine wässrige Lösung von schwefelsaurem Wasserstoffperoxyd, eine wässrige Lösung von Persulfat, z. B. Ammonium-Persulfat, Natrium-Persulfat, Potasche-Persulfat oder dergleichen, oder einer wässrigen Lösung von Eisenchlorid oder Kupferchlorid zu verwenden.
Die folgenden Beispiele werden zur Veranschaulichung der Erfindung gegeben und sind nicht als Begrenzung derselben beabsichtigt.
Beispiele
(Beispiel 1)
(1) Es ist ein Kupferüberzogenes Laminat mit einer Dicke von 0,5 mm vorgesehen. Zuerst werden die Ätzwiderstände auf beiden Oberflächen des Laminats gebildet und mit einer wässrigen Lösung von schwefelsaurem Wasserstoffperoxyd geätzt, um ein Kunststoffsubstrat 1 mit Innenschicht-Leiterschaltkreisen 2 zu erlangen. Dann wird ein Kunststoff mit der folgenden Zusammensetzung auf beide Oberflächen des Substrates 1 mittels eines Walzenbeschichters aufgebracht, um die interlaminaren isolierenden Kunststoffschichten 3 zu bilden, wodurch eine Kernplatte vorbereitet wird (siehe 1(a)).

➀ Eine gemischte Zusammensetzung wird durch Mischen von 400 Teilen nach Gewicht einer Kunststofflösung vorbereitet, die 25% eines acryllierten Produktes von Kresol-Novolac-Typ-Epoxid-Kunststoff (hergestellt durch Nippon Kayaku Co., Ltd., Molekulargewicht: 2500) bei einer Konzentration von 80 Gew.-% in Diethylenglycol-Dimethyläther (DMDG), 60 Gewichtsteile eines lichtempfindlichen Monomers (der Handelsname ist Aronix M325, hergestellt durch Toa Gosei Co,. Ltd), 5 Gewichtsteile eines Anti-Schaummittels (der Handelsname ist S65, hergestellt durch Sannopuco Co., Ltd.) und 35 Gewichtsteilen von N-Methylpyrolidon (NMP) unter Verrühren löst.
➁ Eine gemischte Zusammensetzung wird durch Mischen von 80 Gewichtsteilen von Polyether-Sulphone (PES) und 145 Gewichtsteilen von Epoxid-Kunststoffpartikeln (der Handelsname ist Polymerol, hergestellt durch Sanyo Kasei Co., Ltd.) mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 0,5 μm mit Verrühren und durch Hinzufügen von 285 Gewichtsteilen von NMP und durch Mischen von ihnen in einer Kugelmühle unter Verrühren vorbereitet.
➂ Eine gemischte Zusammensetzung wird durch Mischen von 20 Gewichtsteilen eines Imidazol-Haltbarkeitsmittels (2E4MZ-CN ist der Handelname, hergestellt durch Shikoku Kasei Co., Ltd.), 20 Gewichtsteilen von Benzophenon als ein Photoinitiator, 4 Ge wichtsteilen eines Photo-Sensibilisierers (EAB ist der Handelname, hergestellt durch Hodogaya Kagaku Co., Ltd.) und 16 Gewichtsteilen vin NMP unter Verrühren vorbereitet.

Die zuvor beschriebenen gemischten Zusammensetzungen, die in ➀, ➁ und ➂ vorbereitet worden sind, werden gemischt, um eine Kunststoffzusammensetzung zu erhalten.
(2) Dann wird eine Öffnung 4 für die Bildung einer Durchgangsbohrung mit einem Durchmesser von 300 μm in der Kernplatte durch bohren gebildet, während die Öffnungen 5 für die Bildung der Übergangsbohrung mit einem Durchmesser von 50 μm durch eine Laserbearbeitung gebildet werden, um einen Innenschicht-Leiterschaltkreis 2 durch die isolierende Kunststoffschicht 3 (siehe 1(b)) zu erhalten.
Als nächstes wird die Kernplatte mit einer wässrigen Lösung von 800 g/l von Chrom-Säure aufgeraut, neutralisiert, gewaschen, angeheftet mit einem Palladium-Zinn-Kolloid und dann einem Elektroenergie-losen Plattieren unter den folgenden Bedingungen unterzogen, um einen Elektroenergie-losen plattierten Film von 0,6 μm Dicke auf der Durchgangsbohrungsoberfläche der Platte und der Innenwandflächen der Öffnungen zu bilden. [Wässrige Elektroenergie-lose Plattierungslösung]

EDTA 150 g/l

Kupfersulfat 20 g/l

HCHO 30 ml/l

NaOH 40 g/l

0 α,α'-Bipyridyl 80 mg/l

PEG 0,1 g/l
[Elektroenergie-lose Plattierungsbedingung]

Flüssigkeitstemperatur von 70°C, 30 min.

Dann wird ein elektrolytisches Plattieren zum Verdicken unter den folgenden Bedingungen ausgeführt, um einen elektrolytisch plattierten Film 6 zu bilden, der auf der Oberfläche der Platte und der Öffnung 4 eine Dicke von 15 μm hat, um dabei die Durchgangsbohrung 10 zu bilden, während der elektrolytisch plattierte Film 6 in die Öffnung 5 für die Über gangsbohrung gefüllt wird, die mit dem elektrolytisch plattierten Film versehen wird, um eine Übergangsbohrung 12 zu bilden (siehe 1(c)). [Wässrige elektrolytische Plattierungslösung]

schweflige Säure 180 g/l

Kupfersulfat 80 g/l

Zusätze (der Handelsname ist Caparasid GL, hergestellt durch

Atotech Japan Co., Ltd.) 1 ml/l

[Elektrolytische Plattierungsbedingung]

Stromdichte 1 A/dm²

Temperatur Raumtemperatur
(3) Die mit den Leitern versehene Platte (die die Durchgangsbohrung 10 und die Übergangsbohrung 12 enthält), hergestellt in dem elektrolytisch plattierten Film in dem Gegenstand (2) wird mit Wasser gewaschen, getrocknet und einer Oxidations-Reduzierungs-Behandlung unter Verwendung eines Oxidationsbades (eines Graphitbildungsbades) von NaOH (10 g/l), NaClO₂ (40 g/l) und Na₃PO₄ (6 g/l) und einem Reduzierungsbad von NaOH (10 g/l) und NaBH₄ (6 g/l) unterzogen, um die aufgeraute Schicht 11 auf der gesamten Oberfläche der Leiter, die die Durchgangsbohrung 10 und die Übergangsbohrung 12 enthalten (siehe 1(d)), zu bilden.
(4) Als nächstes wird ein Füller 8 einschließlich der Kupferpartikel mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 10 μm (nicht-leitende in die Bohrung eingebettete Kupferpaste, hergestellt durch Tatsuta Densen Co., Ltd., Handelsname: DD-Paste) in die Durchgangsbohrung 10 durch Siebdrucken eingefüllt, das getrocknet und haltbar gemacht wird. Außerdem wird der Füller 8, der von der aufgrauten Schicht 11 auf dem Leiter und der Durchgangsbohrung 10 anheftet, durch Bandholzpolieren unter Verwendung von #600 Band-Polierpapier (hergestellt durch Sankyo Rika Co., Ltd.) und zum Entfernen von fehlerhaften Stellen, die durch das Bandholzpolieren verursacht werden, geschwabbelt, um die Oberfläche der Platte (siehe 1(e)) flach zu machen.
(5) Ein Palladium-Katalysator (hergestellt von Atotech) wird auf die Oberfläche der geglätteten Platte in dem Gegenstand (4) angewandt, der einem Elektroenergie-losem Kupferplattieren unter derselben Bedingung wie der Gegenstand (2) unterzogen wird, um einen Elekt roenergie-losen Kupfer-plattierten Film mit einer Dicke von 0,6 μm zu bilden (siehe 1(f).
(6) Dann wird das elektrolytische Kupferplattieren unter derselben Bedingung wie der Gegenstand (2) ausgeführt, um einen elektrolytisch plattierten Film mit einer Dicke von 15 μm zu bilden, wodurch ein Verdickungsabschnitt für den Leiterschaltkreis 9 und eine Leiterschicht 13, die den Füller 8, der in die Durchgangsbohrung 10 (die kreisförmige Durchgangsbohrungs-Anschlussfläche) eingefüllt ist, gebildet werden. Auf beide Oberflächen der Platte, die mit den Abschnitten für den Leiterschaltkreis 9 und der Leiterschicht versehen sind, werden handelsüblich verfügbare lichtempfindliche Trockenfilme und darauf eine Maske platziert, die mit Licht bei 100 mJ/cm² belichtet wird und mit 0,8%-igem Natriumkarbonat entwickelt wird, um einen Ätzwiderstand 16 mit einer Dicke von 15 μm zu bilden (siehe 2(a)).
(8) Der plattierte Film in den Abschnitten, der nicht dem Bilden des Ätzwiderstandes 16 unterliegt, wird durch Lösen mit einer ätzenden, gemischten Lösung von Schwefelsäure und Wasserstoffperoxyd entfernt und weiterhin wird der Ätzwiderstand 16 durch Ablösen mit 5-% KOH entfernt, um einen unabhängigen Leiterschaltkreis 9 und eine Leiterschicht, die den Füller 8 abdeckt, zu bilden.
(9) Als nächstes wird eine aufgeraute Schicht (eine ungleichmäßige Schicht) 17 von 2,5 μm in der Dicke, hergestellt aus einer Cu-Ni-P-Legierung, auf den Oberflächen der Leiterschaltkreise 9 und der Leiterschicht 13, die den Füller 8 abdeckt, gebildet und eine weitere Sn-Schicht von 0,3 μm in der Dicke ist auf der Oberfläche der aufgerauten Schicht 17 gebildet (siehe 2(c), die so vorgesehen ist, dass die Sn-Schicht nicht gezeigt ist).
Das Bildungsverfahren ist wie folgt: D. h., die Platte wird mit einer Säure entfettet, weich-geätzt, mit einer Katalysatorlösung von Paladiumchlorid und organischer Säure behandelt, um einen Paladium-Katalysator zu erhalten und nach der Aktivierung von dem Katalysator wird sie einem Plattieren in einem elektroenergiefreiem Plattierungsbad von pH = 9 unterworfen das 8 g/l von Kupfersulfat, 0,5 g/l von Nickelsulfat, 15 g/l von Zitronensäure, 29 g/l von Natrium-Thiosulfat-Phosphit, 31 g/l von Bor-Säure und 0,1 g/l eines Tensides enthält, um eine aufgeraute Schicht 17 von Cu-Ni-P-Legierung auf den Oberflächen der Leiterschaltkreise 9 und der Leiterschicht 13, die den Füller 8 abdeckt, unter den Bedingungen zu bilden von Zinn-Bor-Fluorid: 0,1 mol/l, Thioharnstoff: 1,0 mol/l, einer Temperatur: 50°C und pH = 1,2, um die Sn-Schicht von 0,3 μm in der Dicke auf der Oberfläche der aufgerauten Schicht 17 zu bilden (die Sn-Schicht ist nicht gezeigt).
(10) Die Klebstoffe A, B für das Elektroenergie-lose Plattieren werden wie folgt präpariert.
A. Die Präparierung von Klebstoff für das Elektroenergie-lose Plattieren als eine oberste Schicht

➀ 35 Gewichtsteile von 25% eines acrylischen Produktes von Cresol-Novolac-Typ-Epoxid-Kunststoffs (hergestellt durch Nippon Kayaku Co., Ltd., Mdolekulargewicht: 2500) (Feststoffgehalt: 80%) wird mit 3,15 Gewichtsteilen eines lichtempfindlichen Monomers (der Handelsname ist Aronix M315, hergestellt durch Toa Gosei Co., Ltd.), 0,5 Gewichtsteile eines Anti-Schaummittels (der Handelsname ist S-65, hergestellt durch die Sannopuco Co., Ltd.) und 3,6 Gewichtsteile von NMP unter Verrühren gemischt.
➁ 12 Gewichtsteile von Polyethersulphon (PES) wird mit 7,2 Gewichtsteilen von Epoxid-Kunststoffpartikeln (der Handelsname ist Polymerpol, hergestellt durch die Sanyo Kasei Co., Ltd.) mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 1,0 μm und 3,09 Gewichtsteilen der Epoxid-Kunststoffpartikel mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 0,5 μm und hinzugefügt mit 30 Gewichtsteilen von NMP, die in einer Kugelmühle unter Verrühren gemischt werden.
➂ 2 Gewichtsteile eines Imidazol-Haltbarkeitsmittels (der Handelsname ist 2E4MZ-CN, hergestellt durch Shikoku Kasei Co., Ltd.) werden mit 2 Gewichtsteilen eines Photoinitiators (der Handelsname ist Irgaguar I-907, hergestellt durch Ciba Geigy), 0,2 Gewichtsteilen eines Photo-Sensibilisierers (der Handelsname ist DETX-S, hergestellt durch Nippon Kayaku Co., Ltd.) und 1,5 Gewichtsteilen von NMH unter Verrühren gemischt.

Die Teile werden gemischt, um die Klebstoffkomposition A für das Plattieren ohne Elektroenergie vorzubereiten.
B. Vorbereiten des Klebstoffs für das Plattieren ohne Elektroenergie als eine Unterschicht.

➀ 35 Gewichtsteile von 25% des acrylierten Produktes von Cresol-Novolac-Typ-Epoxid-Kunststoffs (hergestellt durch Nippon Kayaku Co., Ltd., Molekulargewicht: 2500) (Feststoffgehalt: 80%) wird mit 4 Gewichtsteilen eines lichtempfindlichen Monomers (der Handelsname ist Aronix M315, hergestellt durch Toa Gosei Co., Ltd.), 0,5 Gewichtsteile eines Anti-Schaummittels (der Handelsname ist S-65, hergestellt durch die Sannopuco Co., Ltd.) und 3,6 Gewichtsteile von NMP unter Verrühren gemischt.
➁ 12 Gewichtsteile von Polyethersulphon (PES) wird mit 14,49 Gewichtsteilen von Epoxid-Kunststoffpartikeln (der Handelsname ist Polymerpol, hergestellt durch die Sanyo Kasei Co., Ltd.) mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 0,5 μm und hinzugefügt mit 20 Gewichtsteilen von NMP, die in einer Kugelmühle unter Verrühren gemischt werden.
➂ 2 Gewichtsteile eines Imidazol-Haltbarkeitsmittels (der Handelsname ist 2E4MZ-CN, hergestellt durch Shikoku Kasei Co., Ltd.) werden mit 2 Gewichtsteilen eines Photoinitiators (der Handelsname ist Irgaguar I-907, hergestellt durch Ciba Geigy), 0,2 Gewichtsteilen eines Photo-Sensibilisierers (der Handelsname ist DETX-S, hergestellt durch Nippon Kayaku Co., Ltd.) und 1,5 Gewichtsteilen von NMH unter Verrühren gemischt.

Die Teile werden gemischt, um die Klebstoffkomposition B für das Plattieren ohne Elektroenergie vorzubereiten.
(11) Der Klebstoff B für das Plattieren ohne Elektroenergie, der in dem Gegenstand (10) (Viskosität: 1,5 Pa·s) wird auf beide Oberflächen der Platte mittels eines Walzenbeschichters aufgebracht, gelassen, um in einem horizontalen Zustand für 20 min gehalten zu werden, und bei 60°C für 30 min getrocknet, und danach wird der Klebstoff A für das Plattieren ohne Elektroenergie (Viskosität: 1.0 Pa·s) mittels eines Walzenbeschichters aufgebracht, gelassen, um in einem horizontalen Zustand für 20 min gehalten zu werden, und bei 60°C für 30 min getrocknet, und eine Klebstoffschicht 18 (ein zwei-lagiger Aufbau) zu bilden, der eine Dicke von 40 μm hat (siehe 2(d), es ist vorgesehen, dass der zwei-lagige Aufbau des Klebstoffs nicht gezeigt ist).
(12) An beiden Oberflächen der Platte, die mit der Klebstoffschicht 18 versehen sind, werden Photomaskenfilme mit schwarzen Kreisen von 85 μm beschrieben, die mit einer Super-Hochdrucklampe Mercury bei 500 mJ/cm² belichtet werden. Es wird durch Aufsprühen einer DMDG-(Diethylenglycol-Dimethylether-)Lösung entwickelt, um eine Öffnung für eine Übergangsbohrung von 85 μm in der Klebstoffschicht zu bilden. Außerdem wird die Platte mit einer Super-Hochdrucklampe Mercury bei 3000 mJ/cm² belichtet und bei 100°C für 1 Std. und bei 150°C für 5 Std. erwärmt, um eine interlaminare isolierende Kunststoffschicht (eine Klebstoffschicht 18) von 35 μm in der Dicke zu bilden, die eine Öffnung (eine Öffnung 13 für die Übergangsbohrung) mit einer ausgezeichneten Größengenauigkeit entsprechend des Photomaskenfilmes hat (siehe 2(e)). Überdies ist die Zinn-plattierte Schicht örtlich in der Öffnung 19 für die Übergangsbohrung freigelegt.
(13) Die Platte, die mit der Öffnung 19 für die Bildung der Übergangsbohrung versehen ist, wird in Chrom-Säure für 20 min eingetaucht, um die Epoxid-Kunststoffpartikel, die auf der Oberfläche der Klebstoffschicht vorhanden sind, zu entfernen, wodurch die Oberfläche der Klebstoffschicht 18 in eine Rauhigkeit von Rmax = ungefähr 1–5 μm aufgeraut wird, die in eine neutrale Lösung (hergestellt durch Shipley) eingetaucht und mit Wasser gewaschen wird.
(15) Die Platte wird in ein Elektroenergie-loses Kupferplattierungs-Bad mit derselben Zusammensetzung wie in dem Gegenstand (2) eingetaucht, um einen Elektroenergie-losen Kupfer-plattierten Film 20 von 0,6 μm in der Dicke insgesamt der aufgerauten Oberfläche zu bilden (siehe 3(a)). In diesem Fall ist der Elektroenergie-lose Kupfer-plattierte Film 20 so dünn, dass die Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche des Elektroenergie-losen Kupfer-plattierten Films 20, die der aufgerauten Oberfläche der Klebstoffschicht 18 gefolgt sind, wahrgenommen werden.
(16) Ein handelsüblich verfügbarer photoempfindlicher Trockenfilm ist mit denn Elektroenergie-losen Kupfer-plattierten Film 20 verbunden und eine Maske wird darauf platziert, die mit einem Licht bei 100 mJ/cm² belichtet und mit 0,8% Natriumcarbonat entwückelt wird, um den Plattierungswiderstand 21 mit einer Dicke von 15 μm zu bilden (siehe 3(b)).
(17) Dann wird das Verdicken des Leiterschaltkreises und der Übergangsbohrung ausgeführt, indem sie einem elektrolytischen Kupferplattieren unter der Bedingung von dem Gegenstand (6) unterworfen werden, um einen elektrolytischen Kupfer-plattierten Film 22 mit einer Dicke von 15 μm zu bilden (siehe 3(c)).
(18) Nachdem der Plattierungswiderstand durch Lösen mit 5% KOH entfernt worden ist, wird der Elektroenergie- lose plattierte Film 20 unterhalb des Plattierungswiderstandes durch Ätzen mit einer gemischten Lösung von Schwefelsäure und Wasserstoffperoxyd entfernt, um Leiterschaltkreise 25 (die ein Übergangsbohrung 24 enthalten) von 16 μm in der Dicke, die aus dem Elektroenergie- losen plattierten Film 20 und dem elektroplattierten Film 22 zusammengesetzt ist, zu bilden (siehe 3(d)).
Überdies wird Pd, das in der aufgerauten Oberfläche der Klebstoffschicht 18 zurückbehalten wird, durch Eintauchen in Chrom-Säure (800 g/l) für 1–10 min entfernt. (19) Die Platte, die mit den Leiterschaltkreisen 25 (die die Übergangsbohrung 24 enthalten) in dem Gegenstand (17) versehen ist, wird eingetaucht in eine Elektroenergie- lose Plattierungslösung mit einem pH = 9, die 8 g/l von Kupfersulfat, 0,6 g/l von Nickelsulfat, 15 g/l von Zitronensäure, 29 g/l von Natrium-Thiosulfat-Phosphit, 31 g/l von Bor-Säure und 0,1 g/l eines Tensids enthält, um eine aufgeraute Schicht 26 von Kupfer-Nickel-Phosphor mit einer Dicke von 3 μm auf den Oberflächen der Leiterschaltkreise zu bilden. In diesem Fall zeigt die aufgeraute Schicht 26 ein Zusammensetzungsverhältnis an von Kupfer: 98 Mol-%, Nickel: 1,5 Mol-% und Phosphor: 0,5 Mol-%, wie durch EPMA (Fluor-Röntgenstrahlanalyse) analysiert worden ist.
Überdies wird die Platte mit Wasser gewaschen und in ein Elektroenergieloses Zinnsubstitutions-Plattierungsbad, das 0,1 Mol/l von Zinn-Bor-Fluoride und 1,0 Mol/l von Thioharnstoff bei 50°C für 1 Std. enthält, eingetaucht, um ein Zinn-substituierte plattierte Schicht mit einer Dicke von 0,05 μm auf der Oberfläche der aufgerauten Schicht 26 (es ist vorgesehen, das die Zinn-substituierte plattierte Schicht nicht gezeigt ist) zu bilden.
(20) Durch das Wiederholen der schritte des Gegenstandes (11)–(18) werden außerdem eine interlaminare isolierende Kunststoffschicht 18' der obersten Schicht und Leiterschaltkreise 25 (einschließlich der Übergangsbohrung) laminiert, um eine mehrschichtige Kernplatte mit drei Schichten in ihrer einen Oberfläche (siehe 4(a)) zu erhalten. In diesem Fall wird die aufgeraute Kupfer-Nickel-Phosphor-Schicht 26 auf der Oberfläche des Leiterschaltkreises erhalten, aber die Zinn-substituierte plattierte Schicht wird nicht auf der Oberfläche der aufgerauten Schicht 26 gebildet.
(21) Andererseits wird eine Zusammensetzung eines Lotwiderstands durch Mischen von 46,67 Gewichtsteilen eines photoempfindlichen Oligomers (Molekulargewicht: 4000) erhalten, in dem 50% der Epoxid-Gruppe in 60 Gewichts-% des Cresol-Novolac-Typ-Epoxid-Kunststoffes (hergestellt durch Nippon Kayaku Co., Ltd.), gelöst in DMDG, acryliert wird, 14,121 Gewichtsteile von 80 Gewichts-% des Bi-Phenol A-Typs Epoxid-Kunststoffes (der Handelsname ist Epikoye, hergestellt durch Yuka Shell Co., Ltd.), gelöst in Methyl-Ethyl-Keton, 1,6 Gewichtsteile von Imidazol-Haltbarkeitsmittel (der Handelsname ist 2E4MZ-CN, hergestellt durch Shikoku Kasei Co., Ltd.), 1,5 Gewichtsteilen eines polyvalenten Acryl-Monomers (der Handelsname ist R604, hergestellt durch die Nippon Kayaku Co., Ltd.) und 3,0 Gewichtsteilen eines polyvalenten Acryl-Monomers (der Handelsname ist DPE6A, hergestellt durch die Kyoeisha Kagaku Co., Ltd.) als ein photoempfindliches Monomer und 0,35 Gewichtsteile eines Ausgleichsmittels, hergestellt aus einem polymerisierten Acrylether (der Handelsname ist Polyflow Nr. 75, hergestellt durch Kyoeisha Kagaku Co., Ltd), Hinzufügen von 2,0 Gewichtsteilen von Benzophenon (hergestellt durch die Kanto Kagaku Co., Ltd.) als ein Photoinitiator und 0,2 Gewichtsteilen von EAB (hergestellt durch die Hodogaya Kagaku Co., Ltd.) als ein Photo-Sensibilisierer und außerdem durch Hinzufügen von 1,0 Gewichtsteilen von DMDG (Diethylenglycol-Dimethylether), um eine Viskosität bis 1,4 ± 0,3 Pa·s bei 25°C einzustellen.
Überdies wird die Messung der Viskosität mittels des B-Typ-Viskosimeters (DVL-B Modell, hergestellt durch die Tokyo Keiki Co., Ltd.) mit einem Rotor Nr. 4 bei 60 U/min oder einem Rotor Nr. 3 bei 6 U/min vorgenommen.
(22) Die Zusammensetzung des Lotwiderstandes wird auf beide Oberflächen der mehrschichtigen Verdrahtungsplatte, enthalten in dem Gegenstand (19) mit einer Dicke von 20 μm aufgebracht. Nachdem es bei 70°C für 20 min und bei 70°C für 30 min getrocknet ist, wird es mit einem Natriumoxidkalk-Glassubstrat von 5 mm in der Dicke, dargestellt mit Kreismustern entsprechend eines Öffnungsabschnittes des Lotwiderstandes, durch eine Chromschicht angeklebt, um der Seite der Chromschicht zu der Lotwiderstandsschicht zugewandt zu sein, die mit einer Ultraviolettstrahlung bei 1000 mJ/cm² belichtet und mit DMTG entwickelt wird. Außerdem wird es bei 80°C für 1 Std., 100°C für 1 Std., 120°C für eine Std. und 150°C für 3 Std. erwärmt, um eine Lotwiderstandschicht 27 (Dicke: 20 μm) zu bilden, die einen Unterlagenabschnitt öffnet (Öffnungsgröße: 200 μm).
(23) Dann wird die mit der Lotwiderstandschicht 27 versehene Platte in eine Elektroenergielose Nickel-Plattierungslösung von pH = 5, die 30 g/l von Nickelchlorid, 10 g/l von Natrium-Thiosulfat-Phosphit und 10 g/l von Natriumzitrat enthält, für 20 min eingetaucht, um eine Nickel-plattierte Schicht 28 mit einer Dicke von 5 μm in ihrem Öffnungsabschnitt zu bilden. Außerdem wird die Platte in eine Elektroenergie- lose Goldplattierungslösung, die 2 g/l von Goldasche-Zyanid, 75 g/l von Ammonium-Chlorid, 50 g/l von Natriumzitrat und 10 g/l von Natrium-Thiosulfat-Phosphit enthält, bei 93°C für 23 sec eingetaucht, um eine Gold-plattierte Schicht 29 zu bilden, die eine Dicke von 0,03 μm auf der Nickel-plattierten Schicht 28 hat.
(24) Als nächstes wird ein Lot auf den Öffnungsabschnitt der Lotwiderstandschicht 27 gedruckt und bei 200°C wieder verflüssigt, um einen Lötpunkt (einen Lotkörper) 30 zu bilden, wodurch eine gedruckte Mehrschicht-Verdrahtungsplatte aus vier Schichten auf ihrer einen Oberfläche mit den Lötpunkten erzeugt wird (siehe 4(b)). Überdies können Zinn-Silber, Zinn-Indium, Zinn-Zink. Zinn-Wolfram oder dergleichen verwendet werden.
In der so hergestellten mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte kann eine Anschlussflächenform der Durchgangsbohrung in der mehrschichtigen Kernplatte ein echter Kreis sein und eine Anschlussflächenteilung kann ungefähr 600 μm betragen, so dass die Durchgangsbohrungen dicht gebildet werden können und die hohe Verdichtung der Durchgangsbohrungen leicht erreicht werden kann. Es kann auch weiterhin die Anzahl der Durchgangsbohrungen in der Platte erhöht werden, so dass die elektrische Verbindung mit den Innenschicht-Leiterschaltkreisen in der mehrschichtigen Kernplatte ausreichend durch die Durchgangsbohrungen sichergestellt werden kann.
INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
Wie bereits zuvor erwähnt, kann in der mehrschichtigen, gedruckten Leiterplatte entsprechend der Erfindung die elektrische Verbindung mit den Innenschicht-Leiterschaltkreisen durch die Durchgangsbohrungen selbst dann, wenn die Kernplatte mehr schichtig ist, ausreichend sichergestellt werden, so dass eine hoch-dichte Verdrahtungsplatte geschaffen werden kann, die für die hohe Verdichtung der Durchgangsbohrungen geeignet ist.

Claims

Mehrschichtige, gedruckte Leiterplatte, aufweisend: eine mehrschichtige Kernplatte, die ein Kernsubstrat (1), innere Leiterschaltkreisschichten (2) und eine innere isolierende Schicht (3) hat, und Durchgangsbohrungen (10), gebildet in der inneren isolierenden Schicht (3) und dem Kernsubstrat (1), um hindurchzugehen, aufweist und die mit einem Füller (8) gefüllt sind; und eine Aufbau-Verdrahtungsschicht, laminiert auf der mehrschichtigen Kernplatte, dadurch gekennzeichnet, dass die mehrschichtige Kernplatte aufweist Übergangsbohrungen (12), gebildet in der inneren isolierenden Schicht (3) zum elektrischen Verbinden der inneren Leiterschaltkreisschichten (2) und der Aufbau-Verdrahtungsschicht, wobei die Aufbau-Verdrahtungsschicht aufweist äußere Leiterschaltkreisschichten (9, 13, 25) und interlaminare isolierende Schichten (18, 18'), alternierend laminiert auf der mehrschichtigen Kernplatte, und Übergangsbohrungen (24), gebildet in den interlaminaren isolierenden Schichten (18, 18') zum elektrischen Verbinden der äußeren Leiterschaltkreisschichten (9, 13, 25), und ein Teil der Übergangsbohrungen (24) in der Aufbau-Verdrahtungsschicht unmittelbar oberhalb der Durchgangsbohrung (10) angeordnet ist und mit der Durchgangsbohrung (10) verbunden ist.
Mehrschichtige, gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Leiterschicht (13) gebildet ist, um eine Oberfläche des Füllers (8), freigelegt nach außen von einem Öffnungsende an der Durchgangsbohrung (10), abzudecken, und ein Teil der Übergangsbohrung (24) in der Aufbau-Verdrahtungsschicht mit der Durchgangsbohrung (10) durch die Leiterschicht (13) verbunden ist.
Mehrschichtige Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Füller (8) aus Metallteilchen und einem wärmehärtenden oder thermoplastischen Kunststoff hergestellt ist.