JPH08152711A - 難燃性フォトビア形成用感光性エレメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】配線板としての種々の要求特性を兼ね備えた感
光性材料を提供する。 【構成】透光性基材と、その透光性基材に積層された
（１）ゴム１０から９０重量部、（２）フェノール樹脂
５から４０重量部 （３）Ｂｒ化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１０から
８０重量部 及びこれらの混合物計１００重量部に対し、（４）エポ
キシ光開始剤０．１から１０重量部、（５）芳香族ポリ
アジド化合物０．１から１０重量部 を含有する感光性樹脂組成物層とより成るフォトビア形
成用感光性エレメント。 【効果】積層、露光、現像という簡単な工程で高精度に
パタ−ン形成ができ、無電解めっきで得られた銅の接着
強度は十分高く、難燃性のある、信頼性の高い多層プリ
ント配線板の製造が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フォトビア形成性を有
し、良好なめっき銅密着性を有した多層印刷配線板製造
用の感光性エレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年印刷配線板の高密度化が進み、配線
層を複数備えたいわゆる多層配線板の比重が高まってき
ている。従来多層印刷配線板の製造にはあらかじめ配線
が形成された積層板を複数枚熱硬化性絶縁シートを介し
てプレス成形する手段が採用されてきたが、位置合わせ
の問題、基材の収縮の問題等によってその製造には細心
の注意が必要であり、従って高価なものとなりやすかっ
た。それに対し、積層プレスの工程をとらず、第一の配
線層の上に絶縁層を形成し、その上に第二の配線層を形
成するといった、いわゆる積み上げ方式の多層配線板が
提案されている。

【０００３】このような印刷配線板の層間の接続には従
来から一般的に行われているスルーホールによる層間の
電気接続のほかに、非貫通型の接続法としてドリル寸止
めによって穴開けを行った後めっきを行うといった新た
な層間接続法が採用されている。また、近年ではこれに
代わるものとしてエキシマレーザ穴あけ法が提唱されて
いる。

【０００４】このような層間接続法は非貫通型であり、
層間の必要な部分にだけ配置させるために配線の自由度
を増大することができ、多層印刷配線板の層数の低減並
びに印刷配線板の高密度化に大きく寄与する。

【０００５】しかし従来採用されている層間接続方法は
基本的には穴を逐次的に形成するものであり、穴数の増
大と共に製造コストは増大する。多層板は層間接続の穴
が必然的に多くなり、高密度品では１枚当たり１万穴を
越すものもざらではなく穴あけコストは多層板製造のコ
ストを押し上げる最大の要因の一つである。

【０００６】これに対しフォト法で全ての接続孔を一括
に形成するいわゆるフォトビア法が提唱されている。フ
ォトビア法は導体パターン形成の際にもっぱら用いられ
ているフォトリソ加工（感光性樹脂層の所定箇所を露光
・現像し、エッチング又はめっきレジストとする）を層
間絶縁膜に対して適用するものであり、写真法による一
括形成で穴数はコストに無関係であるとともにドリルで
は形成が著しく困難な小径のビアホールが精密に形成で
きることから層間接続法としてはもっとも有望視されて
いる。例えば「表層配線プリント回路基板（ＳＬＣ）の
特徴と応用」（電子材料、１９９１年４月号、１０３〜
１０８頁）、特開平４−１４８５９０号公報には感光性
エポキシ樹脂を用いてフォトビア形成をした多層配線板
の紹介がなされている。

【０００７】また特開平４−１８０９８４号公報にエポ
キシ光開始剤を含むアディティブ接着剤フィルムの例が
挙げられているが、挙げられた例ではゴムの光架橋剤を
含有しないため、高強度の紫外光照射によっても良好な
画像形成は行えない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このように積み上げ方
式多層配線板はプレス工程を経ずに多層化ができること
の他に小径ビアホールの形成が可能であるとか、微細配
線形成可能である等の利点を有している。しかし、積み
上げ方式で配線を形成を形成していく場合には層間絶縁
膜上に無電解めっき法によって導体を形成し、配線パタ
ーンを形成していくことが不可避である。また形成され
た配線パターンはピール強度に代表されるような基材と
の十分な密着性が要求されている。従って本方式に要求
される層間絶縁膜としての絶縁材料にはフォトビアホー
ル等の像形成性、耐無電解めっき性及びめっき銅密着性
が必要である。

【０００９】無電解めっき用接着剤は従来からアディテ
ィブ接着剤として使われており、ゴム系材料を主体とし
ている。例えば特開昭５８−５７７７６号、特開昭６２
−２４８２９１号には主成分がエポキシ樹脂、合成ゴム
及びフェノール樹脂からなるものの例が、また特開平４
−１８０９８４号にはエポキシ樹脂、合成ゴム、フェノ
ール樹脂、化学めっき触媒及び光感知性芳香族オニウム
塩を含有するフィルム状接着剤が開示されている。これ
らの例は粗化処理液による粗化性に優れ、めっき銅の密
着性は良好であり、例えば2Kgf/cmを越えるピール強度
が得られている。しかしながらこれらの材料は感光性は
有しておらずフォトビア形成は当然のことながら不能で
ある。

【００１０】一方、耐熱レジスト材料としては、感光性
ソルダマスク材料あるいはフォトアディティブ材料とし
て多くの例が公知である。これらの例は当初から感光性
材料であり、像形成性、耐無電解めっき性には優れるも
のの、無電解めっき銅の密着性は極めて悪い。また、粗
化処理液によっても充分な粗化が行われない等の欠点を
有し、アディティブプロセスにおけるめっきレジストと
しての性能は有っても、事実上アディティブ接着剤（フ
ォトビア法の層間絶縁膜）としては使用不能である。

【００１１】先に挙げた例では特殊な粗化液によって粗
化が可能でありめっき銅の密着性も多少上がっているが
報告値としては１．０Ｋｇあるいはそれ以下であり、特
に最外層部分では密着性がまだ不十分である。

【００１２】このように積み上げ方式多層配線板に必要
とされる絶縁材料としては、フォトビア形成性、耐熱
性、めっき銅析出性、めっき銅密着性が必要であり、さ
らには難燃性をも兼ね備えることが好ましいが、これら
をすべて満たし、多層配線板として十分な信頼性を与え
ることが可能な感光性材料は存在しなかったのが実情で
ある。

【００１３】本発明は先に挙げた種々の要求特性を兼ね
備えた新たな感光性材料を提供することであり、さらに
はその感光性材料を簡便な手段で印刷配線板の製造に供
することができるフォトビア形成用感光性エレメントを
提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、透光性基材
に、活性光線によって像形成が可能であり、粗化処理液
によって表面に微細な形状を形成可能であり、無電解め
っき等の手段によって導体を析出させることが可能な第
一の感光性樹脂組成物層と、高い無電解めっき液耐性と
絶縁性に優れる第一の感光性樹脂組成物層が積層されて
なるフォトビア形成用感光性エレメントである。

【００１５】本発明になるフォトビア形成用感光性エレ
メントでは、第一の感光性樹脂層は像形成を行うと共に
引き続いて行う粗化処理によって良好な粗化面を与え、
めっき銅に高い接着性を与える。

【００１６】第二の感光性樹脂層は像形成を行い、第一
の感光性樹脂層とともにフォトビアホールを形成すると
共に高い無電解めっき耐性、絶縁性を有し、主として形
成した多層配線板の絶縁性能の向上に寄与する。特に膜
厚の自由な設定によって層間の充分な絶縁性、耐電食性
の向上をもたらしている。第一の感光性樹脂層には粗化
性向上のためにフィラーが混練りされており、それによ
って活性光線の透過性が妨げられるため厚い膜厚にする
ことには限界がある。第二の感光性樹脂層は第１の感光
性樹脂層では不足するのに見合う絶縁性を与えこれらふ
たつの感光性樹脂層を積層することで先に挙げた種々の
問題点を解決した自由な多層板設計を可能とするもので
ある。

【００１７】このように積層構造にすることによって各
々の感光性樹脂層に最適の性質を付与することができ従
来困難であったフォトビアホール法による積み上げ型多
層配線板を簡易な工程で得ることが可能となる。

【００１８】本発明の、第一のフォトビア形成用感光性
エレメントは、 （１）ゴム１０から９０重量部 （２）フェノール樹脂５から４０重量部 （３）エポキシ樹脂１００重量部中にＢｒ化エポキシ樹
脂１から１００重量部を含有するエポキシ樹脂１０から
８０重量部 これらの混合物計１００重量部に対し （４）エポキシ光開始剤０．１から１０重量部 （５）芳香族ポリアジド化合物０．１から１０重量部 更に必要に応じて （６）フィラー５部から４０重量部 よりなる第一の感光性樹脂組成物層と、 （７）フィルム性付与ポリマ２０から８０重量部 （８）エチレン性不飽和単量体２０から８０重量部 これらの混合物１００重量部に対し （９）光重合開始剤１から１０重量部 よりなる第二の感光性樹脂組成物層とを透光性基材にこ
の順に積層されてなるものである。

【００１９】本発明の、第二のフォトビア形成用感光性
エレメントは、（１）ゴム１０から９０重量部、（２）
エポキシ樹脂１００重量部中にＢｒ化エポキシ樹脂１か
ら１００重量部を含有するエポキシ樹脂１０から８０重
量部、（３）アクリル樹脂０から６０重量部、及びこれ
らの混合物計１００重量部に対し、（４）芳香族ポリア
ジド化合物１から１０重量部、（５）熱硬化性架橋剤１
から８０重量部、（６）熱重合開始剤０から１０重量
部、を含有し、さらに必要に応じて（７）フィラー５か
ら４０重量部、を含有する第一の感光性樹脂組成物層と
（８）フィルム性付与ポリマ２０から８０重量部、
（９）エチレン性不飽和単量体２０から８０重量部、及
びこれの混合物計１００重量部に対し、（１０）光重合
開始剤０．１から１０重量部を含有する第二の感光性樹
脂組成物層を透光性基材にこの順で積層されてなるフォ
トビア形成用感光性エレメントである。

【００２０】以下、本発明の第一のフォトビア形成用感
光性エレメントの第一の感光性樹脂層について説明す
る。第一の感光性樹脂層でゴム成分は感光性エレメント
作成時にフィルム性を付与しかとう性薄膜形成を可能と
するとともに、後の工程で粗化処理によって選択的に反
応を受け接着剤表面に微細な形状を形成するする。好ま
しいゴム成分としては天然ゴム、ブタジエンニトリルゴ
ム、イソプレンニトリルゴム、ブタジエンスチレンゴ
ム、イソプレンスチレンゴム、アクリロニトリルブタジ
ェンゴム、イソプレン含有アクリロニトリルブタジェン
ゴム、カルボキシル含有アクリロニトリルブタジェンゴ
ム、エポキシ含有アクリロニトリルブタジェンゴム等が
挙げられる。配合量は１０から９０重量部さらに好まし
くは３０〜７０重量部が適当である。

【００２１】第一の感光性樹脂層でエポキシ樹脂成分は
硬化物の耐熱性、電気特性の向上のために配合される。
用いられるエポキシ樹脂としてはビスフェノール型、ノ
ボラック型、クレゾールノボラック型、脂環式等のエポ
キシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独ま
たは混合して用いることが可能である。この中でも特に
エポキシ当量２００〜２１００（ｇ／等量）の範囲にあ
るビスフェノール型エポキシ樹脂が耐熱性、絶縁特性の
点でより好ましい。その配合量は１０〜８０重量部さら
に好ましくは１５から４０重量部が適当である。エポキ
シ樹脂１００重量部中にはＢｒ化エポキシ樹脂を１から
１００重量部を含んでいる。Ｂｒ化エポキシ樹脂はその
ままの形で使用することもできるが、Ｂｒ化エポキシ樹
脂と酸無水物との反応物を使用することが好ましい。す
なわちエポキシ樹脂成分は、上記のエポキシ樹脂／Ｂｒ
化エポキシ樹脂の混合物またはエポキシ樹脂／Ｂｒ化エ
ポキシ樹脂／酸変性Ｂｒ化エポキシ樹脂の混合物であ
る。無論、Ｂｒ化エポキシ樹脂、酸変性Ｂｒ化エポキシ
樹脂をそれぞれ単独で使用することも可能である。Ｂｒ
化エポキシ樹脂としては、プラサームＥＰ−１３、ＥＰ
−１６、ＥＰ−２０、ＥＰ−１００、ＥＰ−２００、Ｅ
Ｐ−５００（以上、大日本インキ（株）社製）、ＹＤＢ
３４０、ＹＤＢ４００、ＹＤＢ５００、ＹＤＢ６００、
ＹＤＢ７００（以上、東都化成（株）社製）、スミエポ
キシＥＬＢ２４０（住友化学工業（株）社製）、エピコ
ート１５２、エピコート１５４（油化シェルエポキシ
（株）社製）、ＤＥＮ４３１、ＤＥＮ４３８（ダウケミ
カル（株）社製）、ＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬（株）社
製）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂はそのまま
使用することもできるが、酸無水物と反応させて変性す
ることが好ましい。酸無水物としては、無水マレイン
酸、無水テトラヒドロフタル酸等が使用できる。酸変性
した場合のＢｒ化エポキシ樹脂の酸価は１０〜１６０で
あり、より好ましくは１０〜８０である。

【００２２】第一の感光性樹脂層で用いられるフェノー
ル樹脂は硬化物の耐熱性向上の為に主に用いられる。特
にゴム成分と反応が可能なものの方が望ましい。用いら
れるフェノール樹脂の例としてはレゾール型フェノール
樹脂としてヒタノール２３８０、ヒタノール２４００
（いずれも日立化成工業（株）製）、アルキル変性フェ
ノール樹脂、カシュー変性フェノール樹脂、ノボラック
フェノール樹脂等が挙げられる。配合量は５〜４０重量
部さらに好ましくは１０〜３５重量部が適当である。

【００２３】第一の感光性樹脂層で用いられるエポキシ
光開始剤は特公昭５２−１４２７７号公報記載の芳香族
オニウム塩、特公昭５２−１４２７８号公報記載の芳香
族オニウム塩特公昭５２−１４２７９号公報記載の芳香
族オニウム塩等が利用可能照り、その実例としてはトリ
フェニルスルフォニウムヘキサアンチモネート、ジフェ
ニルヨードニウムテトラフルオロほう酸等が挙げられ
る。これらの単独または複数を樹脂成分１００重量部に
対し、０．１〜１０重量部用いるのがよい。

【００２４】第一の感光性樹脂層で用いられるゴムの光
架橋剤は主として接着剤組成物中のゴム成分、フェノー
ル樹脂成分を光架橋させるのに用いられる。これらの化
合物は例えばフォトポリマーハンドブック（フォトポリ
マー懇話会編；１９８９年工業調査会発刊）２１〜２３
頁、２４５〜２４７頁に記載されているようにゴム成分
の二重結合、炭素−水素結合に附加、挿入反応を行って
３次元硬化し、像形成に寄与する。従来用いられてきた
アディティブ接着剤中ゴム成分はかなりの寄与を占める
ため、ゴムの光架橋剤の添加なくしては良好な像形成は
不能である。

【００２５】用いられるゴムの光架橋剤としてはアジド
系材料、光ラジカル開始剤等が挙げられるがその中でも
芳香族ポリアジド化合物は反応性に優れ良好な結果を与
える。用いられる芳香族ポリアジド化合物の例として
は、２，６−ビス（４、４’−アジドベンザル）シクロ
ヘキサノン、２，６−ビス（４，４’−アジドベンザ
ル）メチルシクロヘキサノン、３，３’−ジアジドジフ
ェニルスルフォン、４，４’−ジアジドスチルベン、
４，４’−ジアジドカルコン、３，３’−ジメトキシ−
４，４’−ジアジドビフェニル等が挙げられる。ゴムの
光架橋剤の量は配合したゴム成分の量に依存するが樹脂
成分１００重量部に対し、０．１〜１０重量部が適当で
ある。

【００２６】これら光架橋剤の配合量は感光性樹脂組成
物の感度向上の観点から選択されることは勿論である
が、特に第一の感光性樹脂層では第二の感光性樹脂層に
適正な光量を透過させるという観点からの選択も重要で
ある。

【００２７】以下、本発明の第二のフォトビア形成用感
光性エレメントの第一の感光性樹脂層について説明す
る。本発明の第二のフォトビア形成用感光性エレメント
に於て、第一の感光性樹脂組成物層に含まれる樹脂は、
水系現像液への溶解性を向上させるために、カルボン酸
含有化合物で変性したものを用いることができる。ゴム
成分は、第一のフォトビア形成用感光性エレメントの第
一の感光性樹脂層で使用されるゴム成分が同様に使用さ
れ、更に天然ゴム、ブタジエンニトリルゴム、イソプレ
ンニトリルゴム、ブタジエンスチレンゴム、アクリロニ
トリルブタジエンゴム、イソプレンスチレンゴムの不飽
和結合に、無水マレイン酸や無水テトラヒドロフタル酸
を付加させたカルボン酸変性ゴムを用いることができ
る。より簡便には、ビニル基を有するポリブタジエンを
出発原料としたマレイン化ポリブタジエンのマレイン酸
部分をアクリル化あるいはメタクリル化して、カルボン
酸変性ゴムを得ることができる。このようなカルボン酸
変性ゴムとしては日本石油化学（株）製のポリブタジエ
ン（ＬＰＢ）のＭＡＣ−タイプ、ＭＭ−タイプ、Ｍ−タ
イプなどがある。これらのカルボン酸変性ゴムの酸価は
２０〜１２０であり、より好ましくは２０〜８０であ
る。これらのカルボン酸変性ゴムは水系現像液に溶解
し、ビスアジド化合物などの光硬化性架橋剤と用いるこ
とで像形成できる。上記のカルボン酸変性ゴムの他に、
変性してないゴムを併用することもできる。この場合、
粗化工程により有効に微細形状を形成する性質のゴムを
併用することでめっき銅の接着強度を上げることができ
る。配合量は１０から９０重量部さらに好ましくは２０
から６０重量部が適当である。

【００２８】エポキシ樹脂成分は、第一のフォトビア形
成用感光性エレメントの第一の感光性樹脂層で使用され
るエポキシ樹脂成分が同様に使用され、更にビスフェノ
ール型、ノボラック型、クレゾールノボラック型、脂環
式等のエポキシ樹脂をカルボン酸変性したものを用いる
ことができる。カルボン酸変性方法としては、無水マレ
イン酸あるいは無水テトラヒドロフタル酸を付加する方
法がある。本発明の感光性樹脂組成物層においては、他
の樹脂との混合時における安定性から、ビスフェノール
型の低分子量体を用いて酸変性を行ったものが望まし
い。具体的には油化シェル製のＥｐ１００１、１００
４、１００７、１０１０等をマレイン酸変性あるいはテ
トラヒドロフタル酸変性したものがある。これらのカル
ボン酸変性エポキシ樹脂は水系現像液に溶解し、ビスア
ジドと併用することで像形成できる。これらのカルボン
酸変性エポキシ樹脂の酸価は１０〜１６０であり、より
好ましくは１０〜８０である。エポキシ樹脂成分の配合
量は１０から８０重量部さらに好ましくは３０から７０
重量部が適当である。

【００２９】エポキシ樹脂１００重量部中にはＢｒ化エ
ポキシ樹脂を１から１００重量部を含んでいる。Ｂｒ化
エポキシ樹脂はそのままの形で使用することもできる
が、Ｂｒ化エポキシ樹脂と酸無水物との反応物を使用す
ることが好ましい。すなわちエポキシ樹脂成分は、好ま
しくは上記の酸変性エポキシ樹脂／Ｂｒ化エポキシ樹脂
の混合物または好ましくは上記の酸変性エポキシ樹脂／
Ｂｒ化エポキシ樹脂／酸変性Ｂｒ化エポキシ樹脂の混合
物である。無論、Ｂｒ化エポキシ樹脂、酸変性Ｂｒ化エ
ポキシ樹脂を単独で使用することも可能である。Ｂｒ化
エポキシ樹脂としては、プラサームＥＰ−１３、ＥＰ−
１６、ＥＰ−２０、ＥＰ−１００、ＥＰ−２００、ＥＰ
−５００（以上、大日本インキ（株）社製）、ＹＤＢ３
４０、ＹＤＢ４００、ＹＤＢ５００、ＹＤＢ６００、Ｙ
ＤＢ７００（以上、東都化成（株）社製）、スミエポキ
シＥＬＢ２４０（住友化学工業（株）社製）、エピコー
ト１５２、エピコート１５４（油化シェルエポキシ
（株）社製）、ＤＥＮ４３１、ＤＥＮ４３８（ダウケミ
カル（株）社製）、ＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬（株）社
製）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂はそのまま
使用することもできるが、酸無水物と反応させて変性す
ることが好ましい。酸無水物としては、無水マレイン
酸、無水テトラヒドロフタル酸等が使用できる。酸変性
した場合のＢｒ化エポキシ樹脂の酸価は１０〜１６０で
あり、より好ましくは１０〜８０である。

【００３０】第一の感光性樹脂組成物層中で、感光性エ
レメント作製時にフィルム性を付与しかとう性薄膜形成
を行うためにアクリル樹脂成分を用いてもよい。この場
合用いるアクリル樹脂は、メタクリル酸、メタクリル酸
エステル、アクリル酸、アクリル酸エステル等のモノマ
を重合して得られる共重合体である。アクリル樹脂は、
モノマ組成をほぼ自由に設定できるという利点がある。
本発明においては、水系現像液への溶解性を調節するた
めにカルボン酸含有量の調節を図り、モノマ比を変えた
アクリル樹脂を合成して用いるのが適当であり、例えば
メタクリル酸メチル／アクリル酸ブチル／メタクリル酸
＝７５／１５／１０等が挙げられる。さらに光硬化性を
持たせるためにマレイン酸あるいはテトラヒドロフタル
酸を導入して二重結合を付与してもよい。これらはヒド
ロキシル基含有モノマへの付加という形で比較的容易に
合成が可能である。これらのアクリル樹脂の酸価は０〜
４０であり、より好ましくは０〜２０である。フィルム
性を付与できるオリゴマを用いてもよい。このようなオ
リゴマとしては、トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ナート系ウレタンジアクリレートオリゴマがある。配合
する場合は、配合量は５から６０重量部さらに好ましく
は１０から４０重量部が適当である。

【００３１】樹脂組成物の配合において、樹脂組成物全
体の酸価は重要である。酸価が低すぎると水系現像液で
の現像が難しくなるが、高すぎると耐めっき性、電食性
の低下を招く。感光性樹脂組成物層の酸価は１０〜１２
０が望ましい。特に１０〜８０程度が好ましい。

【００３２】芳香族ポリアジド化合物は、本発明の感光
性樹脂組成物層中のカルボン酸変性ゴムおよびカルボン
酸変性エポキシ樹脂、酸変性したアクリル樹脂を光架橋
して硬化膜とする。芳香族ポリアジド化合物の中では、
芳香族ビスアジド化合物を用いることができる。芳香族
ビスアジド化合物には、例えば２，６−ビス（４，４’
−アジドベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス
（４，４’−アジドベンザル）メチルシクロヘキサノ
ン、３，３’−ジアジドジフェニルスルフォン、４，
４’−ジアジドスチルベン、４，４’−ジアジドカルコ
ン、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアジドビフェ
ニル等が挙げられる。

【００３３】熱硬化性架橋剤には、メラミン類、ビスマ
レイミド類、シアネートエステル類、ジシアンジアミド
類がある。これらの中では耐熱性、熱硬化の進度の点で
ビスマレイミド類、シアネートエステル類が望ましい。
またジシアンジアミド類も他のエポキシ樹脂同様、本発
明においても用いることができる。ビスマレイミド類に
は、ビス（ｐ−マレイミジルフェニル）メタンの他、ビ
ス（ｍ−マレイミジルフェニル）メタン、ｐ，ｍ’−ビ
スマレイミジルフェニル）メタン、ビス（ｐ−マレイミ
ジルメチルフェニル）メタン、ビス（ｐ−マレイミジル
ジエチルフェニル）メタン等がある。この他、芳香族を
スルホン基、スルホンエーテル基、エーテル基、エーテ
ル−ケトン基で連結した芳香族ジアミンを用いて合成し
たビスマレイミド類がある。さらにジフェニルメタン類
に複数の芳香族をスルホン基、スルホンエーテル基、エ
ーテル基、エーテル−ケトン基で連結して得られるビス
マレイミド類は溶解性が向上しており望ましい。このよ
うなビスマレイミドには例えば２，２−ビス（ｐ−マレ
イミジルフェノキシフェニル）プロパン等がある。シア
ネートエステル類には、ビスフェノールＡジシアネー
ト、テトラメチルビスフェノールＡジシアネート、ヘキ
サフルオロビスフェノールＡジシアネート等のモノマー
を基にしてできるトリアジン型のプレポリマーがある。
具体的にはチバガイギー製のＢ−４０Ｓ、Ｍ−４０Ｓ、
Ｆ−４０Ｓ等を用いることができる。

【００３４】用いた熱硬化性架橋剤によっては熱重合開
始剤を用いることが望ましい。ビスマレイミド類を用い
た場合には熱硬化温度により、熱重合開始剤を用いるこ
とが必要である。熱重合開始剤には、有機過酸化物を用
いることができる。有機過酸化物は、熱硬化温度および
本発明の感光性エレメントの保存条件を考慮して選定さ
れるが、分解温度の高いものが好ましい。その例として
は、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジクミルパー
オキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキサン、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、ｔ−ブチル
クミルパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイド
ロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｐ
−メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、
１，１，３，３，−テトラメチルブチルハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイ
ドロパーオキサイド等がある。実際には日本油脂（株）
製のパーヘキシン２５Ｂ、パークミルＤ、パーヘキサ３
Ｍ、パーヘキサ２５Ｂ、パーメックＮ、パーブチルＯ、
パーブチルＺ等を用いることができる。

【００３５】本発明の感光性エレメントには、光硬化性
と熱硬化性の両方を持たせてあり、露光現像してフォト
ビア等を形成した後に後光硬化、熱硬化を行う必要があ
る。熱硬化温度及び時間は、熱硬化性架橋剤および熱重
合開始剤に用いた化合物の特性によって決まる。温度範
囲は１００℃から２００℃、更に好ましくは１００℃か
ら１８０℃の間で行うのがよい。

【００３６】本発明の第一、第二のフォトビア成形用感
光性エレメントに於て、第一の感光性樹脂層にはフィラ
ー類を配合するのが好ましい。フィラー類は硬化物に機
械強度を、耐熱性与えると同時に粗化処理液によって溶
解、脱落し第一の感光性樹脂層の表面に微細な形状を付
与させるのに効果的である。

【００３７】用いられるフィラー類としては炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム、酸化珪素、
ジルコニウムシリケート、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、酸化亜鉛、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、シリカ、タルク等が挙げられる。これらのフィラー
類は単独または併用して用いられる。フィラー類の一部
がゴム成分の加硫剤、加硫助剤として作用するものであ
ってもよい。

【００３８】第一の感光性樹脂層にはめっき触媒を配合
してもよい。めっき触媒は無電解めっきを行う時にその
核となるものであり、エレメントの中にあらかじめ配合
しておくことによってめっき銅の接着強度を更に高くす
る働きがある。用いられるめっき触媒としては、Ｐｄ等
の金属及びその塩化物の化合物粒子の他、これらを無機
質、有機質に吸着あるいは混入させたもの等が挙げられ
る。

【００３９】以下本発明の第一、第二のフォトビア成形
用感光性エレメントの第二の感光性樹脂層について説明
する。本発明の第一、第二のフォトビア成形用感光性エ
レメントに於て、第二の感光性樹脂層は同じものが用い
られる。第二の感光性樹脂層はフォトビア形成用感光性
エレメントの像形成性の向上及び層間における電気絶縁
性の向上のために設けられる。従って特殊な組成、特性
は必要なく従来から用いられてきた各種の像形成用感光
性樹脂の使用が可能である。しかし、印刷配線板の基本
構成に取り込まれることから耐熱性、信頼性が要求され
る。この観点からは永久レジスト組成が望ましい。

【００４０】第二の感光性樹脂層は第一の感光性樹脂層
とともに透光性基材の上で感光性エレメントとして安定
な皮膜を保持している必要がある。このため該第二の感
光性樹脂はフィルム性付与ポリマを含有しており、その
配合量は２０から８０重量部が適当であり、好ましくは
３０から７０重量部である。

【００４１】本発明の第一、第二のフォトビア成形用感
光性エレメントに於て、第一の感光第二の感光性樹脂層
で用いるフィルム性付与ポリマの種類には特に限定な
く、硬化物の耐熱性、電気特性、像形成性、現像性等の
観点から選定される。

【００４２】第二の感光性樹脂層で用いるフィルム性付
与ポリマの例としてはポリスチレン、ポリビニルブチラ
ール、エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリビニルフェ
ノールスチレン−無水マレイン酸共重合体等のビニル重
合体及び／またはその共重合体、ポリメチルメタクリレ
ート、メチルメタクリレート−メタクリル酸共重合体メ
タクリル酸エステル類、アクリル酸エステル類の重合体
または共重合体、メタクリル酸エステル類及び／または
アクリル酸エステル類とメタクリル酸及びまたはアクリ
ル酸との共重合体等のアクリル系重合体、ポリカーボネ
ート、フェノキシ樹脂、ノボラックフェノール樹脂、ス
チレン−ブタジェン樹脂、スチレン−イソプレン樹脂、
クロマン−インデン樹脂等が挙げられる。

【００４３】第二の感光性樹脂で用いるエチレン性不飽
和単量体は硬化前は可塑剤として感光性エレメントに適
度の柔軟性を与え、硬化後はフィルム性付与ポリマとと
もに感光性樹脂層に耐熱性、機械特性等の諸特性を与え
る必要がありこの観点から選択される。配合量は２０か
ら８０重量部であり好ましくは２５部から７５重量部で
ある。

【００４４】第二の感光性樹脂層で用いるエチレン性不
飽和単量体としては主として重合性の良好な点から各種
のアクリレートモノマを選択するのが好ましい。アクリ
レートモノマは各種のアクリル酸エステル単量体、メタ
クリル酸エステル単量体あるいはそれらの混合物であ
り、その母体構造を選ぶことで分岐密度、分子量、粘度
等の諸特性を調整でき特に好ましい。

【００４５】このましいエチレン性不飽和単量体の例と
してはＡ−ＴＭＰＴ、Ａ−ＴＭＭ３Ａ−４Ｇ、Ａ−９
Ｇ、Ａ−１４Ｇ、ＴＭＰＴ、４Ｇ、９Ｇ、１４Ｇ、ＢＰ
Ｅ−４、ＢＰＥ−１０等の市販アクリレートモノマまた
はメタクリレートモノマ（いずれも新中村化学工業
（株）製）、ビスコート＃５４０、ビスコート＃７００
（大阪有機工業（株）製）、１，６−ヘキサンジオ−ル
ジアクリレート、トリメチルヘキサンジイソシアネート
−アクリル酸ヒドロキシエチル附加体等が挙げられる。

【００４６】第二の感光性樹脂層で用いる光重合開始剤
は前記エチレン性不飽和単量体の光重合を開始できるも
のであれば特に限定なく使用可能である。光重合開始剤
の吸光係数、吸収位置を勘案してその種類、配合部が決
定されるが通常樹脂１００に対して０．１重量部から１
０重量部より好ましくは０．２重量部から７重量部が使
用される。

【００４７】用いられる光重合開始剤の例としてはベン
ゾフェノン、ｐ，ｐ’−ジエチルアミノベンゾフェノ
ン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、ベン
ジルジメチルアセタール（商品名イルガキュア６５１；
チバ・ガイギー社製）、イルガキュア１８４、イルガキ
ュア９０７（いずれもチバ・ガイギー社製）、ジエチル
チオキサントン、カンファーキノン、ｐ−ジメチルアミ
ノカルコン、カルボニルビス（ジエチルアミノクマリ
ン）等が挙げられる。

【００４８】光重合開始剤には開始反応を促進する助剤
を組み合わせてもよい。助剤としてはトリエタノールア
ミン、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、Ｎ−フェニ
ルグリシン、Ｎ−メチル−Ｎ−フェニルグリシン等が挙
げられる。

【００４９】これらの感光性樹脂層には種々の目的でそ
の他の添加剤を配合することが可能である。添加剤の例
としては各種重合禁止剤、酸化防止剤、染料、顔料、難
燃剤、増粘剤、密着向上剤、めっき浴安定剤、蛍光剤等
が挙げられる。

【００５０】フォトビア形成用感光性樹脂組成物は絶縁
基板の上にあらかじめ回路加工がなされた基板材料の上
に形成させるのが通例であるが、単なる絶縁基板あるい
は導体が全面に形成された基板であってもよい。このと
きバーコート、カーテンコート、ディップコート、スピ
ンコートなどの公知の膜形成法が使用される。塗工後乾
燥によって溶剤を蒸発させることによって均一な感光性
接着剤皮膜が形成させる。

【００５１】感光性接着剤皮膜の膜厚は主として層間絶
縁信頼性を確保できる観点から決定される。感光性接着
剤皮膜が薄すぎる場合には絶縁耐圧が不十分になる。ま
た過度の膜厚は多層印刷配線板の板厚が増大すると共に
解像性が低下する。これらの観点から膜厚１０μｍから
１００μｍ、好ましくは膜厚１５μｍから７０μｍの範
囲で使用される。この中で第一の感光性樹脂層の膜厚は
特に制限がないが薄すぎると粗化性が不十分であり、厚
すぎると解像度に悪影響を及ぼすので通常５μｍから５
０μｍ好ましくは１０μｍから５０μｍに設定するのが
よく、残りが第二の感光性樹脂層の膜厚となる。

【００５２】フォトビア形成用感光性エレメントはＰＥ
Ｔフィルム等の寸法安定性に優れた透光性基材とともに
供給される。このエレメントにはポリエチレン等の保護
フィルムがさらに積層されるのが通例である。このよう
に本発明のフォトビア形成用感光性エレメントは、透光
性基材に、第一の感光性樹脂組成物層、第二の感光性樹
脂組成物層、保護フィルムを順に積層した構造となって
いる。保護フィルムは積層に先だってフォトビア形成用
感光性エレメントから除去される。第一、第二の感光性
樹脂組成物層は、ワニスを塗布しても良く、フィルム状
のものを貼合わせても良い。

【００５３】フォトビア形成用感光性エレメントは通常
加熱加圧手段を備えたラミネータによって基材に積層さ
れる。この目的のためにホットロール、基材搬送系、感
光性エレメントの繰り出し、減圧等の機構を備えたラミ
ネータが各社より販売されており、特別の改造もなくそ
のまま使用可能である。

【００５４】フォトビア形成用感光性エレメントに具備
された透光性基材は基材にフォトビア形成用感光性エレ
メントを積層した後フォトビアホールを形成するための
露光を行う際、露光前または露光後にフォトビア形成用
エレメントから除去される。

【００５５】透光性基材をフォトビア形成用感光性エレ
メントから除去する際には弱い力で除去できることが工
程の自動化を考慮する場合には重要である。この目的の
ためには透光性基材が直接接している第一の感光性樹脂
層と透光性基材との接着強度が小さいことが望ましい。
この目的の達成のためには基材の選定に留意が必要であ
る。

【００５６】透光性基材としては像形成に必要な活性光
線の透過に支障がないこと、フォトビア形成用感光性エ
レメントの製造及び基材への積層工程時にかかる熱、張
力に対し保持性がある強度を備えていること等の観点か
ら選ばれる。

【００５７】透光性基材の例としてはポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエス
テル系フィルム、延伸ポリプロピレン、ポリスチレン等
のポリオレフィン系フィルム材料が通常用いられる。膜
厚は特に限定がないが、薄すぎる場合には製造時または
積層時にエレメントに加わる張力を支えきれずに基材の
伸び、しわ等の問題を生じる。また厚すぎる場合には解
像度の低下をもたらすとともにエレメントの基材への食
い込みに支障をきたす。これらのことより通常７ミクロ
ンから１００ミクロンさらに好ましくは１０ミクロンか
ら３０ミクロンの範囲で選択される。

【００５８】現像液としては１，１，１−トリクロロエ
タンのような従来用いられてきた現像液をそのまま用い
ることが可能であるが、非塩素系溶剤として各種の溶剤
を用いることも可能である。非塩素系溶剤の例としては
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセ
テート等のセロソルブ系溶剤、エチレングリコールプロ
ピレングリコール等のグリコール系の溶剤、シクロヘキ
サノン、ジアセトンアルコール等の溶剤が単独または混
合で用いられる。

【００５９】水系現像液（非塩素系溶剤）としては、ア
ルコール系有機溶媒、塩基性化合物、水の混合溶液から
なるものが好ましい。さらに界面活性剤を入れてもよ
い。水系現像液に用いるアルコール系有機溶剤として
は、２，２’−（ブトキシエトキシ）エタノール、２−
ブトキシエタノール等が好ましい。混合割合は水１００
ｇ中、１０〜５０ｇが望ましい。塩基性化合物には、有
機、無機のいずれを用いてもよく、モノエタノールアミ
ン等のアミン類、四ほう酸ナトリウム等の無機塩類があ
る。混合割合は、水１００ｇ中、０．５〜１０ｇが望ま
しい。

【００６０】現像後フォトビアホール加工を行ったもの
は次の工程に先だって後露光、後加熱等の処理を行って
もよい。これらの処理によってフォトビアホール形成さ
れた感光性接着剤皮膜の硬化が促進され、耐熱性向上の
点で好ましい効果を生じる。

【００６１】後露光装置としては像形成用に用いた露光
機のほかにコンベア式露光機等の手段が採用される。後
露光の際には像形成の際の露光よりは照射量を多くして
光硬化を完結させるようにするのが望ましい。

【００６２】硬化反応を更に進めるため後加熱を行う場
合には、硬化を促進し基材等の熱劣化を引き起こさない
温度範囲での加熱が望ましい。加熱手段としては通常の
熱風オーブン炉、赤外炉等、コンベア加熱炉等が用いら
れ加熱温度は８０℃から１８０℃更に好ましくは１００
℃から１６０℃の範囲で行うのがよい。時間は５分から
５時間の適当な時間が選択される。

【００６３】これら後露光、後加熱は硬化の促進を図る
という目的が達成されるならばいずれか一方または両方
の工程を省くことはもちろん可能であり、工程の短縮に
寄与する。また順序も特に限定しない。

【００６４】本発明のフォトビア形成用感光性エレメン
トは、感光性接着剤皮膜の表面を粗化することができ
る。粗化の目的は感光性接着剤皮膜表面の表面積を増大
させることで無電解めっきの接着強度を増大させること
にある。この目的のために各種の粗化処理液が公知であ
り、目的に応じ選択される。粗化処理液の例としては無
水クロム酸・硫酸を主成分とする酸性処理液、過マンガ
ン酸カリ・水酸化ナトリウム液のようなアルカリ系処理
液が知られている。

【００６５】粗化処理は前述の粗化処理液に前述の工程
を経て得られたフォトビアホール形成済み基材を適当な
時間浸漬することで行われる。浸漬する際処理液を加温
して処理を促進することが通例である。スルーホール等
が基材に開けられている場合には本粗化処理で穴側壁の
粗化も同時に行われる。

【００６６】粗化処理の温度、浸漬時間は処理液の活性
度が変化するため変化するが、通例室温から８０℃の浴
温で数分から数十分の時間が適当である。これらの条件
は粗化の度合いとともに、感光性接着剤の下地に露出し
ている通常銅である導体がこれらの処理液によって侵さ
れる傾向があることから慎重に選定されるべきである。

【００６７】本発明になる感光性接着材皮膜を粗化する
ことで均一な微細形状の形成が可能であり、それに伴っ
て大幅なピール強度を得ることが可能である。例えばク
ロム酸／硫酸系粗化液を用いた場合には2kgf/cmから3kg
f/cmのピール強度が実測され、本発明の有用性が明かで
ある。

【００６８】

【実施例】

酸変性Ｂｒ化エポキシ樹脂の合成例 実施例１ Ｂｒ化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてプラサー
ムＥｐ１００（大日本インキ（株）社製、エポキシ当量
５６２０、Ｂｒ含有率５２．３％）１００重量部をシク
ロヘキサノン２００重量部に溶解した。この溶液を１２
０℃に保ち、窒素を１時間吹き込みながら撹拌して脱気
した。この中に無水マレイン酸１０重量部を加え、８時
間撹拌して無水マレイン酸変性Ｂｒ化エポキシ樹脂ワニ
スを得た。得られたワニスのＮＶは３５％であった。

【００６９】実施例２ Ｂｒ化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてプラサー
ムＥｐ１００（大日本インキ（株）社製、エポキシ当量
５６２０、Ｂｒ含有率５２．３％）１００重量部をシク
ロヘキサノン２００重量部に溶解した。この溶液を１２
０℃に保ち、窒素を１時間吹き込みながら撹拌して脱気
した。この中に無水テトラヒドロフタル酸１５重量部を
加え、８時間撹拌して無水フタル酸変性Ｂｒ化エポキシ
樹脂ワニスを得た。得られたワニスのＮＶは３８％であ
った。

【００７０】積層フィルムの作製例 実施例３ 実施例１の酸変性Ｂｒ化エポキシ樹脂、無水マレイン酸
変性エポキシ樹脂、カルボン酸含有アクリロニトリルブ
タジエンゴム、熱硬化剤、ビスアジド、過酸化物を表１
に示した配合比で混練し混合物No１、２、３、４をそれ
ぞれ得た。

【００７１】

【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 No1 No2 No3 No4 ─────────────────────────────────── 無水マレイン酸変性エホ゜キシ樹脂 70 60 無水マレイン酸変性Br化エホ゜キシ樹脂 30 40 無水テトラヒトロフタル 酸変性エホ゜キシ樹脂 70 60 無水テトラヒトロフタル 酸変性Br化エホ゜キシ樹脂 30 40 カルホン酸変性アクリロニトリルフタシエンコ゛ム 50 50 50 50 熱硬化剤 50 50 50 50 ヒ゛スアシ゛ト゛ 10 10 10 10 過酸化物 5 5 5 5 フィラー 40 40 40 40 シクロヘキサノン 200 200 200 200 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００７２】また、別途メチルメタクリレート／エチル
アクリレート＝９７／３共重合体（ポリスチレン換算重
量平均分子量約９万）５０部、トリメチルヘキサンジイ
ソシアネート／トリレンジイソシアネート／ヒドロキシ
エチルアクリレート＝１／２／２付加物５０部、イルガ
キュア６５１を６部、ＡＮＴＡＧＥ Ｗ−５００（川口
化学工業（株）製）０．０５部レベリング剤ＳＨ１９３
を０．１部、ビクトリア・ピュア・ブルー０．０４部
（保土ヶ谷化学（株））メチルエチルケトン約１４０部
に混合溶解して混合物Ｂを得た。２０μｍ厚ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（帝人（株）製）上に混合物
No１を乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗工した。
乾燥は８０℃、１００℃、１２０℃の乾燥ゾーンを２分
で通過させて行った。この混合物No１の塗膜上にさらに
混合物Ｂを乾燥後の全膜厚が５０μｍになるように塗工
し積層フィルムを得た。乾燥は８０℃、１００℃、１２
０℃の乾燥ゾーンを３分で通過させて行った。同様にし
て混合物No２、３、４と混合物Ｂの積層フィルムをそれ
ぞれ得た。各フィルムの現像性は以下に従って行った。
デュポン社製ラミネータを用いて１３０℃で基板にラミ
ネートした。基板としては銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−６
７−１．６ｔ（日立化成工業（株）社製）にバフ研磨処
理を行ったものを使用した。フィルムをラミネートした
基板に種々の穴径を有したフォトマスクを介してイメー
ジ露光を行った。露光機にはＨＭＷ２０１型露光機を用
い、真空焼付け枠中減圧下１５０ｍＪ／ｃｍ2照射し
た。ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、準
水現像液（水／ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル／ほう砂＝２０／８０／０．８）によるスプレー現像
（スプレー圧、０．８ｋｇ／ｃｍ、３０℃）で現像を行
った。現像できた穴の最小径を解像度とした。結果を表
２に示した。

【００７３】

【表２】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━ フィルム 解像度（μｍ） ────────────────── Ｎｏ１ １５０ Ｎｏ２ １５０ Ｎｏ３ １５０ Ｎｏ４ １５０ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００７４】めっき性の評価 フィルムをラミネートした基板をコンベア露光機（ウシ
オ電機（株）ＵＶＣ−２５３４／１Ｍ３Ａ−ＸＪ０１）
で３０００ｍＪ／ｃｍ２紫外線を照射し、その後乾燥機
中で１８０℃、３０分後硬化した。後硬化終了後、フィ
ルム表面を研磨し、５０℃の過マンガン酸カリウム水溶
液に５分間浸漬して表面を粗化した。塩化ナトリウム系
無電解銅めっき触媒を用いて所定の手順で表面に析出核
となるパラジウム微粒子を担持した後、日立高速無電解
めっき浴組成Ｌ−５９（日立化成工業（株）製）で所定
の手順で７０℃、３０分無電解めっきを行い、その後硫
酸銅系光沢無電解めっき浴で室温３０分（電流密度５Ａ
／ｄｍ2）全面めっきを行った。ＪＩＳＣ６４８１に従
い、幅１０ｍｍのめっき銅をテンシロン引張り試験機
（オリエンテック（株）製ＲＴＭ１００）でめっき銅の
密着性を評価した。結果を表３に示した。

【００７５】

【表３】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ フィルム めっき銅ピール強度（kN/m) ──────────────────────── Ｎｏ１ １．１ Ｎｏ２ １．２ Ｎｏ３ １．４ Ｎｏ４ １．１２ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００７６】難燃性の評価 フィルムを基材にラミネートした。基材としては銅張り
積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７−１．２ｔ（日立化成工業
（株）社製）の銅をエッチング除去したガラスエポキシ
板を使用した。コンベア露光機（ウシオ電機（株）製、
ＵＶＣ−２５３４／１Ｍ３Ａ−ＸＪ０１）によりフィル
ムに３０００ｍＪ／ｃｍ2露光後、乾燥機中で１８０
℃、３０分間後硬化を行った。試料を１２．７ｍｍ×
１．２７ｍｍに切り出した。この試料をメタンガス炎中
に１０秒間さらした後に炎を放し、基材の燃焼が終わる
までの時間を測定した。燃焼が終わると同時に再度メタ
ンガス炎中に１０秒間さらし、再度炎を放してから基材
の燃焼が終わるまでの時間を測定した。測定を５回行
い、これらの燃焼時間の平均値（平均燃焼時間）と最大
値最大燃焼時間を難燃性の尺度とした。また、比較例１
としてＢｒ化エポキシ樹脂を含まないフィルムを作製
し、同様の測定を行った。比較例としたフィルムの配合
を表４に難燃性評価の結果を表５にそれぞれ示した。

【００７７】

【表４】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 項 目 比較例１
───────────────────────── 無水マレイン酸変性エホ゜キシ樹脂 100カルホ゛ン 酸変性アクリロニトリルフタシエンコ゛ム 50 熱硬化剤 50ヒ゛スアシ゛ト゛ 10 過酸化物 5フィラー 40シクロヘキサノン 200 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００７８】

【表５】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ フィルム 最大燃焼時間（秒） 平均燃焼時間（秒） ────────────────────────────── Ｎｏ．１ １０ ５．０ Ｎｏ．２ １０ ４．３ Ｎｏ．３ １０ ４．５ Ｎｏ．４ ９ ４．０ 比較例１ １４ ６．０ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００７９】耐熱性の評価（Ｔｇ） フィルムＮｏ．３、フィルムＮｏ．４、表６の混合物を
混合物Ａとして使用し実施例３に準じて作成したフィル
ム（比較例２のフィルム）の感光性樹脂層に、３００Ｊ
／ｃｍ2の紫外線を照射した後、透明支持体を剥がし、
枠に保持して３０００Ｊ／ｃｍ2の紫外線を照射し、１
８０℃、３０分間フィルムを加熱してフィルム硬化物を
得た。この感光性樹脂組成物のフィルム硬化物をＤＶＥ
（動的粘度測定装置、レオロジー株式会社製レオスペク
トラーＤＶＥ−Ｅ４、引っ張りモード、１０Ｈｚ、３分
／℃、試料５０μｍ、５ｍｍ×３０ｍｍ）測定を行っ
た。比較例２のフィルムの感光性樹脂層硬化物のｔａｎ
δの最大値は５０〜７０℃であるが、フィルムＮｏ．
３、フィルムＮｏ．４の感光性樹脂層硬化物のｔａｎδ
の最大値は１６０〜１７０であり、比較例２のフィルム
の感光性樹脂層硬化物に比べて耐熱性があり、また弾性
率の低下し始める温度も高く傾斜が緩やかであり弾性率
が高い。

【００８０】

【表６】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
━━━ 項 目 比較例２
───────────────────────── 無水テトラヒト゛ロフタル酸変性エホ゜キシ樹脂 100カルホ゛ン 酸変性アクリロニトリルフタシエンコ゛ム 50 熱硬化剤 50ヒ゛スアシ゛ト゛ 10 過酸化物 5フィラー 40シクロヘキサノン 200 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
━━━

【００８１】柔軟性の評価 フィルムＮｏ．３、フィルムＮｏ．４の混合物Ｂの感光
性樹脂層の面を、厚さ０．５ｍｍのステンレス板に、１
２０℃、４ｋｇ／ｃｍ2の圧力で貼り付けた。透明支持
体（ポリエチレンテレフタレートフィルム）側から３０
０Ｊ／ｃｍ2の紫外線を照射した後、透明支持体を剥が
し、更に３０００Ｊ／ｃｍ2の紫外線を照射し、１８０
℃、３０分間を加熱して感光性樹脂層を硬化させた。塗
膜試験機（エリクセン（ＥＲＩＣＨＳＥＮ）社製、オリ
ヂナル・エリクセン塗膜試験機２００型）を使用し、ス
テンレス板側から先端が球状となっている押圧棒を押し
つけ感光性樹脂層面に押圧棒先端の球状に対応する盛り
上がりを形成し、感光性樹脂層面の盛り上がり部に発生
するクラック、白化現象、剥がれを肉眼で観察したとこ
ろ、先端球状の直径が８ｍｍの押圧棒による押し込みま
では感光性樹脂層面の盛り上がり部にクラック、白化現
象、剥がれは観察されなっかた。このことは、フィルム
Ｎｏ．３、フィルムＮｏ．４の感光性樹脂層の柔軟性が
優れていることを示す。これは、Ｂｒ化エポキシ樹脂を
使用することにより、エポキシ樹脂とゴムと相溶性が向
上しゴムの可とう性が現れたためと考えられる。

【００８２】

【発明の効果】本発明になるフォトビア形成用感光性エ
レメントを用いることでフォトビア接続に基づく高密度
多層配線板がフィルムの積層、露光、現像という簡単な
工程で高精度に作製できる。得られた多層配線板におい
て無電解めっきで得られた銅の接着強度は十分高く、難
燃性のある、信頼性の高い多層プリント配線板の製造が
可能となる。また、本発明のフォトビア形成用感光性エ
レメントは耐熱性に優れ、得られる配線板を高温で使用
でき、電子部品の実装に高温のハンダ浴が使用可能とな
る。さらに、本発明のフォトビア形成用感光性エレメン
トは柔軟性に優れ、信頼性の高い多層プリント配線板の
製造が可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/029 7/031 7/032 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｅ 6921−4Ｅ Ｎ 6921−4Ｅ Ｔ 6921−4Ｅ (72)発明者 山寺 隆 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透光性基材と、その透光性基材に積層さ
   れた （１）ゴム１０から９０重量部 （２）フェノール樹脂５から４０重量部 （３）エポキシ樹脂１００重量部中にＢｒ化エポキシ樹
   脂１から１００重量部を含有するエポキシ樹脂１０から
   ８０重量部 及びこれらの混合物計１００重量部に対し、 （４）エポキシ光開始剤０．１から１０重量部 （５）芳香族ポリアジド化合物０．１から１０重量部 を含有する第一の感光性樹脂組成物層とより成るフォト
   ビア形成用感光性エレメント。
2. 【請求項２】 Ｂｒ化エポキシ樹脂が、Ｂｒ化エポキシ
   樹脂と酸無水物との反応物である請求項１記載のフォト
   ビア形成用感光性エレメント。
3. 【請求項３】 感光性樹脂組成物層が、さらに （６）フィラー５から４０重量部 を含有する請求項１または２記載のフォトビア形成用感
   光性エレメント。
4. 【請求項４】 透光性基材と、第一の感光性樹脂組成物
   層と、第一の感光性樹脂組成物層に積層された （７）フィルム性付与ポリマ２０から８０重量部 （６）エチレン性不飽和単量体２０から８０重量部 及びこれらの混合物１００重量部に対し、 （７）光重合開始剤０．１から１０重量部 を含有する第二の感光性樹脂組成物層とより成る請求項
   １〜３各項記載のフォトビア形成用感光性エレメント。
5. 【請求項５】 透光性基材と、その透光性基材に積層さ
   れた （１）ゴム１０から９０重量部 （２）エポキシ樹脂１００重量部中にＢｒ化エポキシ樹
   脂１から１００重量部を含有するエポキシ樹脂１０から
   ８０重量部 （３）アクリル樹脂０から６０重量部 及びこれらの混合物、計１００重量部に対し、 （４）芳香族ポリアジド化合物１から１０重量部 （５）熱硬化性架橋剤１から８０重量部 を含有する第一の感光性樹脂組成物層とより成るフォト
   ビア形成用感光性エレメント。
6. 【請求項６】 Ｂｒ化エポキシ樹脂が、Ｂｒ化エポキシ
   樹脂と酸無水物との反応物である請求項５記載のフォト
   ビア形成用感光性エレメント。
7. 【請求項７】 感光性樹脂組成物層がさらに （７）フィラー５から４０重量部 を含有する請求項５または６項記載のフォトビア形成用
   感光性エレメント。
8. 【請求項８】 透光性基材と、第一の感光性樹脂組成物
   層と第一の感光性樹脂組成物層に積層された （８）フィルム性付与ポリマ２０から８０重量部 （９）エチレン性不飽和単量体２０から８０重量部 及びこれらの混合物計１００重量部に対し、 （１０）光開始剤１から１０重量部 を含有する第二の感光性樹脂組成物層とより成る請求項
   ５〜７各項記載のフォトビア形成用感光性エレメント。