DE2506150B2

DE2506150B2 - Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen

Info

Publication number: DE2506150B2
Application number: DE19752506150
Authority: DE
Inventors: Hirosada; Kawamoto Morishita
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1974-02-15
Filing date: 1975-02-14
Publication date: 1977-04-07
Also published as: DE2506150A1; JPS50112231A; US4293592A; DE2506150C3

Description

Die Erfindung bezieht sich auf die nichtgalvanische Metallplattierung, insbesondere auf die Herstellung gedruckter Schaltungen durch nichtgalvanische Metallabscheidung.

Bei der nichtgdvanischen Metallplattierung auf isolierenden Substraten wie Plastikmaterial wird üblicherweise zuvor ein Initiator für die nichtgalvanische Metallplattierung wie beispielsweise Palladium (Pd) auf der Oberfläche des Substrats aufgebracht; das so behandelte Substrat wird anschließend in eine nichtgalvanische Metallplattierungslösung eingetaucht.

Nach diesem Verfahren wird eine gedruckte Schaltung durch selektive nichtgalvanische Ablagerung von Metall auf ausschließlich der Schaltungsfläche erzeugt. Zu diesem Zwick ist eine Methode vorgeschlagen worden, bei der man einen Initiator, wie Palladium, auf der gesamten Fläche eines Substrats aufträgt, danach mit einem Harz den Bereich maskiert, auf dem keine Schaltung ausgebildet werden soll, und eine Plattierung durchführt (US-PS 36 66 549). Nach dieser Methode kann man erreichen, daß ein stromloses Metallplattieren in dem Bereich vermieden wird, in dem keine Schaltung ausgebildet werden soll; da jedoch die Maskierungsstufe des Plattierresists zwischen der Stufe des Initiatorauftrags und der Stufe der stromlosen Metallplattierung vorgesehen wird, ist die Durchführung unbefriedigend, und ferner wird die Wirkung des Initiators infolge des Erhitzens zum Aushärten herabgesetzt.

Bei einer anderen Methode bringt man ein Katalysatorgift auf dem Bereich auf, auf dem keine Schaltung ausgebildet werden soll, um eine Abscheidung des Initiators zu vermeiden und um nur im Schaltungsbereich zu plattieren (US-PS 34 43 988). Diese Methode ist zum Plattieren von Filmen mit einer Stärke von einigen μηι brauchbar. Da man jedoch die Abscheidung nicht völlig verhindern kaun, wird im Fall von Filmstärken von mehr als 30 μηι für gedruckte Schaltungen auch in dem Bereich, in dem keine Schaltung ausgebildet werden soll, infolge der geringen

Initiatormenge stromlos Metall abgeschieden, wodurch Möglichkeit besteht darin, dem Harz zur Vermeidung es zu einem Kurzschluß kommt. eines Angriffs durch den Initiator, der in Form einer

Bei einer anderen Methode rauht man nur den Be- wäßrigen Lösung vorliegt, wasserabstoßende Eigenreich auf, auf dem eine Schaltung rusgebildet werden schäften zu verleihen, eine andere Möglichkeit ist soll, wonach man den Initiator aufträgt und den 5 ferner, einen Inhibitor anzuwenden, der zur Inhibie-Initiator vom nicht aufgerauhten Bereich, auf dem rung der Initiatorablagerung oder xu einer entsprechenkeine Schaltung ausgebildet werden soll, mit einer den Reduzierung der Haftfestigkeit des angewandten sauren wäßrigen Lösung mit einem Gehalt an orga- Initiators auf dem Harz in der Lage ist.
nischer Säure entfernt (US-PS 35 62 038). Jedoch ist Auf diese Weise wird der Initiator daran gehindert,

für diese Methode ein Rauhheitsunterschied erforder- io sich auf den Negativmusterflächen (Maskierungsharz) Hch; auch ist es unmöyich, Metall in dem Bereich abzulagern, gleichzeitig wird seine Haftfestigkeit verstromlos abzuscheiden, in dem keine Schaltung aus- ringert. Der gebildete Initiatorwird durchdieerfindungsgebildet werden soll. gemäße Initiator-Waschflüssigkeit entfernt, wodurch

Schließlich ist aus der DT-AS 20 42 309 ein Ver- eine nichtgalvanische Metallablagerung vermieden fahren bekannt, bei dem man auf einer mit einem j5 wird.

Haftvermittler versehenen Isolierstoffplatte eine Schal- Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeich-

tungsmaske aufbringt, die den dem Leitungsmuster nung im einzelnen erläutert.

entsprechenden Bereich frei läßt, die Platte in einer Wie in Schritt A angedeutet, wird die Adhäsiv-

Katalysierungslösung katalysiert, die negative Schal- schicht 2 auf der Oberfläche eines isolierenden Subtungsmaske und die darauf haftende Katalysator- 20 trats 1 gebildet. Diese Adhäsivschicht ist durch Ätzen schicht entfernt und danach stromlos plattiert. Bei mit Unregelmäßigkeiten versehen, um eine bessere diesem bekannten Verfahren wird jedoch infolge der Verankerung des nichtgalvanisch aufgebrachten Me-Entfemung der Maske auch der zu plattierende Bereich tallplattierungsfilms auf der Schaltung zu ermöglichen, angegriffen. Auch kann selbst nach Entfernung der was jedoch für die Erfindung selbst ohne Belang ist. Maske eine Ablagerung von Katalysator auf dem 25 Anschließend, wie in Schritt B angedeutet, wird die zuvor maskierten Bereich nicht vermieden werden. Im notwendige durchgehende Bohrung 3 eingebracht und übrigen ist die Entfernung der Maske bei der Durch- darauf die Plattierungsabdeckung 4 auf den anderen führung des bekannten Verfahrens in der Praxis auf- als den Schaltungsmusterflächen mit Hilfe eines wendig. Harzes aufgebracht, das die zuvor erwähnte Funktion

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Ver- 30 hat. Darauffolgend wird zur Ausbildung von Irregufahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen durch laritäten auf der Oberfläche der Adhäsivschicht 2 genich!galvanische Metallplattierung anzugeben, bei ätzt. Bei Verwendung eines wasserabstoßenden Harzes dem die Schaltungsmaske nicht entfernt werden muß ist der Ätzgrad der Oberfläche der Plattierabdeckung 4 und keine nichtgalvanische Metallablagerung auf an- geringer als der der Schaltungsmusterflächen, wie aus deren als den entsprechenden Schaltungsflächen statt- 35 Schritt B hervorgeht; die abgelagerte Initiatormenge 5 findet. ist entsprechend geringer, wie in Schritt Q gezeigt.

Wie bereits erwähnt, wurde der Versuch unter- Bei Anwendung eines Inhibitors wird der Initiator 5 nommen, mit Hilfe auf das Maskierungsharz ange- auf der Abdeckung 4, abgelagert, die Haftfestigkeit wandter vergiftend wirkender Stoffe, die die kataly- des Initiators ist jedoch aufgrund des Inhibitors vertische Aktivität in der Nachbarschaft von Oberflächen- 40 ringert, wie in Schritt C₂ angegeben. Obgleich die fehlern bzw. -unvollkommenheiten erniedrigen, die Haftfestigkeit des Initiators verringert ist, kann der nichtgalvanische Metallablagerung aufgrund von Ober- Initiator durch das übliche Waschen mit Wasser flächenfehlern auf dem Maskierungsharz zu verhin- od. dgl. nicht entfernt werden.

dem; derartige Versuche waren jedoch nicht erfolg- Bei beiden Substraten der Schritte C₁ und C₂ kann

reich. 45 eine nichtgalvanische Metallabscheidung aufgrund

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Ver- des auf der Abdeckung vorhandenen Initiators nicht fahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen gelöst, vermieden werden. Es ist infolgedessen zur Entfernung bei dem auf ein isolierendes Substrat eine Adhäsions- des Initiators auf der Abdeckung notwendig, daß schicht aufgebracht wird, Bohrungen hergestellt wer- dieser mit der Initiatorwaschflüssigkeit gelöst und entden, dann eine Harz-Plattierungsabdeckung auf die 50 fernt werden kann. In diesem Fall muß die Waschnxht mit Leiterbahnen zu versehenerden Stellen des flüssigkeit zur vollständigen Entfernung des Initiators Substrats aufgebracht und anschließend die gesamte auf der Abdeckung geeignet sein; der Initiator auf der Oberfläche des Substrats katalysiert wird und bei dem Schaltung darf dabei erfindungsgemäß selbstverständeine chemische Metallisierung angewendet wird, wobei lieh nicht entfernt werden. Aus diesem Grund ist die das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß die 55 Zusammensetzung der Waschflüssigkeit von großer Plattierungsabdeckung aus einem wärmehärtbaren Bedeutung. Durch Zusammenbringen mit der Wasch-Harz besteht, dessen Aktivität zur Ablagerung des flüssigkeit wird ein Substrat erhalten, bei dem sich der Katalysators bzw. Initiators wesentlich verringert ist, Initiator ausschließlich auf den Schaltungsflächen be- und die Substratoberfläche nach der Katalysierung findet, wie in Schritt D angedeutet ist.
und vor der chemischen Metallisierung mit einer 60 Das in dieser Weise erhaltene Substrat wird zur Erwäßrigen Lösung eines Säuregemischs aus zumindest zeugung einer gedruckten Schaltung mit einem einer organischen Säure und zumindest Salzsäure oder Plattierungsfilm 6 auf ausschließlich den Schaltungs-Salpetersäure zur Auflösung und Entfernung des auf flächen, wie in Schritt E gezeigt, in eine übliche nichtder Plattierungsabdeckung abgelagerten Katalysators galvanische Metallplattierungslösung eingetaucht,
behandelt wird. 65 Die erfindungsgemäße Plattierungsabdeckung aul

Zu einer derartigen wesentlichen Verringerung der dem Negativmuster wird im folgenden im einzelnen Aktivität auf dem Negativmuster des Maskierungs- erläutert,
harzes stehen zwei Verfahren zur Verfügung; eine Die Plattierungsabdeckung wird durch Beschichten

mit einer Abdeckungszusammensetzung beispielsweise nach dem sogenannten Silk-screen-Verfahren od. dgl. auf einem Substrat erzeugt; die Zusammensetzung besteht hauptsächlich aus einem warrnhärlenden Harz wie etwa einem Epoxyharz, Polyesterharz, Phenolharz oder aus Harzzusammensetzungen mit den genannten Harzen und Melamin-, Alkyd- oder ähnlichen Harzen sowie einem Härter und einem Härtungskatalysator, wobei die nachfolgend erwähnten Additive und nötigenfalls Pigmente, Füllstoffe und Lösungsmittel zugesetzt werden können; das Harz besitzt eine Viskosität von etwa 10²—10" Poise (25⁰C), vorzugsweise 2 · 10²—1 · 10^a Poise (25^r C); im Anschluß daran wird getrocknet und die so aufgetragene Zusammensetzung durch Erwärmen gehärtet.

Zu den in vorteilhafter Weiterbildung verwendeten Additiven gehören solche Stoffe, die wasserabstoßende Eigenschaften vermitteln, sowie Inhibitoren. Als Additive, die wasserabstoßende Eigenschaften verleihen, werden Silikonharze, Wachse od. dgl. verwendet. Diese Substanzen werden vorzugsweise in Mengen von 2—20 Gew.-Teilen auf 100 Gew.-Teile der Harzzusammensclzung eingesetzt. Als Inhibitoren kommen solche Substanzen in Frage, die zu einer wesentlichen Reduzierung der Aktivität zur Initiatorablagerung in der Lage sind, wobei die genannten Katalysatorgifte ebenfalls wirksam sind. Beispiele für derartige Inhibitoren sind Schwefel. Selen, Arsen, Zink, Antimon, Aluminium, Eisen, Mangan, Chrom, Blei, Phosphor. Cadmium oder Vanadium sowie Oxide, Chloride und Salze davon wie beispielsweise ScO₂, Se₂O₃, Na₂SeO₄, BaSeO₄. As₂Se₃, Na₂HAsO₄, ZnHASO₄, AsCl₃, As₂S₃, ZnO, ZnCl₂, ZnSO₄, ZnS, Sb₂O₃, Sb₂S₃, SbCl₅, A1₂(SO₄)₃, NH₄AlO₂, Al(NO₃),, FeCI₃, Fe₂O₃, CrO₃, PbCrO₄, Na₂Cr₂O₇, K₂Cr₂O_T, 2PbCO₃-Pb(OH)₂, PbSO₄, PbO, PbCI₂, MnO₂, KMnO₄, P₂O₅. NaH₂PO.. PCl₅, CdS. CdO, V₂O₅, K₂S, Na₂S, CaS, Li₂S, CuS, BaS. Na₂S₂O₃, K₂S₂O₃ sowie Persulfate. Perchlorate und Perborate wie etwa (NH₄)₂S₂O₈, Na₂S₂O₈, K₂S₂O₈, KClO₄, NaClO₄, Ca(C10₄)₂, NaBO₃, KBO₃ oder LiBO₃. Darüber hinaus eignen sich beispielsweise folgende organische Verbindungen als Inhibitoren: Thiole, wie etwa Thioglycol, Thioäthanol, Mercaptan, od. dgl.; Thioaminosäuren, wie etwa Cystin, Cystein, Thioserin, Äthionin, Methionin od. dgl.; Thioharnstoffverbindungen, wie etwa Thioharnstoff, p-Hydroxyphenylthioharnstoff od. dgl.; fünfghedrige Ringverbindungen mit Stickstoff und Schewfel. wie beispielsweise Thiazol, 2-Mercaptobenzolhiazol, Thiadiazol od. dgl.; Oxychinoline und organische Säuren, wie etwa Äpfelsäure, Oxalsäure, Ameisensäure, Essigsäure, Citronensäure, Äthylendiamintetraessigsäure od. dgl. Unter diesen Inhibitoren sind die Sulfide der Alkalimetalle sowie die organisdien Thiole von besesdsre? Wkkssiafcäi. Zumindest ciaer dkser Inhibitoren wird in der genannten Harzzusaminensetzung in etaer Menge von 1—30 Gew.-Teiien, vorzugsweise 3—20 Gew.-Teilen auf 1OQ Gew.-Teile der Harz-XüSämfftensetzung gelöst oder dispergiert, wodurch die erwünschte Badzusammensetzung erhallen wird. Einige der genannten Inhibitoren köraien auch als Matter oder Härtungskatalysatoren für das Harz diesen; in diesem Fall kann der genannte Mengenbertäch auBeracht gelassen werden. Die Viskosität der wasserabstoßenden Abdectansamiaensetzung oder der gasaameisetefrgen, denen Inhibitor zugesetzt werde, wird innerhalb des vorerwähnten Bereichs in Abhäßgigkdl von der Art des gewählten Bescaicbtungsverfahrens eingestellt; anschließend wird die Platiierungsabdeckung auf das Negativmuster mit Hilfe beispielsweise des sogenannten Silk-screen-Verfahrens od. dgl. aufgebracht, getrocknet und bei 150—170⁰C 10min — 2h gehärtet. Die Zugabe des Inhibitors zur wasserabstoßenden Abdeckzusammensetzung ergibt eine noch ausgezeichnetere Wirkung. Darüber hinaus kann der Inhibitor erforderlichenfalls auch auf einen fotopolymerisierbaren Fotoresist angewandt werden.

Die Initiator-Waschflüssigkeit, die erfindungsgemäß eine bedeutende Rolle spielt, umfaßt eine wäßrige Lösung einer organischen Säure sowie Salzsäure und/oder Salpetersäure. Salzsäure wurde bereits öfters bei den entsprechenden Waschschritten der Elektroplattierung wie auch der nichtgalvanischen Plattierung verwendet; die erfindungsgemäße Waschflüssigkeit wirkt jedoch in einer bisher durch Verwendung von Salzsäure nicht erreichten Weise. Wenn

ao beispielsweise Salzsäure oder Salpetersäure allein als Initiator-Waschflüssigkeit verwendet werden, kann der Initiator auf dem Resistmaterial nicht entfernt werden: wenn er entfernbar ist, wird der auf den Schaltungsfiächen befindliche Initiator ebenfalls ent-

»5 fernt, wodurch auf einigen Flächenbereichen der Schaltung kein Plattierungsfilm erzeugt werden kann. Aus diesem Grund ist eine entsprechende Kontrolle unmöglich. Im Fall der erfindungsgemäßen Waschflüssigkeit ist eine solche Kontrolle jedoch leicht und beständig.

Als organische Säure in derWaschflüssigkeit kann zumindest eine Säure wie Apfelsäure, Oxalsäure, Weinsäure. Citronensäure od. dgl. verwendet werden. Das Mischungsverhältnis von organischer Säure und Salzsäure und/oder Salpetersäure sowie die Konzentrationen der Säuren können nicht einfach festgelegt werden; im Fall der Verwendung von Salzsäure werden vorzugsweise 5—100 g organische Säure(n) in 1-^1 η-Salzsäure auf 1 1 gelöst; im Fall der Ver-Wendung von Salpetersäure werden vorzugsweise 5—100 g organische Säure(n) in 0,1—0,5 n-Salpetersäure auf 11 gelöst. Die Kombination von Citronensäure und Salzsäure ist dabei besonders bevorzugt. Die Entfernung des auf der Oberfläche der Abdeckung abgelagerten Initiators mit der Waschflüssigkeit kann in hinreichender Weise durch 0,5—10 min dauerndes Eintauchen bei Raumtemperatur geschehen.

Zur Durchführung der nichtgalvanischen Metallplattierung der gedruckten Schaltung kann erfindungs-

gemäß jedes bekannte Material außer dem für die Abdeckung sowie die Initiatorwaschflüssigkeit verwendeten Material eingesetzt werden.

Ak isolierendes Substrat sind beispielsweise verschiedene Plastikmaterialien, Laminate, Form- und Spritzgußmatenalies ed. dgl. verwendbar.

Als Adhäsivschicht eignen sich phenolmodilizäerte Nitrilkautschuk-Adhäsive. Die phenolmodifizierten Nitrilgummi-Adhäsive enthalten 15—25 Gew.-Teüe Phenolharz, 6—10 Gew.-Teile Kautsehukkomponente

wie etwa Nitrilkautschuk oder Butadfengummi, 5—10 Gew.-Teile anorganisches Material wie etwa Graphit, Siliciumoxid od. dgl. sowie des weiteren Härter, organische Lösungsmittel od. dgl. Die Viskosität wird auf lOOcPöise oder darüber durch Zusatz eines Lösungsmittels eingesteiU. Die Beschichtung des Substrats mit dem Adhääv kann durch Walzenauftrag, Bandauftrag ©cLdsrf. geschehen. Das Adhasiv ksss getrocknet und bei 130—1?T€ 30—120 min ge-

VU I

trocknet werden. Eine Dicke von 10—40 μΐη ist ausreichend.

Feine Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche der Adhäsivschicht werden durch Ätzen mit beispielsweise einer wäßrigen Lösung von CrO₃ oder H._SSO₄ erzeugt, um eine Art »Verankerungs«-Effekt für den durch nichtgalvanische Metallplattierung erzeugten Schaltungsfilm zu erzielen.

Als Initiator zur Metallplattierung können beispielsweise Metalle wie Pd, Ag, Au, Pt, Rh, Ni od. dgl. dienen; im Fall von Pd kann dieses leicht durch Eintauchen in beispielsweise eine Lösung von PdCl₂ und SnCl₂ in Salzsäure niedergeschlagen werden.

Als nichtgalvanische Metallplattierungslösung sind übliche Lösungen verwendbar, die hauptsächlich etwa (a) ein Metallsalz wie Kupfersulfat, Nickelsulfat od. dgl., (b) ein Komplexierungsmittel wie etwa Kaliumtartrat, Äthylendiamintetraessigsäure od. dgl., (c) ein Reduktionsmittel wie Formalin, p-Formaldehyd od. dgl. sowie (d) NaOH enthalten. ao

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.

Beispiel 1
(Schritt 1):

Ein phenolmodifiziertes Nitrilkautschuk-Adhäsiv folgender Zusammensetzung:

20 Gew.-Teile Phenolformaldehyd-Harz,

5 Gew.-Teile Acrylharz,
10 Gew.-Teile Nitrilkautschuk,

0,5 Gew.-Teile Zirkon

0,3 Gew.-Teile Schwefel,

1,2 Gew.-Teile Silicium und

2 Gew.-Teile Pyromellitsäure

30

35

wurde auf eine Seite eines Laminats von 1,6 mm Dicke aufgebracht, das aus einem Papiersubstrat bestand, das durch Bandauftrag mit Phenolharz beschichtet worden war (Phenolpapier-Laminat); es wurde bei 120^cC 20 min getrocknet. Im Anschluß daran wurde dieselbe Beschichtung auf der anderen Seite des Substrats vorgenommen und zur Härtung 60 min auf 170°C erhitzt; auf diese Weise wurde eine Adhäsivschicht von etwa 30 μΐη Dicke auf beiden Seiten des Substrats erhalten.

(Schritt 2):

Mit einer Presse wurden durchgehende Löcher von 1,0 mm Durchmesser an vorbestimmten Stellen des Laminats erzeugt.

(Schritt 3):

Im folgenden wurde eine Harzzusammensetzung durch Auflösen folgender Bestandteile hergestellt:

30 Gew-Teile Epoxyharz vom Phenol-Novolack-Typ

50 Gew.-Teüe Melaminharz,
20 Gew.-Teile Alkydharz,

10 Gew.-Teile Siliconharz zur Erzeugung der wasserabstoßenden Eigenschaften sowie 0,5 Gew.-Teile 2-Äthyl-4-imidazol in einem Mischlösungsmittel aus Äthyläthylketon-Xylol (1:1) zur Einstellung der Viskosität auf 250 Poise (25"C).

Die Harzzusammensetzung wurde nach dem sogenannten Silk-screen-Verfahren auf die Flächen aufgetragen, auf denen eine Piattierung nicht erwünscht war (Negativmuster), und bei 120°C 30 min getrocknet In ähnlicher Weise wurde die Abdeckungsbeschichtunj auf dem Negativmuster auf der anderen Seite auf· getragen. Zur Härtung wurde 30 min auf 150⁰C erhitzt; auf diese Weise wurde eine Plattierungsabdekkung von 15 μπι Dicke erzeugt.

(Schritt 4):

Das Laminat wurde anschließend zur Ätzung dei Oberfläche 5 min bei 45 ⁰C in eine Ätzlösung eingetaucht, die durch Auflösen von 60 g Chromsäureanhydrid (CrO₃) und 200 ml Schwefelsäure in Wassei auf 11 hergestellt worden war.

(Schritt 5):

Das so geätzte Laminat wurde mit Wasser gewaschen, in 5 η-Salzsäure I min eingetaucht, anschließend 5 min bei Raumtemperatur in ein Sensibilisierungsmittel (Pd-Initiator, salzsaure wäßrige Lösung von hauptsächlich PdCl₂ und SnCl₂) eingetaucht, mil Wasser gewaschen, darauf in eine Aktivierungsflüssigkeit (wäßrige Alkali-Lösung mit einem pH von mindestens 12) 5 min bei Raumtemperatur eingetaucht und anschließend mit Wasser gewaschen.

(Schritt 6):

Nach der oben erwähnten Reihe von Behandlungsschritten wurde das Laminat in eine Initiator-Waschlösung (Nr. 1) 5 min bei Raumtemperatur eingetaucht, die durch Auflösen von 30 g Citronensäure in etwa 3 η-Salzsäure auf 11 hergestellt worden war.

(Schritt 7):

Das Laminat wurde anschließend bei 60°C 8 h in einer nichtgalvanischen Kupferplattierlösung mit Kupfer plattiert, wobei ein nichtgalvanisch erzeugter Kupferplattierungsfilm von 30 μπι Dicke auf den Schaltungsflächen und den Innenwänden der Bohrungen entstand, wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte erhalten wurde.

Beispiel 2

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte in gleicher Weise wie im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß 3 Gew.-Teile Paraffinwachs anstelle des als wasserabstoßendes Harz verwendeten Siliconharzes in Schritt 3 eingesetzt wurden.

Beispiel 3

Es 'wurde eine gedruckte Schaltungsplatte mit durchgehenden Bohrungen in derselben Weise wie im Beispiel 1 beschrieben hergestellt mit dem Unterschied, daß anstelle der wasserabstoßenden Abdekkung in Schritt 3 des Beispiels 1 eine Abdeckung verwendet wurde, die folgendermaßen hergestellt worden war:

Zusatz von 3 Gew.-Teilen Sb₂O₃ und 15 Gew.-Teilen K₂S, dessen Partikelgröße auf unter 70 μπι eingestellt war,, als Inhibitor zu 100 Gew.-Teilen Epoxyharz bei 6O⁰C, rühren, darauffolgendes Dispergieren, Zusatz von 0,5 Gew.-Teilen 2-Äthyl-4-methylimidazol bei Raumtemperatur, Auflösen in Methylethylketon und kraftiges Rühren zur Einstellung der Viskosität auf 500 Poise bei Raumtemperatur;

ein weiterer Unterschied gegenüber Beispie! 1 bestand darin, daß das Laminat 5 min bei Raumtemperatur

709 514/40

■/·

980

9 Γ ίο

in eine Initiatorwaschflüssigkeit (Nr. 2) eingetaucht Der Lösung wurden 0,5 Gew.-Teile Benzyldimethyl

wurde, die durch Auflösen von 20 g Weinsäure und amin und darauf 5 Gew.-Teile Selentrioxid, dessei

350 ml 35 %iger Salzsäure in Wasser auf 1) (Vtwa 3,5 n) Partikelgröße auf unterhalb 70 μπι eingestellt war, al:

anstelle der in Schritt 6 des Beispiels 1 verwendeten Inhibitor zugesetzt. Darauf wurden 15 Gew.-Teik Waschflüssigkeit (Nr. 1) hergestellt worden war. 5 2-Mercaptobenzothiazol als Inhibitor zugesetzt unc

das Rühren fortgesetzt. Darauf wurde die Temperatui

B e i s ρ i e 1 4 ^a"^f 40⁰C gesteigert, SiO₂-Pulver mit einer Korngrößf

unterhalb 1 μπι zugesetzt und zur Einstellung der Vis·

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs kosität bei Raumtemperatur auf 1000 Poise gerührt mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie io

im Beispiel 1 beschrieben hergestellt mit dem Unter- Beispiel 8
schied, daß als Abdeckung in Schritt 3 eine Plattierungsabdeckung verwendet wurde, die folgender- Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte in dermaßen hergestellt worden war: selben Weise wie im Beispiel 1 V rgestellt mit dem

is Unterschied, daß die im Beispiel 7 verwendete Plattie-

Auflösen von 5 Gew.-Teilen Thioglycol als Inhi- rungsabdeckung verwendet wurde, sowie daß das

bitor in 100 Gew.-Teilen Epoxyharz, Laminat anstatt in die Waschflüssigkeit (Nr. 1) von

Zusatz von 10 ml Äthanol, in dem 5 Gew.-Teile Schritt 6 im Beispiel 1 7 min bei Raumtemperatur

Thioharnstoff als Inhibitor gelöst waren, ^{m eine} Waschflüssigkeit Nr. 6 eingetaucht wurde, die

Auflösen von 0,5 Gew.-Teilen 2-Äthyl-4-methyl- ²° j"*" ^V™⁵² « Äpfelsäure und 300 ml

imidazol sowie darauffolgend ξ^^Τ ^{Salzsaure in WaSSer auf} ^l ' hergestellt worden

Zusatz von Methyläthylketon zur Einstellung der B e ' s ' IQ

Viskosität auf 600 Poise bei Raumtemperatur; "

25 Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte in derein weiterer Unterschied gegenüber Beispiel 1 bestand selben Weise wie in Beispiel 1 hergestellt mit dem darin, daß das Laminat 8 min bei Raumtemperatur Unterschied, daß eine Plattierungsabdeckung veranstatt in die in Schritt 6 im Beispiel 1 verwendete wendet wurde, die folgendermaßen hergestellt war:
Initiatorwaschflüssigkeit (Nr. 1) in eine Waschflüssig- _10QQ _Gew __Teile E_poxvharz
keit (Nr. 3) eingetaucht wurde, die durch Auflösen 30 ' ..

von 5 g Citronensäure und 200 ml 35%ige Salzsäure °.⁵ Gew.-Teile 2-Athyl-4-methylamidazol und

in Wasser auf 11 (etwa 2 n) hergestellt worden war. 20 Gew.-Teile CaS als Inhibitor, dessen Partikel-

B ei spiel 5 ^{größe auf} unterhalb 70 μπι eingestellt war,

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs 35 wurden 30 min in einem Mixer gemischt. Anschließend mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie in wurde zur Einstellung der Viskosität auf 500 Poise in Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß die im Methyläthylketon gelöst.
Beispiel 4 verwendete Plattierungsabdeckung eingesetzt wurde, sowie, daß das Laminat bei Raumtempe- Beispiel 10
ratur 7 min in eine Waschflüssigkeit (Nr. 4) einge- 40

taucht wurde, die durch Auflösen von 50 g Citronen- Es wurde eine gedruckte Schalungsplatte in der-

säure und 260 ml 35 %iger Salzsäure in Wasser auf 11 selben Weise wie im Beispiel 1 hergestellt mit dem

hergestellt worden war. Unterschied, daß eine Plattierungsabdeckung ver-

n ο; _c „; »1 A wendet wurde, die folgendermaßen hergestellt war:

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs 100 Gew.-Teile Epoxyharz,

mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie 20 Gew.-Teile Polysulfidharz

im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß die tr evr· υ r\mi r\n u

im Beispiel 4 verwendete Plattierungsabdeckung ver- W^H₄UCHiUC₂H₄-S-S)₆C₂H₁OCH₂OC₁JH₄

wendet wurde, sowie, daß das Laminat 5 min bei 5° ~ ^bH ^{als lnIutrtor}_^und

Raumtemperatur in eine Initiator-Waschflüssigkeit 0,8 Gew.-Teile 2-Äthyl-4-methylimidazol wurden

(Nr. 5) eingetaucht wurde, die durch Auflösen von in einem Mischlösungsmittel aus aromatischem

100 g Citronensäure und 350 ml 35 %iger Salzsäure in Naphtha, Methylisobutyllacton und Cvclo-

Wasser auf 11 hergestellt worden war. hexan (6:3:1) zur Einstellung der Viskosität

55 auf 600 Poise gelöst;
Beispiel 7

ein weiterer Unterschied bestand darin, daß das

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs Laminat statt in die in Schritt 6 von Beispiel 1 ver-

mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie wendete an-Initiatorwaschflüssigkeit (Nr. 1) 8 min bei

im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß 60 Raumtemperatur in eine Waschflüssigkeit (Nr. 3) ein-

äae Plattierungsabdeckung verwendet wurde, die fol- getaucht wurde, gendermaßen hergestellt wurde:

50 Gew.-Teile Epoxyharz und 50 Gew.-Teile Epoxy- Beispiel 11 larz wurden in Methyläthylketon gelöst; zu der entstandenen Lösung wurde eine durch Auflösen von 65 Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte in der-I Gew.-Teilen Dicyandiamid in Methylcellosolve her- selben Weise wie im Beispiel 1 hergestellt mit dem gestellte Lösung zugesetzt und gerührt; es wurde eine Unterschied, daß das Laminat anstatt in die in lösung nut einer Viskosität von SOO Poise erhalten. Schritt 6 von Beispiel 1 verwendete Waschflüssigkeit

980

(Nr. 1) 3 min bei Raumtemperatur in eine Waschflüssigkeit (Nr. 7) eingetaucht wurde, die durch Auflösen von 50 g Citronensäure und 20 ml 62 %iger Salpetersäure in Wasser auf 11 hergestellt worden war.

Beispiel 12

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte in derselben Weise wie im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß die im Beispiel 3 verwendete Plattierungsabdeckung verwendet wurde, sowie, daß das Laminat 2 min bei Raumtemperatur in die im Beispiel 11 verwendete Waschflüssigkeit (Nr. 7) eingetaucht wurde.

Beispiel 13

Auf die nicht zu plattierenden Flächen der Schaltung (Negativmuster) auf einer Seite des Substrats wurde nach dem sogenannten Silk-screen-Verfahren in derselben Weise wie im Beispiel 1 eine Plattierungsabdeckung aufgetragen, die folgendermaßen hergestellt war:

100 Gew.-Teile ungesättigtes Polyesterharz mit einer Viskosität von 100 Poise bei Raumtemperatur,

5 Gew.-Teile Cystin als Inhibitor,

10 Gew.-Teile Mangandioxid als Inhibitor mit einer Partikelgröße unterhalb 70 μίτι,

0,5 Gew.-Teile Benzoylperoxid als Härtungskatalysator sowie

1,0 Gew.-Teile Dicumylperoxid als Härtungskatalysator

wurden zur Lösung gebracht.

Zur Härtung wurde 1 h auf 130⁰C erhitzt. I.i ähnlicher Weise wurden anschließend die unerwü! ischten Flächen auf der anderen Substratseite ebenf; Ils beschichtet und 1 h zur Härtung auf 13O⁰C erhit -.t. Auf diese Weise wurde ein Film von 15 μΐη Dicke auf den jeweils unerwünschten Schaltungsflächen auf beiden Seiten des Substrats erzeugt. Die Schritte 4—5 wurden in derselben Weise wie im Beispiel 1 ausgeführt. Im Schritt 6 wurde das Laminat 5 min bei Raumtemperatur in Waschflüssigkeit (Nr. 8) eingetaucht, die durch Auflösen von 50 g Weinsäure und 300 ml 35%iger Salzsäure in Wasser auf 11 (etwa 3 n) hergestellt worden war. Das Laminat wurde anschließend 8 h bei 50°C in einer nichtgalvanischen Kupferplattierungslösung mit Kupfer plattiert, wodurch ein Kupferplattierungsfilm von 30 μΐη Dicke auf den Schaltungsflächen und den Lochwandungen erzeugt wurde und eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs mit durchgehenden Löchern erhalten wurde.

Beispiel 14

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte in derselben Weise wie iin Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß eine Plattierungsabdeckung verwendet wurde, die folgendermaßen hergestellt war:

S Gew.-Teile Thioäpfdsäure als Inhibitor und 2ö Gew.-Teiie 2-Mercapto-Benzothiazol ab Inhi bitor wurden in Epoxyharz gelöst; anschließend in Methyläthylketon zur Einstellung der Viskosität auf 500 Poise gelöst. Darauf wurder 0,5 Gew.-Teile 2-Äthyl-4-methylimidazol zugegeben.

Beispiel 15

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte in derselben Weise wie irr Beispiel 1 hergestellt mit derr Unterschied, daß dieselbe Plattierungsabdeckung wie

ίο im Beispiel 14 verwendet wurde, wobei die Thioapfelsäure als Inhibitor durch 5 Gew.-Teile 8-Oxychinolin ersetzt war, sowie mit dem weiteren Unterschied, daß die im Beispiel 4 verwendete Waschflüssigkeit (Nr. 3) als Waschflüssigkeit in Schritt f verwendet wurde.

Beispiel 16

Anstelle der im Beispiel 1 verwendeten wasserabstoßenden Abdeckung wurden 3 Gew.-Teile Thioharnstoff und 3 Gew.-Teile Thioglycol als Inhibitoi in 100 Gew.-Teilen eines fotopolymerisierbaren Fotoresists Harzgehalt 36 %, Viskosität 6 Poise, gelöst, dei in der Hauptsache aus einem Acryipolymer besteht.

Die entstehende Lösung wurde fünfmal nach den Rollenauftragsverfahren auf die gesamte Oberfläche auf einer Seite des Laminats aufgebracht, das den Behandlungen der Schritte 1 und 2 von Beispiel 1 unterzogen worden war. Anschließend wurde die Beschichtungsschicht 30 min bei 65⁰C getrocknet. Im AnschluE daran wurde die andere Seite der Laminatplatte in gleicher Weise mit dem Fotoresistmatarial beschichtet, das den Initiator in der erwähnten Weise enthielt, und getrocknet, wodurch eine Schicht von 20 μηι Dicke am" beiden Seiten erhalten wurde. Anschließend wurden die für die Schaltung unerwünschten Flächenbereiche (Negativmuster) des Laminats mit ultraviolettem Licht aus einer Lichtbogenlampe zur Polymerisation und Härtung der für die Schaltung unerwünschten Bereiche auf beiden Seiten des Laminats bestrahlt. Anschließend wurde auf 2O⁰C gehaltenes 1,1,1-Trichlormethan auf beide Seiten des Laminats zur Auflösung und Entfernung (Entwicklung) dei ungehärteten Abdeckungen der Schaltungsflächen aufgesprüht. Das Laminat wurde schließlich der Behandlung nach den Schritten 4—7 von Beispiel 1 unterworfen, wonach eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs mit durchgehenden Löchern erhalten wurde.

B e i s ρ i e 1 17

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte in derselben Weise wie im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß die im Beispiel 3 verwendete Abdeckung verwendet wurde, sowie, daß anstelle der ir Schritt 6 von Beispiel 1 verwendeten Waschflüssigkeil (Nr. 1) eine Initiator-Waschflüssigkeit (Nr. 9) verwendet wurde, die durch Auflösen von 30 g Citronensäure und 500 ml 35 %iger Salzsäure in Wasser auf 1 ] (etwa 5 n) hergestellt worden war.

Beispiel 18 Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs

mit durchgehenden Löchern in der ,gleichen Weise wie im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, da£ die im Beispiels Verwendete Abdeckung verwende) wurde, sowie mit dem weiteren Unterschied, dal

980

anstelle der in Stufe 6 von Beispiel 1 verwendeten Wasser gewaschen und getrocknet Auf der Oberfläche Waschflüssigkeit (Nr. 1) eine Initiator-Waschflüssig- des so behandelten Laminats wurden zwecks besserer keit (Nr. 10) verwendet wurde, die durch Auflösen Haftung des nichtgalvanischen Plattierungsfilms der von 30 g Citronensäure und 600 ml 35 %iger Salzsäure Schaltung Irregularitäten erzeugt. Anstatt mit der in Wasser auf 11 (etwa 6 n) hergestellt worden war. 5 Presse in Schritt 2 von Beispiel 1 wurden durchgehende Löcher von 1,0 mm Durchmesser an den

Beispiel 19 vorgesehenen Stellen des Laminats mit einem Bohrer

erzeugt. Im Anschluß daran wurden die Schritte 3—7

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 ausgeführt, mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie io wodurch eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß die mit durchgehenden Löchern erhalten wurde,
im Beispiel 18 verwendete Abdeckung eingesetzt

wurde, sowie mit dem weiteren Unterschied, daß eine Vergleichsbeispiel 1

Initiator-Waschflüssigkeit (Nr. 11) verwendet wurde,

die durch Auflösen von 150 g Weinsäure und 400 ml 15 Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs 35%iger Salzsäure in Wasser auf 11 (etwa 4n) her- mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie gestellt worden war. im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß der

Initiator-Waschschritt 6 nicht ausgeführt wurde.
Beispiel 20

»o Vergleichsbeispiel 2

Es wurde eine gedrückte Schaltungsplatte des Typs

mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs

im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß die mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie

im Beispiel 3 verwendete Abdeckung eingesetzt wurde, im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß die

sowie mit dem weiteren Unterschied, daß anstelle der as im Beispiel 2 verwendete wasserabstoßende Ab-

in Schritt 6 von Beispiet 1 verwendeten Initiator- deckung verwendet wurde, sowie mit dem weiteren

Waschflüssigkeit (Nr. 1) eine Initiator-Waschflüssig- Unterschied, daß der Initiator-Waschschritt 6 nicht

keit (Nr. 12) verwendet wurde, die durch Auflösen ausgeführt wurde,
von 30 g Citronensäure, 100 ml 35%iger Salzsäure

und 10 ml 62%iger Salpetersäure in Wasser auf 11 30 Vergleichsbeispiel 3
hergestellt worden war.

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs

B e i s ρ i e 1 21 mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie

im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß die

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte in der- 35 im Beispiel 3 verwendete Abdeckung verwendet wurde, selben Weise wie im Beispiel 1 hergestellt mit dem sowie mit dem weiteren Unterschied, daß der Initiator-Unterschied, daß eine Initiator-Waschflüssigkeit (Nr. Waschschritt 6 nicht ausgeführt wurde.
13) verwendet wurde, die durch Auflösen von 10 g

Citronensäure, 30 g Weinsäure und 2,5 η-Salzsäure in Vergleichsbeispiel 4

Wasser auf 11 hergestellt worden war. 40

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs

B e i s ρ i e 1 22 mit durchgehenden Löchern in derselben Weise wie

im Beispiel 1 hergestellt mit dem Unterschied, daß die

Anstelle des in Schritt 1 von Beispiel 1 mit dem im Beispiel 4 verwendete Abdeckung verwendet wurde, Adhäsiv beschichteten Phenolpapier-Laminats wurde 45 sowie mit dem weiteren Unterschied, daß der Initiatorein Phenolpapierlaminat von 1,6 mm Dicke verwendet, Waschschritt 6 nicht ausgeführt wurde,
das mit einer 70 μΐη starken eloxierten Aluminiumfolie überzogen worden war; die Aluminiumfolie Vergleichsbeispiel 5
wurde mit Salzsäure aufgelöst und entfernt. Das

Laminat wurde anschließend mit Wasser gewaschen so Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs und getrocknet. Auf der so behandelten Laminat- mit durchgehenden Löchern hergestellt mit dem oberfläche wurden zwecks besserer Haftung des nicht- Unterschied, daß die im Beispiel 1 verwendete wassergalvanisch aufgebrachten MetallplattierungsfUms auf abstoßende Abdeckung verwendet wurde, aus der das der Schaltung Irregularitäten erzeugt. Im Anschluß Siliconharz, also das wasserabstoßende Harz, wegdaran wurden die Schritte 2—7 in derselben Weise 55 gelassen worden war.
wie im Beispiel 1 vorgenommen, wonach eine gedruckte

Schaltungsplatte des Typs mit durchgehenden Löchern Vergleichsbeispiel 6
erhalten wurde.

Es wurde eine gedruckte Schaltungsplatte des Typs

B e i s ρ i e 1 23 60 mit durchgehenden Löchern hergestellt, mit dem

Unterschied, daß die im Beispiel 7 verwendete Ab-

Anstelle des in Schritt 1 im Beispiel 1 mit dem deckung eingesetzt wurde, aus der der Initiator,

Adhäsiv beschichteten Phenolpapierlaminats wurde Selentrioxid und 2-Mercaptobenzothiazol, wegge-

ein Epoxy-Glasgewebe-Laminat von 1,6 mm Dicke lassen worden waren.

verwendet, das auf beiden Seiten mit einer 70 μηι 65 Die Beschaffenheit der jeweiligen nichtgalvanisch

starken eloxierten Aluminiumfolie beschichtet war; erzeugten Metallniederschläge bei den vorerwähnten

die Aluminiumfolie wurde mit Salzsäure aufgelöst Ausführungsbeispielen sowie den Vergleichsbeispielen

und entfernt. Das Laminat wurde anschließend mit ist in der nachstehenden Tabelle angegeben.

15

Beispiel Beschaffenheit des Kupfer- Beschaffenheit des

niederschlags auf den Nicht-Schaltungs-Flächen

Kupferniederschlags auf den Schaltungsftachen und Lochwandungen

1	keine Abscheidung	ausgezeichnet
2	desgl.	desgl.
3	desgl.	desgl.
4	desgl.	desgl.
5	desgl.	desgl.
6	desgl.	desgl.
7	desgl.	desgl.
8	desgl.	desgl.
9	desgl.	desgl.
10	desgl.	desgl.
11	desgl.	desgl.
12	desgl.	desgl.
13	desgl.	desgl.
14	desgl.	desgl.
15	desgl.	desgl.
16	desgl.	desgl.
17	desgl.	teilweise keine
		Abscheidung

16

TabeL's (Fortsetzung)

Beispiel Bechaffenheit des Kupferniederschlags auf den Nicht-Schaltungs-Flächen

Beschaffenheit des Kupferniederschlags auf den Schaltungsflächen und Lochwandungen

18	keine Abscheidung	keine Abscheidung
19	desgl.	teilweise keine Abscheidung
20	desgl.	ausgezeichnet
21	desgl.	desgl.
22	desgl.	desgl.
23	desgl.	desgl.
Ver gleichs- beispiel
1	Abscheidung auf der gesamten Bereichs oberfläche	ausgezeichnet
2	desgl.	desgl.
3	desgl.	desgl.
4	desgl.	desgl.
5	teilweise Abscheidung	desgl.
6	desgl.	desgl.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, bei dem auf ein isolierendes Substrat eine Adhäsionsschicht aufgebracht wird, Bohrungen hergestellt werden, dann eine Harz-Plattierungsabdeckung auf die nicht mit Leiterbahnen zu versehenden Stellen des Substrats aufgebracht und anschließend die gesamte Oberfläche des Substrats katalysiert wird und bei dem eine chemische Metallisierung angewendet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattierungsabdekkung aus einem wärmehärtbaren Harz besteht, dessen Aktivität zur Ablagerung des Katalysators wesentlich verringert ist, und die Substratoberfläche nsch der Katalysierung und vor der chemischen Metallisierung mit einer wäßrigen Lösung eines Säuregemischs aus zumindest einer organischen Säure und zumindest Salzsäure oder Salpetersäure zur Auflösung und Entfernung des auf der Plattierungsabdeckung abgelagerten Katalysators behandelt wird.

2. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß das warmhärtende Harz eine warmhaltende Harzzusammensetzung umfaßt, die mindestens ein Epoxyharz, Polyesterharz oder Phenolharz und mindestens ein Siliconharz oder -wachs enthält.

3. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das warmhärtende Harz eine warmhärtende Harzzusammensetzung umfaßt, die mindestens ein Epoxyharz, Polyesterharz oder Phenolharz und eine wirksame Menge eines Inhibitors enthält, der die Ablagerung des Initiators wesentlich zu verringern vermag.

4. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die warmhärtende Harzzusammensetzung eine wirksame Menge eines Inhibitors enthält, der die Ablagerung des Initiators wesentlich zu verringern vermag.

5. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man anstelle des warmhärtenden Harzes ein Photoresist aus einer photopolymerisierbaren Verbindung mit einem Gehalt an Inhibitor zur verminderten Abscheidung des Katalysators verwendet.

6. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als organische Säure in der wäßrigen Lösung des Säuregemischs zumindest Apfelsäure, Oxalsäure, Weinsäure oder Citronensäure verwendet wird.

7. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wäßrige Lösung des Säuregemischs 5 bis 100 g/l (1 bis 4 η-Salzsäure) zumindest von Apfelsäure, Oxalsäure, Weinsäure oder Citronensäure enthält.

8. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wäßrige Lösung des Säuregemischs 5 bis 100 g/l (0,1 bis 0,5 η-Salpetersäure) zumindest von Apfelsäure, Oxalsäure, Weinsäure oder Citronensäure enthält.

9. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge des zumindest einen Epoxyharzes, Polyesterharzes oder Phe.iolharzes i00 Gew.-Teile und die Menge des zumindest einen Siliconharzes oder -wachses 2 bis 20 Gew.-Teiie beträgt, -lie Zusammensetzung eine Viskosität von 10² bis 10¹ Poise (25°C) aufweist, im Negativmuster aufgetragen und zur Härtung erwärmt wird.

10. Herstellungsverfahren fur gedruckte Schaltungen nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die warmhärtende Harzzusammensetzung eine Viskosität von 10² bis 10⁴ Poise (25°C) aufweist, im Negativmuster aufgebracht und durch Erwärmen gehärtet wird.

11. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch Citronensäuie als organische Säure.

12. Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch 100 Gew.-Teile der warmhärtenden Harzzusammensetzung sowie 3 bis 20 Gew.-Teile an Alkalimetallsulfiden oder Thiolen als Inhibitor.