DE3347194A1 - Verfahren zur nichtelektrolytischen verkupferung von leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur nichtelektrolytischen verkupferung von leiterplattenInfo
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Description
Verfahren zur nichtelektrolytischen Verkupferung von Leiterplatten
Hintergrund der Erfindung.
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur
nichtelektrolytischen Verkupferung von Leiterplatten. Die Erfindung bezieht sich insbesondere auf ein Verfahren
zur nichtelektrolytischen Verkupferung von Leiterplatten, mit dem eine dünne Kupferschicht mit ausgezeichneten
mechanischen Eigenschaften erzeugt wird.
Leiterplatten werden bekanntlich auf verschiedenen Gebieten der elektronischen Industrie vielfach verwendet,
in der Konsumelektronik wie Rundfunk und Fernsehen, bei Industrieprodukten von hoher Qualität, wie elekttronischen
Rechnern in der Informationstechnik und in den elektronischen Geräten. Fast alle Leiterplatten
werden nach der Folien-Ätzmethode hergestellt. Dank großer Vorschritte in der Elektronik in den letzten
Jahren, führte der aktuelle Trend zu hohen Packungsdichten und hoher Leistungsfähigkeit.
Für die Fertigung von dichtgepackten und mehrlagigen "^ Leiterplatten hat sich die Folien-Ätzmethode als
nachteilig erwiesen, da die auf Leiterplatten aufgebrachten Schichten während der Ätzprozedur unterätzt
werden und zwangsläufig eine unterschiedliche Stärke aufweisen. Ferner sind die Abmessungen des auf der Platte
gebildeten Leiterbahnbildes ungenau»und es können überhängende
Brücken im Leiterbild entstehen.
BAD" ORIGINAL
»V
tt
- 18 -
Sollen außerdem kleine Locher in einer dicken Leiterplatte
durchmetallisiert werden, z.B. Locher vom Durchmesser kleiner als 1.0 mm in einer 3.2 mm dicken Platte,
so unterscheidet sich die Schichtdicke im Lochkanten-Bereich
von der Schichtdicke im Mittelbereich der Lochwandungen stark, und gelegentlich werden sogar nur die
Lochkanten metallisiert und die Mitte der Lochwandung nicht. Eine industrielle Fertigung von Leiterplatten mit
hoher Leiterbahndichte und großem Geometrieverhältnis (Plattendicke/Lochdurchmesser) ist daher schwierig.
Die Folien-Ätzmethode hat noch weitere Nachteile. Nachdem die kupferkaschierte Laminatplatte mit Leiterbild
bedruckt wird, wird die Kupferschicht, ausgenommen die zu verbleibenden Teile, in einem Ätzvorgang entfernt.
Da der abgeätzte Kupferabfall 50% - 80% des gesamten Kupferverbrauches ausmacht, ist das Verfahren sehr unwirtschaftlich.
Darüberhinaus kann die zur Entkupferung verwendete Lösung, wenn sie nachlässig entsorgt und
abgelassen wird, die Umwelt verunreinigen, da sie als Hauptbestandteile Eisenchlorid, Kupferchlorid und wässriges
Ammoniak enthält. Folglich liegen die wirtschaftlichen Nachteile der Folien-Ätzmethode in der Komplexität des
Fertigungsverfahrens und in der Verschwendung des Kupfers.
Das besondere Interesse gilt daher einer additiven Methode, die im Gegensatz zu der elektrolytischen Methode das
Leiterbild und die Lochwandungen auf nichtelektrolytischem Wege verkupfert. Die additive Methode kann die Anforderungen
an die hohe Leistungsfähigkeit, kleine Abmessungen, hohe Zuverlässigkeit und niedrige Kosten in der Elektronik
erfüllen. Diese Methode ermöglicht eine industrielle
Fertigung von Leiterplatten mit hoher Leiterbahndichte und großem Geometrieverhältnis.
BAD ORIGINAL
In den herkömmlichen Verfahren der nichtelektrolytischen
Verkupferung von Leiterplatten werden die Plattenoberflächen zunächst in einer alkalischen Lösung entfettet,
g um anschließend mit Säuren und/oder anderen Mitteln aufgerauht um aktiviert zu werden. Darauf wird die Platte
in ein nichtelektrolytisches Verkupferungsbad eingetaucht. Wird die Platte bei vorbestimmter Temperatur und für bestimmte
Zeit im Bad gehalten, so entsteht auf deren Ober-..Q
flache ein nichtelektrolytischer Kupferfilm gewünschter Dicke. Allerdings sind die durch das herkömmliche Verfahren
hergestellte Kupferfilme meistens spröde und für den praktischen Gebrauch unzureichend .Durch .die mechanische
Beanspruchung im Verlauf der Fertigung, Befestigung und ,. Bestückung von Leiterplatten entstehen in der Leiterschicht
auf der Platte Zugspannungen, die zu Brüchen im Leiterbild und zu Kantenrissen an den metallisierten
Löchern führen. Andererseits kommen während des elektrolytischen Verkupferns keine Brüche, Risse oder Ablösungen
des Leiterbildes und keine Kantenrisse an den durchme-ZU
tallisierten Löchern vor. Die Messungen der mechanischen Eigenschaften elektrolytisch abgeschiedener Kupferschichten
2 2
ergaben, daß die Zugfestigkeit 30 kp/mm - 50 kp/mm , relative
Dehnung 3% - 8% und die Zahl der 180°-Biegungen 4 betrugen.
Eine auf nichtelektrolytischem Wege abgeschiedene Kupfer-
2 schicht besaß dagegen eine Zugfestigkeit von ca. 10 kp/mm -
2
20 kp/mm , relative Dehnung von ca. 0.5% und Biegungs-
20 kp/mm , relative Dehnung von ca. 0.5% und Biegungs-
zahl 1. Das entsprechende Bad enthielt ein Kupfersalz, 30
einen Komplexbildner, ein Reduktionsmittel und eines pH-Modifikator.
Die Zuverlässigkeit des nichtelektrolytisch erzeugten Kupferfilms ist demnach für die Leiterbilder
und Löcher von Leiterplatten unzureichend. Man hat deshalb einige Versuche unternommen, um die mechanischen
35
Eigenschaften des nichtelektrolytisch abgeschiedenen
Kupferfilms zu verbessern.
tr Ιβ
- -20 -
Dies geschah durch Zugabe von spezifischen Wirkstoffen zur Verbesserung der Duktilität metallischer überzüge im Bad.
Es handelte sich um organische Verbindungen wie.Mercaptan,
Thiol und Thio-Verbindungen, oder heterozyklische Verbindungen
wie Dipyridyl oder Phenanthrolin, oder anorganische Zyamverbindungen. Die in solchen Kupferbädern
nichtelektrolytisch gewonnen Überzüge besitzen eine Zugfestigkeit von 20 kp/mm bis 35; kp/mm--', relative Dehnung
von 1% bis 2% und Zahl der Biegungen ca. 2. Die Kupferfilme werden in der Praxis zur Verkupferung der Leiterbilder und
Löcher von durchkontaktierten Leiterplatten verwendet.
Leiterplatten mit hohen Zuverlässigkeitsansprüchen erfordern deshalb einen Kupferfilm,der die gleichen mechanischen
Eigenschaften wie ein elektrolytischer Kupferfilm besitzt. Aus diesem Grund werden den nichtelektro- ".
lytischen Verkupferungsbädern einige chemische Wirkstoffe beigemischt, um die mechanischen Eigenschaften der nichtelektrolytischen
Kupferfilme zu verbessern. Um den Schock zu adsorbieren, der im Verlauf der Fertigung, Befestigung
und Bestückung von gedruckten Schaltungen auftreten kann, werden in Additiv-Verfahren zur nichtelektrolytischen
Verkupferung Haftvermittler zwischen der Grundplatte und
der Kupferschicht verwendet. Bisher konnte jedoch kein additives Agens gefunden werden,das die nichtelektrolytische
Kupferschicht an der Unterlage festhält und das elektrisch isolierend oder temperaturbeständig ist.
Außerdem enthält der Haftvermittler als Bestandteil die sehr schädliche Chromschwefelsäure, die eine Erhöhung
der Haftfestigkeit des nichtelektrolytisch abgeschiedenen Kupferfilms" bewirkt.
Laut der japanischen Patentanmeldung Nr. 57-114 657 werden zwei Typen von chemischen Verkupferungsbädern zur
Bildung von nichtelektrolytischen Kupferschichten auf Leiterplatten angewendet. Der erste Badtyp enthält als
BAD ORIGINAL
-Zl-
Grundkomponenten eine Mischung aus Kupfersalz, Komplexbildner,
Reduktionsmittel und ein pH-Modifikationsmittel. Ferner enthält das Bad ein Zusatzmittel, das aus mindestens
einer Verbindung aus der Gruppe nichtionischer oberflächenaktiver Verbindungen der Äthylenox yäreihe, der
Dipyrydil -, der Phenanthrolinderivate oder der Zyanverbindungen besteht. Das andere Bad enthält dieselbe Grundkomponente
wie das erste Bad und als Zusatzmittel eine
,Q Verbindung die aus der Gruppe der Schwefel-, Silikon-,
oder Phosphorverbindungen besteht. Die Leiterplatte wird in beiden nichtelektrolytischen Badtypen abwechselnd eingetaucht,
wodurch ein mehrschichtiger nichtelektrolytischer Kupferfilm mit ausgezeichneten mechanischen Eigenschaften
1C entsteht.
Die oben genannte Methode erfordert jedoch, daß zwei Badtypen zur elektrolytischen Verkupferung mit unterschiedlichen
Zusatzmitteln bereitgestellt werden müssen. Diese Verkupferungsbäder enthalten sehr kleine Mengen von
Zusatzmitteln und erhebliche Mengen von sich gegenseitig störenden Substanzen. Der entsprechende Nachteil dieser
Methode ist, daß die Menge der Zusatzmitteln in beiden Bädern durch Zugaben reguliert werden muß und daß die
Bestimmung dieser Mengen durch die übliche quantitative Analyse schwierig ist.
Zusammenfassung der Erfindung
Der Zweck der vorliegenden Erfindung ist, ein neues Verfahren zur nichtelektrolytischen Verkupferung von Leiterplatten
bereitzustellen, das einen Kupferfilm mit vorzüglichen mechanischen Eigenschaften ergibt und die Nachteile
der herkömmlichen Verfahren zur nichtelektrolytischen
Verkupferung von Leiterplatten beseitigt. 35
BAD ORfGiNAL
' Die vorliegende Erfindung wird nachstehend im Detail beschrieben.
Die Erfindung ist durch Folgendes gekennzeichnet.
Eine auf der Platte abgeschiedene Kupferschicht von bestimmter Dicke wird durch Anwendung von einem oder zwei
Typen nxchtelektrolytxscher Verkupferungsbädern erhalten. Die stromlose Abscheidung der nichtelektrolytischen
,Q Kupferschicht wird mindestens einmal unterbrochen, indem
die Leiterplatte aus den Bädern herausgezogen wird. Auf diese Weise bildet sich auf der Platte ein mehrschichtiger
Film aus nichtelektrolytischem Kupfer. Die innere Zugspannung, die durch mechanische Bean-
. ρ- spruchung während der Fertigung oder Bestückung und
Anwendung der Leiterplatten in der Leiterschicht entsteht, wird verteilt und daher geringer. Die bei
der Bewertung von Leiterplatten ermittelten mechanischen Eigenschaften, wie Zugfestigkeit, relative
on Dehnung und Zahl der Biegungen, können stark verbessert
werden im Vergleich zu jenen, die mit den herkömmlichen nichtelektrolytischen Verkupferungsmethoden
erreicht werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung und ähnlich wie bei
den herkömmlichen Fertigungsverfahren für gedruckte Schaltungen, wird die Oberfläche einer Leiterplatte
zuerst entfettet und vorbehandelt. Dies geschieht durch Eintauchen der Platte in ein organisches Lösungsmittel
wie Trichlorethylen oder in eine alkalische Lösung, oder durch Bespritzen der Platte mit
dem Lösungsmittel oder der Lösung. Danach wird die Platte in einer Säure angeätzt und in einem Akti—
vierungsvorgang aktiviert. Platten wie Platten aus o_ Hartpapier auf Epoxy.dharzbasis, Platten aus Kunstfasergewebe
auf Epoxydharzbasis, Platten aus Glasfasergewebe auf Epoxydhardbasis, Platten aus Hartpapier
BAD ORIGINAL
auf Phenolharzbasis oder kommerzielle Laminatplatten,
die einen Katalysator enthalten, oder Laminatplatten, die eine Substanz enthalten, die bei UV-Bestrahlung
^ katalytisch, wirkt, können auf diese Weise behandelt
werden. Der zu metallisierende Teil der Platte wird nach der Bestrahlung in ein nichtelektrolytisches
Kupferbad für bestimmte Zeit getaucht. Auf diese Weise entsteht auf der Platte eine nichtelektrolytische
Kupferschicht bestimmter Dicke. Die Platte wird danach
aus dem Bad herausgezogen und durch die erforderliche Behandlung aktiviert. Die Platte wird wieder in das
Bad eingetaucht. Diese Prozedur wiederholt sich mindestens einmal bis die Solldicke des nichtelektrolytischen
Kupferfilms erreicht ist. Der so erhaltene Film besteht aus mehreren nichtelektrolytisch abgeschiedenen
Kupferschichten. Folglich wird die innere Zugspannung, die durch die mechanische Beanspruchung
im Verlauf der Fertigung und Anwendung der Leiterbahnen entsteht, verteilt und daher verringert.
Die Zugfestigkeit, relative Ausdehnung, und Zahl der
Biegungen können dementsprechend stärkt verbessert werden, im Vergleich zu jenen, die mit den herkömmlichen
nichtelektrolytischen Verkupferungsverfahren erzielt wurden.
Die Tauchdauer der Platte kann jedesmal während des wiederholten Eintauchens der Platte ins Bad und Herausziehen
der Platte aus dem Bad geändert oder konstant gehalten werden. Zugfestigkeit, relative Dehnung und
Zahl der Biegungen können bei konstanter Tauchdauer größer sein als jene bei variabler Tauchdauer.
Nachdem die Platte in das genannte Bad eingetaucht wird, wird die Dicke des auf Platte nicht elektrolytisch abgeschiedenen
Kupferfilms durch Verlängerung oder Verkürzung der Eintauchdauer reguliert.
BAD-ÖRieiNAl,
Die Abscheidungsgeschwindigkeit ist durch die jeweilige
Konzentration der vier Badkomponenten, d.h. Kupfersalz, Reduktionsmittel, pH-Modifikator und Komplexbildner,
und die Badtemperatur bestimmt. Die Zugfestigkeit, relative
Dehnung und Zahl der Biegungen werden größer, wenn die Dicke der bei jedem Eintauchen.auf der Platte
nichtelektrolytisch abgeschiedener Kupferschicht zwischen 1/100 und 1/2, vorzugsweise zwischen 1/50 und
1/2 der Solldicke des fertigen nichtelektrolytischen Kupferfilms beträgt. ~-:
Während des wiederholten Tauchvorgangs, in dessen Verlauf die Platte abwechselnd in das Bad für bestimmte
Zeit eingetaucht und dann herausgezogen wird, wird die nichtelektrolytische Verkupferung jedesmal durch
Wasserspülung und/oder Aktivierung der herausgezogenen Platte unterbrochen. Durch diese Vorgehensweise
wird auf der Platte ein nichtelektrolytiseher Kupferfilm in mehreren Schichten gebildet. Die Zugfestigkeit,
relative Dehnung und die Zahl der Biegungen des Films können daher verbessert werden, im Vergleich
zu jenen, die mit den herkömmlichen Methoden erreicht
wurden.
Folgende Methoden (1) - (3) sind für den Aktivierungsprozess vorzuziehen.
(1) Eine Methode, die aus Wasserspülung der aus dem Bad herausgezogenen Platte, Eintauchen der gespülten
Platte in die Lösung der anorganischen Säure, Wasserspülung der aus der Lösung herausgezogenen
Platte und Eintauchen der gespülten Platte in das Bad besteht.
(2) Eine Methode, die aus Wasserspülung der herausgezogenen Platte, Eintauchen der gespülten Platte
in die Lösung der anorganischen Säure, Wasserspülung
BAD ORIGINAL
und Anwendung eines Katalysators und Eintauchen der Platte in das Bad besteht.
(3) Eine Methode, die aus Wasserspülung der herausgezogenen
Platte, Anwendung des Katalysators und Wiedereintauchen der Platte in des Bad besteht.
Im Aktivierungsverfahren können verschiedene anorganische
Säuren, die das Kupferoxyd aufzulösen vermögen, verwendet werden. Vorzugsweise eigenen sich Schwefel- ■
säure, Salzsäure oder deren Mischung. Das Kupferoxyd kann aufgelöst werden, wenn die Säurekonzentration
in der Lösung zwischen 0,5N und 1ON liegt, die Lösungstemperatur zwischen 5 C und 40 C liegt und die Tauch-
dauer der Platte in der Lösung 1 bis 10 Minuten beträgt.
Anschließend wird der Katalysator wie folgt eingesetzt.
Die zu metallisierende Platte wird in eine wässrige Lösung mit katalytisch wirkenden Metallionen
eingetaucht. Eine der folgenden 4 Lösungen können z.B. verwendet werden:
Lösung von PdCl2-SnCl2-HCl (Kolloid), Lösung von PdCl3-SnCl2-NaCl
(Kolloid), Lösung komplexer organischer Pa-
ladiumverbindungen und eine kupferionenhaltige Lösung.
Metallionen werden auf der Plattenoberfläche adsorbiert.
Die Platte mit den adsorbierten Metallionen wird danach in eine Lösung getaucht /die die
Metallionen zum Metall reduziert, z.B. in eine ge-
° mischte Lösung von Schwefelsäure und Oxalsäure oder
in eine gemischte Lösung von Alkalihydroxyd wie Natriumhydroxyd oder Natriumcarbonat und Metallborwasserstoff-Verbindung.
Diese Prozedur wird mindestens zweimal wiederholt. Danach ist der Katalysator auf der zu me-
tallisierenden Plattenoberfläche adsorbiert.
BAD,ORIGINAL
* *» ♦ - · ·
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Ii5t die Metallionenko'nzentration in der wässrigen Losung
kleiner als 20ppm, so ist die auf der Plattenoberfläche
adsorbierte Katalysatormenge zu klein,und die Kupferabscheidung
auf der Platte im genannten Bad wird nicht initiiert. Andererseits bleibt die adsorbierte Katalysatormenge
konstant, wenn die Metallionenkonzentration größer als 2500ppm ist. Die Konzentration; der metallisehen
Ionen in der Lösung soll deshalb vorzugsweise zwischen 20ppm und 2500ppm und die Lösungstemperatur
zwischen 200C und 600C liegen. Ist die Dauer des wiederholten
Eintauchens in die Lösung, kurzer als 1 Minute,
dann ist die auf der Plattenoberfläche adsorbierte Katalysatormenge gering,und die Abscheidung des Kupferfilmes auf der Platte wird nicht initiiert. Taucht man
die Platte in die Lösung langer als 10 Minuten ein, bleibt die adsorbierte Katalysatormenge konstant.
Die günstigste Tauchdauer für die Ädsorbtion"des Katalysa-
2Q turs auf der Platte beträgt entsprechend 1 Minute bis
10 Minuten. Die reduzierende Reaktion wird kaum ausgelöst, wenn die Temperatur der Reduktionslösung niedriger
als 100C ist. Andererseits führt eine Lösungstemperatur über 500C zur Autolyse des Reduktions-
mittels. Die Lösungstemperatur liegt daher vorzugsweise zwischen 10 C und 50 C.Wird die Dauer des wiederholten Eintauchens in die Lösung kürzer als 2 Minuten,
wird nur eine kleine Menge der Metallionen zum Metall reduziert und keine Abscheidung des Kupfers auf der Platte
im genannten Bad ausgelöst. Wird die Platte in
der Lösung langer als 10 Minuten gehalten, so werden
alle auf der Platte adsprboertem Metallionen reduziert, und eine längere Taucherdauer ist unnötig. Die Tauchdauer
ist demnach vorzugsweise zwischen 2 und 10 Minuten zu wählen. Die Tauchdauer beträgt entsprechend vorzugsweise
2 bis 10 Minuten. Die Konzentration des Reduktionsmittels liegt im Vorzugsbereich von 0,1mol/l bis 1mol/l.
BAD ORIGINAL
- 27 -
Das in der vorliegenden Erfindung zur nichtelektroly tischen Verkupferung angewandte Bad enthält dieselben
4 Bestandteile wie die herkömmlichen Methoden, a.h. ein Kupfersalz als die Kupferionenquelle, eine Reduktionsmittel
für die Umwandlung der Kupferionen zum metallischen Kupfer, einen pH-Modifikator für die effektive
Funktion: des Reduktionsmittels und einen Komplexbildner, um die Kupferniederschläge im Bad zu verhindern.
Das Bad enthält weiterhin einen Stabilisator, der die Autolyse des Bades verhindert, und die Gebrauchsdauer
des Bades verlängert indem er einwertiges Kupfer und Kupferteilchen maskiert.
Als Stabilisatoren werden Chelatbildner und hochmolekulare
Verbindungen verwendet. Von cen ersten sind bekannt: Natriumzyaniö , Kaliumzyanid, Kaliumtretrazyanoniccolat,
Kaliumhexazyanoferrat, Kaliumhexazyanokobaltat,
Dipyridyl, 2 (2-pyridyl)-Imidazol, 2 (2-pyridyD-Benzimidasol,
1 .1 O-Phenanthrolin, 2.9-dimethyl-1.1O-Phenanthrolin,
4.7-diphenyl-1.1O-Phenanthrolin, 4.7-diphenyl-2.9-dimethyl-1.1O-Phenanthrolin, Thioharnstoff
, Alyllthxohardnstof f , Rhodanin, und 2-Mercaptobenzothiazol. Vom letzten sind Polyäthylenglykol, Polyäthylenoxid
und ähnliche Hochmolekulare Stoffe bekannt.
Als Kupfersalz können Kupfersulfat, Kupferchlorid,
Kupferazetat, Kupfernitrat und dergleichen angewendet
werden. Wobei das Kupfersulfat aus Kostengründen bevorzugt wird. Als Reduktionsmittel können Hydrazin,
Formalin, ein Boranat oder Natriumhypophosphit· verwendet
werden, wobei Formalin aus Kostengründen bevorzugt wird. Als pH-Modifikator werden Natriumhydroxyd,
Kaliumhydroxyd, Natriumcarbonat, wässriges Ammoniak
, BAD ORIGINAL
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und dergleichen verwendet, wobei- Natriumhydroxyd bevorzugt wird. Als Komplexbildner können Kaliumnatriumtartrat
und Natrium-Äthylen-Diamiri-Tetraazetat angewendet werden. Das Natrium-Äthylen-Diamin-Tetraazetat
wird aus Gründen der Stabilität und der schnellen Reaktion des Bades bevorzugt.
Folgende Konzentration der obigen 4 Badkomponenten sind
vorzuziehen: zwischen 0,01mol/l und 0,15mol/l für
das Kupfersalz, zwischen 0,Imol/l und Tmol/l für das
Reduktionsmittel, zwischen 0,1mol/l und imol/l für den pH-Modifikator; und für den Komplexbildner eine
einmal bis dreimal höhrere molare Konzentration als die molare Konzentration der Kupferionen.
Was die Temperatur des genannten Bades betrifft, bedingt eine Badtemperatur über 80 C die Zersetzung des
Bades. Eine Badtemperatur unter 30°C führt zu einer zu langsamen Kupferabscheidung; es dauert zu lange
bis die Solldicke des nichtelektrolytisehen Kupferfilms erreicht ist. Die günstigste Temperatur des
Bades liegt entsprechend zwischen 300C und 8O0C.
Die so vorbehandelte Leiterplatte wird für bestimmte
Zeit in das Bad eingetaucht. Die Platte wird dann aus dem Bad herausgezogen. Danach wird die Platte in
das Bad wieder eingetaucht. Die Zeit zwischen dem Herausziehen und dem nächsten Eintauchen der Platte
go ist vorzugsweise kürzer als 45 Minuten. Der Grund dafür
liegt in der Bildung einer Oxydschicht auf der verkupferten Plattenoberfläche, wenn die Platte dem
Spülwasser oder der Luft für längere Zeit ausgesetzt wird. Da der nächste Kupferniederschlag auf dieser Oxyd-
Qc schicht weniger zufriedenstellend haftet, beträgt die
Zwischenzeit vorzugsweise weniger als 45 Minuten.
BAD ORIGINAL
Der Zweck der vorliegenden Erfindung kann auch durch ein Verfahren zur nichtelektrolytischen Verkupferung
von Leiterplatten, deren Kupferüberzüge ausgezeichnete
mechanische Eigenschaften haben, unter Verwendung von 2 Typen der nichtelektrolytischen Verkupferungsbädern
verwirklicht werden. Das Verfahren wird im
einzelnen beschrieben.
einzelnen beschrieben.
Die beiden hier verwendeten Typen von Verkupferungsbädern
· enthalten dieselbe Art der gelösten Stoffe
und dieselbe Art der Zusatzmitteln. Mindestens einer der folgenden Faktoren aus der Gruppe der Konzentrationen der jeweiligen gelösten Stoffe und Temperaturen beider Bäder ist verschieden. Die zu metallisierende Leiterplatte wird wie folgt in beiden Kupferbädern abwechselnd eingetaucht. Die Platte wird im ersten der nichtelektrolytischen Kupferbäder für bestimmte Zeit eingetaucht und ein Kupferfilm wird bis zur gewünschten Dicke auf der Platte abgeschieden. Die Platte wird
dann aus dem ersten Bad herausgezogen, und die Plattenoberfläche wird durch die erforderliche Behandlung
aktiviert. Die Platte wird danach in das zweite Bad
und dieselbe Art der Zusatzmitteln. Mindestens einer der folgenden Faktoren aus der Gruppe der Konzentrationen der jeweiligen gelösten Stoffe und Temperaturen beider Bäder ist verschieden. Die zu metallisierende Leiterplatte wird wie folgt in beiden Kupferbädern abwechselnd eingetaucht. Die Platte wird im ersten der nichtelektrolytischen Kupferbäder für bestimmte Zeit eingetaucht und ein Kupferfilm wird bis zur gewünschten Dicke auf der Platte abgeschieden. Die Platte wird
dann aus dem ersten Bad herausgezogen, und die Plattenoberfläche wird durch die erforderliche Behandlung
aktiviert. Die Platte wird danach in das zweite Bad
eingetaucht. Diese einfache Prozedur erzeugt einen
zweischichtigen Film. Ferner erzeugen die wiederholten
Prozeduren einen mehrschichtigen Film gewünschter
Dicke. Die Zugspannung ,die durch die mechanische Beanspruchung im Laufe der Befestigung und Anwendung von Leiterplatten im Film entsteht, wird verteilt und daher verringert. Demgemäß sind die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der Biegungen, d.h. die mechanischen Eigenschaften der Leiterplatten wesentlich größer im Vergleich zu nenen, des durch die herkömmliche Methode enthaltenen einschichtigen Films.
Dicke. Die Zugspannung ,die durch die mechanische Beanspruchung im Laufe der Befestigung und Anwendung von Leiterplatten im Film entsteht, wird verteilt und daher verringert. Demgemäß sind die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der Biegungen, d.h. die mechanischen Eigenschaften der Leiterplatten wesentlich größer im Vergleich zu nenen, des durch die herkömmliche Methode enthaltenen einschichtigen Films.
Drei Kombinationen der beiden Verkupferungsbäder können
nach der vorliegenden Erfindung gewählt werden: (1) eine Kombination beider Bäder,in welchen die Konzentrationen
der jeweiligen gelösten Stoffe dieselben sind,während die Temperaturen der Bäder nicht
gleich sind; (2) eine Kombination beider Bäder,in welchen die Konzentrationen der jeweiligen gelösten
Stoffe nicht gleich sind, während die Temperaturen beider Bäder gleich sind; (3) eine Kombination beider
Bäder,in welchen die Konzentrationen der jeweiligen gelösten Stoffe nicht gleich sind und auch die Temperaturen
der beiden Bäder nicht gleich sind. Durch beliebige der obigen 3 Kombinationen werden die Zugfestigkeit,
relative Dehnung und Zahl der Biegungen verbessert/verglichen mit jenen des einschichtigen
Filmes.
Die Dicke des Kupferfilms, der auf diese Weise jedesmal
im ersten Bad erhalten wird, beträgt vorzugsweise'
1/30 bis 1/2 der Gesamtdicke des auf der Platte abgeschiedenen, fertigen Kupferfilms. Die Dicke des
Kupferfilms, der jedesmal auf der Platte im zweiten Bad abgeschieden wird, beträgt 1/100 ,bis 1/30 der Gesamtdicke
des fertigen Kupferfilms.
In dem nichtelektrolytischen Verkupferungsverfahren
mit einer der 3 Kombinationen beider Bäder wird die zu metallisierende Leiterplatte in das erste Bad
eingetaucht. Dann wird die Platte aus dem ersten Bad herausgezogen
und im Wasser gespült, um die auf der Platte haftende metallisierende Lösung zu entfernen. Danach
wird die Platte in das zweite Bad getaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wird auf der Platte ein mehrschichtiger
Kupferfilm gebildet. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und die Zahl der Biegungen werden folglich
verbessert.
BAD ORIGINAL
Falls notwendig, kann eine der unten beschriebenen Prozeduren zusätzlich angewendet werden.
Die eine Prozedur:
die aus dem ersten Bad herausgezog'ene Platte wird vor dem Eintauchen in das zweite Bad aktiviert.
Die andere Prozedur:
jQ die aus dem zweiten Bad herausgezogene Platte wird vor dem
Eintauchen in das erste Bad aktiviert und nach der Herausziehen aus dem ersten Bad wird die Platte vor dem Eintauchen
in das zweite Bad gespült.
^ Die aus dem ersten Bad herausgezogene Leiterplatte
wird vor dem Eintauchen in das zweite Bad wahlweise durch die drei folgenden Vorzugsmethoden aktiviert.
In der ersten Methode wird die herausgezogene Platte in Wasser - gespült,damit die auf der Platte haftende Kupferbadlösung
entfernt wird. Die Platte wird dann in eine Lösung einer anorganischen Säure eingetaucht, um die
auf der Kupferoberfläche gebildete Kupferoxydschicht
und geringe Mengen metallischen Kupfers aufzulösen, und
die Kupferoberfläche auf diese Weise zu reinigen. Die
auf der Platte haftende anorganische Säure wird durch die Spülung der Platte mit Wasser entfernt. Danach
wird die Platte in das zweite Bad eingetaucht.
_ In der zweiten Methode wird die aus dem ersten Bad
30
herausgezogene Platte mit Wasser gespült. Dann wird die Platte in eine Lösung anorganischer Säure eingetaucht,
um die Kupferoberfläche zu reinigen- Ein"Katalysator
wird auf die saubere Plattenoberfläche aufgebracht.
Die Platte wird dann in das zweite Bad eingetaucht. 35
Die in diesen zwei Aktivierungsmethoden verwendete anorganische
Säure ist die oben beschriebene, kupferoxyd- ' lösende, anorganische Säure; zum Beispiel, eine Lösung
der Salzsäure oder Schwefelsäure, oder deren Mischung wird vorzugsweise verwendet. Wenn die Lösungskonzentration
der anorganischen Säure dünner ist als 0,5 N, werden das Kupferoxyd und das metallische Kupfer kaum
gelöst. Andererseits erhöht sich die Auflösungsgegeschwindigkeit des Kupferoxyds und metallischen Kupfers
kaum, selbst wenn die Konzentration dichter als 10 N wird.
Die Konzentration liegt deshalb vorzugweise zwischen0,5 N
und 10 N.Die Temperatur der Lösung der anorganischen Säure liegt vorzugsweise zwischen 5 C und 40 C. Die
Tauchdauer der Platte in der Lösung ist jedesmal vorzugsweise 1 Minute bis 10 Minuten lanq. .
In der dritten Methode wird die zu verkupfernde Platte in dem ersten Bad für bestimmte Zeit eingetaucht. Die Platte
wird dann aus dem ersten Bad herausgezogen. Vor dem Ein-
tauchen in das zweite Bad wird die Platte in der dritten
Methode wie folgt aktiviert. Die aus dem ersten Bad herausgezogene Platte wird mit Wasser gespült, um die auf
der Platte haftende Verkupferungslösung zu entfernen.
Danach wird die Platte mit einem Katalysator behandelt.
Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der Biegungen
werden durch jede der drei Methoden verbessert.
Ein Katalysator wird wie folgt auf die Leiterplatte aufgebracht. Die Platte wird zuerst in eine wässrige Lösung
eingetaucht, die katalytisch wirkende Metallionen enthält, z. B. in eine der folgenden vier Lösungen:
eine Lösung des PdCl2-SnCl2-NCl (Kollodial-Typ), eine
Lösung des PdCl2-SnCl2-NaCl (Kollodial-Typ) einer Lösung
einer palladiumhaltiger organischer Komplexverbindung und eine kupferionenhaltige Lösung. Die Metallionen werden
auf der Plattenoberfläche adsorbiert. Die Platte mit
BAD ORIGINAL
den adsorbierten metallischen Ionen wird dann in eine Lösung getaucht, die die katalytisch wirkenden Metallionen
zum Metall reduzieren kann, z.B. in eine gemischte Lösung von Schwefelsäure und Oxalsäure oder eine gemischte
Lösung von Alkalihydroxyd wie Natriumhydroxyd oder Natriumcarbonat und Boranat-Verbindung. Die metallischen
Ionen werden somit zum Metall reduziert. Diese Prozedur kann wiederholt werden, damit der Katalysator
auf der Platte adsorbiert wird.
Wenn die Konzentration der katalytisch wirkenden Metallionen in der Lösung dünner als 20ppm ist, ist die auf
der Platte adsorbierte Katalysatormenge gering und keine Abscheidung des Kupferfilms wird eingeleitet. Wenn die
Konzentration dichter als 2500ppm ist, bleibt die abgeschiedene Metallmenge fast konstant. Die Vozugskonzentration
der Metallionen in der Lösung liegt deshalb zwischen 20ppm und 2500ppm. Wenn die Lösungstemperatur
unter 200C liegt, ist die auf der Platte adsorbierte Metallionenmenge klein und die partielle Abscheidung
des Kupferfilms tritt somit auf. Ist die Lösungstemperatur höher als 600C, kommt es zur Zersetzung der Lösung.
Die Vorzugstemperatur der Lösung liegt deswegen zwischen
200C und 60°C. Für die Dauer des wiederholten Eintauchens
gilt folgendes. Ist.die Tauchdauer kürzer als 1 Minute, so ist die auf der Platte adsorbierte Menge
der Metallionen klein, und keine Abscheidung des Kupferfilm auf der Platte wird eingeleitet. Ist die Tauchdauer
länger als 10 Minuten, bleibt die adsorbierte Menge der Metallionen fast konstant. Die Tauchdauer
liegt vorzugweise zwischen 1 Minute und 10 Minuten.
*»« « «-«.uv ir
- 34 -
,
Im folgende wird die Metallionen zum Metall reduzierende Lösung bezüglich der Temperatur, Konzentration und
Tauchdauer beschrieben. Wenn die Lösungstemperatur unter 100C liegt, wird die Reduktionsreaktion kaum ausgelöst.
Ist die Temperatur höher als 50 C, kommt es zur Autolyse des Reduktionsmittels. Die Vorzugstemperatur liegt
zwischen 10 C und 50 C.Wenn die Tauchdauer der jedesmal eingetauchten Platte-kurzer als 2 Minuten ist, ist
die zum Metall reduzierte Menge der Metallionen gering und die Abscheidung des nichtelektrolytischen Kupferfilms
auf der Platte wird nicht initiiert. Bleibt die Platte ca 10 Minuten eingetaucht, sind fast alle auf
der Platte adsorbierten metallischen Ionen zum Metall
1^ reduziert; kein längeres Eintauchen wird daher benötigt.
Die Tauchdauer liegt vorzugsweise zwischen 2 Min. und 10 Minuten. Wenn die Konzentration der Reduktionslösung dünner als 0,01mol/l ist, wird die Reaktion zur
Reduzierung der Metallionen zum Metall nicht ausgelöst.
Andererseits, ist die Konzentration dichter als 1 mol/J.,
bleibt die Geschwindigkeit der Reduktionsreaktion fast
konstant, da die Metallionen in der Lösung im Überschuß sind.
Die Vorzugskonzentration ist 0,01 mol/1 - 1 mol/1.
^° Nach der vorliegenden Erfindung enthält das nichtelektrolytische
Verkupferungsbad dieselbe wie in herkömmlichen Methoden verwendeten Komponenten, z.B. Kupfersalz als
die Kupferionenquelle, ein Reduktionsmittel zur Umwandlung der Kupferionen zum metallischen Kupfer, einen
pH-Modifikator,der die Lösung für die Aktivierung des
Reduktionsmittels alkalisch macht, und einen Komplexbildner/
der die Kupferabscheidung in der alkalischen
Lösung verhindert, und auch einen notwendigen Stabilisator. Der Stabilisator wird zur Verhinderung der Auto-lyse
der nichtelektrolytischen Verkupferungsbäder verwendet, womit die Lebensdauer beider Bäder verlängert wird.
BAD ORIGINAL
Der Grund für die Verlängerung der Lebensdauer beider Bäder liegt in der Maskierung des einwertigen Kupfers
und der Kupferteilchen durch den Stabilisator.
Als Stabilisatoren werden Chelatbildner und hochmolekulare Kirksubstanzen verwendet. Von den ersten sind
bekannt: Natriumzyanid, Kaliumzyanid, Kaliumtetrazyanoniecolat, Kaliumhexazyanoferrat, Kaliumhexazyanocobaltat,
Dipyridyl,2(2-pyridyl) -Imidazol, 2(2-pyridyl)-Benzimidasol,
1.1O-Phenanthrolin, 4.7-diphenyl-1.1O-Phenanthrolin,
4.7-diphenyl-2. 9-dimethyl-1.1O-Phenanthrolin,
Thioharnstoff, Allylthioharnstoff, Rhodanin und 2-Mercaptobenzothiazol. Von den letzten sind
solche wie Polyäthylenglykol, Polyäthylenoxid bekannt.
Als Kupfersalz können Kupfersulfat,Kupferchlorid, Kupferazetat
und Kupfernitrat angewendet werden. Aus Kostengründen wird das Kupfersulfat bevorzugt. Als Reduktionsmittel
können Hydrazin, Formalin, Boranat-Verbindung oder Natriumhypophosphit verwendet werden. Aus Kosntengründen
und wegen der Stabilität der Bäder ist Formalin wünschenswert. Als pH-Modifikator werden Natriumhydroxid,
Kaliumhydroxid, Natriumcarbonat und wässriges Ammoniak
verwendet. Aus Kostengründen wird Natriumhydroxid bevor-25
zugt. Als Komplexbildner können Kaliumnatriumtartrat
und Natriumsalz der Äthylen-Diamin-Tetraessigsäure verwendet werden. Aus Gründen der Stabilität beider Bader
und der schnellen Abscheidegeschwindigkeit cl.es Kupferfilms
ist das Natriumsalz der Äthylen-Diamin-Tetraessig-30
säure wünschenswert.
Für die Konzentration der 4 Komponenten in den beiden
Kupferbädern gilt folgendes': Eine Abscheidung der nichtelektrolytischen Kupfermetallschicht wird nicht initiiert,
wenn die Konzentration des Kupfersalzes dünner 35
als 0,01mol/l ist. Wird dagegen die Konzentration dichter
als 0,15mol/l, werden im Zuge der nichtelektrolytischen
Verkupferung Kupferteilchen in der Lösung gebildet,
d.h. es kommt zur Zersetzung der nichtelektrolytischen
Verkupferungsbäder. Die Konzentration liegt deshalb vorzugsweise zwischen 0,01 mol/1 und 0,15 mol/1. Ist die
Konzentration des Reduktionsmittels niedriger als 0, V mol/1, Wird die.Reaktion, bei der die zweiwertigen Kupferionen zum
Metallkupfer reduziert weden, nicht eingeleitet. Die Geschwindigkeit
der Kupferabscheidung ist dagegen fast konstant, wenn die Konzentration etwa 1mol/1 ist. Die
Konzentration liegt deshalb vorzugsweise zwischen 0,1mol/l und 1 mol/1. Ist die Konzentration des p'H-Modifikators
dünner als 0,1mol/l, wird die Abscheidung der nichtelektrolytischen Kupfermetallschicht nicht eingeleitet.
Ist die Konzentration dagegen dichter als 1mol/1, kommt
es zur Zersetzung der nichtelektrolytischen Verkupferungsbäder. Die Konzentration liegt vorzugsweise zwischen
0,1mol/l und 1mol/1. Der Komplexbildner wird angewendet
,um das Ausfällen des Kupferhydroxids zu verhindern, das aus der Reaktion des zweiwertigen Kupferiones
mit Hydroxid resultiert. Die Konzentration liegt
vorzugsweise ein bis dreimal hoher als die molare Konzentration der Kupferione.
Die Tempertur beider Bäder liegt vorzugsweise zwischen 300C und 80°C. Ist die Temperatur niedriger als 300C,
läuft die Kupferabscheidung zu langsam ab? es dauert zu
lange bis die gewünschte Dicke der nichtelektrolytischen Kupfermet allschicht erreicht wird. Die Zeit zwischen dem
Herausziehen der Platte aus irgendeinem der beiden Bäder or. und dem Eintauchen der Platte in das andere Bad ist vorzugsweise
kürzer als 45 Minuten. Grund dafür liegt in Bildung einer Oxidschicht der verkupferten Plattenoberfläche,
wenn die Platte dem Spülwasser oder der Luft für längere Zeit ausgesetzt wird. Das Haften des nächsten
op· Kupferniederschlags an dieser Oxidschicht ist unbefriediob
gend, wenn z.B. beim Trocknen Schwellungen oder thermische
Spannung in dem Kupfermetallfilm entstehen. Wünschenswert ist folglich eine Zwischenzeit von weniger als 45 Minuten.
- 37 -
Verfahren zur Herstellung eines nichtelektrolytischen Kupfermetallfilms,dessen Zugfestigkeit, relative Dehnung
und Zahl der Biegungen annähernd gleich jenen der elektrolytischen Kupferfilme sind, wurde oben ausführlich beschrieben.
Unter Verwendung von einem oder zwei Typen von nichtelektrolytischen Verkupferungsbädern wird durch
dieses Verfahren ein nichtelektrolytischer Kupfermetallfilm in Schichten auf der Platte gebildet.
Als eine andere Anwendungsform der vorliegenden Erfindung können drei oder mehrere Typen der nichtelektrolytischen
Verkupferungsbäder verwendet werden, in welchen die Arten ,_ der gelösten Stoffe dieselben sind und mindestens eine
der Konzentrationen der jeweiligen gelösten Stoffe und Temperaturen der Bäder nicht gleich sind. Die zu metallisierende
Leiterplatte wird in die jeweiligen nichtelektrolytischen
Verkupferungsbäder nacheinander eingetaucht, wodurch
ein mehrschichtiger nichtelektrolytischer Kupfer-
für;, auf der Platte gebildet wird. Man erhält folglich
einen nichtelektrolytischen Kupfermetallfilm, dessen Zugfestigkeit,
relative Dehnung und Zahl der Biegungen annähernd gleich jenen des elektrolytischen Kupfermetallfilms
sind.
Beschreibung der bevorzugten Anwendungsformen
Die Oberfläche einer rostfreien Platte wurde mechanisch poliert und anschlieBend in einer wässrigen Natriumhydroxidlösung
der Konzentration 10 g/l entfettet. Unter Verwendung des Kataposit 44 der Shipley Company Inc. und
des Accelerators 19 desselben Herstellers in wässriger
Lösung wurde auf die Plattenoberfläche ein Katalysator aufgebracht. Die so vorbehandelte Platte wurde als Basis-
. . ■;= BAD ORIGINAL
- 3b 1
platte zum Verkupfern verwendet. Die Platte wurde kontinuierlich
in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad der Zusammensetzung 1 in der Tabelle 1 und der Badteiriperatur
von 60 C eingetaucht. Auf der Platte hat sich ein 35μπι - 40μπι starker nichtelektrolytischer Kupfer film gebildet.
Der Metallfilm wurde von der rostfreien Stahlplatte abgelöst und in Stücke.geschnitten, die 10mm
breit und 100mm lang waren. Die Zugfestigkeit und relative Dehnung der Proben wurden danach mit dem Spannungsmessgerät der Firma Toyo Baldwin Co. Ltd. gemessen.
Andere Proben wurden einem Biegungstest unterzogen, bei welchem die Proben um 180 gebogen und anschließend
in den ursprünglichen Zustand zurückgebogen wurden.
Gemessen wurde die Zahl der Biegungen in v/elchen ein
Rib in der Biegung aufgetreten ist. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 2 dargestellt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe
auf hlpoxidharzbasis, deren Abmessungen 10rnm χ 10 mm
Dicke 1 ,6 mm waren, wurden mit einem Bohrer 250 Löcher gebohrt, jedes mit einem Durchmesser von 1.00 mm.
Anschließend wurde die Platte mit Hilfe der wässrigen Lösung des Alkylates der Firma Shipley Company Inc.
entfettet. Die Plattenoberfläche wurde mit einer wässrigen
Lösung des Vorbehandlungsmittels 1160 derselben Firma
vorbehandelt. Die Kupferoberfläche wurde mit Hilfe einer wässrigen Ammoniumperoxidsulfatlösung aufgerauht. Danach
wurde mit einer wässrigen Kataposit 44-Lösung der Firma Shipley Company Inc. und dem Accelerator 19 derselben Firma ein Katalysator auf die Oberfläche aufgebracht.
Ein 35μΐη - 40μΐη starker nichtelektrolytischer
Kupferfilm wurde durch dasselbe oben beschriebene Verfahren auf der Platte gebildet, wobei ein nichtelektrolytisches
Verkupferungsbad derselben Zusammensetzung und derselben Badtemperatur wie beschrieben verwendet wurde.
Tabelle 1: Zusammensetzung der nichtelektrolytischen Kupferbäder
| Zusammen setzung - |
0. 0. |
1 | 03 15 |
L | mol/1 mol/1 |
g/l | 0. 0. |
2 | 0. 0. |
: | 06 30 |
3 | mol/1 mol/1 |
g/i | 0 0 |
4 | 0 0 |
5 |
| Kupfer sulfat Formal in |
0. | 30 | mol/1 | 0. | 02 mol/1 10 mol/1 |
0. | 36 | mol/1 | 0 | .06 mol/1 .15 mol/1 |
0 | .04 mol/1 .12 mol/1 |
||||||
| Natrium hydroxid |
0. | 05 | mol/1 | 0. | 15 mol/1 | 0. | 12 | mol/1 | 0 | •45 mol/1 | 0 | .25 mol/1 | ||||||
| 2Na-SaIz der ÄDTE |
5 mg/1 | 03 mol/1 | .15 mol/1 | .06 mol/1 | ||||||||||||||
| Natrium- zyanid Dipyridy1 |
5 mg/1 | 5 mg/1 | 5 mg/1 5 mg/1 |
5 mg/1 | ||||||||||||||
| Harnstoff | 1 | - | - | 5 mg/1 | ||||||||||||||
| Polyäthy- lenglykol |
ι g/i | 5 | 5 g/l | - | ||||||||||||||
| Polyäthy lenoxid |
- | - | 3 g/l | |||||||||||||||
Zusammensetzung -
Kupfersulfat
Formalin
Natriumhydroxid 2Na- Salz der ÄDTE
Natriumzyanid
Dipyridyl Harnstoff
Polyäthylenglykol
Polyäthylenoxid
.05 mol/1 .40 .mol/1
.40 mol/1 .11 mol/1
5 mg/1 5 mg/1
5 g/l
O.Ob mol/1
O.3O mol/1
O.3O mol/1
O.36 mol/1
0.12 mol/1
0.12 mol/1
10 mg/1
10 mg/1
10 mg/1
2 g/l
O.O3 mol/1 O.I5 mol/1
0.18 mol/1 O.O6 mol/1
5 mg/1 5 mg/1
1 g/l
O.O3 mol/1 0.10 mol/1
0.20 mol/1 0.05 mol/1
5 mg/1
5 mg/1
5 mg/1
1 g/l
COPY BADVQRfGINAL
Tabelle 2: Mechanische Eigenschaften der Kupferfilme
| Beispiel | Zugfestig keit 2 (kp/mm ) |
relative Dehnung . m |
Anzahl der B iegungs zyk1en |
| 1 | 27-7 | 1.0 | ■ 1 ' |
| 2 | 48.4 | 5.5 | 4 |
| 3 | 36.2 | 3.4 | 3 |
| 4 | 38.4 | 3.7 | 3 |
| 5 | 38.3 | 3.8 | 3 |
| 6 | 40.5 | 4.0 | 4 |
| 7 | 41.2 | 4.1 | 4 |
| 8 | 37.6 | 3-6 | 3 |
| 9 | 44.8 | 4.6 | 4 |
| 10 | 46.7 | 4-9 | 4 |
| 11 | 47-3 | 5.0 ; | ? 4 |
| 12 | 42-6 | 4-3 | 4 |
| 13 | 46.3 | 4.7 | |
| 14 | 45-1 | 4.8 | 4 * |
| 15 | 44-9 | 4.6 | .4 |
| 16 | 45-2 | 4.8 | 4 |
| 17 | 46.4 | . 5.2. | ■ . 4 |
| ; 18 | 46.1 | 5-0 | 4 |
| 19 | 45-7 | 4-9 | 4 |
| 20 | 44-9 | 4.7 | 4 |
| 21 | 45-5 | 4.8 | 4 |
| 22 | 46.3 | 5-0 | 4 . |
| 23 | 45.7 | 5-2 | 4 |
| -24 | 48.2 | 5-6 | 4 |
| 25 | 47.6 | 5-5 | 4 |
| 26 | 45-9 | 5.1 | 4 |
| 27 | 47-3 | 5.3 | 4 |
BAD ORIGINAL
Tabelle 3: Tauchldtorüfung
| Anzahl der Zyklen, | |
| Beispiel | in welchen ein Loch kantenriß auftrat |
| 1 | 1 |
| 2 | .9 |
| 3 | 6 |
| 4 | 6 |
| 5 | 6 |
| 6 | 7 |
| 7 | 7 |
| 8 | 6 |
| 9 | 7 |
| ' 10 | 8 |
| 11 | 9 |
| 12 | 7 |
| 13 | 8 |
| Ii | 8 |
| 15 | 8 |
| 16 | 8 |
| . 17 | 8 |
| 18 | 8 |
| 19 | 8 |
| 20 | 8 |
| 21 | 8 |
| 22 | 8 |
| 23 | 8 |
| 24 | 9 |
| 25 | 9 |
| 26 | 8 |
| 27 | 9 |
Die nach diesem Verfahren beschichtete Platine wurde in ein 26O0C heisses Lötbad für 10 Sekunden eingetaucht, dann
5 Sekunden lang natürlich abgekühlt und in1 'Trichloräthylen
bei Zimraertemperatur eingetaucht. Gemessen wurde die Zahl
der Zyklen,in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher
auftrat. Das Ergebnis dieser Tauchlötprüfung ist in der
Tabelle 3 aufgezeigt.
Beispiel 2
10
10
Eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, wurde in einer wässrigen 10 g/l konzentriertet
Natriumhydroxidlösung eingetaucht. Anschließend wurde die Platte mit Wasser gespült und mit einer 3,6n
starken Schwefelsäurelösung neutralisiert. Danach wurde die Platte in einer Kupfersulfatlösung galvanisch verkupfert,
bis eine 35 um bis 40 μΐη starke elektrolytische Kupfer- ·
schicht auf der Plattenoberfläche gebildet wurde. Der
Kupferfilm wurde von der Platte abgelöst. Die Zugfestigkeit,
relative Dehnung, und Zahl der "Biegungen des Kupferfilms wurde mit denselben Methoden wie in Beispiel 1
gemessen. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 2 dargestellt.
Die Löcher in der kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe
auf Epoxidharzbasis wurden auf gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt. Die Platte wurde danach mit
dem Tetra-clean der Firma Shipley Company Inc. in wässriger
Lösung entfettet. Die Kupferoberfläche wurde in einer
wässrigen Ammoniumperoxidsulfatlösung aufgerauht. Danach
wurde die Platte in eine 3,6N starke Schwefelsäurelösung
eingetaucht und die auf der Oberfläche vorhandene Oxidschicht aufgelöst. Die Platte wurde anschließend in einer
Kupfersulfat Lösung galvanisch verkupfert, bis sich auf der Oberfläche ein 35 μΐη - 40 μπι starker elektrolytischer
Kupferfilm ausbildete. Die auf diese Weise beschichtete Platte wurde dem Tauchlöttest unterzogen. Gemessen wurde
die Zahl der Tauchzyklen, in welchen ein Riß im Lochkantenbereich aufgetreten war. Die Resultate sind in der
Tabelle 3 aufgezeigt.
BAD ORIGINAL
Mit der gleichen Methode wie im Beispiel 1 wurde ein Katalysator auf eine nichtrostende Stahlplatte
mit mechanisch polierter Oberfläche aufgebracht. Diese Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet.
Die Platte wurde in einem nichtelektrolytischen Verkupferungsbad der Zusammensetzung 1 und Badtemperatur
von 600C eingetaucht. Nachdem eine 2 μια dicke Kupferschicht
auf der Plattenoberfläche entstanden war, wurde die Platte aus dem Kupferbad herausgezogen und mit Wasser gespült,
wodurch die auf der Oberfläche haftende nichtelektrolytische
Verkupferungslösung entfernt wurde. 15
Die Platte wurde danach in das nichtelektrolytische Kupferbad eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur würde
auf der Platte ein nichtelektrolytischer Kupfermetallfilm der Dicke 35 μπι - 4 0 μχη gebildet. Der Kupferfilm wurde
dann von der Platte abgelöst. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der Biegungen des Kupferfilmes wurden mit
denselben Methoden wie in Beispiel 1 gemessen. Die Resultate sind in der Tabelle 2 aufgezeigt.
.Ij pr
Die Löcher der kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf Epoxidharzbasis wurden auf gleiche Weise wie in
Beispiel 1 erzeugt. Ein Katalysator wurde mit derselben Methode wie in Beispiel 1 auf die Platte aufgebracht. Ein
35 μΐη - 40 μΐη starker Kupferfilm wurde durch dasselbe
" obiqe Verkupferungsverfahren auf der Platte gebildet, wobei ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung
1 und Badtemperatur von 600C angewendet wurde.
Die so beschichtete Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen. Die Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich
der Löcher aufgetreten war, wurde gemessen. Das Ergebnis ist in der Tabelle 3 aufgezeigt.
BAD ORIGINAL
Nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1
wurde ein Katalysator auf eine nichtrostende Stahlplatte,
5
deren Oberfläche mechanisch poliert war, aufgebracht. Diese
Platte wurde als Grundplatte zur Verkupferung verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Kupferbad der in
Tabelle 1 gezeigten Zusammensetzung 2 und Badtemperatur von 800C eingetaucht. Nachdem eine 1 um dicke Kupferschicht auf
der Platte abgeschieden war, wurde die Platte aus dem Kupferbad herausgezogen. Nach dem Spülen mit Wasser wurde die
Platte in das nichtelektrolytische Kupferbad eingetaucht. Durch Wiederholung der Prozedur bildete sich auf der Platte
ein 35 um - 40 um dicker nichtelektrolytischer Kupferfilm.
Der Metallfilm wurde dann von der rostfreien Stahloberfläche abgelöst. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der
Biegungen des Films wurden nach den gleichen Verfahren wie
in Beispiel 1 untersucht. Die Resultate sind in Tabelle
dargestellt.
20
20
In eine kupforkaschierte Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher mit dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 gefertigt. Danach wurde mit demselben
Verfahren wie in Beispiel 1 ein Katalysator auf die Platte aufgebracht. Dasselbe Verkupferungsverfahren wurde wie
beschrieben angewendet, um einen 35 um - 40 um dicken
Kupferfilm auf der Platte zu erhalten. Die durch das Verfahren metallisierte Platte wurde dann mit dem Tauchlöttest
geprüft. Die Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß
im Kantenbereich der Löcher auftrat, wurde gemessen. Das
Resultat ist in der Tabelle 3 aufgezeigt.
BAD ORIGINAL
334719Λ
- 45 -
Nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 wurde ein Katalysator auf eine nichtrostende Stahlplatte,
deren Oberfläche mechanisch poliert war, aufgebracht. Diese Platte wurde als Grundplatte zum Beschichten verwendet.
Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Kupferbad der in Tabelle 1 angegebenen Zusammensetzung
eingetaucht. Bei einer Badtemperatur von 6O0C bildete sich auf der Platte ein 4 μπι starker Kupferfilm. Die Platte
wurde aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und mit Wasser gespült. Danach wurde die Platte in eine 1.0 N Salzsäurelösung
bei 200C für 5 Min. gehalten. Nach dem Spülen mit Wasser wurde die Platte in das nichtelektrolytische Kupferbad
eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur entstand auf der Platte ein 35 μΐη - 40 μΐη starker nichtelektrolytischer
Kupferfilm. Anschließend wurde der Metallfilm von der rostfreien Stahlplatte abgelöst. Die Zugfestigkeit,
relative Dehnung und Zahl der Eiegungen des Kupferfilns wurden mit den gleichen Verfahren wie in Beispiel
1 gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 erzeugt. Danach wurde die Platte mit einem Katalysator mit dem gleichen Verfahren wie in Beispiel
1 behandelt. Mit dem oben beschriebenen Verfahren wurde auf der Platte ein 35 um - 40 μπι starker Kupferfilm
gebildet. Das angewendete Bad hatte die Zusammensetzung 3 und die Badtemperatur von 60cC. Die auf der
Platte entstandene Kupferschicht wurde der Tauchlötprüfung unterzogen.Gemessen wurde die Zahl der Zyklen, in welchen
ein Riß im Lochkantenbereich aufgetreten ist* Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
BAD ORIGINAL
- 46 beispiel 6
Mit dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 wurde eine
Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, mit einem Katalysator behandelt. Diese Platte wurde als
Grundplatte zum Verkupfern verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Verkupferungsbad bei einer
Badtemperatur von 5O0C eingetaucht. Die Zusammensetzung
des Bades ist in der Tabelle 1 aufgezeigt. Auf diese Weise wurde auf der Plattenoberfläche ein 2 μΐη starker
metallischer Kupferfilm gebildet. Die Platte wurde aus dem Kupferbad herausgezogen und mit Wasser gespült. Danach
wurde die Platte in eine 1.0 N Salzsäurelösung bei 400C für 2 Minuten eingetaucht. Nach dem Spülen mit Wasser
wurde die Platte in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur hat
sich auf der Plattenoberfläche ein nichtelektrolytischer Kupferfilm der Dicke von 35 μΐη - 40 μπι gebildet. Der
Kupferfilm wurde danach von der nichtrostenden Stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung
und Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden mit den gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die Resultate
sind in der Tabelle 2 dargestellt.
In eine Platte aus Glashartgewebe auf Epoxidharzbasis wurden durch das gleiche Verfahren wie in Beispiel 1 *
Löcher gebohrt. Die Platte wurde nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 mit einem Katalysator behandelt.Zum
Verkupfern wurde ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 4 und der Badtemperatur von 5O0C angewendet.
Mit demselben Verkupferungsprozess wurde auf der Platte ein 35 um - 40 μΐη starker metallischer Kupferfilm
wie oben beschrieben erzeugt. Die resultierende Kupferschicht wurde durch die wiederholte Tauchlötprozedur geprüft.
Die Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich
der Löcher aufgetreten ist,wurde gemessen. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
334719
_ 47 -
Nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1
wurde auf eine nichtrostende Metallplatte, deren Ober-5
fläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht. Diese Platte wurde als Grundplatte zur Verkupferung
verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung 1 bei 700C
eingetaucht und ein 2 μπι starker Kupferfilm bildete sich
auf der Platte. Danach wurde die Platte aus dem /erkupfer
bad herausgezogen und mit Wasser ,gespült. Die Platte wurde,
dann in eine wässrige 3,6 N starke Schwefelsäurelösunq bei 300C für 1 Minute getaucht. Nach dem Spülen mit Wasser
wurde die Platte wieder in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad
eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde ein 35 μπι r. .40 μΐη starker metallischer
Kupferfilm auf der Platte abgeschieden. Anschließend wurd der Metallfilm von der rostfreien Stahlplatte abgezogen.
Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der EiegungeD
des Kupferfilms wurden nach den gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
In einer Platte aus Glashartgewebe auf Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren wie in Beipiel
1 gebohrt. Danach wurde die Platte mit einem Katalysator nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 behandelt. Das
verwendete nichtelektrolytische Verkupferungsbad hatte die Zusammensetzung 1 und eine Badtemperatur von 7O0C.
Ein 35 μΐη bis 40 μπι starker Kupferfilm wurde nach dem
gleichen Verfahren wie oben beschrieben gebildet. Die resultierende Leiterplatte wurde der Tauchlötprüfung
unterworfen. Gemessen wurde die Zahl der Zyklen, in welche ein Riß im Lochkantenbereich aufgetreten ist. Das Resultat
ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
BAD ORIGINAL
Mit demselben Verfahren wie in dem Beispiel 1 wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte,
deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht. Diese Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern
verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektro-
g lytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung 4 und der
Badtemperatur von 600C eingetaucht. Ein 5 Jim starker
Kupferfilm bildete sich auf der Platte. Die Platte wurde dann aus dem Kupferbad herausgezogen und mit Wasser gespült.
Danach wurde die Platte in eine wässrige 7.2 N
n Schwefelsäurelösung bei 5O0C für 1 Minute eingetaucht.
Nach dem Spülen mit Wasser wurde die Platte in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad erneut eingetaucht.
Durch Wiederholung dieser Prozedur bildete sich auf der Platte ein 35 \im - 40 μπι starker metallischer Kupfer-,_
film. Der Metallfilm wurde dann von der rostfreien Stahl-
platte abgelöst. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der Biegungen des Kupferfilmes wurden mit den gleichen
Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 aufgezeigt.
■■ ■■'■■■·
In eine kupferkaschierte Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach demselben Verfahren wie in Eeispiel 1 gebohrt. Ein Katalysator wurde auf die Platte
nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 aufgebracht. Zum Verkupfern der Platte wurde ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 4 und der Badtemperatur von 6O0C angewendet. Ein 35 μΐη - 40 μπι starker Kupfer film wurde
durch dasselbe Verfahren, wie oben beschrieben, auf der Platte gebildet. Die gesamte Platte, die durch dieses Verfahren
erhalten wurde, wurde dann einem Tauchlöttest unterzogen. Gemessen wurde die Zahl der Zyklen, in welchen ein
Riß im Lochkantenbereich aufgetreten war. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 dargestellt.
,.QORY-ORIGINAL INSPECTED
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1
wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht.
Diese Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 5, die in Tabelle 1 angegeben ist, bei einer Temperatur von 600C eingetaucht. gin
3 μιη starker Kupferfilm wurde auf der Platte gelildet.
Danach wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen
und mit Uasser gespült. Die Platte wurde dann in eine 3,6 N konzentrierte Schwefelsäurelösung bei 3O0C
für 2 Min. getaucht. Nach dem Spülen mit Wasser wurde die Platte in eine PdC^-SnCl-j-HCl-Lösung der Konzentration
von 500 ppm bei 5O0C für 3 Minuten eingetaucht. Die Platte wurde herausgezogen und mit Wasser gespült. Danach
wurde die Platte in eine wässrige Lösung, die Schwefelsäure und Oxalsäure gleicher Konzentration von 0,5 mol/1
enthielt, bei 4 00C für 6 Minuten eingetaucht. Nach dem Spül
mit Wasser wurde die Platte in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad wieder eingetaucht. Durch Wiederholung
dieser Prozedur entstand auf der Plattenoberfläche ein
35 um - 40 μιη starker nichtelektrolytischer Kupferfilm,
der anschließend von der rostfreien Stahloberfläche abgezogen wurde. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und
Zahl der Biegungen der metallischen PCupferschicht wurden
nach den gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt. 30
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf Epoxidharzbasis wurden nach dem gleichen Verfahren wie
in Beispiel 1 Löcher erzeugt. Ein Katalysator wurde nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 auf die Platte
aufgebracht. Zum Verkupfern wurde ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Komposition 5 und ei'rfea: Temperatur von 6O0C
verwendet. Durch dasselbe oben beschrieb61?6 Verkupferungsverfahren
wurde ein 3.5 .,μιη - 40,. μπι starker Kupferfilm auf
OOPY ORIGINAL INSPECTED
der Platte gebildet. Die durch das Verfahren beschichtete
Platte wurde dem Tauchlöttest unterworfen. Gemessen wurde die Zahl der Zyklen,in welchen ein Riß im Lochkantenbe-
f. reich aufgetreten ist. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 wurde auf einer nichtrostenden Stahlplatte, deren Oberfläche
mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht. Diese Platte diente als Grundplatte zur Verkupferung.
Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung 3 bei einer Temperatur
._ von 6O0C eingetaucht. Auf der Platte bildete sich ein 2 um
15
starker metallischer Kupferfilm. Danach wurde die Platte aus dem Bad herausgezogen und mit Kasser gespült. Die
Platte wurde dann in eine 1,2 N starke Salzsäurelösung bei 4O0C für 1 Minute getaucht. Nach dem Spülen mit Wasser
wurde die Platte in eine PdCl -SnCl -HCl-Lösung der Konzentration von 250 ppm bei 4O0C für 6 Minuten eingetaucht.
Danach wurde die Platte herausgezogen und mit Wasser gespült, die Platte wurde in eine wässrige Lösung,
die Schwefelsäure und Oxalsäure der gleichen Konzentration von 0,4 mol/1 enthielt, bei 500C für 7 Min. getaucht. Nach dem
Spülen mit Wasser wurde die Platte in das nichtelektro- · lytische Kupferbad getaucht. Durch Wiederholung dieser
Prozedur wurde auf der Platte ein 35 um - 40 um starker nichtelektrolytischer Kupferfilm gebildet. Der Kupferfilm
wurde von der rostfreien Stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der Biegungen
des Kupferfilms wurden nach den gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 aufgezeigt.
OOPY
OFUGINAL INSPECTED
3 3 4 V Ί y
- 5ΐ -*
In eine kupferkaschierte Platte aus Glashartgewebe auf Upoxidharzbasis wurden Löcher auf gleiche Weise wie in
Beispiel 1 gebohrt. Ein Katalysator wurde dann nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 auf die Platte aufgebracht
. Zur Verkupferung wurde ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Komposition 3 und bei einer Temperatur von 600C
verwendet. Ein 35 um - 40 μΐη starker metallischer Kupferfilm
wurde auf der Platte mit demselben Verkupferungsverfahren wie beschrieben gebildet. Die resultierende
Platte, die durch das Verfahren erhalten wurde, wurde der
Tauchlötprüfung unterworfen. Gemessen wurde die Zahl der Zyklen,in welchen ein Riß im Lochkantenbereich aufgetreten
ist. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
IJach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 wurde
■. auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht. Diese
Platte diente als Grundplatte zur Verkupferung. Die
Platte- wurde in ein nichtelektrolytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung 2 bei einer Ladtemperatur von 7O0C
eingetaucht. Auf der Platte bildete sich ein 1 μίτι starker
Kupferfilm. Danach wurde die Platte aus dein Verkupferungsbad
herausgezogen und mit Wasser gespült. Dann wurde die Platte in eine 3.6 N starke Schwefelsäurelösung bei 4 00C
für 5 Min. eingetaucht. Nach dem Spülen mit Wasser wurde die Platte in eine PdCl^-SnC^-HCl-Lösung der Konzentration
von 300 ppm bei 500C für 5 Hinuten getaucht. Danach
wurde die Platte herausgezogen und mit Wasser gespült.
Die Platte wurde dann in eine wässrige Lösung der Schwefelsäure und Oxalsäure, deren jeweilige Konzentration 0,3 mol/1
betrug, bei 300C für 10 Minuten eingetaucht. Nach dem Spülen
mit Wasser wurde die Platte in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad eingetaucht. Durch Wiederholung dieser
Prozedur wurde ein 35 μπι - 40 μτη starker nichtelektrolytischer
Kupferfilm auf der'1 Platte gebildet. Der Kupferfilm
wurde dann von der nichtrostenden Stahlplatte abgelöst.
COPY - ·
ORIGINAL INSPECTED
^- W "I « · W ■
Die Zugfestigkeit/ relative Dehnung und Zahl der Biegungen des Rupferfilms wurden nach denselben Verfahren
wie in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle
3 aufgezeigt.
5
5
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 angefertigt. Die Platte wurde danach nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 mit einem Kata-
·
lysator behandelt. Zum Verkupfern wurde ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 2 und der Badtemperatur
von 7O0C verwendet. Nach demselben oben beschriebenen Verkupferungsverfahren wurde ein 35 um - 40 um
starker Kupferfilm auf der Platte abgeschieden. Die nach diesem Verfahren gefertigte Platte wurde der Tauchlötprüfung
unterworfen. Gemessen wurde die Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten
ist. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 dargestellt.
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche
mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebraucht. Diese Platte wurde als Grundplatte zum Ver-25
kupfern verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 6, die in Tabelle
1 angegeben ist, bei einer Temperatur von 700C eingetaucht.
Auf der Platte bildete sich ein 5;.um starker Kupferfilm. Danach wurde die Platte aus dem Kupferbad herausgezogen
. und mit Wasser gespült. Die Platte wurde dann in eine 1,2 N starke Salzsäurelösung bei 200C für 8 Minuten getaucht.
Nach dem Spülen mit Wasser wurde dann die Platte in eine PdCl2-SnCl2-NaCl-Lösung der Konzentration von 200 ppm
bei 6O0C für 8 Minuten eingetaucht. Die Platte wurde herausgezogen
und mit Wasser gespült. Danach wurde die Platte in eine wässrige Lösung, die Schwefelsäure und Oxalsäure
gleicher Konzentration von 0,4 mol/1 enthielt, bei 400C
33471
für 6 Minuten eingetaucht. Nach Spülen mit Wasser wurde
^die Platte in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad
eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde ein 35 μπι - 40 μτη starker Kupferfilm auf der Platte gebildet-Anschließend
wurde der Kupferfilm von der rostfreien Stahlplatte abgelöst. Die Zugfestigkeit, relative
Dehnung und Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die
Resultate sind in Tabelle 2 aufgezeigt. 10
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gebohrt. Nach dem gleichen Verfahren wirc
in Beispiel 1 wurde ein Katalysator auf die Plattenober-
*5 fläche aufgebracht. Zum Verkupfern wurde ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 6 und Badtemper ratur von 700C verwendet. Ein 35 um - 40 um starker
Kupferfilm wurde nach demselben oben beschriebenen Verkupferungsverfahren
auf der Platte gebildet. Die nach diesem Verfahren beschichtete Platte wurde anschließend
der Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen wurden die Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der
Löcher aufgetreten war. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 auf
gezeigt.
25
25
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte deren Oberfläche
mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht. Diese platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet.
Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 4 bei einer Badtemperatur von 500C getaucht.
Auf der Platte wurde ein 2 um starker· Kupferfilm
bildet. Danach wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad
herausgezogen und mit Wasser gespült. Die Platte wurde dann in eine 2.4 N Salzsäurelösung bei 30 C für 3 Minuten
eingetaucht. Nach Spülen mit Wasser wurde die Platte in
•"' "copy
original
original
eine wässrige Lösung, die 300 ppm der palladiumhaltingen organischen Komplexverbindung enthielt, bei 30 C für
6 Min. getaucht.Nach dem Herausziehen wurde die Platte in eine wässrige Lösung, die Natriumhydroxid und eine
Boranatverbindung gleicher Konzentration von 0,2 mol/1
enthielt, bei 300C für 4 Min. eingetaucht. Nach dem Spülen
mit Wasser wurde die Platte in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad eingetaucht. Durch Wiederholung dieser
Prozedur entstand auf der Plattenoberfläche ein 3 5 pm 40
pm starker metallischer Kupferfilm. Der Kupferfilm wurde dann von der rostfreien Stahlplatte abgezogen.
Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und die Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden nach der gleichen
Methode in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 2 aufgezeigt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach derselben Methode wie im Beispiel 1 erzeugt. Nach demselben Verfahren wie
in Beispiel 1 wurde ein Katalysator auf die Platte aufgebracht.
Zum Verkupfern wurde ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 4 bei einer Badtemperatur von
500C verwendet. Auf der Platte wurde ein 35 pm - 4 0 pm
starker Kupferfilm durch dasselbe oben beschriebene Ver-Kupferungsverfahren
gebildet. Die nach diesem Verfahren erhaltene Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen.
Gemessen wurde die Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das
Ergebnis zeigt die Tabelle 3.
Nach demselben Verfahren wie im Beispiel, wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche
mechanisch poliert war, ein Katalysator aufge- ^5 bracht. Diese Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern
verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches JKupferbad der Zusammensetzung 1-bei einer Badtemperatur
BAD OUiGiUM.
. ...33.4719
von 70°C eingetaucht. Auf der Platte entstand ein 3 pm starker metallischer Kupferfilm. Danach wurde die Platte
aus dem Kupferbad herausgezogen und mit Wasser gespült. Die Platte wurde dann in eine gemischte Lösung von SaIzsäure
und Schwefelsäure, deren Konzentrationen gleich 2.0 N waren, bei 300C für 1 »Minute eingetaucht. Nach dem
Spülen mit Wasser wurde dann die Platte in einer wässrige Lösung, die 200 ppm der palladiumhaltigen organischen Komplexverbindung
enthielt bei 40 C für 8 Minuten gehalten.
Die Platte wurde aus der Lösung herausgezogen. Dänach
wurde die Platte in eine wässrige Lösung des Natriumhydroxids und der Boranatverbindung deren Konzentrationen
gleich stark 0.4 mol/1 waren, bei 30 C für 4 Minuten eingetaucht.
Nach Spülen mit Wasser wurde die Platte in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad wieder eingetaucht.
Durch Wiederholen dieser Prozedur wurde auf der Platte ein 35 pm - 40 pm dicker Kupferfilm gebildet. Der Kupferfilm
wurde anschließend von der rostfreien Stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl
der Biegungen des Kupferfilms wurden nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die Resultate sind
in Tabelle 2 aufgezeigt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gebohrt. Die Platte wurde nach dem
gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 mit einem Katalysator behandelt. Zur Verkupferung wurde ein nichtelektrolytische
Verkupferungsbad der Zusammensetzung 1 und Badtemperatur
von 70 C verwendet. Auf der Platte entstand ein 35 pm 40
pm starker Kupferfilm. Die nach diesem Verfahren er-' haltene Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen.
Gemessen wurde die Anzahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das Ergebnis
ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
BAD' ORIGINAL
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1
wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht. Diese Platte diente als Grundplatte zum Verkupfern.
Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 3 und einer Temperatur von
600C eingetaucht. Auf der Platte wurde ein 2 um starker
Kupferfilm gebildet. Die Platte wurde danach aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und mit Wasser gespült.
Dann wurde die Platte in eine 250 ppm konzentrierte PdCl2-SnCl^-NaCl-Lösung
bei 50 C für 4 Minuten eingetaucht. Nach Spülen mit Wasser wurde die Platte in eine gemischte
Lösung, die 0,4 mol/1 Schwefelsäure und 0,8 mol/1 Oxalsäure
enthielt bei 30 C für 7 Minuten getaucht. Nach dem Spülen mit Wasser wurde die Platte in das Verkupferungsbad wieder getaucht. Durch Wiederholung der Prozedur
wurde auf der Oberfläche ein 35 pm - 40 pm starker Kupfer-
^O fi,lrr. gebildet. Der Kupferfilm wurde von der Stahlplatte
abgezogen. Die Zugfestigkeit , relative Dehnung und Zahl
der Biegungen des Kupferfilms wurden nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse sind in
Tabelle 2 dargestellt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden · Löcher nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gebohrt. Die Platte wurde nach dem
gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 mit einem Katalysator behandelt. Zum Verkupfern wurde ein nichtelektrolytisches
Bad der Zusammensetzung 3 und Badtemperatur von 60GC Verwendet.
Mit demselben oben beschriebenen Verkupferungsverahren wurde auf der Platte eine 35 pm - 40 pm starke
Kupferschicht abgeschieden. Die nach dem Verfahren erhaltene Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen. Die
Zahl der Zyklen,in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist, wurde gemessen. Das Ergebnis ist
in Tabelle 3 aufgezeigt.
33471 2
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche
mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht. Die Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern
verwendet. Die Platte wurde danach in ein nichtelektrolytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung 1 und eine
Badtemperatur von 600C getaucht; ein 3 pm starker Kupferfilm
entstand auf der Platte. Danach wurde die Platte aus dem Kupferbad herausgezogen und mit Wasser gespült.
Die Platte wurde dann in eine 200 ppm konzentrierte Lösung von PdCl2-SnCl2-NaCl bei 45 C für 6 Minuten eingetaucht.
Nach dem Spülen mit Wasser wurde die Platte in eine Mischlösung, die 0,4 mol/1 Schwefelsäure und 0,8 mol/1 Oxalsäure
enthielt, bei 300C für 7 Minuten eingetaucht. Nach Spülen mit Wasser wurde die Platte wieder in der genannte.
PdCl2-SnCl2-NaCl-Lösung für 6 Minuten gehalten. Nach dem
Spülen im Wasser wurde die Platte in die obige ReduktionS-lösung eingetaucht. Nach wiederholtem Spülen mit Wasser
wurde die Platte in das nichtelektrolytische Verkupferung bad eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde,
ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm auf der Platte abgeschieden. Der Kupferfilm wurde danach von der rostfreie
stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung
und Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse
sind in Tabelle 2 dargestellt.
SQ in einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 gebohrt. Auf die Platte wurde ein Katalysator
nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 auf gebracht. Zum Verkupfern wurde ein nichtelektrolytisches
^° Kupferbad der Zusammensetzung 1 bei einer Badtemperatur
60 C verwendet. Nach demselben oben beschriebenen Verfahren wurde auf der Platte ein 35 pm - 40 pm starker
Kupferfilm gebildet. Die nach diesem Verfahren erhaltener
' BAD ORIGINAL
Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen
wurde die Zahl der Zyklen in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das Ergebnis ist in
wurde die Zahl der Zyklen in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das Ergebnis ist in
Tabelle 3 aufgezeigt. -
' ■..■' Λ .-■."'■■"
Beipiel 17
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1
wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufge
wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufge
bracht. Diese Platte diente als Grundplatte zu Ver- I
kupferung. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 7 bei einer Badtemperatur
Kupferbad der Zusammensetzung 7 bei einer Badtemperatur
von 600C eingetaucht; ein 2 pm starker Kupferfilm ent- f
stand auf der Platte. Danach wurde die Platte aus dem ι
Kupferbad herausgezogen und mit Wasser gespült. Die §
Platte wurde dann in ein nichtelektrolytisches Kupferbäd *
der Zusammensetzung 7 bei einer Badtemperatur von 600C ein- j
getaucht. Nachdem eine 0,5 pm starke Kupferschicht auf !
der Platte abgeschieden wurde, wurde die Platte aus dem Ϊ
· '
Verkupferungsbad herausgezogen und mit Wasser gespült. . t
Danach wurde die Platte in das nichtelektrolytische Ver- |"
kupferungsbad. der Zusammensetzung 7 bei einer Badtemperatur f
von 600C eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur «
wurde ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm auf der Platte
gebildet. Der Kupferfilm wurde von der rostfreien Stahl-
paltte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und ?
Zahl der Biegungen des Kupferfilms-wurden nach demselben I
Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse sind [.
in Tabelle 2 dargestellt. r
. ν
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe E
auf Epoxidharzbasis wurden Löcher nach demselben Ver- |
fahren wie in Beispiel 1 gebohrt. Danach wurde auf die j;
Platte nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 ein
Katalysator aufgebracht. Zum Verkupfern wurden ein
' "nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 7
und Badtemperatur von 600C und ein nichtelektrolytisches I
BAD ORIGINAL
β *
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- 59 -
Kupferbad der Zusammensetzung 8, die in Tabelle 1 angegeben
ist, bei einer Badtemperatur von 600C verwendet.
Mit demselben obigen Verfahren wurde auf der Platte ,. ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm gebildet. Die nach
dieser Prozedur erhaltene Leiterplatte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen wurde die Zahl der
Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Ober-
jc fläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht.
Diese Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches
Verkupferungsbad der Zusammensetzung 7 bei einer Badtemperatur von 600C eingetaucht. Nachdem ein 2 pm
starker·Kupferfilm auf der Platte abgeschieden wurde,
wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen
und mit Wasser gespült. Die Platte wurde dann in ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 7 bei
einer Badtemperatur von 500C getaucht. Nachdem ein 0,7 pm
starker Kupferfilm auf der Platte abgeschieden war wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen
und mit Wasser gespült. Danach wurde die Platte in das nichtelektrolytische Kupferbad der Zusammensetzung 7 bei
einer Badtemperatur von 600C eingetaucht. Durch Wieder-
holung dieser Prozedur wurde ein 35 pm - 40 pm starker nichtelektrolytischer Kupferfilm auf der Platte gebildet.
Der abgeschiedene Kupferfilm wurde anschließend von der rostfreien Stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit,
relative Dehnung und Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen.
Die Resultate sind in Tabelle 2 aufgeführt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 erzeugt. Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 wurde ein Katalysator auf die Platte aufgebracht.
Zum Verkupfern wurde ein nichtelektrolytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur
von 60 C und ein nichtelektrolytisches Kupferbad der
Zusammensetzung 7 und Badtemperatur von 50°C verwendet.
2Q Ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm wurde nach demselben
Verfahren wie oben beschrieben. Die nach diesem Verfahren erhaltene Leiterplatte wurde dem Tauchlöttest
unterzogen. Gemessen wurde die Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das
J^ Ergebnis ist in der Tabelle 3 aufgezeigt.
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1
wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Ober-
2Q fläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht. Diese Platte wurde als die Grundplatte zum Verkupfern
verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung 7 und
Badtemperatur von 600C eingetaucht. Nachdem ein 3 μπι
„j. starker Kupferfilm auf der Platte abgeschieden wurde,
wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und mit Wasser gespült. Die Platte wurde dann in ein
nichtelektrolytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung 9 bei einer Badtemperatur von 70GC eingetaucht.
-_ Nachdem ein 0,5 pm starker Kupferfilm auf der Platte
du
gebildet wurde, wurde die Platte aus dem Kupferbad herausgezogen und mit Wasser gespült. Danach wurde die
Platte wieder in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad der Zusammensetzung 7 bei einer Temperatur von 600C
getaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde ein
35
35 pm - 40 pm starker nichtelektrolytischer Kupferfilm
auf der Platte abgeschieden. Der Kupferfilm wurde von der
BAD ORIGINAL
rostfreien Stahlplatte abgelöst. Die Zugfestigkeit, relative
Dehnung und Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden mit demselben Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen.
Die Resultate sind in Tabelle 2 dargestellt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gebohrt. Nach demselben Verfahren
wie in Beispiel 1 wurde auch ein Katalysator auf die Plattenoberfläche aufgebracht. Zum Verkupfern wurden ein
nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur von 60 C und ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 9, die in Tabelle 1 aufgeführt ist, bei einer Badtemperatur von 700C verwendet.
Ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm wurde nach demselben
oben beschriebenen Verfahren auf der Platte gebildet. Die nach diesem Verfahren erhaltenen Platte wurde der
Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen wurde die Zahl der
Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher
aufgetreten ist. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1
wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht.
Diese Platte diente als Grundplatte zum Verkupfern. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Kupferbad
der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur von 600C
eingetaucht. Nachdem ein 4 pm starker Kupferfilm auf der Platte gebildet wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad
herausgezogen und mit Wasser gespült. Die Platte wurde dann in ein nichtelektrolytisches Kupfer
bad der Zusammensetzung 8 und Badtemperatur von 700C
BAD ORIGINAL
eingetaucht.Nachdem ein 0,8 pm starker Kupferfilm auf
der Platte abgeschieden wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und mit Wasser gespült.
Danach wurde die Platte wieder in das nichtelektrolytische Kupferbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur von 600C
eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde auf der Platte ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm gebildet.
Der Kupferfilm wurde anschließend von der rostfreien Stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit, rela-
tive Dehnung und Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden
mit demselben Verfahren wie in Beispiel T gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 gebohrt. Danach wurde auf die Platte nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1
ein Katalysator aufgebracht. Zum Verkupfern wurden ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 7
und Badtemperatur von 600C und ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 8 und Badtemperatur von
700C verwendet. Ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm wurde mit demselben oben beschriebenen Verkupferungsverfahren
auf der Platte gebildet. Die nach diesem Verfahren erhaltene Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen.
Gemessen wurde die Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das Ergebnis
ist in Tabelle 3 aufgeführt.
Mit demselben Verfahren wie in Beispiel 1 wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht.
Diese Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet.
Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur von 600C
eingetaucht. Nachdem eine 3 um starke Kupferschicht auf
BAD ORIGINAL
der Platte abgeschieden wurde, wurde die Platte aus dem
Verkupferungsbad herausgezogen und mit Wasser gespült.
Die Platte, wurde danach in ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 9 und Badtemperatur von
600C eingetaucht. Nachdem sich eine 0,6 pm starke Kupferschicht
auf der Platte gebildet hat, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und mit Wasser
gespült. Die Platte wurde danach in das nichtelektrolytische Kupferbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur
von 60 C eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde auf der Platte ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm
gebildet. Der Kupferfilm wurde dann von der rostfreien Stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung
und Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Das Ergebnis
ist in Tabelle 2 dargestellt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 erzeugt. Danach wurde nach dem
gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 ein Katalysator auf die Platte aufgebracht. Zum Verkupfern wurden ein
nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur von 600C und ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 9 und Badtemperatur von 600C verwendet. Ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm wurde
nach demselben oben beschrieben Verfahren auf der Platte gebildet. Die nach diesem Verfahren erhaltene Platte
wurde der Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen wurde die
Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das Ergebnis ist in Tabelle
aufgezeigt.
·-. BAD ORIGINAL
ir* β
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1
wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht.
Diese Platte diente als Grundplatte zum Verkupfern. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches '
Kupferbad der Zusammensetzung 8 bei einer Badtemperatur von 60 C eingetaucht. Nachdem ein 2 pm starker Kupferfilm
auf der Platte abgeschieden wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und mit Wasser
gespült. Die Platte wurde danach in ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur
von 60 C eingetaucht. Nachdem ein 0,5 pm starke Kupferschicht auf der Platte gebildet wurde, wurde die
Platte aus dem Bad herausgezogen und mit Wasser gespült. Die Platte wurde dann in das nichtelektrolytische Kupferbad
der Zusammensetzung 8 bei einer Badtemperatur von 600C eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde
auf der Platte ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm gebildet. Der Kupferfilm wurde danach von der rostfreien
Stahloberflache abgezogen. Die Zugfestigkeit,
relative Dehnung und Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1
gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 aufgezeigt.
In einer kupferkaschierten platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 gebohrt. Danach wurde ein Katalysator
auf die Platte nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 30
aufgebracht. Zum Verkupfern wurden ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 8 bei Badtemperatur
von 600C und ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung
7 bei einer Badtemperatur von 600C verwendet.
.
1 BAD,, ORIGINAL
Ein 35 μΐη - 40 μίτι starker Kupferfilm wurde mit demselben
oben beschriebenen Verfahren auf der Platte gebildet. Die nach diesem Verfahren erhaltene Platte wurde der
Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen wurde die Zahl der 5
der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das Ergebnis ist in Tabelle 3
aufgezeigt.
Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1
wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht.
Diese Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 9 und Badtemperatur von 701^ eingetaucht. Nachdem ein 5 pm starker Kupferfilm
auf der Platte abgeschieden wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und mit Wasser
gespült. Danach wurde die Platte in einer 3.6 N Schwefel-
säurelösung bei 300C für 2 Minuten gehalten. Nach dem
Spülen mit Wasser wurde die Platte in ein nichtelekrolytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung 8 und
Badtemperatur von 60 cc eingetaucht. Nachdem eine 0,4 pm
starke Kupferschicht auf der Platte abgeschieden wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen
und durch die Aktivierungsbehandlung aktiviert. Danach wurde die Platte in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad
der Zusammensetzung 9 und Badtemperatur von 70°C wieder eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde
ein 35 μΐη - 40 pm starker Kupferfilm auf der Platte gebildet.
Der Kupferfilm wurde anschließend von der nichtrostenden Stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative
Dehnung und Zahl der Biegungen des Kupferfilms
wurden nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen, Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
BAD ORIGINAL
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf Epoxidharzbasis wurden Locher nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 gebohrt. Danach wurde ein Katalysator
auf die Platte nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 aufgebracht. Zum Verkupfern wurden ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 9 und Badtemperatur von 700C
und ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 8 und Badtemperatur von 600C verwendet. Ein 35 μπι - 40 pm
starker Kupferfilm wurde mit demselben oben beschriebenen Verfahren auf der Platte gebildet. Die mit diesem Verfahren
beschichtete Leiterplatte wurde der Tauchlötprüfung
unterzogen. Gemessen wurden die Zahl der Zyklen, in
L5 welchen ein Riß im Lochkantenbereich aufgetreten ist.
Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
Mit demselben Verfahren wie in Beispiel 1
'0 wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht.
Diese Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches
Verkupferungsbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur
^5 von 50 C eingetaucht. Nachdem eine 2 pm starke Kupferschicht
auf der Platte abgeschieden wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und mit
Wasser gespült. Danach wurde die Platte in einer 1.2 N Salzsäurelösung bei 500C für 3 Minuten eingetaucht.
Nach Spülen mit Wasser wurde die Platte in eine wässrige, 250 ppm starke PdCl3- SnCl2-NaCl-Lösung bei 500C für
6 Min. eingetaucht. Nach dem Spülen der Platte mit Wasser wurde die Platte in eine wässrige Lösung die Schwefelsäure
und Oxalsäure gleicher Konzentration von 0,4 mol/1 enthielt,
für 7 Min. eingetaucht. Nach dem Spülen der Platte mit Wasser wurde die Platte in ein nichtelektrolytisches
Verkupferungsbad der Zusammensetzung 9 und Badtemperatur
BAD ORIQINAk
von 700C eingetaucht. Nachdem eine 0,5 pm starke Kupferschicht
auf der Platte gebildet wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und durch die Aktivierungsprozedur
aktiviert. Danach wurde die Platte wieder in das nichtelektrolytische Kupferbad der Zusammensetzung
7 bei einer Badtemperatur von 500C eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde auf der Platte
ein 35 pm - 40 μΐη starker Kupferfilm gebildet. Der
Kupferfilm wurde dann von der rostfreien Stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der
Biegungen des Kupferfilms wurden nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel gemessen. Die Ergebnisse sind in
Tabelle 2 dargestellt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 angefertigt. Danach wurde die
Plattenoberfläche nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 mit einem Katalysator behandelt. Zum Verkupfern
wurden ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur von 500C und ein
nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 9 und Badtemperatur von 700C verwendet. Ein 35 pm - 40 pm
starker Kupferfilm wurde nach demselben oben beschriebenen Verkupferungsverfahren auf der Platte gebildet. Die nach
dem Verfahren beschichtete Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen wurde die Zahl der Zyklen,
in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
Mit demselben Verfahren wie in Beispiel 1 wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche
mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht.
Die Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet. Die Platte wurde in ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 7 und Badtemperatur von 600C
eingetaucht. Nachdem eine 3 um starke Kupferschicht auf
BAD ORIGINAL:
der Platte gebildet wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad
herausgezogen und mit Wasser gespült. Die Platte wurde danach in eine 250 ppm starke PdCl2-SnCl2-
NaCl-Lösung bei 45 C für 5 Minuten eingetaucht. Nach dem
5
Spülen der Platte mit Wasser wurde die Platte in eine
wässrige Lösung, die Schwefelsäure und Oxalsäure gleicher Konzentration von 0,4 mol/1 enthielt, bei 400C für 6 Min.
eingetaucht. Nach dem Spülen der Platte mit Wasser wurde die Platte in ein nichtelekrolytisches Kupferbad
ο
der Zusammensetzung 8 und Badtemperatur von 70 C eingetaucht.
Nachdem eine 0,6 pm starke Kupferschicht auf
der Platte abgeschieden wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und durch die spezielle
Behandlung aktiviert. Danach wurde die Platte wieder in
das nichtelektrolytische Verkupferungsbad der Zusammensetzung
7 und Badtemperatur von 60 C eingetaucht. Durch Wiederholung der Prozedur wurde auf der Platte ein 35 um 40
pm starker nichtelektrolytischor Kupferfilm gebildet. Der Kupferfilm wurde danach von der rostfreien Stahlplatte
abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und die
Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse
sind in Tabelle 2 dargestellt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher nach dem gleichen Verfahren
wie in Beispiel 1 gebohrt. Danach wurde auf die Platte nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1 ein
Katalysator aufgebracht. Zum Verkupfern wurden ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 7 bei einer
Badtemperatur von 60 C und ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 8 bei Badtemperatur von 700C
verwendet. Ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm wurde noch demselben oben beschriebenen Verfahren auf der Platte gebildet.
Die nach diesem Verfahren beschichtete Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen wurde die
Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten war. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
BAD
Beispiel 2 6
Nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, deren Oberfläche
mechanisch poliert war, ein Katalysator aufge-5
bracht. Die so vorbehandelte Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet. Die Platte wurde in
ein nichtelektrolytisches Verkupferungsbad der Zusammensetzung
9 und Badtemperatur von 70°C eingetaucht. Nachdem eine 4 um starke Kupferschicht auf der Platte gebildet
wurde, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen
und mit Wasser gespült. Danach wurde die Platte in eine 3,6 N Schwefelsäurelösung bei 300C für 3 Minuten
eingetaucht.Nach Spülen mit Wasser wurde die Platte in ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung
und Badtemperatur von 60 0C eingetaucht. Nachdem eine 0,7 jam starke Kupferschicht auf der Platte gebildet war.
wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen
und r.it Wasser gespült. Danach wurde die Platte in das nichtclektrolytische Kupferbad der Zusammensetzung 9
und Eadtemperatur von 700C wieder eingetaucht. Durch
Wiederholung dieser Prozedur wurde auf der Plattenoberfläche ein 35 um - 40 μπι starker Kupferfilm gebildet. Der
Kupferfilm wurde dann von der rostfreien Stahlplatte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und die
Zahl der Biegungen des Kupferfilms wurden mit dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 gemessen. Das Ergebnis ist
in Tabelle 2 aufgezeigt.
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher mit demselben Verfahren wie in Beispiel 1 gebohrt. Danach wurde auf die Platte nach
demselben Verfahren wie in Beispiel 1 ein Katalysator aufgebracht. Zum Verkupfern wurden ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 9 bei einer Badtemperatur
^° von 700C und ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung
9 bei einer Badtemperatur von 600C verwendet.
BAD ORIGINAL
Ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm wurde nach demselben
oben beschriebenen Verkupferungsverfahren auf der Platte
gebildet. Die nach diesem Verfahren beschichtete Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen wurde
dxe Zahl der Zyklen, in welchen ein Riß im Kantenbereich
der Löcher aufgetreten war. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt.
ü Nach demselben Verfahren wie in Beispiel 1
wurde auf eine nichtrostende Stahlplatte, der Oberfläche mechanisch poliert war, ein Katalysator aufgebracht.
Die so vorbehandelte Platte wurde als Grundplatte zum Verkupfern verwendet. Die Platte wurde in ein nichtig elektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 8 und
Badtemperatur von 700C eingetaucht. Nachdem eine 2 pm starke
Kupferschicht auf der Platte abgeschieden war, wurde die Platte aus dem Verkupferungsbad herausgezogen und mit
Wasser gespült. Danach wurde die Platte in ein nichtelektrolytisches
Kupferbad derv Zusammensetzung 9 und Badtemperatur von 60 C eingetaucht. Nachdem eine 0,5 pm starke
Kupferschicht auf der Platte abgeschieden war, wurde die Platte aus dem Kupferbad herausgezogen und mit Wasser
gespült. Die Platte wurde dann in eine wässrige 250 ppm Lösung von PdCl2-SnCl2-NaCl bei 50°C für 5 Minuten eingetaucht.
Nach dem Spülen mit Wasser wurde die Platte in eine wässrige Lösung, die Schwefelsäure und Oxalsäure
in gleichen Konzentrationen von 0,3 mol/1 enthielt, bei
300C für 8 Minuten getaucht. Nach dem Spülen mit Wasser
Ό wurde die Platte in das nichtelektrolytische Kupferbad der Zusammensetzung 8 und Badtemperatur von 700C wieder
eingetaucht. Durch Wiederholung dieser Prozedur wurde auf der Platte ein 35 pm - 40 pm starker Kupferfilm gebildet. Der Kupferfilm wurde von der rostfreien Stahl-'5
platte abgezogen. Die Zugfestigkeit, relative Dehnung und Zahl der Biegungen wurden nach dem gleichen Verfahren wie
in Beispiel 1 gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2
dargestellt.
BAD ORIGINAL
It ·»
- 71 -
In einer kupferkaschierten Platte aus Glashartgewebe auf
Epoxidharzbasis wurden Löcher mit demselben Verfahren wie in Beispiel 1 gebohrt. Danach wurde auf die Platte nach
demselben Verfahren wie in Beispiel 1 ein Katalysator auf-5
gebracht. Zum Verkupfern wurden ein nichtelektrolytisches
Kupferbad der Zusammensetzung 8 und Badtemperatur von 700C
und ein nichtelektrolytisches Kupferbad der Zusammensetzung 9 und Badtemperatur von 60 C verwendet. Ein 35 um 40
um starker Kupferfilm wurde nach dem gleichen oben beschriebenen Verfahren auf der Platte gebildet. Die nach
dem Verfahren erhaltene Platte wurde der Tauchlötprüfung unterzogen. Gemessen wurde die Zahl der Zyklen, in welchen
ein Riß im Kantenbereich der Löcher aufgetreten ist. Das
Ergebnis ist in Tabelle 3 aufgezeigt. 15
Wie aus den Tabellen 2 und ersichtlich ist, besitzt der nichtelektrolytische Kupfermetallfilm, der nach
der vorliegenden Erfindung erhalten wurde, folgende mechanische Eigenschaften. Eine Zugfestigkeit von
"? "?
36 kp/mm bis 48 kp/rnm , eine realtive Dehnung von 3.4 % bis 5.6 % und eine Zahl der Biegungen von 3 bis 4.
Ein Vergleich dieser Ergebnisse mit jenen des elektrolytischen Kupferfilms zeigt, daß die obigen Werte fast die
2
gleichen sind wie die Zugfestigkeit von 30 kp/mm - 50 kp/mm ,
die relative Dehnung von 3 % - 8 % und die Zahl der Biegungen 4 bei dem elektrolytischen Kupferfilm. Folglich können mit
dem Verfahren der vorliegenden Erfindung nichtelektrolytische Kupferfilme erhalten werden, die annnähernd die gleichen
mechanischen Eigenschaften haben wie jene der elektroly-30
tischen Kupferfilme.
BAD ORIGINAL
Claims (1)
- GR(JNECKER. KINKELDEY STOCKMAIR &JF?ARTNE£5* ···· *·"" ""PATENTANWÄLTEβ β ·A &RUNECKER. on .ni,DR H KINKELDEY out ·μ&DR W STOCKMAIR. η"ι. «*,..DR K SCHUMANN, α«ι pm*e.P H JAKOB. DiPL wc,DR G BEZOLD. opl'-chfmW MEISTER. CR. IN&H. HiLGERS. »PL >ngDR H MEYER-PLATH. o.pl in8000 MÜNCHEN 22MAXIMILIANSTBASSt" 5827. Dezember ,19ίIBIDEN KABUSHIKI KAISHA P 18 392 - GM1, 2-chome, Kanda-cho
Oogaki-shi
Gifu 503, JapanVerfahren zur nichtelektrolytischen Verkupferung
von LeiterplattenPatentansprücheVerfahren zur nichtelekrolytischen Verkupferung
von Leiterplatten, gekennzeichnet durch mindestens
eine Folge der nachstehenden Schritte (a) - (d):(a) Eintauchen der zu verkupfernden Leiterplatten
in das nichtelektrolytische Verkupferungsbad;(b) Herausziehen der eingetauchten Leiterplatte aus dem Bad J(c) Eintauchen der herausgezogenen Leiterplatte in
das Bad ;(d) Herausziehen der eingetauchten Leiterplatte aus dem Bad .2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch dieselbe Tauchdauer bei jedem Eintauchen der Leiterplatte ins Bad.3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Kupferschichtdicke, die bei jedem Eintauchen auf der Leiterplatte abgeschieden wird, und der Gesamtdicke der Verkupferungs-,Q schicht durch Steuerung der Konzentration der im Bad gelösten Stoffe, der Badtemperatur und der Tauchdauer zwischen 1/100 und 1/2 liegt.4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,p. dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Schichtdicken durch Steuerung der Konzentration der im Bad gelösten Stoffe, der Badtemperatur und der Tauchdauer zwischen 1/50 und 1/2 liegt. .5. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch mindestens eine Rolge der nachstehenden Schritte (a) - (e):(a) Eintauchen der zu verkupfernden Leiterplatte in das Bad;p. (b) Herausziehen der eingetauchten Leiterplatte aus dem Bad?(c) Spülen der herausgezogenen Leiterplätte mit Wasser;(d) Eintauchen der gespülten Platte in das Bad»(e) Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem 30Bad.6. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch mindestens eine Folge dernachstehenden Schritte (a) - (e): 35(a) Eintauchen der zu verkupfernden Leiterplatte in das Bad;BAD ORIGINAL(b) Herausziehen der eingetauchten Leiterplatte aus dem Bad ;(c) Aktivierung der herausgezogenen Platte?(d) Eintauchen der aktivierten Platte in das Bad ; (e) Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem Bad.7. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Aktivierungsvorgang aus der Reihenfolge nachstehender Schritte (a) - (d) besteht:(a) Kühlen der aus dem Bad herausgezogenen eingetauchten Platte im Wasser;(b) Eintauchen der gespülten Platte in die Lösung einer oder mehrerer anorganischer Sauren ;(c) Herausziehen der eingetauchten Platte aus der Lösung, und(d) Spülen der herausgezogenen Platte mit Wasser. 208. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Aktivierungsvorgang aus der Folge der folgenden Schritte (a) - (b) besteht:(a) Spülen der aus dem Bad herausgezogenen, eingetauchten Platte mit Wasser, und(b) Aufbringen eines Katalysators auf die gespülte Platte.9. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Aktivierungsvorgang aus der Reihenfolge der folgenden Schritte (a) - (e) besteht:(a) Spülen der aus dem Bad herausgezogenen, eingetauchten Platte mit Wasser;(b) Eintauchen der gespülten Platte in die Lösung einer oder mehrerer anorganischer Säuren ;(c) Herausziehen der eingetauchten Platte aus der 5, Lösung ;(d) Spülen der herausgezogenen Platte mit Wasser, und(e) Aufbringen des Katalysators auf die gespülte Platte.10. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die anorganische Säure mindestens eine der kupferoxydlösenden anorganischen Säuren ist.11. Verfahren nach wenigstens einem der" Ansprüche..1 bis10, dadurch gekennzeichnet, daß die anorganische Säure wenigstens eine Säure aus der Gruppe der Schwefelsäure und Salzsäure ist.12. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis11, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösungskonzentration der anorganischen Säuren im Bereich von 0,5N bis 10N liegt.13. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Tauchdauer der Leiterplatte in der Lösung der anorganischen Säuren zwischen 1 Minute und 10 Minuten liegt.14. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösungstemperatur der anorganischen Säuren im Bereich von 5 C bis 10 G liegt.BAD" ORfGINAL-δ-15. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen des Katalysators die nachstehenden Prozeduren (1) - (4) einschließt:(1) Eintauchen der Leiterplatte in eine wässrige Lösung, die folgende katalytisch wirkende Metallionen enthält,(2) Herausziehen der eingetauchten Platte aus der Lösung,(3) Eintauchen der herausgezogenen Platte in eine wässrige Reduktionslösung, die die Metallionen zum Metall reduziert, und(4) Herausziehen der Platte aus der Reduktionslösung. 1516. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die wässrige Lösung, die die metallischen Ionen mit katalytischer Wirkung enthält, mindestens eine wässrige Lösung aus der Gruppe von PaCIj)-SnCl2-HCl kollodialer. wässriger Lösung, PdCl2-SnCIj-NaCl Koliodialer wässriger Lösung, wässriger Lösung einer organischen Palladiumkomplex-■ verbindung und neutraler kupferionenhaltiger wässriger Lösungen ist.17. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis1 6,dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration der katalytisch wirkenden Metallionen in der metallionenhaltigen wässrigen Lösung im Bereich von 20ppm bis 2500ppm liegt.18. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis17, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur der metallionenhaltigen wässrigen Lösung zwischen 200C und 600C liegt.BAD ORIGINAL19. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis18, dadurch gekennzeichnet, daß die Tauchdauer der Platte in der metalliorienhaltigen wässrigen Lösung zwischen 1 Minute und 10 Minuten liegt..20. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die reduzierende wässrige Lösung mindestens eine Verbindung aus der1-. Gruppe von^ Schwefelsäure,Oxalsäure, Natriumhydroxid, Natriumcarbonat und Eoranat-Verbindung enthält.21. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration der 5 in der reduzierenden wässrigen Lösung gelösten Verbindungen zwischen 0,1 mol/1 und 1 mol/1 liegt.22. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur derliegt.reduzierenden wässrigen Lösung zwischen 100C und 500C23. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Tauchdauer der Platte in der reduzierenden wässrigen Lösung zwischen 2 Minuten und 10 Minuten liegt.24. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das nichtelektrolytische Verkupferungsbad ein Kupfersalz, ein Reduktionsmittel, ein pH-Modifikator und. einen Komplexbildner enthält.25. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupfersalz mindestens ein Salz aus der Gruppe von Kupfersulfat, Kupferchlorid, Kupferazetat und Kupfernitrat ist.COPY.-/■./. ;■■">;--c ο αϊ*26. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration des Kupfersalzes in dem Bad im Bereich von 0,01 mol/1 bis 0,15 mol/1 liegt.27. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis, dadurch gekennzeichnet, daß das Reduktionsmittel mindestens eine Verbindung aus der Gruppe von Hydrazin, Formalin, Boranat-Verbindung und Natriumdil hydrogen-Hypophosphit ist.28. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis27, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration des Reduktionsmittels im Bad zwischen 0,1 mol/1 und 1 mol/1 liegt.29. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis28, dadurch gekennzeichnet, das der pH-Modifikatormindestens eine Verbindung aus der Gruppe von Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Natriumcarbonat und wässriges Ammoniak ist.30. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration des pH-Modifikators in dem Bad zwischen 0,1 mol/1 und 1 mol/1 liegt.31. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 30, dadurch gekennzeichnet, daß der Komplexbildner mindestens eine Verbindung aus der Gruppe von Kaliumnatriumtartrat und Natriumsalz der Äthylendiamin-Tetraessigsäure ist.οοργ._,..BAD ORIGINAL32. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis.31, dadurch gekennzeichnet, daß die molare Konzentration des Komplexbildners in dem Bad einmal bis dreimal höher liegt als die molare Konzentration der Kupferionen im Bad.33. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis32, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur des Bades im Bereich von 300C bis 800C liegt.34. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zeit zwischen dem Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem Bad und dem nächsten Eintauchen der Platte in das Bad nicht länger als 45 Minuten ist.35. Verfahren zur nichtelektrolytischen Verkupferung einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch mindestens eine Folge der_nachstehenden Schritte (a) - (d):(a) Eintauchen der zu metallisierenden Leiterplatte in das erste nichtelektrolytische Verkupferungsbad, das einige gelöste Stoffarten enthält;(b) Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem ersten Bad ;(c) Eintauchen der herausgezogenen Platte in das zweite nichtelektrolytische.Verkupferungsbad, das die selben gelösten Stoffe wie das erste Bad enthält, und
(d). Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem zweiten Bad.36· Verfahren nach dem Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration der · jeweiligen gelösten Stoffe im ersten Bad gleich jener in dem zweiten Bad ist und daß die Temperatur des ersten Bades sich von jener des zweiten Bades unterscheidet.ΥΜΟΦΟΡΫ 'BAD ORIQfNAL37. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 37, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentrationen der jeweiligen gelösten Stoffe im ersten Bad sich von jenen im zweiten Bad unterscheiden und daß die Temperatur des ersten Bades gleich jener des zweiten Bades ist.38. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis dadurch gekennzeichnet, daß die· Konzentrationen der jeweiliger gelöster Stoffe im ersten Bad sich von jenen im zweiten Bad unterscheidet und daß die Temperatur des ersten Bades sich von jener des zweiten Bades unterscheidet.39. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis38, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Dicke der Kupferschicht, die bei jedem Eintauchen im ersten Bad auf der Platte abgeschieden wird, zu der Gesamtdicke der auf der Platte abgeschiede-nen fertigen Kupferschicht zwischen 1/30 und 1/2 liegt, und daß das Verhältnis der Dicke der Kupferschicht, die bei jedem Eintauchen im zweiten Bad auf der Platte abgeschieden wird, zu der Gesamtdicke der auf der Platte abgeschiedenen fertigen Kupferschicht zwischen 1/100 und 1/30 liegt, und daß dieses Verhältnis durch Steuerung der Konzentratrationen der in beiden Bädern jeweiligen gelöstenStoffe, der Temperatur beider Bäder und der Tauch-QQ dauer in beiden Bädern eingestellt wird.«/ ϊ -GOPY
BADORIGiNAL40. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 39, gekennzeichnet durch mindestens eine Folge der nachstehenden Schritte (a) - (f):(a) Eintauchen der zu metallisierenden Leiterplatte in das erste Bad;(b) Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem ersten Bad;(c) Spülen der herausgezogenen Platte mit Wasser;(d) Eintauchen der gespülten Platte in das zweite Bad;"(e) Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem zweiten Bad; und(f) Spülen der herausgezogenen Plätte mit Wasser.41. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 39, gekennzeichnet durch mindestens eine Folge der nachstehenden Schritte (a) - (f>:(a) Eintauchen der zu metallisierenden Leiterplatte in das erste Bad,(b) Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem ersten Bad;(c) Aktivierung der herausgezogenen Platte;(d) Eintauchen der gespülten Platte in das zweite Bad;(e) Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem zweiten Bad;(f) Spülen der herausgezogenen Platte mit Wasser. 3042. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 39, gekennzeichnet durch mindestens eine Folge der nachstehenden Schritte (a) - (f):(a) Eintauchen der zu metallisierenden Leiterplatte in das erste Bad;BAD ORIGINAL33v/β n-πι (b) Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem ersten Bad;(c) Aktivierung der herausgezogenen Platte;(d) Eintauchen der aktivierten Platte in das
zweite Bad;(e) Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem zweiten Bad; und(f) Aktivierung der herausgezogenen Platte.43. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 42, gekennzeichnet dadurch, daß der Aktivierungsvorgang die Reihenfolge der nachstehenden Schritte (a) - (d) einschließt:(a) Spülen der eingetauchten Platte,die aus einem der beiden Bäder herausgezogen wurde, mitWasser;(b) Eintauchen der gespülten Platte in die Lösung einer oder mehrerer anorganischer Säuren;(c) Herausziehen der eingetauchten Platte aus der Lösung; und(d) Spülen der herausgezogenen Platte mit Wasser.44. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 42, dadurch gekennzeichnet, daß der Aktivierungs-Vorgang eine Reihenfolge der nachstehenden Schritte (a) - (b) einschließt:Ca) Spülen der eingetauchten Platte, die aus einem der beiden Bäder herausgezogen wurde, mit
Wasser, undOQ (b) Aufbringen eines Katalysators auf die gespülte Platte.- 12 145. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35"bis44, dadurch gekennzeichnet,.daß der Aktivierungsvorgang die folgende Reihenfolge der Schritte (a) -(e) einschließt:(a) Spülen der eingetauchten Platte, die aus einem der beiden Bäder herausgezogen wurde, mit Wasser;(b) Eintauchen der gespülten Platte in die Lösung einer oder mehreren Säuren;(c) Herausziehen der eingetauchen Platte aus der Lösung;(d) Spülen der herausgezogenen Platte mit Wasser; und(e) Aufbringen des Katalysators auf die gespülte Platte.46. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis45, dadurch gekennzeichnet, daß die anorganische Säure mindestens eine der anorganischen, kupfer-oxydlösenden Säuren ist. ·47. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis46, dadurch gekennzeichnet, daß die anorganische Säure mindestens eine Säure aus der Gruppe von Schwefelsäure und Salzsäure ist.48. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche ■ 3-5 bis47, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösungskonzentration der anorganischen Säure inv Bereich von 0,5N bis 1ON liegt.49. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis48, dadurch gekennzeichnet, daß die Tauchdauer der Platte in der Lösung im Bereich von 1 Minute bis 10 Minuten liegt.BAD ORIGINAL50. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis49, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur der Lösung zwischen 5°C und 400C liegt.51. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis50, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen des Katalysators die Reihenfolge der nachstehenden Schritte (a) - (e) einschließt:(a) Spülen der eingetauchten Platte die aus einem der beiden Bäder herausgezogen wurde, mit Wasser;(b) Eintauchen der Platte in eine wässrige Lösung, die Metallionen mit katalytischer Wirkung enthält;(c) Herausziehen der eingetauchten Platte aus der Lösung;(d) Eintauchen der herausgezogenen Platte in eine reduzierende Lösung, die die metallischen Ionen zum Metall reduzieren kann; undCe) Herausziehen der Platte aus der reduzierenden Lösung.'52. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 51, dadurch gekennzeichnet, daß die wässrige Lösung, die die metallischen Ionen mit katalytischer Wirkung enthält, mindestens eine wässrige Lösung aus der Gruppe von PdCl2-SnCl2-HCl kollodialer wässriger Lösung, PdCIp-SnCl^-NaCl kollodialer wässriger Lösung, wässriger Lösung einer palladxumhaltiger organischerKomplexverbindung und neutraler kupferionenhaltiger . wässriger Lösung ist.53. Verfahren nach wenigstens, einem der Ansprüche 35 bis52, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentrationder katalytisch wirkenden Metallionen in der wässrigen Lösung im Bereich von 20ppm bis 2500ppm liegt.54. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis53, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur der jQ metallionenhaltigen wässrigen Lösung zwischen 20 Cund 600C liegt.55. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis54, dadurch gekennzeichnet, daß die Tauchdauer der 5 Leiterplatte in der metallionenhaltigen wässrigen Lösung zwischen 1 Minute und 10 Minuten liegt.56. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 51, dadurch gekennzeichnet, daß die reduzierende wässrige Lösung mindestens eine gelöste Substanz aus der Gruppe von Schwefelsäure, Oxalsäure, Natrium hydroxid, Natriumcarbonat und Boranat-Verbindung enthalt.57. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis56, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration der in der reduzierenden wässrigen Lösung gelösten Substanz zwischen 0,1mol/l und 1mol/L liegt.58. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis57, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur der reduzierenden wässrigen Lösung zwischen 100C und 50 C liegt.59. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis58, dadurch gekennzeichnet, daß die Tauchdauer der Platte in der reduzierenden wässrigen Lösung zwischen 2 Minuten und 10 Minuten liegt.BADORiGiNAL- 15 160. Verfahren nach dem Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden nichtelektrolytischen Verkupferungsbäder ein Kupfersalz, ein Reduktionsmittel, einen pH-Modifikator und einen Komplexbildner enthalten.61. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis60, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupfersalzmindestens ein Salz aus der Gruppe von Kupfersulfat, Kupferchlorid, Kupferazetat und Kupfernitrat ist.62. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis61, dadurch gekennzeichnet, daß die jeweiligen Konzentrationen des Kupfersalzes in den beiden Bädern im Bereich von 0,Ö1mol/l bis 0:,15mol/l liegen.63. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis62, dadurch gekennzeichnet, daß das Reduktionsmittelmindestens eine Verbindung aus der Gruppe von Hydrazin,Formalin, Boranat-Verbindung und Natriumhypophosphit ist.64. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 63 t dadurch gekennzeichnet, daß die jeweiligen Konzentration des Reduktionsmittels in den beiden Bädern zwischen 0,1mol/l und 1mol/l liegen.65. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 60, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Modifikator mindestens eine Verbindung aus der Gruppe von Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Natriumcarbonat und wässriges Ammoniak ist.BAD ORIGfNtAL66. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 60 oder 65, dadurch gekennzeichnet, daß die jeweiligen Konzentrationen des pH-Modifikators in den beiden Bädern zwischen 0,1mol/l und Imol/l liegen.67. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 60, dadurch gekennzeichnet, daß der Komplexbildner mindestens ein Komplexbildner aus der Gruppe von . Kaliumnatriumtatrat und Natriumsalz der Äthylendiamin-Tetraessigsäure ist.68. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 60 oder 67, dadurch gekennzeichnet, daß die molareKonzentration des Komplexbildners in den beidenBädern einmal bis dreimal höher als die molareKonzentration der Kupferionen in den beiden Bädern sind.69. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 35 bis 68, dadurch gekennzeichnet, daß die jeweiligen Temperaturen der beiden Bäder zwischen 300C und 80°C liegen.70. Verfahren nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß jede Zeit zwischen dem Herausziehen der eingetauchten Platte aus dem ersten Bad und dem nächsten Eintauchen der Platte in das zweite Bad nicht länger als 45 Minuten ist.BAD ORIGINAL
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