FR2538413A1

FR2538413A1 - Procede de placage de cuivre non electrolytique pour une carte de circuit imprime

Info

Publication number: FR2538413A1
Application number: FR8320787A
Authority: FR
Inventors: Takakazu Ishikawa
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1982-12-27
Filing date: 1983-12-26
Publication date: 1984-06-29
Also published as: FR2538413B1; DE3347194C2; DE3347194A1; GB2134931A; US4693907A; GB8332205D0

Abstract

L'invention concerne la fabrication des circuits imprimés. L'invention consiste en un procédé de placage de cuivre non électrolytique, pour la fabrication d'une carte de circuit imprimé, qui comprend au moins une séquence des opérations suivantes : on immerge la carte de circuit imprimé à plaquer dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ; on extrait la carte du bain ; on immerge à nouveau la carte dans le bain ; et on extrait la carte du bain. On obtient ainsi une pellicule de placage de cuivre multicouche ayant d'excellentes caractéristiques mécaniques. Application à l'industrie électronique.

Description

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La présente invention concerne un procédé de pla-

cage de cuivre non électrolytique pour une carte de circuit imprimé L'invention-porte en particulier sur un procédé de

placage de cuivre non électrolytique pour une carte de cir-

cuit imprimé ayant une pellicule de placage de cuivre qui

présente d'excellentes caractéristiques mécaniques.

Comme il est bien connu, les cartes de circuit imprimé, qui sont largement utilisées dans divers domaines de l'industrie électronique, parmi lesquels le matériel électronique pour le grand public, comme les récepteurs de radio et de télévision, et le matériel industriel de haute qualité comme le matériel informatique et électronique, ont

été fabriquées presque-exclusivement par le procédé d'atta-

que d'une pellicule de métal D'autre part, au cours des dernières années, parallèlement à des progrès importants

dans l'industrie du matériel électronique, on note une ten-

dance à l'augmentation de la densité d'implantation et des performances Le procédé classique d'attaque d'une pellicule de métal s'est avéré désavantageux dans le cas des cartes de circuit imprimé multicouches et à densité d'implantation

élevée, du fait que des surgravulres latérales de peliculles pla-

quées sur les cartes se produisent au cours d'une procédure d'attaque, et du fait qu'une épaisseur inégale de pelliculles

plaquées sur les cartes est inévitable En outre, les dimen-

sions de motifs formés sur les cartes ne sont pas précises

et il peut apparaître des zones en surplomb dans les motifs.

De plus, lorsqu'on plaque de petits trous dans une carte épaisse telle qu'une carte feuilletée, par exemple des trous d'un diamètre inférieur à 1,00 mm dans une carte d'une

épaisseur d'environ 3,2 mm, l'épaisseur des pellicules pla-

quées sur les régions d'angles des trous diffère largement de l'épaisseur des couches plaquées sur les régions médianes

des trous et, en outre, il arrive occasionnellement que seu-

les les régions d'angles soient plaquées, tandis que les régions médianes ne sont pas plaquées Il en résulte qu'il

est difficile de produire industriellement des cartes de-cir-

cuit imprimé avec une densité d'interconnexion-élevée et un rapport de forme élevé (le rapport de forme est le rapport entre l'épaisseur de la carte et le diamètre des trous) De plus, dans le procédé d'attaque d'une pellicule de métal,

dans lequel on utilise une carte feuilletée revêtue de cui-

vre, après l'impression d'un motif sur la carte feuilletée,

on doit enlever la pellicule plaquée, au cours de la procédu-

re d'attaque, sauf la-pellicule plaquée sur les parties sur lesquelles cette couche doit demeurer La quantité-de cuivre qui est perdue dans la procédure d'attaque s'élève à 50 %-80 %

de la quantité totale-de cuivre utilisée, ce qui est extrême-

ment défavorable aupoint de vue économique En outre, du

fait que la solution d'attaque utilisée pour enlever du cui-

vre contient principalement du chlorure ferrique, du chlorure cuivrique et une solution aqueuse d'ammoniaque, il y a un risque de pollution de l'environnement vivant si la solution est évacuée sans prendre de précautions De toute manière, le procédé d'attaque d'une pellicule de métal est économiquement

désavantageux, à cause de la complexité du processus de pro-

duction et du gaspillage de cuivre.

Un procédé additif, dans lequel on forme un motif et des trous traversants en utilisant un placage de cuivre

non électrolytique, suscite un intérêt spécial pour rempla-

cer le procédé de placage électrolytique Le procédé additif peut satisfaire les exigences de performances élevées, de taille réduite, de fiabilité élevée et de co Qt réduit dans

le matériel électronique La production industrielle de car-

tes de circuit imprimé ayant une densité d'interconnexion élevée et un rapport de forme élevé est donc réalisable à

l'heure actuelle avec ce procédé.

Conformément aux procédés classiques de placage de cuivre non électrolytique pour des cartes de circuit imprimé, on dégraisse tout d'abord les surfaces d'une carte à plaquer,

en utilisant une solution alcaline Ensuite, on rend les sur-

faces de la carte rugueuses par l'utilisation d'acides et/ou

d'autres moyens, et on applique un traitement d'activation.

On immerge ensuite la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique En maintenant la carte dans le bain à une température prédéterminée pendant un temps déterminé, on obtient une pellicule de placage de cuivre non électrolytique

ayant une épaisseur désirée Cependant, la pellicule de pla-

cage obtenue par le procédé classique est généralement fra-

gile et déficiente dans l'utilisation pratique Les con-

traintes produites par des efforts mécaniques au cours du traitement de la carte de circuit imprimé et du montage de composants provoquent une déconnexion d'un motif formé sur la carte et font apparaître des craquelures aux angles de

trous traversants qui sont formés dans la carte Au contrai-

re, lorsqu'un motif et des trous traversants sont formés par placage électrolytique de cuivre, il n'apparaît pas de déconnexions, de décollement et de craquelures du motif et il n'apparaît pas non plus de craquelures dans les trous traversants On sait par la mesure des caractéristiques mécaniques d'une pellicule de placage obtenue par placage électrolytique de cuivre, que la résistance à la traction

2 _ 2

d'une pellicule plaquée est de 300 N/mm -500 N/mm l'allongement relatif est de 3 %-8 % et le nombre de pliages

à 1800 est de 4.

D'autre part, une pellicule de placage obtenue

par l'utilisation d'un bain de placage de cuivre non élec-

trolytique, comprenant un sel de cuivre, un agent comple-

xant, un agent réducteur et un modificateur de p H, possède

2 _ 2

une résistance à la traction d'environ 100 N/mm -200 N/mm

un allongement relatif d'environ 0,5 % et un nombre de plia-

ges égal à 1 La pellicule de placage en cuivre non élec-

trolytique pour le motif et les trous traversants de cartes de circuit imprimé a donc une mauvaise fiabilité De ce fait, certaines tentatives ont été faites pour améliorer les caractéristiques mécaniques de la pellicule de placage de cuivre non électrolytique, par l'addition au bain d'agents

spécifiés, dans le but d'améliorer la ductilité de la pelli-

cule de placage, comme un composé organique à base de soufre, comme un mercaptan, un thiol ou des composés à base de thiol, ou bien des composés hétérocycliques comme le dipyridyle ou la phénanthroline et des composés minéraux de cyanure Des pellicules de placage de cuivre obtenues par l'utilisation d'un bain de placage de cuivre non électrolytique possèdent

2 _ 2

une résistance à la traction de 200 N/mm -350 N/mm, un allongement relatif de 1 % à 2 % et un nombre de pliages d'environ 2 Ces pellicules de placage sont utilisées en pratique pour un motif et des trous traversants de cartes de

circuit imprimé Cependant, la pellicule de placage de cui-

vre pour le motif conducteur et les trous traversants de cartes de circuit imprimé à haute fiabilité doit avoir des

caractéristiques mécaniques identiques à celles de la pelli-

cule de cuivre électrolytique O

Plusieurs agents chimiques ont ainsi été intro-

duits dans les bains de placage de cuivre non électrolytique pour tenter d'améliorer les caractéristiques mécaniques de la pellicule de placage de cuivre non électrolytique Dans le procédé additif utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique, on emploie des agents améliorant l'adhérence entre la pellicule et une carte de circuit, pour absorber des chocs susceptibles de se produire pendant la manipulation de la carte, au cours du traitement de celle-ci et du montage des composants Cependant, on n'a trouvé jusqu'à présent aucun agent adhésif assurant l'adhérence de la pellicule de placage de cuivre non électrolytique sur la carte, avec des propriétés d'isolation électrique ou de

résistance à la chaleur En outre, pour améliorer l'adhéren-

ce de la pellicule de placage de cuivre non électrolytique, on doit utiliser un acide très dangereux, tel qu'un mélange d'acides chromique et sulfurique, en tant que constituant de

l'agent adhésif.

Ainsi, conformément au brevet japonais n O 57-114657, on utilise deux sortes de bains de placage de

cuivre non électrolytique pour former une pellicule de placa-

ge de cuivre non électrolytique sur une carte: un premier bain contenant, en tant que constituants principaux,un mélan- ge d'un sel de cuivre, d'un agent complexant, d'un agent

réducteur et d'un modificateur de p H, et en tant que consti-

tuant supplémentaire un agent additif comprenant au moins un

agent choisi parmi le groupe comprenant les agents tension-

actifs non ioniques de la série des oxydes d'éthylène, le dipyridyle, un dérivé de la phénanthrolinè et un composé de cyanure; et un second bain contenant les mêmes constituants de base que le premier bain et, en tant que constituant supplémentaire, un agent additif constitué par au moins un

agent choisi dans le groupe comprenant les composés de sou-

fre, les composés de silicium et les composés de phosphore.

Les deux sortes de bains de placage de cuivre non électroly-

tique sont utilisées alternativement pour immerger une carte

dans les bains, de façon que la pellicule de placage de cui-

vre non électrolytique ayant d'excellentes caractéristiques

mécaniques soit formée en plusieurs couches.

Cependant, d'après le procédé mentionné ci-dessus,

les deux sortes de bains de placage de cuivre non électroly-

tique avec différents agents additifs peuvent être établies séparément De plus, les bains de placage de cuivre non électrolytique contiennent de très faibles quantités des agents réactifs et des quantités considérables de substances donnant lieu à des interactions mutuelles On est donc en présence de l'inconvénient qui consiste dans la nécessité de réguler l'ajout dans les deux bains des agents additifs dont

la quantité est difficile à déterminer par l'analyse quanti-

tative habituelle.

Un but de l'invention est de procurer un procédé original pour le placage de cuivre non électrolytique sur une

carte de circuit imprimé, pour réaliser une pellicule de pla-

cage ayant d'excellentes caractéristiques mécaniques, en supprimant les inconvénients des procédés classiques de

placage de cuivre non électrolytique pour une carte de cir-

cuit imprimé.

L'invention est décrite en détail ci-après.

L'invention est caractérisée de la manière suivan-

te Pour obtenir une épaisseur prédéterminée d'une pellicule

de cuivre formant un circuit, plaquée sur une carte de cir-

cuit imprimé, en utilisant une ou deux sortes de bains de placage de cuivre non électrolytique, on interrompt au moins une fois le dépôt de la pellicule de placage de cuivre non électrolytique sur la carte, en retirant la carte des bains,

ce qui fait que la pellicule de placage de cuivre non élec-

trolytique est formée en plusieurs couches sur la carte Il en résulte que la contrainte due aux efforts mécaniques

induits au cours de la fabrication ou du montage de compo-

sants et de l'utilisation de la carte de circuit imprimé est dispersée, et donc atténuée La résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages, qui sont les

points sur lesquels portent les testsd'évaluation des car-

tes de circuit imprimé, peuvent donc être considérablement améliorés, par rapport aux caractéristiques qu'on obtient

par l'utilisation des procédés classiques de placage de cui-

vre non électrolytique.

Conformément à l'invention, et de façon similaire au cas des procédés classiques de fabrication de cartes de circuit imprimé, on procède tout d'abord au dégraissage et au conditionnement des surfaces d'une carte de circuit imprimé, par immersion de la carte dans un solvant organique tel que le trichloréthylène, ou-dans une solution alcaline, ou par pulvérisation du solvant ou de la solution sur la carte On attaque ensuite la carte avec un acide et on

applique un traitement d'activation Après avoir ainsi trai-

té la carte qui consiste par exemple en une carte en résine époxyde ayant une base en papier, une carte en résine époxyde ayant pour base une toile en fibres synthétiques, une carte en résine époxyde ayant pour base une toile en fibres de verre ou une carte en résine phénolique ayant une base en papier, ou en une carte feuilletée du commerce contenant un catalyseur, ou en une carte feuilletée contenant une subs-

tance qui peut acquérir une fonction catalytique par irra-

diation par des rayons ultraviolets, on immerge une partie prédéterminée de la carte, après irradiation, dans un bain de placage de cuivre non électrolytique, pendant une durée

spécifiée, et on obtient ainsi sur la carte une pellicule de.

placage de cuivre non électrolytique ayant une épaisseur

prédéterminée On extrait ensuite la carte du bain de placa-

ge de cuivre non électrolytique On applique à la carte extraite le traitement d'activation nécessaire On immerge à nouveau la carte dans le bain On répète cette procédure au moins une fois, jusqu'à l'obtention de l'épaisseur de la

pellicule de placage de cuivre non électrolytique terminée.

La pellicule ainsi obtenue se présente sous la forme de

couches de placage de cuivre non électrolytique Par consé-

quent, la contrainte due aux efforts mécaniques induits au cours du montage de composants et de l'utilisation de la carte de circuit imprimé est dispersée, et donc atténuées La résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages peuvent ainsi être considérablement améliorés, par rapport à ceux d'une pellicule de placage obtenue par des procédés classiques de placage de cuivre non électrolytique, Dans la procédure répétée d'immersion de la carte pour le placage dans-un bain pendant une durée spécifiée, puis d'extraction de la carte et d'immersion à nouveau dans le bain, on peut changer chaque fois la durée d'immersion de

la carte, ou bien on peut la maintenir constante La résis-

tance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages qu'on obtient en maintenant constante la durée d'immersion de la carte peuvent être augmentés davantage que ceux qu'on obtient en changeant chaque durée d'immersion de

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la carte.

Ainsi, lorsqu'on immerge la carte dans le bain

pour le placage, on règle l'épaisseur de la pellicule de pla-

cage de cuivre non électrolytique qui se dépose chaque fois sur la carte, en augmentant ou en diminuant la durée d'immersion de la carte; la vitesse de dépôt est déterminée par les concentrations relatives des quatre constituants du bain, c'est-à-dire le sel de cuivre, l'agent réducteur, le

modificateur de p H et l'agent complexant, et par la tempéra-

ture du bain On augmente la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages en donnant à

l'épaisseur de la pellicule de placage de cuivre non élec-

trolytique qui est déposée sur la carte à chaque immersion

une valeur comprise entre 1/100 et 1/2, et comprise de pré-

férence entre 1/100 et 1/2 de l'épaisseur de la pellicule

de placage de cuivre non électrolytique terminée.

Dans la procédure répétée qui consiste à immerger la carte dans le bain, pour le placage, pendant une durée spécifiée, puis à extraire la carte du bain et à immerger à nouveau la carte dans le bain, le traitement de placage de cuivre non électrolytique est interrompu chaque fois par l'application d'un traitement de lavage avec de l'eau et/ou

d'un traitement d'activation à la carte extraite du bain.

De cette manière, une pellicule de placage de cuivre non

électrolytique est formée en plusieurs couches Par consé-

quent, la résistance à la traction, l'allongement relatif

et le nombre de pliages de la pellicule peuvent être amélio-

rés par rapport à ceux qu'on obtient par les procédés clas-

siques. Pour le traitement d'activation, les procédés ( 1) ( 3) suivants sont préférables: ( 1) un procédé dans lequel on lave à l'eau la carte extraite du bain, on immerge la carte lavée dans une solution d'un acide minéral, on lave

à nouveau à l'eau la carte extraite, puis on immerge la car-

te lavée dans le bain; ( 2) un procédé dans lequel on lave à à l'eau la carte extraite, on immerge la carte lavée dans la solution de l'acide minéral, on lave la carte à l'eau, on lui applique un catalyseur et on l'immerge dans le bain; ( 3) un procédé dans lequel on lave à l'eau la carte extraite du bain, on lui applique un catalyseur et on l'immerge dans le bain. En ce qui concerne l'acide minéral utilisé dans le traitement d'activation, on peut employer divers acides capables de dissoudre l'oxyde-de cuivre Par exemple, l'acide sulfurique, l'acide chlorhydrique ou un mélange des deux convient le mieux L'oxyde de cuivre peut être dissous

lorsque la concentration de l'acide dans la solution est com-

-prise entre 0,5 N et 10 N, sa température-est comprise entre C et 40 C, et la durée d'immersion de la carte dans la

solution est comprise entre 1 et 10 minutes.

On applique ensuite le catalyseur à la carte, de la manière suivante On immerge la carte à plaquer dans une solution aqueuse contenant des ions métalliques ayant une fonction catalytique, comme par exemple l'une des quatre solutions suivantes: une solution de Pd Cl 2 Sn Cl H Cl (de type colloïdal), une solution de Pd Cl 2 Sn Cl 2 Na Cl (de type colloïdal), une solution d'un composé complexe organique de palladium, et-une solution contenant des ions cuivre Des ions métalliques sont ainsi adsorbés sur la carte On immerge ensuite la carte avec les ions métalliques adsorbés dans une solution capable de réduire les ions métalliques en métaux, par exemple une solution consistant en un mélange d'acide sulfurique et d'acide oxalique T ou une solution consistant en un mélange d'un hydroxyde alcalin, comme de l'hydroxyde de sodium ou du carbonate de sodium, et d'un composé d'hydrure de bore On répète au moins deux fois

cette procédure Le catalyseur est ainsi adsorbé sur la car-

te à plaquer.

Dans la solution aqueuse contenant les ions métalliques, lorsque la concentration des ions métalliques est inférieure à 0,002 % la quantité du catalyseur qui est adsorbée sur la carte est faible, et aucun dépôt de pellicule de cuivre sur la carte dans le bain ne se produit Lorsque la

concentration est supérieure à 0,25 % la quantité de cata-

lyseur qui est adsorbée demeure constante lorsqu'on augmente

davantage la concentration d'ions métalliques La concentra-

tion d'ions métalliques dans la solution aqueuse est donc de préférence comprise entre 20 ppm et 2500 ppm La température de la solution aqueuse contenant des ions métalliques est de préférence comprise entre 200 C et 600 C Ensuite, en ce qui

concerne chaque durée d'immersion de la carte dans la solu-

tion, lorsque la durée est inférieure à 1 minute, la quantité de catalyseur qui est adsorbée est faible et le dépôt de la pellicule de cuivre sur la carte ne se produit pas En

immergeant la carte dans la solution pendant une durée supé-

rieure à 10 minutes, la quantité de catalyseur qui est adsorbée sur la carte demeure constante La durée d'immersion

pour l'adsorption sur la carte est donc de préférence compri-

se entre 1 minute et-10 minutes.

Lorsque la température de la solution réductrice

est inférieure à 100 C, la réaction de réduction est diffici-

lement induite D'autre part, lorsque la température de la

solution est supérieure à 5 QOC, il se produit une auto-

décomposition de l'agent réducteur La température de la solution est donc comprise de préférence entre 100 C et 500 C. En ce qui concerne la durée d'immersion de la carte dans la solution, à chaque fois, lorsque la durée est inférieure à 2 minutes, la quantité d'ions métalliques réduits en métaux

est faible, et le dépôt de la pellicule de cuivre sur la car-

te dans le bain ne se produit pas En immergeant'pendant environ 10 minutes la carte à plaquer dans la solution, les ions métalliques adsorbés sur la carte sont presque tous réduits en métaux; une immersion plus longue n'est pas nécessaire La durée d'immersion de la carte est donc de

préférence comprise entre 2 minutes et 10 minutes La con-

centration de l'agent réducteur dans la solution réductrice est de préférence comprise entre 0,01 mole/litre et 1 mole/ litre. Un bain de placage de cuivre non électrolytique utilisé dans l'invention contient les quatre mêmes consti- tuants que dans des procédés classiques, c'est-àdire un sel de cuivre en tant que source d'ion cuivrique, un agent réducteur pour convertir l'ion cuivre en cuivre métallique, un modificateur de p H pour que l'agent réducteur agisse effectivement, et un agent complexant destiné à empêcher la

précipitation du cuivre dans le bain, et également un stabi-

lisant approprié, ayant pour but d'empêcher l'auto-décompo-

sition du bain et d'allonger la durée d'utilisation du bain.

La durée d'utilisation du bain peut être prolongée par le fait que le stabilisant masque le cuivre univalent et les

particules de cuivre.

On peut employer pour le stabilisant des agents chélatants et des composés à poids moléculaire élevé Pour la première catégorie, on connaît les substances suivantes: cyanure de sodium, cyanure de potassium, nickelcyanure de

potassium, fer-cyanure de potassium, cobalt-cyanure de potas-

sium, dipyridyle, 2-( 2-pyridyl) -imidazone, 2-( 2-pyridyl)-

benzimidazole, 1 10-phénanthroline, 2 9-diméthyl-1 l O-phé-

nanthroline, 4 7-diphényl-1 10-phénanthroline, 4 7-diphényl-

2 9-diméthyl-1 10-phénanthroline, thiourée, allythiourée, rhodanine, et 2mercaptobenzothiazole Pour le second cas, on connaît le polyéthylèneglycol, l'oxyde de polyéthylène et

des substances similaires.

En ce qui concerne le sel de cuivre, on peut utili-

ser le sulfate de cuivre, le chlorure cuivrique, l'acétate de

cuivre, le nitrate de cuivre et des substances analogues.

Cependant, le sulfate de cuivre est le plus souhaitable, pour des raisons de coût En ce qui concerne l'agent réducteur, on peut utiliser l'hydrazine, une solution aqueuse de formol, un composé d'hydrure de bore et l'hypophosphite de sodium

dihydrogéné Une solution aqueuse de formaldéhyde est la plus sou-

haitable, pour des raisons de stabilité et de coût En ce qui concerne le modificateur de p H, on peut utiliser l'hydroxyde de sodium, l'hydroxyde de potassium, le carbonate de sodium, une solution aqueuse d'ammoniaque et une substance similai-

re Parmi ces corps, l'hydroxyde de sodium est le plus sou-

haitable Enfin, pour l'agent complexant, on peut utiliser

le tartrate de sodium-potassium et un sel de sodium de l'aci-

de éthylènediaminetétracétiq Ue (EDTA) Un sel de sodium de l'acide éthylènediaminetétracétiq Ue est souhaitable pour

des raisons de stabilité et de rapidité de réaction du bain.

En ce qui concerne -les concentrations des quatre constituants ci-dessus dans le bain, les valeurs suivantes sont préférables: entre 0,01 mole/l et 0,15 mole/i pour le sel de cuivre; entre 0,1 mole/l et 1 mole/l pour l'agent

réducteur; entre 0,1 mole/i et 1 mole/l pour le modifica-

teur de p H; et entre 1 et 3 fois plus que la concentration

molaire de l'ion cuivre pour l'agent complexant.

Ensuite, en ce qui concerne la température du bain, ce dernier se décompose lorsque la température est

supérieure à 800 C Lorsque la température du bain est infé-

rieure à 30 C, la vitesse de dépôt du cuivre est trop lente il faut trop de temps pour atteindre une épaisseur désirée de la pellicule de placage de cuivre non électrolytique La température du bain est donc comprise de préférence dans la plage de 300 C à 800 C. On immerge dans le bain la carte traitée de la manière indiquée ci-dessus, pendant une durée déterminée On extrait ensuite la carte du bain On immerge à nouveau la carte dans le bain Dans ce cas, la durée qui s'écoule

depuis l'extraction jusqu'à l'immersion suivante est de pré-

férence inférieure à 45 minutes La raison en est que lorsque la carte est exposée pendant une durée prolongée à l'eau de lavage ou à l'air, il se forme une pellicule d'oxyde sur la surface du cuivre déposé sur la-carte Du fait que

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l'adhérence entre cette pellicule d'oxyde et le dépôt de cuivre suivant est moins satisfaisante, la durée écoulée est

de préférence inférieure à 45 minutes.

On peut également atteindre le but de l'invention par un procédé de placage de cuivre non électrolytique pour une carte de circuit imprimé ayant une pellicule de placage de cuivre avec d'excellentes caractéristiques mécaniques, en utilisant deux sortes de bains de placage de cuivre non

électrolytique Ce procédé est décrit en détail ci-après.

Dans les deux sortes de bains de placage de cuivre non électrolytique qui sont utilisés dans ce cas, les sortes de solutés et les sortes d'agents additifs contenus dans les

deux bains de placage de cuivre non électrolytique sont res-

pectivement les mêmes L'un au moins des deux facteurs sui-

vants, choisis dans le groupe de facteurs comprenant les concentrations des solutés respectifs et les températures

des deux bains, est différent Lorsqu'on immerge alternative-

ment une carte à plaquer dans les deux bains, on immerge la carte dans un premier des bains de placage de cuivre non électrolytique pendant une durée déterminée, et on fait déposer une pellicule de cuivre sur la carte, jusqu'à une épaisseur désirée On extrait ensuite la carte du premier bain et on doit ensuite appliquer un traitement d'activation

à la carte On immerge ensuite la carte dans un second bain.

Cette procédure unique produit une pellicule à deux couches.

Des procédures répétées produisent une pellicule multicouche ayant l'épaisseur désirée Par conséquent, les contraintes dues aux efforts mécaniques induits au cours du montage de

composants sur des cartes de circuit imprimé et de l'utili-

sation de cartes-de circuit imprimé sont dispersées et donc atténuées Par conséquent, la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages, qui sont des caractéristiques mécaniques de cartes de circuit imprimé, sont fortement augmentés par rapport aux caractéristiques correspondantes d'une pellicule à une seule couche obtenue par le procédé classique Conformément à l'invention, on peut choisir les trois combinaisons suivantes de deux bains de placage de cuivre: ( 1) une combinaison de deux bains dans laquelle les concentrations des solutés respectifs sont les mêmes, tandis que les températures des bains ne sont pas. égales; ( 2) une combinaison de deux bains dans laquelle lesconcentrations des solutés respectifs ne sont pas égales, tandis que les températures des deux bains sont égales; ( 3)

une combinaison de deux bains dans laquelle les coxicentra-

tions des solutés respectifs ne sont pas égales et les tem-

pératures des deux bains ne sont pas non plus égales.

N'importe laquelle des trois combinaisons ci-dessus procure

une amélioration de la résistance à la traction, de l'allon-.

gement relatif et du nombre de pliages,-par rapport aux caractéristiques correspondantes de la pellicule à une seule couche. L'épaisseur d'une pellicule de cuivre qui est

ainsi obtenue à chaque fois dans le premier bain est de pré-

férence comprise entre 1/30 et 1/2 de l'épaisseur d'une pellicule de cuivre terminée déposée sur la carte, et l'épaisseur d'une pellicule de cuivre déposée sur la carte à chaque fois dans le second bain est comprise entre 1/100

et 1/30 de l'épaisseur de la pellicule terminée.

Dans le procédé de placage de cuivre non électro-

lytique par l'une quelconque des trois combinaisons de deux

bains, on immerge la carte à plaquer dans le premier bain.

On extrait ensuite la carte du premier bain et on la lave à l'eau pour enlever la solution de placage qui adhère à la carte On immerge ensuite la carte dans le second bain En

répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicu-

le de cuivre multicouche La résistance à la traction,

l'allongement relatif et le nombre de pliiages sont donc amé-

liorés. Si nécessaire, on peut ajouter l'une quelconque

des deux procédures décrites ci-dessous.

Première procédure On applique un traitement d'activation à la carte extraite du premier bain, avant l'immersion dans le second

bain, puis on immerge la carte dans le second bain.

Seconde procédure On applique le traitement d'activation à la carte extraite du second bain, avant l'immersion dans le premier bain, puis on immerge la carte dans le premier bain et, en outre, après avoir extrait la carte du premier bain, on lui applique un traitement de lavage avant l'immersion dans le

second bain.

* Le traitement d'activation qui est appliqué facul-

tativement à la carte extraite du premier bain, avant l'immersion dans le second bain, est de préférence accompli

par l'un des trois procédés suivants.

Dans un premier procédé, on lave à l'eau la carte extraite, pour enlever la solution de placage qui adhère à la carte On immerge ensuite la carte dans une solution d'un acide minéral pour dissoudre l'oxyde formé sur la surface du cuivre et une très faible quantité de cuivre métallique, ce qui nettoie la surface du cuivre On lave la carte à l'eau pour enlever l'acide minéral qui adhère à la carte On immerge ensuite la carte dans le second bain Dans le second procédé, on lave à l'eau la carte

extraite du premier bain On l'immerge ensuite dans la solu-

tion de l'acide minéral pour laver la surface du cuivre On applique un catalyseur à la carte propre On immerge ensuite

la carte dans le second bain.

Comme décrit ci-dessus, l'acide minéral utilisé dans ces deux sortes de traitements d'activation est un acide minéral capable de dissoudre l'oxyde de cuivre A titre

d'exemple, il est préférable d'employer une solution conte-

nant de l'acide chlorhydrique ou de l'acide sulfurique, ou un mélange des deux Lorsque la concentration de l'acide minéral dans la solution est inférieure à 0,5 N, l'oxyde de cuivre et

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le cuivre métallique se dissolvent difficilement D'autre part, la vitesse de dissolution de l'oxyde de cuivre et du

cuivre métallique augmente peu lorsqu'on augmente la concen-

tration au-delà de 10 N La concentration est donc comprise de préférence entre 0,5 N et 10 N La température de la solution de l'acide minéral'est comprise de préférence entre C et 40 C La durée de chaque immersion de la carte dans la solution est comprise de préférence entre 1 minute et 10 minutes.

Dans le troisième procédé, on immerge dans le pre-

mier bain une carte à plaquer, pendant une durée déterminée.

On extrait ensuite la carte du premier bain Un traitement d'activation qui, dans le troisième procédé, est appliqué à la carte seulement avant l'immersion dans le second bain, se déroule de la manière suivante On lave à l'eau la carte extraite du premier bain, pour enlever la solution de placage qui adhère à la carte On applique ensuite un catalyseur à la carte Chacun des trois procédés améliore la résistance à la

traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages.

On applique un catalyseur à la carte en procédant de la manière suivante On immerge tout d'abord la carte dans une solution aqueuse contenant des ions métalliques ayant une fonction catalytique, comme par exemple l'une des

quatre solutions suivantes:'une solution de Pd C 12 Sn C 12 -

H Cl (de type colloïdal), une solution de Pd C 2 Sn C 12 -

Na C 1 (de type colloidal), une solution d'un composé complexe organique de palladium et une solution contenant des ions

cuivre Les ions métalliques sont ainsi adsorbés sur la car-

te On immerge ensuite la carte avec les ions métalliques adsorbés dans une solution capable de réduire en métaux les ions métalliques ayant une fonction catalytique, comme par exemple une solution mélangée d'acide sulfurique et d'acide oxalique ou une solution mélangée d'un hydroxyde alcalin tel que l'hydroxyde de sodium ou le carbonate de sodium, et d'un composé d'hydrure de bore Les ions métalliques sont ainsi réduits en métaux On peut répéter cette procédure de façon

que le catalyseur soit adsorbé sur la carte.

Dans la solution aqueuse contenant les ions

métalliques qui est utilisée dans l'application d'un cataly-

seur, lorsque la concentration des ions métalliques dans la solution est inférieure à 0,002 %>, la quantité de catalyseur

adsorbé sur la carte est faible, et aucun dépôt d'une pelli-

cule de placage de cuivre ne se produit Lorsque la concen-

tration est supérieure à 0,25 %, la quantité de métaux déposés demeure pratiquement constante La concentration des ions métalliques dans la solution est donc comprise de préférence entre 0,002 e t 0,25 % Lorsque la température de la

solution est inférieure à 200 C, la quantité d'ions métalli-

ques adsorbés sur la carte est faible et il se produit donc

un dépôt partiel de la pellicule de cuivre Lorsque la tem-

pérature de la solution est supérieure à 600 C, la solution

se décompose La température de la solution est donc compri-

se de préférence entre 200 C et 600 C En ce qui concerne cha-

que durée d'immersion de la carte, lorsque la durée d'immer-

sion est inférieure à 1 minute, la quantité d'ions métalli-

ques adsorbés sur la carte est faible, et aucun dépôt de pellicule de cuivre sur la carte ne se produit Lorsque la durée d'immersion est supérieure à 10 minutes, la quantité d'ions métalliques adsorbés demeure presque constante La durée d'immersion est donc comprise de préférence entre

1 minute et 10 minutes -

On va maintenant considérer la température de la solution, la concentration et la durée d'immersion pour la solution réductrice qui est destinée à réduire les ions métalliques en métaux Lorsque la température de la solution

est inférieure à 100 C, la réaction de réduction est diffici-

lement induite D'autre part, lorsque la température est supérieure à 50 C, il se produit une auto-décomposition de l'agent réducteur La température est comprise de préférence

entre 100 C et 50 C En ce qui concerne chaque durée d'immer-

sion de la carte, lorsque la durée d'immersion est inférieu-

re à 2 minutes, la quantité d'ions métalliques réduits en métaux est faible, et il ne se produit aucun dép 8 t d'une

pellicule de placage de cuivre non électrolytique sur la car-

te Avec une immersion d'environ 10 minutes, les ions métal- liques adsorbés sur la carte sont presque tous réduits en

métaux; il n'est donc pas nécessaire de prolonger l'immer-

sion La durée d'immersion est comprise de préférence entre 2 minutes et 10 minutes Lorsque la concentration de la

solution réductrice est inférieure à 0,01 mole/l, la réac-

tion-de réduction des ions métalliques en métaux n'est pas

induite D'autre part, lorsque la concentration est supé-

rieure à 1 mole/l, la concentration est excédentaire pour

les ions métalliques, ce qui fait que la vitesse de la réac-

tion de réduction devient presque constante La concentra-

tion est comprise de préférence entre 0,01 mole/i et 1 mole/ 1. Conformément à l'invention, les bains de placage

de cuivre non électrolytique contiennent les mêmes consti-

tuants que ceux utilisés dans des procédés classiques, c'est-à-dire un sel de cuivre en tant que source pour l'ion cuivrique, un agent réducteur destiné à convertir les ions cuivre en cuivre métallique, un modificateur de p H destiné à rendre la solution alcaline, pour activer l'agent réducteur, et un agent complexant destiné à empêcher la précipitation

de cuivre dans la solution alcaline, et également un stabili-

sant, en fonction des besoins On utilise un stabilisant dans le but d'empêcher une auto-décomposition des bains de placage de cuivre non électrolytique, ce qui allonge la durée de vie des deux bains La prolongation de la durée de vie des bains résulte du masquage du cuivre univalent et des particules de

cuivre par le stabilisant.

Pour le stabilisant, on dispose d'agents chéla-

tants et d'agents à poids moléculaire élevé Pour la première -catégorie, on connaît les substances suivantes: cyanure de sodium, cyanure de potassium, cyanure de potassium-nickel,

cyanure de potassium-fer, cyanure de potassium-cobalt, dipy-

ridyle, 2-( 2-pyridyl) imidazone, 2-( 2-pyridyl) benzimida-

zole, 1 10-phénanthroline, 4 7-diphényl-1 10 O-phénanthroline, 54.7diphényl-2 9-diméthyl-1 10-phénanthroline, thiourée, allylthiourée, rhodanine, et 2-mercaptobenzothiazole Pour la seconde catégorie, on connaît le polyéthylèneglycol et

l'oxyde de polyéthylène.

En ce qui concerne le sel de cuivre, on peut uti-

liser du sulfate de cuivre, du chlorure cuivrique, de l'acé-

tate de cuivre et du nitrate de cuivre Le sulfate de cuivre est cependant souhaitable pour des raisons de coût 9 etc. Pour l'agent réducteur, on peut utiliser de l'hydrazine, une solution aqueuse de formol, un composé d'hydrure de bore et du dihydrogénohypophosphite de sodium Une solution aqueuse de formaldéhyde est souhaitable pour des raisons de coût et de stabilité des bains Pour le modificateur de p H, on peut utiliser de l'hydroxyde de sodium, de l'hydroxyde de potassium, du carbonate de sodium et une solution aqueuse d'ammoniaque L'hydroxyde de sodium est souhaitable, pour des raisons de co t Enfin, pour l'agent complexant, on peut utiliser du tartrate de sodium-potassium et un sel de sodium de l'acide éthylenediaminetétracétique Pour des raisons de stabilité des deux bains et de rapidité du dépôt de la pellicule de cuivre, un sel de sodium de l'acide

éthylenediaminotétracétique est souhaitable.

En ce qui concerne les concentrations des quatre composants dans les deux bains de placage de cuivre, lorsque la concentration du-sel de cuivre est inférieure à 0,01

mole/l, aucun dépôt d'un placage de cuivre non électrolyti-

que n'est induit D'autre part, lorsque la concentration est

supérieure à 0,15 mole/l, il se forme des particules de cui-

vre dans la solution au cours du placage de cuivre non élec-

trolytique; c'est-à-dire que les bains de placage de cuivre non électrolytique se décomposent La concentration est donc

comprise de préférence entre 0,01 mole/i et 0,15 mole/l.

Lorsque la concentration de l'agent réducteur est inférieure

à 0,1 mole/l, la réaction de réduction de l'ion cuivre biva-

lent pour donner du cuivre métallique n'est pas induite.

Lorsque la concentration est d'environ 1 mole/i, la vitesse

de dépôt du cuivre est pratiquement constante La concentra-

tion est donc comprise de préférence entre 0,1 mole/i et

1 mole/l D'autre part, lorsque la concentration du modifi-

cateur de p H est inférieure à 0,1 mole/l, aucun dépôt d'un.

placage de cuivre électrolytique n'est induit Lorsque la concentration est supérieure à 1 mole/i, il se produit une

décomposition des bains de placage de cuivre non électroly-

tique La concentration est comprise de préférence entre 0,1 mole/i et 1 mole/l On utilise l'agent complexant pour empêcher la précipitation d'hydroxyde de cuivre, résultant

de la réaction de l'ion cuivre bivalent et de l'hydroxyde.

La concentration est comprise de préférence entre une fois

et trois fois la concentration molaire de l'ion cuivre.

En ce qui concerne la température des deux bains, lorsque la température est inférieure à 300 C, la vitesse de dépôt du cuivre est trop lente; il faut trop de temps pour atteindre une épaisseur désirée de placage de cuivre non électrolytique D'autre part, lorsque la température est

supérieure à 800 C, les deux bains se décomposent La tempé-

rature est donc comprise de préférence entre 30 C et 800 C. Le temps qui s'écoule entre l'extraction de la carte de l'un quelconque des deux bains et l'immersion de la carte

dans l'autre bain est de préférence inférieur à 45 minutes.

La raison en est que lorsque la carte est exposée pendant

une durée prolongée à l'eau de lavage ou à l'air, une pelli-

cule d'oxyde se forme sur la surface du cuivre déposé sur la carte; l'adhérence entre la pellicule d'oxyde et le cuivre déposé sur la pellicule d'oxyde n'est pas satisfaisante Une contrainte thermique, telle que celle induite pendant le séchage, pro-duit un gonflement dans la pellicule de placage

de cuivre Une durée inférieure à 45 minutes est donc sou-

haitable.

On vient de décrire en détail un procédé d'obten-

tion d'une pellicule de placage de cuivre non électrolytique sur une carte, avec une-résistance à la traction, un allon- gement relatif et un nombre de pliages similaires à ceux d'une pellicule de placage de cuivre électrolytique Dans ce procédé, on forme une pellicule de-placage de cuivre non

électrolytique en plusieurs couches sur la carte, en utili-

sant une ou deux sortes de bains de placage de cuivre non électrolytique. Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, on peut utiliser trois sortes de bains de placage de cuivre non électrolytique, 'ou plus, pour lesquels les

sortes de solutés sont les mêmes tandis que les concentra-

tions des solutés respectifs, ou les températures des bains, ou les deux, sont différentes On immerge successivement une

carte à plaquer dans les bains respectifs de placage de cui-

vre non électrolytique, et on forme ainsi sur la carte une

pellicule de placage de cuivre non électrolytique en -plu-

sieurs couches On obtient donc une pellicule de placage de cuivre non électrolytique qui possède une résistance à la traction, un allongement relatif et un nombre de pliages

similaires à ceux de la pellicule de cuivre formée par placa-

ge électrolytique.

Exemple 1

En utilisant une solution aqueuse d'hydroxyde de sodium ayant une concentration de 10 g/l, on dégraisse une

carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mêcani-

quement On applique ensuite un catalyseur sur la surface de la carte, en utilisant le produit Cataposit 44 de la firme Shipley Company Inc, en solution aqueuse, et le produit Accelerator 19 de la même firme On utilise la carte obtenue pour l'opération de placage On immerge la carte de façon continue dans un bain de placage de cuivre non électrolytique

ayant la composition 1 du Tableau 1 en annexe, à une tempéra-

ture de bain de 600-C, et il se forme ainsi sur la carte une

pellicule de placage de cuivre électrolytique d'une épais-

seur de 35 pm 40 pm On décolle la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable et on la découpe en morceaux,

chacun d'eux mesurant 10 mm de largeur sur 100 mm de lon-

gueur On mesure ensuite la résistance à la traction et

l'allongement relatif de l'échantillon en utilisant un appa-

reil de test de traction de la firme Tdyo Baldwin Co Ltd. On soumet un autre échantillon à un test de pliage dans lequel l'échantillon est plié sur 1800 et ramené à l'état d'origine On mesure le nombre de pliages au bout duquel une craquelure apparait au niveau de la pliure Le Tableau 2 en

annexe indique les résultats.

En utilisant une perceuse, on perce 250 trous, ayant chacun 1,00 mm de diamètre, dans une carte en résine époxyde ayant pour base une toile en fibres de verre, et revêtue de cuivre, mesurant 10 mm x 10 mm et d'une épaisseur de 1,6 mm On dégraisse ensuite cette carte en utilisant un

alkylat-de la firme Shipley Company Inc, en solution aqueu-

se, et on conditionne la surface de la carte en utilisant l'agent de conditionnement portant la référence 1160 de la même firme, en solution aqueuse On rend ensuite rugueuse la

surface du cuivre en utilisant une solution aqueuse de per-

sulfate d'ammonium On applique ensuite un catalyseur sur la surface de la carte en utilisant le produit Accelerator 19 de la firme Shipley Company Inc, en solution aqueuse, et le produit Accelerator 19 de la même firme En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la même

composition et la même température de bain que celles indi-

quées précédemment, on forme sur la carte, par le procédé décrit précédemment, une pellicule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pm 40 pm On immerge la carte résultante obtenue par ce procédé dans une cuve de

soudure à 2600 C, pendant 10 s, on l'a laisse refroidir natu-

25384 13

rellement pendant 5 S et on l'immerge dans du trichloréthy-

lène à la température ambiante En comptant cette procédure pour un seul cycle, on détermine le nombre de cycles au bout duquel une craquelure apparaît dans la partie d'angle des trous Le Tableau 3 en annexe montre le résultat de ce test

d'immersion dans de la soudure.

Exemple 2

On dégraisse avec une solution aqueuse d'hydroxyde de sodium, ayant une concentration de 10 g/l, une carte en

acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement.

On lave ensuite la carte à l'eau et on la neutralise avec une solution d'acide sulfurique à 3,6 N On forme ensuite

sur la carte une pellicule de placage électrolytique de cui-

vre d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par placage de la car-

te dans une solution de sulfate de cuivre On décolle la pellicule de la carte On mesure la résistance à la traction,

l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicu-

le, par les mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les résul-

tats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On dégraisse ensuite la carte en utilisant le produit Neutra-clean de la firme Shipley Company Inc, en solution aqueuse On rend rugueuse la surface du cuivre en utilisant une solution de persulfate d'ammonium On immerge ensuite la carte dans une solution d'acide sulfurique à 3,6 N, et on dissout ainsi l'oxyde présent sur la surface On forme sur la carte une

pellicule de placage électrolytique de cuivre, d'une épais-

seur de 35 pm à 40 pm, par placage de la carte dans une solution de sulfate de cuivre On soumet ensuite la carte

obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudu-

re On détermine ainsi le nombre de cycles auquel apparaît

une craquelure dans une partie de coin des trous Le résul-

tat est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 3

Par le même procédé que dans l'Exemple 1, on appli-

que un catalyseur sur une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On utilise ensuite cette carte comme carte à plaquer. On immerge la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 1, avec une température de bain de 600 C, et il se forme ainsi sur la car te une pellicule de placage de 2 pm d'épaisseur On extrait ensuite la carte du bain de placage On lave la carte à l'eau et on enlève ainsi la solution de placage de cuivre non

électrolytique qui adhère à la carte.

On immerge la carte dans le bain de placage de cui-

vre non électrolytique En répétant cette procédure, on forme

sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électro-

lytique d'une épaisseur de 35 prm à 40 ym On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans

l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la corposition 1 et une température

de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans

de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel appa-

rait une craquelure dans une partie de coin des trous Le

résultat est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 4

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1, on applique un catalyseur sur une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On utilise ensuite

cette carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 2 indiquée dans le Tableau 1, à une température de bain de 800 C, et on forme

ainsi sur la carte une pellicule de placage de 1 pm d'épais-

seur On extrait la carte du bain de placage Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique En répétant cette procédure, on forme sur

la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolyti-

que d'une épaisseur de 35 pm 40 pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les

mômes procédés que dans l'Exemple 1 Les résultats sont indi-

qués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 2 et une température

de bain de 800 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 Mm 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cyclesauquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat

est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 5

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1,-

on applique un catalyseur sur une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On utilise ensuite

cette carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte-dans un bain de placage de.

cuivre non électrolytique ayant la composition 3 indiquée dans le Tableau 1, à une température de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage de 4 pm d'épaisseur On extrait la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution d'acide chlorhydrique à 1,0 N, à 200 C, pendant 5 mn Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage

de cuivre non électrolytique précité En répétant cette pro-

cédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de

cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pm à 40 p)m.

On décolle la pellicule de placage de la carte en acier

inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allon-

gement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les

résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxy-

de ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cuivre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 3 et une température

de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel

apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous.

Le résultat est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 6

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1, on applique un catalyseur sur une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On utilise cette

carte en tant que carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 4 indiquée dans le Tableau 1, à une température de bain de 500 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 2 pm On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution d'acide chlorhydrique à 1,0 N, à 40 C, pendant 2 mn Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique En répétant

cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pm à Pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les

résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile de fibres de verre, revêtue de cui-

vre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1 On

applique ensuite un catalyseur sur la carte, par le même pro-

cédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 4 et une tem-

pérature de bain de 500 C, on forme sur la carte une pellicule de placaged'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat

est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 7

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1, on applique un catalyseur à une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On utilise ensuite

cette carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 1, à une tempéra-

ture de bain de 700 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage de 2 pm d'épaisseur On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau -On plonge

ensuite la carte dans une solution aqueuse d'acide sulfuri-

que à 3,6 N, à 300 C, pendant 1 mn Après lavage à l'eau, on

immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non élec-

trolytique En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolytique

d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm On décolle ensuite la-

pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les

mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les résultats sont indi-

qués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en-résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur sur la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 1 et une température

de bain de 70 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat

*est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 8

cette carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de-placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 4, à une tempéra-

ture de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage de 5 pm d'épaisseur On extrait ensuite

la carte du bain de placage, et on la lave à l'eau On plon-

ge ensuite la carte dans une solution d'acide sulfurique à

7,2 N, à 500 C, pendant 1 mn Après lavage à l'eau, on immer-

ge la carte dans le bain de placage de cuivre non électroly- tique En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre

de pliages de la pellicule de-placage, par les mêmes procé-

dés que dans l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans

le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxy-

de ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cuivre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même

procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placa-

ge de cuivre non électrolytique ayant la composition 4 et une température de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite

la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immer-

sion dans de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel une craquelure apparaît dans une partie d'angle des

trous Le résultat est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 9

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1, on applique un catalyseur à une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On utilise cette

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 5 indiquée dans le Tableau 1, à une température de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 3 pm On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte

dans une solution d'acide sulfurique à 3,6 N, à 300 C, pen-

dant 2 minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans une solution de Pd Cl D Sn Cl, H Cl ayant une concen- tration de 500 ppm, à 500 C, pendant 3 minutes On extrait la carte et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution aqueuse contenant de l'acide sulfurique et de l'acide oxalique, ayant chacun une concentration de 0,5 mole/l, à 40 QC, pendant 8 minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolytique ayant une épaisseur de 35 pm à 40 pm On décolle la pellicu le de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre

de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procé-

dés que dans l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans

le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur sur la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 5 et une température

de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm 40 p-m, par le procédé de pla-

cage décrit précédemment On soumet la carte résultante,

obtenue par ce procédé, au test d'immersion dans de la soudu-

re On détermine le nombre de cycles auquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat est

indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 10

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 3, à une tem-

pérature de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 2 pm On extrait

ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau.

On immerge ensuite la'carte dans une solution d'acide chlo-

rhydrique à 1,2 N, à 400 C, pendant 1 mn Après lavage à

l'eau, on immerge la carte dans une solution de Pd C 12 -

Sn Cl 2 HC 1, ayant une concentration de 250 ppm, à 400 C, pendant 6 minutes On extrait la carte et on l-a lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution aqueuse contenant de l'acide sulfurique et de l'acide oxalique, ayant chacun une concentration de 0,4 mole/l, à 50 OC, pendant 7 minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique En répétant

cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage de cuivre non électrolytique ayant une épaisseur de 35 Pm à 40 pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans

l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxy-

de ayant-pour base une toile de fibres de verre, revêtue de cuivre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 3 et une température

de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel apparaît

une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résul-

tat est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 11

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1, on applique un catalyseur à une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On utilise-cette

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 2, à une tem-

pérature de bain de 700 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage ayant une épaisseur de 1 pm On extrait

ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau.

On immerge ensuite la carte dans une solution d'acide sulfu-

rique à 3,6 N, à 400 C, pendant 5 minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans une solution de Pd C 12 Cl

ayant une concentration de 300 ppm, à 500 C, pendant 5 minu-

tes On extrait la carte et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution aqueuse contenant de

l'acide sulfurique et de l'acide oxalique, avec une concen-

tration de 0,3 mole/1 pour chacun d'eaux, à 300 C, pendant minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique En répétant

cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage de cuivre non électrolytique ayant une épaisseur de 35 Pm à 40 Pm On décolle la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les

résultats sont indiqués dans le Tableau 2 -

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

de bain de 700 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On mesure le nombre de cycles auquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat est

indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 12

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 6 indiquée dans le Tableau 1, à une température de bain de 700 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage de 5 pim d'épaisseur On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution d'acide chlorhydrique à 1,2 N, à 200 C, pendant 8 minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans une solution de Pd Cl 2 Sn Cl 2 Na Cl ayant une concentration de 200 ppm, à 600 C, pendant 8 minutes On extrait la carte et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution aqueuse contenant de l'acide sulfurique et de l'acide oxalique, avec une concentration de 0,4 mole/l pour chacun d'eux, à 40 C, pendant 6 minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique En répétant cette procédure, on forme

sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électro-

lytique d'une épaisseur de-35 pm à 40 pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage par les

mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les résultats sont indi-

qués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 6 et une température

de bain de 70 QC, on forme sur la carte une pellicule de pla-

indiqué dans le Tableau 2.

Exemple 13

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 4, à une tempéra-

ture de bain de 500 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage ayant une épaisseur de 2 pim On extrait la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On

immerge ensuite la carte dans une solution d'acide chlorhy-

drique à 2,4 N, à 300 C, pendant 3 minutes Après lavage à

l'eau, on immerge la carte dans une solution aqueuse conte-

nant 300 ppm d'un composé complexe organique de palladium, à 300 C, pendant 6 minutes On extrait la carte On immerge ensuite la carte dans une solution aqueuse contenant de l'hydroxyde de sodium et un composé d'hydrure de bore, ayant

chacun une concentration de 0,2 mole/l, à 300 C, pendant 4-

minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique En répétant

cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pim à pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2. On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile de fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 4 et une température

de bain de 500 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 14

carte en tant que carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique, ayant la composition 1, à une tempé-

rature de bain de 700 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 3 pm On extrait

ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau.

On immerge ensuite la carte dans une solution mélangée d'aci-

de chlorhydrique et d'acide sulfurique, ayant chacun une con-

centration de 2,0 N, à 300 C, pendant 1 minute Après lavage à

l'eau, on immerge la carte dans une solution aqueuse conte-

nant 200 ppm d'un composé organique complexe de palladium, à

400 C pendant 8 minutes On extrait la carte de la solution.

On immerge ensuite la carte dans une solution aqueuse conte-

nant de l'hydroxyde de sodium et un composé d'hydrure de bore, ayant chacun une concentration de 0,4 mole/l, à 30 QC, pendant 4 minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicu- le de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pum à 40 pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à

la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages-

de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans

l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique

ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que -

dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 1 et une température

de bain de 700 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On mesure le nombre de cycles auquel apparait une craquelure dans une partie d'angle des trous O Le résultat est

indiqué dans le Tableau 3 -

Exemple 15

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 3, à une témpéra-

ture de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage de 2 pm d'épaisseur O On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution de Pd C 12 Sn Cl 2 Na Cl,

ayant une concentration de 250 ppm, à 500 C, pendant 4 minu-

tes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans une solution mélangée contenant 0,4 mole/l d'acide sulfurique

et 0,8 mole/l d'acide oxalique, à 30 C pendant 7 minutes.

Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pm à pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans

l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 3 et une température

de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm à 40 Vm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On mesure le nombre de cycles auquel apparait une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat est

indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 16

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 1, à une tem-

pérature de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une

pellicule de placage d'une épaisseur de 3 pm On extrait -

ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution de Pd Cl 2 Sn Cl 2 Na Cl ayant une concentration de 200 ppm, à 450 C, pendant 6 minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans une solution mélangée contenant 0,4 mole/l d'acide sul- furique et 0,8 mole/l d'acide oxalique, à 3 Qo C, pendant 7 minutes Après lavage à l'eau, on immerge à nouveau la carte

dans la solution de Pd Cl Sn Cl Na Cl, pendant 6 minutes.

Ensuite, après lavage à l'eau, on immerge la carte dans la solution réductrice Après lavage à l'eau, on immerge la

carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique.

En répétant cette procédure, on forme sur la carte une-pelli-

cule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On-mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans

l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 1 et une température

de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 17

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1, -on applique un catalyseur à une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On l'utilise

ensuite comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 7, à une tempéra-

ture de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage ayant, une épaisseur de 2 pm On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 8, à une température de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 0,5 pm On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge

ensuite la carte dans un bain de placage de cuivré non élec-

trolytique ayant la composition 7 et une température de bain de 600 C En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolytique ayant une épaisseur de 35 ym à 40 pm On décolle la pellicule de

placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résis-

tance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage par les mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans-le

Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une température

de bain de 600 C, et un bain de placage de cuivre non élec-

trolytique ayant la composition 8 indiquée dans le Tableau 1 et une température de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle

des trous Le résultat est indiqué dans le Tàbleau 3.

Exemple 18

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1, on applique un catalyseur à une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On l'utilise comme

carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 7, à une tempéra-

ture de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 2 Pm On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7, à une température de bain de 50 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage de 0,7 pm d'épaisseur On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une température de bain de 600 C En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de pm à 40 >im On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la

pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans l'Exem-

ple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde;

ayant pour base une toile de fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur sur la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une température

de bain de 600 C, et un bain de placage de cuivre non élec-

troly-tique ayant la composition 7 et une température de bain de 5 QOC, on forme sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 35 jpm 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante

obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudu-

re On détermine le nombre de cycles auquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 19

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1, on applique un catalyseur à une carte en acier inoxydable dont la surface a été poliemécaniquement On l'utilise

comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 7, à une tem-

pérature de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage de 3 pm d'épaisseur On extrait ensuite la carte du bain de placage, et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans un bain'de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9, à une température de bain de 700 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 0,5 ym On extrait la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une température de bain de 6000 C.

En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pelli-

cule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pm 40 pm On décolle la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans

l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1 On

applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procé-

dé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une tem-

pérature de bain de 600 C, et un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9 indiquée dans le Tableau 1, et une température de bain de 700 C, on forme sur

la plaque une pellicule de placage d'une épaisseur de 35 pm -

40 ym, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel apparaît une craquelure dans une partie

d'angle des trous Le résultat est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 20

carte comme carte à plaquer-.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 7, à une tempéra-

ture de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 4 pm On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 8, à une température de bain de 70 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 0,8 pm On extrait la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une température de bain de 600 C.

En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pelli-

cule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 Pm à 40 pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans

l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile de fibres de verre, revêtue de cui-

vre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1.

On applique ensuite un catalyseur à la carte par le même pro-

cédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une tem-

pérature de bain de 600 C, et un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 8 et une température de bain de 700 C, on forme sur la carte une pelliculè de placage d'une épaisseur de 35 pm 40 Pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante

* obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudu-

re On détermine le nombre de cycles auquel apparaît une cra-

quelure dans une partie d'angle des trous Le résultant est

indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 21

carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 79 à une tempéra-

ture de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 3 pim On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9, à une température de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 0,6 pm On extrait la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la

carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique.

ayant la composition 7 et une température de bain de 600 C.

En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pelli-

cule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pm à 40 Pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la

2-538413

pellicule de placage, par les meimes procédés que dans l'Exem-

ple 1 Le résultat est indiqué dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile de fibres de verre, revêtue de cui-

vre, de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique -ensuite un catalyseur à la carte par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une température de

bain de 600 C, et un bain de placage de cuivre non électroly-

tique ayant la composition 9 et une température de bain de 'C, on forme sur la carte une pellicule de placage d'une

épaisseur de 35 p 40 pm, en employant le procédé de placa-

ge décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante

obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudu-

indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 22

carte en tant que carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 8, à une tempéra-

ture de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage de 2 Pm d'épaisseur On extrait ensuite

la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immer-

ge ensuite la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7, à une température de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 0,5 pm On extrait la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 8 et une température de bain de 600 C.

En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pelli-

cule de placage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pim On décolle

ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxyda-

ble On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les résultats

sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile de fibres de verre, revêtue de cui-

vre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1 On applique ensuite un catalyseur à la carte par le même procédé

que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 8 et une tempéra-

ture de bain de 600 C, et un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une température de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante

obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudu-

re On détermine le nombre de cycles auquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat

est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 23

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition:9, à une tem-

pérature de bain de 700 C, de façon à former sur la carte une pellicule de placage de 5 pm d'épaisseur On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution d'acide sulfurique à 3,6 N, à 300 C, pendant 2 minutes Après lavage à l'eau, on

immerge la carte dans un bain de placage de cuivre non élec-

trolytique ayant la composition 8 à une température de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage de 0,4 pm d'épaisseur On extrait la carte du bain de placage On applique ensuite le traitement d'activation à la carte On immerge ensuite la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9 et une température de bain de 70 C En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 35 Pm 40 Pm On décolle la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans

l'Exemple 1 Les résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1 On

applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procé-

dé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 9 et une tem-

pérature de bain de 70 C, et un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 8 et une température

de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 Pm 40 Pm, en employant le procé-

dé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cycies auquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat

est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 24

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 7, à une tempéra-

ture de bain de 500 C, et on forme ainsi sur la carte une

2 5 3 8 4 1 3.

47 =

pellicule de placage d'une épaisseur de 2 jpm On extrait

ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau.

On immerge ensuite la carte dans une solution d'acide chlo-

rhydrique à 1,2 N, à 400 C, pendant 3 minutes Après lavage à l'eau, on immerge la carte dans une solution aqueuse de Pd Cl 2 Sn Cl 2 Na Cl ayant une concentration de 250 ppm à C, pendant 6 minutes Après lavage de la carte à l'eau, on immerge la carte dans une solution aqueuse contenant de

l'acide sulfurique et de l'acide oxalique, avec une concen-

tration de 0,4 mole/l pour chacun d'eux, pendant 7 minutes.

Ensuite, après lavage de la carte à l'eau, on immerge la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 99 à une température de bain de 700 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 0,5 pm On extrait la carte du bain de placage On applique ensuite le traitement d'activation à

la carte On immerge ensuite la carte dans le bain de placa-

ge de cuivre non électrolytique ayant la composition 7, à une température de bain de 500 C En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm On décolle

ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxyda-

sont indiqués dans le Tableau 2 -

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1.

On applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procédé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une température de bain de 50 C, et un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9 et une température

de bain de 700 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de pla-

cage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résul-

tante, obtenue par ce procédé, au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel apparaît une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résultat est

indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 25

En utilisant le m 8 me procédé que dans l'Exemple 1, on applique un catalyseur à une carte en acier inoxydable

dont la surface a été polie mécaniquement On utilise cette-

carte comme -carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 7 à une tempéra-

ture de bain de 60 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 3 pm On extrait

ensuite la carte de ce bain de placage et on la lave à l'eau.

On immerge ensuite la carte dans une, solution de Pd C 12 -

Sn C 12 Na Cl ayant une concentration de 250 ppm, à 450 C, pen-

dant 5 minutes Après lavage de la carte à l'eau, on immerge

la carte dans une solution aqueuse contenant de l'acide sul-

furique et de l'acide oxalique, avec une concentration de

0,4 mole/l pour chacun d'eux, à 400 C, pendant 6 minutes.

Ensuite, après lavage de la carte à l'eau, on immerge la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 8 à une température de bain de 700 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une

épaisseur de 0,6 pm On extrait la carte du bain de placage.

On applique ensuite le traitement d'activation à la carte On immerge ensuite la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 7, à une température de bain de 600 C En répétant cette procédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolytique d'une épaisseur de-35)m à 40 pm On décolle ensuite la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les

mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les résultats sont indi-

qués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui- vre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1 On

applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procé-

dé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 7 et une tem-

pérature de bain de 600 C, et un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 8 et une température

de bain de 700 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 26

En utilisant le même procédé que dans l'Exemple 1, on applique un catalyseur à une carte en acier inoxydable dont la surface a été polie mécaniquement On l'utilise

comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 9 à une tempé-

rature de bain de 70 o C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 4 pm On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution d'acide sulfurique à 3,6 N à 30 C, pendant 3 minutes Après lavage de la carte

à l'eau, on immerge la carte dans un bain de placage de cui-

vre non électrolytique ayant la composition 9 à une tempéra-

ture de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 0,7 pm On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9 et une température de bain de 700 C En répétant cette procédure, on forme sur

la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolyti-

que de 35 pum à 40 pim On décolle ensuite la pellicule de

placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résis-

tance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage, par les mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Le résultat est indiqué dans le

Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1 On -applique ensuite un catalyseur sur la carte, de la même manière que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9 et une température de bain de 700 C, et un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9 et une température

de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage de 35 pm à-40 pm d'épaisseur, par le procédé de placage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résultante

obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudu-

est indiqué dans le Tableau 3.

Exemple 27

carte comme carte à plaquer.

On immerge la carte dans un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 8 à une tem-

pérature de bain de 700 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicule de placage d'une épaisseur de 2 pm On extrait ensuite la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9, à une température

de bain de 600 C, et on forme ainsi sur la carte une pellicu-

le de placage d'une épaisseur de 0,5 pm On extrait la carte du bain de placage et on la lave à l'eau On immerge ensuite la carte dans une solution aqueuse de Pd Cl 2 Sn C 12 Na Cl

ayant une concentration de 250 ppm, à 500 C, pendant 5 minu-

tes Après lavage de la carte à l'eau, on immerge la carte dans une solution aqueuse contenant de l'acide sulfurique et de l'acide oxalique, chacun d'eaux ayant une concentration de 0,3 mole/i, à 300 C, pendant 8 minutes Ensuite, après lavage de la carte à l'eau, on immerge la carte dans le bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition

8 et une température de bain de 700 C En répétant cette pro-

cédure, on forme sur la carte une pellicule de placage de cuivre non électrolytique ayant une épaisseur de 35 pm à pm On décolle ensuite-la pellicule de placage de la carte en acier inoxydable On mesure la résistance à la traction, l'allongement relatif et le nombre de pliages de la pellicule de placage par les mêmes procédés que dans l'Exemple 1 Les

résultats sont indiqués dans le Tableau 2.

On forme des trous dans une carte en résine époxyde

ayant pour base une toile en fibres de verre, revêtue de cui-

vre, en procédant de la même manière que dans l'Exemple 1 On

applique ensuite un catalyseur à la carte, par le même procé-

dé que dans l'Exemple 1 En utilisant un bain de placage de

cuivre non électrolytique ayant la composition 8 et une tem-

pérature de bain de 700 C, et un bain de placage de cuivre non électrolytique ayant la composition 9 et une température

de bain de 600 C, on forme sur la carte une pellicule de pla-

cage d'une épaisseur de 35 pm à 40 pm, par le procédé de pla-

cage décrit précédemment On soumet ensuite la carte résul-

tante obtenue par ce procédé au test d'immersion dans de la soudure On détermine le nombre de cycles auquel apparaît

une craquelure dans une partie d'angle des trous Le résul-

2538413.

tat est indiqué dans le Tableau 3.

Comme le montrent les Tableaux 2 et 3 en annexe, une pellicule de placage de cuivre non électrolytique obtenue

conformément à l'invention possède les caractéristiques méca-

niques suivantes: une résistance à la traction allant de

2 2

360 N/mm à 480 N/mm, un allongement relatif allant de 3,4 %

à 5,6 % et un nombre de pliages de trois à quatre En compa-

raison des caractéristiques d'une pellicule de cuivre formée par placage électrolytique, il est ainsi évident que les valeurs ci-dessus sont presque les mêmes que celles de la pellicule de cuivre formée par placage électrolytique, à savoir une résistance à la traction de 300 N/mm à 500 N/mm un allongement relatif de 3 % à 8 % et un nombre de pliages égal à 4 Le procédé de l'invention permet donc d'obtenir une pellicule de placage de cuivre non électrolytique ayant des caractéristiques similaires à celles d'une pellicule de

cuivre formée par placage électrolytique.

Il va de soi que de nombreuses modifications peu-

vent être apportées au procédé décrit et représenté, sans

sortir du cadre de l'invention.

ANNEXE

Tableau 1: Composition de bains de placage de cuivre non électrolytique sulfate de cuivre solution aqueuse de formol hydroxyde de sodium sel double de sodium de EDTA cyanure de sodium dipyridyle thio-urée polyéthylèneglycol oxyde de polyéthylène composition 0,03 mole/1 0,15 0, 30 mole/1 mole/1 0,05 mole/1 mg/1 1 g/l composition 0 M 02 mole/1 0,10 0, 15 mole/1 mole/1 0,03 mole/1 mg/1 1 g/l composition 0,06 mole/1 0,30 0,36 mole/1 mole/1 0,12 mole/1 mg/l' g/i composition 0,06 mole/1 0,15 0,45 mole/1 mole/1 0,15 mole/1 mg/1 mg/1 g/l composition 0,04 mole/1 0,12 0,25 mole/1 mole/1 0,06 mole/1 mg/1 mg/1 3 g/l ('1 w A ru Ln L Mf Co 1 4 % 1 LY (suite) Tableau 1: Composition de bains de placage cuivre non électrolytique de composition composition composition composition

6 7 8 9

sulfate de cuivre 0,05 mole/1 0,06 mole/1 0,03 mole/1 0,03 mole/1 solution aqueuse de formol 0,40 mole/1 0,30 mole/1 0,15 mole/1 0,10 mole/1 hydroxyde de sodium 0,40 mole/1 0,36 mole/1 0,18 mole/1 0,20 mole/i sel double de sodium de EDTA 0,11 mole/1 0,12 mole/1 0,06 mole/1 0, 05 mole/1 cyanure de sodium 5 mg/1 10 mg/1 5 mg/1 5 mg/1 dipyridyle 5 mg/l 10 mg/1 5 mg/1 5 mg/l thio-urée polyéthylèneglycol 5 g/l 2 g/l 1 g/l 1 g/1 oxyde de polyéthylène _

_ '

Ui N vu Ln W i Lfl Tableau 2: Caractéristiques mécaniques de la pellicule résistance à allongement Nombre de la traction relatif pliages (N/mm) (%) Exemple 1 272 1,0 1

2 475 5,5 4

3 355 3,4 3

4 377 3,7 3

376 3,8 3

6 397 4,0 4

7 404 4,1 4

8 369 3,6 3

9 439 4,6 4

458 4,9 4

il 464 5,0 4

12 418 4,3 4

13 454 -4,7 4

14 442 4,8 4

440 4,6 4

16 443 4,8 4

17 455 5,2 4

18 452 5,0 4

19 448 4,9 4

440 4,7 4

21 446 4,8 4

22 454 5,0 4

23 448 5,2 4

24 473 5,6 4

467 5,5 4

26 450 5,1 4

271 464 5,3 4

_

25384 13

-Tableau 3: Test d'immersion dans de la soudure nombre de cycles auquel est apparue une craquelure dans une partie d'angle (cycles) Exemple 1 1

2 9

3 6

4 6

6

6 7

7 7

8 6

9 7

8

11 9

12 7

13 8

14 8

8

16 8

17 8

18 8

19 8

8

21 8

22 8

23 8

24 ' 9

9

26 8

27 9

Claims

REVENDICATIONS

1 Procédé de placage de cuivre non électrolytique pour

une carte de circuit imprimé, caractérisé en ce qu'il com-

prend au moins une séquence des opérations (a)-(d) suivan-

tes: (a) on immerge la carte de circuit imprimé à plaquer dans un bain de placage de cuivre non électrolytique; (b) on extrait du bain la carte immergée; (c) on immerge dans

le bain la carte extraite; et (d) on extrait du bain la car-

te immergée.

2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la durée d'immersion est la même pour chaque opération

d'immersion de la carte à plaquer dans le bain.

3 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on donne une valeur comprise dans une plage de 1/100 à 1/2 au rapport entre l'épaisseur d'une couché de placage de

cuivre déposée sur la carte & chaque immersion, et l'épais-

seur totalede la couche de placage de cuivre terminée, en définissant la concentration de solutés respectifs dans le

bain, la température du bain et la durée d'immersion.

4 Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'on donne au rapport d'épaisseur une valeur comprise entre

1/50 et 1/2 en définissant la concentration de solutés res-

pectifs dans le bain, la température du bain et la durée d'immersion. 5 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une séquence des opérations (a)-(e) suivantes: (a)-on immerge dans le bain la carte de circuit

imprimé à plaquer; (b) on extrait du bain la carte immer-

gée; (c) on lave à l'eau la carte extraite; (d) on immerge dans le bain la carte lavée; et (e) on extrait du bain la

carte immergée.

6 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une séquence des opérations (a)-(e) suivantes: (a) on immerge dans le bain la carte de circuit

imprimé à plaquer; (b) on extrait du bain la carte immer-

gée; (c) on active la carte extraite; (d) on immerge dans le bain la carte activée; et (e) on extrait du bain la carte immergée. 7 Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce

que le traitement d'activation comprend la séquence des opé-

rations (a) (d) suivantes (a) on lave à l'eau la carte immergée extraite du bain; (b) on immerge la carte lavée dans une solution d'un ou de plusieurs acides minéraux (c) on extrait la carte immergée de la solution; et (d) on lave

à l'eau la carte extraite.

8 Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce

que le traitement d'activation comprend la séquence des opé-

rations (a)-(b) suivantes: (a) on lave à l'eau la-carte immergée extraite du bain; et (b) on applique un catalyseur

à la carte lavée.

9 Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce

que le traitement d'activation comprend la séquence des opé-

rations (a)-(e) suivantes: (a) on lave à l'eau la carte

immergée qui a été extraite du bain; (b) on immerge la car-

te lavée dans une solution d'un ou plusieurs acides miné-

raux; (c) on extrait de la solution la carte immergée; (d) -on lave à l'eau la carte extraite; et (e) on applique un

catalyseur à la carte lavée.

10 Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce

que l'acide minéral consiste en au moins un acide choisi par-

mi les acides minéraux capables de dissoudre des oxydes de cuivre. 11 Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que l'acide minéral consiste en au moins un acide choisi

dans le groupe comprenant-l'acide sulfurique et l'acide -

chlorhydrique. 12 Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la concentration des acides minéraux dans la solution est comprise entre O 05 N et 10 N. 13 Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la durée d'immersion de la carte dans la solution des

acides minéraux est comprise entre 1 minute et 10 minutes.

14 Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la température de la solution des acides minéraux est comprise entre 50 C et 400 C.

Procédé selon l'une quelconque des revendications

8 ou 9, caractérisé en ce que le traitement d'application d'un catalyseur comprend les procédures ( 1)-( 4) suivantes

( 1) on immerge la carte dans une solution aqueuse contenant-

des ions métalliques ayant une fonction catalytique; ( 2) on extrait de la solution la carte immergée; ( 3) on immerge la carte extraite dans une solution aqueuse réductrice capable de réduire les ions métalliques en métaux; et ( 4) on

extrait la carte de la solution réductrice.

16 Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la solution aqueuse contenant des ions métalliques ayant une fonction catalytique consiste en au moins une solution aqueuse choisie dans le groupe comprenant: une solution aqueuse colloïdale de Pd Cl 2 Sn Cl 2 H Cl, une solution aqueuse colloïdale de Pd C 12 Sn Cl 2 Na Cl, une

solution aqueuse d'un composé organique complexe de palla-

dium et une solution aqueuse neutre contenant un ion cuivre.

17 Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la concentration des ions métalliques ayant une fonction catalytique, dans la solution aqueuse contenant

des ions métalliques, est comprise entre 20 ppm et 2500 ppm.

18 Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la température de la solution aqueuse 'contenant des ions métalliques est comprise entre-200 C et 600 C. 19 Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la durée de chaque immersion de la carte dans la solution aqueuse contenant des ions métalliques est comprise

entre 1 minute et 10 minutes.

20 Procédé selon la revendication 15, caractérisé en 2538413 i 60. ce que la solution aqueuse réductrice contient au moins une

substance choisie dans le groupe comprenant l'acide sulfuri-

que, l'acide oxalique, l'hydroxyde de sodium, le carbonate

de sodium et un composé d'hydrure de bore.

21 Procédé selon la revendication 20, caractérisé en

ce que la concentration des composés dissous dans la solu-

tion aqueuse réductrice est comprise entre 0,01 mole/l et

1 mole/1.

22 Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la température de la solution aqueuse réductrice est comprise entre 100 C et 500 C. 23 Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la durée de chaque immersion de la carte dans la solution aqueuse réductrice est comprise entre 2 minutes et

10 minutes.

24 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en

ce que le bain de placage de cuivre non électrolytique con-

tient un sel de cuivre, un agent réducteur, un modificateur

de p H et un agent complexant.

25 Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que le sel de cuivre consiste en au moins un sel choisi dans le groupe comprenant le sulfate de cuivre, le chlorure

cuivrique, l'acétate de cuivre et le nitrate de cuivre.

26 Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que la concentration du sel de cuivre dans le bain est

comprise entre 0,01 mole/l et 0,15 mole/l.

27 Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que l'agent réducteur consiste en au moins une substance choisie dans le groupe comprenant l'hydrazine, une solution

aqueuse de formol, un composé d'hydrure de bore et l'hypo-

phosphite de sodium dihydrogéné.

28 Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que la concentration de l'agent réducteur dans le bain

est comprise entre 0,1 mole/i et 1 mole/i.

29 Procédé selon la revendication 24, caractérisé en

2538413 '

ce que le modificateur de p H consiste en au moins une subs-

tance choisie dans le groupe comprenant l'hydroxyde de sodium, l'hydroxyde de potassium, le carbonate de sodium et

une solution aqueuse d'ammoniaque.

30 Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que la concentration du modificateur de p H dans le bain

est comprise entre 0,1 mole/l et 1 mole/l.

31 Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que l'agent complexant est au moins une substance choisie dans le groupe comprenant le tartrate de sodium-potassium et

un sel de sodium de l'acide éthylènediaminotétracétique.

32 Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que la concentration molaire de l'agent complexant dans

le bain est comprise entre une fois et trois fois la concen-

tration molaire de l'ion cuivre dans le bain.

33 Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que la température du bain est comprise entre 300 C et éC. 34 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque durée écoulée depuis l'extraction du bain de la carte immergée, jusqu'à l'immersion suivante de la carte

dans le bain ne dépasse pas 45 minutes.

Procédé de placage de cuivre non électrolytique pour une carte de circuit imprimé, caractérisé en ce qu'il

comprend au moins une séquence des opérations (a)-(d) sui-

vantes: (a) on immerge la carte de circuit imprimé à pla-

quer dans un premier bain de placage de cuivre non électro-

lytique contenant plusieurs sortes de solutés; (b) on extrait du premier bain la carte qui a été immergée; (c) on immerge la carte extraite dans un second bain de placage de cuivre non électrolytique contenant les mêmes solutés que le premier bain; et (d) on extrait du second bain la carte qui

a été immergée.

36 Procédé selon là revendication 35, caractérisé en

ce que la concentration des solutés respectifs dans le pre-

mier bain est la même que dans le second bain, et la tempéra-

ture du premier bain diffère de celle du second bain.

37 Procédé selon la revendication 35, caractérisé en

ce que la concentration des solutés respectifs dans le pre-

mier bain diffère de la concentration dans le second bain, et la température du premier bain est égale à celle du second bain. 38 Procédé selon la revendication 35, caractérisé en

ce que la concentration des solutés respectifs dans le pre-

mier bain diffère de la concentration dans le second bain, et la température du premier bain diffère de celle du second bain. 39 Procédé selon la revendication 35, caractérisé en ce qu'on donne une valeur comprise entre 1/30 et 1/2 au

rapport entre l'épaisseur d'une couche de placage de cuivre -

déposée sur la carte à chaque immersion dans le premier

bain, et l'épaisseur totale de la couche de placage de cui-

vre terminée qui est déposée sur la carte, et on donne une valeur comprise entre 1/100 et 1/30 au rapport entre l'épaisseur d'une couche de placage de cuivre déposée sur la carte à chaque immersion dans le second bain et l'épaisseur totale de la couche de placage de cuivre terminée qui est déposée sur la carte, en définissant la concentration de solutés respectifs dans les deux bains, la température des

deux bains et la durée d'immersion dans les deux bains.

Procédé selon la revendication 35, caractérisé en

ce qu'il comprend au moins une séquence des opérations (a)-

(f) suivantes (a) on immerge la carte à plaquer dans le premier bain; (b) on extrait du premier bain la carte immergée; (c) on lave à l'eau la carte extraite; (d) on immerge la carte lavée dans-le second bain; (e) on extrait du second bain la carte immergée; et (f) on lave à l'eau

la carte extraite.

41 Procédé selon la revendication 35, caractérisé en

ce qu'il comprend au moins une sequence des opérations (a)-

(f) suivantes-: (a) on immerge la carte à plaquer dans le premier bain; (b) on extrait du premier bain la carte immergée; (c) on active la carte extraite; (d) on immerge la carte activée dans le second bain; (e) on extrait du second bain la carte immergée; et (f) on lave à l'eau la carteextraite. 42 Procédé selon la revendication 35, caractérisé en

ce qu'il comprend au moins une séquence des opérations (a)-

(f) suivantes (a) on immerge la carte à plaquer dans le premier bain; (b) on extrait du premier bain la carte immergée; (c) on active la carte extraite; (d) on immerge la carte activée dans le second bain; (e) on extrait du second bain la carte immergée; et (f) on active la carte extraite.

43 Procédé selon l'une quelconque des revendications

41 ou 42, caractérisé en ce que le traitement d'activation comprend laséquence des-opérations (a)-(d) suivantes: (a) on lave à l'eau la carte immergée qui a été extraite de l'un quelconque des deux bains; (b) on immerge la carte lavée dans une solution d'un ou plusieurs acides minéraux; (c) on extrait la carte immergée de la solution; et (d) on lave à

l'eau la carte extraite.

4 Procédé selon l'une quelconque des revendications

41 ou 42, caractérisé en ce que le traitement d'activation comprend la séquence des opérations (a)-(b) suivantes: (a) on lave à l'eau la carte immergée qui a été extraite de l'un quelconque des deux bains; et (b) on applique un catalyseur

à la carte lavée.

Procédé selon l'une quelconque des revendications

41 ou 42, caractérisé en ce que le traitement d'activation comprend la séquence d'opérations (a)-(e) suivantes: (a) on lave à l'eau la carte immergée qui a été extraite de l'un

des deux bains; (b) on immerge la carte lavée dans une solu-

tion d'un ou plusieurs acides minéraux; (c) on extrait la carte immergée de la solution; (d) on lave à l'eau la carte extraite; et (e) on applique un catalyseur à la carte

lavée -

46 Procédé selon la revendication 43, caractérisé en ce que l'acide minéral consiste en au moins un acide choisi parmi des acides minéraux capables de dissoudre des oxydes

de cuivre.

47 Procédé selon la revendication 46, caractérisé en ce que l'acide minéral est au moins un acide choisi dans le

groupe comprenant l'acide sulfurique et l'acide chlorhydri-

que. 48 Procédé selon la revendication 43, caractérisé en ce que la concentration de l'acide minéral dans la solution est comprise entre 0,5 N et 10 N. 49 Procédé selon la revendication 43, caractérisé en ce que la durée d'immersion de la carte dans la solution

est comprise entre 1 minute et 10 minutes.

Procédé selon la revendication 43, caractérisé en ce que la température'de la solution est comprise entre 5 C et 400 C.

51 Procédé selon l'une quelconque des revendications

44 ou 45, caractérisé en ce que le traitement d'application

du catalyseur comprend la séquence d'opérations (a)-(e) sui-

vantes: (a) on lave à l'eau la carte immergée qui a été extraite de l'un quelconque des deux bains; (b) on immerge

la carte dans une solution aqueuse contenant des ions métal-

liques ayant une fonction catalytique; (c) on extrait la carte immergée de la solution; (d) on immerge la carte extraite dans une solution réductrice capable de réduire les ions métalliques en métaux; et (e) on extrait la carte de

la solution réductrice.

52 Procédé selon la revendication 51, caractérisé en, ce que la solution aqueuse contenant des ions métalliques

ayant une fonction catalytique consiste en au moins une solu-

tion aqueuse choisie dans le groupe comprenant: une solution aqueuse colloïdale de Pd C 12 Sn Cl H Cl, une solution

2538413 3

aqueuse colloïdale de Pd C 12 Sn Cl 2 Na Cl, une solution aqueuse d'un composé organique complexe de palladium et une

solution aqueuse neutre contenant un ion cuivre.

53 Procédé selon la revendication 52, caractérisé en ce que la concentration dans la solution aqueuse des ions métalliques ayant une fonction catalytique est comprise

entre 0,002 et 0,25 %.

54 Procédé selon la revendication 52, caractérisé en ce que la température de la solution aqueuse est comprise entre 200 C et 600 C. Procédé selon la revendication 51, caractérisé en ce que la durée de chaque immersion de la carte dans la solution aqueuse contenant des ions métalliques est comprise

entre 1 minute et 10 minutes.

56 Procédé selon la revendication 51, caractérisé en ce que la solution réductrice est une solution contenant au moins un soluté choisi dans le groupe comprenant l'acide sulfurique, l'acide oxalique, l'hydroxyde de sodium, le

carbonate de sodium et un composé d'hydrure de bore.

57 Procédé selon la revendication 56, caractérisé en ce que la concentration du soluté dans la solution aqueuse

réductrice est comprise entre 0,01 mole/i et 1 mole/l.

58 Procédé selon la revendication 51, caractérisé en ce que la température de la solution réductrice est comprise entre 100 C et 500 C. 59 Procédé selon la revendication 51, caractérisé en ce que la durée de chaque immersion de la carte dans la solution aqueuse réductrice est comprise entre 2 minutes et

minutes.

60 Procédé selon la revendication 35, caractérisé en

ce que les deux bains de placage de cuivre non électrolyti-

que contiennent un sel de cuivre, un agent réducteur, un

modificateur de p H et un agent complexant.

61 Procédé selon la revendication 60, caractérisé en ce que le sel de cuivre consiste en au moins un sel choisi

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dans le groupe comprenant le sulfate de cuivre, le chlorure

cuivriques l'acétate de cuivre et le nitrate de cuivre.

62 Procédé selon la revendication 60, car-ctrisê en ce que les concentrations du sel de cuivre dans les deux bains sont comprises entre 0,01 mole/1 et 0,15 me Il. 63 Procédé selon la revendication 60, carc térisé en ce que l'agent réducteur consiste en au moins me su 2 bstmnce chcisie dans le groupe comprenant l'hydrazine, u z soliitfo aqueuse de formol, un composé d'hydrure de bore et le

dihydrogénohypophosphite de sodium.

64 Procédé selon la revendication 60, caractèri Ls en ce que les concentrations de l'agent réducteur dans les

deux bains sont comprises entre 0,1 mole/1 et IK nmle/l.

Procédé selon la revendication 60, caretérisé en ce que le modificateur de p H est au moins une substance choisie dans le groupe comprenant l'hydroxyde de so lum, l'hydroxyde de potassium, le carbonate de sodium et uxae

solution aqueuse d'ammoniaque.

66 Procédé selon la revendication 60, caotibrié en ce que les concentrations du modificateur de p H dams les

deux bains sont comprises entre 0,1 mole/1 et 1 nmle/Il.

67 Procédé selon la revendication 60, caractérisé en ce que l'agent complexant consiste en au moins une aiibs;t oe

choisie dans le groupe comprenant le tartrate de sodium-

potassium et un sel de sodium de l'acide éthyldimi é-

tracétique. 68 Procédé selon la revendication 60, car-érs en ce que les concentrations molaires de l'agent cu lexant dans les deux bains sont comprises entre une fois et trois fois la concentration molaire de l'ion cuivre dans les deux bains. 69 Procédé selon la r'cvendication 60, caractérisé en ce que les températures des deux bains sont c O Eries, entre C et 800 C. 70 Procédé selon la revendication 35, caratérisé en

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ce que chaque durée écoulée depuis le moment auquel la carte immergée dans le premier bain est extraite, jusqu'au moment o la carte extraite est immergée ensuite dans le second

bain, ne dépasse pas 45 minutes.

71 Carte de circuit imprimé caractérisée en ce qu'elle

est fabriquée par le procédé de l'une quelconque des revendi-

cations 1 à 70.