JPS61194183A - 無電解めつき法 - Google Patents
無電解めつき法Info
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- JPS61194183A JPS61194183A JP3326885A JP3326885A JPS61194183A JP S61194183 A JPS61194183 A JP S61194183A JP 3326885 A JP3326885 A JP 3326885A JP 3326885 A JP3326885 A JP 3326885A JP S61194183 A JPS61194183 A JP S61194183A
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- electroless plating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は無電解めっき法に関する。
（従来の技術）
無電解鋼めっき等の無電解めっきは印刷配線板の分野で
積層板などの絶縁基板に回路を形成するため広く用いら
れている。この場合無電解めっきが施される面は活性化
、すなわち無電解めっきのための触媒核が形成される。
積層板などの絶縁基板に回路を形成するため広く用いら
れている。この場合無電解めっきが施される面は活性化
、すなわち無電解めっきのための触媒核が形成される。
この触媒核を中心にして無電解めっき液中の銅イオン等
が金属鋼等として析出し成長し℃銅膜となシ回路となる
。絶縁基板を活性化するため無電解めっきのための触媒
となる金属パラジウム、金属銀、金属鋼、金属ニッケル
の微粒子を絶縁板基板表面に形成させる。従来この金属
はたとえば反応で得られている。
が金属鋼等として析出し成長し℃銅膜となシ回路となる
。絶縁基板を活性化するため無電解めっきのための触媒
となる金属パラジウム、金属銀、金属鋼、金属ニッケル
の微粒子を絶縁板基板表面に形成させる。従来この金属
はたとえば反応で得られている。
（発明が解決しようとする問題点）
このためＳｎ ｓ Ｃｊなどの不純物を多く含むうえに
強酸性液体を使用するため、機器の損傷や多層回路にお
ける内層回路のハロー現象をひき起こしたりしてい友。
強酸性液体を使用するため、機器の損傷や多層回路にお
ける内層回路のハロー現象をひき起こしたりしてい友。
本発明は、活性化処理工程で装置の損傷の少いアルカリ
性を用い更に被めっき物の前処理工程を改善することに
より均一な無電解めっきが得られる方法を提供するもの
である。
性を用い更に被めっき物の前処理工程を改善することに
より均一な無電解めっきが得られる方法を提供するもの
である。
（問題点を解決するための手段）
本発明は被めっき物を、カップリング剤の水溶液で処理
し、アミドにパラジウム（ＩＩ）、銀（ＩＩ）、銅（Ｉ
Ｉ）、銅（Ｉｌｌ、ニッケル（ｎ）の化合物の少なくと
も一需を溶解し得られた錯体を含む溶液で処理した後贋
元性溶液で処理し、更に無電解めっき液で処理すること
を特徴とする。
し、アミドにパラジウム（ＩＩ）、銀（ＩＩ）、銅（Ｉ
Ｉ）、銅（Ｉｌｌ、ニッケル（ｎ）の化合物の少なくと
も一需を溶解し得られた錯体を含む溶液で処理した後贋
元性溶液で処理し、更に無電解めっき液で処理すること
を特徴とする。
カップリング剤としては、メトキシ基、エトキシ基、シ
ラノール基などと、ビニル基、エポキシ基、メタアクリ
ル基、アミノ基、メルカプト基などの２種の反応基を有
す有機けい素単量体が使用される。この中で、アミノシ
ラン系のものが好ましい。
ラノール基などと、ビニル基、エポキシ基、メタアクリ
ル基、アミノ基、メルカプト基などの２種の反応基を有
す有機けい素単量体が使用される。この中で、アミノシ
ラン系のものが好ましい。
Ｎ−Ｂ（Ｎビニルベンジルアミノエチル）−Ｔ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン塩酸基等のカチオニツクシ
ランが好ましい。市販品としてはＫＢＭ４０３、ＫＢＭ
８０２、ＫＢＥ４０２、Ｘ−１２−５２５２（信越化学
■製部品名）％ ５Ｈ６０２０，５ｚ６０５０（東し■
製画品名）Ａ−１１００、Ａ−１１６０（日本ユニカー
−製画品名）、ブレンアクト（暖の素■Ａｌｌ商品名）
等がある。α５〜２％（重′ｔ、以下同じ）の水溶液と
して使用する。
プロピルトリメトキシシラン塩酸基等のカチオニツクシ
ランが好ましい。市販品としてはＫＢＭ４０３、ＫＢＭ
８０２、ＫＢＥ４０２、Ｘ−１２−５２５２（信越化学
■製部品名）％ ５Ｈ６０２０，５ｚ６０５０（東し■
製画品名）Ａ−１１００、Ａ−１１６０（日本ユニカー
−製画品名）、ブレンアクト（暖の素■Ａｌｌ商品名）
等がある。α５〜２％（重′ｔ、以下同じ）の水溶液と
して使用する。
カップリング剤水溶液で処理した後、好ましくけ、過硫
酸アンモニウム溶液で処理し、更に、過酸化水素水、水
素化ホウ素ナトリウム並びにそれら及び硫酸に界面活性
剤としてポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル
あるいはアルキルジフェニルエーテル等をｃＬ０５〜２
％添加したもので処理すると表面上のヌレ性が向上し触
媒付与の際Ｐｄの吸着が均一で強固になる。
酸アンモニウム溶液で処理し、更に、過酸化水素水、水
素化ホウ素ナトリウム並びにそれら及び硫酸に界面活性
剤としてポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル
あるいはアルキルジフェニルエーテル等をｃＬ０５〜２
％添加したもので処理すると表面上のヌレ性が向上し触
媒付与の際Ｐｄの吸着が均一で強固になる。
とくに鋼等の金属面上の洗浄効果及び湿潤浸透力の優れ
たものがよく界面活性剤の市販品としテハ、ペレックス
５Ｓ−Ｈ，エレクトロストリッパーＦ（ＫＡｏ、７ニオ
ン系）、エマルゲン８１０、（ＫＡＯ，非イオン系）、
等がある。
たものがよく界面活性剤の市販品としテハ、ペレックス
５Ｓ−Ｈ，エレクトロストリッパーＦ（ＫＡｏ、７ニオ
ン系）、エマルゲン８１０、（ＫＡＯ，非イオン系）、
等がある。
アミドは、ホルムアミド、ジメチルホルムアミド、ジエ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルア
クリルアミド等及びそれらの混合物が使用される。
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルア
クリルアミド等及びそれらの混合物が使用される。
パラジウム（ＩＩ）、銀（ＩＩ）、鋼（Ｉ）、銅（ＩＩ
）、ニッケル（Ｉｆ）の化合物としては、塩化物、フッ
化物、臭化物、ヨウ化物、硝酸塩、硫酸塩、酸化物、硫
化物等、及びそれらの混合物が使用される。
）、ニッケル（Ｉｆ）の化合物としては、塩化物、フッ
化物、臭化物、ヨウ化物、硝酸塩、硫酸塩、酸化物、硫
化物等、及びそれらの混合物が使用される。
この中で塩化物が特に好ましい。
アミドに塩化パラジウム等を溶解させ、アミド／パラジ
ウム等の錯体を得、これらの錯体は水、アルコールで稀
釈され濃度１０１〜１．０％、ＰＨ３〜１４、好ましく
はＰＨ１１，５〜１２．５の溶液とされ無電解めっき用
触媒となる。
ウム等の錯体を得、これらの錯体は水、アルコールで稀
釈され濃度１０１〜１．０％、ＰＨ３〜１４、好ましく
はＰＨ１１，５〜１２．５の溶液とされ無電解めっき用
触媒となる。
上記無電解めっき用触媒に、積層板、セラミック等の絶
縁基板、プラスチック成形品、プラスチックフィルム等
の被めっき物を浸漬した後、還元性溶液に浸漬すると、
被めっき物表面に、パラジウム、銀、銅、ニッケルの金
属粒子が生成する。還元性溶液としては、ホルムアルデ
ヒド、塩化第一スズ、水素化ホウ素、ナトリウム（Ｎａ
ＢＨａ）、ブドウ糖等の還元性物質の水、アルコール等
の溶−液が使用される。濃度は０．０１〜１０％好まし
くは０．１〜１％で、ＰＨは３〜１４が好ましい。
縁基板、プラスチック成形品、プラスチックフィルム等
の被めっき物を浸漬した後、還元性溶液に浸漬すると、
被めっき物表面に、パラジウム、銀、銅、ニッケルの金
属粒子が生成する。還元性溶液としては、ホルムアルデ
ヒド、塩化第一スズ、水素化ホウ素、ナトリウム（Ｎａ
ＢＨａ）、ブドウ糖等の還元性物質の水、アルコール等
の溶−液が使用される。濃度は０．０１〜１０％好まし
くは０．１〜１％で、ＰＨは３〜１４が好ましい。
これらの還元剤は単独または併用も可能であり、あるい
は安定剤、増感剤など適宜添加してよい。
は安定剤、増感剤など適宜添加してよい。
このようにしてパラジウム等の金属粒子が生成した被め
つき物を無電解めっき液に浸漬すると無電解めっきが行
なわれる。無電解めっき液としては、鋼、ニッケル等の
通常の無電解めっき液が使用される。
つき物を無電解めっき液に浸漬すると無電解めっきが行
なわれる。無電解めっき液としては、鋼、ニッケル等の
通常の無電解めっき液が使用される。
被めっき物を、カップリング剤水溶液、触媒溶液、無電
解めっき液で処理するには浸漬、スプレー吹付等で行う
。
解めっき液で処理するには浸漬、スプレー吹付等で行う
。
被めっき物としては、積層板、セラミック等の絶縁基板
、プラスチック成形品、プラスチックフィルム等が使用
される。
、プラスチック成形品、プラスチックフィルム等が使用
される。
（作用）
アミド／パラジウム錯体等を含む無電解めっき用触媒に
、被めっき物を浸漬する前にカップリング水溶液で処理
することによりて還元析出する触媒核の吸着状態が良好
となシめっきの活性化の効果が向上する。
、被めっき物を浸漬する前にカップリング水溶液で処理
することによりて還元析出する触媒核の吸着状態が良好
となシめっきの活性化の効果が向上する。
実施例１
両面鋼張りガラス・エポキシ積層板（厚さ１゜６ ｒｒ
ａａ ）を穴めけし、１％のカップリング剤水溶液で処
理後過硫酸アンモニウムで処理したものを、ジメチルホ
ルムアミドに２．０％のＰｄＣ１＊を溶解した液を水で
希釈しＰｄＣｌ２濃度をα１％とした液に５分間処理を
行い液切シを行う友あと、１％の水酸化ナトリウム水溶
液にジメチルアミンポラン（ＣＨｓ ） ｚ ＮＨＢＨ
ｓを１％溶解し念液に５分間基板を揺動しながら浸漬し
、次に無電解銅めつき液ＣＵＳＴ −２０１（日立化成
工業■製部品名）中に２０分間浸漬を行い水洗処理を行
った。無電解鋼めっきはガラスエポキシ印刷回路配線基
板の穴に均一に鋼が析出しておシ、ハロー現象はみられ
なかっ念。
ａａ ）を穴めけし、１％のカップリング剤水溶液で処
理後過硫酸アンモニウムで処理したものを、ジメチルホ
ルムアミドに２．０％のＰｄＣ１＊を溶解した液を水で
希釈しＰｄＣｌ２濃度をα１％とした液に５分間処理を
行い液切シを行う友あと、１％の水酸化ナトリウム水溶
液にジメチルアミンポラン（ＣＨｓ ） ｚ ＮＨＢＨ
ｓを１％溶解し念液に５分間基板を揺動しながら浸漬し
、次に無電解銅めつき液ＣＵＳＴ −２０１（日立化成
工業■製部品名）中に２０分間浸漬を行い水洗処理を行
った。無電解鋼めっきはガラスエポキシ印刷回路配線基
板の穴に均一に鋼が析出しておシ、ハロー現象はみられ
なかっ念。
実施例２
両面鋼張シ紙−エボキシ積層板（厚さ１．６ｍｍ）を穴
あけ洗浄を行った。次に１％のカップリング剤水溶液で
処理後、過硫酸アンモニウムで処理し、１．０％の水素
化ホウ素ナトリウム（ＮａＢＨａ）の０１％水酸化ナト
リウム水溶液に３０秒間処処理る。さらにホルムアミド
に１％のＰｄＣＪｇを溶解した液をＱ、３％の水酸化ナ
トリウム水溶液に溶解し、（ＩＩ０５％のＰｄＣ１ｘ液
とする。その建浴液に５分間基板を浸漬しよく揺動する
。次に液切りを行ってα１％の水酸化ナトリウム水溶液
に１．０％のモノメチルアミンボランを溶解し次還元性
溶液に３分間基板を処理し、その後無電解めつき液ＣＵ
ＳＴ−２０１（日立化成工業■裂商品名ンに２０分間浸
漬を行い水洗する。無電解めっきは印刷回路配線基板の
穴に均一に鋼が析出し純度の高いめっき鋼が得られ次。
あけ洗浄を行った。次に１％のカップリング剤水溶液で
処理後、過硫酸アンモニウムで処理し、１．０％の水素
化ホウ素ナトリウム（ＮａＢＨａ）の０１％水酸化ナト
リウム水溶液に３０秒間処処理る。さらにホルムアミド
に１％のＰｄＣＪｇを溶解した液をＱ、３％の水酸化ナ
トリウム水溶液に溶解し、（ＩＩ０５％のＰｄＣ１ｘ液
とする。その建浴液に５分間基板を浸漬しよく揺動する
。次に液切りを行ってα１％の水酸化ナトリウム水溶液
に１．０％のモノメチルアミンボランを溶解し次還元性
溶液に３分間基板を処理し、その後無電解めつき液ＣＵ
ＳＴ−２０１（日立化成工業■裂商品名ンに２０分間浸
漬を行い水洗する。無電解めっきは印刷回路配線基板の
穴に均一に鋼が析出し純度の高いめっき鋼が得られ次。
（発明の効果）
本発明に於ては次の効果が達成される。
（ＩＩ）無電解めっきに対する活性化処理溶液のＰＨが
３〜１４であるのでめっき装置の損傷が少ない。
３〜１４であるのでめっき装置の損傷が少ない。
（２）スルホール内での均一のめっきが可能である。
（３）多層印刷配線板の内膚回路を浸食（ハロー現象）
しない。
しない。
−゛−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被めっき物を、カップリング剤の水溶液で処理し、
アミドにパラジウム（II）、銀（ I ）、銅（ I ）、鋼
（II）、ニッケル（II）の化合物を溶解し、得られた錯
体を含む溶液で処理した後更に還元性溶液で処理し、無
電解めっき液で処理することを特徴とする無電解めっき
法。 ２、カップリング剤がアミノシランカップリング剤であ
る特許請求の範囲第１項記載の無電解めっき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326885A JPS61194183A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 無電解めつき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326885A JPS61194183A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 無電解めつき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194183A true JPS61194183A (ja) | 1986-08-28 |
Family
ID=12381774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3326885A Pending JPS61194183A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 無電解めつき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61194183A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132775A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-25 | Toyo Kogyo Kk | 導電性ポリマー成形物及びその製造法 |
| DE3901869A1 (de) * | 1988-01-22 | 1989-08-17 | Mitutoyo Corp | Optischer codierer |
| JPH03104873A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Shizuoka Prefecture | 電気絶縁体への無電解めっき法 |
| EP1279750A1 (en) * | 2000-04-25 | 2003-01-29 | Nikko Materials Company, Limited | Pretreating agent for metal plating |
| US7045461B2 (en) | 2000-01-07 | 2006-05-16 | Nikkon Materials Co., Ltd. | Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these |
| JP2007138218A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用触媒濃縮液とそれを用いためっき触媒付与方法 |
| WO2008032839A1 (fr) * | 2006-09-15 | 2008-03-20 | Ube Nitto Kasei Co., Ltd. | Matériau de base recouvert d'une couche métallique et son procédé de production |
| JP2009102675A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Konica Minolta Holdings Inc | めっき方法、めっき処理液及び導電性パターンシート |
| US7867564B2 (en) | 2002-09-10 | 2011-01-11 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Metal plating method and pretreatment agent |
| JP2011155196A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Kyocera Corp | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| WO2021200434A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | Ｅｎｅｏｓ株式会社 | 透明導電性フィルム及び透明導電性フィルムの製造方法 |
-
1985
- 1985-02-21 JP JP3326885A patent/JPS61194183A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132775A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-25 | Toyo Kogyo Kk | 導電性ポリマー成形物及びその製造法 |
| JPH0581672B2 (ja) * | 1987-11-18 | 1993-11-15 | Toyo Kogyo Co | |
| DE3901869A1 (de) * | 1988-01-22 | 1989-08-17 | Mitutoyo Corp | Optischer codierer |
| JPH03104873A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Shizuoka Prefecture | 電気絶縁体への無電解めっき法 |
| US7045461B2 (en) | 2000-01-07 | 2006-05-16 | Nikkon Materials Co., Ltd. | Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these |
| US6780467B2 (en) | 2000-04-25 | 2004-08-24 | Nikko Materials Co., Ltd. | Plating pretreatment agent and metal plating method using the same |
| EP1279750A1 (en) * | 2000-04-25 | 2003-01-29 | Nikko Materials Company, Limited | Pretreating agent for metal plating |
| EP1279750A4 (en) * | 2000-04-25 | 2008-07-16 | Nippon Mining Co | MEANS FOR PRE-TREATMENT FOR METAL PLATING |
| US7867564B2 (en) | 2002-09-10 | 2011-01-11 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Metal plating method and pretreatment agent |
| JP2007138218A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用触媒濃縮液とそれを用いためっき触媒付与方法 |
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| TWI449804B (zh) * | 2006-09-15 | 2014-08-21 | Ube Nitto Kasei Co | 被覆金屬層之基材及其製造方法 |
| JP2009102675A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Konica Minolta Holdings Inc | めっき方法、めっき処理液及び導電性パターンシート |
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