JP2021028944A - インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板 - Google Patents
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Abstract
Description
磁性粉と前記磁性粉を含有する樹脂とを含む平板状の本体と、
前記本体内に配置されたインダクタ配線と、
前記インダクタ配線と電気的に接続され、前記本体の主面から露出する外部端子と、
を備え、
前記磁性粉の平均粒径Xと、前記本体の前記主面に垂直な厚みTと、前記外部端子を通過する前記主面上の直線における前記外部端子と重なる部分を除いた一部分の第1算術平均粗さRa1とが
X/10≦Ra1≦T/10・・・式(1)
を満たす。
従って、上記構成によれば、本体において適度に磁性粉が脱粒しており、絶縁性やインダクタンスの取得効率、機械的強度の低下を抑制することができる。
前記厚みTが300μm以下である。
前記外部端子の前記主面に垂直な厚みがT/10よりも小さい。
前記外部端子を通過する前記主面上の前記直線における前記外部端子と重なる部分を含む全体部分の第2算術平均粗さRa2が
Ra2<T/10・・・式(2)
を満たす。
前記主面上を覆う非磁性体の被覆層をさらに備える。
前記インダクタ配線が接触する非磁性体の絶縁体をさらに備える。
前記絶縁体は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂およびこれらの混合物の何れかを含む。
前記インダクタ配線は、前記主面に対して平行に延びる。
前記主面に対して垂直に延びて前記インダクタ配線及び前記外部端子と接続され、前記本体を貫通する垂直配線を更に備える。
前記インダクタ配線は、前記主面に直交する方向に複数配置されている。
前記インダクタ配線は、同一平面内に複数配置されている。
前記磁性粉は、Fe系磁性粉を含む。
前記磁性粉は、フェライト粉を含む。
前記本体は、絶縁物からなる非磁性粉をさらに含有する。
前記磁性粉を含有する樹脂は、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含む。
前記実施形態に係るインダクタ部品が埋め込まれた基板であって、
前記基板は、基板主面と、前記基板主面に沿って延びる基板配線と、前記基板主面に対して垂直に延在して前記基板配線に接続された基板ビア部とを有し、
前記インダクタ部品の外部端子は、前記基板ビア部と直接接続している。
前記インダクタ部品の前記主面と、前記基板主面とは平行である。
[第1実施形態]
[構成]
図1Aおよび図1Bを参照して、本開示の第1実施形態に係るインダクタ部品を説明する。図1Aは、インダクタ部品の第1実施形態を示す透視平面図である。図1Bは、第1実施形態に係るインダクタ部品を示す断面図(図1AのX−X断面図)である。
X/10≦Ra1≦T/10・・・式(1)
を満たす。
なお、この実施形態では、直線は、第1外部端子41および第2外部端子42を通過するように引いた主面12上の直線であり、例えば、図1AにおいてX−X断面線で示す位置における主面12上の直線(つまり、インダクタ部品1の幅方向中央位置の断面線(第1外部端子41の中心点と第2外部端子42の中心点とを結ぶ直線))をいい、図1Bでは符号18で表される。直線18の一部分は、直線18において主面12上の外部端子41〜42が設けられていない領域の直線部分からなり、より具体的には、図1Bに示されるように、直線18の一部分は、外部端子41と外部端子42との間に位置する第1部分18aと、第1外部端子41の外側(本体11の側面側)に位置する第2部分18bと、第2外部端子42の外側(本体11の側面側)に位置する第3部分18cとから構成される。なお、第1外部端子41および第2外部端子42が本体11の側面に至るまで設けられる場合、第2部分18bおよび第3部分18cは存在せず、このとき、直線18の一部分は第1部分18aのみから構成される。
従って、上記構成によれば、本実施形態に係るインダクタ部品1は、本体11において適度に磁性粉13が脱粒しており、絶縁性やインダクタンスの取得効率、機械的強度の低下を抑制することができる。
磁性粉13の平均粒径Xは、金属磁性粉13を樹脂14に含有させる原料状態においてはレーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値50%に相当する粒径(体積中位径D50)として算出することができる。
また、インダクタ部品1の完成品の状態では、金属磁性粉13の平均粒径Xは、本体11の主面12上の直線18を通る断面のSEM(Scanning Electron Microscope:走査電子顕微鏡)画像を用いて測定する。具体的には、15個以上の磁性粉13が確認できる倍率のSEM画像において、各磁性粉13の面積を測定し、円相当径を{4/π×(面積)}^(1/2)から算出した上で、その算術平均値を磁性粉13の平均粒径Xとする。
なお、スパイラル配線(スパイラル部)とは、平面上で延伸する曲線(2次元曲線)を意味し、ターン数が1周を超える曲線であってもよく、ターン数が1周未満の曲線であってもよい。また、スパイラル配線は、一部に直線を有していてもよい。
Ra2<T/10・・・式(2)
を満たす。
この実施形態では、直線18の全体部分は、直線18において主面12上の外部端子41〜42が設けられている領域および設けられていない領域の直線部分からなり、より具体的には、図1Bに示されるように、第1部分18aと、第2部分18bと、第3部分18cと、第1外部端子41と重なる第4部分13dと、第2外部端子42と重なる第5部分13eとから構成される。
本開示のインダクタ部品1が式(2)を満たす場合、インダクタ部品1の表面凹凸が小さいため、例えばインダクタ部品1実装時の実装はんだや、インダクタ部品1を埋め込む際の充填剤によるインダクタ部品1の表面全体に対する熱や外力によるストレスがかかりにくく、インダクタ部品1の破損をさらに抑制することができる。
なお、外部端子41〜44(さらに垂直配線51〜54)は上下の主面12のいずれか一方に設けられてもよい。この場合、外部端子41〜44が設けられた主面12において式(1)を満たせばよい。
図3A〜図3Mを参照して本実施形態に係るインダクタ部品1の製造方法の一例を説明する。図3Aに示すようにダミーコア基板61を準備する。ダミーコア基板61の両面には基板銅箔を有する。本実施形態では、ダミーコア基板61は、ガラスエポキシ基板である。ダミーコア基板61の厚みは、インダクタ部品1の厚みに影響を与えないため、加工上のそりなどの理由から適便取り扱いやすい厚みのものを用いればよい。
ここで、図1Cに示すように本体11の主面12の第1算術平均粗さRa1が式(1)を満たすように制御して主面12に凹凸を形成する。例えば、磁性粉13と樹脂14との密着力が比較的弱い磁性材料69を熱圧着後熱硬化前に研削することで、本体11の主面12から意図的に磁性粉13を脱粒させ、凹凸を形成することができる。なお、研削後に熱硬化することで、インダクタ部品1の強度を向上できる。
[構成]
図4は、インダクタ部品の第2実施形態を示す透視平面図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、スパイラル配線の構成(より具体的には、スパイラル配線の形状および数)が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
また、この実施形態では、Ra1を規定する直線は、各スパイラル配線21A,22Aの外部端子41,42を通過する直線をいう。直線は、例えば、スパイラル配線21Aにおける第1外部端子41の中心点と第2外部端子42の中心点とを結ぶ直線、およびスパイラル配線22Aにおける第1外部端子41の中心点と第2外部端子42の中心点とを結ぶ直線である。これら2つの直線について式(1)が成立すればよい。ただし、直線は全ての外部端子41,42のうちの何れか2つを通過してもよい。直線が1つの主面12において複数挙げられる場合、これらの複数の直線のうち、少なくとも2つの直線について式(1)が成立すればよい。
[構成]
図5は、インダクタ部品の第3実施形態を示す透視平面図である。第3実施形態は、第1実施形態とは、スパイラル配線の構成(より具体的には、スパイラル配線の形状および数)が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第3実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
[構成]
図6Aは、インダクタ部品の第4実施形態を示す透視平面図である。図6Bは、第4実施形態に係るインダクタ部品の断面図(図6AのX−X断面図)である。第4実施形態は、第1実施形態に対して、スパイラル配線の構成(より具体的には、スパイラル配線の形状および数)、および第1スパイラル配線と第2スパイラル配線との間を直列に接続する第2ビア配線をさらに備える点で相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第4実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
また、この実施形態では、Ra1を規定する直線は、全ての外部端子41,42,43のうちの何れか2つを通過してもよい。直線は、例えば、第2外部端子42の中心点と第3外部端子43の中心点とを結ぶ直線である。直線が1つの主面12において複数挙げられる場合、これらの複数の直線のうち、少なくとも1つの直線について式(1)が成立すればよい。
(第1実施例)
第1実施例では、インダクタ部品1Cは、磁性粉13と磁性粉13を含有する樹脂14とを含む平板状の本体11と、本体11内に配置されたスパイラル配線21C,22Cと、スパイラル配線21C,22Cと電気的に接続され、本体11の主面12から露出する外部端子41〜44とを備えていた。スパイラル配線21C,22Cは、主面12に直交する方向に複数配置されていた。第1実施例のインダクタ部品1では、磁性粉13の平均粒径X(D50)は2.5μmであり、第1算術平均粗さRa1は0.27μmであり、本体11の主面12に垂直な厚みTは、190μmであった。よって、第1実施例のインダクタ部品1は、式(1)を満たすものであった。
第2実施例は、以下のX、およびRa1が異なる以外は、第1実施例と実質的に同一であった。磁性粉13の平均粒径X(D50)は30μmであり、第1算術平均粗さRa1は7.26μmであり、本体11の主面12に垂直な厚みTは、190μmであった。よって、第2実施例のインダクタ部品1は、式(1)を満たすものであった。
[第5実施形態]
[構成]
図7は、インダクタ部品内蔵基板の第5実施形態を示す断面図である。図7に示すように、本開示の第5実施形態のインダクタ部品内蔵基板5は、インダクタ部品1Dが埋め込まれた基板6である。基板6は、基板主面17と、基板主面17に沿って延びる基板配線6fと、基板主面17に対して垂直に延在して基板配線6fに接続された基板ビア部6eとを有する。インダクタ部品1Dの外部端子41〜44は、基板ビア部6eと直接接続している。
また、上記の実施形態では、インダクタ配線スパイラル配線であるが、インダクタ配線は、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば、ストレート形状、ミアンダ形状およびヘリカル形状のような公知の様々な構造、形状を有することができる。
5 インダクタ部品内蔵基板
6 基板
6e 基板ビア部
6f 基板配線
11 本体
12 主面
13 磁性粉
14 樹脂
15 絶縁体
17 基板主面
18 直線
21 スパイラル配線
41,42,43,44 外部端子
50 被覆層
Claims (17)
- 磁性粉と前記磁性粉を含有する樹脂とを含む平板状の本体と、
前記本体内に配置されたインダクタ配線と、
前記インダクタ配線と電気的に接続され、前記本体の主面から露出する外部端子と、
を備え、
前記磁性粉の平均粒径Xと、前記本体の前記主面に垂直な厚みTと、前記外部端子を通過する前記主面上の直線における前記外部端子と重なる部分を除いた一部分の第1算術平均粗さRa1とが
X/10≦Ra1≦T/10・・・式(1)
を満たす、インダクタ部品。 - 前記厚みTが300μm以下である、請求項1に記載のインダクタ部品。
- 前記外部端子の前記主面に垂直な厚みがT/10よりも小さい、請求項1または2に記載のインダクタ部品。
- 前記外部端子を通過する前記主面上の前記直線における前記外部端子と重なる部分を含む全体部分の第2算術平均粗さRa2が
Ra2<T/10・・・式(2)
を満たす、請求項1から3の何れか一つに記載のインダクタ部品。 - 前記主面上を覆う非磁性体の被覆層をさらに備える、請求項1から4の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ配線が接触する非磁性体の絶縁体をさらに備える、請求項1から5の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記絶縁体は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂およびこれらの混合物の何れかを含む、請求項6に記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ配線は、前記主面に対して平行に延びる、請求項1から7の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記主面に対して垂直に延びて前記インダクタ配線及び前記外部端子と接続され、前記本体を貫通する垂直配線を更に備える、請求項8に記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ配線は、前記主面に直交する方向に複数配置されている、請求項8または9に記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ配線は、同一平面内に複数配置されている、請求項8または9に記載のインダクタ部品。
- 前記磁性粉は、Fe系磁性粉を含む、請求項1から11の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記磁性粉は、フェライト粉を含む、請求項1から11の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記本体は、絶縁体からなる非磁性粉をさらに含有する、請求項1から13の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記磁性粉を含有する樹脂は、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含む、請求項1から14の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 請求項1から15の何れか一つに記載のインダクタ部品が埋め込まれた基板であって、
前記基板は、基板主面と、前記基板主面に沿って延びる基板配線と、前記基板主面に対して垂直に延在して前記基板配線に接続された基板ビア部とを有し、
前記インダクタ部品の外部端子は、前記基板ビア部と直接接続している、インダクタ部品内蔵基板。 - 前記インダクタ部品の前記本体の前記主面と、前記基板主面とは平行である、請求項16に記載のインダクタ部品内蔵基板。
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