JP2021145103A - インダクタ - Google Patents
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Abstract
Description
実施例1のインダクタを、図1から図3を参照して説明する。図1はインダクタ100を上面側から見た部分透過概略斜視図である。図2はインダクタ100の図1におけるa−a線を通り底面および上面に直交する面における概略断面図である。図3は図2のA部分における部分拡大概略断面図である。
実施例2のインダクタを、図4および図5を参照して説明する。図4はインダクタ110の概略断面図である。図5は図4のB部分における部分拡大概略断面図である。実施例2のインダクタ110では、素体の表面の一部に磁性粉露出領域が設けられ、磁性粉露出領域にも外部電極が形成されていること以外は、実施例1のインダクタ100と同様に構成される。
実施例3のインダクタを、図6を参照して説明する。図6はインダクタ120の概略断面図である。実施例3のインダクタ120では、外部電極が上面14および側面18に配置されず、底面12の一部および端面16の一部に配置されること以外は、実施例1のインダクタ100と同様に構成される。
10 素体
30 コイル
40 外部電極
Claims (11)
- 磁性粉と第1樹脂とを含む磁性部を有する素体と、
導体が巻回されてなる巻回部および前記巻回部から引き出される一対の引き出し部を有し、前記素体に内包されるコイルと、
少なくとも前記引き出し部の末端部が前記素体の表面で接続される一対の外部電極と、を備え、
前記外部電極は、導電性樹脂層と前記導電性樹脂層上に配置される第1カバー層とを含み、
前記導電性樹脂層は、導電性粉末と第2樹脂とを含んでなり、
前記導電性樹脂層中に、前記第1カバー層と同じ材質からなる複数の導電性金属部を含むインダクタ。 - 前記導電性金属部は、前記引き出し部の末端部と前記第1カバー層とを直接接続する請求項1に記載のインダクタ。
- 前記外部電極が配置される素体の表面は、前記磁性粉が露出する磁性粉露出部を有し、
露出する前記磁性粉の少なくとも一部と前記第1カバー層とが、前記導電性金属部で接続される請求項1または2に記載のインダクタ。 - 前記導電性金属部は、枝状に配置される請求項1から3のいずれかに記載のインダクタ。
- 前記外部電極は、前記第1カバー層上に配置される第2カバー層をさらに含む請求項1から4のいずれかに記載のインダクタ。
- 前記素体は、底面および前記底面に隣接し互いに対向する端面を有し、
前記外部電極は、少なくとも前記底面および端面に配置される請求項1から5のいずれかに記載のインダクタ。 - 前記引き出し部の末端部が前記端面に露出する請求項6に記載のインダクタ。
- 前記第1樹脂の種類が前記第2樹脂の種類と異なる請求項1から7のいずれかに記載のインダクタ。
- 前記第1樹脂は熱硬化性樹脂を含み、前記第2樹脂は熱可塑性樹脂を含む請求項1から8のいずれかに記載のインダクタ。
- 前記第1カバー層はニッケルを含み、前記第2カバー層はスズを含む請求項1から5のいずれかに記載のインダクタ。
- 前記第1カバー層の厚みが100μm以下である請求項1から10のいずれかに記載のインダクタ。
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