CN111599572A - 电感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种即使镀敷层较薄也能够抑制线圈与外部端子间产生连接不良的电感器。电感器具备:包含将具有绝缘被膜的导线卷绕而成的卷绕部和从卷绕部引出的引出部的线圈、由包含磁性粉和树脂的磁性体构成且内置线圈的本体、配置于本体的表面的外部端子。本体具有:安装面、与安装面对置的上表面、与安装面和上表面邻接并相互对置地配置1对端面、与安装面、上表面以及端面邻接并相互对置地配置的1对侧面。引出部的端部具有从本体的表面暴露的平坦部和与平坦部邻接并被磁性体覆盖的覆盖部,平坦部与外部端子电连接。

Description

电感器
技术领域
本发明涉及电感器。
背景技术
在专利文献1中记载了具备将导线卷绕而形成的线圈、及通过含有金属磁性体粉末与树脂的密封材料对线圈进行密封的成型体的表面安装电感器。线圈的引出部的端部在成型体的表面暴露,在引出部的端部及其周边形成有构成外部端子的由导电材料构成的镀敷层。该镀敷层形成与线圈的引出部的端部连接的外部端子。
专利文献1:日本特开2017-201718号公报
发明内容
通常,在形成线圈的导线上设置有绝缘被膜。因此,为了将外部端子与线圈的引出部的端部连接,需要形成在除去绝缘被膜之后与线圈的引出部的端部连接的外部端子。但是,存在在通过激光等除去绝缘被膜时,产生绝缘被膜的残渣、所需程度以上的绝缘被膜被除去而产生槽的情况。在该情况下,引出部的端部与成型体表面的金属磁性体粉之间的电气不连续的部分增大。产生如下情况,为了形成即使存在该不连续的部分,也将引出部的端部与成型体表面的金属磁性体粉连接起来的外部端子,需要使镀敷层增厚所需程度以上。本发明的目的在于,提供一种即使镀敷层较薄也能够抑制线圈与外部端子的连接不良的产生的电感器。
一种电感器,其具备:线圈,其包含将具有绝缘被膜的导线卷绕而成的卷绕部和从卷绕部引出的引出部;本体,其由包含磁性粉和树脂的磁性体构成,且内置线圈;以及外部端子,其配置于本体的表面。本体具有:安装面、与安装面对置的上表面、与安装面和上表面邻接并相互对置地配置的1对端面、与安装面、上表面以及端面邻接并相互对置地配置的1对侧面。引出部的端部具有从本体的表面暴露的平坦部和与平坦部邻接并被磁性体覆盖的覆盖部,平坦部与外部端子电连接。
根据本发明,能够提供一种即使镀敷层较薄也能够抑制线圈与外部端子间的连接不良的产生的电感器。
附图说明
图1是从安装面侧观察实施例1的电感器的立体图。
图2是从上表面侧观察实施例1的电感器的局部透过俯视图。
图3是图2的A-A剖面的局部放大图。
图4是对实施例1的电感器的外部端子的形成方法进行说明的简要剖视图。
图5是对比较例1的电感器的外部端子的形成方法进行说明的简要剖视图。
图6是对比较例1的电感器的外部端子的形成方法的其他例子进行说明的简要剖视图。
图7是对实施例2的电感器的外部端子的形成方法进行说明的简要剖视图。
图8是对实施例2的电感器的变形例的外部端子的形成方法进行说明的简要剖视图。
图9是对实施例3的电感器的外部端子的形成方法进行说明的简要剖视图。
图10是从安装面侧观察实施例4的电感器的局部透过立体图。
图11是从安装面侧观察实施例5的电感器的局部透过立体图。
图12是从安装面侧观察实施例6的电感器的局部透过立体图。
图13是从上表面侧观察实施例7的电感器的局部透过俯视图。
附图标记的说明
100、110、120、130、140…电感器;20…外部端子;22、22a、22b、24…镀敷层;30…线圈;34…引出部;34a…平坦部;34b、34c、34d…覆盖部;50…外装树脂膜。
具体实施方式
电感器具备:线圈,其包含将具有绝缘被膜的导线卷绕而成的卷绕部和从卷绕部引出的引出部;本体,其由包含磁性粉和树脂的磁性体构成,且内置线圈;以及外部端子,其配置于本体的表面。本体具有:安装面、与安装面对置的上表面、与上述安装面和上表面邻接并相互对置地配置的1对端面、与上述安装面、上表面以及端面邻接并相互对置地配置的1对侧面。引出部的端部具有从本体的表面暴露的平坦部、与平坦部邻接并被磁性体覆盖的覆盖部。而且,引出部的端部的平坦部与外部端子电连接。
线圈的引出部的端部具有从本体的表面暴露的平坦部和与平坦部邻接并被磁性体覆盖的覆盖部。由此,能够抑制在除去导线的绝缘被膜时产生残渣、绝缘被膜被过度地除去而产生槽这种情况。其结果,例如,在通过镀敷处理形成外部端子时,即使镀敷层较薄也能够抑制线圈与外部端子间的连接不良的产生。另外,在通过筒滚式镀敷进行镀敷处理的情况下,能够缩短镀敷时间,从而能够减少对设置于本体上的外装树脂膜的影响。另外,能够扩大用于除去导线的绝缘被膜的条件的允许范围,从而生产率进一步提高。
也可以是,覆盖部的至少局部配置得比平坦部靠本体的内侧。在引出部的端部,将位于导线的宽度方向的至少一个边缘部处的覆盖部配置得比平坦部靠本体的内侧。由此,覆盖部能够更加容易地形成。另外,能够扩大用于除去导线的绝缘被膜的条件的允许范围,从而生产率进一步提高。
也可以是,磁性粉包含金属磁性体,本体的形成镀敷层的表面的金属磁性体的至少局部熔融而相互熔接。例如,在通过激光照射进行导线的绝缘被膜的除去的情况下,配置于本体的表面的金属磁性体的至少局部熔融而相互熔接。由此,本体的表面的镀敷层的紧贴性提高。
另外,镀敷层的生长速度提高。
也可以是,将卷绕部的卷绕轴线配置为与安装面交叉,使引出部的两端的平坦部分别从本体的相互对置的端面暴露。通过线圈配置为引出部的端部从本体的端面暴露,由此能够使引出部从本体容易地暴露,从而生产率进一步提高。
也可以是,将卷绕部的卷绕轴线配置为与安装面大致平行,引出部的两端的平坦部分别从安装面暴露。由此,能够使引出部从安装面直接暴露,因此能够形成直流电阻较小,且能够应对大电流的电感器。
也可以是,卷绕部配置为使卷绕轴线与安装面交叉,引出部的两端的平坦部分别从安装面暴露。由此,能够仅在安装面形成外部端子,因此能够形成直流电阻较小,且能够应对高密度的安装的电感器。
在本说明书中,“工序”一词不仅是独立的工序,即便在无法与其他的工序明确区别的情况下,只要实现该工序的所预期的目的,则包含于本用语中。以下,基于附图对本发明的实施方式进行说明。但是,以下所示的实施方式例示用于将本发明的技术思想具体化的电感器,本发明不限定于以下所示的电感器。此外,决不是将权利要求书所示的部件限定成实施方式的部件。特别是,实施方式所记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对的配置方式等,只要不存在特别特定的记载,则不是将本发明的范围限定于此的主旨,其只不过是简单的说明例。此外,在各图中,对同一位置标注相同的附图标记。考虑要点的说明或者理解的容易性,为了方便而划分实施方式来表示,但能够进行不同的实施方式所示的结构的局部的置换或者组合。在实施例2以后,省略对与实施例1共有的内容的叙述,仅对不同的点进行说明。特别是,不在每个实施方式中依次提及相同的结构带来的相同的作用效果。
【实施例】
(实施例1)
参照图1~图3,对实施例1的电感器100进行说明。图1表示从安装面侧观察电感器100的简要立体图。图2是从与安装面相反的一侧的上表面侧观察电感器100的简要局部透过俯视图。
如图1和图2所示,电感器100具备:线圈30、由包含磁性粉和树脂的磁性体12构成且内置线圈30的本体10、以及配置于本体10的表面并与线圈30电连接的1对外部端子20。本体10具有:安装面15、与安装面15对置的上表面16、与安装面15和上表面16邻接并相互对置地配置的1对端面17、与安装面15、上表面16以及端面17邻接并相互对置地配置的1对侧面18。
作为构成磁性体12的磁性粉,能够使用Fe、Fe-Si-Cr、Fe-Ni-Al、Fe-Cr-Al、Fe-Si、Fe-Si-Al、Fe-Ni、Fe-Ni-Mo等铁系的金属磁性粉、其他的组成系的金属磁性粉、非晶体等的金属磁性粉、表面被玻璃等绝缘体覆盖的金属磁性粉、对表面进行了改性的金属磁性粉、纳米等级的微小的金属磁性粉末。另外,作为树脂,能够使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯酚树脂等热固性树脂、聚乙烯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂。
外部端子20的截面呈L字形状,且配置为跨安装面15和端面17。如图2所示,线圈30具有卷绕部32与从卷绕部32的最外周分别引出的1对引出部34。引出部34的端部与外部端子20电连接。虽未图示,但本体的除了设置有外部端子20的部分之外的表面被外装树脂膜覆盖。
线圈30的卷绕部32形成为,具有绝缘皮膜,例如,截面呈大致矩形状的导线(所谓的扁平矩形线)的两端位于最外周的位置,在最内周相互连接的状态下分上下2层地卷绕(所谓的α卷)。卷绕部32配置为使其卷绕轴线与安装面15交叉为大致直角,且内置于本体10。引出部34从卷绕部32的各个层的最外周朝向本体10的端面17引出,引出部34的端部沿着端面17配置。在引出部34的端部的端面17侧,在导线部分设置有平坦部34a,平坦部34a的至少局部从端面17暴露,而与外部端子20电连接。导线的与长度方向正交的截面例如呈长方形,由与长方形的长边对应的宽度和与长方形的短边对应的厚度限定。
导线的宽度例如为120μm以上350μm以下,厚度例如为10μm以上150μm以下。另外,导线的绝缘被膜由厚度例如为2μm以上10μm以下,优选为6μm左右的聚酰胺酰亚胺等绝缘性树脂形成。在绝缘被膜的表面,也可以进一步设置有包含热塑性树脂或者热固性树脂等自熔接成分的自熔接层,其厚度形成为1μm以上3μm以下。
图3是图2的A-A剖面的简要剖面的外部端子附近的局部放大图。如图3所示,引出部34的端部沿着本体的端面17埋设于磁性体12。引出部34的端部的端面17侧具有绝缘皮膜被剥离而使导线40暴露的平坦部34a和绝缘皮膜被磁性体12覆盖的覆盖部34b。覆盖部34b在平坦部34a的导线的宽度方向的两边缘部分别与平坦部34a连续地设置。跨平坦部34a与本体的在平坦部34a周边处的表面14地设置有通过镀敷而形成的外部端子20,本体的除了外部端子之外的表面被外装树脂膜50覆盖。平坦部34a的长度比导线的宽度之比例如为0.5以上0.9以下,覆盖部34b的长度的和比导线的宽度之比例如为0.1以上0.5以下。此外,平坦部34a从端面17埋入本体的内侧,在从与端面17正交的方向观察电感器的情况下,覆盖部34b被磁性体12覆盖。
接下来,参照图4的(a)~图4的(d),对电感器100的制造方法的一个例子进行说明。电感器的制造方法例如包含线圈准备工序、本体成型工序、外装树脂膜形成工序、剥离工序以及外部端子形成工序。图4的(a)~图4的(d)是图2的A-A剖面的简要剖面的外部端子附近的局部放大图,且是对各个工序进行说明的图。
[线圈准备工序]
在线圈准备工序中,准备在表面具有绝缘被膜,且将与长度方向正交的截面呈矩形状的导线卷绕为2层,并使引出部从卷绕部的最外周引出,在最内周相互连接的线圈。在引出部的与卷绕部的最外周面连续的面上的端部设置有平坦部。
[本体成型工序]
在本体成型工序中,向将磁性粉与热固性树脂揉捏而得的磁性体材料埋入所准备的线圈,在加压的同时进行加热,成型为大致长方体形状。由此,得到在磁性体12上,卷绕部的卷绕轴线与本体的安装面大致垂直交叉地配置,引出部的端部沿着与安装面邻接的端面配置的本体。此时,如图4的(a)所示,在端面17中,使设置于导线40的线宽方向的中央部分的平坦部34a上的绝缘被膜42从端面17暴露,设置于线宽方向的两端部分的边缘部34b埋设于本体,并被构成端面17的磁性体12覆盖。
[外装树脂膜形成工序]
如图4的(b)所示,在成型的本体的表面的绝缘被膜42未暴露的其他的区域形成有绝缘性的外装树脂膜50。外装树脂膜50例如通过将环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯酚树脂等热固性树脂或者聚乙烯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂涂覆于表面,通过浸渍等方法进行赋予,并根据需要,使所赋予的树脂固化,由此形成。
[剥离工序]
在剥离工序中,如图4的(c)所示,除去外装树脂膜50和导线的绝缘被膜42,使导线40的平坦部34a在本体的端面17暴露。剥离外装树脂的范围是跨安装面15和端面17的截面呈L字形状,相当于图1的外部端子20的范围。外装树脂膜50和导线的绝缘被膜42的除去例如应用激光照射。通过激光照射,除去导线40的平坦部34a上的绝缘被膜42和邻接的外装树脂膜50的局部,使导线40的平坦部34a从端面17暴露。导线的覆盖部34b上的绝缘被膜42被磁性体12覆盖,因此不被除去而残存。
伴随着覆盖本体的外装树脂膜50的除去,磁性体12中的树脂成分被除去而形成磁性体12中的磁性粉在本体的表面暴露的磁性体暴露部12a。另外,在磁性体暴露部12a的表面,形成有因磁性粉熔融而相互熔接,来使磁性粉彼此呈网络状连接的网络构造。在本体的跨安装面15和端面17的截面呈L字形状的表面形成有具有比较大的网络构造的磁性体暴露部12a,由此例如在筒滚式镀敷时,镀敷层与介质间的接触机会增加,从而镀敷层的生长速度提高。另外,导线的宽度方向的两边缘部被磁性体覆盖,由此能够抑制伴随着导线的绝缘被膜的除去形成的绝缘被膜的残渣的产生和绝缘被膜的过度的除去导致的槽部的产生这种情况。
[外部端子形成工序]
在外部端子形成工序中,如图4的(d)所示,例如,通过镀敷处理,在磁性体暴露部12a与导线40的平坦部34a分别形成镀敷层。各个镀敷层通过镀敷生长,而形成一体化并电连接而成为外部端子20。镀敷处理例如也可以包含通过镀铜形成本体10的表面的工序与之后的镀镍工序和镀锡工序等。
在外部端子形成工序中,在导线的平坦部与本体的表面的磁性体暴露部之间,抑制绝缘被膜的残渣的产生和槽部的产生这种情况。由此,平坦部与形成于磁性体暴露部上的镀敷层的不连续性成为最小限度,即使镀敷层较薄,也能够抑制线圈与外部端子间的连接不良的产生。另外,无需为了将线圈的引出部的端部与外部端子接合而使镀敷厚增厚到所需程度以上,因此生产率提高。另外,在通过筒滚式镀敷进行镀敷处理的情况下,镀敷处理的时间缩短,因此能够减少对外装树脂膜的损伤。另外,能够扩大抑制残渣、槽的产生并用于除去导线的绝缘被膜的激光照射的条件的允许范围,从而生产率进一步提高。
(比较例1)
参照图5的(a)~图5的(c)和图6的(a)~图6的(c),对比较例1的电感器进行说明。图5的(a)~图5的(c)和图6的(a)~图6的(c)是作为放大图对外部端子的形成方法进行说明的图2的A-A线的简要剖视图的外部端子附近的局部放大图。比较例1的电感器除了在引出部的线宽方向的两端部分没有设置覆盖部以外,构成为与实施例1的电感器相同。
图5的(a)和图6的(a)表示外装树脂膜形成工序之后的状态。如图5的(a)和图6的(a)所示,对于引出部34而言,导线40的大宽度面40a上的绝缘被膜42从本体的端面暴露,本体的表面的绝缘被膜没有暴露的其他区域被外装树脂膜50覆盖。
图5的(b)和图6的(b)表示剥离工序之后的状态。如图5的(b)所示,通过激光照射,除去配置于导线40的大宽度面40a上的绝缘被膜42,使导线40的大宽度面40a从端面17暴露。另一方面,覆盖导线40的侧面的绝缘被膜42,由于在绝缘被膜42下不存在导线40,所以由激光照射形成的绝缘被膜42的除去效率降低,从而产生绝缘被膜42的残渣44。另外,外装树脂膜50的至少局部被除去,而在本体的表面形成有磁性体暴露部12a。在大宽度面40a与磁性体暴露部12a之间存在残渣44。
图5的(c)表示外部端子形成工序之中的状态。如图5的(c)所示,通过镀敷处理,在导线的大宽度面40a上形成镀敷层22a,在本体10的表面的磁性体暴露部12a上形成镀敷层22b。各个镀敷层也沿横向生长,因此凭借某种程度的镀敷厚度,使大宽度面40a与磁性体暴露部12a成为一体。这里,大宽度面40a上的镀敷层22a与磁性体暴露部12a上的镀敷层22b因残渣44而分离,因此若不使镀敷层22a的厚度增厚,则产生线圈与外部端子之间的连接不良。
另外,如图6的(b)所示,通过激光照射,除去引出部的大宽度面40a上的绝缘被膜42,使导线40的大宽度面40a从端面17暴露。这里,根据激光照射的条件不同,有时导线40的侧面的绝缘被膜42被过度地除去,而产生槽46。另外,外装树脂膜50的至少局部被除去,而在本体的表面形成有磁性体暴露部12a。在大宽度面40a与磁性体暴露部12a之间存在槽46。
图6的(c)表示外部端子形成工序之中的状态。如图6的(c)所示,通过镀敷处理,在导线的大宽度面40a与侧面上形成镀敷层22a,在本体10的表面的磁性体暴露部12a上形成镀敷层22b。各个镀敷层不仅沿厚度方向生长,也沿横向也生长,因此凭借某种程度的镀敷厚度,使形成于大宽度面40a的镀敷层22a与形成于磁性体暴露部12a的镀敷层22b成为一体。这里,由于镀敷在大宽度面40a上的镀敷层22a与磁性体暴露部12a上的镀敷层22b之间的槽46处不易生长,所以若不使镀敷层的厚度增厚,则产生线圈与外部端子之间的连接不良。
(实施例2)
参照图7的(a)~图7的(c),对实施例2的电感器进行说明。图7的(a)~图7的(c)是图2的A-A线的简要剖视图的外部端子附近的局部放大图,图7的(a)表示外装树脂膜形成工序之后的状态,图7的(b)表示剥离工序之后的状态,图7的(c)表示外部端子形成工序之后的状态。实施例2的电感器,除了引出部的端部处的覆盖部的至少局部配置得比平坦部靠本体的内侧以外,构成为与实施例1的电感器相同。
如图7的(a)所示,覆盖部34c形成于平坦部34a的导线40的宽度方向的两边缘部,导线40的宽度方向的边缘部向本体的内侧方向弯曲并埋设于磁性体12。换句话说,在比平坦部34a靠本体的内侧,即,在距端面17的距离比距平坦部34a远的位置,配置有覆盖部34c。
如图7的(b)所示,通过激光照射,除去导线40的平坦部34a上的绝缘被膜42,而使导线40的平坦部34a从端面暴露。另外,还除去外装树脂膜50的与平坦部34a邻接的局部。另外,除去磁性体12上的磁性体中的树脂成分而形成磁性体中的磁性粉向本体的表面暴露的磁性体暴露部12a。磁性体暴露部12a与覆盖部34c隔着绝缘被膜42无高低差地邻接。
如图7的(c)所示,通过镀敷处理,跨本体10的表面的磁性体暴露部12a与导线40的覆盖部34c和平坦部34a地形成镀敷层,而将线圈与外部端子20电连接。
在实施例2的电感器中,例如,在引出部的端部,将使平坦部34a的两边缘部向本体的内侧方向弯曲的形式的线圈埋设于磁性体12。由此,平坦部34a从本体的端面暴露,能够容易地实现覆盖部34c被磁性体12覆盖的构造。另外,覆盖部34c形成曲面,但也可以在至少局部具有平面部。
参照图8的(a)~图8的(c),对实施例2的电感器的变形例进行说明。图8的(a)~图8的(c)是图2的A-A线处的简要剖视图的外部端子附近的局部放大图,图8的(a)表示外装树脂膜形成工序之后的状态,图8的(b)表示剥离工序之后的状态,图8的(c)表示外部端子形成工序之后的状态。在实施例2的电感器的变形例中,除了覆盖部仅形成于导线的宽度方向的一个边缘部以外,构成为与实施例2的电感器相同。
如图8的(a)所示,覆盖部34c形成于平坦部34a的导线40的宽度方向的一个边缘部,且配置得比平坦部34a靠本体的内侧。另外,在另一个边缘部没有形成覆盖部。
如图8的(b)所示,通过激光照射,除去导线40的平坦部34a上的绝缘被膜42而使导线40的平坦部34a从端面暴露。另外,还除去外装树脂膜50的与平坦部34a邻接的局部。此时,在平坦部34a的导线40的宽度方向的另一个边缘部,根据激光照射的条件的不同,有时产生残渣44。另外,在本体的端面17处,外装树脂膜50的至少局部被除去,而在本体的表面形成有磁性体暴露部12a。在图8的(b)中,示出有产生了残渣44的情况,但也存在因激光照射而形成槽部的情况。
如图8的(c)所示,通过镀敷处理,在平坦部34a的一个边缘部,跨本体10的表面的磁性体暴露部12a与导线40的覆盖部34c和平坦部34a地形成镀敷层。另外,在平坦部34a的另一个边缘部,磁性体暴露部12a上的镀敷层22与形成于平坦部34a上的镀敷层24被残渣44隔离。这样,在仅使平坦部的两边缘部中的单侧弯曲而形成覆盖部的情况下,存在在一个边缘部产生残渣的担忧、产生槽的担忧,但不存在在另一个边缘部产生残渣、槽的担忧,因此通过镀敷处理,能够使线圈与外部端子20可靠地连接。
(实施例3)
参照图9的(a)~图9的(c),对实施例3的电感器进行说明。图9的(a)~图9的(c)是图2的A-A线的简要剖视图,图8的(a)表示外装树脂膜形成工序之后的状态,图8的(b)表示剥离工序之后的状态,图8的(c)表示外部端子形成工序之后的状态。实施例3的电感器除了与导线40的长度方向正交的截面具有椭圆形状以外,构成为与实施例1的电感器相同。
如图9的(a)所示,覆盖部34d形成为与平坦部34a的两边缘部连续的圆弧状,并被磁性体12覆盖。截面具有椭圆形状的引出部的端部例如能够通过使用截面呈圆形状的导线形成线圈的卷绕部,在引出部的端部压扁导线而形成。另外,在图9的(a)中,平坦部34a形成于引出部的端部暴露一侧与同其对置一侧双方,但也可以仅形成于引出部的端部暴露一侧。
如图9的(b)所示,通过激光照射,除去导线40的平坦部34a上的绝缘被膜42而使导线40的平坦部34a从端面暴露。另外,还除去与平坦部34a邻接的覆盖部34d上的外装树脂膜50、磁性体12以及绝缘被膜42的局部,使覆盖部34d的局部从端面暴露。磁性体上的外装树脂膜50的至少局部被除去,而在本体的表面形成磁性体暴露部12a,从而磁性体暴露部12a与覆盖部34c隔着绝缘被膜42邻接。
如图9的(c)所示,通过镀敷处理,跨本体的表面的磁性体暴露部12a、导线40的覆盖部34d的绝缘被膜42和平坦部34a地形成有镀敷层,从而将线圈与外部端子20连接。
在实施例3的电感器中,例如,在引出部的端部,将截面呈圆形状的圆线压扁而形成平坦部34a,由此形成有截面呈圆弧状的覆盖部34d,因此平坦部34a从本体的端面暴露,能够更加容易地形成覆盖部34c被磁性体12覆盖的构造。
(实施例4)
参照图10,对实施例4的电感器110进行说明。图10是从安装面侧观察电感器110的简要局部透过立体图。在电感器110中,除了线圈的卷绕部32不使卷绕轴线N与安装面15交叉而大致平行地内置于本体,和线圈的引出部34的端部从安装面15暴露以外,构成为与实施例1的电感器相同。
在电感器110中,将引出部34从卷绕部32的最外周分别向安装面15方向引出,弯折为使引出部34的端部与安装面15大致平行且成为相互相反方向,并从安装面15暴露。通过图10的B-B线并与端面17平行的剖面(B-B剖面)处的引出部34的端部如实施例1~3所示那样,设置有平坦部34a与覆盖部。外部端子20跨本体的安装面15与端面17地配置。在电感器110中,引出部的平坦部34a从安装面直接暴露,因此能够减少直流电阻。
(实施例5)
参照图11,对实施例5的电感器120进行说明。图11是从安装面侧观察电感器120的简要局部透过立体图。在电感器120中,除了从卷绕轴线N方向观察线圈的引出部34相互交叉并向安装面15方向引出以外,构成为与实施例4的电感器相同。
如实施例1~3所示,在图11的C-C剖面的处引出部的端部设置有平坦部34a与覆盖部。在电感器120中,将引出部的前端弯折的角度很小便足矣,因此也可以减小引出部的变形,因此对引出部的可靠性提高。
(实施例6)
参照图12,对实施例6的电感器130进行说明。图12是从安装面侧观察电感器130的简要局部透过立体图。在电感器130中,除了线圈的卷绕部通过将截面呈圆形状的导线卷绕而形成、将线圈的引出部34弯折为向本体的一个端面方向引出且使引出部的端部的平坦部34a从安装面暴露以及外部端子仅配置于安装面以外,构成为与实施例1的电感器相同。
在电感器130中,将截面呈圆形状的导线卷绕而形成线圈30,在引出部的端部,例如将导线压扁而形成有平坦部34a。由此,如实施例3所示,能够在图12的D-D剖面处的引出部的端部,更加容易地形成平坦部与覆盖部。另外,引出部34的平面部34a从安装面直接暴露,因此能够形成直流电阻较小,且能够应对高密度的安装的电感器。
(实施例7)
参照图13,对实施例7的电感器140进行说明。图13是从与安装面对置的上表面侧观察电感器140的简要局部透过俯视图。在电感器140中,除了将线圈的引出部34向本体的一个侧面方向引出且弯折为使引出部的端部的平坦部从安装面暴露以外,构成为与实施例1的电感器相同。
在电感器140中,将线圈的引出部34扭转为在本体的一个侧面方向上大宽度面与安装面平行并且引出,弯折大致180°而使平坦部从安装面暴露。而且,如实施例1~3所示,在图13的E-E剖面的引出部的端部设置有平坦部与覆盖部。在电感器140中,引出端部从安装面直接暴露,因此能够减少直流电阻。
在上述的实施例中,本体呈大致长方体形状,但也可以将形成长方体的各边倒角。
另外,从上表面侧观察,线圈的卷绕部的卷绕方向卷绕为向左卷。也可以是,从卷绕轴线向观察,线圈的卷绕部呈大致圆形状、大致椭圆形状、大致椭圆形状、大致多边形形状等。

Claims (6)

1.一种电感器,其特征在于,具备:
线圈,其包含将具有绝缘被膜的导线卷绕而成的卷绕部和从所述卷绕部引出的引出部;
本体,其由包含磁性粉和树脂的磁性体构成,且内置所述线圈;以及
外部端子,其配置于所述本体的表面,
所述本体具有:安装面、与所述安装面对置的上表面、与所述安装面和上表面邻接并相互对置地配置的1对端面、与所述安装面、上表面以及端面邻接并相互对置地配置的1对侧面,
所述引出部的端部具有从所述本体的表面暴露的平坦部和与平坦部邻接并被所述磁性体覆盖的覆盖部,
所述平坦部与所述外部端子电连接。
2.根据权利要求1所述的电感器,其特征在于,
所述覆盖部的至少局部配置得比所述平坦部靠所述本体的内侧。
3.根据权利要求1或2所述的电感器,其特征在于,
在本体的使所述平坦部暴露的表面,形成有与所述平坦部连接的镀敷层,
所述磁性粉包含金属磁性体,本体的形成所述镀敷层的表面的所述覆盖部的所述金属磁性体的至少局部相互熔接。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电感器,其特征在于,
使所述卷绕部的卷绕轴线与安装面交叉,使所述引出部的两端的平坦部分别从所述本体的对置的端面暴露。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的电感器,其特征在于,
将所述卷绕部的卷绕轴线配置为与安装面大致平行,所述引出部的两端的平坦部分别从所述安装面暴露。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的电感器,其特征在于,
所述卷绕部配置为使卷绕轴线与安装面交叉,所述引出部的两端的平坦部分别从所述安装面暴露。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6673161B2 (ja) * 2016-11-24 2020-03-25 株式会社村田製作所 コイル部品
JP7327308B2 (ja) * 2020-07-16 2023-08-16 株式会社村田製作所 電子部品
KR20230143843A (ko) 2022-04-06 2023-10-13 삼성전기주식회사 코일 부품

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0786043A (ja) * 1993-09-10 1995-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
US20090025212A1 (en) * 2005-02-09 2009-01-29 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and production method thereof
CN105845318A (zh) * 2015-01-30 2016-08-10 东光株式会社 表面贴装电感器及其制造方法
CN106605281A (zh) * 2014-09-05 2017-04-26 株式会社村田制作所 表面安装电感器以及其制造方法
US20170169930A1 (en) * 2015-12-09 2017-06-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component
JP2018085459A (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 株式会社村田製作所 コイル部品
CN108231338A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 株式会社村田制作所 表面安装电感器
CN108431911A (zh) * 2015-12-28 2018-08-21 株式会社村田制作所 表面安装电感器及其制造方法
US20180286568A1 (en) * 2017-03-29 2018-10-04 Tdk Corporation Coil component and method of manufacturing the same
US20190027287A1 (en) * 2017-07-18 2019-01-24 Tdk Corporation Coil device

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080036566A1 (en) * 2006-08-09 2008-02-14 Andrzej Klesyk Electronic Component And Methods Relating To Same
JP4714779B2 (ja) * 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ
JP2012160507A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Toko Inc 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法
JP5623446B2 (ja) 2012-03-02 2014-11-12 東光株式会社 面実装インダクタの製造方法
JP5874133B2 (ja) 2013-03-08 2016-03-02 アルプス・グリーンデバイス株式会社 インダクタンス素子の製造方法
JP5894114B2 (ja) * 2013-05-17 2016-03-23 東光株式会社 面実装インダクタの製造方法
JP5894119B2 (ja) * 2013-06-14 2016-03-23 東光株式会社 面実装インダクタの製造方法
US9831023B2 (en) * 2014-07-10 2017-11-28 Cyntec Co., Ltd. Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof
KR102107036B1 (ko) * 2015-01-27 2020-05-07 삼성전기주식회사 권선형 인덕터 및 그 제조 방법
JP6341138B2 (ja) * 2015-04-10 2018-06-13 株式会社村田製作所 面実装インダクタ及びその製造方法
JP6197829B2 (ja) 2015-05-30 2017-09-20 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
JP6477429B2 (ja) * 2015-11-09 2019-03-06 株式会社村田製作所 コイル部品
WO2017135058A1 (ja) 2016-02-01 2017-08-10 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
KR102369430B1 (ko) * 2017-03-15 2022-03-03 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그의 실장 기판
JP2018182209A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2017201718A (ja) 2017-07-20 2017-11-09 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ及びその製造方法
KR101983193B1 (ko) * 2017-09-22 2019-05-28 삼성전기주식회사 코일 부품
JP6965858B2 (ja) * 2018-09-19 2021-11-10 株式会社村田製作所 表面実装インダクタおよびその製造方法
CN109378182A (zh) * 2018-12-19 2019-02-22 合肥博微田村电气有限公司 一体成型电感及其制造方法
JP7279457B2 (ja) * 2019-03-26 2023-05-23 株式会社村田製作所 インダクタ

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0786043A (ja) * 1993-09-10 1995-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル部品
US20090025212A1 (en) * 2005-02-09 2009-01-29 Nitto Denko Corporation Wired circuit board and production method thereof
CN106605281A (zh) * 2014-09-05 2017-04-26 株式会社村田制作所 表面安装电感器以及其制造方法
CN105845318A (zh) * 2015-01-30 2016-08-10 东光株式会社 表面贴装电感器及其制造方法
US20170169930A1 (en) * 2015-12-09 2017-06-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor component
CN108431911A (zh) * 2015-12-28 2018-08-21 株式会社村田制作所 表面安装电感器及其制造方法
JP2018085459A (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 株式会社村田製作所 コイル部品
CN108109808A (zh) * 2016-11-24 2018-06-01 株式会社村田制作所 线圈部件
CN108231338A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 株式会社村田制作所 表面安装电感器
US20180286568A1 (en) * 2017-03-29 2018-10-04 Tdk Corporation Coil component and method of manufacturing the same
US20190027287A1 (en) * 2017-07-18 2019-01-24 Tdk Corporation Coil device

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Publication number Publication date
JP7124757B2 (ja) 2022-08-24
JP2020136508A (ja) 2020-08-31
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US11631528B2 (en) 2023-04-18

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