JP5288226B2 - 磁性合金、アモルファス合金薄帯、および磁性部品 - Google Patents
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Description
珪素鋼板は、材料が安価で磁束密度が高いが、高周波の用途に対しては磁心損失が大きいという問題がある。作製方法上、アモルファス薄帯並に薄く加工することは極めて難しく、渦電流損失が大きいため、これに伴う損失が大きく不利であった。また、フェライト材料は飽和磁束密度が低く、温度特性が悪い問題があり、動作磁束密度が大きいハイパワーの用途にはフェライトが磁気的に飽和しやすく不向きであった。
また、高透磁率かつ高飽和磁束密度の軟磁性成形体として、特許文献3に記載されるような技術も開示された。
本発明の目的は、Coを実質的に含まず安価であり、かつ高飽和磁束密度が1.7T以上である高飽和磁束密度低保磁力の磁性合金、およびそれを造るためのアモルファス合金薄帯、およびその磁性合金を用いた磁性部品を提供することである。
Siを添加することで、結晶磁気異方性の大きいFe-Bが析出開始する温度が高くなるため、熱処理温度を高温にできるようになる。高温の熱処理を施すことで微結晶相の割合が増え、BSが増加し、B-H曲線の角形性が改善される。また、試料表面の変質、変色を抑える効果がある。
上記の組成の範囲内で、上記組成の範囲内で、1.2≦x≦1.6、12≦y≦15、0<z≦5、14≦y+z≦19で表される領域では、飽和磁束密度が1.78T以上となるため、軟磁性材料としてさらに有望である。
さらに、上記組成の範囲内で、1.2≦x≦1.6、12≦y≦15、0<z≦4、14≦y+z≦17で表される領域では、飽和磁束密度が1.8T以上となるため、軟磁性材料として極めて有望である。
微細結晶粒の体積比は、線分法、すなわち顕微鏡組織中に任意の直線を想定しそのテストラインの長さをLt、結晶相により占められる線の長さLcを測定し、微結晶粒により占められる線の長さの割合LL=Lc/Ltを求めることにより求められる。ここで、微細結晶粒の体積比VV=LLである。
但し、特に高い飽和磁束密度を得るためには、これらの元素の総量が1.8原子%以下とすることが好ましい。また、総量が1.0原子%以下とすることがさらに好ましい。
以上のようなプロセスを経て本発明の合金を作製することにより、飽和磁束密度が1.7T以上、保磁力が24A/m以下の磁性材料を得ることが容易になる。
組成式がFe100-x-y-zCuxByXz(但し、XはSi,C,P,Ga,から選ばれた少なくとも一種でSiを必須に含む元素であり、原子%で、1.2≦x≦1.6、12≦y≦17、 0<z≦7、13≦y+z≦20)により表される合金薄帯を用いることができる。
また、350℃の熱処理温度を超える際の昇温速度が100℃/min以上であることが好ましい。
保持温度は430℃以上が好ましい。430℃未満であると、保持時間を適宜調整しても上記の効果が得られにくい。化合物が析出する温度(TX2)に対し、TX2−50℃以上とすることが好ましい。
また保持時間が1時間以上であると、上記の効果が得られにくく、かつ処理時間が長くなり、生産性が悪い。好ましい保持時間は30分以内であり、20分以内であり15分以内である。
最大昇温速度は100℃/min以上とすることが好ましい。また、平均昇温速度が100℃/min以上とすることがさらに好ましい。
また、この熱処理による製造方法は、高温域での熱処理速度が特性に大きな影響を与えるため、熱処理温度が300℃を超える際の昇温速度が100℃/min以上であることが好ましく、350℃を超える際の昇温速度が100℃/min以上であることがなお好ましい。
また、昇温速度の制御や様々な温度で一定時間保持する数段階の熱処理等によって、核生成を制御することも可能である。また、結晶化温度よりも低い温度で一定時間保持し、核生成に十分な時間を与えた後、結晶化温度よりも高い温度で1h未満保持する熱処理により結晶粒成長を行えば、結晶粒同士が互いの成長を抑制しあうため、均質で微細な結晶組織が得られる。例えば、250℃程度の熱処理を1h以上行い、その後、高温短時間、例えば熱処理温度が300℃を超える際の昇温速度が100℃/min以上の条件で熱処理を行えば、上記の製造方法と同じ効果を得ることができる。
使用時に磁化する方向とほぼ垂直な方向に磁界を印加しながら熱処理した本発明合金は、従来の高飽和磁束密度の材料よりも低い磁心損失が得られる。更に本発明合金は薄膜や粉末でも優れた特性を得ることができる。
前述の本発明合金中に形成する微細結晶粒は主にFeを主体とする体心立方構造(bcc)の結晶相であり、Si,B,Al,GeやZr等が固溶しても良い。また、規則格子を含んでも良い。前記結晶相以外の残部は主にアモルファス相であるが、実質的に結晶相だけからなる合金も本発明に含まれる。一部にCuやAuを含む面心立方構造の相(fcc相)も存在する場合がある。
また、アモルファス相が結晶粒の周囲に存在する場合、抵抗率が高くなり、結晶粒成長の抑制により、結晶粒が微細化されており軟磁気特性が改善されるためより好ましい結果が得られる。
本発明合金において化合物相が存在しない場合により低い磁心損失を示すが化合物相を一部に含んでも良い。
また、本発明の磁性合金へ、高温短時間の熱処理を施すことにより、結晶粒成長を抑制できるうえ、保磁力が小さくなり、低磁界での磁束密度が向上し、ヒステリシス損失も減少するという効果が得られる。一般的に必要とされる高い磁気特性が得られ、好適である。
Fe83.72Cu1.5B14.78(原子%)の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ18μmのアモルファス合金薄帯を得た。
昇温速度50℃/minで、表1の条件で熱処理したこの合金のX線回折パターンを図1に示す。いずれの条件でも、α-Feの回折パターンが観測されるが、特に熱処理温度 TAが350℃以上でピークが明瞭になる。TA
= 390℃の(3,1,0)のピークの半値幅は約2°であり、歪みはないものと仮定すると、Scherrerの式より、結晶粒の粒径は約24nmと求まる。これらのアモルファス合金薄帯は、結晶粒径が60nm以下の微細結晶粒が存在していた。また、微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で50%以上を占めていた。結晶粒径はX線回折測定より求めた。これらの試料を長さ12cmの単板状に加工し、B-Hトレーサーにより求めたB-H曲線を図2に示す。熱処理温度の上昇と共に、曲線の飽和性が良くなり、B8000の値も高くなる傾向にある。TAが350℃以上でB8000が1.80T以上となる。表1にFe83.72Cu1.5B14.78の熱処理条件、保磁力HC、残留磁束密度Br、80A/mおよび8000A/mにおける磁束密度B80、B8000および最大透磁率μmを示す。作製状態ではHCはおよそ7.8A/mであるが、熱処理を施すと、HCは7〜10A/mとなり、TA = 390℃、1.5時間の熱処理でHCが7.0A/mとなる。また、B8000が1.8T以上となる。
Fe82.72Ni1Cu1.5B14.78(原子%)の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ18μmのアモルファス合金薄帯を得た。
Fe82.72Ni1Cu1.5B14.78に熱処理を施した試料のX線回折を見ると、熱処理温度TAが低い場合には、アモルファスのハローと体心立方構造bccが重なった回折パターンとなるが、TAの上昇と共に、アモルファス相が減少し体心立方構造bccが主になる。Scherrerの式を用いて、(3,1,0)ピークの半値幅、約1.5°から、歪がないと仮定した場合の結晶粒の粒径を求めたところ、約32nmとなった。Niを含まない実施例1のFe83.72Cu1.5B14.78と比較すると結晶粒は若干大きいが、平均結晶粒径が約20nmの比較的微細粒となっていることが明らかとなった。Fe82.72Ni1Cu1.5B14.78の単板状試料のB-H曲線を図3に示す。熱処理温度の増加により磁束密度の最大値が増加し、特に最適な熱処理条件では曲線の飽和性が良くなる。表1に参照例1と同様の緒データを併記する。参照例1のFe83.72Cu1.5B14.78と比較すると、HCの最小値はFe83.72Cu1.5B14.78の方が若干低いがB80の最大値は1.54Tとなり、Niを含まないFe83.72Cu1.5B14.78と比較して約9%大きくなり、低磁場における磁束密度の立ち上がりが良くなっている。また、HCもTA が370〜390℃で最小値、約7.8A/mとなり、広い熱処理温度範囲で、比較的低い値が保たれるという特徴を有する。また、アモルファス薄帯を作製時に、Fe82.72Ni1Cu1.5B14.78はNiを含まないFe83.72Cu1.5B14.78と比較して、薄帯が切れにくいなど、より作製が容易であった。これはアモルファスの形成能が向上しているためと思われる。また、NiがFeおよびCuの双方と固溶することから、Niの含有は磁性の熱的安定性にも効果がある。
Fe83.5Cu1.25Si1B14.25
(原子%)の合金溶湯を単ロール法により大気中で急冷し、幅5mm厚さ20μmのアモルファス合金薄帯を得た。
大気中で液体急冷法を用いて作製したFe83.5Cu1.25Si1B14.25に昇温速度50℃/min、保持時間1時間で熱処理を施した。試料のB-H曲線を図4に、この合金の諸データを表1に示す。熱処理温度TAの上昇と共に、B8000は増加し、TA=410℃で1.85Tとなり、下記するFe83.5Cu1.25B15.25と比較して約3%大きな値となった。このことは、前者の飽和性の良さに関連する。図5には、低磁場におけるB-H曲線を示す。B80は熱処理温度の上昇と共に増加し、410℃で約1.64Tとなる。一方、HCはTA=410℃で最小値、8.6A/mをとる。この合金はB80が高く、残留磁束密度Brの比Br/B80が、90%となる。これらの磁性合金は、いずれも組織の少なくとも一部が結晶粒径60nm以下の微細結晶粒を含むものであった。また、微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で50%以上を占めていた。
Siを含まないFe83.5Cu1.25B15.25の諸データを表1に示す。HCが最も低い場合で16A/mとなり、Siを含むことで軟磁気特性が向上することがわかった。さらに、表2に示すように急冷状態でアモルファス相の形成能が改善され、薄帯が形成され易くなることが明らかとなり、Fe、Cuの組成が同じ場合、Siを含んでいる方が良好な軟磁気特性を得られる傾向がある。
(Fe0.85B0.15)100-xCux(原子%)の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ18〜22μmのアモルファス合金薄帯を得た。
図6に、液体急冷法によって作製した(Fe0.85B0.15)100-xCuxの試料を昇温速度50℃/minで、350℃×1時間、無磁場中で熱処理を施した試料のX線回折パターンを示す。磁性合金の平均結晶粒径は約20nmであった。Cu濃度xの増加と共にアモルファスのハローは減少し、bcc構造のピークが明瞭に観測されるようになる。また、同様にbcc相のピークが明瞭に観測されるx=1.0および1.5を比較した場合、x=1.5の方が広がったピークが得られており、ピークの半値幅から算出されるx=1.5の結晶粒径はx=1.0の約半分となっている。
図7にこれらの試料のB-H曲線を示す。x=0.0の保磁力HCは約400A/mであり、磁束密度の最大値B8000は1.63T程度である。xの増加と共にHCは減少し、B8000は増加する。x=1.5では、HCが約10A/mでB8000が約1.80Tとなる。以上より、Cuの含有量を少なくとも1.0%よりも多くすると、結晶粒サイズが大きくならず、小さなHCを保ちつつB8000が1.75T以上となることが確認された。Fe濃度が80%以上と高い場合でも、Cuの添加には結晶粒サイズを小さくする効果があり、保磁力が小さくなることが確認された。
様々な組成のFe-Cu-Si-B系の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ19〜25μmのアモルファス合金薄帯を得た。
これらの、単板状試料をB-Hトレーサーで評価した。表3にこれらの試料を410〜420℃、無磁場中で熱処理したときの諸データを記す。いずれの組成でもB80が高く、Br/B80が90%以上と良好な角形性を示す。また、最大透磁率 μmが非常に高く、軟磁気特性が良好である。また、結晶化温度も高くなり、アモルファス相の形成能が良くなる。B、Si等のメタロイド元素の含有量が高くなると、軟磁気特性が良くなる傾向がある。
これらの磁性合金は、いずれも組織の少なくとも一部が結晶粒径60nm以下の微細結晶粒を含むものであった。また、微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で50%以上を占めていた。
様々な組成のFe-Cu-Si-B系の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ19〜25μmのアモルファス合金薄帯を得た。
これらの、単板状試料をB-Hトレーサーで評価した。表4にこれらの試料を昇温速度50℃/min、410℃、無磁場中で1時間熱処理したときの諸データを記す。いずれの組成でもB8000が1.7 T以上ある。また、最大透磁率 μmが非常に高く、30000以上あり、軟磁気特性が良好である。B、Si等のメタロイド元素の含有量が変化するとともにCuの最適な量も変化する。また、メタロイド元素の増加とともに薄帯を厚く作製することが容易になる。
これらの磁性合金は、いずれも組織の少なくとも一部が結晶粒径60nm以下の微細結晶粒を含むものであった。また、微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で50%以上を占めていた。
表5は、各組成において最も低い保磁力HCが得られる熱処理温度と、それに対してHCの増加が5%以内となる最適熱処理温度の範囲を示す。昇温速度は50℃/minとし、熱処理温度の保持時間は1hとした。全体的な傾向として、保磁力の増加は、結晶磁気異方性が大きいFe-B化合物の析出とともに起きる。Fe-B化合物はB量が多いほど、低い温度から析出しやすい。また、SiにはFe-B化合物の析出を抑制する効果があり、Bの量が同量である場合、Siが多い方がFe-B化合物の析出は抑えられる。熱処理温度が高いと、全体に占める微結晶相の割合が増え、高磁束密度となり飽和性および角形性が良好になる。したがって、本合金系において、このような特性を求める場合、合金組成にSiが含まれていることが望ましい。
様々な組成のFe-Cu-B系にPまたはCを置換した系の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ約18〜22μmのアモルファス合金薄帯を得た。
これらの、単板状試料をB-Hトレーサーで評価した。表6にこれらの試料を昇温速度50℃/minで、370℃〜390℃、無磁場中で1時間熱処理したときの諸データを記す。いずれの組成でもB8000が1.7 T以上ある。また、最大透磁率μmが非常に高く、30000以上あり、軟磁気特性が良好である。P、Cにはアモルファス形成能を向上させる効果があり、作製状態の薄帯の脆性が改善されることが解る。
これらの磁性合金は、いずれも組織の少なくとも一部が結晶粒径60nm以下の微細結晶粒を含むものであった。また、微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で50%以上を占めていた。
様々な組成のFe-Cu-Si-B系にP、CおよびGaを夫々置換した系の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ約20μmのアモルファス合金薄帯を得た。
これらの、単板状試料をB-Hトレーサーで評価した。表7にこれらの試料を昇温速度50℃/minで、410℃または430℃、無磁場中で1時間熱処理したときの諸データを記す。いずれの組成でもB8000が1.8 T以上ある。また、最大透磁率 μmが非常に高く、100000 以上あり、軟磁気特性が極めて良好である。P、Cにはアモルファス形成能を向上させる効果があり、作製状態の薄帯の脆性が改善される。一方、Ga には、保磁力を減少させる効果が期待できる。
これらの磁性合金は、いずれも組織の少なくとも一部が結晶粒径60nm以下の微細結晶粒を含むものであった。また、微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で50%以上を占めていた。
様々な組成のFe-Cu-Si-B系にNi、Co、Mnを置換した系の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ約20μmのアモルファス合金薄帯を得た。
これらの、単板状試料をB-Hトレーサーで評価した。表8にこれらの試料を昇温速度50℃/minで、410℃、無磁場中で1時間熱処理したときの諸データを記す。FeをNiで置換することにより、アモルファス形成能が向上し、Si、Bの濃度が同じ合金よりも、板厚が厚い薄帯が得られる領域が広がり、20μm以上の薄帯が得られる。
これらの磁性合金は、いずれも組織の少なくとも一部が結晶粒径60nm以下の微細結晶粒を含むものであった。また、微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で50%以上を占めていた。
様々な組成のFe-Cu-Nb-Si-B系の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ20〜25μmのアモルファス合金薄帯を得た。
これらの、単板をB-Hトレーサーで評価した。表9にこれらの試料を昇温速度50℃/minで、410℃、無磁場中で熱処理したときの諸データを記す。いずれの組成でもBr/B80が高く、良好な角形性を示す。Nb等はナノ結晶の形成を促進する元素として知られており、少量添加をした場合でも、薄帯の形成能は良くなる。
これらの磁性合金は、いずれも組織の少なくとも一部が結晶粒径60nm以下の微細結晶粒を含むものであった。また、微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で50%以上を占めていた。
図8(a)は、示差走査熱量計によって得られた、本発明合金薄帯の典型的な発熱パターンである。図8(a)のように低温でブロードな結晶化の発熱ピークが現れた後に、高温でFe-B系化合物の析出に伴うピークが現れる。低温のブロードなピーク近傍で、微結晶の析出・成長が全体に渡って均質に起き、かつその反応が広い温度範囲にわたって起きる。結晶粒径を小さく粒径分布を狭くすることは、軟磁性合金薄帯の保磁力の低減、及び飽和磁束密度性の向上に寄与する。比較のために、同図(b)に一般的なFe-B系アモルファス相の発熱パターンを示す。図に示すように、一般的なアモルファスの結晶化は狭い温度範囲で起きており、急激に結晶化が進行していることが解る。そのため、結晶粒の粗大化、粒径分布の拡大など軟磁気特性の発現には不利な状況となっている。したがって、本発明の合金系では、図8(a)のような発熱パターンとなることが望ましい。
表10の組成の合金溶湯を単ロール法により急冷し、幅5mm厚さ17〜25μmのアモルファス合金薄帯を得た。
これらの単板状試料を、表5に示す1時間の熱処理の場合の最適熱処理温度よりも高い温度である450℃まで平均昇温速度200℃/min程度で急激に昇温し、2〜10分間保持後、室温まで急激に冷却した。350℃での昇温速度は170℃/min程度であった。板厚、磁束密度、保磁力、最大透磁率のデータを表10に記す。いずれの組成でもB8000が1.7T以上ある。また、上記の実施例と同じ組成のものでも、B-H曲線の形が変わり、最大透磁率が減少する。一方、B-H曲線の形状の変化により、ヒステリシス損失が大きく減少する利点も確認されている。瞬間的に加熱することにより、核の均一生成が促進され、残留アモルファス相が減少すると考えられ、B8000は増加し、B8000が1.70 T以上となる組成範囲が拡大する。材料の用途や熱処理環境に合わせて熱処理パターンを使い分けることが有効であるといえる。他の熱処理方法と比べて、この熱処理方法が極めて有効でHC が減少する組成として、Cuが少ない組成やSiが5 %以上の組成が挙げられる。また、Pを含む組成に関しては、HC
の減少だけでなくB80の増加も見られ、この熱処理方法が極めて適しているといえる。C、Gaを含む組成に関しても同様である。
これらの磁性合金は、いずれも組織の少なくとも一部が結晶粒径60nm以下の微細結晶粒を含むものであった。また、微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で50%以上を占めていた。
Febal.Cu1.6Si7B13は、HCが小さく、飽和性が良好であることがわかる。Febal.Cu1.35Si2B12P2では、B80が大きく、飽和性が良好である。これらの図は、上記の高温短時間の熱処理を施した場合の典型的なB-H曲線の形を示す。
Claims (7)
- 組成式:Fe100-x-y-zCuxByXz(但し、XはSi,C,P,Ga,から選ばれた少なくとも一種でSiを必須に含む元素であり、原子%で、1.2≦x≦1.6、12≦y≦17、0<z≦7、13≦y+z≦20)により表され、平均結晶粒径60nm以下の体心立方構造の微細結晶粒が非晶質母相中に体積分率で30%以上分散した組織からなり、飽和磁束密度が1.7T以上、且つ保磁力が24A/m以下であることを特徴とする高飽和磁束密度低保磁力の磁性合金。
- 前記微細結晶粒は、予め形成された微細結晶粒の核を熱処理により析出させたものであることを特徴とする請求項1に記載の磁性合金。
- 前記Xは、Si及びPが必須であることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁性合金。
- 前記磁性合金は、Feの一部が2原子%未満のNi、Coから選ばれた少なくとも一種の元素で置換されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の磁性合金。
- 前記磁性合金は、Feの一部が5原子%未満のNb、Mnから選ばれた少なくとも一種の元素で置換されていることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の磁性合金。
- 最大透磁率が20000以上であることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の磁性合金。
- 請求項1〜6の何れかの磁性合金を用いたことを特徴とする磁性部品
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